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AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

테슬라 FSD 불만 검색하던 운전자…주택 돌진 사망사고로 과실치사 기소

텍사스에서 테슬라 차량이 주택으로 돌진해 발생한 사고와 관련 운전자가 과실치사 혐의로 기소됐다. 수사 과정에서는 운전자가 사고 전 테슬라의 자율주행 보조 시스템인 '풀 셀프 드라이빙(FSD)'이 "너무 소극적"이라는 취지의 검색을 반복한 사실도 확인됐다. 2일(현지시간) IT 전문매체 더버지와 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 텍사스주 케이티에 거주하는 마이클 버틀러는 지난달 발생한 사망 사고와 관련해 과실치사 혐의로 체포됐다. 사고는 지난 6월 19일 발생했다. 버틀러가 운전하던 테슬라 모델3는 주택가를 달리던 중 한 주택을 들이받았고, 집 안에 있던 76세 여성이 숨졌다. 체포영장 진술서에 따르면 버틀러는 구급대원에게 사고 당시 차량이 "오토파일럿 상태였다"고 말했다. 또 사고 당시 배달 플랫폼 도어대시 배송 업무를 하던 중 음악을 바꾸기 위해 내비게이션 화면을 봤다고 진술했다. 병원 의료진에게는 차량을 '셀프드라이빙 모드'로 전환한 뒤 의식을 잃은 것으로 기억한다고 말한 것으로 전해졌다. 그러나 수사기관이 차량 영상과 이벤트 데이터 기록장치(EDR)를 분석한 결과는 달랐다. 조사 결과 사고 당시 차량에서는 FSD가 작동 중이었지만, 운전자가 가속페달을 밟으면서 시스템의 속도 제어를 직접 무력화한 것으로 나타났다. 영상에는 약 6초 동안 가속페달을 점점 더 깊게 밟는 모습이 기록됐으며, 결국 페달을 100%까지 밟은 상태에서 차량은 시속 73마일(약 117km)까지 가속했다. 이는 해당 주택가 제한속도의 두 배를 넘는 속도다. 사고 직전 1분 동안 브레이크는 한 차례도 작동하지 않은 것으로 조사됐다. 앞서 테슬라 AI 총괄 아쇼크 엘루스와미도 사고 직후 사회관계망서비스(SNS)를 통해 운전자가 가속페달을 끝까지 밟아 FSD를 수동으로 해제했다고 밝힌 바 있다. 수사 과정에서는 버틀러의 휴대전화 검색 기록도 공개됐다. 경찰이 휴대전화를 포렌식한 결과 버틀러는 사고 한 달 전인 지난 5월부터 "2026년형 테슬라 FSD가 충분히 공격적이지 않다", "FSD는 도심 주행에서 너무 소극적이다", "테슬라 FSD가 너무 조심스럽다(Tesla FSD too timid)" 등의 검색을 여러 차례 한 것으로 확인됐다. 피해자 유족은 버틀러와 테슬라를 상대로 손해배상 소송을 제기했다. 미국 도로교통안전국(NHTSA)과 국가교통안전위원회(NTSB)도 이번 사고에 대한 조사에 착수했다.

2026.07.03 08:53안희정 기자

퀄컴, AI 스타트업 '모듈러' 39억 달러에 인수

퀄컴이 24일(현지시간) AI 인프라 스타트업 모듈러(Modular)를 39억 달러(약 6조 196억원)에 인수한다고 밝혔다. 토큰 생성·처리 비용을 낮추기 위한 이기종 컴퓨팅 강화 목적이다. 모듈러는 구글 출신 크리스 래트너와 팀 데이비스가 CPU와 GPU 제조사별로 파편화된 소프트웨어 문제를 해결하기 위해 2022년에 만든 스타트업이다. 파이썬 대비 실행 속도가 빠른 새 언어 '모조(mojo)' 등을 개발했다. 특정 가속기마다 별도 코드를 작성해야 하는 기존 방식과 달리 한 번 개발한 AI 모델을 여러 하드웨어 환경에 배포할 수 있는 것이 특징이다. 기업 입장에서는 특정 벤더에 대한 종속성을 줄이고 인프라 구축 비용을 낮출 수 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 인베스터 데이 행사에서 "에이전틱 AI 시대에는 데이터센터와 엣지 환경 전반에 걸쳐 AI가 확산될 것이며 여러 공급업체의 기술이 결합된 분산형 아키텍처로 이동하고 있다"고 밝혔다. 그는 "미래는 개발자 친화적이면서 다양한 컴퓨팅 환경에서 동작하는 수평적 플랫폼에 있다"며 "모듈러 인수를 통해 고객이 AI를 어디서 어떻게 배치할지 스스로 선택할 수 있는 개방형 생태계를 가속화할 것"이라고 강조했다. 이번 인수는 퀄컴이 이날 공개한 데이터센터 전략의 핵심 축 가운데 하나다. 퀄컴은 서버용 CPU '드래곤플라이 C1000', AI 추론 가속기 'AI250·AI300', 고속 네트워크 기술과 함께 모듈러를 데이터센터 소프트웨어 계층의 중심으로 활용할 계획이다. 퀄컴이 모듈러를 선택한 이유는 AI 산업이 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 전환되고 있기 때문이다. 대규모 AI 서비스가 확산되면서 단순한 연산 성능보다 전력 효율과 운영 비용이 중요한 요소로 부상하고 있다. 퀄컴은 이러한 환경에서 하드웨어만으로는 한계가 있다고 보고 있다. 서로 다른 CPU와 GPU, AI 가속기를 효율적으로 연결하고 최적화하는 소프트웨어 계층이 필수적이라는 판단이다. 향후 데이터센터에는 인텔과 AMD의 CPU, 엔비디아와 AMD의 GPU, 각종 AI 가속기가 혼재할 것으로 예상되는 만큼 특정 하드웨어가 아닌 다양한 플랫폼을 연결하는 소프트웨어가 중요해질 것이라는 분석이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 총괄은 이를 두고 "다른 기업들이 자사 하드웨어를 보호하기 위한 해자를 구축하는 동안 퀄컴은 업계를 연결하는 다리를 만들고 있다"고 말했다. 크리스 래트너 모듈러 CEO는 "AI에는 다양한 하드웨어와 배포 환경을 아우를 수 있는 개방적이고 효율적인 소프트웨어 기반이 필요하다"며 "퀄컴과 함께 개발자의 접근성을 높이고 하드웨어 간 이식성을 강화해 보다 개방적인 AI 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.25 08:20권봉석 기자

