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MS, 자체 AI칩 '마이아300' 공개...내년 대규모 배치

마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 3세대 AI 가속기 '마이아 300(Maia 300)'을 공개했다. 내년부터 데이터센터에 배치해 자사 AI 제품과 서비스의 주요 추론 인프라로 활용한다. 엔비디아를 비롯한 외부 반도체 업체에 대한 의존도를 낮추고 AI 서비스 운영 비용을 줄이려는 전략이다. 12일(현지시간) MS 공식 발표에 따르면, 마이아 300은 대규모 AI 모델의 추론 작업에 특화된 자체 설계 반도체다. MS는 2027년부터 애저 마이아 제품군의 배치를 확대해 코파일럿과 애저 기반 AI 서비스에 활용할 계획이다. 스콧 거스리 MS 클라우드·AI부문 총괄부사장은 “2027년부터 애저 마이아 제품군을 수 기가와트 규모로 확대해 MS 제품과 서비스의 주요 AI 추론 시스템으로 만들겠다”고 밝혔다. GPU보다 전력당 토큰 처리량 40% 개선 MS는 마이아 300이 주요 GPU 기반 시스템보다 메가와트당 토큰 처리량을 40% 높일 수 있을 것으로 예상했다. 같은 전력으로 더 많은 AI 추론 작업을 처리해 데이터센터의 운영 효율을 개선하겠다는 구상이다. 거스리 부사장은 “시스템 전반의 효율을 개선해 마이아 300이 주요 GPU 기반 시스템보다 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 처리할 것으로 예상한다”고 설명했다. 다만, 비교 대상인 GPU 제품이나 구체적인 시스템 구성을 지목하지 않았다. 40% 개선 수치 역시 실제 대규모 운영 결과가 아닌 회사 측 예상치다. 마이아 300은 반도체뿐 아니라 소프트웨어, 서버 랙, 네트워크, 데이터센터 인프라까지 함께 설계한 것이 특징이다. 개별 칩 연산 성능보다 데이터센터 전체 AI 처리량과 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. MS에 따르면 마이아 300 가속기 96개로 구성된 서버 랙은 이전 세대인 마이아 200 기반 시스템보다 7배 높은 랙 단위 토큰 처리량을 제공한다. 거스리 부사장은 “마이아 300은 긴 문맥 처리와 메모리 집약적 작업, 디코딩 비중이 높은 AI 작업에 최적화된 추론 중심 아키텍처로 설계됐다”고 밝혔다. 코파일럿·애저 적용 확대, 자체 반도체 투자 강화 MS는 현재 마이아 200을 MS 365 코파일럿과 애저에서 구동하는 오픈AI 모델 등 실제 AI 서비스에 활용하고 있다. 마이아 300은 이러한 운영 경험을 토대로 추론 처리량과 전력 효율을 높인 차세대 제품이다. MS의 자체 AI 가속기 확대는 AI 인프라 투자 규모가 커지는 가운데 외부 GPU 구매 부담을 줄이고 반도체 공급망을 다변화하려는 움직임으로 풀이된다. 자체 반도체가 엔비디아나 AMD의 GPU를 전면 대체하는 수준에 이를 것으로 보이지는 않다. MS는 자체 가속기와 외부 GPU를 함께 활용하는 인프라 전략을 유지하면서 AI 서비스별로 적합한 시스템을 배치할 계획이다. MS는 마이아 300을 2027년부터 대규모로 배치해 AI 추론 인프라의 핵심 축으로 활용한다는 방침이다.

2026.10.13 08:46박수형 기자

리사 수와 방한한 AMD 잭 후인, 노타AI 본사도 찾았다

AMD의 최고위 경영진이 한국의 인공지능(AI) 모델 경량화 및 최적화 기술력을 직접 확인하기 위해 노타 본사를 찾았다. 앞서 국내 AI 인프라 생태계 기업 13곳과 만난 가운데 개별 기업의 현장을 방문했다는 점에서 이례적인 행보다. 8일 업계에 따르면 전날 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 함께 방한한 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장, 조 마크리 AMD 부사장은 이날 오후 서울 강남구에 위치한 노타 사무실을 방문했다. 후인 수석부사장은 노타의 AI 모델 최적화 기술과 적용 사례를 살펴보고 채명수 노타 대표, 김태호 노타 최고기술책임자(CTO)와 약 1시간 동안 면담한 것으로 알려졌다. 양측은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU)를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 기술을 중심으로 기존 피지컬 AI 분야의 협력을 AI PC와 데이터센터까지 확대하는 방안을 논의했다. 이번 방문은 지난 7일 과학기술정보통신부가 리사 수 CEO의 방한을 계기로 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 개최한 '한국 AI 반도체·스타트업 라운드테이블'을 계기로 성사됐다. 채 대표는 전날 행사에서 AMD의 고성능 AI PC용 프로세서 '스트릭스 헤일로(Strix Halo)' 기반 온디바이스 AI 모델 최적화 성과를 공유하며 기술 시연을 제안했다. 이에 후인 수석부사장은 노타 사무실을 방문해 기술력을 보겠다고 화답한 바 있다. 전날 라운드테이블에는 노타를 비롯해 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등 AI 반도체(NPU), 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 분야 국내 기업 13곳이 참석했다. 다만 참석 기업 대부분은 후인 수석부사장의 별도 현장 방문이 이뤄지지 않은 것으로 확인됐다. 양사는 이번 만남을 계기로 이기종 컴퓨팅 분야의 협력 확대를 위한 후속 논의를 이어갈 계획이다. 구체적인 공동 사업이나 계약 체결 여부는 아직 파악되지 않았다. 업계 관계자는 "AMD 고위 경영진이 직접 노타의 기술 적용 사례를 확인한 만큼 모델 최적화 기술에 대한 관심을 보여준 것으로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.10.08 18:51이나연 기자

ETRI, 자연스러운 대화로 우울증 정도 파악 기술 관심

한국전자통신연구원(ETRI·원장 박세웅)은 6일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 'AI 페스타 26'에 자연스러운 대화로 우울증 정도를 판단하는 인공지능(AI) 기술과 첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 기술 등 5개 기술을 선보였다. '정신건강 지원 AI 에이전트 기술'은 우울증으로 정신과 상담을 받을 때 PHQ-8이라는 우울증 건강설문을 하는데, 그 순간의 상태만 반영하고 세세한 상태를 반영하지 못하기 때문에 에이전트로 구현해 일상대화를 수행하면서 우울증 정도를 분석한다. ETRI 관계자는 “자연스럽게 대화하면서 목소리나 표정, 인식 등을 멀티모달로 정렬을 맞춰 최종적으로 우울 정도를 판단한다”고 설명했다. '생성형 AI 기반 3D 객체 자동생성 기술'은 이미지를 제시하면 3D 객체를 생성해 3차원으로 볼 수 있는 기술이다. 이 기술은 AI를 미리 학습시켜서 이미지에서 보이지 않는 부분을 채워 넣는 기술이다. 또 도시 사진 여러 장으로 실제도시에 가깝게 3D로 구현하기도 한다. 채원석 ETRI 수도권본부 책임연구원은 “이 기술은 디지털 트윈을 만들거나 3D콘텐츠를 제작할 때 사용할 수 있다”며 “가령 메타버스 시스템에 어떤 기계가 들어가야 한다면 사진 한 장으로 3D를 만들어 넣을 수 있다”고 설명했다. ETRI는 '첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용플랫폼 기술'로 팹리스의 시스템반도체별 중복 설계를 최소화하고 응용 분야에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있게 하고 개발기간을 단축할 수 있을 것으로 기대했다. 이 기술은 UCLe 기반 개방형 인터페이스를 통해 다양한 제3자 코어와 이기종 칩렛의 확장과 연계를 지원한다. 박성천 ETI 수도권연구본부 AISoC기반연구실장은 “안전과 보안 기능을 내재화해 자율주행자동차용 고신뢰 SoC를 비롯한 다양한 시스템반도체 설계에 공통으로 활용할 수 있는 확장형 공통플랫폼 기술”이라고 설명했다. 'FPGA 기반 동형암호 가속 기술'은 암호화된 데이터를 복호화하지 않고 연산하는 동형암호의 핵심 연산을 FPGA에서 가속하고 여러 가속기를 연계해 클라우드 환경으로 확장하는 기술이다. FPGA 가속기 제어 펌웨어와 드라이버를 통해 여러 가속기를 연동해 병렬처리 규모를 확장할 수 있다. 의료·금융·공공·국방 분야 민감정보 보호 데이터 처리서비스 등에 활용할 수 있다. '스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 기술'은 다양한 엣지 디바이스(AI 반도체) 응용 SW 개발자에게 ML모델을 자동 생성, 배포하는 기능을 제공하고 응용 SW 구현을 위한 통합개발 환경을 제공하는 SW 개발 플랫폼 기술이다. 국산 AI 반도체(NPU)가 탐재된 스마트 엣지 디바이스 서비스에 맞게 AI 모델과 응용SW를 통합개발하는 클라우드 기반 SW개발 플랫폼 등에 활용할 수 있다.

