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"K-뷰티 더 키우자"…아마존 글로벌셀링 코리아, AI 툴 도입

아마존 글로벌셀링 코리아가 한국 뷰티 브랜드의 글로벌 성장을 지원하기 브랜드 성장 가속화, 트렌드 주도 셀렉션 개발, 신규 고객 확보에 집중한 3개년 전략을 구사한다. 이를 위해 인공지능(AI) 솔루션과 신규 셀러 인센티브 제도 등을 도입한다. 아마존 글로벌셀링 코리아는 18일 서울 역삼에서 미디어 브리핑을 열고 전 세계 마켓플레이스에서 한국 뷰티 브랜드의 글로벌 성장 가속화 지원하기 위해 3개년 전략을 발표했다. 이와 함께 'K-뷰티 고 빅(K-beauty Go Big)' 계획을 확대한다. 미국 아마존 내 K-뷰티는 가장 빠르게 성장하는 카테고리 중 하나로 미국 아마존 내 전체 뷰티 검색의 20% 이상이 K-뷰티 관련 검색이며, 관련 고객 검색은 전년 대비 30% 증가했다. 또 지난 7월 기준 아마존 미국 스토어에서 한국 뷰티 신규 셀러 수는 두 자릿수의 성장을 보였으며, 지난해 K뷰티 제품의 판매량은 70% 이상의 증가율을 보였다. 이번에 발표한 3개년 전략은 브랜드 성장 가속화, 트렌드 주도 셀렉션 개발, 신규 고객 확보 등 세 가지 영역에 집중한다. 우선, 아마존 글로벌셀링 코리아는 브랜드 성장 가속화를 위해 K-뷰티 브랜드가 글로벌 확장을 효율화하고 비용을 절감할 수 있도록 세 가지 주요 계획을 운영한다. AI 솔루션을 도입해 제품 등록 과정을 간소화하고 '리스팅 개선' 기능을 통해 이를 자동으로 최적화한다. 이를 통해 셀러가 시간 절약을 할 수 있을 뿐만 아니라 최고 수준의 상품 리스트를 유지하는 동시에 제품 상세 페이지를 경쟁력 있는 상태로 유지할 수 있도록 지원한다는 것이 회사 측 설명이다. 또 신규 셀러 비용 부담 완화를 위해 연간 브랜드 매출 100만달러(약 13억8천만원)까지 판매액의 5~10% 보너스를 제공하는 '신규 셀러 인센티브' 프로그램에 광고 인센티브 지원을 추가했다. 아울러, 아마존 글로벌셀링 코리아는 전 단계에서의 브랜드 글로벌 확장 지원을 위해 전담 관리 및 교육 워크숍을 제공하고 현지 서비스 역량을 강화한다는 포부다. 다음으로는 트렌드를 주도하는 셀렉션에 주력한다. 신화숙 아마존 글로벌셀링 코리아 대표는 “한국의 화장품 수출액 55억 달러(약 7조6천억원) 중 75% 이상이 스킨케어”라며 “아마존에서도 스킨케어가 굉징히 높은 점유율을 차지하고 있다. 실제로 메이크업 분야에서도 두드러지는 결과가 나오고 있다”고 설명했다. 또한 아마존 글로벌셀링 코리아는 K-뷰티 브랜드가 지속적으로 성장하며 새로운 기회를 모색할 수 있도록 업그레이드된 '버티컬 인티그레이션 프로젝트'를 제공해 셀러의 제품 선택 폭을 확대한다. 해당 프로젝트는 제조사, 브랜드, 고객 데이터를 연결해 아마존 단독 제품 출시를 지원하며 AI 툴을 통해 글로벌 수요를 기반으로 최적의 제품 추천을 제공한다. 신 대표는 “AI 인티그레이션을 통해 실제로 셀렉션 파인딩부터 온보딩, 리스팅해서 진행할 수 있는 원스톱 솔루션을 개발해, 셀렉션 개발부터 출시까지 셀렉션을 확대할 예정”이라고 덧붙였다. 이외에도 아마존은 다양한 온오프라인 마케팅을 통해 셀러가 K-뷰티 제품의 잠재 수요를 효과적으로 공략할 수 있도록 지원한다. 신규 K-뷰티 서바이벌 '저스트 메이크업' 등 K-뷰티 콘텐츠의 글로벌 방송을 위한 프라임 비디오 협업이 포함된다. '저스트 메이크업'은 내달 10일 아마존 글로벌을 통해 방영될 예정이며 한국에서는 쿠팡에서 볼 수 있다. 신규 고객 유치를 위해 신규 프라임 멤버 대상으로 K-뷰티 샘플링 박스 '프라임 영 어덜트 박스'를 제공한다. 여기에 고객 경험 향상을 위한 온라인 연계 오프라인 팝업 행사를 운영한다. 신 대표는 “자사의 미션은 더 많은 (한국 뷰티)브랜드를 수출시키고 더 많은 셀력센들을 아마존에 총망라해 최고의 고객 경험을 제공하는 것”이라며 “지난 3~5년동안 해왔던 자사의 노력이 지금 발현되는 것처럼 앞으로 5년, 10년을 준비하기 위해서는 지금부터 다른 부분에 대한 전략을 구사해야 할 시점”이라고 강조했다.

