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HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

우주 팽창 '가속-감속' 놓고 연세대-노벨상 수상자 "반박→재반박"

'우주 가속 팽창론'을 둘러싼 국내 연구진과 노벨상 수상자 사이 논쟁이 천문우주학계 이슈로 부상했다. 이영욱 연세대학교 천문우주학과·은하진화연구센터 교수 연구팀은 '암흑에너지에 의해 우주가 가속 팽창하고 있다'는 기존 이론을 재차 옹호한 영국 사우샘프턴대학교 교수 연구팀의 반박 논문에서 주요 분석상의 오류 2개를 확인했다고 27일 발표했다. 오류를 담은 연구결과는 천문학 분야 3대 국제 학술지인 MNRAS(영국 왕립천문학회지)에 실렸다. 논쟁의 발단은 지난해 11월 이영욱 교수팀이 Ia형(수소선이 없고, 규소 흡수선이 특징인 열핵폭발형 초신성) 초신성의 나이에 따른 계통적 편향을 고려할 경우 우주가 기존에 생각했던 것과 달리 더 이상 가속 팽창하지 않는다는 연구 결과를 발표했다. 당시 연구팀에 따르면 우주의 팽창은 이미 감속 단계에 들어섰으며, 암흑에너지도 일정한 우주상수가 아니라 시간에 따라 변화하며 약해지는 성질을 보인다. 이에 대해 지난 6월 노벨상 수상자인 아담 리스 교수와 브라이언 슈미트 교수가 참여한 사우샘프턴대 연구팀이 발끈하고 나섰다. 연대 연구 결과에 이의를 제기하는 반박 논문을 발표한 것. 이들 2명의 교수는 지난 2011년 '먼 초신성 관측을 통한 우주 가속 팽창 발견'으로 노벨 물리학상을 수상했다. 이들은 초신성 광도와 나이 사이 관계가 연세대 연구팀이 보고한 것보다 완만하며, 적색편이에 따른 초신성 나이 변화 역시 모은하(Host Galaxy) 나이 변화보다 작을 수 있다고 주장했다. 이를 바탕으로 사우샘프턴대 연구팀은 필요한 나이 편향 보정이 크지 않으며 우주는 여전히 가속 팽창하고 있다고 결론지었다. 그러나 이를 발표한지 2개월만에 연세대 연구팀이 다시 재반박에 나섰더. 사우샘프턴대 연구결과에 오류 2개가 있다는 연구결과를 다시 발표한 것. 첫 번째 오류는 이들이, 넓은 적색편이 구간에 걸친 초신성들을 하나의 표본으로 결합했다는 점을 꼽았다. 연세대 연구팀은 "이러한 방법을 사용할 경우 측정되는 나이 편향 기울기가 점차 완만해지는 것으로 나타났다"며 "표본에 높은 적색편이의 초신성을 추가할수록 측정되는 기울기가 체계적으로 완만해졌으며, 실제 관측 조건을 재현한 모의 표본에서도 같은 경향이 확인됐다"고 말했다. '나이 편향 기울기', 즉 Ia형 초신성의 표준화된 광도와 나이 사이의 관계를 측정하는 방법과 관련, 이 관계를 측정하기 위해서는 충분히 좁은 적색편이 구간 안에서 초신성들을 비교해야 한다는 것. 그렇지 않으면 적색편이에 따른 초신성의 진화 효과가 측정하고자 하는 나이-광도 상관관계와 함께 나타날 수 있다고 지적했다. 논문 제1저자인 정철 연구교수는 “반박 논문에서 보고한 완만한 나이 편향 기울기는 분석 방법에서 비롯된 결과”라며 “적절한 적색편이 구간으로 비교 대상을 제한하면 강한 나이 의존성이 다시 나타난다”고 말했다. 연구팀은 이 논문에서 "반박 논문이 사용한 먼지 소광 모형은 모은하 질량에 따른 소광비 변화 가장이 대규모 은하 표본에서 관측된 경향과 일치하지 않는다"고 지적하며 "이에 따라 해당 모형을 뒷받침할 관측적 근거가 충분하지 않다"고 설명했다. 두 번째 오류는 나이 편향 보정값을 계산하는 방법과 관련, 반박 논문이 줄어든 나이 변화량에 초점을 맞추면서 이에 따른 나이 편향 기울기의 변화를 함께 고려하지 않았다고 설명했다. 두 효과를 함께 고려하면 나이 편향 보정값과 이에 따른 우주론적 결론은 기존 연구 결과와 큰 차이가 없다는 것이다. 정철 연구교수는 전화통화에서 "천문학계에서 별 거리 측정을 초신성 밝기로 한다. 그런데 그동안은 초신성이 멀리 떨어져 있어 어둡다고 생각했다" "이건 거리가 멀어서가 아니라, 초신성 나이가 젊기 때문이다. 이미 우리가 관측하는 빛은 과거의 빛이기 때문"이라고 설명했다. 정 연구교수는 또 "이를 바탕으로 분석해본 결과, 우주가 가속 팽창이 아니라 감속 팽창하고 있다는 결론에 이른 것"이라며 "그러나 사우샘프턴 대학 논문에서는 우주 나이와 관계없이 초신성 나이는 모두 어릴 것이고, 특정 보정을 빠뜨린 것으로 설명했다"고 지적했다. 이영욱 교수는 “초신성 우주론은 광도 표준화 방법인 필립스(Phillips) 관계식이 초신성의 나이에 따라 변하지 않는다는 가정에 기반하고 있다”며 “우리 연구 결과는 이 가정이 성립하지 않을 가능성을 지속적으로 보여주고 있다”고 말했다. 이어 이 교수는 “우주 가속 팽창을 설명하기 위해서는 이 핵심 가정이 관측적으로 타당한지 먼저 검토할 필요가 있다”며 “현재까지의 관측 결과를 바탕으로 우주의 가속 팽창과 우주상수 형태의 암흑에너지에 대한 해석을 다시 검토할 필요가 있다”고 덧붙였다. 한편 연구팀은 나이 편향을 보정한 초신성 결과가 BAO(중입자 음향 진동) 단독 측정 결과와 일치한다는 점도 강조했다. 두 관측 결과는 암흑에너지가 시간에 따라 약해지고 있으며 현재 우주가 더 이상 가속 팽창하지 않는다는 해석과 부합한다고 주장했다.