2026.10.08 14:09주문정 기자

"연구실 나온 양자기술…의료·산업 현장으로 잰걸음"

"양자기술이 연구실을 벗어나 의료와 바이오, 반도체 등 실제 산업 현장으로 응용 범위를 넓히고 있다. 속도가 예상외로 빠르다." 전하넓 충북양자연구센터 연구원은 6일 서울 웨스틴 파르나스에서 열린 'AI페스타26 퀀텀 포럼'에서 '양자기술의 응용과 Quantum AI'를 주제로 이 같은 양자기술의 산업 응용 사례와 연구 방향을 소개했다. 발표는 양자센싱과 양자최적화, 하이브리드 지능을 중심으로 진행됐다. 전 연구원에 따르면, 실제로 극도로 미세한 자기장을 측정하는 양자센서는 이미 의료기기로 활용되고 있다. 양자컴퓨터를 이용해 의료 영상을 재구성하거나 복잡한 최적화 문제를 해결하려는 연구도 진행 중이다. 인공지능(AI)과 양자기술을 결합해 서로의 한계를 보완하려는 '퀀텀 AI(Quantum AI)' 연구도 본격화하고 있다. 최근 주목받는 양자기술은 기존 반도체나 레이저 등에서 활용돼온 양자 현상을 넘어 중첩과 얽힘 등 양자의 고유한 특성을 적극적으로 이용하는 이른바 제2차 양자혁명을 의미한다. 크게 양자컴퓨터와 양자통신, 양자센싱 등으로 나뉜다. 범용 양자컴퓨터와 최적화에 특화된 양자 어닐러부터 양자암호키분배, 양자중계기, 초정밀 센서 등이 주요 연구 분야다. 뇌·심장이 만드는 미세한 자기장까지 읽는다 실생활과 가장 가까운 분야 가운데 하나가 양자센싱이다. 대표적인 기술인 초전도양자간섭장치(SQUID)는 극도로 미세한 자기장을 측정하는 센서로, 암흑물질 검출이나 양자컴퓨터·양자정보 연구, 방사선 정밀 분석 등 첨단 연구에 활용되고 있다. "응용 범위는 의료 분야까지 넓어졌다. 뇌의 신경전류에서 발생하는 미세한 자기장을 측정하는 뇌자도(MEG)를 비롯해 심자도, 암 진단, 생체분자 검출 등에 활용할 수 있다. 국방·안전 분야에서는 잠수함 탐지와 방사능 감지, 관성항법 등으로 확장 가능하다." 전 연구원은 “양자센서를 이용한 측정은 연구 단계에만 머물러 있는 게 아니라 이미 장비화가 진행돼 산업으로 동작하고 있다”고 설명했다. 전 연구원은 기술 발전으로 센서 자체도 작아지는 추세라고 소개했다. 기존에는 거대한 장비와 자기장을 차단하는 환경이 필요했지만 원자자력계와 다이아몬드 기반 고체 양자소자 등 새로운 방식의 센서 연구가 진행되고 있다는 것. 전 연구원은 "비차폐 환경에서도 뇌의 신경 활동을 측정할 수 있게 되면 뇌에 전극을 직접 연결하지 않는 비침습형 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)로도 응용할 수 있다"며 OPM-MEG 기반 신경활동 측정과 운동 궤적 예측 등을 응용 사례로 제시했다. 전 연구원은 "양자컴퓨터의 활용처도 넓어지고 있다"고 진단했다. 현재 충북양자연구센터에서는 영상·역문제 분야에서 X선 컴퓨터단층촬영(CT) 영상 재구성과 뇌자도 전류원 국지화를 연구하고 있다. 소인수분해와 북극항로 같은 조합 최적화 문제, 자성체의 변화를 분석하는 물리 시뮬레이션에도 양자컴퓨팅을 적용하고 있다. 의료 분야에서는 적은 측정 데이터로 CT 영상을 재구성하는 연구가 대표적이다. 촬영에 필요한 X선 조사량을 줄이면서 영상을 재구성할 수 있다면 반복적으로 CT를 촬영해야 하는 환자의 피폭량을 줄이는 데 활용할 가능성이 있다. 전 연구원은 "방사광가속기에서 물질을 관찰할 때도 X선 조사량을 줄여 시료 손상을 낮추면서 3차원 영상을 재구성하는 방식으로 응용할 수 있다"고 설명했다. 충북 오창 양자연구센터, '양자 거점' 노린다 이 같은 연구를 실제 산업으로 연결하기 위한 거점으로 충북 오창의 역할도 커질 것으로 전 연구원은 전망했다. 충북양자연구센터는 실물 양자컴퓨터를 보유한 연구 환경을 토대로 향후 오창에 들어서는 방사광가속기와 양자컴퓨팅, AI를 연계하는 연구 기반을 구축한다는 구상이다. 방사광가속기는 고순도 양자물질과 새로운 양자소자를 연구하는 데 필요한 핵심 인프라로 꼽힌다. 전 연구원은 방사광 가속기가 주목받는 이유로 미국 에너지부가 선정한 5개 국립양자정보과학기술연구센터 역시 방사광가속기를 보유한 연구소가 주도하거나 참여하고 있다는 점을 꼽았다. 충북양자연구센터는 방사광가속기와 양자컴퓨터가 배터리·반도체·양자물질 등 소재 분야뿐 아니라 신약·백신 등 바이오, 단층촬영·실시간 진단 등 의료 분야에서 공통된 산업적 활용 가능성을 갖는다고 보고 있다. 여기에 AI를 결합해 세 기술 간 시너지를 끌어내겠다는 구상이다. 실물 양자컴퓨터를 외부 연구와 교육에 활용하기 위한 클라우드 서비스도 준비하고 있다. 단순히 양자회로의 실행 결과를 제공하는 데 그치지 않고 펄스와 교정 등 하드웨어 수준의 제어까지 가능하게 해 교육과 실험을 연결하는 플랫폼으로 확장한다는 계획이다. 전 연구원은 “충북에 차세대 방사광가속기라는 좋은 인프라가 들어오고 센터도 점차 양자컴퓨터 규모를 확장해 나갈 계획”이라며 “이를 기반으로 AI를 활용해 다양한 시너지를 만들어낸다면 산업계에도 많은 기여를 할 수 있을 것”이라고 강조했다.