2025.09.18 11:40박서린

대형가속기 임대 50년으로 통일…사용·임대료 감면은 최대 100% 가능

대형가속기 구축 및 지원을 위한 정책 추진 기반이 확보됐다. 사용료나 임대료 감면도 100%까지 가능해졌다. 과학기술정보통신부는 대형가속기 구축 및 지원에 관한 법률 시행령(이하 '대형가속기법 시행령') 제정안이 9일 국무회의를 통과, 오는 19일부터 시행에 들어간다고 밝혔다. 대형가속기 구축 및 지원에 관한 법률은 지난 3월 11일 기초과학과 신소재, 반도체, 신약 개발 등 응용과학의 핵심기반인 대형가속기의 원활한 구축과 지원을 위해 국유·공유재산의 사용 등에 관한 특례, 전문인력 양성에 필요한 사업의 추진근거 등을 규정하는 내용으로 제정됐다. 국·공유지의 사용료 및 대부료 감면은 최대 50년 주기로 국내 모든 가속기의 대부 갱신이 가능해졌다. 또 대부한 국·공유지 위에 영구시설물을 축조하도록 했다. 국가 또는 지방자치단체가 소유한 토지나 시설의 사용료·대부료 감면율은 100% 범위 내에서 정하도록 했다. 현재 다목적 방사광가속기는 충북 오창, 양성자 가속기는 경주, 중이온 가속기는 대전에 들어설 예정이다. 이와함께 안정적인 대형가속기 구축 및 지원을 위한 정책 추진 기반도 마련됐다. 이 법률안에 따르면 국가는 대형가속기에 대한 종합적인 시책을 수립·시행해야 한다. 또 시행령에 과기정통부 장관은 이를 위한 실태조사를 실시할 수 있다고 규정했다. 국가와 지방자치단체는 대형가속기 운영기관 등에 출연할 수 있도록 법으로 규정했다. 대형가속기 운영기관등은 그 출연금을 대형가속기 구축 및 지원사업의 용도로만 사용해야 하고, 국가 또는 지방자치단체는 용도 외 목적으로 사용한 출연금을 회수할 수 있도록 시행령으로 규정했다. 국가와 지방자치단체는 또 전문인력 양성·관리 등에 관한 시책을 수립·추진해야 한다. 또 과기정통부 장관은 전문인력 양성기관을 지정 및 비용을 지원(출연)할 수 있다고 법률로 규정돼 있다. 시행령에는 전문인력 양성기관으로 지정을 받으려는 경우, 적절한 교육과정이나 교육 시설, 전문교수요원, 경비 조달계획 등을 갖춰 과기정통부장관에게 지정신청을 해야한다는 문구를 담았다. 과기정통부는 대형가속기별 부지의 활용근거 법령이 서로 다르고, 대부기간도 제작각이어서 이를 50년 장기대부가 가능하도록 일원화하고, 대형가속기 분야에 대한 종합시책 수립, 출연, 전문인력 양성 지원 등을 규정해 정책 추진 기반을 구축했다고 부연설명했다. 배경훈 장관은 “대형가속기는 우리나라 기초연구 및 첨단 과학기술 개발의 혁신을 가속화하는 핵심 대형연구시설”이라며, “현재 구축·운영 중인 대형가속기 현황을 면밀히 점검하는 한편, 구축·운영 효율성을 제고하도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.09 17:45박희범

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

KISTI, 슈퍼컴 6호기 명칭 공모…22일까지

한국과학기술정보연구원(KISTI)은 대규모 고정밀 과학·공학 계산과 초거대 인공지능(AI) 분야를 폭넓게 지원할 '국가 슈퍼컴퓨터 6호기' 명칭을 공모한다. 공모 기간은 11일부터 오는 22일까지다. 6호기는 최신 중앙처리장치(CPU) 9천 936개, 연산가속기(GPU) 8천 496개 등을 탑재했다. 614페타플롭스(PF, 1초당 1천조번 연산) 이론성능을 갖출 예정이다. 공모는 슈퍼컴퓨터를 활용하는 산·학·연 연구자뿐 아니라 일반 국민 누구나 참여할 수 있다. 현재 운영 중인 국가 슈퍼컴퓨터 5호기 명칭은 '누리온(Nurion)'이다. 온 국민이 다함께 누리는 국가 슈퍼컴퓨터를 뜻한다. 또 3호기는 노벨(Nobel), 4호기는 가이아(Gaia) & 타키온(Tachyon)이었다. 공모는 '국가 슈퍼컴퓨터 6호기' 국·영문 명칭과 그 의미를 함께 제출하는 방식으로 진행한다. 선발 기준은 ▲대중 친화성(기억용이성, 발음 편의성, 30점) ▲창의성(참신성, 독창성, 상상력, 40점) ▲상징성(6호기의 정체성과 가치 반영도, 30점) 등이다. 공모 결과는 29일 KISTI 홈페이지를 통해 발표한다. 대상작(1순위)은 '국가 슈퍼컴퓨터 6호기' 공식 명칭으로 채택되고 상금 100만 원이 수여된다. 최우수작(2순위)과 우수작(3순위)에는 각각 50만 원과 30만 원의 상금이 수여된다.