2026.08.27 09:40박희범 기자

대형 R&D 사업 아이디어 33개 들여다보니…"가속기 등 물리가 55%"

양자, 가속기, 데이터, AI, 자율…정부가 예비타당성조사를 폐지한 대안으로 모색중인 구축형 R&D(인프라 중심) 발굴 수요 사업 아이디어로 제시된 사업의 주요 키워드들이다. 정부는 예타 폐지이후 도입한 맞춤형 사전점검제도 일환으로 구축형 R&D 사업 전주기 심사제를 시행 중이다. 과학기술정책연구원(STEPI)과 한국과학기술단체총연합회(KOFST)가 이에 대응하기 위한 유력 후보 아이템을 선발, 공개하는 컨퍼런스를 14일까지 개최한다. 컨퍼런스는 9개 학회가 참여한 가운데 지난 10일부터 과학기술회관에서 부문별로 나눠 진행하고 있다. 9개 학회는 한국물리학회, 한국자기학회, 한국분자·세포생물학회, 한국생화학분자생물학회, 한국우주과학회, 한국방사선산업학회, 대한전자공학회, 대한화학회, 대한용접·접합학회 등이다. 구축형 R&D 전주기 심사를 위해 현장에서 추천받은 아이템은 모두 33개다. STEPI는 향후 이들 아이템이 국가 R&D 기획과 정책에 반영하는 방안을 모색할 계획이다. 주요 발굴 아이템을 보면, 물리분야에서 ▲예미랩 차세대 지하 중성미자 망원경 ▲한국 중성미자 관측소 ▲중이온가속기 고에너지 가속구간 구축 ▲포항 4세대 방사광 가속기 빔시설 ▲국가양자물질연구센터 ▲양성자 가속기 업그레이드 ▲극한 레이저 플라즈마 연구시설 ▲초출력 레이저 시설 ▲국가고자기장연구소 ▲양전자 반물질 양자응축 연구 플랫폼 등의 구축이 제안됐다. 첫날 발표된 물리분야는 총 15개 아이템으로 전체의 45%를 차지한다. 11일에는 바이오 아이템 6개가 발표된다. 국가 뉴로-AI센터와 한국인 질환 예측-가상실증 통합 AI플랫폼 등의 아이템이 눈길을 끌었다. 세번째 날인 12일에는 우주과학 분야 7개 아이템이 공개된다. 주요 아이템은 ▲차세대 다천체 분광탐사 전용 대형 천문대 ▲우주데이터 연구소 ▲우주-IT융합 자율 탐사 탑재체 및 우주 클라우드 생태계 ▲한국형 우주방사선 영양평가시설 등의 구축을 제시한다. 우주과학 분야에서도 대형 천문대 구축 등 한국물리학회 이름으로 제안한 3개 아이템이 포함돼 있다. 이를 분야별 비율로 계산하면 전체 아이템의 55%를 물리분야가 차지했다. 마지막날인 13일에는 원천기술 및 산업화 부문으로 ▲국가 피지컬 AI 진화 연구 인프라 ▲심지하 자율운영 AI데이터 센터 연구기반 ▲유기화학 자율실험실과 국가 반응데이터 허브 ▲화학 측정-해석 연구 플랫폼 ▲광 전기화학 계면 분석센터 ▲AI-데이터 기반 자율용접 실증 플랫폼 등 6개 아이템이 공개된다. 이재은 STEPI R&D 재정사업평가센터 연구원은 "수요 제기하는 아이템을 모두 받아 공개한 것"이라며 "부처가 관심있다면, 아이템별로 접촉해 사업을 제안하면 된다"고 말했다.

