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SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

JEDEC "HBM4 규격 완성 초읽기"...업계 새 표준에 주목

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준이 완성 단계에 접어들었다고 밝혔다. 내년 양산 목표로 HBM4 기술 개발에 한창인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업계는 새 표준에 대한 규격에 대해 주목한다. 미국에 본사를 둔 JEDEC은 반도체 표준화 규격을 책정하는 기관이다. JEDEC은 지난주 "HBM4 표준이 완성에 가까워지고 있다"며 "HBM4는 HBM3 보다 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 다이 및 스택 증가에 따라 용량이 많아지면서 데이터 처리 속도를 향상시키는 것을 목표로 한다"고 설명했다. 이어 JEDEC은 "HBM 발전은 생성적 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 하이엔드 그래픽 카드(GPU), 서버를 포함해 대용량 데이터 세트와 복잡한 계산을 효율적으로 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적이다"고 설명했다. JEDEC은 HBM4 표준 제정 상황을 발표한 것은 이번이 처음이다. JEDEC이 반도체 표준을 발표하면 각 업계에서는 표준에 맞춰 반도체를 개발해야 한다. JEDEC에 따르면 HBM4는 HBM3에 비해 스택당 채널 수가 두 배로 늘어나고 물리적 면적이 더 커진다. HBM4 D램 용량은 기존 24Gb(기가비트)에서 32Gb로 확장되고, 단수는 12단인 HBM3·HBM3E를 넘어 16단까지 확장된다. 속도는 최대 6.4Gbps에 대해 초기에 합의했으며, 더 높은 주파수에 대한 논의가 계속되고 있다. 다만, JEDEC은 이번에 HBM4에 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 적층하는 기술에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. JEDEC은 기존 720마이크로미터(μm)에서 775μm로 높이 제한을 완화하는 방향을 의견을 모은 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 업계에서는 내년 HBM4 양산과 함께 엔비디아와 AMD의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. AI 반도체 핵심 고객사인 엔비디아는 지난 6월 컴퓨텍스 기조연설에서 2026년 출시되는 '루빈' 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 로드맵을 통해 밝혔다. AMD 또한 2026년 출시하는 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재한다는 계획이다. HBM 점유율 1위인 SK하이닉스는 올 초만해도 2026년 16단 HBM4 양산할 계획을 밝혀 왔지만, 지난 5월 시기를 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 계획을 변경했다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 삼성전자는 단일 스택 용량이 48Gb인 HBM4를 내년에 양산한다는 목표다. 마이크론 또한 36Gb, 64Gb 용량을 제공하는 차세대 HBM을 개발 중이다. HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. SK하이닉스와 마이크론은 TSMC와 동맹을 맺고 삼성전자는 자사 파운드리를 사용하며 턴키 솔루션을 강조한다.

2024.07.17 11:14이나리

마이크론 HBM 불량 이슈, 사실은..."성능 우수" vs "수율 불안" 엇갈려

올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 진입을 본격화한 미국 마이크론에 국내 메모리 업계의 시선이 쏠리고 있다. 주요 경쟁사 대비 전력 소모량 등 특성이 우수하다는 긍정적인 평가와 수율 문제가 발생하는 등 안정성을 지켜볼 필요가 있다는 지적이 동시에 제기된다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난달 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품의 불량 이슈가 발생해 문제 해결에 나서고 있다. 마이크론은 미국 주요 메모리 반도체 제조업체로, 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 양산을 공식 발표한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, HBM3E는 가장 최신 제품에 해당한다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아가 올해 중반 상용화하는 고성능 GPU H200과 결합된다. 이를 위해 마이크론은 지난 2분기부터 HBM3E의 양산을 본격화한 바 있다. 그러나 마이크론은 지난달 HBM3E의 패키징 과정에서 불량 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 이 사안에 정통한 관계자는 "마이크론의 HBM3E 제품이 발열 등에서 문제를 일으켜 지난달 양산에 큰 차질을 겪게 됐다"며 "패키징 단의 문제로, 현재 대응에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 이번 불량이 HBM 제품 자체가 아닌 패키징 단에서 발생한 만큼, 마이크론의 책임은 훨씬 덜할 것이라는 시각도 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 'CoWos'로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 또 다른 관계자는 "여전히 문제를 파악하고 있으나, TSMC 패키징 공정에서 활용된 소재 일부가 오류를 일으킨 것이라는 분석이 나오고 있다"며 "마이크론 측이 우려 대비 빨리 제품 인증을 받을 가능성도 있다"고 설명했다. 마이크론의 HBM3E 사업 확대는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 경쟁사에게는 경계 1호로 작용한다. 특히 마이크론은 경쟁사 대비 전력소모량이 적다는 점을 무기로 적극 내세우고 있다. 업계 관계자는 "최근 평가 기준으로 마이크론의 HBM3E 제품이 경쟁사 대비 전력소모량이 20% 가량 적은 것으로 기록됐다"며 "당장 마이크론의 HBM 생산능력이 적기는 하지만, HBM3E 상용화 초입부터 공급망에 발빠르게 진입할 수 있다는 점에서는 큰 의미"라고 평가했다. 한편 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표하면서 처음으로 HBM 매출을 별도로 집계했다. 당시 마이크론은 "해당 분기 HBM3E 매출이 1억 달러 이상 발생했다"며 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러의 매출을 일으킬 것"이라고 발표했다.

