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'☎[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 하이닉스 청약일정 현대건설 힐스테이트☎'통합검색 결과 입니다. (531건)

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700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤

롯데칠성음료·현대건설, 건설근로자 온열질환 예방에 힘 모은다

롯데칠성음료가 15일 현대건설과 손잡고 올여름 혹서기 대비 건설근로자들의 온열질환 예방을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 서울 종로구에 위치한 현대건설 본사에서 임준범 롯데칠성음료 GTM1부문장과 임병천 현대건설 안전보건 기획실장 등 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 업무협약을 통해 양사는 올여름 무더위가 예고된 만큼 고용노동부의 폭염대비 안전관리 가이드 특별대응지침에 따라 폭염에 노출되는 건설근로자들의 안전 및 보건관리를 강화하기 위한 캠페인을 펼칠 계획이다. 롯데칠성은 온열질환 예방을 위한 물품을 지원하고, 기초상식 등을 알려주며 건설근로자의 건강 증진을 돕는다. 현대건설은 작업 현장에 아이시스, 게토레이 등 음료를 상비해 근로자들이 충분히 수분을 보충해 온열질환을 예방하도록 준비할 예정이다. 또한 롯데칠성음료는 이번 현대건설과의 업무협약을 시작으로 ▲롯데건설 ▲GS건설 ▲한화건설 등 다양한 건설사들과 협약을 맺고 건설근로자들이 여름철 온열질환을 예방할 수 있도록 안전 문화에 힘쓸 계획이다. 롯데칠성음료 관계자는 “이번 업무협약 체결을 통해 건설근로자들의 온열질환 예방에 도움을 줄 수 있어 큰 보람을 느낀다”며 “ 혹서기 온열질환 예방을 위한 캠페인이 전국적으로 확대돼 안전·보건문화가 건설 현장에 자리잡길 바란다”고 말했다.

2025.04.15 17:19류승현

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤

SK하이닉스, 넥스틴에 HBM3E 검사장비 양산 발주…수율 확보 주력

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 수율 향상을 위한 설비투자에 나섰다. 주요 협력사인 넥스틴과의 신규 검사장비 평가를 마무리하고, 최근 양산 공정용 발주를 처음 진행한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스로부터 HBM3E 12단의 양산 공정용으로 신규 검사장비를 수주 받았다. 해당 장비의 모델명은 '크로키'로, 넥스틴이 HBM 시장을 겨냥해 새롭게 개발한 2D 매크로 검사장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓은 구조로 이뤄져 있다. 그런데 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 웨이퍼가 휘거나(워피지), 칩에 금이 가거나(크랙) 깨지는(칩핑) 현상이 발생할 수 있다. 크로키는 이러한 불량을 검사하는 역할을 맡고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 공정 적용을 목표로 크로키 설비를 도입해 올 1분기까지 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이후 테스트가 순조롭게 마무리 돼, 이달 초 양산용으로 공식 주문(PO)을 받은 것으로 파악됐다. 첫 양산 PO인 만큼 당장의 주문량은 많지 않은 것으로 관측된다. 다만 SK하이닉스가 지난해 3분기부터 HBM3E 12단 양산을 시작해 올해 비중을 크게 확대할 계획인 만큼, 관련 검사장비의 수요는 꾸준히 이어질 전망이다. HBM3E 12단에서 워피지 현상이 심화된 것도 넥스틴에게는 기회다. 이 경우, 기존 검사 장비에서 주로 쓰이던 반사광 방식은 휘어진 부분을 검사하기가 힘들다. 반면 크로키는 산란광을 채용했다. 산란광은 빛이 여러 방향으로 흩어지기 때문에, 웨이퍼 가장자리의 굴곡진 부분을 검사하는 데 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "기존 HBM 8단 공정까지는 캠텍·온투 등 주요 경쟁사들의 제품이 활용됐으나, 이번 발주로 넥스틴도 시장에 본격적으로 진입하게 됐다"며 "하이닉스가 첨단 HBM 수율 확보에 매진하고 있어 검사장비 시장도 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 설명했다.