2026.08.11 09:08박희범 기자

남아돌던 '동박' 입지 역전…롯데에너지머티, 조기 가동에 증설도 추진

롯데에너지머티리얼즈가 장기 공급 과잉을 겪던 동박 시장 판도가 바뀌어 수요가 급증하는 점을 감안, 공장 조기 가동을 추진하고 추가 증설도 긍정적으로 검토한다. 롯데에너지머티리얼즈는 6일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업계획을 공유했다. 롯데에너지머티리얼즈는 올해 2분기 연결기준 잠정 실적으로 매출액 1942억원, 영업손실 169억원을 기록했다고 6일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 5.2% 감소하고 영업손실 규모는 45.7% 줄였다. 적자 터널이 지속되고 있지만 공급 반등이 본격화되면서 영업손실을 크게 줄였다. 그 동안 수요 부진으로 축적됐던 재고가 지속 소진되면서 공장 가동률도 급상승했다. 김훈 롯데에너지머티리얼즈 기획부문장 상무는 “작년 전체 공장 가동률이 40% 후반대였던 반면 올해 2분기에는 77%까지 가동률이 올라왔고 판매량도 전분기 대비 30% 정도 신장했다”며 “창고 재고가 감소하고, 구매발주서(PO) 기반인 운송 중 재고는 증가하는 점을 감안하면 올 하반기에도 가동률이 지속 상승할 것으로 본다”고 전망했다. 생산된 제품이 재고 처리되지 않고 곧바로 고객사 공장으로 향하고 있다는 것이다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 등에 공급되는 전지박, AI서버 및 네트워크향 제품인 회로박 모두 수요 증가세가 나타나고 있다. 전지박은 북미 ESS와 4680(지름 46mm 높이 80mm 원통형 배터리)향 출하, 회로박은 AI가속기에 투입되는 초극저조도(HVLP) 동박이 판매량 성장을 견인했다. 전지박 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장은 100% 생산 및 판매 체제로 조기 전환을 예고했다. 5공장을 지난달부터 가동하고 있고, 내년 가동할 예정이었던 6공장까지 오는 4분기 가동하겠다고 밝혔다. 공장의 생산 안정화를 위한 램프업을 진행하게 되는 만큼, 하반기에는 일시적 비용 증가를 예상했다. 김 상무는 “상반기엔 원재료 래깅 효과와 재고 소진 등에 따른 일시적 호재가 있었는데 하반기엔 이런 요인이 감소할 것”이라며 “하반기에 판매량이 증가할 건 분명하지만 램프업 비용은 어쩔 수 없이 부담해야 한다”고 설명했다. 램프업을 거친 내년 이후에는 동박 공급 부족도 심화돼 판가 인상이 예상되는 등 전지박 사업 수익성이 충분히 회복될 것으로 기대했다. 현재도 일부 고객사에 대한 판가 인상이 실현됐지만, 고객사에 대한 공급 안정화를 최우선으로 사업을 추진하고 있다는 입장이다. 회로박 사업은 AI데이터센터(AIDC) 시장 성장과 함께 잠재 고객사가 확대되고 있고, 제품 수요도 범용보다 하이엔드 제품 위주로 집중되는 등 호재가 지속되고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 HVLP1 제품을 지난 1분기부터 양산 및 공급했다. 2분기에는 3 이상 등급 제품도 양산을 개시함에 따라 3, 4분기 이후 회로박 공급 물량이 확연히 증가할 것으로 내다봤다. 전체 회로박 제품 중 HVLP 판매 비중은 20% 수준인데, 현재 추진 중인 증설이 내년 완료되면 50% 이상까지 비중이 확대될 것으로 봤다. 이에 회사는 내년 회로박 연간 생산능력(CAPA) 1만6000톤 달성 외 추가 증설을 검토한다. 조기현 롯데에너지머티리얼즈 이노베이션테크 담당 상무는 “조기 발주를 통해 일부 물량은 올해 2분기부터 조기 가동이 예상되지만 그 외에도 추가 증설 수요가 있는 상황”이라며 “국내 공장 내 여유 부지 또는 제3의 장소 부지에서 추가 증설을 고려하고 있다”고 밝혔다. 조 상무는 “고객과 구속력 있는 계약, 그리고 경제성 확보되는 시점에서 사업을 추진할 예정”이라며 “현재 시장 수요가 강해 컨셉 설계 등 사전 준비 작업은 진행할 예정”이라고 덧붙였다. 이날 회사는 리튬인산철(LFP) 양극재, 고체전해질 등 배터리 소재 신사업 추진 현황도 공유했다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 R&D부문장(CTO)은 “고체 전해질은 1세대 제품을 완성했고 이온전도도가 높은 2세대 제품을 평가하고 있는 상태로 3분기엔 이 평가 결과도 저희가 생각한 수준까지 도달할 것으로 예상하고 있다”며 “사업화 부분에선 현재 파운드리 사업 기반과 또 합작법인을 통한 다양한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. LFP 양극재 개발 현황에 대해선 “2, 3세대 수준 제품은 개발을 마쳐 10개 고객사에 승인 평가를 진행 중이고 일부 업체에선 승인이 났다”며 “하반기에는 2개 업체에서 추가 승인을 예상하고 있고 고객사들과 일정을 맞춰 전체 양산라인을 가동할 예정”이라고 밝혔다. 익산 공장 내 연 CAPA 2만~3만톤 규모 증설을 고려한 부지도 확보했다는 설명이다. 4세대 제품도 개발을 진행 중이다.

2026.08.06 12:39김윤희 기자

퀄컴, 9월부터 주요 제품 가격 인상 공식화

퀄컴은 29일(현지시각) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 주요 제품의 공급가 인상을 공식화했다. 앞서 블룸버그통신은 24일 "퀄컴이 주요 고객사에 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다"며 "이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 적용된다"고 보도한 바 있다. 이날 아카시 팔라왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "메모리 단가 상승에 따라 주요 제조사가 전 세대 제품을 선택하고 있으며 공급망 전반의 투입 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하고 있다"고 설명했다. 이어 "전 제품군에 걸쳐 두 자릿수 가격 인상을 진행중이며 기존 계약 및 제품 주기로 인해 가격 인상 효과는 향후 수 분기에 걸쳐 순차적으로 반영될 것"이라고 설명했다. 퀄컴의 2분기 실적 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "중국 스마트폰 제조사 관련 매출이 2분기에 저점을 지났으며 유통망의 재고 소진이 끝나감에 따라 오는 3분기에는 두 자릿수 순증이 확실시된다"고 설명했다. 주요 공급망에 따르면 애플은 3분기 중 출시할 차세대 아이폰부터 퀄컴 5G 모뎀 대신 자체 개발한 모뎀을 확대 적용할 예정이다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "공급 제약 및 협상 결과로 차세대 아이폰에 탑재되는 퀄컴 5G 모뎀 점유율이 기존 예상치인 20%를 크게 하회할 것이며 3분기 애플 관련 매출은 약 50% 줄어들 것"이라고 예상했다. 퀄컴은 지난 6월 말 미국 뉴욕에서 진행된 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사에서 에이전틱 AI에 초점을 둔 새로운 서버용 프로세서 '드래곤플라이 C1000', 추론에 중점을 둔 차세대 AI 가속기 'AI250/300' 등을 공개했다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "글로벌 하이퍼스케일러 두 곳과 맺은 맞춤형 반도체 프로젝트와 관련 구매 주문서 수령과 웨이퍼 생산에 들어갔으며 관련 매출이 오는 4분기부터 발생해 매년 확대될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "데이터센터 관련 매출은 회계연도 기준 2027년(2026년 10월~2027년 9월) 50억 달러(약 7조 2300억원), 2029년(2028년 10월~2029년 9월) 150억 달러(약 21조 6900억원)를 목표로 서버용 CPU와 맞춤형 반도체 등을 단계적으로 출시할 것"이라고 설명했다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