1조짜리 다목적 방사광 가속기, "한국새빛가속기로 불러주세요"

충북 오창에 건설중인 다목적방사광가속기 공식 명칭이 '한국새빛가속기(KLS)'로 확정됐다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 다목적방사광가속기 구축사업단(단장 신승환) 등이 지난 4월 1일부터 '다목적방사광가속기 명칭 공모전'을 통해 1만 3천여 건을 접수, 이 같이 최종 결정했다고 23일 밝혔다. 수상작은 ▲최우수상 폴라리스(POLARIS) ▲우수상 코스모스 다목적방사광가속기(KOSMOS), 해치(HAECHI) ▲장려상 오창새빛가속기(KONA), 다온빛(Daon-Bit) 등 5건이다. 시상은 최우수상 1명(상금 300만 원), 우수상 2명(상금 각 100만 원), 장려상 2명(상금 각 50만 원)으로 총 600만 원의 상금이 수여된다. '한국새빛가속기'는 '대한민국 과학기술 내일을 밝히는 새로운 빛'이라는 의미를 담고 있다. 또한 영문 명칭인 “KLS(Korea Light Source)”는 전 세계 방사광가속기 분야에서 널리 쓰이는 “라이스 소스”를 활용, 국제적으로 쉽게 통용될 수 있는 익숙하고 직관적인 명칭으로 평가 받았다. 다목적방사광가속기 충북 청주 오창테크노폴리스 산업단지 내 31만㎡ 부지에 조성된다. 총사업비 1조1,643억원을 투입, 빔 에너지 4GeV급의 방사광가속기 1기와 초기 빔라인 10기 등을 구축한다. 한편 과기정통부를 비롯한 충북도, KBSI는 이번 공모를 위해 한국방사광이용자협회 등 각계 전문가를 중심으로 '명칭 선정위원회'를 구성했다.

2026.06.23 14:06박희범 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

반도체 시험 인프라 '양성자가속기' 13년 4만시간 '무사고'

반도체 핵심 시험 인프라인 '양성자가속기'가 무사고 4만 시간을 달성했다. 과학기술정보통신부와 한국원자력연구원은 경북 경주 100MeV급 선형 양성자가속기가 지난 2013년 첫 가동 이후 13년간 단 한 건의 안전사고도 발생하지 않았다고 14일 밝혔다. 13년은 누적 운전 4만 시간에 해당한다. 양성자가속기는 양성자를 빛의 속도에 가깝게 가속, 물질에 조사하는 대형연구시설이다. 반도체 우주·대기 방사선 환경 영향을 단시간 검증할 수 있는 시험 인프라다. 최근 인공지능 반도체, 고대역폭메모리, 위성·우주부품 등 첨단 분야에서 방사선 영향 검증 수요가 증가하고 있다. 한국원자력연구원 양성자과학연구단은 지난 2024년 9월부터 기존 8시간 가동 체계를 24시간 가동 및 서비스 지원 체계로 확대했다. 지난해 실험 지원 건수는 353명에 210건이다. 반도체 기업, 우주‧항공 분야 등 다양한 시험 수요를 지원 중이다. 과기정통부는 현재 100MeV급으로 운영 중인 양성자가속기를 향후 200MeV급으로 성능을 향상시키기 위한 선행 R&D를 추진 중이다. 200MeV급 양성자가속기는 자율주행차, 위성기반 6G 통신, AI 데이터통신용 반도체 등 차세대 첨단 반도체의 우주・대기 방사선 영향 평가 국제적 최소 기준이라는 것이 원자력연 측 설명이다. 이은영 과기정통부 연구성과혁신관은 "산업적 활용을 위한 '인증의 필수 관문'을 수행할 것으로 기대한다"며 "해외 가속기 시설에 의존하고 있는 국내 기업 평가・시험 수요를 완전히 충족할 수 있을 것"이라고 말했다. 이 혁신관은 또 "양성자가속기 누적 운전 4만 시간 무사고 달성은 기술력과 안정적 운전 역량을 보여주는 의미 있는 성과”라고 평가했다. 이재상 한국원자력연구원 양성자과학연구단장은 "기업들이 반도체와 우주 패권 전쟁에서 앞서나갈 수 있도록 양성자가속기 고도화와 안정적 운영에 총력을 기울여 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.05.14 17:44박희범 기자