2026.10.06 13:04이선민 기자

세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 가속기 개발 계약

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문)와 약 703억원(미화 5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 상회하는 역대 최대 성과이자 글로벌 AI 반도체 맞춤형 시장에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가다. '스펙 핸드오프'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존 턴키 방식이 완성된 설계도 기반의 위탁 생산 중심이었다면, 스펙 핸드오프는 요구사양 단계부터 ASIC 기업이 주도해 칩을 완성한다. 구글·아마존 등 빅테크가 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것과 같은 선진 개발 방식이다. 이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 시 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 메모리 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 또한 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격 양산에 돌입한다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장에 따라 맞춤형 반도체 수요가 확대되고 있다"며 "이번 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2026.09.29 14:07전화평 기자

머스크, '콜로서스 2' 투자 고삐…연내 엔비디아 칩 탑재 2배 늘린다

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 창업한 인공지능(AI) 스타트업 'xAI'가 대규모 AI 데이터센터 '콜로서스(Colossus) 2' 규모를 확장한다. 올 연말까지 엔비디아 칩 사용량을 기존 대비 2배 이상 늘리기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 25일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) X를 통해 이같은 계획을 밝혔다. 머스크는 "콜로서스 2에는 현재 그레이스블랙웰200(GB200) 칩 11만개와 GB300 44만개가 탑재돼 있다"며 "다음 주에는 22만개의 GB300 칩이 완전 가동될 예정이고, 11월에 22만개가 추가된다"고 밝혔다. 그는 "운이 좋다면, 12월 말까지 22만개가 더 추가될 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 머스크의 계획이 순항하는 경우, 올 하반기에만 66만개 칩이 추가되는 셈이다. GB200과 GB300은 엔비디아의 초고성능 AI 반도체다. 블랙웰 울트라 그래픽처리장치(GPU)와 그레이스 중앙처리장치(CPU), 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 등을 탑재했다. 콜로서스는 머스크가 미국 테네시주 멤피스 지역에 운영 중인 세계 최대 규모 AI 데이터센터다. xAI의 AI 모델인 그록(Grok) 학습을 위해 지난 2024년 처음 구축했다. 현재 콜로서스 1·2가 운영되고 있다. 콜로서스 1은 호퍼100(H100) 칩 15만개와 H200 5만개, GB200 3만개로 구성돼 있다. 머스크는 미시시피 지역에 콜로서스 3을 구축하고 있다.

2026.09.25 18:05장경윤 기자

박성균 KBSI 신임 원장 "새빛가속기가 기관 변화의 중심축"

한국기초과학지원연구원이 향후 3년간 한국새빛가속기(KLS) 구축과 운영 준비에 역량을 집중한다. 박성균 제14대 한국기초과학지원연구원장은 22일 취임식에서 향후 3년간의 기관운영 핵심 과제로 한국새빛가속기를 제시하며 이같이 말했다. KLS는 4세대 원형 방사광가속기로 오는 2029년 완공할 계획이다. 총 1조 1,643억원을 투입, 가속장치, 빔라인, 연구지원시설 등을 구축한다. 이날 취임사에서 박 신임 원장은 "KLS를 중심으로 기관이 보유한 첨단 연구장비와 분석과학을 연결하는 토대를 만들 것"이라며 "현안인 AI와 연구데이터, 자율실험실 구현, 나아가 NFEC(국가연구시설장비진흥센터) 역량까지 모두 모아 KBSI를 지역거점 및 전문인력, 산업계를 하나로 잇는 국가대형 연구인프라 플랫폼으로 거듭나도록 할 것"이라고 말했다. 이를 위해 박 신임 원장은 향후 추진 방향으로 KLS에 관한 언급 외에 KBSI의 근간인 분석과학 경쟁력 강화에 나설 계획이다. 또 첨단 연구장비와 AI, 로봇, 데이터를 연결한 자율실험실을 통해 연구 방식 자체를 혁신해 나갈 방침이다. 이외에 연구 몰입 환경 조성도 언급했다. 박성균신임 원장은 1990년 부산대학교 물리학과를 졸업했다. 동 대학원에서 석사 학위, 2001년 미국 애리조나대학교에서 물리학 박사 학위를 받았다. 이후 KBSI 선임연구원으로 2년 근무하다 2008년부터 부산대학교 물리학과 교수로 재직해 왔다. 박 신임 원장 임기는 오는 2029년 9월21일까지 3년이다.

