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삼성·SK, 수익성 높은 'AI 메모리'에 주력…초격차가 최우선

'인사는 만사'라는 말이 있습니다. 적재적소에 전문성 있는 인재를 등용하는 것이 만사의 출발점이라는 의미입니다. 이 말은 기업들의 새해 전략에도 그대로 적용됩니다. 기업 수장들의 행보와 성향을 잘 살펴보면 미래 전략의 실마리를 찾을 수 있습니다. 지디넷코리아는 이런 문제의식을 토대로 '人事로 본 새해 전망' 시리즈를 통해 국내 주요 기업들의 새해 전략을 분석합니다. (편집자 주) 올해 국내 반도체 업계는 AI 메모리 리더십을 확보하는데 사활을 걸고 있다. 범용(레거시) 메모리 수요 둔화와 함께 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등의 저가 공세에 위협을 받고 있는 가운데 수익성이 높은 AI 메모리가 성장 동력으로 부상했기 때문이다. 이에 국내 반도체를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 말 조직개편을 통해 AI 기술 초격차 확보에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자, D램부터 손본다…AI 메모리 개발에 주력 삼성전자는 반도체 사업을 시작한지 50년 만에 최대 위기에 직면하면서 근본적인 체질 개선에 나섰다. 대형 고객사인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품이 지연되면서 AI 메모리 주도권을 SK하이닉스에 내준데 이어, 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치가 15조원으로 SK하이닉스(영업이익 23조4천673억원)에 처음으로 뒤쳐지며 위기감이 고조되고 있다. 특히 삼성전자의 지난해 4분기 가전, 모바일, 반도체까지 포함한 전사 영업이익(6조5천억원)은 SK하이닉스 영업이익(8조828억원)를 하회하며 충격을 더했다. 삼성전자는 위기를 인정하고 올해 기술 개발에서 기초부터 손을 보겠다는 다짐이다. 지난해 5월 원포인트 인사로 DS부문장으로 취임한 전영현 부회장은 작년 연말 인사에서 사장급이 맡는 '메모리사업부장'까지 겸직하는 초강수를 뒀다. 이는 삼성전자의 자존심이었던 D램을 다시 재설계해서 HBM 경쟁력을 확보하겠다는 의지다. 또 삼성전자는 지난해 말 조직개편에서 삼성종합기술원(SAIT) 산하 AI센터와 DS부문 혁신센터를 통합해 새로운 'AI 센터'를 신설하고, 전 부회장이 직접 지휘한다. AI 센터는 AI 시장 확대에 맞춰 차세대 AI 반도체들을 적극 개발할 예정이다. 전영현 부회장은 지난 1월 2일 신년사에서 "초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고, 새로운 성장동력을 확보해 나가자"고 강조하며 "우리 사업의 근간인 기술과 품질 경쟁력 강화를 위해 지난해 AI와 품질 관련 조직을 한층 더 강화했다"고 밝혔다. 삼성전자 DS부문은 시스템LSI, 파운드리 사업에서도 개선을 위해 제품 설계, 공정 개발, 생산, 품질 등 전 분야에서 개혁 작업에 들어갔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC(64.9%)와 2위 삼성전자(9.3%)의 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 파운드리 수장은 지난해 말 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사업부장 사장으로 승진하면서 맡게 됐다. 또 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 삼성전자는 반도체 외에 신사업 개발에도 주력한다. 지난해 말 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장) 직속으로 '미래로봇추진단'을 가동하고, 휴머노이드 등 미래로봇을 집중 개발한다. 아울러 최근 최대주주로 올라선 로봇업체 레인보우로보틱스와도 협력을 강화할 방침이다. 또 전장사업팀은 '하만협력팀'으로 바꿔 자회사 하만과 함께 모빌리티 시장도 적극 공략한다. SK하이닉스, HBM 주도권 공고화…'AI 원팀' 체제 구축 SK하이닉스는 HBM 공급 호조에 힘입어 2025년에도 실적 상승세를 이어갈 전망이다. 증권가는 연간 영업이익이 33조원을 돌파하며 삼성전자 전사 영업이익을 상회할 것으로 예측하고 있다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 40%에 달했다. SK하이닉스는 4분기 실적에서 "업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다"며 "올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객사 요청에 맞춰 공급하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 핵심 고객인 엔비디아에 가장 먼저 공급한데 이어 올해 16단 제품 개발도 완료해 공급하고, 2026년 주력 제품인 HBM4 12단 제품의 양산 준비도 올 하반기에 끝내는 것을 목표로 한다. 또 데이터센터에 들어가는 서버용 DDR5, 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고성능 메모리 시장에서도 호조세를 보이고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 이어가기 위해 지난해 말 조직개편을 통해 사업부분을 5개 조직으로 개편하고 'AI 원팀(One Team)' 체제를 구축했다. 5개 사업부분은 ▲AI Infra(CMO, Chief Marketing Officer) 김주선 사장 ▲미래기술연구원(CTO, Chief Technology Officer) 차선용 부사장 ▲코퍼레이션 센터(Corporate Center) 송현종 사장 ▲개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 안현 사장 ▲양산총괄(CPO, Chief Production Officer) 김영식 부사장 등으로 구성된다. 이중 '개발총괄'과 '양산총괄'은 이번에 신설된 조직이다. SK하이닉스는 "5개 조직은 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능한 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다"라며 "곽노정 최고경영자(CEO)를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다"라고 설명했다. 아울러 SK하이닉스는 미국의 데이터센터의 대대적인 투자로 인한 AI 메모리 공급을 지원하기 위해 SK그룹과 함께 대응하기로 했다. SK그룹은 지난해 조직개편을 통해 북미 대외업무 컨트롤타워인 SK아메리카스를 신설하고, SK아메리카스 대관 총괄로 폴 딜레이니 부사장을 선임했다.

