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[ZD 브리핑] 유상임 과기정통부 장관 후보자 청문회…주요 기업 실적발표

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 8일 유상임 과기정통부 장관 후보자 인사청문 열린다 유상임 과학기술정보통신부 장관 후보자에 대한 국회 인사청문이 오는 8일 진행됩니다. 지난주 이진숙 방송통신위원장에 대한 탄핵안이 가결됐고, 탄핵 사유로 꼽히는 방송문화진흥회 이사 선임에 대한 청문이 9일에 열릴 예정입니다. 윤석열 정부 출범 후 첫 과기정통부 장관 교체에도 모든 정치적인 관심이 방통위에 쏠려있습니다. 과방위는 유상임 후보자 청문에 이틀 앞서 방통위 현장검증도 예고한 상황입니다. 유 후보자에 대한 인사청문에도 쟁점은 남아있습니다. 지난해 초유의 국가R&D 예산 삭감 논란이 있었던 터라 이에 대한 질의가 청문에 집중될 것으로 보입니다. 통신방송업계의 실적발표가 이어집니다. 통신 3사에서는 SK텔레콤이 6일, LG유플러스가 7일, KT가 9일에 2분기 실적을 발표할 예정입니다. 또 CJ ENM은 8일, KT스카이라이프와 LG헬로비전은 7일에 분기 실적을 발표합니다. 삼성전자-SK하이닉스 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024' 참가 삼성전자와 SK하이닉스가 오는 6~8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 'FMS 2024'에 나란히 참가합니다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함해 메모리 전 영역으로 분야를 확대했습니다. 이에 따라 행사명이 기존 'Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)'에서 'Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)'로 변경됐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 일본 키옥시아, 미국 웨스턴디지털, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들도 대거 참가여 AI 메모리 중심으로 첨단 기술을 선보일 예정입니다. 이번주 롯데에너지머티리얼즈와 롯데케미칼 등 주요 기업들의 2분기 실적발표가 이어질 예정입니다. 전기차 캐즘으로 실적 부진을 겪는 이차전지 업계는 앞서 실적이 좋지 않았지만, 롯데에너지머티리얼즈은 상대적으로 양호한 실적을 기록할 것으로 전망되며, 비상 경영에 돌입한 롯데케미칼은 상반기 부진한 실적을 기록할 것으로 관측되고 있습니다. 코웨이가 오는 9일 올해 2분기 실적을 발표합니다. 최근 여름 가전으로 얼음 정수기를 찾는 소비자가 늘어나면서 호실적을 이을 것이란 전망이 나옵니다. 에프엔가이드에 따르면 2분기 코웨이 매출액과 영업이익은 각각 1조 636억원, 2천71억원을 기록할 것으로 예측됩니다. 넥슨 넷마블 엔씨 등 주요 게임사, 2분기 성적 꺼낸다 이번 주에는 주요 게임사의 2분기 실적 발표도 이어집니다. 각 게임사의 공시를 보면 오는 5일 엔씨소프트를 시작으로, 6일 NHN·데브시스터즈·네오위즈·위메이드, 7일 카카오게임즈·웹젠, 8일 펄어비스·넷마블·넥슨, 9일 컴투스 그룹 등이 실적 발표를 한다는 계획입니다. 또 크래프톤은 오는 12일 실적을 발표합니다. 실적 추정치를 보면 넥슨과 넷마블, 크래프톤 등 일부 게임사만 전년 동기 대비 큰 폭의 성장에 성공한 것으로 나타났습니다. 이중 넷마블은 '나 혼자만 레벨업: 어라이즈' 등 신작 흥행에 힘입어 2분기 매출 7천753억 원, 영업익 726억 원을 기록했다고 추정됩니다. 이는 전년 대비 매출은 28.5%, 영업이익은 흑자전환한 성과입니다. 게임 오프라인 행사도 있습니다. 넥슨 측은 오는 10일 던전앤파이터모바일 아케이드 행사를 양재 aT센터 3층 제2전시관에서 개최합니다. 이날 현장을 찾은 게임팬들은 다양한 이벤트에 참여할 수 있습니다. 여기에 부산인디커넥트페스티벌2024(BIC2024) 사무국은 오는 9일부터 30일까지 온라인 전시회를 개최할 예정입니다. 이와 함께 라이엇게임즈는 리그오브레전드(LoL) 지식재산권(IP) 기반 격투게임 '투엑스케이오(2KXO)'의 비공개 테스트(CBT)를 오는 9일부터 19일까지 실시합니다. 주요 CSP 사업자, 실적 발표...