원자력연-SK하이닉스 반도체 방사선 검증 '협약

한국원자력연구원은 SK하이닉스와 경주 양성자과학연구단에서 반도체 방사선 검증과 관련한 상호협력 협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식에는 임인철 원자력연 원장 직무대행과 송준호 SK하이닉스 부사장을 비롯한 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 국내 원자력기관이 SK하이닉스와 체결했다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 8년간 과제 수행을 위한 이용신청서를 내고 반도체 방사선 영향 등을 평가해왔다. 최근에는 반도체 소자를 누리호 5차와 함께 발사될 국산 소자 부품 검증위성 'E3T 2'에 탑재해, 실제 우주 환경에서 동작 안정성과 성능을 검증하는 실증연구를 추진 중이다. 반도체 방사선 평가는 반도체 제조 업체에 필수다. 지구로 날아드는 방사선이 반도체에 부딪히면 오작동이나 손상을 일으킬 수 있다. 이 때문에 자동차나 위성 등 이동기기용 반도체는 방사선 내성 검증이 반드시 필요하다. 경주 양성자가속기는 우주·대기방사선이 반도체에 미치는 영향을 지상에서 모사·평가하는 데 활용되는 대표적인 양성자빔 연구시설이다. 반도체를 우주나 상공에 보내기 전, 지상에서 방사선 내성을 미리 시험하는 핵심 장비로 쓰인다. 이번 협약을 통해 양 기관은 △양성자가속기 및 연구용원자로 '하나로' 시설의 양성자· 중성자빔 타임 공동 활용 △실제와 유사한 대기방사선 및 우주방사선 환경을 모사하기 위한 반도체 등의 고에너지 양성자·전자·감마선·중성자 빔 이용방안 공동연구 △그 밖에 협약 목적 달성에 필요한 협력 사항 등을 추진한다. 원자력연은 반도체·우주 분야의 고에너지 시험 수요에 대응하기 위해, 현재 100 MeV 양성자가속기의 200 MeV급 성능 확장 가능성을 검토하는 선행연구개발(R&D)을 진행 중이다. 김기상 원자력연 운영지원팀장은 "최근 양성자가속기 빔라인 이용자가 꾸준히 늘고 있다"며 "특히, 반도체 방사선 영향평가를 국제기관이 권고하는 기준에 맞추기 위해서는 성능 확장이 불가피하다"고 언급했다. 임인철 원장 직무대행은 "이번 협약은 국가 대형연구시설과 세계적인 반도체 기업의 연구역량을 결합해 반도체 방사선 신뢰성 평가기술을 한 단계 발전시키는 출발점"이라고 말했다. 송준호 SK하이닉스 부사장은 “반도체가 적용되는 환경이 지상을 넘어 우주와 자율주행 등 극한 환경으로 확장됨에 따라, 방사선 신뢰성은 더 이상 선택이 아닌 필수가 됐다”며 “방사선 신뢰성 평가 기술의 내재화를 가속화하고, 기술 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 반도체 방사선 신뢰성 생태계를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 한국원자력연구원과 SK하이닉스는 이날 협약에 이어 'SK하이닉스 반도체 방사선 신뢰성 연구센터' 개소식도 개최했다.

2026.07.29 19:04박희범 기자

1조원 짜리 4세대 방사광 가속기 2029년 완공목표 '첫삽'

꿈의 현미경, 노벨상 제조기라 불리는 제4세대 원형 방사광가속기가 오는 2029년 완공을 목표로 27일 착공에 들어갔다. 과학기술정보통신부와 한국기초과학지원연구원은 오창 다목적방사광가속기 부지에서 '한국새빛가속기(KLS) 착공식을 개최하고, 건설에 착수한다고 밝혔다. KLS는 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속할 때 발생하는 방사광으로 물질 구조와 특성을 원자 수준에서 정밀하게 분석하는 4세대 원형 방사광가속기이다. 지난 2021년 7월 처음 추진됐다. 완공은 2029년 12월이다. 빔라인 10개를 구축한다. 향후 40기까지 늘려나갈 계획이다. 총 사업비는 1조 1,643억원(국비 9,643억원, 지방비 2,000억원)이다. 부지규모는 54만㎡(기본부지 31만㎡, 초과부지 23만㎡)다. 태양광보다 수억 배 밝은 X-선으로 물질의 미세 구조와 원자 단위 변화를 관측하게 된다. 또 반도체 미세 결함 분석이나 2차전지 양극재 변화 측정, 신약 개발 단백질 구조 규명 등에 활용된다. 사업 주관은 KBSI가 맡았다. 포항공과대학교 포항가속기연구소(소장 김재영, PAL)가 공동연구개발기관으로 참여한다. 이날 착공식에는 구혁채 과기정통부 제1차관과 이주한 대통령실 과학기술연구비서관, 신용한 충북도지사, 이장섭 청주시장, 송치영 포스코이앤씨 사장, 황금숙 한국기초과학지원연구원장을 비롯해 산학연관 관계자 350여 명이 참석했다. 또 송재봉, 이광희 국회의원이 각각 참석했다. 구혁채 1차관은 축사에 나서 "착공은 연구시설을 짓는 것이 아니라, 대한민국 과학기술 도약의 첫걸음을 내딪는 것"이라며 "이 가속기는 미세구조와 순간 변화까지 관찰, 과학기술이 그동안 풀지 못했던 걸 해결하게 된다. 2차전지 성능 개선이나 신소재 연구개발 시간을 앞당기는 역할을 할 것"이라고 말했다. 이에 앞서 이주한 비서관은 대통령 축사 대독을 통해 "대한민국 미래성장 동력을 확충할 미래 기반"이라며 "충북이 대한민국 과학발전과 청년 일자리 창출 등을 위한 지역의 새로운 거점이 될 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 한국과총 충북지역연합회 등의 주관으로 '빛으로 만드는 대한민국의 미래, 한국새빛가속기' 착공기념 심포지엄이 이날 오후 2시 청주 오스코 중회의실에서 개최된다. 황금숙 KBSI 원장 직무대행은 “대한민국 과학기술과 첨단산업의 미래 경쟁력을 뒷받침할 국가 핵심 연구인프라”라며, “이번 착공을 계기로 국내 연구자와 산업계가 세계적 수준의 연구를 수행할 수 있는 기반을 마련하고, 기초과학과 국가 전략기술 분야의 혁신을 촉진하는 대한민국 대표 연구시설로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다. 신승환 다목적방사광가속기 구축사업단장은 “이번 착공식은 한국새빛가속기 구축사업이 본격적인 실행 단계에 들어섰음을 알리는 출발점이자 대한민국 과학기술의 미래를 향한 중요한 이정표”라고 덧붙였다.

