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인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

올 2분기 인기 아파트 순위 공개..."우리 집은?"

직방(대표 안성우)이 운영하는 아파트 종합 정보 플랫폼 호갱노노가 '2025년 2분기 인기 아파트 랭킹'을 3일 공개했다. 올해 2분기에 가장 높은 순 방문자 수를 기록한 단지는 서울 강동구 둔촌동 '올림픽파크포레온'으로, 총 13만5천670명이 해당 단지를 조회해 연속 1위 자리를 지켰다. 올림픽파크포레온은 6월 무순위 청약 제도 개편 이후 대표적인 '무주택자 전용 줍줍 단지'로 꼽히는 1만2천세대 규모의 대단지 아파트다. 강남권 입지와 시세 대비 경쟁력 있는 분양가에 힘입어 실수요층의 기대 심리가 상승하는 곳이다. 2위에는 2026년 10월 입주예정인 서울 은평구 '힐스테이트메디알레'(13만111명)가 새롭게 등장했다. 해당 단지는 지난 5월 최초 분양 당시 완판됐으나 주변 시세보다 높은 분양가와 이른 입주 시기 등으로 계약 포기자가 발생하면서 무순위 청약이 결정된 6월까지 관심이 지속됐다. 지난 6월 24일 총 109가구에 대해 열린 무순위 청약에서는 11.43대 1의 경쟁률을 기록했다. 무순위 청약 단지 외에도 2분기 인기 아파트 랭킹 상위권에는 신규 분양 예정 단지들이 다수 포함되며 새 아파트에 대한 수요자들의 높은 관심이 다시 한 번 확인됐다. 특히 지난 5월 분양한 '동탄포레파크자연앤푸르지오'(10만7천933명, 3위)와, 이번 달 분양 예정인 '잠실르엘'(10만1천788명, 4위) 등은 분양가상한제가 적용되면서 가격 경쟁력을 갖춘 단지들로 꾸준히 주목을 받았다. 입주 완료 단지 중에서는 '헬리오시티'(10만656명, 5위)와 '마포래미안푸르지오'(7만9천597명, 9위)가 꾸준히 순위권을 유지하며 주목받았다. 헬리오시티는 지난 1분기에도 3위(13만1천470명)를 기록했으며, 마포래미안푸르지오는 토지거래허가구역 지정 이슈와 함께 1분기 10위에서 소폭 상승한 점이 눈에 띈다. 이 밖에도 ▲서울원아이파크(10만354명, 6위) ▲철산자이더헤리티지(9만7천121명, 7위) ▲고덕강일대성베르힐(8만5천816명, 8위) ▲성복역롯데캐슬골드타운(7만8천942명, 10위) 등 다양한 지역의 신규 단지들이 신규 진입하거나 순위를 유지했다. 강남권 외 지역에서도 입지와 상품성을 갖춘 랜드마크 단지들이 주목 받으며 지역별 핵심 단지를 중심으로 수요가 재배치되는 양상이다. 김은선 직방 빅데이터랩장은 "서울 아파트 가격 강세에 따라 주요 수요가 주변 지역으로 확산되면서 수도권 단지들이 새롭게 상위권에 진입한 것으로 보인다"며 "6.27 가계부채 대책 발표 이후 시장이 새로운 변곡점을 맞이하면서 3분기에는 수요 양상과 단지별 선호도가 재편될 가능성이 높기 때문에 가계 자금 마련과 자본 계획의 중요성이 더 부각될 전망"이라고 말했다. 호갱노노의 '인기 아파트 랭킹'은 아파트 단지 정보 페이지의 방문자 수를 기준으로 집계되며, 매 분기별 전국 단지의 종합 순위를 발표하고 있다. 이 외에도 실거래 신고 기준 거래량, 가격 상승·하락률, 지역별 관심도 등 다양한 지표를 활용한 순위 정보를 제공하고 있다.

