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한미반도체, 6번째 공장 오픈..."내년 매출 1조원 목표"

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 장비를 생산하는 6번째 공장을 오픈했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 최근 AI 반도체 열풍에 따른 HBM용 장비 공급 확대에 따라 내년 매출 1조원을 목표로 한다. 한미반도체의 6번째 공장은 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로 구축됐다. 한미반도체는 이번 신공장 오픈으로 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 생산 라인을 포함흐는 총 1조원 규모의 생산 캐파(CAPAㆍ생산능력)를 확보하게 됐다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "날이 갈수록 커지는 인공지능 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해, 6번째 공장 확충과 함께 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 대량 발주했다"라며 "2025년 초부터는 캐파가 대폭 확장될 계획에 따라 매출 목표를 상향해 올해 5500억원, 2025년 1조원의 매출 목표를 전망하고 있다"고 밝혔다. 이날 한미반도체는 올해 1분기 매출 773억원, 영업이익 287억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 191.5%, 영업이익은 1283.5% 각각 증가한 실적이다. 증권가에는 한미반도체의 올해 연간 영업이익이 1700억원 이상을 달성할 것으로 내다보고 있다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데에도 쓰인다. 한미반도체는 작년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 2천억원이 넘는 수주를 기록한 바 있다. 최근에는 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보해 226억원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주를 받았다. 해당 장비는 마이크론에 맞춰 최신 기술을 적용한 신규 TC본더 모델이다. 또 지난 15일에는 'HBM6 SIDE 인스펙션' 신제품 장비를 출시하며 고객사의 차세대 HBM 생산 지원을 위한 준비를 마쳤다. HBM6 SIDE 인스펙션은 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대된다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, AWS, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억 2150만달러(약 8조5500억원)로 성장할 것으로 전망된다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

2024.04.19 11:00이나리

SK하이닉스, TSMC와 6세대 HBM 개발...내후년 양산

SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 이를 통해 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했다. 케빈 장 TSMC 수석부사장담당, 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.04.19 10:25이나리