"오창 다목적방사광가속기, 포스코이앤씨 컨소시엄이 건설"

오창 다목적방사광가속기를 건설할 사업자로 포스코이앤씨 컨소시엄이 확정됐다. 과학기술정보통신부는 연구인프라인 '다목적방사광가속기' 기반시설 건설공사 계약을 포스코이앤씨와 계룡건설, 원건설이 손잡은 포스코이앤씨 컨소시엄과 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 계약에 따라 포스코이앤씨 컨소시엄은 충청북도 오창테크노폴리스 내 약 31만㎡ 부지에 이를 조성한다. 건립 예산은 3,000억원 정도가 될 전망이다. 구축 시한은 오는 2029년 말이다. 저장링동과 가속기 터널, 빔라인 등 연면적 약 6.9만㎡ 규모의 가속기 시설이 들어선다 실험데이터 신뢰성 확보를 위해 진동 5~400나노미터(nm), 즉 머리카락 굵기 약 10만 분의 5 수준, 온도 25±0.1℃ 수준의 엄격한 환경 조건을 유지하도록 시공할 예정이다. 방사광가속기는 반도체, 이차전지, 바이오·신약, 첨단소재 등 국가 전략산업의 원천기술 확보를 지원하는 초정밀 연구시설이다. 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속시켜 발생하는 밝은 빛(방사광)으로 물질 구조와 특성을 원자 수준에서 정밀하게 분석하게 된다. 과기정통부 측은 "건설 진도에 맞춰 장비 계약도 진행될 것"이라며 "대략 장비 구입에만 5,000억원 정도가 투입될 것으로 예상한다"고 말했다. 과기정통부 관계자는 "건설 현장 안전이 무엇보다 중요하다는 인식아래 시공사 안전관리 성과지표 평가를 도입하고 현장 밀착형 안전 대책을 계약조건에 명문화하는 등 시공사 책임을 대폭 강화했다"며 "현장 근로자 안전 최우선 원칙아래 철저한 현장 점검과 사고 예방 중심 공정 관리를 통해 안전사고를 선제 차단해 나갈 방침"이라고 말했다.

2026.05.12 16:58박희범 기자

다목적방사광가속기 명칭 공모에 1만3천여건 …"이례적"

한국기초과학지원연구원 다목적방사광가속기 명칭 공모전에 대국민 관심이 폭발했다. 접수 1개월만에 전국 지원 건수가 1만 3천 건이나 몰리는 등 이례적이다. 한국기초과학지원연구원(원장 직무대행 황금숙, KBSI)은 지난 4월 한 달간 진행한 '다목적방사광가속기 명칭 공모전'에 총 1만 3천여 건의 명칭이 접수됐다고 11일 밝혔다. 공모에는 온라인으로 약 1만 건, 오프라인으로 3천여 건이 접수됐다. KBSI 다목적방사광가속기 구축사업단(단장 신승환)은 현재 1차 심사를 진행 중이다. 창의성·상징성·대중성·활용 가능성 등을 고려해 후보작 30건을 선정할 예정이다. 이후 전문가 심사와 대국민 투표를 거쳐 최종 수상작 5건을 선정한다. 대국민 투표는 오는 5월 11일부터 15일까지 닷새간 진행한다. 국민 누구나 다목적방사광가속기 구축사업단 홈페이지를 통해 참여할 수 있다. 후보작 30건 가운데 3건을 선택, 투표할 수 있으며, 투표 결과는 전문가 심사 점수와 합산해 이달 말 최종 수상작 선정에 반영한다. 다목적방사광가속기는 과기정통부와 충북도, 청주시가 추진하며 한국기초과학지원연구원이 주관하고 있다. 신승환 단장은 “국민 관심이 기대 이상이다. 국민과 함께 만들어가는 국가대표 연구시설"이라며 향후 대국민 투표에도 많은 관심과 참여를 당부했다.

2026.05.11 11:33박희범 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

에이디테크놀로지, 2029년 매출 1.1조원 정조준…"마벨·브로드컴 모델로 진화"