2024.07.12 14:10장경윤

SK하이닉스, 美서 'AI 반도체' 인재 확보 총력

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지(미국시간) 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고, 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다. 그룹 관계사들은 이 포럼을 현지에서 우수 인재를 발굴하는 기회로도 활용하고 있다. 올해 행사에는 SK하이닉스, SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. SK하이닉스는 "HBM 기술개발을 선도하면서 'AI 메모리 글로벌 리더'로 회사의 위상이 높아지고, 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “이에 따라 올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론, 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들로까지 확대했다”고 설명했다. 이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 최정달 부사장(NAND개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 12일 포럼 개막 기조연설에 나선다. 이 자리에서 그는 회사의 세계 1위 AI 메모리 기술력을 소개하고, 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시할 예정이다. 곽 사장은 또, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯, 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유하기로 했다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 ▲첨단 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲첨단 패키지(Advanced Package) ▲공정과 소자(Process & Device) ▲낸드 기술과 솔루션(NAND Tech. & Solution) 등 회사의 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “회사가 글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “이에 따라 CEO를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고, 매년 정례적으로, 그리고 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것”이라고 말했다.

2024.07.11 09:26장경윤

SK하이닉스, 사무직 이어 생산직도 'TL'로 호칭 통일

SK하이닉스가 사내 수평적인 소통 분위기를 위해 전임직(생산직) 직원들의 호칭을 사무직과 동일하게 통합하기로 했다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달부터 전임직 직원들의 호칭을 TL(테크니컬 리더)로 통합할 예정이다. 기존 전임직 직원들의 호칭은 사원·기사·기장·기정·기성의 5단계 직급 체계를 사용해 왔다. 반면 사무직 직원들은 지난 2019년부터 전 직원의 호칭이 TL로 통일된 바 있다. 이번 전임직 직원들의 호칭 통일은 사내 수평적인 소통 분위기를 조성하고, 직군과 직위의 경계를 허물기 위한 의도로 풀이된다. SK하이닉스는 관계자는 "호칭 통합은 세대나 직위, 직군을 뛰어넘어 '원팀'으로서 시너지를 높이기 위한 것"이라며 "다른 직군 간 협업 강화와 상호존중 문화를 확산하자는 취지"라고 말했다. 한편 SK하이닉스 전임직 노조는 오늘(10일) 사측과 임금단체협상 관련 실무교섭에 나설 계획이다. 노조는 올해 8% 수준의 임금 인상, 임금피크제 폐지 등을 요구하고 있다.

2024.07.10 09:47장경윤

성장가능성 점수 높은 상장사 5위 '넥슨게임즈'...1위는?