금융권 보안 체계 점검 논의 국내 주요 클라우드 서비스 사업자(CSP)가 이번 주 2분기 실적 발표를 진행합니다. NHN클라우드와 네이버클라우드가 오는 6일과 9일 각 계열사와 함께 성과를 발표할 예정으로, 1분기에 이어 2분기에도 성과를 거뒀을 것으로 점쳐지고 있습니다. 그러나 최근 예상치 못하게 발생한 티몬, 위메프 사태로 인한 고객사 손실 등이 2분기에 포함 되는 지에 따라 실적에 변화가 있을 것으로 예상되고 있습니다. 글로벌 데이터 기업 클라우데라가 오는 8일 싱가포르에서 '이볼브 24 에이팩(Evolve 24 APAC)' 행사를 진행합니다. 이 행사는 클라우데라가 데이터 및 인공지능(AI) 컨퍼런스를 아태 지역 단위로 개최하는 첫 연례 행사입니다. 업계 선도자와 데이터 및 AI 전문가, 첨단 기업들이 귀중한 인사이트를 공유하고 데이터와 AI가 비즈니스와 산업을 어떻게 혁신하고 있는지 보여줄 예정입니다. 한국 금융보안원(FSI)은 5일 여의도 금융투자협회에서 '한국 금융보안의 현 주소와 나아갈 방향' 현안 세미나를 개최합니다. 이번 세미나는 최근 발생한 글로벌 사이버 정전 사태에 따른 국내 금융권의 영향을 분석하고 대응 방안을 논의하는 자리입니다. FSI는 한국 금융 보안의 현 주소를 점검하고 미래 방향성을 모색하기 위해 이번 세미나를 마련했습니다. 금융권의 사이버 보안 체계를 강화하고 유사한 사고 예방을 위해 전문가들의 다양한 의견을 청취할 예정입니다. 이번 행사에는 국민대학교 윤명근 교수, KB국민은행 이재용 CISO, 토스증권 지정호 CISO, 엔키화이트햇 이성권 대표 등 관련 분야의 전문가들이 참여해 심도 있는 토론을 진행할 예정입니다. 올해 1분기 동안 부진한 성적을 기록했던 LG CNS가 오는 8일 (주)LG 실적 발표일에 2분기 매출, 영업이익을 공개합니다. 지난해 연매출 5조원 시대를 열었던 LG CNS는 지난 분기 영업이익이 전년 동기 대비 49% 감소했습니다. 다만 2분기부터는 미래 성장 동력인 클라우드, 금융 디지털전환(DX) 등의 사업이 활로를 찾으면서 실적을 회복했을 것으로 전망됩니다. 백화점 3사 2분기 실적 발표...롯데와 현대 실적 양호, 신세계는? 롯데·신세계·현대백화점그룹이 이번주 2분기 실적 발표를 진행합니다. 7일 롯데쇼핑과 신세계가 실적을 발표할 예정이며 8일에는 현대백화점이 실적을 공시합니다. 업계에서는 고물가 속에서도 비교적 양호한 실적을 낼 것이라는 관측이 나오고 있습니다. 롯데쇼핑은 이커머스 부문의 적자가 예상되지만 백화점과 슈퍼마켓 등의 호조와 연결 자회사들이 선방할 것이라는 예상입니다. 반면 신세계는 고물가에 따라 장기화된 소비 침체 영향을 받을 것이라는 전망이 나옵니다. 여기에 자회사인 신세계디에프와 신세계까사 등의 수익성도 회복하긴 어려울 것이라는 전망입니다. 8일 실적을 발표하는 현대백화점은 회복세를 보일 것이라는 의견입니다. 주력 매장인 더현대의 매출 비중이 늘어나고 있고 백화점 부문도 회복할 것으로 보인다는 설명입니다. 뷰티 양대산맥 중 하나인 아모레퍼시픽은 2분기 실적 회복이 기대됩니다. 매출에서 높은 부분을 차지하던 중국 사업과 면세 수요가 줄었지만, 지난 5월 자회사로 편입된 코스알엑스의 연결 실적이 반영될 것이기 때문입니다. 네카오·쿠팡 등 2분기 실적발표...국회서는 사이버 레카·티메프 간담회 열려 네이버와 카카오 등 플랫폼 기업들의 2분기 실적발표도 이어집니다. 카카오는 8일, 네이버는 9일에 실적 발표와 컨퍼런스콜을 진행할 예정이며, 두 회사 모두 주력 사업 호조로 지난해 같은 기간 대비해 매출과 영업이익이 성장할 것으로 예상됩니다. 쿠팡은 한국시간으로 7일 새벽에 2분기 실적발표를 할 예정입니다. 지난 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 감소한 바 있어 2분기 실적에 관심이 쏠리는 중인데요, 매출은 성잘할 것으로 예상되지만 수익성이 개선됐는지 지켜봐야할 것 같습니다. 국회에서는 최근 유튜브 쯔양 사태로 논란이 된 사이버 레카와 관련해서 토론회가 열립니다. 정을호 더불어민주당 의원실에서 주최하고 한국디지털콘텐츠크리에이터협회에서 주관하는 이번 온라인 사이버 레카 피해 대책 마련 위한 정책 토론회는 5일 국회의원회관 제9간담회의실에서 오후 2시부터 열리며, 토론회에서는 사이버 레카 피해 사례와, 정책적 대책에 관해 논의할 예정입니다. 티몬과 위메프 미정산 사태로 인해 피해를 입은 판매업체의 현황을 살피고 제도 개선 방안을 알아보는 간담회도 열립니다. 6일 오후 2시 국회에서는 같은 아젠다를 주제로 두 개의 간담회가 열리는데, 하나는 더불어민주당 을지로위원회와 정무위원회, 참여연대 등이 주최하고 다른 하나는 더불어민주당 장철민·이정문 의원실에서 개최하는 간담회입니다.