"수동적으로 고객 설계를 기다리던 과거의 디자인 서비스(DSP)에서 벗어나, 마벨이나 브로드컴처럼 특정 애플리케이션에 맞는 독자 IP와 아키텍처를 시장에 먼저 제안하고 기술을 리딩하는 기업으로 거듭나겠습니다." 박준규 에이디테크놀로지 대표는 7일 성남 판교 기회발전소에서 열린 기자간담회에서 회사의 미래 비전에 대해 이같이 밝혔다. 단순 반도체 설계 지원을 넘어 커스텀 CPU(중앙처리장치)를 기반으로 한 시스템 설계역량을 앞세워 시장을 선도하는 기업 형태로 사업구조를 바꾸겠다는 계획이다. 오는 2029년 매출 목표는 1조1000억원이다. 지난해 매출(1645억원)의 6.7배다. 비즈니스 모델 전환 적중… 지난해 흑자 전환 달성 에이디테크놀로지는 고부가가치 및 양산 과제 중심으로 사업구조를 재편하며 지난해 흑자 전환했다. 지난해 영업이익은 28억5000만원이다. 매출은 1645억원으로 전년비 54.4% 성장했다. 당기순이익은 34억3000만원을 달성하며 2년 연속 적자에서 벗어났다. 매출총이익률(GPM)은 전년비 8.2%포인트(p) 상승했다. 이는 기술 진입장벽이 높은 선단공정 중심 수주와 함께, 초기 기획부터 최종 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션 비중을 확대한 결과다. 개발로만 끝나는 단발성 과제를 지양하고 장기 수익 창출이 가능한 턴키 프로젝트 비중을 끌어올린 점이 이익 창출 기반이 됐다. 회사는 이미 확보한 수주를 바탕으로 올해 3000억원, 2027년 4000억원 등 연 매출을 기록할 것으로 전망했다. 2나노 차세대 플랫폼 'ADP 620', 미국 '케니'와 선행 협력 매출 1조원 고지를 밟기 위한 핵심 무기는 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정 기반의 차세대 커스텀 CPU 플랫폼 'ADP 620'이다. 이 플랫폼은 엔비디아 등이 장악한 거대 클라우드 시장 대신, 전력 효율과 맞춤형 설계가 필수인 엣지 인프라와 소버린 AI 시장을 정조준한다. ADP 620은 ARM의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 탑재한다. 2.5D 패키징 기술을 활용해 AI 가속기 등을 칩렛 형태로 결합할 수 있는 구조다. 회사는 이전 세대 플랫폼을 통해 쌓은 860건 설계 경험과 170건 이상 선단공정 협력 레퍼런스를 바탕으로 독보적 플랫폼을 구축했다. 플랫폼 양산을 위한 첫 대형 프로젝트 파트너로 북미 AI 통신망 특화 팹리스 케니가 낙점됐다. 에이디테크놀로지의 커스텀 CPU와 케니의 네트워크 제어 유닛, AI 가속기를 하나의 칩렛으로 통합해 기지국 트래픽 관리와 AI 연산을 동시 처리하는 설계다. 이를 통해 에너지 효율을 기존 대비 15배가량 높일 수 있으며, 내년 2분기 테이프아웃(설계완료)을 목표로 속도를 내고 있다. 당초 ADP 620 파트너로 언급됐던 리벨리온의 NPU 우선 적용은 다소 밀렸다. 리벨리온이 기존에 개발한 가속기 칩 양산과 상장 준비 등 당면 과제에 역량을 집중하고 있기 때문이다. 대신 에이디테크놀로지는 리벨리온과 현재 세대 이후 대규모 모델을 다루는 다음 세대 가속기 적용을 놓고 기술을 검토하고 있다. 박 대표는 "작년 2025년은 그간 치열하게 다진 기술적 기틀이 대형 프로젝트 성과로 연결되며 설계 전문성을 입증한 변곡점이었다"며 "단순 디자인 설계를 넘어 최적 아키텍처를 선제 제안하는 주도적 파트너로서, 글로벌 시장 내 대체 불가능한 설계 자산으로 독보적 위상을 선점하겠다"고 강조했다.

2026.04.07 15:25전화평 기자

과기정통부, 오창 다목적방사광가속기 명칭 공모

과학기술정보통신부는 1일부터 30일까지 다목적방사광가속기 명칭 공모에 들어간다. 방사광가속기는 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속해 강력한 빛(방사광)을 발생시키는 장치다. 반도체, 신약, 백신, 첨단 신소재 등의 개발에 활용된다. 충북 오창에 구축 중인 다목적방사광가속기는 포항 3세대 방사광가속기보다 성능이 100배 향상된 4세대 방사광가속기다. 총사업비 1조 1,643억원, 부지면적 54만제곱미터규모로 추진 중이다. 과기정통부는 접수된 응모작을 대상으로 전문가 심사와 대국민 투표 등을 거쳐 5월 중 최종 5건의 수상작을 선정할 계획이다. 최우수상 1명(상금 300만 원), 우수상 2명(상금 각 100만 원), 장려상 2명(상금 각 50만 원)으로 총 600만 원의 상금을 내걸었다.

2026.03.31 16:24박희범 기자

SK텔레콤 "Arm AGI CPU 활용 AI 데이터센터 사업 확장"

[샌프란시스코(미국)=권봉석 기자] SK텔레콤이 24일(현지시간) Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기를 활용해 AI 데이터센터 인프라 사업을 확장하겠다고 밝혔다. Arm은 이날 오전 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 포트 메이슨에서 진행된 'Arm 에브리웨어' 기조연설에서 에이전틱 AI 추론 처리에 특화된 CPU 완제품 첫 제품인 'AGI CPU'를 공개했다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO)는 이날 영상메시지에서 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장할 것"이라고 설명했다. 이어 "자체 개발한 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써, 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 덧붙였다. 이날 현장에서 만난 리벨리온 관계자는 "에이전틱 AI는 CPU 효율이 매우 중요하며 NPU 가속기를 단순히 결합하는 것이 아니라 시스템 차원 통합의 필요성이 크다"고 설명했다. 이어 "올 하반기부터 리벨리온 NPU와 Arm AGI CPU를 결합한 솔루션을 바탕으로 SK텔레콤과 벤치마킹을 진행할 예정이며 구체적인 일정은 Arm AGI CPU 기반 서버 공급업체와 논의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 "에이전틱 AI로 인해 추론 시장 확장이 예상되며 리벨리온은 Arm 글로벌 파트너사로 Arm의 네트워크를 활용해 SK텔레콤을 시작으로 추후 다른 고객사까지 솔루션 보급 확대를 계획중"이라고 밝혔다.