브레인커머스가 운영하는 커리어 플랫폼 잡플래닛은 2024년 상반기 마무리를 맞아 성장가능성 점수가 높게 평가된 상장사 순위를 9일 발표했다. 잡플래닛이 2023년 7월부터 2024년 6월까지 기업 리뷰 데이터를 토대로 성장가능성 점수가 상위권으로 평가된 코스닥 및 코스피 상장사를 분석한 결과, 지난 1년간 주식시장을 달궜던 AI, 반도체, 전기차 관련 기업이 다수로 나타났다. 5위부터 살펴보면, 넥슨게임즈가 성장가능성 68%로 평가받으며 이름을 올렸다. 넥슨게임즈는 2022년 넷게임즈와 넥슨지티의 합병으로 탄생한 기업이다. 임직원은 "게임 프로젝트가 여러 개라 전망이 좋다", "그래도 현재 게임업계에서 이만큼 다양하고 도전적인 게임을 만드는 회사는 몇 없다고 생각한다. 출시 전부터 주목을 받기 때문에 커리어에 도움이 많이 될 거라고 본다"며 업계 안에서도 도전적인 회사라고 표했다. 1972년 설립된 이수페타시스가 넥슨게임즈와 함께 공동 5위를 기록했다. 이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 PCB(인쇄회로기판)을 전문적으로 생산하고 있으며 엔비디아, 구글, 마이크로소프트에 MLB(고다층기판)을 납품하는 것으로 알려졌다. 임직원은 "미래가 더욱 기대되는 회사", "최근 수주호황 및 시장활성화로 기업 가파른 성장중, 연봉은 대구 내 최고급"이라는 평가를 남겼다. 다만 "내부 엔지니어들 업무 강도 매우 높음. 부바부 꽤 있지만 대체로 바쁘다"는 리뷰도 존재했다. SK 산하의 종합 반도체 제조회사, SK하이닉스가 성장가능성 70%로 4위를 차지했다. SK하이닉스는 2024년 1분기 매출 12조4천296억원, 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 지난해 같은 기간 대비 매출이 144% 상승률을 보였다. AI 반도체 훈풍에 힘입어 주가도 상승세를 기록했다. 임직원들의 리뷰에서도 "미래성장 먹거리, 발전가능성이 충분한 회사", "회사가 잘 되고 있으니 이대로만 유지되면 좋겠다"라는 긍정적인 평가가 보였다. 그러나 "반도체 사이클로 인해 업황이 좋지 않으면 회사 전체가 흔들린다"라는 우려의 목소리도 있었다. 3위에는 현대자동차그룹 산하의 기아가 71%로 이름을 올렸다. 기아는 2023년 매출액 99조8천84억원, 영업이익 11조6천79억원을 기록해 사상 최대 실적을 보였다. 임직원의 리뷰를 살펴보면 "우리나라 최고의 회사 중 하나, 앞으로도 기대되는 회사", "자동차 업계에서 단연코 최고 기업", "공장의 근무 환경이 쾌적하다", "워라밸이 좋다", "급여 수준이 만족스럽다" 등의 평가를 받았다. 다만 "최고의 성과를 내도 그에 따른 보상이 부족하다"며 보상 체계에 대한 아쉬움도 존재했다. 배터리 양극재 제조 회사 에코프로비엠이 성장가능성 73%를 기록하며 2위를 차지했다. 에코프로비엠은 모기업인 에코프로에서 2016년 양극소재사업 전문화를 위해 분할한 회사로, 주 생산 소재인 '양극재'는 전기차에 필요한 이차전지 배터리의 4대 핵심 요소 중 하나다. 임직원은 "비전이 있다", "지속 성장 가능한 독보적인 양극재 회사", "미래성이 밝다", "이차전지에서는 손가락 안에 드는 회사", "지금도 좋아졌지만 더 좋아졌으면 하는 회사"라며 성장에 동의하는 리뷰가 많았다. 성장가능성이 높은 상장사 1위를 차지한 기업은 77%를 기록한 에코프로머티리얼즈로 나타났다. 에코프로머티리얼즈 역시 에코프로 계열사 중 하나로, 지난 2023년 11월 코스피에 바로 입성했다. 주요 사업으로 양극재 제조의 핵심 원료인 '전구체'를 생산하는 기업이다. 에코프로머티리얼즈의 임직원들은 "발전하는 회사로 전망이 밝은 모습을 보임", "성장성이 있고 진급 기회가 많다", "미래 발전가능성이 엄청나게 높은 기업", "성장가능성과 연봉을 본다면 괜찮은 회사다" 등의 후기를 남기며 성장성을 높이 평가했다. 나머지 순위와 더욱 자세한 분석은 잡플래닛이 운영하는 직장인 트렌드 미디어 '컴퍼니 타임스'에서 확인할 수 있다. 컴퍼니 타임스는 직장인의 더 나은 커리어 여정을 위해 반드시 알아야 하는 정보와 인사이트를 콘텐츠로 생산해 제공하고 있다.

