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'갤럭시S25FE'통합검색 결과 입니다. (4건)

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"삼성 갤럭시S25 FE, 엑시노스 2400 칩 탑재"

삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'에 엑시노스 2400칩을 탑재할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 갤럭시S25 FE 시제품이 벤치마크 성능 사이트 '긱벤치'에서 포착됐다고 15일(현지시간) 보도했다. 긱벤치에서 확인된 모델은 모델 번호 SM-S731U의 갤럭시S25 FE 시제품으로 삼성 엑시노스 2400 칩셋을 탑재해 전작인 갤럭시S24 FE의 칩과 동일하다. 또한, 8GB 램이 탑재되어 있어 삼성이 아직 FE 모델에 12GB 램을 지원할 준비가 되지 않은 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 과거 삼성전자는 갤럭시S FE 모델에 플래그십 갤럭시 모델과 동일한 칩을 탑재했으나 갤럭시S23 FE부터 갤럭시S 시리즈에 탑재된 칩보다 구형 칩을 지원하며 제품을 나누고 있다. 물론, 삼성이 갤럭시S25 FE에 엑시노스 2400 칩을 사용하기로 한 것은 놀라운 일은 아니다. 갤럭시S25 시리즈에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 놀라운 성능을 자랑하지만 지난 2년 간 스냅드래곤 칩 가격이 너무 올랐기 때문이다. 하지만, 갤럭시S25 FE의 경우 제품 출시와 함께 최신 안드로이드 버전과 원UI가 기본 탑재될 예이다. 또, 최근 나온 소식에 따르면, 갤럭시S25 FE의 전면 카메라는 전작의 1천만 화소가 아닌 1천200만 화소로 개선될 전망이다. 삼성은 올해 말 갤럭시 S25 FE를 출시할 예정이며, 클램셸 폴더블폰의 첫 번째 보급형 모델인 갤럭시Z 플립 FE도 함께 출시될 가능성이 있다고 샘모바일은 전했다.

2025.05.16 13:25이정현

갤럭시S25 FE, 전면 카메라 개선되나…"1천200만 화소로 향상"

삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'의 전면 카메라가 1천200만 화소로 개선될 것이라는 소식이 나왔다. 네덜란드 IT매체 갤럭시클럽은 14일(현지시간) 소식통을 인용해 삼성 갤럭시S25 FE의 전면 카메라가 1천200만 화소로 업그레이드될 것이라고 보도했다. 전작앤 갤럭시S24 FE의 전면 카메라는 1천 만 화소였다. 1천200만 화소 전면 카메라는 플래그십 모델인 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스와 동일한 것으로 전작에 비해 사진과 영상 품질이 향상될 것으로 보인다. 이에 반해 갤럭시S25 FE의 메인 카메라는 갤S23 FE, 갤S24 FE와 동일한 5천만 화소 센서로 유지될 것으로 전망됐다. 갤S25 FE의 5천만 화소 메인 카메라는 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스와 동일하나 초광각·망원 렌즈는 플래그십 모델에 비해 떨어지는 편이다. 갤럭시S25 FE에는 삼성 엑시노스 2400e 칩을 탑재할 것으로 예상되나 일부에서는 대만 미디어텍의 디멘시티 9400 칩이 백업용으로 테스트 중이라는 소문도 나온 상태다. IT매체 샘모바일은 삼성이 올해 말 경 아마도 9~10월에 갤럭시 S25 FE를 출시할 예정이며, 클램셸 폴더블폰의 첫 번째 보급형 모델인 갤럭시Z 플립 FE도 함께 출시될 가능성이 있다고 전했다.

2025.05.15 14:15이정현

갤럭시S25 FE, 칩 업그레이드 없이 출시되나

삼성전자가 올 가을 출시할 예정인 '갤럭시S25 FE'에 전작에 사용됐던 삼성 엑시노스 2400e를 그대로 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 삼성 내부 개발코드를 분석해 갤럭시S25 FE에 이전 갤럭시S24 FE에 사용됐던 엑시노스 2400e 프로세서가 탑재될 가능성이 높다고 최근 보도했다. 보도에 따르면, 삼성은 갤럭시 스마트폰과 태블릿에 내부 코드명을 사용하고 있는데 R 시리즈는 일반적으로 FE 스마트폰을 지칭한다. 코드명 R9는 갤럭시S21 FE, R10은 미출시 갤럭시S22 FE, R11은 갤럭시S23 FE, R12는 갤럭시 S24 FE로 알려져 있다. 포착된 갤럭시S25 FE의 코드명 'R13'은 삼성 엑시노스 2400/2400e 프로세서의 부품 번호인 S5e9945 프로세서를 사용하는 것으로 파악됐다. 이는 삼성이 갤럭시 S25 FE에도 이전 모델과 동일한 칩이 적용될 가능성을 시사한다고 해당 매체는 전했다. 안드로이드오쏘리티는 엑시노스 2400e 칩의 경우 “성능 면에서 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩에 뒤쳐졌고 스냅드래곤 8 엘리트 칩과의 격차가 상당히 벌어진 상태”라며, “만약 갤럭시 S25 FE가 오는 10월 이전 칩을 탑재해 출시된다면, 성능 면에서는 플래그십폰에 크게 뒤처질 것”이라고 평했다. IT매체 폰아레나는 이번 보도가 사실이라면 삼성이 현재 자체 프로세서 생산에 어려움을 겪고 있다는 것을 시사하는 셈이라고 전했다. 그 동안 나온 소식에 따르면, 갤럭시S25 FE의 두께는 8mm로 이전 모델보다 훨씬 얇아질 것으로 예상됐다. 이는 삼성이 초박형 갤럭시S25 엣지의 출시를 앞두고 있는 상황에서 적절한 변화다. 현재 삼성전자는 갤럭시S25 FE와 갤럭시M36 5G라는 두 개 이상의 스마트폰을 개발 중이며, 인도 시장 전용 갤럭시M36 5G는 엑시노스 1380 프로세서가 탑재될 것으로 전망됐다.

2025.04.24 10:36이정현

삼성, 갤S25 대신 갤S25 FE에 미디어텍 칩 탑재할까

삼성전자가 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델 대신 내년 하반기 출시할 갤럭시S25 FE에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 엑스 사용자 @Jukanlosreve를 인용해 당초 갤럭시S25에 디멘시티 칩을 탑재하는 것을 목표로 했던 삼성전자와 미디어텍 간의 협상이 변경됐다고 보도했다. 갤럭시S25 FE에 디멘시티 칩을 지원하는 쪽으로 일정이 바뀌었다는 것이다. 내년 말 경 출시 예정인 갤럭시S25 FE에 미디어텍의 디멘시티 칩이 들어가고 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩 탑재된다는 것이 @Jukanlosreve 주장의 골자다. 샘모바일은 이 같은 소식을 전하면서 @Jukanlosreve이 구체적으로 거론하지는 않았지만 디멘시티 9400 칩이 적용될 가능성이 높다고 보도했다. 디멘시티 9400 칩은 TSMC가 제조한 3나노공정 칩이다. 코어텍스-X925 CPU 코어 1개, 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개로 구성돼 긴 배터리 수명을 제공할 것으로 예상된다. 디멘시티 9400칩은 현재 미디어텍 사의 플래그십 칩으로 내년 하반기에 출시되는 갤럭시S25 FE에 사용할 경우 삼성에게 비용 효율적인 전략이 될 것으로 보인다고 샘모바일은 전했다. 내년 하반기 출시가 예상되는 갤럭시S25 FE는 전작인 갤럭시S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면에 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 할 것으로 전망된다.

2024.10.15 15:12이정현

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