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

1분기 시총 100조원 상승…반도체 웃고 배터리 울다

올해 1분기(1월초 대비 3월말 기준) 국내 주식시장 시가총액(시총)은 100조원 가까이 증가했고, 1조 클럽에 가입한 주식종목은 지난 3월말 기준 260곳을 넘어선 것으로 나타났다. 국내 주식종목 중에서는 SK하이닉스가 최근 3개월 새 30조원 가까이 시총 증가액이 가장 컸다. 반면 LG에너지솔루션은 주가 하락으로 시총 톱100에서 탈락했다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 16일 이 같은 내용을 골자로 한 '2024년 1월초 대비 3월말 기준 국내 주식시장 시가총액 변동 현황 분석' 결과를 발표했다. 조사 대상 주식종목은 우선주를 제외한 2천692곳이고, 올해 1월초(2일)와 3월말(29일) 시총 변동 금액과 순위 등을 비교했다. 주요 그룹별 시총 규모를 파악할 때는 우선주 종목까지 포함해 계산이 이뤄졌으며, 한국거래소 자료를 참고했다. 조사 결과에 따르면 올해 초 조사된 국내 시총 규모는 2천03조원 수준이었는데, 지난 3월말에는 2천599조원으로 높아졌다. 최근 3개월 새 국내 주식시장 시총 규모는 96조원 이상 증가했다. 시총 1조 클럽에 가입한 주식종목도 올해 초 259곳에서 3월말에는 263곳으로 조사됐다. 올 1분기에 18곳은 1조 클럽에 신규 가입한 반면 14곳은 시총 외형이 1조원 밑으로 떨어지며 시총 1종 클럽에 가입한 종목은 4곳 많아졌다. 1월초 대비 3월말 기준 시총 외형이 1조원 넘게 증가한 종목은 35곳으로 집계됐다. 이 중 2개 종목은 시총 외형만 10조원 이상 불어난 것으로 확인됐다. 시총 2위인 SK하이닉스는 올해 초 103조6천675억원이던 시총이 지난 3월말에는 133조2천244억원으로 최근 3개월 새 29조5천568억원 이상 가장 많이 증가했다. 시총 1위 삼성전자도 같은 기간 475조1천946억원에서 491조9천100억원으로 16조7천153억원 넘게 높아졌다. 삼성전자가 올 1분기 시총이 3.5% 정도 상승할 때 SK하이닉스 시총은 28.5%나 뛰었다. 이밖에 ▲셀트리온(7조7천988억원↑) ▲한미반도체(7조 960억원↑) ▲HLB(6조 8830억원↑) ▲현대차(6조 8747억원↑) ▲KB금융(6조 4158억원↑) ▲알테오젠(5조 6896억원↑) ▲삼성물산(5조 4192억원↑) ▲기아(5조 657억원↑) 종목 순으로 최근 3개월 새 시총 증가액이 5조원을 넘긴 것으로 나타났다. 반면 LG에너지솔루션은 올해 초에는 100조5천30억원에서 지난 3월말에는 92조4천300억원으로 최근 3개월 새 8조730억원 이상 시총 외형이 가장 많이 감소하며 시총 100조 클럽에서 탈락했다. 시총이 1조원 넘게 내려앉은 곳은 23곳 더 있었다. 이 중에서도 ▲네이버(6조5천125억원↓) ▲포스코홀딩스(5조5천817억원↓) ▲에코프로머티(4조7천668억원↓) ▲LG화학(3조8천472억원↓) ▲포스코퓨처엠(3조7천569억원↓) ▲HMM(3조3천625억원↓) ▲포스코DX(3조1천471억원↓) ▲SK이노베이션(3조65억원↓) 종목의 시총은 올 1분기에 3조원 넘게 하락했다. 최근 3개월 새 시총 톱 100 순위도 요동쳤다. 7개 주식 종목은 올해 초만 해도 시총 100위 안에 이름을 올리지 못했는데, 지난 3월말 상위 100곳 명단에 신규 포함된 것으로 확인됐다. HD현대일렉트릭은 올해 연초 시총 순위는 114위였는데, 지난 3월말에는 62위로 3개월 새 52계단이나 전진하며 시총 톱 100에 입성했다. 같은 기간 SKC도 106위에서 90위로 점프했다. 엔켐은 209위에서 91위로 순위가 앞당겨졌고, 현대로템은 112위에서 94위로 전진했다. 이외 ▲LIG넥스원(1월초 116위→3월말 97위) ▲리노공업(101위→98위) ▲NH투자증권(105위→99위) 종목 등도 올해 초 대비 3월말 기준 시총 TOP 100 명단에 새로 합류했다. 올해 초 대비 3월말에 시총 톱 20에 신규 가입한 종목 중에는 ▲삼성생명(1월초 24위→3월말 19위) ▲하나금융지주(29위→20위) 두 곳이 새로 이름을 올렸다. 이와 달리 ▲에코프로(19위→21위) ▲LG전자(20위→23위) 두 곳은 올 1분기에 시총 20위권 밖으로 밀려난 것으로 확인됐다. 국내 주요 그룹별 시총(우선주 포함) 중 3월말 기준 시총 외형이 100조원을 넘긴 곳은 삼성을 비롯해 LG, SK, 현대차 4곳인 것으로 나타났다. 이중 삼성그룹은 올해 초 718조 1455억원에서 3월말에는 754조5천284억원으로 3개월 새 36조3천829억원(5.1%) 이상 증가해 4대 그룹 중 시총 증가액이 가장 컸다. 