2025.01.30 15:55이나리

트럼프 '반도체 보조금 중단' 움직임...삼성·SK하이닉스 '긴장'

미국 도널드 트럼프 행정부의 '보조금 및 대출금 지출 일시 중단 조치'가 법원 개입으로 제동이 걸린 가운데 미국 내 투자를 결정한 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 12월 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마친 상태다. 하지만 트럼프 행정부 측이 그 내용을 검토하기 전에는 보조금 지급을 장담할 수 없다는 입장을 보이면서 우려되고 있다. 30일 주요 외신에 따르면 트럼프 행정부의 산업·무역 정책을 총괄할 하워드 러트닉 상무부 장관 지명자는 29일(현지시간) 상원 인사청문회에서 반도체법 보조금을 받기로 미국 정부와 확정한 계약을 이행(honor)하겠냐는 질문에 "말할 수 없다. 내가 읽지 않은 무엇을 이행할 수 없다"고 답했다. 이어 그는 반도체법을 "반도체 제조를 다시 미국으로 가져오기 위한 우리의 능력에 대한 훌륭한 착수금"이라고 평가하면서도 "우리가 그것들을 검토해 제대로 할 필요가 있다고 생각한다"고 말했다. 앞서 배스 백악관 예산관리국(OMB) 국장 대행은 지난 28일(현지시간) 각 정부 기관에 보낸 메모에서 '반도체(CHIPS) 인센티브 프로그램', '청정 차량을 위한 세액 공제', '첨단 제조·생산 세액 공제' 등이 포함된 연방 차원의 보조금 및 대출금 지출을 잠정 중단한다고 밝혔다. 트럼프 행정부의 국정운영 기조에 맞지 않는 전임 바이든 행정부 사업을 걸러내겠다는 취지다. 이에 같은날 워싱턴DC 연방법원은 보류 명령을 내리며 제동을 걸었고, 이날 백악관은 연방 차원의 보조금 및 대출금 집행 잠정 중단 지시 문서를 철회했다. 트럼프 행정부의 조치가 현실화되면 한국 반도체 기업이 받기로 했던 수조원의 혜택이 줄어들면서 미국 현지 공장 착공과 생산 일정에도 차질이 불가피할 전망이다. 삼성전자는 지난해 12월 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 370억 달러를 투자해 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다. SK하이닉스는 지난해 12월 19일(현지시간) 미국 상무부로부터 4억5천800만 달러(약 6천651억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7261억원)의 정부 대출 지원을 받기로 최종 결정됐다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을 생산할 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했으며, 팹 착공 시기는 미정이다. 대만의 파운드리 업체 TSMC 또한 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 3개의 첨단 반도체 제조공장을 짓기로 하고, 66억 달러의 보조금을 받기로 했다. 이 중 첫 번째 공장은 4나노 칩 양산을 시작한 상태다. TSMC는 이미 지난해에 보조금 일부를 먼저 받은 것으로 전해졌다. 반도체 업계에서는 트럼프 정부의 예측 불가능한 정책과 관련해 우려를 표하고 있다. 계약 조건 변경이나 추가 의무 부과 등을 통해 보조금이 삭감될 가능성을 배제할 수 없기에 삼성과 SK는 투자 속도를 조절하며 신중하게 대응해야 한다는 조언이 나온다.