2025.08.11 11:56박희범

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

KBSI, 제1회 다목적방사광가속기 미래과학 국제워크숍

'다목적방사광가속기' 활용 방향과 글로벌 협력 방안을 모색하는 '제1회 다목적방사광가속기 미래과학 국제워크숍'이 25일부터 27일까지 사흘간 충북 오송 컨벤션센터(OSCO)에서 개최된다. 다목적방사광가속기구축사업은 과학기술정보통신부 지원을 받아 한국기초과학지원연구원 방사광가속기 구축사업단(단장 신승환)이 주관연구기관, 포항공과대학교 포항가속기연구소(PAL)가 공동연구기관으로 참여한다. 이번 워크숍에서는 세계적인 방사광 가속기 기관(미국 APS, 일본 SPring-8, 중국 HEPS, 독일 PETRA-III, 프랑스 ESRF) 등이 참여해 기술 개발 동향, 첨단 빔라인 기술, 활용 연구성과를 공유한다. 특히 가속기 분야 세계적인 연구자인 미국 APS의 조나단 랑 박사와 일본 SPring-8의 마키나 야바시 박사, ESRF의 다니엘 드 생티스 박사 등이 내한해 관심을 끈다. 국내에서는 서울대학교 임종우 교수, 포항공과대학교 송창용 교수, 고려대학교 송현규 교수, 광주과학기술원 문봉진 교수 등 각 분야의 핵심 과학자들이 연구성과와 차세대 빔라인 활용 방안을 공개한다. 이들은 또 향후 다목적방사광가속기에서 구현될 과학 프로그램의 방향성을 제시한다. KBSI 양성광 원장은 "이번 워크숍을 계기로 정기적인 기술교류와 공동실험, 국제 공동 연구과제 도출 등 실질적인 협력을 만들어 갈 것"이라고 말했다. 신승환 단장은 "현재 산업 밀착형 빔라인 구성과 AI 기반 자동화 분석 환경, 고휘도·고결맞음(Coherent) 빔 활용 첨단 분석과학 등을 핵심 목표로 연구·개발 로드맵을 치밀하게 준비중"이라며 "오는 2029년 완공을 목표로 한다"고 덧붙였다.

2025.06.26 10:30박희범

실리콘밸리, AI 개발 방향 두고 갈등…'안전 vs 속도'

인공지능(AI) 개발 기조를 둘러싸고 '안전성에 방점을 둔 접근'과 '속도에 방점을 둔 기조' 간 방향 차이가 뚜렷해지고 있다. 글로벌 주요 기업들은 안전성을 중시하는 접근을 기본 방향으로 채택하는 분위기다. 22일 소프트웨어 컨설팅 회사 세로켈에 따르면 오픈AI, 앤트로픽, 딥마인드 등 글로벌 선도 AI 기업들은 최근 AI 윤리 및 안정성 확보를 핵심 과제로 삼고 있다. 이는 기술에 의한 '초월'처럼 통제 불가능한 비전보다는 인류가 장기적으로 안전하게 기술과 공존할 수 있는 방향을 우선시하는 기조와 맞닿아 있다. 이러한 사조의 배경에는 실리콘밸리 내부의 철학적 갈등이 있다. '효과적 이타주의(Effective Altruism, EA)'와 '효과적 가속주의(Effective Accelerationism, e/acc)'가 대표적인 두 갈래다. EA는 AI를 인간의 가치에 맞게 정렬하고 장기적으로 안전하게 관리해야 한다는 관점이다. 반대로 e/acc는 가능한 빠르게 기술을 진화시켜야 한다는 입장을 취한다. EA는 지난 2000년대 후반 등장한 이래 주류화됐다. 피터 싱어, 토비 오드, 윌리엄 맥어스킬 등의 도덕 철학자들이 이론적 기초를 제공했으며 기부 추천 플랫폼 '기브웰'과 자선 단체 '오픈 필랜스로피' 등이 실천 기반을 제공해 왔다. 현재는 범용 인공지능(AGI)이 인류 문명에 미칠 잠재적 위협을 제어하는 데 초점을 맞춘다. 이들은 기술 개발 속도를 늦추더라도 안전성과 윤리를 우선해야 한다고 본다. AI 정렬 연구와 같은 장기적인 문제 해결에 자원을 배분하고 기후 변화, 감염병, 빈곤 해결 등에 기술을 사용할 것을 강조한다. 앤트로픽, 오픈AI, 딥마인드를 위시한 대부분의 실리콘밸리 기업과 비영리단체는 이 노선을 지지하는 대표적인 사례다. 반대로 e/acc는 AI가 새로운 형태의 의식과 생명체를 낳을 것이라 믿으며 기술 발전을 극대화해야 한다는 태도를 견지한다. 이론적 뿌리는 영국 철학자 닉 랜드에게 있고 현재는 전 구글 엔지니어 기욤 베르동이 사실상 대표자로 꼽힌다. 마크 안드레센, 피터 틸 등 실리콘밸리의 일부 인사들이 이를 지지하고 있다. 이들은 경쟁, 성장, 생산성 향상에 기술을 집중 투입해야 한다고 본다. 정책이나 윤리보다는 경제적 효율성과 기술 혁신이 우선이며 AGI에 의한 인간 대체 가능성도 감수할 수 있다는 인식을 보인다. 다만 이 노선은 대부분의 기업이나 단체로부터 외면받고 있으며 상업적 주류에는 속하지 않는다. 기업 입장에선 이 두 이념 사이에서 실용적 균형을 찾으려는 움직임이 많다. 가속주의적 개발 전략을 취하면서도 EA의 안정성과 윤리 기준을 병행하는 방식이다. 다만 글로벌 규제 논의와 시장 수용성 측면에서 EA가 주도권을 쥐고 있는 만큼 공개적으로 초월 서사를 강조하는 것은 리스크가 될 수 있다는 분석도 나온다. 한 AI 분야 관계자는 "기술 발전 속도가 빨라지는 만큼 그만큼의 책임감도 요구된다"며 "기업 입장에선 경쟁력을 유지하면서도 사회적 신뢰를 얻기 위한 균형 전략이 필요하다"고 말했다.