삼성 다음으로는 SK그룹이 올해 초까지 2위를 지키던 LG그룹을 제치고 2위 자리에 새로 올라섰다. SK그룹 시총은 올해 초 179조 6757억원에서 지난 3월 기준 207조 7517억원으로 최근 3개월 새 28조 760억원이나 증가했다. 4대 그룹 중 시총 증가율도 15.6%로 가장 높았다. 여기에는 SK하이닉스가 103조원대에서 133조원대로 시총이 커지고, SK스퀘어도 7조원대에서 10조원대로 증가한 것이 주효하게 작용했다. 같은 기간 현대자동차 그룹은 138조 1219억원에서 152조5천616억원으로 3개월 새 14조4천397억원(10.5%↑) 넘게 시총 외형이 커졌다. 현대차를 비롯해 기아, 현대모비스 등 주요 계열사의 시총이 동반 상승한 요인이 크게 작용했다. 이번 조사와 관련해 한국CXO연구소 오일선 소장은 “올 1분기 국내 시총 외형은 소폭 증가했지만, 1월초 대비 3월말 기준 국내 주식종목의 시총은 오른 곳보다 내린 곳이 15% 넘게 많았다”며 “이런 상황에서도 전자, 자동차, 금융, 제약 업종 등의 대장주 종목들은 올 1분기 시총을 상승세로 이끄는 견인차 역할을 했지만, 이차전지를 비롯해 화학, 운송 업종의 종목 등은 다소 고전을 면치 못한 것으로 나타났다”고 말했다.

2024.04.16 10:01류은주

삼성전자, 'NRD-K' 구축 본격화…첨단 반도체 R&D 힘준다

삼성전자가 올해부터 최선단 반도체 연구개발을 위한 신규 라인 구축을 본격화한다. 현재 대규모 클린룸 구축이 진행되고 있는 상황으로, 이르면 내년부터 가동이 시작될 수 있을 것으로 전망된다. 업계 역시 삼성전자가 이번 투자로 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 기흥 'NRD-K' 프로젝트의 R&D(연구개발) 팹용 클린룸 구축을 시작했다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입할 예정이다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)에 대한 클린룸 구축에 나서고 있다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 대기 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 시설이다. 반도체 R&D 및 양산 팹의 필수 요소로, 클린룸이 완비된 이후에야 부대 설비 및 제조장비의 반입이 가능하다. 이에 따라 삼성전자가 NRD-K 라인에 장비를 반입하는 시기는 이르면 올해 말로 예상된다. 설치 시점까지 고려하면 내년부터는 라인 가동을 시작할 수 있을 것으로 관측된다. 업계는 삼성전자가 이번 NRD-K 라인 신설로 최선단 반도체 기술력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 일반적인 R&D 팹보다 설비투자 규모가 최소 2배 이상 크고, 페이즈1에 이어 페이즈2 구축도 몇년 내로 시작될 예정이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "논의되고 있는 클린룸 규모 및 제조장비에 대한 발주량이 R&D 팹 치고는 상당한 수준인 것으로 안다"며 "최선단 반도체 기술력 확보에 대한 삼성전자의 의지가 절실한 것으로 보인다"고 말했다. 최근 삼성전자는 최선단 파운드리 및 메모리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전체 파운드리 시장에서 삼성전자가 차지하는 매출 비중은 11.3%로 전분기(12.4%) 대비 줄었다. 반면 업계 1위 대만 TSMC는 시장 점유율이 57.9%에서 61.2%로 상승했다. TSMC는 올 1분기에도 거대 팹리스 기업들의 AI 반도체 양산 수주에 힘입어 시장 기대치를 상회하는 실적을 거둔 바 있다. 메모리 시장 역시 최선단 제품의 상용화가 절실한 상황이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 주요 AI 반도체 기업 엔비디아와 HBM3(4세대 고대역폭메모리) 독점 공급 체제를 구축해오는 등, 관련 시장에서 가장 앞섰다는 평가를 받는다. 서버용 128GB D램 등 고부가 제품도 SK하이닉스가 강세를 보이고 있다. 이에 삼성전자는 CXL, HBM-PIM 등 차세대 기술로 경쟁력 회복을 꾀하고 있다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발하는 데 성공했다. PIM은 시스템반도체의 데이터 연산 기능을 메모리에 구현한 기술이다. 삼성전자는 이를 HBM에 적용한 HBM-PIM을 업계 최초로 개발해, AMD 등 주요 고객사에 제품을 공급한 바 있다.