2024.08.04 14:04안희정

美, 중국에 HBM 공급 금지 검토...삼성·SK 괜찮나?

미국 정부가 중국에 AI 메모리 '고대역폭메모리(HBM)'와 이를 생산할 수 있는 장비의 반입 제한을 검토 중이다. 블룸버그는 31일(현지시간) "미국이 이르면 다음달에 발표하는 대중 반도체 통제 조치에 AI 메모리와 이를 생산하는 반도체 제조 장비를 포함하는 방안을 고려하고 있다"고 보도했다. 소식통에 따르면 "이 조치는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 중국 기업에 HBM 칩을 공급하지 못하도록 하기 위한 것"이라며 "아직 최종 결정은 내려지지 않았다"고 말했다. 바이든 정부는 중국 제조업체에 중요한 첨단 기술을 넘기지 않기 위한 여러가지 수출 통제를 추진하고 있다. 이 조치가 시행된다면 HBM2, HBM3, HBM3E를 포함한 더 진보된 칩과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리와 장비 등이 포함된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 8단 제품이 공급되고 있다. 블룸버그는 추가 제재가 해외직접제품규칙(FDPR)을 기반으로 이뤄질 가능성이 있다고 전했다. FDPR은 해외 기업이 만든 제품이더라도 미국 기술이 사용됐다면 수출을 금지할 수 있는 게 특징이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 어플라이드머티어리얼즈와 같은 미국의 반도체 장비와 케이던스, 시놉시스 등 EDA(전자설계자동화)를 주로 사용해서 반도체를 만들고 있다는 점에서 수출 통제를 받을 수 있다. 그러나 이 조치가 시행된다고 해도 당분간 3사 메모리 업체는 큰 피해를 받지 않을 것으로 보인다. HBM은 주로 최대 고객사인 미국 엔비디아, AMD 등의 AI 가속기에 공급되고 있기 때문이다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있어, 대부분의 HBM 물량을 소화하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 엔비디아 HBM3과 HBM3E 8단을 사실상 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 GPU H20에 HBM3을 공급하고 있다. 그러나 업계에서는 이번 규제가 H20 GPU까지 포함될 가능성은 작다고 전망한다. 또 이번 수출 통제는 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 HBM 개발을 막는 것을 목표로 한다는 분석도 나온다. CXMT는 현재 HBM2를 상업 생산 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 논평 요청에 응답하지 않다고 밝혔다.

