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'갤럭시S25FE'통합검색 결과 입니다. (8건)

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"갤럭시S25 FE, 전체 사양 나왔다"

다음 달 출시될 예정인 삼성전자의 준플래그십 스마트폰 '갤럭시S25 FE'의 전체 사양 정보가 나왔다고 IT매체 샘모바일이 21일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 아메드 콰이더(@AhmedQwaider888)는 자신의 엑스를 통해 갤럭시S25 FE의 사양 정보를 올렸다. 보도에 따르면, 갤S25 FE는 120Hz 화면 주사율을 지원하는 6.7인치 다이내믹 AMOLED 디스플레이에 1천900니트 화면 밝기, 전·후면 패널에 고릴라 글래스 빅투스+가 지원된다. 갤S25 FE에 엑시노스 2400 칩셋이 탑재될 것으로 전망되고 있으나, 최근 유출된 정보에 따르면 냉각 성능이 13% 향상될 것으로 예상되고 있다. 아메드는 갤럭시S25 FE가 후면에 ▲5천만 화소 기본 카메라 ▲1천200만 화소 초광각 카메라 ▲ 800만 화소 3배 망원 카메라로 구성된 트리플 카메라를 탑재할 것이라고 밝혔다. 전면 카메라는 1천200만 화소로 예상된다. 그 밖에도 ▲4천900mAh 배터리 ▲45W 충전 ▲와이파이 6e 지원 ▲IP68 등급 방진·방수 기능이 지원되며, 색상은 ▲블랙 ▲다크 블루 ▲라이트 블루 ▲네이비 ▲화이트 색상으로 출시될 것으로 전망됐다.

2025.08.22 13:23이정현

얇아지는 갤럭시S25 FE, 또 뭐가 바뀌나

삼성전자의 보급형 스마트폰 '갤럭시S25 FE'의 주요 사양 정보가 공개됐다고 샘모바일, 안드로이드오쏘리티 등 외신들이 2일(현지시간) 보도했다. IT 팁스터 아르센 뤼핀(@MysteryLupin)에 따르면, 갤럭시S25 FE는 삼성 엑시노스 2400 칩셋과 12GB 램에 128GB와 256GB 스토리지로 출시될 예정이다. 또, 예상대로 원UI 8이 기본 탑재될 것으로 보인다. 후면 카메라는 ▲5천만 화소 ▲1천200만 화소 ▲800만 화소 센서를 탑재한 트리플 카메라를 탑재할 전망이며, 전면 카메라는 1천200만 화소로 개선될 예정이다. 배터리 용량은 4천500mAh로, 이는 작년에 출시된 갤럭시S24 FE의 4천700mAh보다 용량이 작다. 그 밖에 45W 유선 충전, 15W 무선 충전을 지원한다. 무게는 190g으로, 전작의 213g보다 가벼워 삼성이 더 얇고 가벼운 기기를 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있음을 보여준다고 외신들은 전했다. 갤럭시S25 FE는 IP68 등급의 방진 방수 기능을 갖추고 120Hz 주사율 지원하는 6.7인치 다이내믹 AMOLED 2X 디스플레이, 고릴라 글래스 빅터스 소재가 탑재될 것으로 보인다. IT 팁스터 세츠나 디지털은 자신의 웨이보를 통해 “갤럭시S25 FE는 이전 세대의 두께 8mm에서 7.4mm로 더 얇아졌고, 무게는 213g에서 190g으로 줄었다”며, “배터리 용량이 4천700mAh에서 4500Ah로 줄어든 것은 비용 절감의 일환”이라고 밝혔다. 폰아레나는 갤럭시S25 FE의 배터리 용량 감소는 다른 업그레이드를 용이하게 위한 것으로 보인다며 200mAh 용량 감소는 다소 실망스럽다고 평했다. 삼성전자는 아직 갤럭시 S25 FE 출시 일정을 확정하지 않았지만, 향후 몇 주 안에 관련 정보가 공개될 가능성이 높다. 최근 한 국내 매체는 삼성전자가 오는 9월 19일 갤럭시S25 FE를 국내 출시할 예정이며, 가격은 100만원 이하로 나올 전망이라고 보도했다.