2024.04.15 14:34장경윤

SK하이닉스, TSMC 美 행사 참가...'HBM 협력' 과시

SK하이닉스가 대만 TSMC와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 협력의 시너지를 알린다. SK하이닉스는 오는 24일 TSMC가 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 '테크놀로지 심포지엄'에 참가해 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하고 가장 최신 제품인 HBM3E를 소개한다. 회사 측은 "고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 메모리 기술을 TSMC와 긴밀한 협력을 통해 선보일 계획"이라고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 연례 행사인 TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC의 최신 파운드리 기술과 공정 로드맵을 소개하는 자리다. TSMC는 미국을 시작으로 유럽, 대만, 중국, 이스라엘, 일본에서 워크샵 또는 심포지엄을 순차적으로 개최할 예정이다. TSMC는 올해 행사 주제를 '실리콘 리더십과 함께하는 고성능 AI(Powering AI with Silicon Leadership)'로 정하고 AI 반도체 생산 기술을 주력으로 소개한다. 파운드리 시장에서 60% 점유율을 차지하는 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴, 구글, 메타 등을 고객사로 두고 있다. SK하이닉스가 TSMC 자체 행사에 부스를 마련하는 것은 양사의 협력을 알리기 위한 것으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 TSMC와 패키징 기술 협력을 지속해왔다. AI 반도체는 완제품이 생산되면 HBM과 결합하는 패키징 단계가 추가로 요구된다. 일례로 엔비디아가 TSMC에 AI반도체 GPU 생산을 맡기면, TSMC는 GPU를 만든 다음 보드에 메모리 업체로부터 받은 HBM과 GPU를 붙여 패키징을 한다. 즉, GPU 코어와 HBM의 연결 최적화가 필요하기에 양사의 패키징 협력이 반드시 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아가 지난해 출시한 GPU H100에 HBM3을 독점 공급한데 이어, 올해 2분기 출시하는 H200에도 HBM3E을 공급하면서 TSMC와 협력을 이어가고 있다. 아울러 양사는 향후 미국에서 현지 고객사를 대상으로 AI 반도체 생산 및 HBM 패키징 협력을 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3일 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 HBM, AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설해 2028년 하반기부터 생산한다고 발표한 바 있다. TSMC 또한 현재 미국 애리조나 피닉스에 2개의 파운드리 공장을 건설 중이며, 추가로 3공장 건설도 확정했다. 1공장은 4나노 공정으로 내년 상반기에, 2공장은 2028년 2나노, 3나노 공정으로 반도체를 생산할 예정이다.

2024.04.12 15:33이나리

대만 팹, 지진 피해 정상화...삼성·SK하이닉스 반사익 '제한적'

대만에서 이달 3일에 발생한 지진이 글로벌 D램 가격 상승에 미치는 영향이 제한적이라는 전망이 나왔다. 아울러 삼성전자와 SK하이닉스에 반사익 가능성 또한 낮을 것이란 전망이다. 11일 시장조사업체 트렌드포스는 대만에 위치한 마이크론, 난야, PSMC, 윈본드 등 D램 기업들이 지난 8일 팹 운영을 정상 수준으로 회복했다고 밝혔다. 업계에서는 대만 지진으로 생산량이 줄어들어 D램 평균 가격이 상승할 것으로 예상했지만, 공장 가동이 예상보다 빠르게 회복하면 2분기 D램 가격에 주는 영향은 1%로 제한될 전망이다. 이는 대만에 위치한 팹 중에서 마이크론을 제외한 D램 제조업체들은 여전히 25나노미터(nm)~38나노 공정을 사용하면서 전체 생산량에서 기여도가 낮기 때문이다. 트렌드포스는 "대만 지진 이후 D램 계약 및 현물 가격 견적이 일시 중단됐다가, 최근 현물가격 시장이 재개됐고, 계약가격 시장은 완전히 재개되지 않은 상태다"고 전했다. 2분기 모바일 D램의 계약 가격은 약 3~8% 인상될 것으로 예상된다. 지진 발생 당일 마이크론과 삼성전자는 모바일 D램 견적 발행을 완전히 중단했으며, 지난 8일 기준으로 업데이트가 제공되지 않았다. 반면 SK하이닉스는 지진 발생 당일 스마트폰 고객을 대상으로 견적을 재개하는 등 선제적인 조치를 취했다. SK하이닉스가 제안한 2분기 모바일 D램 가격 조정은 다른 공급업체에 비해 눈에 띄게 완만하며, 이는 업계 전반의 가격 전략을 완화할 가능성이 높다. 서버 D램 시장에서는 이번 지진이 마이크론의 첨단 제조 공정에 영향을 미친 것으로 파악된다. 결과적으로 마이크론의 서버 D램의 최종 판매 가격이 상승할 수 있다. 다만, 마이크론의 고대역폭메모리(HBM)은 가격 변동이 없을 것으로 보인다. 마이크론은 HBM 1베타 및 TSV(실리콘관통전극) 생산 대부분을 일본 히로시마에 기반을 두고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "DDR3 재고 부족을 감안할 때 가격 상승 가능성은 여전히 남아 있는 반면, DDR4와 DDR5의 풍부한 재고 수준과 부진한 수요는 지진으로 인한 소폭의 가격 상승이 빠르게 정상화될 것으로 예상된다"고 전했다.