2025.07.03 13:42백봉삼

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

반도체 안전표준 'SEMI S2', 한글판 발간…삼성·SK하이닉스도 참여

글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI는 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 'SEMI S2'의 최신 한글 번역본이 지난달 말 발간됐다고 2일 밝혔다. SEMI는 이 문서가 최신 개정사항을 담은 SEMI S2-0724 버전을 국내 실무자들이 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있도록 번역해 공개했다고 설명했다. SEMI S2는 반도체 제조장비의 설계와 안전성 평가에 필수적으로 적용되는 국제표준으로, 전 세계 반도체 제조 현장에서 안전 기준으로 널리 채택되고 있다. 하지만 그간 영문으로만 제공돼 국내 실무자와 중소 협력업체들이 접근하기 어려웠던 문제점이 있었다. 이번 번역 작업은 국내외 주요 반도체 제조사 및 장비업체, 인증기관 소속 전문가 등 총 26명의 협업으로 완성됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 기업의 EHS 분야 실무 전문 인력 5명으로 구성된 '집중감수팀'이 참여해 번역의 일관성과 정확도를 높였다. 해당 번역본은 SEMI S2-0724의 주요 개정 내용을 충실히 반영했다. 특히 ▲고압 시스템 ▲장비 해체 ▲화재 예방 ▲가연성 물질 ▲SEMI S30 표준 참조 ▲리프팅 장치 및 힌지 부하 ▲안전 라벨 등의 개정된 항목이 정확히 전달되도록 번역의 용어와 표현에 각별히 주의를 기울였다. 프로젝트의 공동 리더로 참여한 남승경 ASM 수석은 “이번 번역본은 기존 번역의 오류를 바로잡고 최신 안전 기준을 정확히 반영한 점에 큰 의미가 있다”며 “실무자가 기준을 보다 명확하게 이해하고 현장에 적용할 수 있도록 구성된 만큼, 실제 안전 설계와 평가 업무에 효과적으로 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또 다른 공동 리더인 박현준 PCA 과장 역시 “이번 작업은 특히 중소기업과 협력업체들이 글로벌 안전 기준을 보다 쉽게 이해하고 준비할 수 있도록 구성됐다”며 “그동안 언어 장벽과 모호한 해석으로 인해 발생하던 인증 및 평가 과정의 혼선을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다”고 강조했다. SEMI는 지난 50년 간 반도체 및 디스플레이 산업을 대상으로 총 30건의 안전 표준을 제정해왔으며, S2는 이 가운데 가장 핵심적인 문서로 꼽힌다. SEMI는 2013년부터 국내 실무자의 접근성 향상을 위해 표준의 한글화 작업을 진행 중이며, 현재까지 S2를 포함해 S6, S10, S14, S21, S23, S29 등 총 7건의 표준 번역본을 발간했다. 해당 번역본은 SEMI 공식 홈페이지 또는 SEMIViews 구독 서비스를 통해 열람 가능하다.

2025.07.02 14:11장경윤

인텔, '2025 인텔 AI 서밋 서울' 성황리 개최

인텔은 지난 1일 인텔 AI 기술과 최신 전략, 협력 사례를 공유하는 연례 행사 '2025 인텔 AI 서밋 서울'을 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 진행했다고 밝혔다. 당일 행사장에는 레노버, 델테크놀로지스, 슈퍼마이크로, 시스코, HPE 등 글로벌 서버·컴퓨팅 제조사, 네이버클라우드, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 클라우드 관련 업체, SK하이닉스, LG이노텍, LG전자 등 국내 주요 협력사와 학계·공공 부문 관계자 900여 명이 참석했다. 이날 한스 촹 인텔 세일즈마케팅그룹 아태·일본 총괄은 "인텔의 개방형 프로그래밍 모델은 단일 제조사 하드웨어나 GPU에서만 동작하는 폐쇄형 모델 대비 비용과 유연성 측면에서 실질적 비즈니스 우위를 제공한다"고 밝혔다. 이어 "한국은 글로벌 혁신의 최전선에 서 있으며, AI로 인해 모든 산업이 혁신하는 여정 속에서 한국 파트너들과 소통하며 함께 혁신과 공동의 성공을 이끌어내도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 이어 수미르 바티아 레노버 아태지역 인프라솔루션그룹 사장은 "기업들의 AI 가속화에 따른 높은 전력수요로 지속가능성이 해결해야 할 주요 과제로 떠올랐다"고 밝히고 이를 해결할 수 있는 최신 냉각 기술과 AI 추론 최적화 솔루션을 소개했다. 정우석 SK하이닉스 부사장은 '메모리 중심 AI 컴퓨팅 시대의 새로운 기회' 발표에서 AI 컴퓨팅 시대를 맞아 부각되고 있는 메모리 기술의 중요성을 강조하고 인텔과 데이터센터용 솔루션의 다양한 영역에서 긴밀히 협력 중이라고 밝혔다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드는 인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔으며, 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 협력의 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"고 밝혔다. 오후 세션에서 삼성SDS는 인텔 AI 가속기 '가우디3' 기반 거대언어모델(LLM) 추론 성능 분석 사례를, LG이노텍은 인텔 AI 솔루션 기반 스마트 팩토리 사례를 소개했다. 전북특별자치교육청도 AI PC를 활용한 수업 혁신 사례를 공유했다. 행사 당일 배태원 인텔코리아 사장과 윤일용 포스코DX AI기술센터장은 인텔 제온 프로세서의 AI 가속기능과 오픈비노 기술을 활용해 비용 효율적인 AI 에이전트 생태계 구축 협력을 위한 상호양해각서(MOU)를 체결했다. KT클라우드는 'AI 파운드리' 내 가우디 AI 가속기 도입 검토, AI 추론 개발에 특화된 저비용 고효율 GPUaaS 상품 출시, 기술 협력을 위해 지난 달 30일 인텔과 MOU를 체결했다. 인텔 관계자는 "다양한 파트너사와 함께 올 하반기에도 국내 AI 생태계 발전을 위한 협력을 확대할 예정"이라고 설명했다.