2025.08.04 10:04이정현

"갤럭시S25 FE, 색상·스토리지 정보 나왔다"

삼성전자가 올 가을 출시할 예정인 보급형 스마트폰 '갤럭시S25 FE'의 색상과 스토리지 정보가 나왔다고 IT매체 폰아레나가 25일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 아르센 뤼핀(@MysteryLupin)은 삼성 갤럭시S25 FE의 색상이 ▲네이비 ▲아이시블루 ▲제트블랙 ▲화이트 색상으로 나올 것으로 예상했다. 작년 갤S24 FE의 경우 ▲블루 ▲그래파이트 ▲그레이 ▲민트 ▲옐로 색상으로 출시된 점으로 미루어 봤을 때, 해당 정보가 맞다면 올해는 모든 색상이 바뀔 예정이다. 또, 스토리지와 메모리 구성은 ▲128GB 스토리지·8GB 램 ▲256GB 스토리지·8GB 램 구성으로 나올 것으로 전망했다. 512GB 스토리지와 12GB 메모리 옵션이 없다는 점은 다소 실망스럽다고 폰아레나는 전했다. 가격의 경우, 삼성이 갤S25 FE의 가격을 최대한 낮게 유지하려고 하고 있지만 이전 모델보다 저렴할 것이라고 기대하는 것은 현실적으로 어려워 갤S24 FE의 650달러 가격은 변동이 없을 것으로 해당 매체는 전망했다. 기기 두께는 예전 8mm보다 얇아진 7.4mm, 업그레이드된 1천200만 화소 전면 카메라, 향상된 45W 충전이 지원될 예정이다. 배터리 용량도 이전 모델 4천700mAh에서 4천900mAh로 증가할 것으로 예상된다. 하지만 아쉬운 점은 작년 갤S24 FE에서 사용한 것과 동일한 엑시노스 2400e 프로세서가 탑재될 것이라는 소식이다. 또 전작의 5천만 화소+800만 화소+1천200만 화소 트리플 후면 카메라에 대한 개선 사항은 아직 들려오지 않은 상태이며 6.7인치 다이내믹 AMOLED 2X 디스플레이도 거의 변화가 없을 것으로 예상된다.

2025.07.26 10:51이정현

갤럭시S25 FE, 디자인 이렇게 나온다

삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 보급형 스마트폰 '갤럭시S25 FE'의 렌더링이 공개됐다고 IT매체 샘모바일이 16일(현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 에반 블라스가 공유한 갤S25 FE의 렌더링은 지난 달 공개된 그레이 색상의 렌더링과 크게 달라 보이지 않는다. 이번에 공개된 화이트 색상의 갤럭시S25 FE의 디자인은 이전 모델인 갤럭시S24 FE와 거의 비슷하다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 갤럭시S25 FE에는 엑시노스 2400e칩셋이 탑재될 예정이며, 8GB 램 탑재 모델도 출시될 것으로 전망된다. 후면 카메라 정보는 아직 알려지지 않았으나 전면 카메라는 이전 모델의 1천만 화소가 아닌 1천200만 화소 렌즈가 지원될 예정이다. 에반 블라스는 갤럭시S25 FE 외에도 갤럭시탭 S11 울트라의 렌더링 이미지도 공개했다. 듀얼 후면 카메라에 전면에는 노치 디스플레이를 탑재했는데 이전 모델과 비교해 디자인이 살짝 바뀐 것으로 보인다. S펜도 지원될 것으로 전망된다. 갤럭시 탭 S11 시리즈는 기본 모델과 울트라 모델로 나올 것으로 보이며, 모두 최신 3나노 미디어텍 디멘시티 9400+ 칩셋을 탑재할 것으로 예상되고 있다.

