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SK하이닉스, 용인 반도체 클러스터 1기 팹 본격 착공

SK하이닉스는 지난 21일 용인시의 건축 허가가 승인됨에 따라 용인 반도체 클러스터에 건설되는 1기 팹이 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 용인 반도체 클러스터는 총 415만m2(약 126만평) 규모 부지에 SK하이닉스 팹 약 60만평, 소부장 업체 협력화단지 14만평, 인프라 부지 12만평으로 용인시 처인구 원삼면에 조성되는 반도체 산업단지다. 이곳에 SK하이닉스는 총 4기의 팹을 순차적으로 조성할 예정이며, 첫 번째 팹은 2027년 5월 준공 목표로 건설해 나갈 예정이다. SK하이닉스 용인캠퍼스는 HBM을 비롯한 차세대 D램 메모리 생산 거점으로서 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응해 회사의 중장기 성장 기반을 주도할 예정이다. 이와 더불어, 클러스터 내 50여 개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정이다.

2025.02.25 09:52장경윤

400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존

차세대 낸드 시장에서 삼성전자·SK하이닉스의 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 400단 이상 적층에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 중국 YMTC가 선점하고 있어서다. YMTC는 관련 기술을 지속적으로 고도화해, 최근 270단대의 고적층 낸드를 상용화하기도 했다. 반면 국내 기업들은 후발주자로서 여러 내홍을 겪을 가능성이 있다. 우선 신규 기술 적용에 따른 공정전환 및 설비투자가 필요하며, 초기 도입에 따른 수율 안정화도 이뤄내야 한다. YMTC 등이 구축해 놓은 특허 역시 문제다. 실제로 삼성전자의 경우 YMTC와 하이브리드 본딩에 대한 라이센스 계약을 체결한 것으로 파악됐다. V10(10세대) 이상의 낸드부터 YMTC 특허의 영향을 피해갈 수 없게 되면서, 차세대 낸드 사업의 불확실성이 커졌다는 평가다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 400단 이상의 차세대 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. ■ 中, 매출 규모는 작지만 '하이브리드 본딩' 낸드에 선제 적용 낸드는 세대를 거듭할수록 셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)을 수직으로 더 높이 쌓는다. 국내 기업들은 300단대 낸드까지는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 채택해 왔다. 삼성전자는 이를 COP(셀온페리), SK하이닉스는 페리언더셀(PUC)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 손상이 올 수 있다. 이에 국내 기업들은 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. 이에 비해 중국 YMTC는 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩 기술을 약 4년 전부터 선제적으로 양산 적용하고 있다. YMTC는 중국 최대 낸드 제조기업이다. 전 세계 낸드 시장에서 매출 기준으로 5위권 밖에 있으나, 최근 기술적으로 상당한 진보를 거뒀다는 평가를 받고 있다. 지난달 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면 YMTC는 올해 초 2yy(270단대 추정) 3D TLC(트리플레벨셀) 낸드 상용화에 성공했다. 테크인사이츠는 "YMTC의 2yy 낸드는 당사가 시장에서 발견한 낸드 중 가장 높은 단수의 제품"이라며 "가장 중요한 사실은 해당 낸드가 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm2 이상으로 높였다는 것"이라고 설명했다. ■ 삼성·SK, 하이브리드 본딩 초기 도입 시 투자비용·수율 등 열세 YMTC가 이번에 적용한 엑스태킹은 4세대인 '4.x' 버전에 해당한다. YMTC는 이전부터 엑스태킹 기술을 활용해 160단, 192단, 232단 등의 제품을 양산한 바 있다. 그만큼 하이브리드 본딩에 대한 기술 안정화를 이뤄냈다는 평가가 나온다. 최정동 테크인사이츠 박사는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 "YMTC가 16단, 232단보다 더 많은 층을 빠른 시일 내에 구현했다는 게 놀랍다"며 "미국의 규제로 신규 장비 도입이 어려운 상황에서도 식각 및 ALD(원자층증착) 공정, 워피지(웨이퍼가 휘는 현상) 방지 공정 등에서 모두 최적화를 잘 한 것으로 보인다"고 평가했다. 이러한 측면에서, 국내 기업들은 첫 하이브리드 본딩 적용에 따른 여러 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 이르면 올 연말부터 V10(430단대 추정) 낸드 양산을 목표로 하고 있어 보다 분주한 대응이 필요하다. 최정동 박사는 "삼성전자는 V10부터 셀을 3번 나눠 쌓는 트리플스택을 적용하고, 총 2장의 웨이퍼를 활용하는 하이브리드 본딩을 사용한다"며 "공정전환과 신규설비 투자 등 변경점이 많기 때문에 오랫동안 하이브리드 본딩을 적용해 온 YMTC 대비 제조비용이 훨씬 높을 수밖에 없다"고 설명했다. ■ 차세대 낸드부터 YMTC 특허 도입 불가피 특허 역시 진입장벽으로 거론된다. 하이브리드 본딩과 관련한 전반적인 기술 특허는 엑스페리(Xperi)와 YMTC, TSMC 3사가 대부분을 차지하고 있다. YMTC도 엑스페리로부터 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결했으며, 이후 낸드와 관련한 자체 특허를 적극 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 YMTC와 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결한 이유도 기술적으로 YMTC의 특허 회피가 어렵고, 분쟁 발생 시 최첨단 낸드 사업에 큰 타격이 발생할 수 있다는 우려에서다. 다만 삼성전자가 V10 이후 차세대 낸드부터 어떻게 기술개발 방향성을 설정할지, 또 라이센스에 필요한 비용, 엑스페리 등과의 특허 영향 등이 사업 진행의 주요 변수로 작용할 전망이다.