2025.01.30 11:54이나리

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

SK하이닉스, 'HBM4' 상용화 자신…16단도 내년 하반기 공급 예상

SK하이닉스가 내년 인공지능(AI) 메모리 시장의 주류가 될 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 안정적인 개발 및 상용화 준비를 자신했다. 올 하반기 12단 제품 양산 준비를 마무리하는 한편, 16단 제품은 내년 하반기 공급을 내다보고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년도 4분기 실적발표에서 내년 하반기부터 HBM4 16단 제품 양산이 진행될 것으로 예상된다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)를 중심으로 사업 확대에 나서고 있다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 나아가 SK하이닉스는 내년 주력 제품이 될 HBM4 상용화 준비도 착실히 진행하고 있다. HBM4는 12단 및 16단 제품으로 구성된다. SK하이닉스는 "HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용해 개발하고 있고, 올 하반기 중에 개발 및 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라며 "12단 제품으로 공급을 시작해, 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"고 밝혔다.

2025.01.23 11:03장경윤

SK하이닉스, 올해 설비투자 소폭 늘린다…HBM 수요에 '선제 대응'

SK하이닉스가 올해 10조원대 후반의 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 현재 회사는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응하기 위한 신규 공장 설립에 주력하고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 늘리겠다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 총 설비투자 규모를 10조원 중후반대로 책정한 바 있다. 이를 고려하면 올해 설비투자는 10조원 후반대에 근접할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 "신규 팹 건설로 올해 인프라 투자비가 크게 증가한다"며 "M15X는 현재 청주에 건설 중으로, 올해 4분기 오픈할 예정"이라고 밝혔다. M15X는 SK하이닉스가 지난해 상반기 본격적으로 착공한 반도체 생산 공장이다. 향후 증가할 것으로 예상되는 HBM 수요에 대비해 최선단 D램을 생산하기로 했다. 초기 건설에만 약 5조3천억원이 투자되며, 장기적으로는 총 20조원 이상의 투자가 집행된다. 또한 SK하이닉스는 용인 클러스터 1기 팹을 오는 2027년 2분기 오픈하기 위해, 올해부터 공사를 시작한다는 방침이다. 지난해 말에는 미국 정부와 반도체 지원법에 따른 보조금 약 6천600억원 규모의 계약을 체결하기도 했다. SK하이닉스는 "수익성이 확보되 제품에 한해 투자를 지속한다는 원칙을 유지한다"며 "시황 변화에 따라 유연하게 투자할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 08:55장경윤