2024.04.11 11:40이나리

SK하이닉스 "美 인디애나팹, AI 메모리 리더십 강화하는데 기여"

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹(공장)이 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화할 것이라고 밝혔다. 최우진 SK하이닉스 패키징·테스트(P&T) 담당 부사장은 11일 뉴스룸을 통해 "앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다"고 말했다. 이어서 최 부사장은 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가는 총괄자다. P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4일 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다고 발표했다. 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 또 SK하이닉스는 인디애나주에 위치한 퍼듀대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. 최 부사장이 언급한 '글로벌 기업과 R&D 협력'은 파운드리 업체 TSMC와 고객사인 엔비디아로 풀이된다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 TSMC 팹으로 보내지고, TSMC는 생산한 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식으로 진행되기 때문이다. 최 부사장은 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"라며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것"이라고 전했다. AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다. 이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다. 최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화, 그리고 'Beyond HBM'을 언급했다. 그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며, "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 강조했다. 이어서 그는 "우리 회사는 국내외 대학 및 연구소와 활발하게 교류하고 있다"라며 "이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 더 키울 수 있도록 지원할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.04.11 10:00이나리

尹 대통령 "622조 반도체 메가 클러스터 신속 조성...AI 집중 투자"

정부가 반도체 메가 클러스터를 신속 조성에 나서고 AI G3로 도약하기 위해 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진한다. 윤석열 대통령은 9일 오전 10시 용산 대통령실(자유홀)에서 '반도체 현안 점검회의'를 주재했다. 오늘 회의는 대만 지진 등에 따른 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 지난 3차 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진 현황과 신속 구축, AI 반도체 이니셔티브 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 회의에는 이정배 삼성전자 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표, 최수연 네이버 대표, 류수정 사피온코리아 대표 등이 참석했으며, 정부에서는 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관 등이 참석한 가운데 논의가 이뤄졌다. 윤석열 대통령은 "TSMC 반도체 일부 라인 가동 중지의 영향이 아직까지 크지 않지만, 불확실성이 큰 만큼 관계부처는 상황을 예의주시하면서 우리 반도체 공급망에 취약 요소는 없는지 다시 한번 살피고 정부의 조치가 필요하면 지체 없이 즉각 대응할 것"을 주문했다. 이어서 윤 대통령은 "반도체 경쟁이 '산업전쟁'이자 '국가 총력전'이라고 강조하면서 전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체계를 갖추기 위해 정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재점검하겠다"라며 "특히, 주요국의 투자 환경과 지원제도를 종합적으로 비교, 분석해 우리나라 실정에 맞는 과감한 지원책을 마련하겠다"고 약속했다. 반도체 메가 클러스터 신속 추진...예산 지원 확대 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'을 확정한 바 있다. 이를 통해 정부는 반도체 메가 클러스터가 본격 가동되기 시작하는 2030년 세계 시스템반도체 시장 점유율을 10% 이상 달성하겠다는 목표를 세웠다. 정부는 용인 국가산단을 2026년까지 착공하고 반도체 메가 클러스터에 필수적인 전기와 공업용수를 책임지고 공급하겠다고 약속했다. 또 10GW 이상의 전력수요에 대응해 작년 12월에 전력공급계획을 확정했다. 아울러 팔당댐에서 용인까지 48km에 이르는 관로는 지난 2월 예비타당성조사를 면제해 곧 설치 작업에 착수할 예정이다. 메가 클러스터 내 전력ㆍ용수 등 기반시설은 작년 10월 10조원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제됐다. 이에 공공기관이 최대한 구축하고, 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지한다. 또 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대할 예정이다. 삼성전자가 2047년까지 360조원을 투자할 용인 시스템반도체 클러스터는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 당초 계획보다 조성 기간을 대폭 단축할 계획이다. SK하이닉스가 2045년까지 122조원을 투자할 용인 반도체 클러스터는 기존에 확보한 용수 27만톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황이다. 따라서 기업ㆍ지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다. 또한 전력ㆍ용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 '첨단산업법'을 개정한다. 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련하기로 했다. 경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구한다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다. 반도체 소부장 기업과 칩 제조 기업간 협력을 지원하는 '양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)' 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험ㆍ검증 서비스도 올해부터 실시한다. 반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장ㆍ팹리스의 스케일업도 지원한다. 'AI-반도체 이니셔티브' 추진...'국가AI위원회' 신설 계획 윤 대통령은 "최근 반도체 시장은 'AI 반도체'로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있고, 반도체 산업의 미래가 AI에 달려있다고 해도 과언이 아니다"라며 "우리가 지난 30년 간 메모리 반도체로 세계를 제패했듯이 앞으로 30년은 AI 반도체로 새로운 반도체 신화를 써 나갈 것"이라고 전했다. 정부는 AI 기술에서 G3로 도약하기 위해 9대 혁신 기술을 바탕으로 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진할 계획이다. 이를 위해 AI와 AI 반도체 분야에 R&D 투자를 대폭 확대하고, AI 반도체 혁신기업들의 성장을 돕는 대규모 펀드도 조성할 것을 밝혔다. AI 9대 혁신 기술에는 ▲차세대 범용 AI(AGI) 기술 ▲경량ㆍ저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술▲AI 안전 기술▲서버용 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory)▲한국형 NPU와 뉴로모픽 AI반도체 등 저전력 K-AP ▲신소자&첨단 패키징▲AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0▲온디바이스 AI ▲차세대 개방형 AI아키텍처‧SW 기술 등이 포함된다. 앞서 정부는 AI-반도체 이니셔티브 실현을 위해 가장 중요한 민관의 유기적이고 긴밀한 협력을 위해 'AI전략최고위협의회'를 지난 4월 4일 출범한 바 있다. 대통령은 올해 5월 AI 안전‧혁신‧포용을 논의하는 'AI 서울 정상회의'의 성공적 개최를 통해 AI 윤리 규범에서 대한민국의 글로벌 리더십을 공고히 해나갈 계획이다. 아울러 향후 '국가AI위원회'를 신설해 AI 국가전략을 직접 챙기겠다는 의지를 표명했다. 이어진 토론에서 반도체 분야 주요 기업, 관계부처 장관 등 참석자들은 글로벌 반도체 공급망, 반도체 클러스터, AI 반도체 등을 주제로 심도 있는 논의를 진행했다. 산업부와 과기정통부는 "앞으로도 반도체 분야 주요 후속조치에 대한 주기별 점검을 통해 지연을 최소화하고, 주요 성과와 협업 사례 등은 관계기관과 공유해 나갈 계획이다"고 전했다.