2024.08.01 14:01이나리

SK하이닉스, 'FMS 2024'서 321단 낸드·HBM3E 12단 실물 공개

SK하이닉스가 오는 6~8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 'FMS 2024'에 참가해 321단 낸드, HBM3E 12단 등 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 미래 비전을 제시한다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사로 진행됐으나, AI 시대가 본격화되면서 주최 측이 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 이에 따라 행사명이 기존 'Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)'에서 'Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)'로 리브랜딩(Re-branding)됐다. SK하이닉스는 "FMS 영역 확대에 발맞춰 올해는 제품 전시뿐 아니라 기조연설을 통한 회사 비전 발표 등 많은 준비를 했다"며 "AI 메모리 솔루션 미래를 선도하는 당사 경쟁력을 업계 전반에 알리는 기회로 이번 행사를 적극 활용하겠다"고 강조했다. 회사는 지난해 FMS에서 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개하는 등 이 행사를 통한 글로벌 소통에 공을 들여왔다. 행사 첫날인 6일 SK하이닉스 권언오 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 'AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전(AI Memory & Storage Solution Leadership and Vision for AI Era)'을 주제로 기조연설을 진행한다. 이들은 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개하며, 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡는다. 회사는 발표 주제에 맞춰 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보인다. 그 밖에 ▲온디바이스AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' ▲온디바이스 AI PC용 SSD 'PCB01' ▲PCIe Gen5 E3.S, PCIe Gen4 U.2 기반 서버향 SSD 'PS1010' ▲모바일용 D램 'LPDDR5T' ▲머신러닝, 빅데이터 연산에 활용되는 PiM 메모리 'GDDR6-AiM' ▲고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 포함된 'CMS 2.0' 등을 공개한다. 이와 함께 SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시, 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다. 회사는 또, 메모리 업계에서 두각을 나타내고 있는 여성 리더들을 알리기 위해 진행되는 'FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스'에 올해 공동 스폰서로 참여하기로 했다. 이에 따라, 7일 오후 열리는 컨퍼런스에서 회사의 최초 여성 연구위원인 오해순 부사장(Advanced PI 담당)이 'SK하이닉스의 미래 기술 혁신과 다양성에 대한 이해'를 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)은 “AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다”며,“이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것”이라고 말했다.

2024.08.01 09:48이나리

FHD 영화 300편 1초에...SK하이닉스, 세계 최고성능 그래픽D램 3분기 양산

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다. GDD은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 진화해 왔다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다. 이상권 SK하이닉스 부사장(D램 PP&E 담당)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.07.30 09:30장경윤

SK하이닉스, 용인클러스터 1호 팹에 9.4兆 투자…HBM 등 생산

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4천억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이고, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라며 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 AI 메모리 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만 제곱미터 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소부장 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. 회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. 회사는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “당사는 대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.26 17:14장경윤

한미반도체 "HBM TC본더 3분기 납품 본격화…올 매출 6500억원 전망"

한미반도체는 2024년도 2분기 연결기준 매출 1천234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 한미반도체가 고객사로부터 수주 받은 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더는 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작된다. 이에 회사는 올해 매출 목표를 6천500억원 수준으로 전망하고 있으며, 생산능력 확대를 위해 이달 연면적 1만 평의 공장 설립 부지를 확보했다. 해당 부지에서 내년 말 신규 공장증설이 완공되면, 2026년 매출 목표인 2조원 달성을 실현하는 데 한층 가까워질 것으로 회사는 기대하고 있다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 '듀얼 TC본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션'의 수주 증가, 그리고 기존 주력 장비인 '마이크로쏘 & 비전플레이스먼트'의 판매 호조가 더해져 실적을 계속 증가하고 있다”고 말했다. 한편 한미반도체는 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더를 선보일 예정이다. 매출 목표는 2024년 6천500억원, 2025년 1조2천000억 원, 2026년 2조원 수준이다.