2024.07.09 10:58백봉삼

치매환자와 발달장애인 실종 예방에 민·관 협력 배회감지기 지원 강화

보건복지부는 경찰청, SK하이닉스와 지난 5일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 기존 배회감지기 무상보급 사업을 지속·확대하는 내용의 '치매환자․발달장애인 배회감지기 무상보급을 위한 업무협약'을 체결했다. 배회감지기(위치추적기)는 손목시계 형태의 위치추적기로 보호자가 전용 앱을 통해 착용자의 현재 위치와 동선을 확인할 수 있다. 사전에 설정해 둔 권역(안심존)을 이탈할 경우 보호자에게 알림을 전송하고, 위기상황 긴급 호출(SOS) 알림도 가능하다. '배회감지기 무상보급 사업'은 SK하이닉스의 사회공헌 활동의 일환으로 치매환자와 발달장애인에게 배회감지기를 무상으로 보급하고 통신비(2년)를 전액 지원하는 사업으로, 경찰청-SK하이닉스 간 1차 사업(2017년 7월∼2020년 12월)을 시작으로 보건복지부-경찰청-SK하이닉스 간 사업(2021년 7월∼2024년 7월)으로 확대됐다. SK하이닉스는 후원금을 조성해 배회감지기를 무상 지원하고, 보건복지부는 대상자 선정과 보급, 사후관리에 협력하며, 경찰청은 치매환자·발달장애인 실종 수색·수사에 활용 중이다. 2017년부터 2023년까지 치매환자와 발달장애인 대상으로 3만1천871대의 배회감지기를 보급했으며, 이를 활용한 실종자 발견사례가 2천232건에 이른다. 특히 기기도입 전과 비교할 때, 평균 발견 소요시간을 12시간에서 약 40분, 발달장애인은 76시간에서 약 1.1시간으로 획기적으로 단축함으로써 시간이 길어질수록 발견이 어려워지는 실종사건 대응에 큰 기여 중이라고 보건복지부는 전했다. 이번 협약으로 2021년부터 체결한 보건복지부-경찰청-SK하이닉스 간 '배회감지기 무상보급을 위한 업무협약'은 2027년까지 지속된다. 구체적으로 SK하이닉스는 치매환자와 발달장애인에게 배회감지기(통신비 포함)를 2년간 무상지원하고, 지원 규모를 2023년 2천871대(약 7억원)보다 약 60% 증가한 약 4천590대(약 10억8천만원)로 확대할 예정이다. 또 2022년에 보급한 기기 4천131대(1억3천만원)에 대해서는 무상지원 기간을 1년 더 연장할 예정이다. SK하이닉스는 사용자 편의 향상을 위해 2023년부터 개선(이용자 착용 여부 감지·알람, 심박수·산소포화도·활동량·낙상 감지 등 건강관리 추가)된 기종의 배회감지기('스마트지킴이2', 단가 28만원 수준)를 지원하고 있다. 이기일 보건복지부 제1차관은 “현재 국내 치매환자는 약 100만명, 발달장애인은 약 27만명으로 추산되는데, 치매환자와 발달장애인의 실종은 심각한 안전사고로 이어질 수 있어 가족과 보호자에게 심리적, 사회경제적으로 큰 부담이 되어왔다”라며 “배회감지기 보급은 시간이 길어질수록 발견이 어려워지는 실종사건 대응에 중요한 역할을 하고 있다”라고 강조했다. 또 “현재 보건복지부는 SK하이닉스 배회감지기와 별개로 장기요양보험 차원의 배회감지기 대여, 치매안심센터를 통한 인식표와 치매체크앱 제공, 지문 등록 등을 통한 실종 시 신원확인 서비스 등을 지원하고 있으며 이번 업무협약 연장과 함께 치매환자 등의 실종에 더욱 철저히 대비하겠다”고 밝혔다. 윤희근 경찰청장은 “치매환자 실종이 작년 한 해 1만 4천여 건에 이르고, 치매환자나 발달장애인의 실종은 신속한 발견을 위한 대책이 무엇보다 중요하다”라며 “배회감지기 보급이 실종자 문제 해결에 선도적인 사례로 손꼽히는 만큼 이번 협약이 치매환자 등 실종 예방에 크게 이바지할 것이며, 경찰은 모든 실종자가 가족 품에 무사히 돌아올 수 있도록 최선을 다하겠다”라고 말했다. 김동섭 SK하이닉스 사장은 “7년 동안 누적 3만 1,000여 대의 행복GPS가 보급됐고, 2300여건의 실종자 발견이 이루어지는 등 배회감지기 보급을 통한 사회적가치 성과 창출액은 53억원에 이른다”라며 “행복GPS 사업이 실종 취약계층의 사회안전망 구축에 기여하는 성공적인 민·관 협력 모델로 자리 잡은 만큼, 앞으로도 실종 예방 지원 체계를 지속 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.07.07 22:19조민규

블룸버그 "SK하이닉스 주가 더 오른다"