2025.02.24 14:04장경윤

中 '딥시크' 등장에도…곽노정 SK하이닉스 "결국 반도체 시장에 큰 기회"

곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 '딥시크'와 같은 저비용 인공지능(AI) 모델의 등장이 장기적으로는 반도체 시장에 큰 기회를 가져올 것으로 전망했다. 곽 사장은 19일 오후 서울 코엑스에서 기자들과 만나 향후 AI 및 메모리 시장에 대한 견해를 밝혔다. 이날 곽 사장은 한국반도체산업협회 회장으로서의 마지막 공식 일정을 소화했다. 곽 사장은 지난 2022년 제 13대 협회장으로 선출돼 지금까지 국내 반도체 산업 발전을 위한 활동에 힘써왔다. 임기는 이번달까지로, 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 자리를 이어받는다. 이와 관련해 곽 사장은 "반도체산업협회 회장직을 맡게 돼 개인적으로 굉장히 큰 영광이었다"며 "반도체 산업이 전례없는 다운턴과 AI로 촉발된 큰 기회를 맞았는데, 협회장을 관두더라도 반도체 업계의 한 사람으로서 최선을 다해 업황 극복을 돕도록 할 것"이라고 밝혔다. 최근 저비용·고성능 LLM(거대언어모델)로 주목받은 중국 딥시크의 등장에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다. 반도체 업계에서는 딥시크와 같은 AI 모델이 확산될 경우 거대 IT 기업들의 AI 서버 투자가 감소하고, HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 시장에도 악영향이 올 수 있다는 우려가 제기된 바 있다. 곽 사장은 "단기적으로는 하나의 변수가 될 수는 있겠으나, 결과적으로는 AI 보급에 큰 도체 역할을 할 것"이라며 "장기적으로는 결국 반도체 수요를 자극해 훨씬 더 큰 기회가 올 것이라고 생각한다"고 답변했다. 또한 낸드 시장에 대해서는 "올 연말 정도 쯤이면 좋아지지 않을까 생각한다"며 "업계가 시장 안정화를 위해 전체적으로 노력을 하고 있으니 조금 지나면 좋아지지 않을까 한다"고 말했다.