2024.07.26 10:33장경윤

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 6년만 역대급 실적...하반기도 기대

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 공급 증가에 힘입어 2분기 영업이익이 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 이후 6년만에 5조원대에 진입했다. 매출 또한 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다. 이 같은 실적은 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 메모리 수요 개선에 따라 하반기에도 실적 상승세를 이어갈 전망이다. 회사는 올해 HBM 매출은 전년 보다 300% 성장하고, 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 매출은 전년 보다 4배 성장이 예상된다고 밝혔다. ■ SK하이닉스, 영업이익 5.5조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 2분기 매출 16조4천233억원으로 전년 보다 125% 증가하고, 전기 대비 32% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 2분기 실적 중 최대다. 기존 기록인 2022년 2분기 13조8천110억 원을 크게 뛰어넘었다. 2분기 영업이익은 5조4천685억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 5조1923억원)을 크게 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 지난해와 비교하면 흑자전환이고, 전 분기 대비 89% 증가했다. 이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5천739억원), 3분기(6조4천724억원) 이후 6년 만에 5조원대 재진에 성공했다. 2분기 영업이익률은 33%로 1분기(23%) 보다 10%포인트(P) 올랐다. ■ 올해 HBM 매출 전년比 300% 상승…내년 HBM3E 12단 공급량 8단 넘어설 것 SK하이닉스는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E(5세대)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 2분기 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. 이런 상승세에 SK하이닉스는 HBM 올해 매출이 전년 보다 300% 증가한다고 밝혔다. 또 HBM3E 출하량이 자사 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것을 예상했다. SK하이닉스는 “오는 3분기에 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 밝혔다. 이어서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 양산을 시작해, 4분기에는 고객사에 공급할 것"이라며 "12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나, 내년 상반기 12단 공급량이 8단을 넘어설 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했고, 12단 제품은 지난 5월 고객사에 샘플을 전달한 상태다. 이어서6세대 HBM4는 내년 하반기에 출시할 계획이다. 회사는 “HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 적용한 12단 제품부터 출하할 것”이라며 “HBM4 16단에는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓸 계획"이라고 전했다. 서버용 D램 또한 성장세를 보인다. 회사는 “일반 서버 교체 수요가 본격적으로 시작될 것임을 고려하면 올해와 내년 HBM를 제외한 서버용 D램의 성장률은 약 20% 중반 정도로 전망하고 있다”고 말했다. 그 밖에 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리도 하반기 판매가 늘어날 전망이다. ■ 올초 계획보다 투자 늘린다…HBM에 집중 SK하이닉스는 폭발적인 HBM 수요에 대응하기 위해 올초 계획보다 투자를 늘린다고 밝혔다. 회사는 늘어나는 AI형 메모리 수요에 대응하기 위해 지난 4월 착공한 청주 M15X 팹은 내년 하반기 양산을 목표로 공사를 진행 중이다. 또 차세대 반도체 생산기지인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. SK하이닉스는 “과거에 비해서 인프라 투자 규모가 증가하고 있는 가운데 일반 D램에 비해 더 많은 웨이퍼 캐파가 필요한 HBM과 일반 D램의 수요에 적절하게 대응하기 위해 필요한 투자 규모도 증가하고 있다”라며 “올해 투자 규모는 연초 계획 대비 증가할 예정이다”고 밝혔다. 이어서 “다만 당사의 투자 계획은 철저히 고객의 수요와 수익성에 근거해 신중히 결정해 나갈 것”이라며, “최대한 영업 활동을 통해 창출되는 현금 흐름 범위 내에서 집행하며 투자 효율성과 재무 건전성을 동시에 확보해 나갈 계획”을 강조했다. 이어 “HBM은 1년 이상 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하기 때문에 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”며 “향후 다양한 응용처에서 AI 기술이 적용되면 PIM(프로레싱인메모리) 등 수요가 늘어날 것”이라고 덧붙였다. 메모리 산업이 소품종 대량생산 구조에서 다품종 소량생산 구조로 변화하면서 고객사가 원하는 제품을 공급하는 주문형 산업으로 진화하는데 따른 판단이다. 한편, 올 초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. ■ 낸드 출하량 4분기부터 반등…eSSD 매출 4배 성장 예상 SK하이닉스는 3분기 낸드플래시 출하량이 한자릿수 중반으로 감소하다가 4분기에 성장세로 전환한다고 전망했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 분야에서는 수요가 상승되고 있으나, 스마트폰 PC 등 일반 응용체의 전방적인 수요는 회복이 느리기 때문이다. 반면 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD)의 올해 매출은 전년 보다 4배 성장하고, 전체 낸드 매출에서 eSSD의 비중이 절반 가까이 차지할 것으로 내다봤다. 회사는 “엔터프라이즈 SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50%가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대한다”라며 “수익성 중심의 제품 믹스와 실수요에 기반한 판매 전략을 통해서 매출액 기준의 시장 점유율은 유지해 나가겠다”고 말했다. SK하이닉스는 현재 QLC 기반의 60TB(테라바이트) 이상 엔터프라이즈 SSD 제품을 공급하고 있으며, 내년 초에는 128TB, 그 이후에는 256TB 제품도 선보이면서 고용량 제품 리더십을 계속 유지한다는 목표다.

2024.07.25 13:49이나리

SK하이닉스, '호실적'에 상반기 성과급 기본급의 150% 지급

SK하이닉스가 상반기 호실적을 거두면서 직원들에게 기본급의 150%를 성과급으로 지급한다. 이는 성과급 최대치다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 오전 기본급의 150%를 상반기 생산성 격려금(PI)로 지급한다고 사내에 공지했다. 성과급은 오는 26일 지급될 예정이다. PI는 상·하반기에 월 기본급의 최대 100%까지 지급하는 SK하이닉스의 대표적인 성과급 제도다. 지급률은 반기별 생산량 목표치와 영업이익률을 감안해 책정한다. 이와 별도로 SK하이닉스는 여간 실적에 따라 1년에 한번 초과이익분배금(PS)도 성과급으로 운영한다. PI는 지난해까지 최대 기본급 100%까지 지급돼 왔으나, 이번에는 지난해 10월 변경된 'PI 지급 조건'이 적용됐다. PI 지급 기준은 생산량 목표 달성을 전제로 ▲기본급 150%(영업이익률 30% 초과) ▲기본급 125%(영업이익률 15∼30%) ▲기본급 100%(영업이익률 0~15%) ▲기본급 50%(영업이익률 -10~0%) ▲0%(영업이익률 -10% 미만) 등이다. SK하이닉스 1분기 실적은 매출 12조4천300억원, 영업이익 2조8천860억원, 영업이익률은 23.2%를 달성했다. 2분기 실적은 매출 16조4천233억원, 영업이익 5조4천685억원이었으며, 영업이익률은 33%로 1분기보다 10%포인트 상승했다. 이에 따라 SK하이닉스의 상반기 영업이익률은 약 29%다. 솔리다임을 제외하면 30%를 상회하면서 상반기 PI는 가장 높은 수준인 150%로 책정됐다.