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 SK하이닉스의 주가가 더 오를 것이라는 전망이 나왔다. 블룸버그 통신은 5일(이현지시간) 지난 달 최소 19명의 분석가가 SK 하이닉스에 대한 전망을 상향 조정했다고 보도했다. 그 이유로 AI에 대한 높은 잠재력과 이번 달 공개되는 2분기 SK하이닉스 실적에 대한 긍정적인 전망 때문으로 분석됐다. 엔비디아에 주요 반도체를 공급하는 SK하이닉스 주가는 지난해 90% 이상 급등했고 현재 월가에서는 추가 상승을 예측하고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 SK 하이닉스의 목표 주가를 29만원으로 상향 조정, 2일 종가 대비 25% 상승할 가능성이 있다고 밝혔다. 노종원 인피니티 투자자문 최고투자책임자(CIO)는 "현재 SK하이닉스의 주가 평가는 고대역폭 메모리 칩의 잠재력을 완전히 반영하지 못하고 있다"며, "시장은 HBM의 평가를 기존 메모리 칩과 동일하게 취급하고 있지만 HBM은 거의 두 배나 더 수익성이 높다"고 분석했다. 블룸버그가 집계한 추정치에 따르면, 오는 26일 발표될 SK하이닉스의 2분기 실적 발표에서 6년 만에 가장 많은 5조원의 영업이익을 보고할 것으로 전망되고 있다. AI 애플리케이션용 하이엔드 기기 수요에 힘입어 메모리 칩 가격이 회복되면서, 작년과 달리 영업손실에서 벗어날 것이란 전망이다. 지난 주 시티그룹은 SK하이닉스의 주가 전망치를 현재 주가보다 약 50% 더 높은 상승한 35만원으로 올렸다. 시티그룹 피터 리 분석가는 “스마트폰 초기를 예로 들며, 전 세계가 AI 잠재력에 대해 익숙치 않기 때문에, HBM 수요가 아직 완전히 반영되지 않았을 수 있다”며, "과거에 존재하지 않았던 시장이기 때문에 어디까지 발전할 수 있을지 알 수 없다"고 밝혔다. 이와 달리 일부 투자자들은 SK하이닉스가 현재 장부 가치의 2.9배로 거래돼 2011년 이후로 가장 비싼 수준이라며 투자에 조심해야 할 필요가 있다고 지적하기도 했다. 윤준원 DS자산운용 펀드매니저는 "밸류에이션 측면에서 미지의 영역에 들어섰다"며, "올해와 내년에 수익이 시장 기대치를 넘어설 것으로 생각하지만, 시장은 여전히 불확실하다"고 밝혔다.

2024.07.06 08:23이정현

SK하이닉스, 행복GPS 무상보급...치매환자 실종 예방 지원

SK하이닉스가 치매환자·발달장애인 실종 예방 위한 '행복GPS' 무상보급을 확대한다. SK하이닉스는 5일 경기도 이천 본사에서 보건복지부, 경찰청과 함께 '치매환자·발달장애인 배회감지기(행복GPS) 무상보급을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이기일 보건복지부 제1차관, 윤희근 경찰청장, 김동섭 SK하이닉스 대외협력 사장 등이 참석했다. SK하이닉스는 지난 2017년부터 치매환자와 발달장애인의 실종을 예방하기 위해 행복GPS 단말기를 무상으로 보급하고 2년 간의 통신비를 전액 지원하는 사회공헌활동을 지속해 오고 있다. 또, 행복GPS는 SK하이닉스 구성원들이 자발적으로 모금한 '행복나눔기금'을 재원으로 운영되면서 회사의 대표적인 사회기여 사업으로 자리잡았다. SK하이닉스는 이번 협약을 통해 지난해 대비 60% 증가한 4590여 대의 신규 행복GPS를 지원하기로 했다. 특히 새로 지원되는 기기는 이용자 착용 여부 감지 및 알람, 헬스케어 기능 등이 추가된 최신 모델이다. 이와 함께, 회사는 기존에 보급된 기기 4131대의 통신비 지원도 연장하기로 했다. 2017년 치매환자의 실종 예방을 위해 행복GPS 무상보급을 시작한 SK하이닉스는 2021년에는 발달장애인까지 지원 대상을 확대했다. 보건복지부는 기기 수급 대상자 선정 및 보급을 지원하고 있으며, 경찰청은 실종자 수색·수사에 행복GPS를 적극 활용해 오고 있다. 이날 이기일 보건복지부 제1차관은 “현재 국내 치매환자는 약 100만 명, 발달장애인은 약 27만 명으로 추산되는데, 치매환자와 발달장애인의 실종은 심각한 안전사고로 이어질 수 있다”며 “행복GPS 보급은 실종사건 대응에 크게 기여하고 있으며, 이번 협약을 계기로 실종자 예방 안전망을 촘촘히 구축해 나가겠다”고 말했다. 윤희근 경찰청장은 “치매환자 실종이 작년 한 해 1만4000건에 이른 상황에서 이번 협약은 실종 예방에 크게 이바지할 것”이라며, “경찰은 모든 실종자가 가족 품에 무사히 돌아올 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 김동섭 SK하이닉스 사장은 “7년 동안 누적 3만1000여 대의 행복GPS가 보급되었고, 2230여 건의 실종자 발견이 이루어지는 등 이를 통한 SK하이닉스의 사회적가치 성과 창출액은 53억원에 이른다”며 “이 사업이 실종 취약계층의 사회안전망 구축에 기여하는 성공적인 민·관 협력 모델로 자리 잡을 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.