2026.09.22 17:23박희범 기자

모바일 SoC, AI 처리 중심 NPU→GPU로 확장

온디바이스·엣지AI의 핵심 연산을 담당해온 모바일용 시스템반도체(SoC)의 AI 가속 구조가 신경망처리장치(NPU) 중심에서 GPU를 함께 활용하는 방향으로 바뀌고 있다. 생성 AI와 거대언어모델(LLM), 에이전틱 AI 등 처리해야 할 AI 작업이 한층 다양해지며 병렬 연산에 강점을 가진 GPU의 역할이 커진 것이다. 퀄컴과 Arm은 최근 GPU에 AI 연산 전용 신경망 가속기를 통합했고, 애플도 M5에 이어 차세대 아이폰용 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용했다. 퀄컴과 Arm, 애플이 잇따라 GPU에 AI 전용 가속기를 통합하는 것은 이처럼 AI 연산의 일부를 GPU로 분산해 복잡한 AI 작업에 대응하려는 전략으로 해석할 수 있다. 퀄컴, 차세대 아드레노 GPU에 AI 연산 접목 퀄컴은 모바일용 스냅드래곤8 엘리트, PC용 스냅드래곤X2 엘리트 등 SoC 제품에서 그동안 NPU의 AI 처리 성능과 전력 효율을 강조해왔다. 여러 AI 모델이 동시에 작동하는 환경에서는 전력 효율이 높은 NPU가 모바일·PC AI의 핵심 경쟁력이라는 취지였다. 그러나 퀄컴은 이달 2일 아드레노 GPU에 AI 처리 전용 코어인 '아드레노 매트릭스 코어(AMC)'를 추가한다고 밝혔다. 고성능 AI 연산에 필요한 기능을 NPU나 CPU에 넘기지 않고 GPU 내부에서 직접 처리한다는 것이다. 퀄컴은 AI 처리를 GPU에서 직접 수행하는 것이 아드레노 GPU 역사상 처음이라고 설명했다. 이를 통해 개발자들이 복잡한 렌더링 모델을 보다 낮은 지연시간과 전력으로 수행할 수 있다는 설명이다. Arm도 말리 G2-울트라 NX GPU에 AI 연산 추가 모바일용 SoC의 설계자산(IP)을 공급하는 영국 Arm도 이달 8일 프리미엄 스마트폰과 태블릿, PC 등 모바일 기기를 겨냥한 새로운 반도체 IP '모바일용 CSS 2'를 공개했다. 모바일용 CSS 2는 각종 연산작업을 수행하는 C2 CPU와 그래픽 및 AI 가속을 담당하는 말리 G2-울트라 NX GPU로 구성된다. 이중 말리 G2-울트라 NX GPU에는 신경망 가속기가 통합됐다. Arm은 GPU에 통합된 신경망 처리 기능을 이용해 저해상도 화면을 고해상도로 보정하는 신경망 슈퍼샘플링(NSS), 초당 30프레임 화면을 60프레임 수준으로 높이는 신경망 프레임 업스케일링 등을 구현할 수 있다고 밝혔다. 이는 GPU가 그래픽과 AI 연산을 보다 긴밀하게 처리하도록 하는 구조다. Arm은 말리 G2-울트라 NX GPU의 실제 AI 처리 성능을 약 10~20 TOPS 내외로 예상했다. 애플, M5 이어 A20 프로 GPU에도 신경망 가속기 추가 애플은 2017년 아이폰8·X에 탑재한 SoC 'A11 바이오닉'에 NPU인 뉴럴 엔진을 처음 통합하고 사진·음성·자연어 처리 등 특정 AI 연산에 활용했다. 애플 역시 최근에는 GPU의 AI 처리 능력을 강화하고 있다. 지난해 10월 공개한 아이패드 프로·맥용 SoC M5의 GPU에 신경망 가속기를 통합한 데 이어 차세대 아이폰용 A20 프로도 GPU에 신경망 가속기를 적용했다. A20 프로의 GPU는 전 세대보다 1개 많은 7개 코어로 구성되며, GPU 내부에 신경망 가속기를 내장해 FP8(8비트 부동소수점) 연산 성능을 최대 두 배 높였다. A20 프로는 GPU와 별개로 NPU 역할을 하는 32코어 뉴럴 엔진도 함께 탑재한다. 저전력으로 지속적으로 실행해야 하는 AI 작업은 여전히 뉴럴 엔진이 담당하지만 높은 연산 성능이 필요한 AI 작업에서 GPU의 역할을 강화한 것이다. GPU 병렬 연산, 복잡한 AI 처리에 적합 NPU는 주위 소리 확인, 음성 인식 등 저전력으로 지속 처리가 필요한 작업에 적합하다. 그러나 AI 모델의 크기가 커지고 연산 과정이 복잡해지면서 NPU만으로 모든 AI 작업을 빠르게 처리할 수 없게 됐다. 특히 모바일 기기에서 구동되는 스테이블 디퓨전·플럭스 계열 이미지 생성, 거대언어모델(LLM), AI 영상 생성·변환, 실시간 AI 이미지 편집 등은 대규모 병렬 연산과 높은 메모리 대역폭을 요구하는 대표적인 사례다. 이런 작업에서는 GPU가 가진 높은 병렬 연산 능력과 메모리 대역폭, 다양한 연산을 유연하게 수행할 수 있는 구조가 장점으로 작용한다. 2나노급 공정으로 GPU 확대 여유 증가 모바일 SoC는 PC/서버용 프로세서와 달리 스마트폰 내부의 제한된 면적을 활용해 CPU·GPU·NPU 등 주요 연산 블록을 집적하는 구조다. 때문에 특정 연산 장치를 대폭 강화하기 어려웠다. 이달 공개된 차세대 모바일 SoC는 모두 TSMC N2와 삼성전자 SF2 등 2나노급 공정을 염두에 둔 제품들이다. 2나노급 공정 도입에 따른 트랜지스터 집적도 향상은 이들 연산 블록을 확대할 수 있는 설계 여유를 제공한다. TSMC에 따르면 N2는 N3E(3나노급) 대비 동일 면적에서 15% 이상 높은 트랜지스터 밀도를 제공한다. 이를 단순히 면적에 환산하면 동일한 회로를 구현할 때 이론적으로 약 13%의 면적을 줄일 수 있는 수준이다. GPU+AI 결합 모바일 SoC, 이 달부터 시장 진입 새로운 GPU를 통합한 모바일용 SoC는 올해 애플 아이폰18 프로와 아이폰 듀오를 시작으로 내년 퀄컴과 미디어텍 등 주요 제조사를 통해 스마트폰과 태블릿에 투입될 예정이다. 이에 따라 모바일 AI의 성능을 평가하는 기준도 변화할 가능성이 커졌다. 지금까지는 주로 NPU의 TOPS가 온디바이스 AI 성능을 나타내는 주요 지표로 활용됐지만, 앞으로는 GPU 내 신경망 처리 기능을 활용한 그래픽 성능과 AI 연산 성능도 중요한 평가 기준으로 부상할 전망이다. 다만 GPU에 AI 가속기를 통합했다고 해서 실제 성능이 자동으로 향상되는 것은 아니다. 운영체제와 AI 프레임워크, 개발 도구가 새로운 가속기를 지원하고 개발자가 이를 활용하도록 모델과 소프트웨어를 최적화해야 한다.

2026.09.15 16:11권봉석 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

우주 팽창 '가속-감속' 놓고 연세대-노벨상 수상자 "반박→재반박"