2025.02.19 21:03장경윤

'죽음의 계곡'서 4억씩 받을 창업 3~7년 기업 찾는다

창업 후 3년 초과 7년 이내 기업이 돈을 못 벌어 '죽음의 계곡'에 빠지지 않도록 정부가 마중물을 댄다. 중소벤처기업부는 다음 달 13일까지 창업도약패키지 지원 사업에 참여할 기업을 모집한다. ▲일반형 ▲대기업 협업형 ▲투자 병행형 가운데 1가지에 접수하면 된다. 올해 373개사를 뽑아 제품 개발 및 시제품 제작, 판로 개척 등에 필요한 자금을 지원한다. 투자 유치, 해외 진출 도움도 준다. 일반형에 뽑히면 시제품 제작, 지식재산권 취득, 사업 모델 개선에 드는 돈을 2억원까지 받을 수 있다. 이 중 예산 범위에서 추가로 '성공 환원형'을 신청하면 3억원까지 받을 수 있다. 사업화에 성공하면 추가 지원금의 절반까지 5년동안 반납해야 한다. 대기업 협업형에 선정되면 대기업 9개사로부터 제품 개발과 사업화, 해외 진출 요령을 배울 수 있다. LG전자, SK텔레콤, KT, 삼성중공업, 현대중공업, SK이노베이션, 현대건설, 포스코홀딩스, 교보생명이 참여한다. 사업화 자금은 2억원까지 주어진다. 투자 병행형은 사업화 자금을 2억원까지 받고, 한국벤처투자(KVIC)에서 조건부지분인수계약(SAFE)으로 2억원을 더 받을 수 있다.

2025.02.19 16:54유혜진

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

유럽 최대 반도체연구소 회장 "이재용 만날 것…삼성·SK 협력 강화"

유럽 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 국내 반도체 생태계와의 협력을 강화한다. 이재용 삼성전자 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 기업들을 만나는 한편, 나노종합기술원과 함께 국내 반도체 인재 양성도 지원할 예정이다. 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO)는 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 'IMEC 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아' 기자간담회에서 국내 반도체 생태계와의 협업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 1984년 설립된 아이멕은 유럽 최대 규모의 종합 반도체 연구소다. 첨단 반도체 기술과 실리콘 포토닉스, 인공지능, 5G 등 다양한 분야에서 개발을 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과도 활발히 협력 중이다. 이날 반 덴 호브 아이멕 회장은 "반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심"이라며 "한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 특히 아이멕은 최첨단 반도체 노광기술인 EUV(극자외선) 분야에서 주목받고 있다. 아이멕은 EU 반도체법의 지원 하에 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 EXE:5200 High-NA EUV 장비를 포함한 첨단 설비에 투자할 예정이다. 국내 기업들과도 첨단 반도체 기술과 관련한 협업을 진행할 예정이다. 반 덴 호브 회장은 "2년 전 이재용 회장을 만난 후 현재 뿐만 아니라 미래 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의하고 있다"며 "이 회장과 이번에도 만날 예정이고, 곽노정 SK하이닉스 사장도 만날 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "한국 주요 기업들과 향후 5~10년 뒤 상용화할 차세대 반도체 기술을 연구하고 있다"며 "차세대 소자 및 트랜지스터, CFET 등이 주요 협력 분야"라고 덧붙였다. 한편 아이멕은 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과도 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 협력각서 체결로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.02.18 15:06장경윤

"태니엄, 스마트공장 등 한국 제조업 매력···반도체·중공업서 사용"