2026.07.27 10:43박희범 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

테슬라 FSD 불만 검색하던 운전자…주택 돌진 사망사고로 과실치사 기소

텍사스에서 테슬라 차량이 주택으로 돌진해 발생한 사고와 관련 운전자가 과실치사 혐의로 기소됐다. 수사 과정에서는 운전자가 사고 전 테슬라의 자율주행 보조 시스템인 '풀 셀프 드라이빙(FSD)'이 "너무 소극적"이라는 취지의 검색을 반복한 사실도 확인됐다. 2일(현지시간) IT 전문매체 더버지와 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 텍사스주 케이티에 거주하는 마이클 버틀러는 지난달 발생한 사망 사고와 관련해 과실치사 혐의로 체포됐다. 사고는 지난 6월 19일 발생했다. 버틀러가 운전하던 테슬라 모델3는 주택가를 달리던 중 한 주택을 들이받았고, 집 안에 있던 76세 여성이 숨졌다. 체포영장 진술서에 따르면 버틀러는 구급대원에게 사고 당시 차량이 "오토파일럿 상태였다"고 말했다. 또 사고 당시 배달 플랫폼 도어대시 배송 업무를 하던 중 음악을 바꾸기 위해 내비게이션 화면을 봤다고 진술했다. 병원 의료진에게는 차량을 '셀프드라이빙 모드'로 전환한 뒤 의식을 잃은 것으로 기억한다고 말한 것으로 전해졌다. 그러나 수사기관이 차량 영상과 이벤트 데이터 기록장치(EDR)를 분석한 결과는 달랐다. 조사 결과 사고 당시 차량에서는 FSD가 작동 중이었지만, 운전자가 가속페달을 밟으면서 시스템의 속도 제어를 직접 무력화한 것으로 나타났다. 영상에는 약 6초 동안 가속페달을 점점 더 깊게 밟는 모습이 기록됐으며, 결국 페달을 100%까지 밟은 상태에서 차량은 시속 73마일(약 117km)까지 가속했다. 이는 해당 주택가 제한속도의 두 배를 넘는 속도다. 사고 직전 1분 동안 브레이크는 한 차례도 작동하지 않은 것으로 조사됐다. 앞서 테슬라 AI 총괄 아쇼크 엘루스와미도 사고 직후 사회관계망서비스(SNS)를 통해 운전자가 가속페달을 끝까지 밟아 FSD를 수동으로 해제했다고 밝힌 바 있다. 수사 과정에서는 버틀러의 휴대전화 검색 기록도 공개됐다. 경찰이 휴대전화를 포렌식한 결과 버틀러는 사고 한 달 전인 지난 5월부터 "2026년형 테슬라 FSD가 충분히 공격적이지 않다", "FSD는 도심 주행에서 너무 소극적이다", "테슬라 FSD가 너무 조심스럽다(Tesla FSD too timid)" 등의 검색을 여러 차례 한 것으로 확인됐다. 피해자 유족은 버틀러와 테슬라를 상대로 손해배상 소송을 제기했다. 미국 도로교통안전국(NHTSA)과 국가교통안전위원회(NTSB)도 이번 사고에 대한 조사에 착수했다.