'우주 가속 팽창론'을 둘러싼 국내 연구진과 노벨상 수상자 사이 논쟁이 천문우주학계 이슈로 부상했다. 이영욱 연세대학교 천문우주학과·은하진화연구센터 교수 연구팀은 '암흑에너지에 의해 우주가 가속 팽창하고 있다'는 기존 이론을 재차 옹호한 영국 사우샘프턴대학교 교수 연구팀의 반박 논문에서 주요 분석상의 오류 2개를 확인했다고 27일 발표했다. 오류를 담은 연구결과는 천문학 분야 3대 국제 학술지인 MNRAS(영국 왕립천문학회지)에 실렸다. 논쟁의 발단은 지난해 11월 이영욱 교수팀이 Ia형(수소선이 없고, 규소 흡수선이 특징인 열핵폭발형 초신성) 초신성의 나이에 따른 계통적 편향을 고려할 경우 우주가 기존에 생각했던 것과 달리 더 이상 가속 팽창하지 않는다는 연구 결과를 발표했다. 당시 연구팀에 따르면 우주의 팽창은 이미 감속 단계에 들어섰으며, 암흑에너지도 일정한 우주상수가 아니라 시간에 따라 변화하며 약해지는 성질을 보인다. 이에 대해 지난 6월 노벨상 수상자인 아담 리스 교수와 브라이언 슈미트 교수가 참여한 사우샘프턴대 연구팀이 발끈하고 나섰다. 연대 연구 결과에 이의를 제기하는 반박 논문을 발표한 것. 이들 2명의 교수는 지난 2011년 '먼 초신성 관측을 통한 우주 가속 팽창 발견'으로 노벨 물리학상을 수상했다. 이들은 초신성 광도와 나이 사이 관계가 연세대 연구팀이 보고한 것보다 완만하며, 적색편이에 따른 초신성 나이 변화 역시 모은하(Host Galaxy) 나이 변화보다 작을 수 있다고 주장했다. 이를 바탕으로 사우샘프턴대 연구팀은 필요한 나이 편향 보정이 크지 않으며 우주는 여전히 가속 팽창하고 있다고 결론지었다. 그러나 이를 발표한지 2개월만에 연세대 연구팀이 다시 재반박에 나섰더. 사우샘프턴대 연구결과에 오류 2개가 있다는 연구결과를 다시 발표한 것. 첫 번째 오류는 이들이, 넓은 적색편이 구간에 걸친 초신성들을 하나의 표본으로 결합했다는 점을 꼽았다. 연세대 연구팀은 "이러한 방법을 사용할 경우 측정되는 나이 편향 기울기가 점차 완만해지는 것으로 나타났다"며 "표본에 높은 적색편이의 초신성을 추가할수록 측정되는 기울기가 체계적으로 완만해졌으며, 실제 관측 조건을 재현한 모의 표본에서도 같은 경향이 확인됐다"고 말했다. '나이 편향 기울기', 즉 Ia형 초신성의 표준화된 광도와 나이 사이의 관계를 측정하는 방법과 관련, 이 관계를 측정하기 위해서는 충분히 좁은 적색편이 구간 안에서 초신성들을 비교해야 한다는 것. 그렇지 않으면 적색편이에 따른 초신성의 진화 효과가 측정하고자 하는 나이-광도 상관관계와 함께 나타날 수 있다고 지적했다. 논문 제1저자인 정철 연구교수는 “반박 논문에서 보고한 완만한 나이 편향 기울기는 분석 방법에서 비롯된 결과”라며 “적절한 적색편이 구간으로 비교 대상을 제한하면 강한 나이 의존성이 다시 나타난다”고 말했다. 연구팀은 이 논문에서 "반박 논문이 사용한 먼지 소광 모형은 모은하 질량에 따른 소광비 변화 가장이 대규모 은하 표본에서 관측된 경향과 일치하지 않는다"고 지적하며 "이에 따라 해당 모형을 뒷받침할 관측적 근거가 충분하지 않다"고 설명했다. 두 번째 오류는 나이 편향 보정값을 계산하는 방법과 관련, 반박 논문이 줄어든 나이 변화량에 초점을 맞추면서 이에 따른 나이 편향 기울기의 변화를 함께 고려하지 않았다고 설명했다. 두 효과를 함께 고려하면 나이 편향 보정값과 이에 따른 우주론적 결론은 기존 연구 결과와 큰 차이가 없다는 것이다. 정철 연구교수는 전화통화에서 "천문학계에서 별 거리 측정을 초신성 밝기로 한다. 그런데 그동안은 초신성이 멀리 떨어져 있어 어둡다고 생각했다" "이건 거리가 멀어서가 아니라, 초신성 나이가 젊기 때문이다. 이미 우리가 관측하는 빛은 과거의 빛이기 때문"이라고 설명했다. 정 연구교수는 또 "이를 바탕으로 분석해본 결과, 우주가 가속 팽창이 아니라 감속 팽창하고 있다는 결론에 이른 것"이라며 "그러나 사우샘프턴 대학 논문에서는 우주 나이와 관계없이 초신성 나이는 모두 어릴 것이고, 특정 보정을 빠뜨린 것으로 설명했다"고 지적했다. 이영욱 교수는 “초신성 우주론은 광도 표준화 방법인 필립스(Phillips) 관계식이 초신성의 나이에 따라 변하지 않는다는 가정에 기반하고 있다”며 “우리 연구 결과는 이 가정이 성립하지 않을 가능성을 지속적으로 보여주고 있다”고 말했다. 이어 이 교수는 “우주 가속 팽창을 설명하기 위해서는 이 핵심 가정이 관측적으로 타당한지 먼저 검토할 필요가 있다”며 “현재까지의 관측 결과를 바탕으로 우주의 가속 팽창과 우주상수 형태의 암흑에너지에 대한 해석을 다시 검토할 필요가 있다”고 덧붙였다. 한편 연구팀은 나이 편향을 보정한 초신성 결과가 BAO(중입자 음향 진동) 단독 측정 결과와 일치한다는 점도 강조했다. 두 관측 결과는 암흑에너지가 시간에 따라 약해지고 있으며 현재 우주가 더 이상 가속 팽창하지 않는다는 해석과 부합한다고 주장했다.

2026.08.27 09:40박희범 기자

대형 R&D 사업 아이디어 33개 들여다보니…"가속기 등 물리가 55%"

양자, 가속기, 데이터, AI, 자율…정부가 예비타당성조사를 폐지한 대안으로 모색중인 구축형 R&D(인프라 중심) 발굴 수요 사업 아이디어로 제시된 사업의 주요 키워드들이다. 정부는 예타 폐지이후 도입한 맞춤형 사전점검제도 일환으로 구축형 R&D 사업 전주기 심사제를 시행 중이다. 과학기술정책연구원(STEPI)과 한국과학기술단체총연합회(KOFST)가 이에 대응하기 위한 유력 후보 아이템을 선발, 공개하는 컨퍼런스를 14일까지 개최한다. 컨퍼런스는 9개 학회가 참여한 가운데 지난 10일부터 과학기술회관에서 부문별로 나눠 진행하고 있다. 9개 학회는 한국물리학회, 한국자기학회, 한국분자·세포생물학회, 한국생화학분자생물학회, 한국우주과학회, 한국방사선산업학회, 대한전자공학회, 대한화학회, 대한용접·접합학회 등이다. 구축형 R&D 전주기 심사를 위해 현장에서 추천받은 아이템은 모두 33개다. STEPI는 향후 이들 아이템이 국가 R&D 기획과 정책에 반영하는 방안을 모색할 계획이다. 주요 발굴 아이템을 보면, 물리분야에서 ▲예미랩 차세대 지하 중성미자 망원경 ▲한국 중성미자 관측소 ▲중이온가속기 고에너지 가속구간 구축 ▲포항 4세대 방사광 가속기 빔시설 ▲국가양자물질연구센터 ▲양성자 가속기 업그레이드 ▲극한 레이저 플라즈마 연구시설 ▲초출력 레이저 시설 ▲국가고자기장연구소 ▲양전자 반물질 양자응축 연구 플랫폼 등의 구축이 제안됐다. 첫날 발표된 물리분야는 총 15개 아이템으로 전체의 45%를 차지한다. 11일에는 바이오 아이템 6개가 발표된다. 국가 뉴로-AI센터와 한국인 질환 예측-가상실증 통합 AI플랫폼 등의 아이템이 눈길을 끌었다. 세번째 날인 12일에는 우주과학 분야 7개 아이템이 공개된다. 주요 아이템은 ▲차세대 다천체 분광탐사 전용 대형 천문대 ▲우주데이터 연구소 ▲우주-IT융합 자율 탐사 탑재체 및 우주 클라우드 생태계 ▲한국형 우주방사선 영양평가시설 등의 구축을 제시한다. 우주과학 분야에서도 대형 천문대 구축 등 한국물리학회 이름으로 제안한 3개 아이템이 포함돼 있다. 이를 분야별 비율로 계산하면 전체 아이템의 55%를 물리분야가 차지했다. 마지막날인 13일에는 원천기술 및 산업화 부문으로 ▲국가 피지컬 AI 진화 연구 인프라 ▲심지하 자율운영 AI데이터 센터 연구기반 ▲유기화학 자율실험실과 국가 반응데이터 허브 ▲화학 측정-해석 연구 플랫폼 ▲광 전기화학 계면 분석센터 ▲AI-데이터 기반 자율용접 실증 플랫폼 등 6개 아이템이 공개된다. 이재은 STEPI R&D 재정사업평가센터 연구원은 "수요 제기하는 아이템을 모두 받아 공개한 것"이라며 "부처가 관심있다면, 아이템별로 접촉해 사업을 제안하면 된다"고 말했다.