2024.04.09 12:21이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "대만 지진에 깊은 위로…피해 복구 도울 것"

5일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 대만 지진 피해에 대한 위로의 글을 전했다. 곽 사장은 "지난 3일 발생한 지진으로 많은 피해가 발생한 대만 전역의 모든 분들께 깊은 위로의 마음을 전해드린다"며 "대만에는 반도체 관련 다양한 분야에서 SK하이닉스와 협력하고 있는 파트너와 구성원, 그리고 가족들이 있다"고 밝혔다. 곽 사장은 이어 "그 모든 분들의 건강과 안전을 최우선적으로 기원하며, 하루 빨리 지진 피해가 복구될 수 있도록 저희가 도울 수 있는 부분은 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다. "조속히 이번 사태가 수습되고, 여러분 모두 일상을 회복하시길 빌겠다"고도 덧붙였다 한편 지난 3일 대만 연합보 등 현지 매체에 따르면 이날 오전 8시경(현지시간) 대만 동부 화롄 부근에서 규모 7.2의 강진이 발생해, 대만 전역에서 지진이 감지됐다.

2024.04.05 23:02장경윤

SK하이닉스 "美에 5.2조원 HBM 공장 건설"...엔비디아·TSMC와 시너지

SK하이닉스가 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 아울러 회사는 미국 퍼듀 대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다. 이날 행사에는 유정준 SK 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진과 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 미국 측에서는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등이 참석해 협력을 체결했다. 이 중 토드 영 의원은 미국 내 반도체 생산시설에 보조금과 세금 혜택을 지원하는 이른바 '칩스법(Chips Act)'을 공동 발의한 인물이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 이후 SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 인디애나주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 "기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정했다"라며 "미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"고 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. ■ HBM 첨단 패키징 확장…SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼각편대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 회사는 올해 3월부터 엔비디아 신규 칩 H200 GPU에 HBM3E(5세대)를 공급을 시작하면서 시장 우위를 이어갈 전망이다. 지금까지 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC이 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 하지만 TSMC가 2021년 미국 애리조나에 파운드리 팹 2곳 건설에 착수한데 이어 SK하이닉스까지 패키징 팹을 미국에 건설하면 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2월 SK하이닉스의 인디애나 팹 투자를 처음으로 보도하면서 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 말했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 "SK하이닉스의 미국 투자는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어주는 일"이라고 진단했다. SK하이닉스가 이번 신규 팹 투자를 결정함에 따라 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모에 관심이 모아진다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 바이든 정부는 반도체법에서 패키징 부분에 최소 30억 달러를 책정했다. 미국 내 투자 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 기간은 이달 12일까지다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