2025.06.22 10:16조이환

"엔비디아, 中 겨냥해 저가형 블랙웰 AI칩 출시 예정"

엔비디아가 이르면 6월부터 '블랙웰' 기반의 신규 저성능 AI 반도체를 양산할 계획이라고 로이터통신이 25일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 AI 가속기 중 가장 최신 세대의 아키텍처다. 당초 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 '호퍼' 아키텍처 기반의 'H20'을 공급해 왔으나, 최근 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위 강화로 공급이 어려워졌다. 이에 엔비디아는 신규 AI 가속기로 중국 시장을 지속 공략하려는 것으로 풀이된다. 해당 칩은 엔비디아의 'RTX 프로 6000D' GPU를 기반으로 하며, HBM(고대역폭메모리) 대신 최신형 그래픽 D램인 GDDR7를 채용했다. 가격은 6천500~8천 달러 사이로, H20의 가격인 1만~1만2천 달러 대비 크게 낮은 수준이다. 또한 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)도 활용되지 않는다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 2.5D 패키징의 일종이다. 지난해 회계연도 기준으로, 중국은 엔비디아의 전체 매출에서 13%를 차지하는 주요한 시장이다. 엔비디아가 미국의 규제를 피해 새롭게 칩을 설계하는 것은 이번이 세 번째다. 한편 신규 칩의 구체적인 이름은 아직 밝혀지지 않았다. 중국 증권사 GF증권은 '6000D', 또는 'B40'으로 명명될 가능성이 높다고 밝힌 바 있다.

2025.05.25 09:05장경윤

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤

엔비디아 中 사업 '숨통'..."트럼프, H20 수출 규제 계획 철회"

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 중국 수출용 AI 반도체 'H20'에 대한 수출 제한 조치 계획을 철회했다고 미국 공영 방송기관 NPR이 9일 보도했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난주 플로리다주 마러라고(Mar-a-Lago)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만찬을 가진 바 있다. NPR은 두 소식통을 인용해 "마러라고 만찬 이후 백악관이 H20 칩에 대한 방침을 바꿔 추가 제한 계획을 보류했다"며 "본래 H20에 대한 미국의 수출 규제는 수개월 동안 준비돼 왔으며, 이번 주 중으로 시행될 준비가 됐었다"고 말했다. 백악관의 이러한 입장 변경은 엔비디아가 트럼프 행정부에 AI 데이터 센터에 대한 신규 미국향 투자를 약속한 후에 이뤄진 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 트럼프 대통령은 올해 초부터 해당 칩과 관련한 수출 통제 방안을 고려해 왔다. 엔비디아는 이번 조치로 중국 시장에서의 호조세를 이어갈 수 있을 것으로 전망된다. 미국 IT전문 매체 디 인포메이션의 최근 보도에 따르면, 올해 첫 3개월간 중국 주요 테크 기업들의 H20 주문량은 160억 달러(한화 약 21조6천억원)를 기록했다.

2025.04.10 08:46장경윤

포항 다목적방사광가속기, 국내 업체 수주율 80% 넘어

포항가속기연구소(소장 강흥식)는 다목적방사광가속기 주요 장치의 국산화 잣대로 판단할 국내 산업체 수주율이 80%를 넘는다고 20일 밝혔다. 지난 2011년 1천억 원을 투입해 마무리한 3세대 방사광 가속기는 국내 산업체 참여율이 50%였다. 또 2011년부터 2016년까지 4천 38억 원을 들여 진행한 4세대 방사광가속기 구축사업에선 국내 산업체 참여율이 70%에 이르렀다. 그러나 지난 2021년부터 2029년까지 구축 중인 다목적방사광가속기 사업에서는 국내 산업체 참여율이 80%를 넘어 설 것으로 예상됐다. 이에 투입되는 총 예산은 1조 1천643억 원이다. 2024년에는 저장링 진공챔버, 저장링 전자석, 빔라인 삽입장치, 고주파 공동, 저장링 거더 등이 1천1백억 원 규모로 발주됐다. 이 가운데 80% 이상을 국내 업체가 수주했다. 현재 포항가속기연구소는 전자빔 및 광자빔 진단장치, 전자빔 교정 제어장치, 고주파 증폭장치, 빔라인장치, 고주파 제어장치, 가속관, 장치 냉각장치, 방사선차폐, 가속장치 정밀정렬 기술 등을 개발했거나 개발 중이다. 참여 업체는 성호하이텍, 금용테크, 한미테크윈 등 100여 개 업체 정도된다. 목익수 사업관리팀장은 "발주 물량의 80% 이상을 국내 중소기업이 수주했다"며 "올해부터 2029년까지 약 4천억 원 규모의 장치발주가 순차적으로 이루어질 예정"이라고 설명했다. 강흥식 포항가속기연구소장은 “가속기 핵심 장치의 국내 기업 참여율 80% 달성은 단순한 수치를 넘어, 가속기 핵심 부품의 해외 의존도를 줄이고 외화 유출을 방지하는 동시에 국내 산업 경쟁력을 높이는 중요한 의미를 갖는다”고 말했다.