2025.07.17 15:22이정현

"삼성 갤럭시S25 FE, 엑시노스 2400 칩 탑재"

삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'에 엑시노스 2400칩을 탑재할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 갤럭시S25 FE 시제품이 벤치마크 성능 사이트 '긱벤치'에서 포착됐다고 15일(현지시간) 보도했다. 긱벤치에서 확인된 모델은 모델 번호 SM-S731U의 갤럭시S25 FE 시제품으로 삼성 엑시노스 2400 칩셋을 탑재해 전작인 갤럭시S24 FE의 칩과 동일하다. 또한, 8GB 램이 탑재되어 있어 삼성이 아직 FE 모델에 12GB 램을 지원할 준비가 되지 않은 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 과거 삼성전자는 갤럭시S FE 모델에 플래그십 갤럭시 모델과 동일한 칩을 탑재했으나 갤럭시S23 FE부터 갤럭시S 시리즈에 탑재된 칩보다 구형 칩을 지원하며 제품을 나누고 있다. 물론, 삼성이 갤럭시S25 FE에 엑시노스 2400 칩을 사용하기로 한 것은 놀라운 일은 아니다. 갤럭시S25 시리즈에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 놀라운 성능을 자랑하지만 지난 2년 간 스냅드래곤 칩 가격이 너무 올랐기 때문이다. 하지만, 갤럭시S25 FE의 경우 제품 출시와 함께 최신 안드로이드 버전과 원UI가 기본 탑재될 예이다. 또, 최근 나온 소식에 따르면, 갤럭시S25 FE의 전면 카메라는 전작의 1천만 화소가 아닌 1천200만 화소로 개선될 전망이다. 삼성은 올해 말 갤럭시 S25 FE를 출시할 예정이며, 클램셸 폴더블폰의 첫 번째 보급형 모델인 갤럭시Z 플립 FE도 함께 출시될 가능성이 있다고 샘모바일은 전했다.

2025.05.16 13:25이정현

갤럭시S25 FE, 전면 카메라 개선되나…"1천200만 화소로 향상"

삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'의 전면 카메라가 1천200만 화소로 개선될 것이라는 소식이 나왔다. 네덜란드 IT매체 갤럭시클럽은 14일(현지시간) 소식통을 인용해 삼성 갤럭시S25 FE의 전면 카메라가 1천200만 화소로 업그레이드될 것이라고 보도했다. 전작앤 갤럭시S24 FE의 전면 카메라는 1천 만 화소였다. 1천200만 화소 전면 카메라는 플래그십 모델인 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스와 동일한 것으로 전작에 비해 사진과 영상 품질이 향상될 것으로 보인다. 이에 반해 갤럭시S25 FE의 메인 카메라는 갤S23 FE, 갤S24 FE와 동일한 5천만 화소 센서로 유지될 것으로 전망됐다. 갤S25 FE의 5천만 화소 메인 카메라는 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스와 동일하나 초광각·망원 렌즈는 플래그십 모델에 비해 떨어지는 편이다. 갤럭시S25 FE에는 삼성 엑시노스 2400e 칩을 탑재할 것으로 예상되나 일부에서는 대만 미디어텍의 디멘시티 9400 칩이 백업용으로 테스트 중이라는 소문도 나온 상태다. IT매체 샘모바일은 삼성이 올해 말 경 아마도 9~10월에 갤럭시 S25 FE를 출시할 예정이며, 클램셸 폴더블폰의 첫 번째 보급형 모델인 갤럭시Z 플립 FE도 함께 출시될 가능성이 있다고 전했다.