2024.07.05 13:00이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

SK하이닉스, '생물다양성' 보전에 AI 기술 활용

SK하이닉스는 지난달 27일 서울 광진구 워커힐 아카디아에서 '넥스트 쉬프트 생물다양성 포럼'을 열였다고 1일 밝혔다. 이번 포럼에서는 민·관·학 관계자들이 생물다양성 보전에 AI 기술을 활용하는 방안을 함께 논의했다. 회사는 6월 환경의 달을 맞아 생태계 보전을 위한 거시적인 협력을 도모하기 위해 이번 포럼을 열었으며, 국내에 서식하는 6만여 종의 생물에 대한 빅데이터에 AI 기술을 접목하여 종을 인식하고 판별함으로써 생태계 모니터링 및 관련 연구 활성화에 기여하고자 한다고 설명했다. 생물다양성을 포함한 자연자본 리스크는 기후 변화에 이어 ESG 경영의 중요 요소로 인식되고 있다. 관련한 글로벌 협의체인 TNFD(자연 관련 재무 정보 공개 태스크포스)는 기업이 사업 활동을 영위하는 과정에서 자연자본에 미치는 영향과 의존도를 평가하고 공시하도록 권고하기도 했다. 이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 SK하이닉스는 2021년 마이크로소프트, 숲과나눔재단과 '안성천 종(種) 다양성 연구 및 디지털 그린 인재 양성 사업' MOU를 체결한 바 있다. 이를 통해 지역 주민, 전문가들과 생물 데이터를 수집해 분석하는 '용인 반도체 클러스터 생물다양성 프로젝트'를 진행하고 있다. 또한 회사는 용인 반도체 클러스터 인근에서 지역 초·중·고등학교 및 커뮤니티를 대상으로 시민과학 프로그램을 운영하며, 생물 데이터 수집 및 축적을 수행하고 있다. 이날 포럼에는 SK하이닉스와 함께 마이크로소프트, 숲과나눔재단 관계자들과 이재호 환경부 국립생물자원관 연구관, 김창배 상명대학교 생명공학전공 교수, 시민과학자 등 40여 명이 참석했다. 포럼은 발제 강의와 토론 두 세션으로 진행됐으며, 각 소속 단체를 대표하는 5명의 연사가 발제자로 참여했다. 강의 세션에서 이재호 연구관은 국가생물다양성전략과 기업을 위한 제언을 발표했고, SK하이닉스 김용성 환경에너지 팀장과 숲과나눔재단 최준호 소장은 기업과 시민단체가 생물다양성을 위해 어떤 노력을 하는지 소개했다. 또한 김창배 교수는 생물다양성 보전에 AI 기술과 인재를 활용하는 방안에 대해 강의했으며, 마이크로소프트 이종호 이사는 지속가능성에 AI 기술이 어떻게 활용되고 있는지 발표했다. 토론 세션에서는 ▲생태계 관찰 정보 수집과 데이터베이스 체계화 ▲시민과학자들이 AI 기술을 활용하는 데 필요한 역량 ▲국가 생물다양성 보전 활동에 적용할 수 있는 AI 기술 연계 프로젝트 등을 주제로 다양한 논의가 오갔다. 이재호 연구관은 “AI 기술 도입은 생물다양성 모니터링 활동과 자연보전에 새로운 길을 열어줄 것으로 기대한다"고 말했다. 김창배 교수는 “이번 포럼을 시작으로 AI 기술이 생물다양성 연구의 효율성을 극대화하고, 생태계 보전에 새로운 전환점을 제공할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 “생물다양성 보전에 AI 기술을 적용하고 다양한 이해관계자와 협력해 ESG 경영을 선도하겠다”며 “이를 통해 회사는 지속가능한 환경을 만들고 사회에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.01 10:03장경윤

SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD '개발...연내 양산

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 'PCB01'의 개발을 완료했다고 28일 밝혔다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되서 장점이다. SK하이닉스는 “당사는 PCB01에 최초로 '8채널(Ch.) PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며, “HBM을 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 당사는 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다”고 강조했다. 회사는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM, Large Language Model)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 또, PCB01은 전력 효율이 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 회사는 기대하고 있다. 더불어 SK하이닉스는 이 제품에 SLC 캐싱 기술도 적용했다. 이는 낸드 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 하는 기술로, PC 사용자가 AI 서비스 외 일반 컴퓨팅 작업도 빠르게 할 수 있도록 도와준다. 이 제품에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 회사 기술진은 보안 솔루션인 신뢰점(ROT, Root Of Trust)*을 PCB01에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편, 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며, “시장에서 크게 각광받을 이 제품의 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.06.28 10:46이나리

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

SK하이닉스 "자체 기술로 HBM 성공…경쟁사 출신 영입설 '사실무근'"

"SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)는 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄습니다. 온전히 회사 개발진들이 오랜 시간 갈고 닦아 온 자체 기술을 기반으로 하고 있죠. 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었습니다." 27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 HBM 기술개발의 주역인 박명재 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. SK하이닉스의 경우 지난 3월부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 당초 내후년에서 내년으로 앞당긴 바 있다. SK하이닉스는 "2~3년 전부터 생성형 AI가 업계 판도를 뒤흔들면서 SK하이닉스의 HBM이 '벼락 성공'을 맞았다고 보는 시각도 있다"며 "그러나 회사는 지난 2013년부터 최고의 기술진이 15년 이상 연구·개발에 집중해 얻은 기술력으로 HBM 분야의 정상에 올랐다"고 설명했다. HBM설계 담당을 맡고 있는 박명재 부사장 역시 HBM이 시장의 주목을 받지 못하던 2010년대를 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 표현했다. 박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다"며 "회사가 HBM2를 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고, 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎠던 탓"이라고 설명했다. 그는 이어 "그러나 우리는 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회이며, 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다"며 "이것이 HBM2E를 비롯해 후속 제품들의 개발을 밀고 나가는 원동력이 됐다"고 강조했다. 박 부사장은 이 과정에서 '성공의 키(Key)는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것'이라는 교훈을 얻었다. 그리고 이를 위해 절치부심하며 HBM2E 개발에 나섰다고 회상했다. 박 부사장은 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "덕분에 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 됐다”고 밝혔다. 이후 SK하이닉스는 세계 최고 용량 12단 HBM3를 개발한 지 4개월 만인 2023년 8월 HBM3E를 공개하며 제품이 시장에 나오기까지 걸리는 시간(Time to Market)을 획기적으로 단축했다. 지난 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급하기도 했다. 박 부사장은 이 같은 성공의 비결은 '성능, 품질, 시장 대응력'임을 강조했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다"며 "특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"고 말했다. 또한 박 부사장은 얼마 전 HBM 개발과 관련돼 항간에 돌았던 루머에 대해 '사실무근' 이라고 명확히 짚으면서 앞으로도 경쟁 우위를 확고히 지켜가겠다는 의지를 다졌다. 앞서 지난해 국내 일부 언론에서는 SK하이닉스가 경쟁사 출신의 개발자들을 영입해 HBM을 개발했다고 주장한 바 있다. 박 부사장은 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 사실무근의 루머가 있었는데, 온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 설명했다.

2024.06.27 10:36장경윤

SK하이닉스 노조, 8% 임금 인상 요구...전년보다 2배↑

SK하이닉스 노동조합이 올해 8% 수준의 임금 인상과 임금피크제 폐지 등을 담은 임단협 요구안을 확정하고 사측과 협상에 나선다. 26일 업계에 따르면 한국노동조합총연맹(한국노총) 산하 SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직(생산직) 노조는 이날 노조원 투표를 통해 '2024년도 임단협 요구 안건'을 확정했다. SK하이닉스의 임금협상은 전임직과 기술 사무직이 별도로 진행된다. 전임직 노조와 회사 측은 오는 27일 임금협상 상견례를 가질 예정이다. 민주노총 산하 기술사무직 노조는 이날 사측과 상견례를 가졌으며, 아직까지 임단협 요구안은 구체적으로 공개되지 않고 있다. 전임직 노조는 평균 직무급 24만원(정액+정률 적용)과 평균 경력급(8만7756원)을 포함해 총 32만7756원의 임금 인상을 요구하고 있다. 현재 전임직 직원의 평균 직무급은 296만136원으로, 지난해 말 기준 8%대 인상이다. 올해 초 이뤄진 2% 수준의 선인상이 반영된 수치다. 지난해 SK하이닉스 임금 인상률은 4.5%였으며, 2021년 8%, 2022년 9% 수준의 임금 인상이 이뤄진 바 있다. 그 밖에 전임직 노조는 초과이익성과급(PS) 지급 상한 폐지, 기존 영업이익의 10%였던 PS를 15%로 상향, 교대 수당 21만원 전액의 통상임금 산입 등의 안을 제시했다. 복지 부분에서는 정년 연장을 기존 만 60세에서 65세로 상향, 만 58세 1월 급여부터 전년도 임금의 5%를 감액하는 임금피크제의 폐지, 40년 장기근속 포상(3주) 신설, 정년 퇴직자 퇴직제도 도입, 복지포인트 200만원에서 300만원으로 인상, 결혼융자 2500만 1.5%이율로 10년 원금 균등상환, 출산축하금으로 첫쩨 300만원, 둘째 500만원 셋째 이상 1000만원 등도 요구안에 담았다. 노조가 작년 대비 2배 높은 임금인상 안을 요구한 배경은 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 SK하이닉스 실적이 성장세에 들어섰기 때문으로 해석된다. 실제로 SK하이닉스는 지난 2022년 4분기부터 4개 분기 연속 적자를 보이다가, 지난해 4분기 3460억원 영업이익을 내며 흑자 전환했다. 올해 1분기 영업이익은 2조8860억원으로 증가했고, 2분기에 5조원을 돌파한다는 전망이 우세하다. 노사는 상견례에서 잠정합의안을 도출한 뒤 대의원 표결을 거쳐 임금협상을 확정지을 예정이다.