“한국 반도체 제조사와 중공업 회사가 태니엄 정보보호(보안) 솔루션을 쓰고 있습니다. 한국 고객 이름을 밝힐 수 없지만 한국 주요 그룹의 제조사들이 태니엄 솔루션(제품)을 이용합니다. 외국 고객으로는 유럽 제약 회사 아스트라제네카, 유럽 전력 기업 ABB, 미국 자동차 부품 업체 앱티브 등이 있습니다.” “한국은 제조 대기업이 많아 태니엄에 중요한 시장입니다. 아직 일본보다 시장 규모가 작지만 잠재력이 무한합니다.” 미국계 글로벌 보안기업 태니엄(TANIUM)의 본사 임원들이 한국을 찾아 18일 기자간담회를 가졌다. 이날 롭 젠크스(Rob Jenks) 태니엄 전략 담당 수석부사장과 아키라 카토 기술 담당 부사장은 “2023년부터 제조업이 사이버 공격 목표가 됐다”면서 "스마트팩토리는 태니엄에 매우 중요한 제조 시장"이라고 밝혔다. 젠크스 수석부사장은 미국 시장조사업체 가트너의 '2024년 사이버 보안 통계'를 인용해 "제조사 63%는 사이버 공격을 당한 적 있다. 지정학적 갈등을 비롯해 공급망이 복잡하고, 새로운 제품과 경쟁자가 나타나기 때문”이라고 짚었다. . 태니엄은 제조업 보안을 지킬 무기로 '자율 엔드포인트 관리(AEM)' 제품을 출시했다. 정보기술(IT)과 운영기술(OT)을 동시에 관리하는 플랫폼이다. 태니엄이 처음으로 이 시장을 열었다고 자부했다. 젠크스 수석부사장은 “제조업 책임자들은 '보안 도구가 너무 많아서 비효율적'이라고 한다”며 “태니엄 AEM으로 고객은 모든 IT 자산 보안 상태를 실시간으로 한 번에 확인할 수 있다”고 설명했다. 카토 부사장은 “태니엄 AEM이 해결할 문제를 선제적으로 사용자에게 알린다”며 “며칠 걸리던 작업을 인공지능(AI)으로 몇 분 안에 끝낼 수 있다”고 강조했다. 이어 “엔드포인트 수백만개를 실시간으로 측정하고 분석해 신뢰도 점수를 바탕으로 엔드포인트에 미치는 영향을 예측한다”고 덧붙였다. 태니엄은 자체 플랫폼에서 AI를 활용할 뿐만 아니라 미국 마이크로소프트(MS), 미국 클라우드 업체 서비스나우와 협력해 AI 기능을 강화하고 있다. 한편 태니엄의 핵심 솔루션 AEM은 다음과 같은 특징을 갖고 있다. 첫째, 실시간 클라우드 인텔리전스(Real-time Cloud Intelligence)다. 수백만 개 엔드포인트에서 발생하는 변화와 관련된 영향을 실시간 측정 및 분석해 신뢰도 점수를 기반으로 엔드포인트에 미치는 영향을 정확히 예측한다. 둘째, 자동화 및 오케스트레이션(Automation and Orchestration)이다. 태니엄 오토메이트(Tanium Automate)는 IT, OT 및 보안 워크플로에 대한 시스템 전체, 엔드포인트 수준의 자동화 플레이북을 노코드 및 로우코드(No-code and Low-code) 경험 없이 생성할 수 있게 해 준다. 태니엄 오토메이트는 환경의 현재 상태를 지속적으로 평가해 태니엄 실시간 데이터 힘을 활용해 플레이북 실행 신뢰도와 정확성을 획기적으로 향상시킨다. 셋째, 배포 템플릿 및 링(Deployment Templates and Rings)이다. IT 운영을 통해 엔드포인트 그룹 전체에 단계적으로 배포해 변화 자체의 중요성에 맞게 비즈니스 흐름을 조정한다. 배포 링은 변경 실행을 위한 진입 및 종료 기준을 지원해 배포를 관리하고, 반복 가능케 만들어 위험과 비용을 효과적으로 낮춘다. 태니엄은 "자체 플랫폼 내에서 AI를 활용해 다양한 자율 기능을 제공할 뿐만 아니라 MS 및 서비스나우와 함께 원활한 솔루션을 제공해 실시간 데이터와 광범위한 실행 가능성을 기반으로 플랫폼과 AI 기능을 강화하고 있다"면서 "태니엄 AEM은 실시간 데이터 및 글로벌 클라우드 관리 엔드포인트의 변화 분석을 활용해 권장 사항을 제시하고, 변경을 안전하고 안정적으로 자동화해 운영 건전성을 보장한다"고 밝혔다. 이어 "부정적인 IT 결과로 인한 비즈니스 위험을 줄이는 동시에 IT 환경의 보안을 강화한다"고 덧붙였다.