2026.08.11 09:08박희범 기자

남아돌던 '동박' 입지 역전…롯데에너지머티, 조기 가동에 증설도 추진

롯데에너지머티리얼즈가 장기 공급 과잉을 겪던 동박 시장 판도가 바뀌어 수요가 급증하는 점을 감안, 공장 조기 가동을 추진하고 추가 증설도 긍정적으로 검토한다. 롯데에너지머티리얼즈는 6일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업계획을 공유했다. 롯데에너지머티리얼즈는 올해 2분기 연결기준 잠정 실적으로 매출액 1942억원, 영업손실 169억원을 기록했다고 6일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 5.2% 감소하고 영업손실 규모는 45.7% 줄였다. 적자 터널이 지속되고 있지만 공급 반등이 본격화되면서 영업손실을 크게 줄였다. 그 동안 수요 부진으로 축적됐던 재고가 지속 소진되면서 공장 가동률도 급상승했다. 김훈 롯데에너지머티리얼즈 기획부문장 상무는 “작년 전체 공장 가동률이 40% 후반대였던 반면 올해 2분기에는 77%까지 가동률이 올라왔고 판매량도 전분기 대비 30% 정도 신장했다”며 “창고 재고가 감소하고, 구매발주서(PO) 기반인 운송 중 재고는 증가하는 점을 감안하면 올 하반기에도 가동률이 지속 상승할 것으로 본다”고 전망했다. 생산된 제품이 재고 처리되지 않고 곧바로 고객사 공장으로 향하고 있다는 것이다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 등에 공급되는 전지박, AI서버 및 네트워크향 제품인 회로박 모두 수요 증가세가 나타나고 있다. 전지박은 북미 ESS와 4680(지름 46mm 높이 80mm 원통형 배터리)향 출하, 회로박은 AI가속기에 투입되는 초극저조도(HVLP) 동박이 판매량 성장을 견인했다. 전지박 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장은 100% 생산 및 판매 체제로 조기 전환을 예고했다. 5공장을 지난달부터 가동하고 있고, 내년 가동할 예정이었던 6공장까지 오는 4분기 가동하겠다고 밝혔다. 공장의 생산 안정화를 위한 램프업을 진행하게 되는 만큼, 하반기에는 일시적 비용 증가를 예상했다. 김 상무는 “상반기엔 원재료 래깅 효과와 재고 소진 등에 따른 일시적 호재가 있었는데 하반기엔 이런 요인이 감소할 것”이라며 “하반기에 판매량이 증가할 건 분명하지만 램프업 비용은 어쩔 수 없이 부담해야 한다”고 설명했다. 램프업을 거친 내년 이후에는 동박 공급 부족도 심화돼 판가 인상이 예상되는 등 전지박 사업 수익성이 충분히 회복될 것으로 기대했다. 현재도 일부 고객사에 대한 판가 인상이 실현됐지만, 고객사에 대한 공급 안정화를 최우선으로 사업을 추진하고 있다는 입장이다. 회로박 사업은 AI데이터센터(AIDC) 시장 성장과 함께 잠재 고객사가 확대되고 있고, 제품 수요도 범용보다 하이엔드 제품 위주로 집중되는 등 호재가 지속되고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 HVLP1 제품을 지난 1분기부터 양산 및 공급했다. 2분기에는 3 이상 등급 제품도 양산을 개시함에 따라 3, 4분기 이후 회로박 공급 물량이 확연히 증가할 것으로 내다봤다. 전체 회로박 제품 중 HVLP 판매 비중은 20% 수준인데, 현재 추진 중인 증설이 내년 완료되면 50% 이상까지 비중이 확대될 것으로 봤다. 이에 회사는 내년 회로박 연간 생산능력(CAPA) 1만6000톤 달성 외 추가 증설을 검토한다. 조기현 롯데에너지머티리얼즈 이노베이션테크 담당 상무는 “조기 발주를 통해 일부 물량은 올해 2분기부터 조기 가동이 예상되지만 그 외에도 추가 증설 수요가 있는 상황”이라며 “국내 공장 내 여유 부지 또는 제3의 장소 부지에서 추가 증설을 고려하고 있다”고 밝혔다. 조 상무는 “고객과 구속력 있는 계약, 그리고 경제성 확보되는 시점에서 사업을 추진할 예정”이라며 “현재 시장 수요가 강해 컨셉 설계 등 사전 준비 작업은 진행할 예정”이라고 덧붙였다. 이날 회사는 리튬인산철(LFP) 양극재, 고체전해질 등 배터리 소재 신사업 추진 현황도 공유했다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 R&D부문장(CTO)은 “고체 전해질은 1세대 제품을 완성했고 이온전도도가 높은 2세대 제품을 평가하고 있는 상태로 3분기엔 이 평가 결과도 저희가 생각한 수준까지 도달할 것으로 예상하고 있다”며 “사업화 부분에선 현재 파운드리 사업 기반과 또 합작법인을 통한 다양한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. LFP 양극재 개발 현황에 대해선 “2, 3세대 수준 제품은 개발을 마쳐 10개 고객사에 승인 평가를 진행 중이고 일부 업체에선 승인이 났다”며 “하반기에는 2개 업체에서 추가 승인을 예상하고 있고 고객사들과 일정을 맞춰 전체 양산라인을 가동할 예정”이라고 밝혔다. 익산 공장 내 연 CAPA 2만~3만톤 규모 증설을 고려한 부지도 확보했다는 설명이다. 4세대 제품도 개발을 진행 중이다.

2026.08.06 12:39김윤희 기자

퀄컴, 9월부터 주요 제품 가격 인상 공식화

퀄컴은 29일(현지시각) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 주요 제품의 공급가 인상을 공식화했다. 앞서 블룸버그통신은 24일 "퀄컴이 주요 고객사에 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다"며 "이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 적용된다"고 보도한 바 있다. 이날 아카시 팔라왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "메모리 단가 상승에 따라 주요 제조사가 전 세대 제품을 선택하고 있으며 공급망 전반의 투입 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하고 있다"고 설명했다. 이어 "전 제품군에 걸쳐 두 자릿수 가격 인상을 진행중이며 기존 계약 및 제품 주기로 인해 가격 인상 효과는 향후 수 분기에 걸쳐 순차적으로 반영될 것"이라고 설명했다. 퀄컴의 2분기 실적 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "중국 스마트폰 제조사 관련 매출이 2분기에 저점을 지났으며 유통망의 재고 소진이 끝나감에 따라 오는 3분기에는 두 자릿수 순증이 확실시된다"고 설명했다. 주요 공급망에 따르면 애플은 3분기 중 출시할 차세대 아이폰부터 퀄컴 5G 모뎀 대신 자체 개발한 모뎀을 확대 적용할 예정이다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "공급 제약 및 협상 결과로 차세대 아이폰에 탑재되는 퀄컴 5G 모뎀 점유율이 기존 예상치인 20%를 크게 하회할 것이며 3분기 애플 관련 매출은 약 50% 줄어들 것"이라고 예상했다. 퀄컴은 지난 6월 말 미국 뉴욕에서 진행된 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사에서 에이전틱 AI에 초점을 둔 새로운 서버용 프로세서 '드래곤플라이 C1000', 추론에 중점을 둔 차세대 AI 가속기 'AI250/300' 등을 공개했다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "글로벌 하이퍼스케일러 두 곳과 맺은 맞춤형 반도체 프로젝트와 관련 구매 주문서 수령과 웨이퍼 생산에 들어갔으며 관련 매출이 오는 4분기부터 발생해 매년 확대될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "데이터센터 관련 매출은 회계연도 기준 2027년(2026년 10월~2027년 9월) 50억 달러(약 7조 2300억원), 2029년(2028년 10월~2029년 9월) 150억 달러(약 21조 6900억원)를 목표로 서버용 CPU와 맞춤형 반도체 등을 단계적으로 출시할 것"이라고 설명했다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