2024.07.25 11:36이나리

SK하이닉스 "올해 eSSD 매출 전년보다 4배 성장 예상"

SK하이닉스가 올해 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 매출이 전년 보다 4배 성장이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 전체 낸드 매출에서 eSSD의 비중이 절반 가까이 차지한다고 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "엔터프라이즈 SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50% 가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이어서 "작년에는 제한적인 IT 투자 예산 내에서 AI 서버에 투자가 집중되다 보니까 일반 서버의 수요는 크게 둔화됐다"라며 "올해는 일반 서버에 대한 투자가 작년에 비해 늘어나고 있고 그동안 D램에 국한된 AI 관련 수요가 낸드 스토리지 영역으로도 확산되면서 고용량 제품 중심으로 엔터프라이즈 SSD 수요가 연초 예상을 크게 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 성장세에 맞춰서 다양한 엔터프라이즈 제품 라인업을 통해서 고객 수요에 대응할 계획이다. 현재 QLC 기반의 60TB(테라바이트) 이상 엔터프라이즈 SSD 제품을 공급하고 있으며, 내년 초에는 128TB, 그 이후에는 256TB 제품도 선보이면서 고용량 제품 리더십을 계속 유지하겠다고 밝혔다. 회사는 "엔터프라이즈 SSD 제품은 데이터센터 워크로드에 대한 높은 이해도를 바탕으로 뛰어난 QoS(Quality of Service) 경쟁력을 갖고 있다"라며 "데이터를 읽고 쓰는 응답 시간이 짧고 안정적이라는 것을 의미하는데, 결국 SSD의 응답을 기다리는 시간이 줄어들게 되면 시스템 전체적으로 GPU의 효율성 또한 증대될 수 있다. 앞으로 AI 서버는 전력 효율성이 매우 중요한 요인이 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.25 11:09이나리

SK하이닉스 "올해 HBM 매출 전년比 300% 성장할 것"

SK하이닉스가 AI 서버에서 수요가 강한 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 서버에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 SK하이닉스는 TSV의 생산능력을 올해 2배 이상 확대하기로 했다. 청주에 위치한 M15 팹을 중심으로 투자가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)에 쓰일 1b(5세대 10나노급 D램)으로의 공정 전환도 추진 중이다. 1b D램은 현재 상용화된 D램 중 가장 최선단에 위치한 제품으로, 연말까지 월 9만장 수준의 생산능력을 확보할 계획이다. SK하이닉스는 "늘어난 TSV 및 1b 생산능력을 기반으로 HBM 공급을 빠르게 확대할 것"이라며 "올해 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.25 10:58장경윤

SK하이닉스 "낸드 출하량 3분기 한자릿수 중반 감소...4분기 성장세"

SK하이닉스가 3분기 낸드플래시 출하량이 한자릿수 중반으로 감소하다가 4분기에 성장세로 전환한다고 전망했다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 중심으로 판매를 확대하고 있으나, 일반 응용체의 전방적인 수요 환경, 그리고 고객 재고 상황 등을 고려해서 한 자릿수 중반에 출하량 감소를 계획하고 있다"고 말했다. 단, SK하이닉스는 3분기 낸드 매출은 지속적으로 성장이 예상된다. 회사는 "당사는 수익성 중심의 제품 믹스와 실수요에 기반한 판매 전략을 통해서 매출액 기준의 시장 점유율은 유지해 나간다는 방침을 가지고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 낸드 출하량은 4분기에 다시 상승할 전망이다. 회사는 "4분기에는 내부적으로는 생산 비트도 늘어나고 외부적으로는 일부 수요 환경 개선되면서 저의 전체 출하량은 다시 성장세로 전환될 것으로 예상한다"라며 "내년에도 당사는 투자 최적화와 수익성 개선 기조를 유지하면서 향후 시장 변동에도 수익성을 확보할 수 있는 사업 체제를 확보하겠다"고 밝혔다. 회사는 "올해는 일반 서버에 대한 투자가 작년에 비해 늘어나고 있고 그동안 D램에 국한된 AI 관련 수요가 낸드 스토리지 영역으로도 확산되면서 고용량 제품 중심으로 한 엔터프라이즈 SSD 수요가 연초 예상을 크게 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다"라며 "이러한 성장세에 맞춰서 다양한 엔터프라이즈 제품 라인업을 제공해 고객 수요에 대응하겠다"고 말했다.