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

SK하이닉스, 성과급 1450% 제안…노조 "충분치 않아" 반발

SK하이닉스가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측되는 가운데, 사측과 노조측이 성과급 지급 규모를 두고 갈등을 빚고 있다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 21일 임직원에게 이메일을 통해 월 기본급 대비 1450%의 성과급 지급안을 제시했다. 해당 성과급은 초과이익성과급(PS) 1000%에 특별상여금 450%를 더해 책정한 규모로, 오는 24일 지급을 목표로 하고 있다. 회사는 연간 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하는 제도를 운영해 왔다. 그러나 SK하이닉스 노조는 이 같은 제안을 거부했다. 또한 이천·청주 생산직노조와 사무직노조 등 3개 노조가 연대한 '공동투쟁본부'를 만들어 투쟁에 돌입한다는 방침이다. 회사가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 데 비해, 성과급 규모는 충분치 않다는 이유에서다. 노조 측은 성명서를 내고 "역대 최고의 성과에 걸맞는 대우를 원한다. 3만2천명 구성원 누구도 동의하지 않는 일방적인 PS 지급을 당장 중단하라"며 "일방적인 PS 지급을 결정한 경영진이 물러나지 않는다면 모두가 퇴진운동을 이어갈 것"이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 지난해 연간 영업이익이 23조4천억원에 달할 것으로 전망된다. 전년 영업손실 7조7천억원에서 흑자전환에 성공한 것으로, 역대 최대 실적에 해당한다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 제품의 사업이 크게 확대된 덕분이다. 기존 SK하이닉스의 연간 최대 영업이익은 지난 2018년 기록한 20조8천억원이다. 당시 SK하이닉스는 PS 1000%, 특별기여금 500%, 생산성격려금 200%를 합해 총 1700%의 성과급을 지급한 바 있다.

2025.01.22 11:19장경윤

디아이 등 HBM4 대응 분주...내달 새 장비 고객사 도입

올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 상용화를 앞두고, 디아이·유니테스트 등 국내 테스트 장비업체들의 대응이 분주해졌다. 이들은 올 1분기 SK하이닉스에 HBM4용 신규 테스터 샘플을 납품해 양산 적용을 위한 테스트를 진행할 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업계는 주요 고객사와 이르면 다음달 HBM4용 신규 장비에 대한 테스트를 진행할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. HBM4는 이르면 올 하반기 상용화되는 최신 HBM 제품으로, 데이터를 송수신하는 입출력단자(I/O) 수가 2024개로 이전 세대 대비 2배 많다. HBM4는 글로벌 팹리스인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 이에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업들은 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 국내 테스트 장비업계도 준비에 한창이다. 디아이의 자회사 디지털프론티어, 유니테스트 등은 내달 SK하이닉스에 HBM4용 신규 번-인(Burn-in) 테스터를 도입해 퀄(품질) 테스트를 진행할 예정이다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. 현재 SK하이닉스는 메모리 기업 중 HBM4 개발 속도가 가장 빠른 것으로 평가받는다. SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 샘플을 엔비디아에 출하하고, 이르면 10월께 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들이 HBM의 안정적인 양산을 위해 테스트 분야에 보다 많은 관심을 기울이고 있다"며 "SK하이닉스의 경우 올 3분기에는 HBM4용 테스터에 대한 공급망 구성을 마무리할 것"이라고 밝혔다. 이번 디아이, 유니테스트의 HBM4용 신규 번-인 테스터는 국산화 측면에서도 의미가 있다. HBM 테스트 시장은 일본 어드반테스트가 주도해 왔으나, 최근에는 디아이, 테크윙, 와이씨 등 국내 기업들이 HBM3E용 장비를 납품하는 등 저변을 확대하고 있다. 어드반테스트는 번-인 외에도 HBM의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사 등 다양한 테스터를 개발하고 있다. 그만큼 개별 장비에 대한 대응이 느려, 국내 기업들이 진입할 수 있는 틈이 있다는 평가다.