원자력연-SK하이닉스 반도체 방사선 검증 '협약

한국원자력연구원은 SK하이닉스와 경주 양성자과학연구단에서 반도체 방사선 검증과 관련한 상호협력 협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식에는 임인철 원자력연 원장 직무대행과 송준호 SK하이닉스 부사장을 비롯한 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 국내 원자력기관이 SK하이닉스와 체결했다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 8년간 과제 수행을 위한 이용신청서를 내고 반도체 방사선 영향 등을 평가해왔다. 최근에는 반도체 소자를 누리호 5차와 함께 발사될 국산 소자 부품 검증위성 'E3T 2'에 탑재해, 실제 우주 환경에서 동작 안정성과 성능을 검증하는 실증연구를 추진 중이다. 반도체 방사선 평가는 반도체 제조 업체에 필수다. 지구로 날아드는 방사선이 반도체에 부딪히면 오작동이나 손상을 일으킬 수 있다. 이 때문에 자동차나 위성 등 이동기기용 반도체는 방사선 내성 검증이 반드시 필요하다. 경주 양성자가속기는 우주·대기방사선이 반도체에 미치는 영향을 지상에서 모사·평가하는 데 활용되는 대표적인 양성자빔 연구시설이다. 반도체를 우주나 상공에 보내기 전, 지상에서 방사선 내성을 미리 시험하는 핵심 장비로 쓰인다. 이번 협약을 통해 양 기관은 △양성자가속기 및 연구용원자로 '하나로' 시설의 양성자· 중성자빔 타임 공동 활용 △실제와 유사한 대기방사선 및 우주방사선 환경을 모사하기 위한 반도체 등의 고에너지 양성자·전자·감마선·중성자 빔 이용방안 공동연구 △그 밖에 협약 목적 달성에 필요한 협력 사항 등을 추진한다. 원자력연은 반도체·우주 분야의 고에너지 시험 수요에 대응하기 위해, 현재 100 MeV 양성자가속기의 200 MeV급 성능 확장 가능성을 검토하는 선행연구개발(R&D)을 진행 중이다. 김기상 원자력연 운영지원팀장은 "최근 양성자가속기 빔라인 이용자가 꾸준히 늘고 있다"며 "특히, 반도체 방사선 영향평가를 국제기관이 권고하는 기준에 맞추기 위해서는 성능 확장이 불가피하다"고 언급했다. 임인철 원장 직무대행은 "이번 협약은 국가 대형연구시설과 세계적인 반도체 기업의 연구역량을 결합해 반도체 방사선 신뢰성 평가기술을 한 단계 발전시키는 출발점"이라고 말했다. 송준호 SK하이닉스 부사장은 “반도체가 적용되는 환경이 지상을 넘어 우주와 자율주행 등 극한 환경으로 확장됨에 따라, 방사선 신뢰성은 더 이상 선택이 아닌 필수가 됐다”며 “방사선 신뢰성 평가 기술의 내재화를 가속화하고, 기술 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 반도체 방사선 신뢰성 생태계를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 한국원자력연구원과 SK하이닉스는 이날 협약에 이어 'SK하이닉스 반도체 방사선 신뢰성 연구센터' 개소식도 개최했다.

2026.07.29 19:04박희범 기자

1조원 짜리 4세대 방사광 가속기 2029년 완공목표 '첫삽'

꿈의 현미경, 노벨상 제조기라 불리는 제4세대 원형 방사광가속기가 오는 2029년 완공을 목표로 27일 착공에 들어갔다. 과학기술정보통신부와 한국기초과학지원연구원은 오창 다목적방사광가속기 부지에서 '한국새빛가속기(KLS) 착공식을 개최하고, 건설에 착수한다고 밝혔다. KLS는 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속할 때 발생하는 방사광으로 물질 구조와 특성을 원자 수준에서 정밀하게 분석하는 4세대 원형 방사광가속기이다. 지난 2021년 7월 처음 추진됐다. 완공은 2029년 12월이다. 빔라인 10개를 구축한다. 향후 40기까지 늘려나갈 계획이다. 총 사업비는 1조 1,643억원(국비 9,643억원, 지방비 2,000억원)이다. 부지규모는 54만㎡(기본부지 31만㎡, 초과부지 23만㎡)다. 태양광보다 수억 배 밝은 X-선으로 물질의 미세 구조와 원자 단위 변화를 관측하게 된다. 또 반도체 미세 결함 분석이나 2차전지 양극재 변화 측정, 신약 개발 단백질 구조 규명 등에 활용된다. 사업 주관은 KBSI가 맡았다. 포항공과대학교 포항가속기연구소(소장 김재영, PAL)가 공동연구개발기관으로 참여한다. 이날 착공식에는 구혁채 과기정통부 제1차관과 이주한 대통령실 과학기술연구비서관, 신용한 충북도지사, 이장섭 청주시장, 송치영 포스코이앤씨 사장, 황금숙 한국기초과학지원연구원장을 비롯해 산학연관 관계자 350여 명이 참석했다. 또 송재봉, 이광희 국회의원이 각각 참석했다. 구혁채 1차관은 축사에 나서 "착공은 연구시설을 짓는 것이 아니라, 대한민국 과학기술 도약의 첫걸음을 내딪는 것"이라며 "이 가속기는 미세구조와 순간 변화까지 관찰, 과학기술이 그동안 풀지 못했던 걸 해결하게 된다. 2차전지 성능 개선이나 신소재 연구개발 시간을 앞당기는 역할을 할 것"이라고 말했다. 이에 앞서 이주한 비서관은 대통령 축사 대독을 통해 "대한민국 미래성장 동력을 확충할 미래 기반"이라며 "충북이 대한민국 과학발전과 청년 일자리 창출 등을 위한 지역의 새로운 거점이 될 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 한국과총 충북지역연합회 등의 주관으로 '빛으로 만드는 대한민국의 미래, 한국새빛가속기' 착공기념 심포지엄이 이날 오후 2시 청주 오스코 중회의실에서 개최된다. 황금숙 KBSI 원장 직무대행은 “대한민국 과학기술과 첨단산업의 미래 경쟁력을 뒷받침할 국가 핵심 연구인프라”라며, “이번 착공을 계기로 국내 연구자와 산업계가 세계적 수준의 연구를 수행할 수 있는 기반을 마련하고, 기초과학과 국가 전략기술 분야의 혁신을 촉진하는 대한민국 대표 연구시설로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다. 신승환 다목적방사광가속기 구축사업단장은 “이번 착공식은 한국새빛가속기 구축사업이 본격적인 실행 단계에 들어섰음을 알리는 출발점이자 대한민국 과학기술의 미래를 향한 중요한 이정표”라고 덧붙였다.