2026.07.03 08:53안희정 기자

퀄컴, AI 스타트업 '모듈러' 39억 달러에 인수

퀄컴이 24일(현지시간) AI 인프라 스타트업 모듈러(Modular)를 39억 달러(약 6조 196억원)에 인수한다고 밝혔다. 토큰 생성·처리 비용을 낮추기 위한 이기종 컴퓨팅 강화 목적이다. 모듈러는 구글 출신 크리스 래트너와 팀 데이비스가 CPU와 GPU 제조사별로 파편화된 소프트웨어 문제를 해결하기 위해 2022년에 만든 스타트업이다. 파이썬 대비 실행 속도가 빠른 새 언어 '모조(mojo)' 등을 개발했다. 특정 가속기마다 별도 코드를 작성해야 하는 기존 방식과 달리 한 번 개발한 AI 모델을 여러 하드웨어 환경에 배포할 수 있는 것이 특징이다. 기업 입장에서는 특정 벤더에 대한 종속성을 줄이고 인프라 구축 비용을 낮출 수 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 인베스터 데이 행사에서 "에이전틱 AI 시대에는 데이터센터와 엣지 환경 전반에 걸쳐 AI가 확산될 것이며 여러 공급업체의 기술이 결합된 분산형 아키텍처로 이동하고 있다"고 밝혔다. 그는 "미래는 개발자 친화적이면서 다양한 컴퓨팅 환경에서 동작하는 수평적 플랫폼에 있다"며 "모듈러 인수를 통해 고객이 AI를 어디서 어떻게 배치할지 스스로 선택할 수 있는 개방형 생태계를 가속화할 것"이라고 강조했다. 이번 인수는 퀄컴이 이날 공개한 데이터센터 전략의 핵심 축 가운데 하나다. 퀄컴은 서버용 CPU '드래곤플라이 C1000', AI 추론 가속기 'AI250·AI300', 고속 네트워크 기술과 함께 모듈러를 데이터센터 소프트웨어 계층의 중심으로 활용할 계획이다. 퀄컴이 모듈러를 선택한 이유는 AI 산업이 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 전환되고 있기 때문이다. 대규모 AI 서비스가 확산되면서 단순한 연산 성능보다 전력 효율과 운영 비용이 중요한 요소로 부상하고 있다. 퀄컴은 이러한 환경에서 하드웨어만으로는 한계가 있다고 보고 있다. 서로 다른 CPU와 GPU, AI 가속기를 효율적으로 연결하고 최적화하는 소프트웨어 계층이 필수적이라는 판단이다. 향후 데이터센터에는 인텔과 AMD의 CPU, 엔비디아와 AMD의 GPU, 각종 AI 가속기가 혼재할 것으로 예상되는 만큼 특정 하드웨어가 아닌 다양한 플랫폼을 연결하는 소프트웨어가 중요해질 것이라는 분석이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 총괄은 이를 두고 "다른 기업들이 자사 하드웨어를 보호하기 위한 해자를 구축하는 동안 퀄컴은 업계를 연결하는 다리를 만들고 있다"고 말했다. 크리스 래트너 모듈러 CEO는 "AI에는 다양한 하드웨어와 배포 환경을 아우를 수 있는 개방적이고 효율적인 소프트웨어 기반이 필요하다"며 "퀄컴과 함께 개발자의 접근성을 높이고 하드웨어 간 이식성을 강화해 보다 개방적인 AI 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.25 08:20권봉석 기자

1조짜리 다목적 방사광 가속기, "한국새빛가속기로 불러주세요"

충북 오창에 건설중인 다목적방사광가속기 공식 명칭이 '한국새빛가속기(KLS)'로 확정됐다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 다목적방사광가속기 구축사업단(단장 신승환) 등이 지난 4월 1일부터 '다목적방사광가속기 명칭 공모전'을 통해 1만 3천여 건을 접수, 이 같이 최종 결정했다고 23일 밝혔다. 수상작은 ▲최우수상 폴라리스(POLARIS) ▲우수상 코스모스 다목적방사광가속기(KOSMOS), 해치(HAECHI) ▲장려상 오창새빛가속기(KONA), 다온빛(Daon-Bit) 등 5건이다. 시상은 최우수상 1명(상금 300만 원), 우수상 2명(상금 각 100만 원), 장려상 2명(상금 각 50만 원)으로 총 600만 원의 상금이 수여된다. '한국새빛가속기'는 '대한민국 과학기술 내일을 밝히는 새로운 빛'이라는 의미를 담고 있다. 또한 영문 명칭인 “KLS(Korea Light Source)”는 전 세계 방사광가속기 분야에서 널리 쓰이는 “라이스 소스”를 활용, 국제적으로 쉽게 통용될 수 있는 익숙하고 직관적인 명칭으로 평가 받았다. 다목적방사광가속기 충북 청주 오창테크노폴리스 산업단지 내 31만㎡ 부지에 조성된다. 총사업비 1조1,643억원을 투입, 빔 에너지 4GeV급의 방사광가속기 1기와 초기 빔라인 10기 등을 구축한다. 한편 과기정통부를 비롯한 충북도, KBSI는 이번 공모를 위해 한국방사광이용자협회 등 각계 전문가를 중심으로 '명칭 선정위원회'를 구성했다.

2026.06.23 14:06박희범 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

반도체 시험 인프라 '양성자가속기' 13년 4만시간 '무사고'

반도체 핵심 시험 인프라인 '양성자가속기'가 무사고 4만 시간을 달성했다. 과학기술정보통신부와 한국원자력연구원은 경북 경주 100MeV급 선형 양성자가속기가 지난 2013년 첫 가동 이후 13년간 단 한 건의 안전사고도 발생하지 않았다고 14일 밝혔다. 13년은 누적 운전 4만 시간에 해당한다. 양성자가속기는 양성자를 빛의 속도에 가깝게 가속, 물질에 조사하는 대형연구시설이다. 반도체 우주·대기 방사선 환경 영향을 단시간 검증할 수 있는 시험 인프라다. 최근 인공지능 반도체, 고대역폭메모리, 위성·우주부품 등 첨단 분야에서 방사선 영향 검증 수요가 증가하고 있다. 한국원자력연구원 양성자과학연구단은 지난 2024년 9월부터 기존 8시간 가동 체계를 24시간 가동 및 서비스 지원 체계로 확대했다. 지난해 실험 지원 건수는 353명에 210건이다. 반도체 기업, 우주‧항공 분야 등 다양한 시험 수요를 지원 중이다. 과기정통부는 현재 100MeV급으로 운영 중인 양성자가속기를 향후 200MeV급으로 성능을 향상시키기 위한 선행 R&D를 추진 중이다. 200MeV급 양성자가속기는 자율주행차, 위성기반 6G 통신, AI 데이터통신용 반도체 등 차세대 첨단 반도체의 우주・대기 방사선 영향 평가 국제적 최소 기준이라는 것이 원자력연 측 설명이다. 이은영 과기정통부 연구성과혁신관은 "산업적 활용을 위한 '인증의 필수 관문'을 수행할 것으로 기대한다"며 "해외 가속기 시설에 의존하고 있는 국내 기업 평가・시험 수요를 완전히 충족할 수 있을 것"이라고 말했다. 이 혁신관은 또 "양성자가속기 누적 운전 4만 시간 무사고 달성은 기술력과 안정적 운전 역량을 보여주는 의미 있는 성과”라고 평가했다. 이재상 한국원자력연구원 양성자과학연구단장은 "기업들이 반도체와 우주 패권 전쟁에서 앞서나갈 수 있도록 양성자가속기 고도화와 안정적 운영에 총력을 기울여 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.05.14 17:44박희범 기자