2024.04.04 03:50이나리

도우정보, SK하이닉스 '튜브 T31' SSD 이마트 입점

SK하이닉스 국내 총판인 도우정보는 2일 스틱형 SSD '튜브 T31'을 전국 이마트·일렉트로마트에 입점했다고 밝혔다. 튜브 T31은 데스크톱PC와 노트북, 콘솔 게임기 등 다양한 기기에 꽂아 저장공간을 늘릴 수 있는 외장형 SSD다. 각종 기기와 USB-A 단자로 연결되며 최대 전송 속도는 10Gbps(USB 3.2 Gen.2)로 1GB 파일을 1초 안에 복사할 수 있다. 장시간 고성능 작동시 발생하는 열을 안정적으로 유지하며 입출력 속도를 최상으로 유지하는 밸런스 기술을 적용했다. 시장에는 1TB 단일 용량 제품이 공급된다. 도우정보 담당자는 "체험형 오프라인 매장인 일렉트로마트 입점으로 소비자들이 SK하이닉스 SSD를 직접 보고 구매할 수 있게 됐다"며 "향후 소비자 접점을 넓히는 계기가 될 것"이라고 설명했다. 튜브 T31은 오늘(2일)부터 전국 이마트·일렉트로마트에서 판매된다. 가격은 11만 1천원(이마트몰 기준)이며 무상보증기간은 구입 후 3년간.

2024.04.02 15:07권봉석

AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

"외국인 투자자, 1분기 한국에 16조원 투자…AI 열풍 때문"

인공지능(AI) 열풍으로 2024년 1분기 외국인 투자자들이 한국 주식에 대거 투자했다는 분석이 제기됐다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 자체 집계 데이터를 통해 올해 1분기 외국인 투자자들이 한국 주식 122억 달러(약 16조4천억원) 규모를 매입한 것으로 집계됐다고 보도했다. 이는 아시아에서 일본에 이어 두 번째로 많은 금액이다. 외국인 투자자들이 가장 선호한 기업은 약 41억 달러(약 5조 5천100억원)를 유치한 삼성전자였으며, 다음은 13억 달러(약 1조 7천400억 원)을 유치한 SK하이닉스였다고 블룸버그가 전했다. 한국금융투자협회 자료에 따르면, 외국인 투자자의 투자로 인해 3월 28일 코스피 기준 외국인 지분율은 전체의 34.42%로, 2021년 2분기 이후 최고치를 기록했다. 글로벌 투자은행 골드만삭스는 최근 보고서를 통해 향후 한국에 더 많은 자금이 유입될 여지가 있다고 지적했다. “2020년~2022년 사이에 500억 달러(약 67조 2천억 원)의 외국인 투자가 해외로 빠져나갔기 때문에 코스피의 외국인 지분은 여전히 '가벼운' 상태를 유지하고 있다”고 밝혔다. 대신증권 이경민 애널리스트는 지난 3월 코스피가 4% 상승하는 등 최근 한국 증시의 상승세를 고려할 때 투자자들은 앞으로 몇 주 안에 차익 실현에 나설 수 있다고 밝혔다. 하지만, 글로벌 투자자들은 계속해서 한국 주식을 연간 기준으로 계속 매수할 가능성이 높다고 덧붙였다. 또, "인공지능(AI) 모멘텀과 메모리 업황 턴어라운드 가시성이 높아지면서 외국인 투자자들의 한국 주식 매수세가 지속될 것"이라고 전망했다.

2024.04.01 13:42이정현

SK하이닉스, 반도체 업계 최초 '네온 가스 재활용 기술' 개발

SK하이닉스가 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자, 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년 여 만에 성과를 이루어 냈다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2월 '재활용 소재 사용 중장기 로드맵'을 발표하고, 2025년까지 재활용 소재 비율 25%, 2030년까지 30% 이상으로 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술 개발은 이 로드맵을 실현해 가는 의미 있는 성과가 될 것으로 회사는 기대하고 있다. 네온은 희귀 가스 중 하나로, 반도체 노광공정에 필수적인 엑시머 레이저 가스(Excimer Laser Gas)의 주요 성분이다. 네온은 레이저 광원으로 활용할 때 화학적으로 분해되거나 변형되지 않는다는 특징이 있다. 때문에 한 번 사용한 네온은 불순물 제거 등의 분리 및 정제만 거치면 재활용이 가능하다. 회사는 이 점에 주목해 네온 재활용 기술 개발에 성공했다. SK하이닉스와 TEMC는 노광공정 이후에 스크러버를 통해 공기 중으로 배출되던 네온 가스를 수집 탱크에 포집하고, TEMC의 가스 처리 과정을 통해 네온만 선택적으로 분리해 정제 했다. 이렇게 정제된 네온은 다시 SK하이닉스로 공급 반도체 제조 공정에 사용된다. 현재 네온 회수율(배출량*포집량*정제수율)은 72.7%에 이른다. SK하이닉스는 앞으로 지속적으로 정제수율을 개선해 네온 회수율을 77%까지 높일 계획이다. 네온 재활용 기술이 반도체 팹에 적용될 경우 연간 400억원 상당의 네온 구매 비용이 줄어들 것으로 예상된다. 아울러 이 기술은 네온 생산 과정에서의 온실가스 배출량(Scope3)을 1만 2,000 tCO2e/yr 가량 줄이는 효과도 창출할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "이번 기술 개발은 SK하이닉스와 소재 및 장비 협력사가 각 분야의 전문 지식을 바탕으로 긴밀하게 협력해 만들어진 성과"라며 "앞으로도 전문성을 갖춘 협력사들과의 파트너십을 더욱 발전시켜 나가겠다는 계획이다"고 밝혔다. 아울러 네온 재활용 기술 개발을 주도한 SK하이닉스 탄소관리위원회의 소재 재활용 분과는 반도체 공정에서 화학적으로 분해 및 변형되지 않는 모든 소재의 재활용을 최종 목표로 삼고 있다. 분과는 2025년까지 네온, 중수소(D2), 수소(H2), 헬륨(He) 등 4개 가스 소재와 황산(H2SO4) 등 화학 소재를 비롯해 총 10개 원자재의 재활용 기술을 개발할 계획이다. 2030년까지는 화학적 변형이 없는 모든 소재에 대한 기술 검토를 완료한다는 것이 회사의 목표다.