2024.06.26 18:09이나리

반도체 인력 확보 경쟁...삼성·SK 이어 현대차 가세

국내 반도체 인력 확보전이 삼성전자, SK하이닉스에 이어 자동차 그룹인 현대자동차까지 확산되고 있다. 미래 자동차가 전동화되고 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 급격히 전환되면서 자체 반도체 설계와 개발 필요성이 대두되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 살아남으려면 우수한 설계 인력 확보가 중요한데, 국내에 반도체를 전공한 학생 수가 수요에 비해 턱없이 부족한 데다, 기업은 신입보다 경력직을 선호하고 있어 향후 인력 확보전은 더욱 치열해 질 전망이다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 공격적으로 반도체 설계 경력자를 채용하고 있다. 현대차는 올해 상반기에 전력반도체 개발자를 대거 영입한데 이어, 6월에는 연말까지 차량용 반도체 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 하드웨어 및 소프트웨어 설계 경력 개발자를 모집한다고 공지했다. 모집 대상은 차량뿐 아니라 모바일, 가전 분야의 3년 이상의 반도체 설계 경력자로, 채용된 인력은 판교 오피스에서 근무할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "이전에는 반도체 인력들이 국내 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 이직을 선호했지만, 최근에는 높은 연봉과 복지를 갖춘 현대차로 이직하는 비중이 많아졌다"고 최근 인력 시장 분위기를 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "LG전자가 2021년 모바일 사업에서 철수한 이후 반도체 개발 인력을 축소하면서 LX세미콘, 삼성전자, SK하이닉스로 넘어간 인력이 많았다"라며 "최근에는 현대차로 많이 이직하고 있다"고 했다. 이어 "6년전 LG전자 반도체 개발자가 1천200명 정도였으나 현재는 절반으로 축소된 것으로 안다"고 덧붙였다. 현대차는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV 전략을 지원하기 위해 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 순차적으로 SDV 전환을 목표로 하고 있다. 현대차는 직접 차량용 반도체 개발을 하기 위해 2022년 6월 반도체전략태스크포스팀(TFT)을 만들었다. 이어 지난해 6월 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 SoC 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입하며 본격적으로 반도체 개발에 뛰어들었다. 현대차는 올해 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 현대차는 또 지난 5월 차량용 반도체 및 SDV 소프트웨어 개발 인력을 한곳에 모아서 시너지를 창출하기 위해 판교역 앞 테크윈타워에 연구거점을 만들었다. 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 연내 순차적으로 판교 거점으로 이전할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "현대차의 신규 판교 거점에는 세자릿수 규모의 개발 인력이 근무하게 될 것"이라며 "현대차는 이전에 모비스를 통해 차량용 반도체를 구입해서 상용했다. 앞으로 SDV와 관련된 일부 반도체를 직접 개발하기로 결정하면서 연구 인력을 한 곳으로 모은 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 반도체 경력 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다. 업계 관계자는 "몇 년 전만해도 SK하이닉스에서 삼성전자로 이직하는 수가 많았지만 지금은 상황이 역전됐다"라며 "양사의 초봉이 비슷해졌고, SK하이닉스의 복지제도와 성과급이 삼성전자 보다 더 좋다는 평이 나오면서 양사의 인재 확보 경쟁이 심화됐다"고 말했다. 일례로 지난해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 초과이익성과급(OPI·옛 PS) 지급률은 실적악화로 0%였다. 반면 SK하이닉스는 실적 악화에도 불구하고 하반기 생산성격려금(PI)으로 월 기본급의 50%와 자사주 15주, 격려금 200만원을 지급했다. 양사 모두 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했다. 이런 상황에서 국내 중소·중견 반도체 팹리스 업계는 설계 엔지니어 확보에 더 어려움을 겪고 있다. 석·박사급 전문인력이 부족한데다, 중소·중견기업의 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있어서다. 팹리스 업계 관계자는 "반도체 설계 엔지니어 경력 10년차 정도가 되면 삼성전자와 같은 대기업들이 스카웃을 해 가는 경우가 많다"며 “대기업의 전문인력 수요가 지속적으로 늘어나면서 팹리스의 핵심 설계 인력을 흡수하는 현상이 지속되고 있다"고 토로했다. 한편, 산업통상자원부에 따르면 국내 반도체 분야에서 2030년까지 필요한 인력은 약 1만4천600명이다. 반도체 업계의 연간 부족 인력은 2020년 1천621명에 달했다. 한국반도체산업협회는 향후 10년간 반도체 분야에서 약 3만명이 부족하다고 전망했다.

2024.06.25 15:46이나리

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