2026.03.25 09:40권봉석 기자

롯데에너지머티-두산전자BG, 고성능 PCB용 동박 공급 협력

두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다. 양사는 AI 반도체의 방대한 데이터 처리를 위해 AI 및 네트워크 장비의 고속화·고다층화 중요성에 공감하고, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발, 공급에 협력하기로 했다. 두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 '고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU'를 지난 2월 체결, ▲AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발 및 적용 협력 ▲저손실 수지·글라스 조합(CCL)과 동박의 최적화 ▲양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축 ▲국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용을 추진한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 고객이 요구하는 성능· 신뢰성· 양산성· 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화한다. 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며, “두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 했다.

2026.03.22 10:04김윤희 기자

[AI는 지금] 네이버 찍고 업스테이지 간다…AMD 리사 수, 韓 AI 생태계 노린 까닭

국내 인공지능(AI) 기업 수장들이 글로벌 반도체 기업 AMD를 이끌고 있는 리사 수 최고경영자(CEO)와 잇따라 만나 협력 방안 논의에 나섰다. 엔비디아 견제에 나선 수 CEO가 이번 만남을 계기로 국내 AI 기업들을 AMD AI 생태계로 끌어들일 수 있을지 주목된다.18일 업계에 따르면 수 CEO는 한국을 찾아 이날 오전 최수연 네이버 CEO와 만난 후 오는 19일 김성훈 대표 등 업스테이지 주요 경영진과도 만날 예정이다. 수 CEO가 이번에 한국을 찾은 것은 AMD CEO 선임 이후 12년 만이다. AMD는 인텔, 엔비디아 등과 경쟁하는 글로벌 반도체 설계(팹리스) 기업이다. 엔비디아가 독점하고 있는 AI 가속기 시장의 대항마로서 점유율 확대를 꾀하고 있다. 네이버와는 이번에 'AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력'을 위한 MOU를 체결했다. 이에 따라 네이버는 AMD와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경을 구축해 자사 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'를 고도화한다. 연구진에게 AI 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구도 추진한다. 네이버는 LLM과 데이터센터, 클라우드 인프라 등의 AI 역량을 바탕으로 AMD의 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에 구현할 계획이다. 업스테이지도 AMD와 GPU 관련 협력에 나설 것으로 알려졌다. 수 CEO와 김성훈 대표가 만나는 장소와 시간은 구체적으로 알려지지 않은 상태로, 이번 만남은 비공개로 진행될 예정이다. 이에 대해 업스테이지 관계자는 "별도의 계약이나 MOU 체결을 발표하는 자리는 아닐 것"이라며 "양측이 향후 협력 방향을 폭넓게 논의하는 자리로, AI 인프라를 포함한 다양한 분야에서 협력 가능성을 모색할 예정"이라고 말했다. 수 CEO가 두 기업과 접촉에 나선 것은 자체 거대언어모델(LLM)을 기반으로 실제 서비스 환경에서 기술 검증이 가능하다는 점을 높게 평가했기 때문으로 보인다. 네이버는 '하이퍼클로바X', 업스테이지는 '솔라'를 기반으로 AI 서비스와 기술 경쟁력을 확보해 왔다. 이는 AMD 입장에서 자사 GPU와 AI 인프라를 실제 환경에 적용하고 성능을 검증할 수 있는 조건을 갖춘 파트너라는 의미로 해석된다. 특히 네이버는 그간 삼성전자, 인텔 등과 협업을 진행했지만 협력 구조와 소통, 조직 변화 등의 변수로 인해 성과를 이어가는 데 한계를 겪은 바 있다. 이후 SK하이닉스와는 CXL, PIM 등 차세대 메모리 기술을 데이터센터에서 직접 실증하는 방식으로 협력 구조를 전환하며 인프라 전략을 재정비하고 있다. AMD와의 협력을 통해선 GPU 기반 AI 인프라 선택지를 다변화하고 특정 벤더 의존도를 낮추기 위해 적극 나설 것으로 예상된다. 업스테이지 역시 모델 중심 기업으로서 특정 하드웨어 환경에 맞춘 최적화와 성능 검증이 가능하다는 점에서 차별화된 역할이 기대된다. 자체 LLM을 기반으로 다양한 산업에 적용 사례를 확대해 온 만큼, AMD 입장에서는 초기 생태계 확산을 위한 기술 파트너로 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 업계에선 AMD의 이번 행보를 자사 AI 인프라 생태계 확장을 위한 전략으로 보고 있다. 대형 서비스 기업과 스타트업을 동시에 접촉해 데이터센터 구축부터 모델 최적화까지 자사 기술을 적용 범위를 넓히려는 시도로 해석했다. 업계 관계자는 "AI 반도체 시장은 단순한 칩 성능 경쟁을 넘어 어떤 생태계를 확보하느냐가 핵심"이라며 "AMD가 네이버와 업스테이지를 동시에 접촉한 것은 국내 AI 기업들을 중심으로 새로운 축을 만들려는 시도로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.18 16:40장유미 기자