2025.02.18 12:54유혜진

아이에스티이, 지난해 4분기 및 연간 영업익 '흑자전환'

국내 반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기와 연간기준으로 흑자 전환했다고 17일 밝혔다. 아이에스티이의 지난해 4분기 매출액은 132억원, 영업이익 1억5천만원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 233% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 또한 지난해 연 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했고, 영업이익은 7억5천만원으로 흑자전환했다. 아이에스티이 관계자는 “작년 반도체 투자 업황 개선 및 IT용 OLED 투자로 주력 반도체 장비인 풉 클리너 매출이 전년대비 32% 성장했고, OLED를 포함한 기타 매출이 425% 성장하며 실적이 개선됐다”고 설명했다. 아이에스티이는 지난 12일에 코스닥 시장에 상장한 바 있다. 최근 공모시장의 분위기가 좋지 않았음에도 불구하고, 공모가 대비 97% 상승한 2만2천500원으로 상장 당일 종가를 마무리했다. 특히 거래대금이 9천억원으로 코스닥 시장 거래금액의 11.5%를 차지하면서, 거래대금 기준 전체 상장기업 중 유가증권시장 상장기업인 3개사(삼성전자, 한화시스템, 한화오션)에 이어 4위에 오르며 성공적으로 코스닥 시장에 상장했다. 상장주관사인 KB증권 관계자는 "분리 세정 및 분리 건조가 가능한 풉 클리너를 개발하고 글로벌 고객사 확보에 주력하는 등 기술력 및 사업 확장성을 보유한 점과 PECVD 상업화에 속도를 내고 있는 점에서 투자자들이 아이에스티이의 미래 성장성에 공감한 것으로 판단한다"고 설명했다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “이번 주 국내 최대 반도체 전시회에 참여해 영업 활동을 강화해 나갈 계획”이라며 “국내외 고객 확대를 통해 상장시 예상한 올해 매출액 706억원의 약속을 지킬 것”이라고 밝혔다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해(2025년)의 예상 매출액을 706억원으로 제시했으며, 영업이익의 경우 105억원을 전망했다. 특히, 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년대비 168% 성장을 전망했다. 이 중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다.

2025.02.17 08:43장경윤

이강욱 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM용 패키징 고도화·칩렛 기술 확보"

SK하이닉스가 미래 메모리 시장을 주도하기 위한 핵심 과제로 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술 고도화, 칩렛 기반의 이종 결합 기술 확보 등을 제시했다. 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 밝혔다. 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대 고대역폭메모리)에 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 이 부사장은 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다"며 "HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 밝혔다. 그는 굵직한 공적만큼 특출한 수상 이력도 자랑한다. 지난해에는 한국인 최초로 'IEEE EPS 어워드 전자제조기술상'을 받기도 했다. 올해는 강대원상이라는 이력을 추가했는데, 그는 이번 수상이 특히 각별하다는 소감을 전했다. 이 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다. 무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"며 "과분한 상이지만 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하고, 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 말했다. 한편 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 뒀다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등이다. 이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다. 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"며 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP(시스템-인-패키지) 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라고 강조했다. 그는 이어 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2025.02.14 14:34장경윤

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

"여기 사람이 쓰러졌어요"…건설 산업서 주목받는 '순찰로봇'