"오창 다목적방사광가속기, 포스코이앤씨 컨소시엄이 건설"

오창 다목적방사광가속기를 건설할 사업자로 포스코이앤씨 컨소시엄이 확정됐다. 과학기술정보통신부는 연구인프라인 '다목적방사광가속기' 기반시설 건설공사 계약을 포스코이앤씨와 계룡건설, 원건설이 손잡은 포스코이앤씨 컨소시엄과 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 계약에 따라 포스코이앤씨 컨소시엄은 충청북도 오창테크노폴리스 내 약 31만㎡ 부지에 이를 조성한다. 건립 예산은 3,000억원 정도가 될 전망이다. 구축 시한은 오는 2029년 말이다. 저장링동과 가속기 터널, 빔라인 등 연면적 약 6.9만㎡ 규모의 가속기 시설이 들어선다 실험데이터 신뢰성 확보를 위해 진동 5~400나노미터(nm), 즉 머리카락 굵기 약 10만 분의 5 수준, 온도 25±0.1℃ 수준의 엄격한 환경 조건을 유지하도록 시공할 예정이다. 방사광가속기는 반도체, 이차전지, 바이오·신약, 첨단소재 등 국가 전략산업의 원천기술 확보를 지원하는 초정밀 연구시설이다. 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속시켜 발생하는 밝은 빛(방사광)으로 물질 구조와 특성을 원자 수준에서 정밀하게 분석하게 된다. 과기정통부 측은 "건설 진도에 맞춰 장비 계약도 진행될 것"이라며 "대략 장비 구입에만 5,000억원 정도가 투입될 것으로 예상한다"고 말했다. 과기정통부 관계자는 "건설 현장 안전이 무엇보다 중요하다는 인식아래 시공사 안전관리 성과지표 평가를 도입하고 현장 밀착형 안전 대책을 계약조건에 명문화하는 등 시공사 책임을 대폭 강화했다"며 "현장 근로자 안전 최우선 원칙아래 철저한 현장 점검과 사고 예방 중심 공정 관리를 통해 안전사고를 선제 차단해 나갈 방침"이라고 말했다.

2026.05.12 16:58박희범 기자

다목적방사광가속기 명칭 공모에 1만3천여건 …"이례적"

한국기초과학지원연구원 다목적방사광가속기 명칭 공모전에 대국민 관심이 폭발했다. 접수 1개월만에 전국 지원 건수가 1만 3천 건이나 몰리는 등 이례적이다. 한국기초과학지원연구원(원장 직무대행 황금숙, KBSI)은 지난 4월 한 달간 진행한 '다목적방사광가속기 명칭 공모전'에 총 1만 3천여 건의 명칭이 접수됐다고 11일 밝혔다. 공모에는 온라인으로 약 1만 건, 오프라인으로 3천여 건이 접수됐다. KBSI 다목적방사광가속기 구축사업단(단장 신승환)은 현재 1차 심사를 진행 중이다. 창의성·상징성·대중성·활용 가능성 등을 고려해 후보작 30건을 선정할 예정이다. 이후 전문가 심사와 대국민 투표를 거쳐 최종 수상작 5건을 선정한다. 대국민 투표는 오는 5월 11일부터 15일까지 닷새간 진행한다. 국민 누구나 다목적방사광가속기 구축사업단 홈페이지를 통해 참여할 수 있다. 후보작 30건 가운데 3건을 선택, 투표할 수 있으며, 투표 결과는 전문가 심사 점수와 합산해 이달 말 최종 수상작 선정에 반영한다. 다목적방사광가속기는 과기정통부와 충북도, 청주시가 추진하며 한국기초과학지원연구원이 주관하고 있다. 신승환 단장은 “국민 관심이 기대 이상이다. 국민과 함께 만들어가는 국가대표 연구시설"이라며 향후 대국민 투표에도 많은 관심과 참여를 당부했다.

2026.05.11 11:33박희범 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

에이디테크놀로지, 2029년 매출 1.1조원 정조준…"마벨·브로드컴 모델로 진화"