2025.01.21 10:40장경윤

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

SK하이닉스, 설 맞아 협력사 거래대금 1330억원 조기 지급

SK하이닉스가 설 명절을 맞아 협력사 470 곳에 약 1천330억원 규모의 거래대금을 조기에 지급한다고 17일 밝혔다. 회사는 "고금리, 고환율로 어려움을 겪고 있는 산업계 전반의 상황을 고려해 협력사의 원활한 자금 운용과 내수 경기 활성화를 위해 거래대금을 조기에 지급하기로 결정했다"며 "이번 지급이 협력사와 그 구성원들의 설 명절 준비와 가계에 도움이 되길 바란다"고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 거래대금 조기 지급이 원자재 대금과 직원 명절 상여금 지급 등으로 일시적 자금 수요가 많을 협력사에 실질적인 보탬이 될 것으로 기대하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 협력사를 지원하기 위해 2020년부터 거래대금 지급 횟수를 월 3회에서 4회로 늘렸다. 또, 회사는 저금리 동반성장 펀드 약 3천400억원, 무이자 납품대금 지원 펀드 약 200억원 등 3천600억원 규모의 상생펀드를 운영해 협력사의 안정적인 경영 활동을 지원하고 있다. 김성한 SK하이닉스 부사장(구매 담당)은 "SK하이닉스가 AI 메모리 선두기업의 위상을 지속적으로 이어가는데 협력사와의 굳건한 유대는 필수적"이라며 "앞으로 협력사와 신뢰, 상생의 가치를 더욱 공고히 해 AI 시대를 이끌 근원적 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2025.01.17 08:51이나리

SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤

현대건설, 자율주행 로봇배송 상용화

현대건설은 현대자동차그룹 스타트업 '모빈'과 공동 개발한 실내외 통합 자율주행 로봇배송 서비스를 오는 6월 준공 예정인 '디에이치 대치 에델루이'에 처음 적용한다고 14일 밝혔다. 신규 서비스는 국내 건설사 최초로 무선통신 및 관제시스템과 연동했고, 엘리베이터 무인 승하차 기능까지 탑재했다. 도로부터 지하 주차장, 공동 출입문, 엘리베이터, 세대 현관까지 전 구간 이동이 가능하다. 현대건설은 지난해 단독형 타운하우스 '힐스테이트 라피아노 삼송' 입주민을 대상으로 자율주행 로봇 배송 서비스 실증을 성공적으로 마친 데 이어, 올 초 현대엘리베이터와 업무협약을 맺고 지능형 기술 적용을 통한 서비스 상용화를 본격 선언했다. 로봇 스스로 엘리베이터를 호출하는 무인 자동 콜 기능뿐만 아니라 목적층 취소 상황 발생 시 재호출할 수 있는 기능, 엘리베이터 정원 초과 범위 판단 기능 등 다양한 상황에서 스스로 판단하고 결정할 수 있는 지능형 기술을 탑재했다. 이외에도 모빈이 개발한 자율주행 배송 로봇은 이동에 제약이 없는 기술을 적용해 택배나 음식 배달, 순찰 등 다양한 활용이 가능하다. 자체 개발한 특수 고무바퀴 구조는 계단 등 장애물 극복이 용이하고 적재함 수평 유지 기능을 적용했다. 또한 3D 라이다와 카메라를 장착함으로써 주변 지형과 사물을 인식하고 상황을 종합적으로 판단할 수 있으며, 유휴 시간 순찰 모드 기능이 탑재돼 보행자 안전에 특화된 자율주행까지 가능하다. 현대건설은 서울 용산구 한남4재정비촉진구역에도 로봇 배송 서비스 적용과 로봇 친화형 주거단지 조성 계획을 제안했다. 스마트 기술 서비스로 미래 주거문화를 선보인다는 구상이다. 현대건설 관계자는 "실내외 통합 자율주행 로봇 배송 서비스는 고객 편의는 물론 삶의 질 향상에 기여할 것"이라며 "로봇 친화형 미래 라이프스타일을 반영한 주거 기술 및 서비스 영역을 지속적으로 확장하고 차별화된 주거문화를 선도하겠다"고 말했다. 한편 현대건설은 로봇 친화형 미래 주거문화를 선도하기 위해 지속적으로 혁신적인 서비스 발굴에 역량을 집중하고 있다. 그룹사 혁신 플랫폼과 유망 스타트업과 협력하며 공동주택 단지에 특화된 서비스를 개발할 계획이다.