2025.05.15 14:15이정현

갤럭시S25 FE, 칩 업그레이드 없이 출시되나

삼성전자가 올 가을 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'에 전작에 사용됐던 삼성 엑시노스 2400e를 그대로 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 삼성 내부 개발코드를 분석해 갤럭시S25 FE에 이전 갤럭시S24 FE에 사용됐던 엑시노스 2400e 프로세서가 탑재될 가능성이 높다고 최근 보도했다. 보도에 따르면, 삼성은 갤럭시 스마트폰과 태블릿에 내부 코드명을 사용하고 있는데 R 시리즈는 일반적으로 FE 스마트폰을 지칭한다. 코드명 R9는 갤럭시S21 FE, R10은 미출시 갤럭시S22 FE, R11은 갤럭시S23 FE, R12는 갤럭시 S24 FE로 알려져 있다. 포착된 갤럭시S25 FE의 코드명 'R13'은 삼성 엑시노스 2400/2400e 프로세서의 부품 번호인 S5e9945 프로세서를 사용하는 것으로 파악됐다. 이는 삼성이 갤럭시 S25 FE에도 이전 모델과 동일한 칩이 적용될 가능성을 시사한다고 해당 매체는 전했다. 안드로이드오쏘리티는 엑시노스 2400e 칩의 경우 “성능 면에서 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩에 뒤쳐졌고 스냅드래곤 8 엘리트 칩과의 격차가 상당히 벌어진 상태”라며, “만약 갤럭시 S25 FE가 오는 10월 이전 칩을 탑재해 출시된다면, 성능 면에서는 플래그십폰에 크게 뒤처질 것”이라고 평했다. IT매체 폰아레나는 이번 보도가 사실이라면 삼성이 현재 자체 프로세서 생산에 어려움을 겪고 있다는 것을 시사하는 셈이라고 전했다. 그 동안 나온 소식에 따르면, 갤럭시S25 FE의 두께는 8mm로 이전 모델보다 훨씬 얇아질 것으로 예상됐다. 이는 삼성이 초박형 갤럭시S25 엣지의 출시를 앞두고 있는 상황에서 적절한 변화다. 현재 삼성전자는 갤럭시S25 FE와 갤럭시M36 5G라는 두 개 이상의 스마트폰을 개발 중이며, 인도 시장 전용 갤럭시M36 5G는 엑시노스 1380 프로세서가 탑재될 것으로 전망됐다.

2025.04.24 10:36이정현

삼성, 갤S25 대신 갤S25 FE에 미디어텍 칩 탑재할까

삼성전자가 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델 대신 내년 하반기 출시할 갤럭시S25 FE에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 엑스 사용자 @Jukanlosreve를 인용해 당초 갤럭시S25에 디멘시티 칩을 탑재하는 것을 목표로 했던 삼성전자와 미디어텍 간의 협상이 변경됐다고 보도했다. 갤럭시S25 FE에 디멘시티 칩을 지원하는 쪽으로 일정이 바뀌었다는 것이다. 내년 말 경 출시 예정인 갤럭시S25 FE에 미디어텍의 디멘시티 칩이 들어가고 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩 탑재된다는 것이 @Jukanlosreve 주장의 골자다. 샘모바일은 이 같은 소식을 전하면서 @Jukanlosreve이 구체적으로 거론하지는 않았지만 디멘시티 9400 칩이 적용될 가능성이 높다고 보도했다. 디멘시티 9400 칩은 TSMC가 제조한 3나노공정 칩이다. 코어텍스-X925 CPU 코어 1개, 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개로 구성돼 긴 배터리 수명을 제공할 것으로 예상된다. 디멘시티 9400칩은 현재 미디어텍 사의 플래그십 칩으로 내년 하반기에 출시되는 갤럭시S25 FE에 사용할 경우 삼성에게 비용 효율적인 전략이 될 것으로 보인다고 샘모바일은 전했다. 내년 하반기 출시가 예상되는 갤럭시S25 FE는 전작인 갤럭시S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면에 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 할 것으로 전망된다.

2024.10.15 15:12이정현

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