2025.07.02 11:13권봉석

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤

SK하이닉스, 노조에 성과급 지급률 1000% → 1700% 상향 제시

SK하이닉스가 최대 성과급 지급률 기준을 기존 1천%에서 1천700%로 상향하는 안을 노조에 제시했다. 성과급 지급 후 남는 재원을 구성원들에게 적금·연금 등으로 돌려주는 방안도 추진한다. 올해 초 관련 협상을 두고 발생했던 노사 간 이견을 좁히기 위한 으로 풀이된다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직 노조와 사측은 전날 청주캠퍼스에서 '2025년 8차 임금교섭'을 진행했다. 이날 SK하이닉스는 성과급 지급률 기준 상향과 함께 1천700% 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 지난 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 활용해 개인별 성과에 따라 PS를 지급해왔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 영업이익 23조4천673억원을 달성하며 역대 최대 실적을 기록했다. 이에 올해 초 기본급 1천500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했으나, 노조 및 구성원들은 이보다 높은 특별 성과급이 지급돼야 한다고 주장해 갈등을 빚은 바 있다.

2025.06.27 15:11장경윤

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤

[IPO] '8인치 DSP' 싸이닉솔루션, 첨단 센서 사업 박차

“온디바이스 AI, 밀리터리, 로보틱스, 환경·바이오 등 미래 유망 분야 중심으로 사업화를 지속해 나갈 계획입니다.” 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최된 싸이닉솔루션 IPO(기업공개) 기자간담회에서 이현 대표는 “2027년에 첨단 센서 부문에서만 (매출)300억원 정도를 사업 계획으로 잡아놨다”며 이 같이 말했다. 지난 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일한 디자인하우스(DSP)다. 8인치 웨이퍼 기반 PMIC(전력관리 반도체), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동 반도체) 등 제조에 특화됐다. 현재 BYD, ESWIN(BOE 관계사), Fitipower(폭스콘 계열), GMT 등 220여개 팹리스(반도체 설계전문)와 협업하고 있다. 지난해 회사는 연결 기준 매출로 1천674억원, 영업이익 53억원, 순이익 55억원을 기록했다. 이는 국내 디자인하우스 중 가장 높은 매출과 영업이익이다. 영업이익률 제고·8인치 업황 과제 다만 영업이익률이 높지 않다. 지난 2023년 연간 영업이익률은 3.5%, 지난해는 3.2%로 떨어졌다. 상장 준비로 예산을 상당히 많이 사용한 올해 1분기의 경우 약 1.9%를 기록했다. 그는 “디자인하우스의 낮은 수익률은 싸이닉솔루션뿐만 아니라 다른 동반자(디자인하우스)들도 갖고 있는 문제”라고 설명했다. 이어 “2027년으로 잡아놓은 센서 매출에서는 10% 이상의 영업이익을 기록할 것으로 보인다”고 전했다. 현재 8인치 업황도 과제다. 싸이닉솔루션의 주요 매출처인 SK하이닉스시스템IC는 지난 1분기 적자만 약 620억원에 달한다. 파운드리 업황이 디자인하우스에 직결된다는 점을 고려하면, 회사에게 악재인 셈이다. 이 대표는 이와 관련해 “지난해 하반기 모든 파운드리가 드라마틱하게 실적이 떨어졌다. 로딩률(가동률)이 30~50% 수준밖에 안됐다”면서도 “최근에는 로딩률도 오르고 고객도 늘어나면서 반등하기 시작했다”고 말했다. 센서 반도체 역량 강화..."글로벌 시장서 입지 강화해 나갈 것" 싸이닉솔루션은 온디바이스 AI 구현을 위한 센서 반도체 수요 증가에 발맞춰 센서 파운드리 사업으로 밸류체인 내 수평적 확장도 본격화한다는 전략이다. MEMS 마이크로폰 센서 및 MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서를 고객사와 함께 개발 중이다. 해당 제품들은 올해 하반기부터 양산할 계획이다. 특히, 납(Pb)을 제거한 MEMS 초음파 센서는 바이오, 헬스케어 분야를 중심으로 제품화를 진행 중이며, 향후 온도·습도 등 환경센서로의 확장도 계획하고 있다. SWIR 센서는 가전, 오토모티브, 국방 및 로보틱스 산업을 타겟으로 하며, 국내 주요 가전 및 방산업체와의 협력을 통해 제품화를 추진 중이다. 또한 SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 글로벌 주요 파운드리와의 협력을 통해 8~12인치 멀티 파운드리 기반 수직적 디자인하우스 역량 강화를 추진하고 있다. 이 대표는 “반도체 설계 및 파운드리 전반에 걸친 수직·수평적 확장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편 싸이닉솔루션은 이번 상장을 통해 총 350만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4천원에서 4천700원, 총 공모 예정 금액은 141억원에서 165억원이다. 수요 예측은 16일부터 20일까지 진행되며, 25일과 26일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관 업무는 대신증권이 맡았다.