2025.01.14 22:51신영빈

작년 삼성전자 시총 156조 날아가...SK하이닉스 21조 성장

지난해 국내 주식 시장은 부진을 면치 못했다. 올해 1월 시가총액(시총)은 작년 동기 대비 250조원이 감소한 것으로 나타났다. 그 중 시총 1위인 삼성전자만 156조원이 감소하며 우울한 성적을 냈다. 반면 메모리 경쟁사인 SK하이닉스는 1년새 21조원 넘게 시총이 늘어나면서 가장 큰폭으로 체격이 커졌다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 13일 이 같은 내용을 골자로 한 '2024년 1월 초 대비 2025년 1월 초 국내 주식시장 시가총액 변동 현황 분석' 결과를 발표했다. 조사 대상 주식종목은 우선주를 제외한 2749곳이다. 삼성전자 1년새 시총 156조 감소...SK하이닉스 증가액 1위 조사 결과에 의하면 작년 연초 기준 국내 시총 규모는 2천503조원 수준이었다. 올해 연초에는 2천254조원으로, 1년 새 시총 체격은 249조원 넘게 작아졌다. 시총 감소율은 9.9% 수준이다. 이 같은 성적은 재작년 대비 작년 초에 시총이 490조원 이상 커지고, 20%가 넘는 시총 증가율을 보였던 것과 비교하면 주식시장 분위가 확 달라진 양상이다. 이런 상황에서도 7곳은 시총 외형이 10조원 이상 불었다. 특히 단일 주식종목 중에서는 SK하이닉스가 21조원 가까이 가장 많이 높아진 것으로 확인됐다. 이외 ▲HD현대중공업(14조3천812억 원↑) ▲HD현대일렉트릭(11조7천838억원↑) ▲알테오젠(11조2천207억원↑) ▲KB금융(11조1천920억원↑) ▲삼성바이오로직스(10조3천202억원↑) ▲한화에어로스페이스(10조20억원↑) 종목도 최근 1년 새 시총 증가액이 10조 원을 넘긴 것으로 확인됐다. 특히 HD현대 그룹 계열사인 HD현대중공업과 HD현대일렉트릭을 포함해 HD한국조선해양 종목의 시총도 1년 새 8조원 가까이 시총 체격이 좋아진 것으로 파악됐다. 반면 우리나라 주식시장을 주도하는 대장격인 삼성전자는 최근 1년 새 시총 외형만 156조4천83억원 이상 감소했다. 작년 초 475조1천946억원에서 올해 초에는 318조 7863억원으로 줄어든 것이다. 삼성전자를 제외하고 최근 1년 새 시총이 1조원 넘게 내려앉은 곳은 50여곳이다. 이들 종목 중에서도 ▲POSCO홀딩스(20조6천146억원↓) ▲LG에너지솔루션(19조5천390억원↓) ▲LG화학(17조7천186억원↓) ▲에코프로비엠(17조4천86억원↓) ▲포스코퓨처엠(16조5천848억 원↓) ▲삼성SDI(15조6천439억원↓) 종목의 시총은 최근 1년 새 10조 원 넘게 하락해 울상을 지었다. 시총 TOP100에 17곳 신규진입...TOP20에는 6곳 진입 주식시장이 냉랭해지면서 최근 1년 새 시총 TOP 100 순위도 요동쳤다. 새롭게 17개 주식 종목이 시총 100위 안에 이름을 올렸다. 두산은 지난해 연초 시총 순위가 186위였는데, 올해 초에는 79위로 1년 새 107계단이나 전진하며 시총 TOP 100에 입성했다. 같은 기간 효성중공업도 193위에서 91위로 102계단이나 점프했다. 이외 ▲삼양식품(163위→64위) ▲HD현대일렉트릭(114위→29위) ▲LS ELECTRIC(141위→67위) ▲리가켐바이오(161위→88위) ▲삼천당제약(159위→99위) ▲알테오젠(84위→26위) ▲LIG넥스원(116위→63위) ▲현대로템(112위→62위) 종목도 50계단이나 전진하며 올해 초 기준 TOP 100 명단에 새로 합류했다. 특히 올해 초에 6곳이나 TOP 20에 새로 진입해 눈길을 끌었다. 이 중에서도 HD현대중공업은 작년 초 시총 순위가 36위였는데, 올해 초에는 10위를 기록하며 상위 10위권에 합류했다. 이외 ▲메리츠금융지주(작년 초 순위 33위→올해 초 15위) ▲고려아연(41위→16위) ▲삼성생명(24위→17위) ▲삼성화재(31위→19위) ▲SK이노베이션(22위→20위) 종목도 작년과 달리 올해 초에 시총 상위 20위에 새로 진입했다 오일선 한국CXO연구소 소장은 “미국을 비롯해 대만, 일본, 중국, 홍콩 등은 2024년 한해 주식시장에서 상승세를 보였지만, 우리나라는 주식종목 10곳 중 7곳꼴로 주가가 하락하면서 시총 외형이 감소하는 우울한 한 해를 보내야 했다”고 말했다. 이어 “이런 상황에서도 국내 주식 종목 중에서도 조선·해운업을 비롯해 금융, 제약 업종의 일부 종목들은 주가 상승으로 시총이 증가했지만 2차 전지를 비롯해 건설, 철강, 화학 업종 등은 냉기류가 강해 업종 간 주식 온도 차이가 확연히 달랐다”고 덧붙였다.