순찰로봇 전문기업 도구공간은 현대건설과 함께 '미래도시 사업 특화적용을 위한 자율주행 순찰로봇 활용' 실증 사업을 완료했다고 13일 밝혔다. 이번 실증은 2024년 현대건설이 서울경제진흥원과 공동 주최한 '현대건설 x 서울 스트타업 오픈이노베이션'에서 도구공간이 스마트 안전 분야 스타트업으로 선정되며 현대건설 현업부서와 함께 공동으로 진행한 협업 프로그램이다. 사업은 로봇친화건축 설계·구축을 위한 실증기반 데이터 확보와 가이드라인 도출, 현대건설의 건축·주택·복합개발 등 사업지에 자율주행 순찰로봇을 도입하기 위한 사전 실증을 목적으로 이뤄졌다. 이를 위해 도구공간의 실외 순찰로봇 '패트로버' 1기를 활용해 현대건설 사옥 외부 주차장 및 도로 등을 순찰하며 실증을 진행했다. 도구공간의 패트로버는 실외 순찰에 특화된 모델로 IP55 방진·방수 기능과 높은 내구성을 갖춰 악천후에서도 안정적인 자율주행이 가능하다. 또한 보안 AI 기술을 적용해 화재 및 가스, 이상 소음, 낙상 등 위험 상황을 인지할 수 있다. 주로 ▲금연 장소 흡연자 발견 시 안내방송 송출 ▲전기자동차 충전소 고온 감지 ▲사람 접근 시 안내방송 송출 ▲주야간 정기순찰 및 주행 데이터 수집 등 기능을 수행한다. 지난해 5월에는 한국로봇산업진흥원으로부터 '실외이동로봇 운행 안전 인증'을 획득해 실외 순찰이 더욱 자유로워졌다. 패트로버는 특화된 AI 기능을 통해 향후 스마트시티, 로봇친화형빌딩 등 미래 건설사업으로 확장할 방침이다. 도구공간 관계자는 "이번 실증으로 건설사가 요구하는 로봇 외관과 무게, 속도, 기능 등 데이터를 확보할 수 있었다"며 "이를 바탕으로 건설사 맞춤형 순찰로봇 서비스 및 기능을 개발하는 계기로 삼겠다"고 말했다.

2025.02.13 15:26신영빈

KAIST 김정호 교수·SK하이닉스 이강욱 부사장, '2025 강대원상' 수상

한국반도체학술대회 상임운영위원회는 '2025년 강대원 상' 수상자로 회로·시스템 분야에 KAIST 김정호 교수, 소자·공정 분야에 SK하이닉스 이강욱 부사장을 각각 선정했다고 12일 밝혔다. 두 명의 수상자 모두 HBM 개발에 기여한 공로를 인정받았다. 시상식은 오는 13일 강원도에서 한국반도체산업협회 · 한국반도체연구조합 · DB하이텍이 공동 주관해 개최하는 '제32회 한국반도체학술대회(KCS 2025)' 개막식에서 진행된다. 강대원 상은 세계 최초로 모스펫(MOSFET)과 플로팅게이트를 개발, 반도체 기술 발전에 신기원을 이룩한 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정됐다. 이번에 수상자로 선정된 KAIST 김정호 교수는 '고대역메모리(HBM)아버지'로 불리는 인공지능 반도체 분야의 세계적 권위자다. 지난 20여 년간 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해 왔다. HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호선 설계(SI), 전력선 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있다. 최근에는 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해, HBM5, HBM6와 같은 차세대 HBM 구조와 아키텍트를 주도적으로 연구하며 AI를 접목 중이다. 지난해에는 삼성전자와 공동으로 KAIST에 '시스템아키텍트대학원'을 설립했다. 또 네이버 ‧ 인텔과 협력해 KAIST에 AI 공동연구센터(NIK AI Research Center)를 설립, 운영 중이다. SK하이닉스 이강욱 부사장은 반도체 패키징 분야 최고 전문가다. 이 부사장은 TSV를 활용한 새로운 개념의 3차원 적층/집적화 기술을 개발했다. 지난 1999년 공개한 3층 구조의 CMOS 이미지 센서 및 공유 메모리 개념은 소니와 삼성 제품, 서버향 메모리 모듈, AI 데이터센터 향 HBM 제품 등에 활용 중이다. 지난 2019년엔 HBM 3세대 제품인 'HBM2E' 개발 당시 혁신적 패키징 기술(MR-MUF)로 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 선점하는데 크게 기여했다.

2025.02.12 17:47박희범

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤

삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 20억원 자사주 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 20억원 규모의 자사주를 취득한다고 10일 공시했다. 취득 단가는 10만6천원으로 총 20억원 규모다. 이로써 곽동신 회장은 2023년부터 이번 공시까지 포함해 총 393억원 규모의 자사주를 취득하게 되며, 지분율은 33.95%에서 33.97%로 소폭 상승하게 된다. 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC본더 시장점유율 1위를 기록하고 있는 후공정 장비업체다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 기술이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM의 제조에 필수적으로 활용된다. 특히 한미반도체의 TC본더는 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품에 적극 채용되고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론이다. 이 시각 현재 한미반도체는 전일 대비 5.85% 하락한 99만800원에 거래 중이다.