2025.03.20 17:06박희범

'양자 오류, AI로 해결한다'…엔비디아, '가속양자연구센터' 공개

엔비디아가 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터와 양자컴퓨팅을 통합한 차세대 가속 양자 슈퍼컴퓨터 개발에 나섰다. 고성능 AI 인프라를 활용해 양자 오류 수정과 하드웨어 개발을 지원함으로써 양자컴퓨팅 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 엔비디아는 19일 GTC 글로벌 AI 컨퍼런스에서 '엔비디아 가속 양자 연구 센터(NVAQC)'를 공식 발표했다. NVAQC는 AI 슈퍼컴퓨팅과 양자 처리 장치(QPU)를 통합하는 하이브리드 양자컴퓨팅 센터다. 특정 계산의 경우 양자컴퓨터가 월등히 빠르지만 아직 오류가 많고 소프트웨어(SW) 등의 부족으로 단독 수행이 제한된다. 이에 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 오류를 수정하고 계산 결과를 효율적으로 처리하기 위함이다. 이 센터는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템과 엔비디아 퀀텀2 인피디밴드 네트워크 플랫폼을 기반으로 구축되며 총 576개의 엔비디아 블랙웰 GPU가 탑재됐다. 여기에 퀀티넘, 큐에라, 퀀텀머신 등 양자컴퓨팅 전문 기업의 양자프로세서(QPU)를 연결해 하이브리드 시스템을 구성한다. 또 NVAQC는 쿠다(CUDA)-Q 플랫폼을 기반으로, 양자 및 고전 컴퓨팅 간 빠른 전환과 컨텍스트 변경이 가능한 환경을 제공한다. 단일 애플리케이션 내에서 두 컴퓨팅 패러다임을 자유롭게 활용할 수 있으며, 새로운 양자 알고리즘 개발과 하이브리드 컴퓨팅 연구를 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 이를 통해 양자 오류 수정 및 디코딩, 양자 알고리즘 시뮬레이션, AI 기반 디코더 개발 등 실용적 양자 컴퓨팅 실현에 필요한 핵심 과제들을 해결해 나갈 방침이다. 엔비디아는 NVAQC를 통해 우선적으로 큐비트 오류 수정에 집중할 계획이다. 오류 수정은 양자 컴퓨팅의 실용화를 위해 해결해야 할 주요 과제 중 하나다. 문제는 오류 식별 및 수정 과정은 고난이도의 연산을 요구하며 일반적인 컴퓨터로는 실시간 대응이 어렵다는 것이다. 이에 따라 엔비디아는 NVAQC의 AI 슈퍼컴퓨팅을 활용해 디코딩 속도를 가속화하고 저지연, 병렬화, AI 기반 디코더를 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩 상에서 구현할 계획이다. 양자 컴퓨팅 기업 큐에라는 엔비디아와 협력해 새로운 오류 수정 코드를 개발하고, 복잡한 양자 회로 시뮬레이션을 통해 성능을 검증하는 프로젝트를 추진한다. 하버드 대학교 교수이자 하버드 양자 이니셔티브 공동 디렉터인 미하일 루킨 교수는 "NVAQC는 오류 수정 코드와 디코더를 발견, 검증, 개선하는 데 필수적인 도구로, 전체 산업이 실용적 양자 컴퓨팅에 한 걸음 더 다가갈 수 있도록 해줄 것"이라고 강조했다. 더불어 양자컴퓨터와 기존 컴퓨팅 인프라의 통합으로 양자컴퓨팅 상용화 가속에 나선다. 엔비디아와 협력 중인 퀀텀머신은 수백만 큐비트 데이터를 초저지연, 고대역폭으로 처리할 수 있도록 GB200 슈퍼칩과 QPU 간 고속 인터페이스 구현에 나선다. 엔비디아는 DGX 퀀텀 시스템과 쿠다-Q를 중심으로 NVAQC를 차세대 양자 컴퓨팅 혁신의 중심지로 육성한다는 계획이다. 이를 통해 실용적 양자 컴퓨터 구현을 위한 기반을 구축한다는 방침이다. 티모시 코스타 엔비디아 컴퓨터 지원 공학, 양자 및 쿠다-X 부문 수석 디렉터는 "NVAQC는 차세대 양자 장치로의 확장을 지원하는 오랫동안 기다려온 도구를 제공할 것"이라며 "양자 하드웨어와의 긴밀한 통합을 통해 AI 모델의 학습 및 배포, 양자 시뮬레이션이 가능한 공간으로서 중요한 역할을 하게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.19 10:31남혁우