2026.07.27 10:43박희범 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

테슬라 FSD 불만 검색하던 운전자…주택 돌진 사망사고로 과실치사 기소

텍사스에서 테슬라 차량이 주택으로 돌진해 발생한 사고와 관련 운전자가 과실치사 혐의로 기소됐다. 수사 과정에서는 운전자가 사고 전 테슬라의 자율주행 보조 시스템인 '풀 셀프 드라이빙(FSD)'이 "너무 소극적"이라는 취지의 검색을 반복한 사실도 확인됐다. 2일(현지시간) IT 전문매체 더버지와 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 텍사스주 케이티에 거주하는 마이클 버틀러는 지난달 발생한 사망 사고와 관련해 과실치사 혐의로 체포됐다. 사고는 지난 6월 19일 발생했다. 버틀러가 운전하던 테슬라 모델3는 주택가를 달리던 중 한 주택을 들이받았고, 집 안에 있던 76세 여성이 숨졌다. 체포영장 진술서에 따르면 버틀러는 구급대원에게 사고 당시 차량이 "오토파일럿 상태였다"고 말했다. 또 사고 당시 배달 플랫폼 도어대시 배송 업무를 하던 중 음악을 바꾸기 위해 내비게이션 화면을 봤다고 진술했다. 병원 의료진에게는 차량을 '셀프드라이빙 모드'로 전환한 뒤 의식을 잃은 것으로 기억한다고 말한 것으로 전해졌다. 그러나 수사기관이 차량 영상과 이벤트 데이터 기록장치(EDR)를 분석한 결과는 달랐다. 조사 결과 사고 당시 차량에서는 FSD가 작동 중이었지만, 운전자가 가속페달을 밟으면서 시스템의 속도 제어를 직접 무력화한 것으로 나타났다. 영상에는 약 6초 동안 가속페달을 점점 더 깊게 밟는 모습이 기록됐으며, 결국 페달을 100%까지 밟은 상태에서 차량은 시속 73마일(약 117km)까지 가속했다. 이는 해당 주택가 제한속도의 두 배를 넘는 속도다. 사고 직전 1분 동안 브레이크는 한 차례도 작동하지 않은 것으로 조사됐다. 앞서 테슬라 AI 총괄 아쇼크 엘루스와미도 사고 직후 사회관계망서비스(SNS)를 통해 운전자가 가속페달을 끝까지 밟아 FSD를 수동으로 해제했다고 밝힌 바 있다. 수사 과정에서는 버틀러의 휴대전화 검색 기록도 공개됐다. 경찰이 휴대전화를 포렌식한 결과 버틀러는 사고 한 달 전인 지난 5월부터 "2026년형 테슬라 FSD가 충분히 공격적이지 않다", "FSD는 도심 주행에서 너무 소극적이다", "테슬라 FSD가 너무 조심스럽다(Tesla FSD too timid)" 등의 검색을 여러 차례 한 것으로 확인됐다. 피해자 유족은 버틀러와 테슬라를 상대로 손해배상 소송을 제기했다. 미국 도로교통안전국(NHTSA)과 국가교통안전위원회(NTSB)도 이번 사고에 대한 조사에 착수했다.

2026.07.03 08:53안희정 기자

퀄컴, AI 스타트업 '모듈러' 39억 달러에 인수

퀄컴이 24일(현지시간) AI 인프라 스타트업 모듈러(Modular)를 39억 달러(약 6조 196억원)에 인수한다고 밝혔다. 토큰 생성·처리 비용을 낮추기 위한 이기종 컴퓨팅 강화 목적이다. 모듈러는 구글 출신 크리스 래트너와 팀 데이비스가 CPU와 GPU 제조사별로 파편화된 소프트웨어 문제를 해결하기 위해 2022년에 만든 스타트업이다. 파이썬 대비 실행 속도가 빠른 새 언어 '모조(mojo)' 등을 개발했다. 특정 가속기마다 별도 코드를 작성해야 하는 기존 방식과 달리 한 번 개발한 AI 모델을 여러 하드웨어 환경에 배포할 수 있는 것이 특징이다. 기업 입장에서는 특정 벤더에 대한 종속성을 줄이고 인프라 구축 비용을 낮출 수 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 인베스터 데이 행사에서 "에이전틱 AI 시대에는 데이터센터와 엣지 환경 전반에 걸쳐 AI가 확산될 것이며 여러 공급업체의 기술이 결합된 분산형 아키텍처로 이동하고 있다"고 밝혔다. 그는 "미래는 개발자 친화적이면서 다양한 컴퓨팅 환경에서 동작하는 수평적 플랫폼에 있다"며 "모듈러 인수를 통해 고객이 AI를 어디서 어떻게 배치할지 스스로 선택할 수 있는 개방형 생태계를 가속화할 것"이라고 강조했다. 이번 인수는 퀄컴이 이날 공개한 데이터센터 전략의 핵심 축 가운데 하나다. 퀄컴은 서버용 CPU '드래곤플라이 C1000', AI 추론 가속기 'AI250·AI300', 고속 네트워크 기술과 함께 모듈러를 데이터센터 소프트웨어 계층의 중심으로 활용할 계획이다. 퀄컴이 모듈러를 선택한 이유는 AI 산업이 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 전환되고 있기 때문이다. 대규모 AI 서비스가 확산되면서 단순한 연산 성능보다 전력 효율과 운영 비용이 중요한 요소로 부상하고 있다. 퀄컴은 이러한 환경에서 하드웨어만으로는 한계가 있다고 보고 있다. 서로 다른 CPU와 GPU, AI 가속기를 효율적으로 연결하고 최적화하는 소프트웨어 계층이 필수적이라는 판단이다. 향후 데이터센터에는 인텔과 AMD의 CPU, 엔비디아와 AMD의 GPU, 각종 AI 가속기가 혼재할 것으로 예상되는 만큼 특정 하드웨어가 아닌 다양한 플랫폼을 연결하는 소프트웨어가 중요해질 것이라는 분석이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 총괄은 이를 두고 "다른 기업들이 자사 하드웨어를 보호하기 위한 해자를 구축하는 동안 퀄컴은 업계를 연결하는 다리를 만들고 있다"고 말했다. 크리스 래트너 모듈러 CEO는 "AI에는 다양한 하드웨어와 배포 환경을 아우를 수 있는 개방적이고 효율적인 소프트웨어 기반이 필요하다"며 "퀄컴과 함께 개발자의 접근성을 높이고 하드웨어 간 이식성을 강화해 보다 개방적인 AI 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.25 08:20권봉석 기자

1조짜리 다목적 방사광 가속기, "한국새빛가속기로 불러주세요"

충북 오창에 건설중인 다목적방사광가속기 공식 명칭이 '한국새빛가속기(KLS)'로 확정됐다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 다목적방사광가속기 구축사업단(단장 신승환) 등이 지난 4월 1일부터 '다목적방사광가속기 명칭 공모전'을 통해 1만 3천여 건을 접수, 이 같이 최종 결정했다고 23일 밝혔다. 수상작은 ▲최우수상 폴라리스(POLARIS) ▲우수상 코스모스 다목적방사광가속기(KOSMOS), 해치(HAECHI) ▲장려상 오창새빛가속기(KONA), 다온빛(Daon-Bit) 등 5건이다. 시상은 최우수상 1명(상금 300만 원), 우수상 2명(상금 각 100만 원), 장려상 2명(상금 각 50만 원)으로 총 600만 원의 상금이 수여된다. '한국새빛가속기'는 '대한민국 과학기술 내일을 밝히는 새로운 빛'이라는 의미를 담고 있다. 또한 영문 명칭인 “KLS(Korea Light Source)”는 전 세계 방사광가속기 분야에서 널리 쓰이는 “라이스 소스”를 활용, 국제적으로 쉽게 통용될 수 있는 익숙하고 직관적인 명칭으로 평가 받았다. 다목적방사광가속기 충북 청주 오창테크노폴리스 산업단지 내 31만㎡ 부지에 조성된다. 총사업비 1조1,643억원을 투입, 빔 에너지 4GeV급의 방사광가속기 1기와 초기 빔라인 10기 등을 구축한다. 한편 과기정통부를 비롯한 충북도, KBSI는 이번 공모를 위해 한국방사광이용자협회 등 각계 전문가를 중심으로 '명칭 선정위원회'를 구성했다.

2026.06.23 14:06박희범 기자

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