2025.02.10 14:10장경윤

[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

SK하이닉스, 업계 최초 글로벌 자동차 정보 보안 인증 'TISAX' 획득

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange)를 획득했다고 6일 밝혔다. TISAX는 독일 자동차산업협회(VDA)가 만든 평가 기준을 기반으로 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 글로벌 정보 보안 인증 체계다. SK하이닉스는 "경기도 이천과 분당, 충북 청주에 위치한 국내 모든 사업장이 TISAX 인증을 받아 글로벌 자동차업계가 요구하는 보안 역량을 국제적으로 인정받았다"며 "이를 계기로 AI 기반의 미래 자동차 기술 구현에 필수적인 고성능 메모리 설루션 개발을 가속화하겠다"고 말했다. 글로벌 자동차산업은 전기차 시장 확대와 자율주행, 커넥티드카 기술 발전에 따라 전장 비중이 급격히 커지고 있다. 이러한 변화에 맞춰 차량용 반도체는 미래 모빌리티 산업의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 특히 차량용 반도체는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 브레이크 시스템, 엔진 제어 등 자동차 안전 시스템에 적용되고 있어, 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 최근 자동차를 대상으로 한 해킹, 악성코드 공격도 증가하면서 반도체 자체의 성능은 물론, 제조 과정에서의 체계적인 보안 관리가 강조되고 있다. 이에 SK하이닉스는 글로벌 완성차 고객들이 필수 요건으로 제시하고 있는 TISAX 인증을 전문 기관 검증을 거쳐 확보했다. 회사는 이번 인증 결과를 여러 협력사와 공유할 수 있어 중복 비용을 최소화하고, 협력사들과 장기적인 비즈니스 추진에도 도움이 될 것으로 전망했다. 김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발 담당)은 "이번 인증 획득을 계기로 글로벌 자동차 제조사 및 주요 부품사들과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다"며, "철저한 보안 체계를 바탕으로 고객과 신뢰 관계를 구축해 차세대 자동차용 메모리 반도체 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.

2025.02.06 08:46이나리

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

송재혁 삼성전자 CTO, 차기 반도체산업협회장 내정

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 최고기술책임자(CTO)가 한국반도체산업협회 차기 회장으로 사실상 내정됐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 측은 최근 협회에 송 사장을 차기 협회장으로 추천한 것으로 알려졌다. 협회는 내달 초 열리는 정기총회에서 송 사장의 회장 선출을 확정할 예정이다. 현재 회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 이달 중 만료된다. 한국반도체산업협회는 종합반도체회사(IDM)와 반도체 설계전문(팹리스) 업체, 국내외 소재·부품·장비 기업 270여곳을 회원사로 둔 국내 최대 반도체 단체다. 회장직은 1991년 김광호 초대 회장 이후 삼성전자와 SK하이닉스 최고위 경영진이 번갈아 맡는 것이 관례로 자리잡은 상태다. 삼성전자에서는 DS 부문 주력인 메모리 사업부를 총괄했던 경영진이 협회 회장도 겸임하는 것이 관례였다. 하지만 이번에 DS부문장과 메모리사업부장을 겸하고 있는 전영현 부회장이 아닌 송 사장이 후보로 오른 배경에는 그룹 내 굵직한 직책을 다수 맡은 점 등이 영향을 미친 것으로 전해졌다. 송 사장은 KAIST 전기·전자공학과를 전공하고 서울대 대학원에서 반도체공학 석·박사 과정을 공부했다. 1996년 2월 삼성전자 메모리사업부에서 시작해 D램과 플래시 메모리 공정개발부터 양산에 이르기까지 반도체 기술 전 과정에서 리더로 활약했다. 2022년 6월에는 삼성전자 반도체연구소 소장으로 선임됐다.

2025.02.04 15:12이나리

42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤

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