세상 최고속 테라헤르츠-광변조 기술 개발…1조분의 1초만에 스위칭 가능

세상에서 가장 빠른 '테라헤르츠 대역 광변조' 기술이 개발됐다. 1조분의 1초만에 스위칭이 가능하다. 포항가속기연구소는 신희준 박사 연구팀이 POSTECH 노준석 교수팀과 공동으로 이 기술을 개발하고, 국제 학술지 어드밴스드 사이언스(Advanced Science)에 온라인으로 게재했다고 7일 밝혔다. 광변조 기술은 빛의 세기, 주파수, 위상을 조절해 정보를 전달하는 기술이다. 이를 활용해 3D 영상 구현이 가능한 홀로그램 디스플레이, 정밀한 실험 및 측정에 활용되는 펄스파 제어, 빛을 이용한 초고속 데이터 전송 등에 유용하게 쓸 수 있다. 신 박사팀은 기존의 마이크로 대역보다 10만 배 가량 더 넓은 대역폭을 갖는 테라헤르츠 대역에서 파형 제어에 성공했다. 연구팀은 실리콘 기판 위에 분할 고리 공진기(Split-Ring Resonator) 구조의 메타물질을 제작하고, 포항방사광가속기의 펨토초-테라헤르츠 빔라인을 이용해 특정시간 간격에서의 변화를 분석했다. 이 기술 개발에는 주파수 대역의 방사광을 이용해 물질 변화를 분석하는 테라헤르쯔 펌프-프로브 분광법이 이용됐다. 신 박사는 "분할 고리 공진기의 LC 회로(공진회로)에서 단락(Short-circuit)과 기판의 금속화(Metalization) 효과가 발생하는 것을 확인했다"며 "이를 정밀하게 조정해 광변조 성능과 효율성을 획기적으로 개선했다"고 설명했다. 기존에는 반도체의 이완(Relaxation Dynamics) 과정에서 이완시간이 길어 변조 가속도를 올리는데 한계가 존재했다. 하지만 이번 연구에서는 실리콘 기판의 광 여기(전자의 들뜬 상태) 과정만을 이용해 광변조 속도를 획기적으로 개선, 1.3 피코초(10의 -12승초)라는 세계 최단 스위칭 속도를 구현했다. 신 박사는 "특정 테라헤르츠 주파수에서 500% 이상의 변조 심도를 달성했다"며 "테라헤르츠 파를 자유자재로 조절할 수 있는 능동적 시간 파형 제어도 성공적으로 시연했다"고 부연설명했다. 신 박사는 "기존의 능동형 변조 기술이 갖고 있던 수십 피코초 수준의 스위칭 한계를 극복할 수 있는 새로운 광변조 기술"이라며 "향후 초고속 데이터 전송, 차세대 이미징 시스템, 정밀 의료진단 센싱 등 다양한 응용 분야에 적용될 것"으로 기대했다. 신 박사 연구팀은 앞으로 테라헤르츠 대역의 고성능 통신 시스템과 광 기반 정보 처리, 광 센싱 플랫폼 개발 등을 추진할 계획이다.

2025.03.07 10:46박희범

브로드컴, AI 반도체 사업 훈풍…삼성·SK도 HBM 성장 기대감

미국 브로드컴의 AI 사업이 지속 확대될 전망이다. 구글을 비롯한 핵심 고객사가 자체 데이터센터용 AI 반도체를 적극 채용한 데 따른 영향이다. 나아가 브로드컴은 추가 고객사 확보 논의, 업계 최초 2나노미터(nm) 기반 AI XPU(시스템반도체) 개발 등을 추진하고 있다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 6일 브로드컴은 회계연도 2025년 1분기에 매출 약 149억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전년동기 대비 25%, 전분기 대비로는 6% 증가했다. 증권가 컨센서스(147억 달러)도 소폭 상회했다. 해당 분기 순이익 역시 GAAP 기준 55억 달러로 전년동기(13억 달러) 대비 크게 증가했다. 브로드컴은 "AI 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어 부문의 성장으로 1분기 사상 최대 매출을 기록했다"며 "특히 AI 매출은 전년 대비 77% 증가한 41억 달러를 기록했고, 2분기에도 44억 달러의 매출을 예상한다"고 밝혔다. AI 매출은 브로드컴의 반도체 솔루션 사업 부문에서 AI용 주문형반도체(ASIC), AI 가속기, 서버 네트워크 칩 등을 포함한 매출이다. 브로드컴은 자체적인 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원하고 있다. 현재 브로드컴을 통해 AI 반도체의 대량 양산에 이른 고객사는 3곳이다. 브로드컴은 이들 고객사의 AI 반도체 출하량이 지난해 200만개에서 오는 28년에는 700만개로 늘어날 것으로 보고 있다. 나아가 4개의 잠재 고객사와도 양산 논의를 진행하고 있다. 브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들에게도 수혜로 작용한다. AI 가속기에 필수적으로 활용되는 HBM의 수요가 증가하기 때문이다. 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 고성능 GPU를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 그러나 최근에는 구글·메타 등도 전력효율성, 비용 등을 고려해 자체 AI ASIC 탑재량을 적극적으로 늘리는 추세다. 특히 구글은 브로드컴의 핵심 고객사로 자리 잡았다. 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E 8단을 채용하며, 이전 세대 대비 생산량을 크게 확대할 계획이다. 구글 최신형 TPU에 HBM을 양산 공급하기로 한 기업은 SK하이닉스, 마이크론으로 알려져 있다. 삼성전자도 공급망 진입을 위한 테스트를 꾸준히 진행하고 있다. 경쟁사 대비 진입이 늦어지고 있으나, 최근 테스트에서는 기존 대비 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "최근 데이터센터 업계의 트렌드는 고가의 엔비디아 AI 가속기 대신 자체 칩을 개발하는 것"이라며 "구글과 AWS(아마존웹서비스) 등이 대표적인 대항마로 떠오르고 있어, 올해부터 HBM의 수요 비중을 늘려나갈 것으로 관측된다"고 설명했다.