"수동적으로 고객 설계를 기다리던 과거의 디자인 서비스(DSP)에서 벗어나, 마벨이나 브로드컴처럼 특정 애플리케이션에 맞는 독자 IP와 아키텍처를 시장에 먼저 제안하고 기술을 리딩하는 기업으로 거듭나겠습니다." 박준규 에이디테크놀로지 대표는 7일 성남 판교 기회발전소에서 열린 기자간담회에서 회사의 미래 비전에 대해 이같이 밝혔다. 단순 반도체 설계 지원을 넘어 커스텀 CPU(중앙처리장치)를 기반으로 한 시스템 설계역량을 앞세워 시장을 선도하는 기업 형태로 사업구조를 바꾸겠다는 계획이다. 오는 2029년 매출 목표는 1조1000억원이다. 지난해 매출(1645억원)의 6.7배다. 비즈니스 모델 전환 적중… 지난해 흑자 전환 달성 에이디테크놀로지는 고부가가치 및 양산 과제 중심으로 사업구조를 재편하며 지난해 흑자 전환했다. 지난해 영업이익은 28억5000만원이다. 매출은 1645억원으로 전년비 54.4% 성장했다. 당기순이익은 34억3000만원을 달성하며 2년 연속 적자에서 벗어났다. 매출총이익률(GPM)은 전년비 8.2%포인트(p) 상승했다. 이는 기술 진입장벽이 높은 선단공정 중심 수주와 함께, 초기 기획부터 최종 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션 비중을 확대한 결과다. 개발로만 끝나는 단발성 과제를 지양하고 장기 수익 창출이 가능한 턴키 프로젝트 비중을 끌어올린 점이 이익 창출 기반이 됐다. 회사는 이미 확보한 수주를 바탕으로 올해 3000억원, 2027년 4000억원 등 연 매출을 기록할 것으로 전망했다. 2나노 차세대 플랫폼 'ADP 620', 미국 '케니'와 선행 협력 매출 1조원 고지를 밟기 위한 핵심 무기는 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정 기반의 차세대 커스텀 CPU 플랫폼 'ADP 620'이다. 이 플랫폼은 엔비디아 등이 장악한 거대 클라우드 시장 대신, 전력 효율과 맞춤형 설계가 필수인 엣지 인프라와 소버린 AI 시장을 정조준한다. ADP 620은 ARM의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 탑재한다. 2.5D 패키징 기술을 활용해 AI 가속기 등을 칩렛 형태로 결합할 수 있는 구조다. 회사는 이전 세대 플랫폼을 통해 쌓은 860건 설계 경험과 170건 이상 선단공정 협력 레퍼런스를 바탕으로 독보적 플랫폼을 구축했다. 플랫폼 양산을 위한 첫 대형 프로젝트 파트너로 북미 AI 통신망 특화 팹리스 케니가 낙점됐다. 에이디테크놀로지의 커스텀 CPU와 케니의 네트워크 제어 유닛, AI 가속기를 하나의 칩렛으로 통합해 기지국 트래픽 관리와 AI 연산을 동시 처리하는 설계다. 이를 통해 에너지 효율을 기존 대비 15배가량 높일 수 있으며, 내년 2분기 테이프아웃(설계완료)을 목표로 속도를 내고 있다. 당초 ADP 620 파트너로 언급됐던 리벨리온의 NPU 우선 적용은 다소 밀렸다. 리벨리온이 기존에 개발한 가속기 칩 양산과 상장 준비 등 당면 과제에 역량을 집중하고 있기 때문이다. 대신 에이디테크놀로지는 리벨리온과 현재 세대 이후 대규모 모델을 다루는 다음 세대 가속기 적용을 놓고 기술을 검토하고 있다. 박 대표는 "작년 2025년은 그간 치열하게 다진 기술적 기틀이 대형 프로젝트 성과로 연결되며 설계 전문성을 입증한 변곡점이었다"며 "단순 디자인 설계를 넘어 최적 아키텍처를 선제 제안하는 주도적 파트너로서, 글로벌 시장 내 대체 불가능한 설계 자산으로 독보적 위상을 선점하겠다"고 강조했다.

2026.04.07 15:25전화평 기자

과기정통부, 오창 다목적방사광가속기 명칭 공모

과학기술정보통신부는 1일부터 30일까지 다목적방사광가속기 명칭 공모에 들어간다. 방사광가속기는 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속해 강력한 빛(방사광)을 발생시키는 장치다. 반도체, 신약, 백신, 첨단 신소재 등의 개발에 활용된다. 충북 오창에 구축 중인 다목적방사광가속기는 포항 3세대 방사광가속기보다 성능이 100배 향상된 4세대 방사광가속기다. 총사업비 1조 1,643억원, 부지면적 54만제곱미터규모로 추진 중이다. 과기정통부는 접수된 응모작을 대상으로 전문가 심사와 대국민 투표 등을 거쳐 5월 중 최종 5건의 수상작을 선정할 계획이다. 최우수상 1명(상금 300만 원), 우수상 2명(상금 각 100만 원), 장려상 2명(상금 각 50만 원)으로 총 600만 원의 상금을 내걸었다.

2026.03.31 16:24박희범 기자

SK텔레콤 "Arm AGI CPU 활용 AI 데이터센터 사업 확장"

[샌프란시스코(미국)=권봉석 기자] SK텔레콤이 24일(현지시간) Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기를 활용해 AI 데이터센터 인프라 사업을 확장하겠다고 밝혔다. Arm은 이날 오전 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 포트 메이슨에서 진행된 'Arm 에브리웨어' 기조연설에서 에이전틱 AI 추론 처리에 특화된 CPU 완제품 첫 제품인 'AGI CPU'를 공개했다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO)는 이날 영상메시지에서 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장할 것"이라고 설명했다. 이어 "자체 개발한 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써, 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 덧붙였다. 이날 현장에서 만난 리벨리온 관계자는 "에이전틱 AI는 CPU 효율이 매우 중요하며 NPU 가속기를 단순히 결합하는 것이 아니라 시스템 차원 통합의 필요성이 크다"고 설명했다. 이어 "올 하반기부터 리벨리온 NPU와 Arm AGI CPU를 결합한 솔루션을 바탕으로 SK텔레콤과 벤치마킹을 진행할 예정이며 구체적인 일정은 Arm AGI CPU 기반 서버 공급업체와 논의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 "에이전틱 AI로 인해 추론 시장 확장이 예상되며 리벨리온은 Arm 글로벌 파트너사로 Arm의 네트워크를 활용해 SK텔레콤을 시작으로 추후 다른 고객사까지 솔루션 보급 확대를 계획중"이라고 밝혔다.

2026.03.25 09:40권봉석 기자

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