김재영 제12대 포항가속기연구소장 취임…2027년까지 경영

김재영 신임 포항가속기연구소장이 지난 16일 취임했다. 임기는 오는 2027년 12월 31일까지 3년이다. 신임 김 소장은 서울대학교 물리학과를 졸업하고, 동 대학원에서 석, 박사 학위를 취득했다. 양자물질 전자구조 및 방사광 과학 전문가다. 포항가속기연구소에서 연구원으로 출발했다. 이곳에서 산업기술융합센터장을 지냈다. 기초과학연구원(IBS) 연구위원, 한국기초과학지원연구원(KBSI) 연구전략본부장, 한국방사광이용자협회(KOSUA) 부회장 등을 역임했다. 김 소장은 취임식에서 “포항가속기연구소를 방사광 과학기술 개발 글로벌 허브로 도약시킬 것"이라며 "방사광 활용 역량을 결집, 'K-싱크로트론'이라는 새로운 브랜드를 창출할 것"이라고 말했다. 김 소장은 또 “연구소를 국가 전략기술 개발을 위한 오픈 플랫폼으로 전환할 것"이라며 "인공지능 기반 협력 연구를 통해 혁신적인 성과를 창출하는 연구기관으로 발전시켜 나가겠다”고 덧붙였다.

2026.03.17 11:07박희범 기자

정부, 'EU 산업가속화법' 차·철강·배터리 영향 점검

산업통상부(이하 산업부)는 박동일 산업정책실장 주재로 5일 자동차, 철강, 배터리 업계를 대상으로 간담회를 개최, 유럽연합(EU)의 산업가속화법 시행 시 업종별 영향 및 대응 방안을 논의했다고 밝혔다. EU 집행위원회는 4일(현지시간) 역내 제조업 경쟁력 강화를 도모하기 위해 산업가속화법 초안을 발표했다. 법안은 에너지집약 산업 및 자동차 산업의 공공 조달과 구매·소비 지원 제도에 저탄소·역내산 요건을 도입한다. 신흥 전략 제조 부문에 대한 일정 외국인투자에 대해 지분 제한, EU 노동자 고용 등 조건을 부과하는 것을 주요 내용으로 하고 있다. 이번에 발표된 법안은 EU 원산지 인정에 있어 우리나라와 같이 EU와 자유무역협정(FTA)를 체결한 국가의 제품·서비스를 역내산과 동등하게 대우하며, EU와의 무역협정이 적용되는 투자에 대해 외국인투자 승인 조건 적용도 배제되도록 규정하고 있다. 회의에 참석한 기업들은 전기차 역내 조립 요건에 대한 우려, 저탄소 철강 상세 기준 등에 대한 모니터링 필요성 등을 강조했다. 현대차 관계자는 “우리나라가 신뢰할 수 있는 파트너에 포함돼 다행”이라며 향후 EU 역내 조립 조건도 완화 될 수 있도록 정부 지원을 요청했다. 산업부는 이번 법안이 우리 기업에 불리하게 작용하지 않도록 세부 요건 등을 면밀히 검토하며 대응할 예정이다. 기업들 의견을 종합해 5일 벨기에에서 진행되는 한-EU 신통상 과장급 회의를 통해 우리측 입장을 EU에 전달할 계획이다.