2024.07.25 10:51이나리

SK하이닉스 "HBM3E 12단 공급량, 내년 상반기 8단 앞지를 것"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품의 출하량이 내년 상반기부터 8단 제품을 앞지를 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E(5세대 HBM) 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 올해부터 5세대 제품인 HBM3E의 양산이 시작되며, 8단과 12단 적층 제품이 순차적으로 상용화될 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 12단 제품은 지난 5월 고객사에 샘플을 전달한 상태다. SK하이닉스는 "12단 제품은 이번 분기부터 양산을 시작해, 4분기에는 고객사에 공급할 것"이라며 "12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나, 내년 상반기 12단 공급량이 8단을 넘어설 것으로 전망된다"고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4에 대한 전망도 제시했다. SK하이닉스는 "HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 12단 제품부터 출하할 것"이라며 "16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상돼, 이에 맞춰 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.07.25 10:35장경윤

SK하이닉스, 2Q 영업익 5.5兆 6년만 재진입..."AI 메모리 덕분"

SK하이닉스가 올해 2분기 실적에서 영업이익 5조4천685억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 5조1923억원)을 크게 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5천739억원) 이후 6년 만에 5조원대 재진입이다. 매출은 16조4천233억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다. 기존 2022년 2분기 13조8천110억원을 크게 뛰어넘었다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며, "이와 함께, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록, 회사는 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다. 세부적으로 D램에서는 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. 낸드는 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP, Average Selling Price) 상승세가 지속되면서 흑자를 기록했다"고 전했다. SK하이닉스는 하반기에도 메모리 수요가 상승할 것으로 내다봤다. AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어날 전망이다. 또 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈것으로 보인다. 이런 흐름에 맞춰, 회사는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다. 또, SK하이닉스는 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다. 낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다. 한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. 이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있다. 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하고, 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3천억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며, “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.07.25 08:33이나리

[1보]SK하이닉스, 2분기 영업익 5.4조원…6년 만에 5조원대 진입

SK하이닉스는 2024년 2분기 연결기준 매출 16조4천233억 원, 영업이익 5조4천685억 원, 순이익 4조1천200억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 영업이익률은 33%다. 매출은 전분기 대비 32%, 전년동기 대비 125% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 89% 증가했으며, 전년동기 대비로는 흑자전환했다. 특히 영업이익은 지난 2018년 2분기(5조5천739억 원), 3분기(6조4천724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