2024.04.01 09:42이나리

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

'사기 상장 논란' 파두 대표 "내년 흑자전환 기대, 믿어달라" 주주 달래기

"2023년 4분기부터 기존 고객 2곳 뿐 아니라 복수의 신규 고객들을 향한 공급이 이루어지고 있습니다. 아직 시장의 회복이 완전히 이루어지지 않은 상황이기는 하나, 올 하반기부터는 본격적인 회복세가 가시화될 것으로 기대하고 있습니다." 반도체 스토리지 팹리스 기업 파두는 28일 오전 호텔리베라 청담에서 제9기 정기 주주총회를 개최하고, 주주들에게 회사의 기술력과 성장성을 믿어 달라며 호소했다. 상장 후 처음으로 열리는 이번 주주총회는 주주총회 의장을 맡은 이지효 파두 대표와 회사 경영진, 일반 주주 등이 참석한 가운데 진행됐다. 지난해 8월 코스닥에 입성한 파두는 상장 후 실적이 급격히 하락하자 투자자로부터 큰 실망감을 안겨준 상태다. 파두가 제출한 증권신고서상 2023년 연간 매출액 추정치는 1천202억원이었다. 하지만 지난해 2분기 매출 5천900만원을 기록하더니 3분기에는 3억2천만원에 그치면서 주가가 급락했다. 결과적으로 지난해 파두의 연간 실적은 매출 225억원, 영업손실 586억원을 기록했다. 이에 '사기 상장' 논란이 일어나면서 금감원 특별사법경찰(특사경)은 이달 서울 여의도에 위치한 파두의 주관사 NH투자증권 본사를 압수수색 벌이고 있다. 기업용 SSD 시장 회복세…하반기 매출 상승 기대 파두는 기업 데이터센터용 SSD와 SSD 컨트롤러를 공급한다. 소비자용 SSD 컨트롤러와 달리 기업용 SSD 컨트롤러는 보다 높은 수준의 성능이 요구되고 가격도 40~100달러로 소비자용(1~10달러) 보다 높은 가격으로 판매된다. 파두 고객사는 SK하이닉스, 메타가 대표적이다. 이지효 대표는 "최근 반도체 업황은 변동성이 매우 높아졌다"며 "코로나 시기에 전례 없이 PC, 모바일, 가전 등 수요가 폭발하면서 반도체 수급 부족 현상이 일어났고, 팬데믹 이후에는 IT기기 수요가 급격히 줄어들면서 데이터센터 업체들도 투자를 축소했다"고 말했다. 이어 그는 "지난해 말부터 메타, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 투자심리가 회복되고 있고, 공급 측면에서도 낸드 업체들의 적극적 감산 효과로 다시 이전의 수요를 회복하기 시작할 것이라는 기대가 높아지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "특히 지난해는 챗GPT 등 생성형AI 트레이닝을 위한 GPU 투자에 집중했지만, 올해는 대규모 인퍼런스를 위한 고성능 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있다"며 "실제로 선도 GPU업체도 기존보다 더욱 높은 성능의 SSD개발을 업계에 요구하고 있는 상황이다"고 말했다. 수요 회복에 따라 파두는 SSD 컨트롤러 기존 고객으로부터 매출 재개를 시작했고, 작년 4분기 신규 고객을 추가로 확보했다. 이 대표는 "SSD 컨트롤러 PCIe 젠5는 올해 매출이 첫 발생될 예정이고, 올해 매출의 대다수는 젠3 제품이다"며 “내년에는 SSD 부분에서 흑자전환이 예상된다”고 밝혔다. 이 대표는 "신규 수주가 실제 매출로 연결되려면 시간이 좀 필요하다는 점을 미리 말씀을 드려야 될 것 같다"라며 "올해 하반기 중으로 첫 프로젝트 양산이 시작되면, 매출은 내년에 발생될 것으로 보인다"고 말했다. 데이터센터 시장은 특성상 매출이 바로 발생되지 않는다. 고객사에 공급이 확정되어도, 3개월간 고객 검증을 거치고 최적화를 위한 커스터마이징 작업이 3~6개월 소요되기에 총 1년 후에 매출이 시작된다는 게 회사 측 설명이다. 파두는 매출 전망에 대한 구체적인 수치를 제공할 수 없다는 입장이다. 이 대표는 "작년 초에 상장할 때만 하더라도 숫자에 대한 확신을 갖고 시작했지만, 저희도 시장 예측치에 대해 자신감이 사라졌기에 현재 숫자를 자신 있게 말씀드릴 상황이 안된다"라며 말을 아꼈다. 그는 "2022년 말 고객사로부터 공급 물량 수치를 받아서 2023년 매출 계획을 세웠지만, 작년에 고객의 수치가 다 맞지 않았다. 이런 이유로 수치를 밝히지 못하는 것"이라고 설명했다. 그는 또 "1분기, 2분기 숫자에 대해서는 저희 내부적으로 계획이 있지만 저희가 상장 기업으로서 공개하는 것은 적절치 않아 양해를 부탁을 드린다"며 "다만 현재로서는 2분기부터도 매출이 올라갈 수 있다는 점은 확실하다"고 강조했다. 파두는 최종 SSD 사업에서도 글로벌 빅테크 하이퍼스케일러, AI 선도 기업을 포함한 다수의 플래그십 고객들과 논의가 본격적으로 이뤄지고 있다고 밝혔다. 또 SSD 사업은 작년 하반기부터 미국 뿐 아니라 일본, 유럽, 중국, 인도, 대만 등 전세계의 다양한 고객들이 추가되면서 다수의 프로젝트가 진행 중에 있다. 현재 소규모의 검증용 샘플들이 공급되고 있고, 검증 프로세스가 완료되면 양산발주가 시작될 예정이다. 차세대 제품과 관련해서는 SSD 컨트롤러 PCIe Gen6 개발을 시작했다. 신사업인 전력반도체(PMIC) 경우에는 지난해 6월 첫번째 제품 개발을 완료됐고, 첫 적용처로서 파두의 SSD컨트롤러의 컴패니언칩으로서 파두 SSD 제품에 탑재돼 검증 중이다 또 CXL 스위치는 지난해 미국에 자회사 이음(EEUM)을 설립하면서 R&D를 본격 시작했다. 주주들 "확신을 달라"… 파두 "자만했다...믿어달라" 이날 주총에 참석한 한 주주는 "제가 이제 50대 후반인데, 지인들에게 파두에 가장 많은 비중을 두고 투자했다고 말하면 솔직히 창피한 생각이 많이 든다"라며 파두의 '사기 상장' 논란에 대해 언급했다. 그는 "주총을 앞두고 회사에 전화를 해도 연락이 닿지 않아 답답함이 컸다"라며, "앞으로 회사가 신뢰를 회복하기 위해서라도 시장에 회사의 가치가 적정가로 평가를 받을 때까지는 '우리는(임직원) 스톡옵션 받은 것을 처분하지 않겠다' 이런 상징적인 선언을 해달라"고 요구하기도 했다. 이에 이 대표는 "저희가 상장할 때 기술력만 믿고 자만하고, 주주들과 회사 성장 방향에 대해 소통을 등한시한 것은 사실이다. 그 부분에 대해 반성을 많이 하고 있다"고 사과하며 "오늘 주주총회를 시작으로 원활하게 주주들과 소통할 수 있는 채널을 만들고자 한다"고 말했다. 이 대표는 "저와 주요 임원진은 당분간 스톡옵션을 팔 계획이 전혀 없고, 이미 락업이 걸려 있는 상황이다. 핵심 엔지니어들의 경우에는 저희가 직원들을 어떻게 지킬 것이냐가 챌린지가 되고 있는 상황이이기에 그런 관점에서 지금까지 8년 고생해서 회사를 믿고 왔던 친구들인데 일정 부분에 주식을 파는것 까지 법적으로 막을 방법은 없다"고 말했다. 이어 "사업적 성과를 통해 파두의 가치를 증명하는 것이 최근의 잡음과 우려를 해소하는 가장 확실하고 유일한 방법임을 잘 이해하고 있다"라며 "최대한 빠른 시간 내에 기대하시는 성과들을 보여드릴 수 있도록 경영진 뿐 아니라 전직원 모두 흔들림없이 최선을 다하겠다"고 전했다. 한편, 이날 주총 안건으로는 ▲제9기 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건 ▲이사 보수 한도 승인의 건이 상정되어 과반수 이상으로 모두 가결됐다.

2024.03.28 16:04이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

SK하이닉스 "올해 D램 내 HBM 판매 비중, 두 자릿 수 돌파"

SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대에 따른 수익성 개선에 대한 의지를 드러냈다. 27일 SK하이닉스는 온·오프라인 형식으로 제76기 정기주주총회를 열고 주주들과의 질의응답 시간을 가졌다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "지난해 당사의 전체 D램 판매량 중 HBM의 비트(bit) 비중은 한 자릿 수였다"며 "다만 올해에는 HBM의 비중이 두 자릿 수로 올라오기 때문에, 상대적으로 수익성 측면에서 도움이 될 것"이라고 말했다. 수요에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 공식 뉴스룸을 통해 올해 HBM이 이미 전량 판매 완료됐음을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "고객사와 소통한 결과, 내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다고 말씀드릴 수 있다"며 "다만 구체적인 수치들은 말씀드리기 어렵다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 고용량·고효율 데이터 처리에 특화돼 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. SK하이닉스는 지난해 4월 업계 최초로 12단 HBM3(4세대 HBM)를 개발했으며, 8월에는 세계 최고 사양의 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 이러한 결과로 SK하이닉스의 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장한 것으로 알려졌다.

2024.03.27 13:26장경윤

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