2025.01.13 11:18이나리

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤

유영상 SKT, AI인프라 슈퍼하이웨이 기틀 구축

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] SK텔레콤이 SK하이닉스, 펭귄솔루션스와 AI데이터센터 솔루션 공동 R&D와 사업 추진을 위한 협력 계약을 체결했다. 9일(현지시각) CES 현장에서 열린 협약식에는 유영상 SK텔레콤 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 마크 아담스 펭귄 솔루션스 CEO 등이 참석했다. 펭귄솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가진 전 세계에서 손꼽히는 기업이다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결한 후 시너지 TF를 구성해 구체적인 상호 협력 사항을 논의했다. 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 확장 ▲솔루션 공동 R&D 및 상용화 ▲특화 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력키로 했다. 먼저 3사는 글로벌 확장을 위해 일본을 비롯한 아시아태평양(APAC)과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또 솔루션 공동 R&D와 상용화를 위해 AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, 리벨리온 NPU칩을 활용한 서버 실증 및 상용화도 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력도 확대할 계획이다. SK텔레콤 관계자는 “이번 협력을 통해 3사는 SK그룹이 보유한 반도체, 에너지, 냉각, 메모리 등 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 결합해 '독자 기술 기반의 한국형 소버린 AI 인프라 BM'을 발굴할 계획”이라며 “이번 협약은 SK가 추구하는 비전인 '세계에서 가장 경제적이고 효율적인 AI 데이터센터'를 만들어 나가는 초석이 될 것”이라고 말했다. 한편, 유영상 CEO와 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등과 만나 AI 비즈니스 협력 방안을 논의했다. 앤트로픽과는 지난해 공동 개발하고 SK텔레콤 고객센터에 적용한 텔코LLM 개선과 적용 범위 확대를 논의했다. 또한 앤트로픽의 클로드 등을 활용한 SK텔레콤 글로벌향 개인 AI 에이전트(PAA)의 주요 시장 진출 가능성을 타진했다. 유영상 CEO는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, AI 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와의 적극적인 협력을 통해 성장동력의 핵심인 AI에서 의미있는 결실을 맺을 것”이라고 말했다.

2025.01.10 14:27류은주

SK하이닉스·SKT·펭귄솔루션스, 'AI 데이터센터' 사업 확장에 맞손

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다. 펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해주고 관리하는 사업을 하고 있다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.01.10 09:19장경윤