2026.03.05 10:37김윤희 기자

소테리아, 대표이사 지분 무상출연으로 550억원 주식보상

인터베스트, 하나벤처스, SBVA(구 소프트뱅크벤처스) 등 국내 대형 VC가 주목한 국내 팹리스(반도체 설계) 유망기업 소테리아(SOTERIA)가 파격적인 임직원 보상 정책을 내놓으며 인재 확보 경쟁에 불을 지폈다. 24일 소테리아에 따르면 이 회사는 도약과 우수 인재 확보를 위해 550억원 상당의 대표이사 주식을 회사에 무상 출연하기로 최종 결정했다. 보상 대상은 재직 중인 전 임직원이다. 성과에 따라 최소 1억 원 상당의 주식이 배정되며, 핵심 인재에게는 상한 없는 보상이 적용될 예정이다. 특히 이번 보상은 회사 가치 상승에 따라 주식 가치도 함께 커질 수 있다는 점에서, 단순 현금 보상을 넘어선 장기 인센티브로 주목받고 있다. 앞서 소테리아는 산은캐피탈, 인터베스트, 하나벤처스, SBVA 등으로부터 시리즈 투자를 유치하며 업계의 관심을 받아왔다. 투자사들은 소테리아가 ▲고성능 연산 ▲AI 가속 솔루션 ▲설계 및 자체검증 플랫폼을 아우르는 통합 솔루션 역량을 갖췄다는 점에 주목한 것으로 전해졌다. 하드웨어와 소프트웨어를 함께 내재화한 구조를 통해 기존 팹리스와 차별화된 성장 가능성을 보여줬다는 분석이다. 이번 보상안은 소테리아가 원하는 인재상을 분명히 드러낸다. 단순 실행자가 아니라, 문제를 정의하고 해결 구조를 설계하는 '아키텍트(Architect)'급 인재를 확보하겠다는 것이다. 이는 외부 투자금을 기술 고도화(R&D)와 인프라 확장에 집중하고, 인재 보상은 창업자 본인이 감수하겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 업계에서는 이를 투자사와의 신뢰를 강화하는 동시에, 경영진의 성장 자신감을 드러낸 상징적 결정으로 보고 있다. 이번 보상안은 인적 역량 의존도가 절대적인 팹리스 산업 특성상, 핵심 인재 보상 강화와 톱티어 신규 인재 영입을 동시에 겨냥한 전략적 승부수라는 평가다. 소테리아는 "우리가 찾는 인재는 정해진 답을 수행하는 사람이 아니라, 길을 만들어가는 개척자"라며 "회사의 주인으로 의사결정에 참여하고, 성과를 지분으로 공유하는 실리콘밸리식 파트너십 문화를 정착시키겠다"고 밝혔다. 소테리아의 기술력은 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정을 통해 입증됐다는 평가다. 핵심 제품인 HPC용 AI 가속기(NPU) '아르테미스(Artemis)'와 '아폴론(Apollon)'는 통상 4나노 공정에서 활용되는 0.75V 수준보다 크게 낮은 0.3V 초저전압 구동을 구현했다. 소테리아는 이를 위해 ARM, 시놉시스 등 외부 벤더의 상용 라이브러리 의존보다는, 0.3V 구동에 최적화한 라이브러리를 독자 개발해 적용했다. 전력 효율 극대화를 위해 설계 단계부터 자체 최적화를 밀어붙인 셈이다. 업계에서는 이 같은 초저전력 칩이 액침냉각 기반 데이터센터 시장과 높은 시너지를 낼 것으로 보고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 부담이 급증하는 가운데, 냉각 효율을 높이는 액침냉각 시스템과 초저전력 칩이 결합하면 전체 에너지 효율을 크게 높일 수 있다는 게 업계 시각이다. 또한 AI 대규모 언어모델(LLM)의 추론 효율을 획기적으로 개선한 AI 가속 솔루션 'ARES(AI Revolutionary Ecosystem for Sustainability)'가 글로벌 시장에 공식 공개됐다. 소테리아는 '24년 4분기부터 GPU 기반 AI 시장의 핵심 문제점인 LLM 대형화, 높은 GPU 비용, 메모리 부족, 데이터 병목 현상을 집중 분석하고, 이에 대응하기 위해 Decode 연산과 KV 캐시 오프로딩을 중심으로 한 하드웨어·소프트웨어 융합 기술을 개발했다. 여기에 자체 개발한 EDA(반도체 설계 자동화) 플랫폼 'DEF 지니(DEF Genie)'까지 더해지면서, 소테리아는 칩 설계부터 검증 최적화까지 아우르는 통합 체계를 갖췄다. 회사 측은 자사 칩 구조에 맞춘 DEF 지니를 통해 설계 및 검증 속도를 앞당기고 제품 완성도를 높이고 있다고 설명했다.

2026.02.27 17:24장경윤 기자

ST, AI 가속기 내장형 MCU 연말 양산…"韓·中·유럽서 공급 논의"

반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속기를 내장한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)로 오토모티브 시장을 공략한다. 해당 칩은 국내는 물론 중국·유럽 등 주요 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 올해 연말 양산이 시작될 예정이다. ST는 24일 서울 중구 플라자호텔에서 기자간담회를 열고 회사의 최신 차량용 MCU인 '스텔라 P3E(Stellar P3E)'를 공개했다. 박준식 ST코리아 지사장은 "ST는 2030년까지 차량용 MCU 매출을 2024년 대비 2배로 확대하는 것이 목표"라며 "칩을 자체 제작할 수 있는 IDM 모델을 활용, 3년간 70개 이상의 신제품 출시 등으로 이를 달성하도록 할 것"이라고 강조했다. 대표적인 제품이 이번 ST의 신규 MCU 스텔라 P3E다. ST의 스텔라 P 시리즈는 엔진과 모터, 하이브리드 및 전기 파워트레인까지 전통적인 차량과 xEV 구동계를 모두 제어할 수 있도록 설계됐다. 컨버터, 인버터, DC-DC 등의 전동화 기능들을 통합하는 단일 컨트롤러 (X-in-1) 구현에 특화된 MCU다. 각 기능을 담당하는 MCU를 하나로 통합할 경우, 제어기 사이즈 축소 및 전력효율성 등을 크게 개선할 수 있다. 스텔라 P3E는 여기에 자동차 업계 최초로 NPU를 내장했다. 실시간 AI 효율성을 지원하는 ST의 '뉴럴-ART 가속기'가 통합돼, 기존 CPU 기반 처리 대비 방해물 감지 영역에서 AI 추론 성능이 최대 69배 빠르다는 게 ST의 설명이다. 또한 스텔라 P3E는 ST의 독자적인 비휘발성 메모리인 상변화 메모리(PCM) 기반 'xMemory'를 통합하고 있다. PCM은 기존 임베디드 플래시 메모리보다 두 배 높은 밀도를 제공하고, 소프트웨어 저장 공간을 확장할 수 있어 하드웨어를 재설계하지 않고도 새로운 기능을 도입하거나 업데이트를 수행한다. ST는 스텔라 P3E를 통해 향후 산업이 크게 확대될 것으로 전망되는 소프트웨어정의차량(SDV) 시장을 적극 공략할 계획이다. 임의택 ST코리아 MCU 마케팅 부장은 "차량용 제어기는 기존 개별로 작동하던 칩의 기능을 하나로 통합하는 방향으로 나아가고 있다"며 "제어기가 통합되는 상황에서도 실시간 처리가 매우 중요하기 때문에, NPU 내장형 MCU가 기존 아키텍처 대비 강점을 지닐 것"이라고 말했다. 스텔라 P3E는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 위해 현재 전세계 주요 OEM 및 티어1 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 오는 2028~2029년께 해당 칩이 탑재된 차량이 출시될 것으로 예상된다. 임 부장은 "현재 중국과 유럽 메이커를 중심으로 스텔라 P3E 도입을 논의 중으로, 특히 중국 시장이 빠를 것으로 보인다"며 "한국 고객사와도 논의를 진행 중"이라고 말했다.