2025.06.20 15:44전화평

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

"中 CXMT, 2027년 HBM3E 출시 목표"...美 장비 수출 제한 변수

중국 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 대만 매체 디지타임스는 CXMT가 2027년 HBM3E(5세대) 시장 진입을 노린다고 18일 보도했다. 회사는 2025년 내 HBM3 샘플을 출시하고, 2026년에는 양산 체제를 구축한 후 HBM3E로 진입할 계획이다. 다만 미국 상무부의 첨단 장비 수출 제한이 변수가 될 전망이다. 고도화된 EUV, 식각장비, TSV(실리콘관통전극) 공정 등이 타깃이 되면서 CXMT와 중국 전체가 여전히 장비 확보에 어려움을 겪고 있다. 한편, CXMT는 DDR4 생산을 조만간 종료하고 DDR5, HBM 등 고부가 제품을 강화한다. DDR4는 2026년 중반 이후 점진적으로 생산을 끝낼 계획이다. DDR5의 경우 생산 비중을 연내 전체 D램의 60% 이상으로 확대하겠다는 목표다. 하지만 기술적인 난관도 존재한다. CXMT DDR5 샘플 일부는 고온(60°C) 조건에서 불안정성을 보였으며, 수율 또한 업계 기준에 비해 낮은 수준으로 평가된다. 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3E 개발을 한층 앞서 진행 중이다. SK하이닉스는 HBM3E 관련 설비를 확대해 인증을 준비하고 있으며, 삼성전자는 엔비디아 인증 절차 중 일부에서 지연을 겪기도 했지만 재도전 중이다.

2025.06.18 16:20전화평

"美 상원, 반도체법 투자세액공제 25%→30% 상향 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체 지원법 폐지를 주장하는 가운데, 미국 상원은 반도체 제조업체에 대한 보조금을 높이는 방안을 추진하고 있다. 블룸버그통신은 미국 상원이 반도체 제조업체에 대한 투자세액공제율을 기존 25%에서 30%로 높이는 방안을 세제안에 담았다고 현지시간 16일 보도했다. 이번 상원 세제 초안은 2026년 말 투자세액공제 종료 전 공장을 착공하는 기업을 대상으로 30% 세액공제를 적용하는 내용을 담고 있다. 특히 건설이 계속 진행되는 한도 내에서 공제를 지속할 수 있도록 제도적 유연성을 확보했다. 쉽게 말해 2026년 말까지 공장을 착공하는 기업은 5%p(포인트) 높은 세액공제를 받을 수 있는 셈이다. 전임 조 바이든 대통령이 2022년 서명한 반도체법은 반도체 제조업체들의 미국 내 설비투자 규모와 연동해 보조금을 지원한다. 지원 규모는 5년간 총 527억달러(약 72조원)로 알려졌다. 이번 세제안과는 달리 도널드 트럼프 대통령은 반도체법의 폐지를 요구하고 있다. 그러나 공화당과 민주당 양당 의원들은 지역구에 고임금 일자리를 제공하는 보조금을 폐지하려는 뜻이 없는 상황이다. 블룸버그는 “트럼프 전 행정부가 반도체 지원법 철회를 추진했으나, 고용과 지역 경기 활성화를 고려한 초당적 움직임으로 정책 조정이 불가피하다”는 분석을 내놓았다.