2025.03.07 10:13장경윤

"블랙웰 수요 놀랍다"...젠슨 황, '울트라' 양산도 자신감

엔비디아가 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 초도 물량을 성공적으로 출하했다. 그간 업계에서 제기된 수율 저조 등의 우려를 단 번에 종식시키는 행보다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰 울트라', '루빈' 등 차세대 제품에 대한 자신감도 드러냈다. 27일 엔비디아는 회계연도 2025년 4분기(2025년 1월 26일 마감) 매출이 393억 달러(한화 약 56조원)로 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 78% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 240억 달러로 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 77% 증가했다. 매출총이익률은 73.0%로 집계됐다. 이번 엔비디아의 호실적은 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 데이터센터 사업이 이끌었다. 해당 분야의 매출은 356억 달러로, 전분기 대비 16%, 전년동기 대비 93% 증가했다. 회계연도 기준 연 매출은 1천152억 달러로 전년 대비 142%의 증가세를 나타냈다. 특히 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 판매가 견조한 것으로 나타났다. 업계에서는 엔비디아가 수율 저조, 서버 랙 과열 문제 등으로 블랙웰 출하에 차질을 겪을 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 해당 분기 엔비디아의 블랙웰 매출액은 110억 달러로, 시장의 예상치를 크게 상회했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰에 대한 수요가 놀라운 수준"이라며 "회사 역사상 가장 빠른 램프업(ramp-up)"이라고 평가했다. 성능을 한층 높인 '블랙웰 울트라'는 올 하반기 출시될 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고, 블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라며 "동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것"이라고 밝혔다. 차세대 AI 가속기인 '루빈'에 대한 구체적인 정보도 조만간 밝혀진다. 젠슨 황 CEO는 "이미 파트너들과 블랙웰 울트라 이후의 차세대 아키텍처인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대해 논의하는 중"이라며 "이에 대한 추가 정보는 GTC에서 공개될 예정"이라고 말했다. GTC는 엔비디아가 주최하는 연례행사로, 올해에는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 산호세에세 열린다.

2025.02.27 10:34장경윤

마우저, 고성능 엣지 AI 지원 ST마이크로 신규 MCU 공급

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32N6을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 가장 강력한 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 독보적인 뉴럴-ART 가속기를 내장했다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 또한 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS로 600GOPS의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32N6의 머신러닝 성능은 800MHz로 동작하는 Cortex-M55 MCU와 4.2MB의 임베디드 RAM을 비롯해 네오크롬 GPU 및 H.264 하드웨어 인코더, 헬륨 M-프로파일 VE를 제공한다. 이를 통해 엣지에서 소비가전 및 산업용 애플리케이션을 위한 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱 및 사운드 분석 등을 실행할 수 있게 해준다. 이외에도 STM32N6은 임베디드 시스템과 웨어러블 기기에 적합한 소형 실리콘 패키지로 탁월한 유연성과 뛰어난 AI 성능을 제공한다. STM32N6은 STM32N6570-DK 디스커버리 키트(Discovery Kit)를 통해 지원되며, 이 키트 또한 마우저에서 구매할 수 있다. 이 키트는 STM32N6을 위한 완벽한 데모 및 개발 플랫폼으로, 사용자가 디바이스를 평가하는데 필요한 모든 하드웨어 기능을 제공한다. 이 키트는 USB 타입-C 포트와 옥토-SPI 플래시 메모리 및 헥사데카-SPI PSRAM 디바이스를 비롯해 이더넷 연결, 카메라 모듈, 5인치 LCD 터치스크린 등을 포함하고 있다. 또한, 무선 연결, 아날로그 애플리케이션 및 센서 등과 같은 애플리케이션으로 손쉽게 확장할 수 있도록 4개의 확장 커넥터도 제공한다.