2026.02.24 14:58장경윤 기자

엔비디아 "한국 반도체 업체와 피지컬 AI 협력 지속"

"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기지 역햘을 수행하고 있다." 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 정소영 엔비디아코리아 대표가 이렇게 설명했다. 이날 엔비디아는 반도체 설계부터 제조까지 산업 전반에 걸친 단계에서 생산성과 효율을 강화할 수 있는 AI 모델과 디지털 트윈 기술을 소개했다. 또 반도체 생태계를 넘어 산업 전반의 혁신 기업으로 역할을 확대해 나가겠다는 비전을 제시했다. 제품 대신 지능 생산하는 'AI 팩토리' 대두 이날 정소영 대표는 AI 시대 산업 패러다임의 전환이 'AI 팩토리'와 '피지컬 AI' 등 두 축을 중심으로 일어나고 있다고 설명했다. 정 대표는 "전통적인 공장은 사람과 자원을 투입해 제품을 생산한 반면 AI 시대의 공장은 데이터와 전기를 투입해 지능(인텔리전스)를 생산하는 공간"이라고 정의했다. 이어 "AI 팩토리에서 생성된 인텔리전스가 반도체·제조·자동차·통신 등 다양한 산업에 접목되며 실질적인 변화를 만들어내고 있다. 이미 글로벌 주요 산업 현장에서 AI 기반 혁신이 가속화되고 있다"고 덧붙였다. 그는 피지컬 AI에 대해 "이는 단순히 로봇을 움직이는 것이 아니라 현실 세계에 존재하는 다양한 물리적 개체(entity)에 지능을 결합해 우리 삶과 생산 현장 전반에 AI의 영향을 확장시키는 단계"라고 밝혔다. "엔비디아, AI 팩토리 구성 인프라 제공" 엔비디아는 2020년대 이후 AI 연산을 수행하는 GPU에 머무르던 것에서 벗어나 AI 처리 인프라를 제공하는 기업으로 포지션 변화를 시도하고 있다. 정소영 대표는 "AI 팩토리는 GPU를 시작으로 클라우드와 온프레미스 데이터센터, 그 위에서 구동되는 AI 모델과 고부가가치 소프트웨어·서비스로 구성된다. 엔비디아는 이런 가속 컴퓨팅 기반을 산업 전반에 제공하는 인프라 기업"이라고 말했다. 이어 "올 하반기 출시할 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈'은 베라 CPU, 루빈 GPU와 네트워킹 칩, 스위치 등 6개 요소를 동시 개발하고 최적화하며 AI 플랫폼을 구현중"이라고 덧붙였다. "CPU 대신 GPU 활용해 소요시간 단축" 엔비디아는 CPU 대신 GPU를 활용하는 쿠다(CUDA)-X 라이브러리로 고성능·장시간 연산이 필요한 산업계 과제의 소요 시간 단축을 제공하고 있다. 2023년 엔비디아가 개발한 소프트웨어 라이브러리인 cu리소(cuLitho)는 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 설계 시간을 크게 단축한다. 기존 CPU로 2주 이상 걸리던 연산 시간을 하루 내외로 줄였다. 정소영 대표는 "주요 반도체 소자를 시뮬레이션하는 TCAD, 리소그래피, 전자설계자동화(EDA) 등 반도체 전 분야에 AI 기반 모델이 적용된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 업체도 설계 시간 단축, 시뮬레이션 고도화 등을 추진중"이라고 밝혔다. 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스', 반도체 생산 자동화 가속 엔비디아는 현실 세계 물리 법칙과 환경을 시뮬레이션 할 수 있는 플랫폼 '옴니버스'를 피지컬 AI 구현에 활용하고 있다. 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 자율이동로봇(AMR) 등 다양한 장비 개발 소요 시간을 단축하고 정밀도를 높일 수 있다. 정소영 대표는 옴니버스 활용 사례로 "어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와는 디지털 트윈 기반 생산 공정 제어에 협력하고 있고 램리서치 및 LG디스플레이 등과도 협업을 확대하고 있다"고 설명했다. 정 대표는 "반도체 산업은 축적된 방대한 부품·공정 데이터를 보유하고 있어 AI 에이전트를 통한 자동화와 EDA 가속화에 유리하다. 실제로 아드반테스트와 AI 에이전트를 활용한 제품 테스트 자동화도 공동 개발 중"이라고 밝혔다.

2026.02.11 15:41권봉석 기자

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