2025.06.17 17:20전화평

SK하이닉스, 아마존 AI 투자 수혜…HBM3E 12단 공급 추진

AWS(아마존웹서비스)가 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 사업 핵심 고객사로 떠오르고 있다. 전 세계 AI 데이터센터 구축에 막대한 투자를 진행하는 한편, 국내에서도 SK그룹과의 협력 강화를 도모하고 있어서다. 나아가 AWS는 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 출시를 계획하고 있다. 이에 SK하이닉스도 현재 HBM3E 12단 제품을 적기에 공급하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 AWS의 AI 인프라 투자에 따라 HBM 사업 확장을 추진하고 있다. AWS, 세계적 AI 인프라 투자·SK와 협력 강화 AWS는 SK하이닉스 HBM 사업에서 엔비디아의 뒤를 이을 핵심 고객사로 자리잡고 있다. 전 세계적으로 데이터센터 확장을 추진하고 있고, 차제 ASIC(주문형반도체) 개발로 HBM 수요량도 늘려가고 있기 때문이다. 일례로 AWS는 지난 14일(현지시간) 올해부터 오는 2029년까지 호주 내 데이터센터 확충에 200억 호주달러(한화 약 17조6천억원)를 투자한다고 발표했다. 앞서 이 회사는 미국 노스캐롤라이나주에 100억 달러, 펜실베니아주에 200억 달러, 대만에 50억 달러 등을 투자하기로 한 바 있다. 올해 AI 인프라에 쏟는 투자금만 전년 대비 20%가량 증가한 1천억 달러에 달한다. SK그룹과의 협력 강화도 기대된다. AWS는 SK그룹과 협력해 올해부터 울산 미포 국가산업단지 부지에 초대형 AI 데이터센터를 구축할 계획이다. 오는 2029년까지 총 103MW(메가와트) 규모를 가동하는 것이 목표다. AWS는 40억 달러를 투자할 것으로 알려졌다. AWS의 AI 데이터센터 투자는 HBM의 수요를 촉진할 것으로 기돼된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 기존 D램 대비 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. AI 데이터센터용 고성능 시스템반도체에 함께 집적된다. 현재 AI용 시스템반도체는 엔비디아 GB200, GB300 등 '블랙웰' 칩이 시장을 주도하고 있다. 업계에 따르면 올해 AWS가 엔비디아의 GB200·GB300 전체 수요에서 차지하는 비중은 7%로 추산된다. 자체 AI칩 '트레이니엄'에 HBM3E 12단 공급 추진 동시에 AWS는 머신러닝(ML)에 특화된 '트레이니엄(Trainium)' 칩을 자체 설계하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 탑재된다. 지난해 하반기 출시된 '트레이니엄 2'의 경우, 버전에 따라 HBM3 및 HBM3E 8단 제품을 채택했다. 최대 용량은 96GB(기가바이트)다. 이르면 올 연말, 혹은 내년에는 차세대 칩인 '트레이니엄 3'를 출시할 계획이다. 이전 세대 대비 연산 성능은 2배, 전력 효율성은 40%가량 향상됐다. 총 메모리 용량은 144GB(기가바이트)로, HBM3E 12단을 4개 집적하는 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중 가장 고도화된 제품이다. SK하이닉스도 이에 맞춰 AWS향 HBM3E 12단 공급을 준비 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "아마존이 자체 AI 반도체 생산량 확대에 본격 나서면서 HBM3E에 대한 관심도 크게 높아졌다"며 "SK하이닉스는 지난해에도 AWS에 HBM을 상당량 공급해 왔고, 현재 트레이니엄 3 대응에도 적극적으로 나서는 분위기"라고 말했다.

2025.06.17 13:59장경윤

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

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