2025.02.25 15:29장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

롯데에너지머티, 원가 혁신 프로젝트 가동…흑자 전환 총력

롯데에너지머티리얼즈가 수익성 제고를 위해 올해 고부가 제품 포트폴리오를 강화하고, 원가 절감을 위한 '라이즈 1000(천)'프로젝트를 가동한다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈(이하 롯데에너지머티) 대표는 6일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "테크(기술) 리더십과 코스트(비용) 리더십을 올해 중점 추진 전략으로 삼아 초격차 기술력과 원가 혁신을 통해 배터리 소재 업계 리더십을 확보하겠다"고 밝혔다. 김 대표는 "범용 제품 중심 가격 경쟁을 넘어 기술력에 기반한 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 고도화하고 혁신할 것"이라며 "보유한 하이브리드 동박 플랫폼 기술력을 통해 차세대 배터리용 하이엔드 동박 제품은 물론 차세대 AI 가속기용 HVLP4 동박 제품까지 개발 완료 및 양산해 글로벌 동박 시장을 선도하고 있다"고 언급했다. 이어 "HVLP5 제품도 연내 고객사 승인이 예상돼 AI 가속기용 동박 시장에서 초격차 경쟁력 유지가 가능할 것으로 전망한다"며 "고에너지밀도와 고양산성을 갖춘 3세대 리튬인산철(LFP) 배터리용 양극재를 개발 완료해 이달 중 파일럿 샘플을 생산할 예정이며, 황화물계 고체 전해질도 국내외 고객사 품질(퀄) 테스트를 가속화해 시장을 선도하고자 한다"고 밝혔다. 원가 경쟁력 제고를 위한 '라이즈 천' 프로젝트도 공유했다. 그는 "말레이시아 공장 운영전략을 다시 세우고 공정·설비 혁신을 통한 수율 개선에 따른 원가 절감으로 최상의 제품을 공급해 최고의 성과를 창출하겠다"며 "익산 공장은 글로벌 마더 프로젝트로 본격 이노베이션해 차세대 동박 개발과 AI 가속기용 동박 등 고부가 회로박 중심 생산으로 포트폴리오를 전환할 예정"이라고 밝혔다. 전기차 위기 타개할 AI 가속기 시장..."올해 매출 300억원 이상 기대" 올해도 전방 산업 시황 개선이 녹록지 않아 큰 폭의 판매량 증가를 기대하긴 어려운 상황이다. AI 가속기용 동박 시장은 전기차 캐즘(일시적 수요둔화)으로 휘청이는 실적을 지탱하는 힘이 되고 있다. AI 데이터센터 수요 급증으로 새로운 시장이 열리고 있기 때문이다. AI 데이터센터 초고속 데이터 처리는 고주파 대역 신호 전송 손실을 낮추기 위해 동박의 초저조도와 고평탄도 물성이 요구된다. 롯데에너지머티는 해당 시장을 노린다. 김연섭 대표는 "당사 AI 가속기용 동박은 초저조도 하이엔드 동박 기술력과 나노 표면 처리 특허 기술을 통해 경쟁사 대비 우수한 초저조도 및 고평탄도 특성을 보유하고 있어 글로벌 고객사의 높은 신뢰를 얻고 있다"며 "AI 가속기에 사용되는 HVLP3 이상 고사양 동박 제품은 오는 2030년까지 매년 44% 이상 성장할 것으로 예상되며, 이러한 고사양 AI 가속기용 동박 시장에서 당사는 시장점유율 50% 이상을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 올해 AI 가속기용 동박 매출 가이던스도 제시했다. 롯데에너지머티는 "글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터에 공격적으로 투자하는 상황이라 초저조도 동박 고객사 요청이 늘어날 것으로 판단된다"며 "작년 12월부터 글로벌N사(엔비디아) AI 가속기 B급 스위치향으로 매출이 시작됐고, 올해 4분기에는 이미 퀄 테스트가 완료된 R급 루빈향 매출이 기대되는 상황"이라고 밝혔다. 이어 "고객 주문량에 따라서 예상 실적이 변동은 있겠지만, 올해 300억원 안팎을 예상하고 있으며, 현재 지난달과 이달 진행된 고객들의 니즈는 이보다 조금 더 높을 것으로 판단하고 있는 상태"라고 덧붙였다. 흑자전환 언제?..."2Q 손익분기점 찍고, 3Q 하이싱글 수준 증가" 롯데에너지머티는 지난해 전기차 캐즘(일시적수요둔화)으로 인한 고객사 재고 조정 여파로 가동률이 하락하며 수익성이 악화됐다. 롯데에너지머티리얼즈 지난해 연결기준 영업손실은 644억원으로 적자 전환했다. 올해도 고객사 가동률 저하가 예상됨에 따라 판매량 회복은 제한적일 것으로 전망된다. 다만, 하반기는 주요 고객사 가동률 회복과 북미 OEM 등 신규 고객사 공급으로 판매량 증가가 예상되는 상황이다. 롯데에너지머티는 "연간 매출액은 어려운 시황 속에서 전년 대비 성장할 것으로 예상되며 수익성도 전년 보다 개선할 것으로 보인다"며 "2분기 부터 판매량 회복과 함께 가동률도 80% 이상을 상회할 것"이라고 예상했다. 이어 "따라서 2분기에는 손익분기점(BEP)수준은 달성할 것으로 보이며, 라이즈 천 프로젝트 효과가 본격적으로 나타나는 3분기부터는 하이 싱글 수준 수익성이 예상된다"고 밝혔다. 차세대 배터리 소재 성과도 속속...4680 배터리용 동박 공급 내년부터 롯데에너지머티는 캐즘 속 차세대 배터리 시장을 노린다. 전고체 배터리의 핵심 소재인 '황화물계 고체 전해질' 개발에 속도를 낸다. 롯데에너지머티는 "작년 9월 완공한 연산 70톤 규모 황화물계 고체 전해질 파일럿 공장이 현재 안정적 가동 중"이라며 "올해는 국내외 다수 고객사의 콜 테스트를 가속화할 것이며, 고객사들의 양산 일정에 맞춰서 스케일업할 계획"이라고 밝혔다. LFP 양극재도 올해 3세대 고밀도 샘플을 생산하고, 4~5세대 제품을 연내 개발 완료하겠다는 목표다. 차세대 배터리용 동박은 내년 신규 고객사 공급이 유력한 분위기다. 롯데에너지머티는 "4680 배터리는 건식 공정 채택 여부와, 팹리스 설계 방식 또는 실리콘 함량과 같은 음극 활물질 조성에 따라 고객별로 상이하지만, 실리콘 함량 증가를 통해 고용량과 고속 충전에 유리한 방식으로 개발되고 있다"며 "고강도와 고연신이 동시에 구현되는 하이브리드 동박 제품 적용이 향후 확대될 것으로 예상된다"고 설명했다. 이어 "실리콘 함량이 늘면 배터리 충방전 과정에서 부피 팽창이 일어나 동박의 크랙(갈라짐)이나 활물질 박리 현상 등이 나타날 수 있는데 샘플 테스트 단계에서 타 경쟁사 제품과 달리 당사 제품은 고객들로부터 우수한 평가를 받아 우선 검토 대상이 되고 있다"고 부연했다. 롯데에너지머티는 현재 실리콘함량을 7.5%까지 높인 제품을 테스트하고 있으며, 연내 퀄 테스트를 완료하고 내년 본격적인 양산 공급을 기대하고 있다.

2025.02.06 12:01류은주

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