2024.07.25 08:21장경윤

차세대 HBM 개발에 소재도 '혁신'…SiC·레이저 주목

HBM(고대역폭메모리)의 D램 적층 수가 점차 증가하는 추세에 따라 이를 위한 포커스링·디본딩 기술도 향후 많은 변화와 발전이 일어날 것으로 예상된다. 주요 메모리 제조업체와 관련 협력사들도 관련 기술에 대한 선제 개발에 이미 뛰어든 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 차세대 HBM용 TSV 공정의 소재를 변경하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. TSV는 층층이 쌓인 D램에 미세한 구멍(홀)을 뚫는 식각 공정을 진행한 뒤, 내부에 전도성 물질을 도금하는 공정을 뜻한다. D램에 홀을 뚫기 위해서는 포커스링이라는 부품이 활용된다. 포커스링은 웨이퍼를 고정하면서 플라즈마 밀도를 균일하게 유지하고, 웨이퍼 측면의 오염을 방지하는 등의 역할을 맡고 있다. 기존에는 쿼츠(석영) 소재가 적용돼 왔다. 그러나 HBM이 현재 8단에서 12단·16단 등 보다 고적층 제품이 상용화되는 경우, 포커스링 소재도 쿼츠에서 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 변경될 전망이다. SiC는 쿼츠 대비 고온 및 플라즈마에 대한 내성이 뛰어나다. 현재 전 세계 주요 식각 업체와 포커스링 제조업체가 HBM용 SiC 포커스링 개발을 추진 중이며, HBM 제조사인 삼성전자·SK하이닉스 등도 협력사 구성을 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 관계자는 "HBM 단수가 높게 쌓일수록 플라즈마 식각 환경에 노출되는 시간이 길어져, 관련 부품들의 소재 변경도 불가피한 것이 자명한 상황"이라며 "HBM 제조업체들도 이미 공급망 구성을 검토하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM4(6세대 HBM) 등 차세대 제품에서 SiC 포커스링이 활용될 것으로 전망된다"며 "일부 부품업체도 이에 대한 준비에 분주한 것으로 안다"고 밝혔다. HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 이상에 도달하는 경우, '디본딩' 기술에도 변화가 일어날 것으로 관측된다. HBM은 제한된 높이에 D램을 적층해야 하기 때문에 웨이퍼를 매우 얇게 만들어야 한다. 이 경우 워피지(휨) 현상이 발생할 수 있어, 웨이퍼를 받쳐주는 '캐리어 웨이퍼'가 임시로 부착된다. D램에 범프를 형성한 후에는 캐리어 웨이퍼를 다시 제거해야 하는 데, 이 공정을 디본딩이라고 부른다. 현재 디본딩은 얇은 휠로 직접 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 떼 내는 메커니컬(Mechanical peel-off) 기술이 활용된다. 그러나 향후에는 이를 레이저로 떼내는 기술이 채용될 예정으로, 복수의 장비업체들이 관련 장비 개발에 매진하고 있다. 업계 관계자는 "D램 웨이퍼 두께가 30마이크로미터 이하가 되면 메커니컬 디본딩으로는 크랙이 발생하는 등 문제가 생길 수 있다"며 "HBM이 20단으로 나아가면 D램 웨이퍼 두께가 25~28마이크로미터가량 돼야하기 때문에, 레이저를 활용할 수밖에 없다"고 말했다.

2024.07.22 13:49장경윤

SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

JEDEC "HBM4 규격 완성 초읽기"...업계 새 표준에 주목

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준이 완성 단계에 접어들었다고 밝혔다. 내년 양산 목표로 HBM4 기술 개발에 한창인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업계는 새 표준에 대한 규격에 대해 주목한다. 미국에 본사를 둔 JEDEC은 반도체 표준화 규격을 책정하는 기관이다. JEDEC은 지난주 "HBM4 표준이 완성에 가까워지고 있다"며 "HBM4는 HBM3 보다 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 다이 및 스택 증가에 따라 용량이 많아지면서 데이터 처리 속도를 향상시키는 것을 목표로 한다"고 설명했다. 이어 JEDEC은 "HBM 발전은 생성적 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 하이엔드 그래픽 카드(GPU), 서버를 포함해 대용량 데이터 세트와 복잡한 계산을 효율적으로 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적이다"고 설명했다. JEDEC은 HBM4 표준 제정 상황을 발표한 것은 이번이 처음이다. JEDEC이 반도체 표준을 발표하면 각 업계에서는 표준에 맞춰 반도체를 개발해야 한다. JEDEC에 따르면 HBM4는 HBM3에 비해 스택당 채널 수가 두 배로 늘어나고 물리적 면적이 더 커진다. HBM4 D램 용량은 기존 24Gb(기가비트)에서 32Gb로 확장되고, 단수는 12단인 HBM3·HBM3E를 넘어 16단까지 확장된다. 속도는 최대 6.4Gbps에 대해 초기에 합의했으며, 더 높은 주파수에 대한 논의가 계속되고 있다. 다만, JEDEC은 이번에 HBM4에 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 적층하는 기술에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. JEDEC은 기존 720마이크로미터(μm)에서 775μm로 높이 제한을 완화하는 방향을 의견을 모은 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 업계에서는 내년 HBM4 양산과 함께 엔비디아와 AMD의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. AI 반도체 핵심 고객사인 엔비디아는 지난 6월 컴퓨텍스 기조연설에서 2026년 출시되는 '루빈' 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 로드맵을 통해 밝혔다. AMD 또한 2026년 출시하는 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재한다는 계획이다. HBM 점유율 1위인 SK하이닉스는 올 초만해도 2026년 16단 HBM4 양산할 계획을 밝혀 왔지만, 지난 5월 시기를 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 계획을 변경했다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 삼성전자는 단일 스택 용량이 48Gb인 HBM4를 내년에 양산한다는 목표다. 마이크론 또한 36Gb, 64Gb 용량을 제공하는 차세대 HBM을 개발 중이다. HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. SK하이닉스와 마이크론은 TSMC와 동맹을 맺고 삼성전자는 자사 파운드리를 사용하며 턴키 솔루션을 강조한다.

2024.07.17 11:14이나리

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