삼성·SK, CES서 불붙은 HBM 경쟁…젠슨 황 한마디에 주가 출렁

인고지능(AI) 강자 엔비디아를 두고 메모리 업계가 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 위한 자존심 대결을 벌이고 있다. 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 가장 주목받은 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이다. AI 반도체 시장의 80% 이상 점유하고 있는 엔비디아 수장인 젠슨의 발언은 관련 기업들의 주가에 즉각적인 영향을 미친다. 최태원 SK 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빠르다" 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 라스베이거스 전시장에서 진행된 국내 언론과 기자간담회에서 “젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다”며 “지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다”고 기술력에 자신감을 드러냈다. 앞서 최 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 “젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다”며 파트너십 언급에서 한걸음 더 나아가, SK하이닉스의 기술적 우위를 강조한 발언으로 해석된다. 이 같은 소식이 전해지자 9일(한국시간) SK하이닉스 주가는 전일 대비 5% 상승한 20만5천원에 장을 마쳤다. 최태원 회장이 지난해부터 직접 SK하이닉스의 제품을 공식석상에서 적극 알리는 것은 이례적이며, 이는 기술력에 대한 자신감을 보여주는 대목이다. SK하이닉스는 지난해 60% 이상의 점유율로 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다. 회사는 지난해부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 업계 최초로 양산해 엔비디아 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 기반 AI 서버에 공급했다. 현재 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 공급하는 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 미국 마이크론은 두번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급하고 있으며, 12단 공급도 준비 중이다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 젠슨 황 CEO "삼성 HBM 설계 다시 해야…곧 성공할 것" 이번 CES에서는 삼성전자의 HBM 제품에 대한 관심도 주목됐다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자간담회에서 삼성전자의 HBM3E 퀄 테스트 통과에 대한 질문에 “삼성전자는 HBM 설계를 다시 해야한다”고 언급해 화제가 됐다. 이는 삼성전자가 여전히 테스트 중이며, 제품에 대해 만족스럽지 못하고 있다는 점을 내비쳤다. 그러면서 황 CEO는 “삼성전자는 HBM을 열심히 개발하고 있고 성공할 것”이라며 “삼성전자는 원래 엔비디아가 사용했던 HBM을 만들었고, 그들은 회복할 것”이라고 밝히며 희망적인 메시지도 전했다. 젠슨 황 CEO의 발언으로 8일 삼성전자의 주가는 3.4% 오르며 거래를 마쳤다. 이날 4분기 잠정실적에서 시장 기대치를 하회하는 실망스러 성적표를 냈음에도 황 CEO의 발언으로 주가에 긍정적으로 영향을 미친 것이다. 젠슨 황 CEO의 전략적 발언…K-메모리 견제하나 일각에서는 젠슨 황 CEO가 전략적으로 발언하고 있다고 해석한다. 엔비디아는 HBM 수급과 관련 여러 파트너사를 확보해야 가격 협상력을 높일 수 있다. 따라서 젠슨 황은 삼성전자의 기술이 향상을 기대하며 쓴 소리와 함께 SK하이닉스에 긴장감을 주는 전략을 구사한 것으로 보인다. 앞서 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 CES 기조연설에서 새로운 아키텍처 블랙웰 기반 지포스 'RTX50' 시리즈를 공개하며, 미국 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝히기도 했다. 이를 두고 황 CEO가 오는 20일 미국 대통령 트럼프 2기 취임을 앞두고 자국 기업을 챙기기 위해 K-메모리(삼성전자, SK하이닉스)를 의식하고 발언했다는 해석이 나왔다. GDDR7은 마이크론뿐 아니라 D램 3사 모두 공급하고 있기 때문이다. 이날 마이크론 주가는 뉴욕 거래 시장에서 시간 외로 10% 이상 급등했다. 반면 SK하이닉스 주가는 19만5천원으로 전날 보다 2.4% 감소했고, 삼성전자는 전날 보다 0.89% 감소한 5만5천400원으로 마감했다. 다음날 기자간담회에서 마이크론만 언급한 이유에 대한 질문에 젠슨황 CEO는 “실수했다”라며 "특별한 이유가 없다, SK하이닉스와 삼성전자는 우리에게 가장 큰 공급업체"라고 설득력 없는 해명을 했다. 한편, 지난 8일 미국 마이크론은 싱가포르에서 HBM 패키징 신규 팹 기공식을 개최하며 시장 공략을 가속화하고 있다. 신규 팹은 2027년 가동할 계획이다.

2025.01.09 17:07이나리

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진

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