2025.04.13 08:31장경윤

SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 완료에도 '제2공장' 투자 장고

최근 인텔 낸드사업부 인수를 완료한 SK하이닉스가 중국 다롄 공장과 관련 자산 정비에 나서고 있다. 다만 약 3년 전 착공을 시작한 제2공장은 현재까지도 설비투자가 보류된 상황으로, 낸드 업계의 불확실성이 발목을 잡고 있는 것으로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔로부터 인수한 낸드 사업부문에 대해 보수적인 설비투자 계획을 유지하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 하반기 총 88억4천400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 2021년 1차 대금을 지급하면서 미국 자회사 '솔리다임'을 신설하고, 중국 다롄 낸드 제조공장과 인력, IP(설계자산) 등을 양도받았다. 다만 해당 자산은 최종 인수 전까지 현지 인텔 자회사가 보유하기로 돼 있었다. 지난 3월 2차 대금 지급이 마무리되면서, SK하이닉스는 관련 자산에 대한 법적 소유권을 획득하게 됐다. 실제로 인수 완료 시점에 맞춰, 인텔 자회사 인력들의 소속이 SK하이닉스로 변경됐다. SK하이닉스는 솔리다임을 통해 기업용 SSD(eSSD) 사업을 강화할 것으로 관측된다. 그간 솔리다임은 고용량 제품 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) SSD 개발에 집중해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식으로, 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터 등에서 수요가 높다. 반면 다롄 제2공장 신설 등 대규모 설비투자 계획은 여전히 보류 상태인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 인텔 낸드사업부를 인수하기 전부터 다롄에 제2공장을 짓는 방안을 논의해 왔다. 지난 2022년에는 다롄 현지에서 착공식을 열고, 중국 내 3D 낸드 생산량을 지속 확대하겠다는 계획도 발표했다. 당초 업계는 SK하이닉스가 공사 일정 상 지난 2023년 중반부터 클린룸 등 인프라 설비를 반입할 것으로 전망했다. 그러나 미중 갈등으로 중국 내 첨단 반도체 제조설비 반입이 어려워지고, 낸드 업황이 악화되면서 투자 계획은 미뤄졌다. 이후 SK하이닉스의 다롄 2공장은 착공식을 연지 근 3년이 지난 지금까지도 설비투자가 진행되지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국으로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 받으면서 중국 내 투자 규제는 완화됐지만, 여전히 낸드 사업은 경기 침체, 중국 후발주자의 진입 등으로 불확실성이 높은 상태"라며 "때문에 다롄 신공장의 경우 현 시점까지도 구체적인 투자 논의가 진행된 적이 없다"고 말했다. 결과적으로 SK하이닉스의 다롄 2공장 증설은 낸드 공급과잉에 대한 우려가 해소된 뒤에야 진행될 것으로 관측된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 “인텔 낸드 사업부 인수를 3월에 완료하고 좀 더 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 “자산을 완전히 인수한 후에 추가적으로 전략을 보완해 향후 말씀드릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.04.11 10:43장경윤

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

SK하이닉스, 42년만에 삼성전자 제치고 D램 점유율 1위 등극

SK하이닉스가 창립 42년만에 삼성전자의 D램 매출액을 추월한 것으로 나타났다. 올 1분기 시장 점유율은 36%로, HBM(고대역폭메모리) 부문에서 70%에 달하는 점유율을 차지한 것이 주요 배경으로 지목된다. 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 36%의 점유율로 1위를 차지했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 점유율 1위를 기록한 것은 이번이 처음이다. 같은 기간 삼성전자의 점유율은 34%로 집계됐다. 3위 마이크론의 점유율은 25% 수준이다. 카운터포인트 최정구 책임연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 HBM 메모리에 대한 수요가 끊이지 않는 시장에서 D램을 성공적으로 공급하고 있다는 점에서 중요한 이정표가 됐다”며 “특화된 HBM D램 칩의 제조는 매우 까다로운 과정이었지만, 이를 초기부터 성공적으로 생산해온 기업들이 이제 큰 성과를 거두고 있다”고 말했다. 앞서 지난 8일 잠정실적을 발표한 삼성전자는 올 1분기 D램에서 약 12~14조원 안팎의 매출을 올렸을 것으로 관측된다. SK하이닉스 역시 이와 비슷한 수준의 매출액을 기록한 것으로 보인다. 실제로 업계는 올 1분기 SK하이닉스가 삼성전자의 D램 매출액을 처음으로 역전했을 거라는 분석을 제기해 왔다. 삼성전자의 HBM 공급량이 지난해 4분기 대비 크게 감소한 것과 달리, SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 고부가 HBM의 출하량을 견조하게 유지했기 때문이다. 카운터포인트는 올해 2분기에도 D램 시장의 성장 및 업체 점유율 양상은 비슷할 것으로 전망했다. 카운터포인트 황민성 연구위원은 “전세계가 관세 영향에 주목하고 있는 상황에서 관건은 'HBM D램이 과연 어떻게 될 것인가'라는 점”이라며 “적어도 단기적으로는 AI 수요가 강세를 유지하며 관세 충격의 영향을 덜 받을 가능성이 크다. 중요한 것은 HBM의 최종 제품이 AI 서버라는 사실이며, 이는 본질적으로 국경을 넘어선 시장”이라고 설명했다. 다만 황 연구위원은 "그럼에도 불구하고 장기적으로는 HBM D램 시장의 성장이 관세 충격으로 인한 구조적인 문제에 직면할 위험이 존재한다"며 "이는 경기 침체 또는 불황까지 초래할 수 있을 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

2025.04.09 14:34장경윤

최준용 SK하이닉스 부사장 "HBM4E 적기 공급…리더십 공고히할 것"

"올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론, 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠다. 시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠다." 최준용 SK하이닉스 부사장은 7일 SK하이닉스 공식 뉴스룸을 통해 진행한 인터뷰에서 HBM 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 최 부사장은 1982년생으로, HBM사업기획을 총괄하는 최연소 임원으로 선임됐다. 모바일 D램 상품기획 팀장을 거치고, HBM사업기획을 담당하는 등 주로 HBM 사업의 성장을 이끌어온 핵심 인물 인물로 평가받는다. 최 부사장은 HBM사업기획 조직의 원동력으로 '자부심'을 꼽았다. 그는 강한 책임감과 자부심으로 HBM 사업의 성장을 견인해 온 구성원들에게 새로운 에너지를 불어넣어 조직의 더 큰 성장을 이끌겠다는 강한 의지를 밝혔다. 그는 "HBM사업기획 조직은 막대한 규모의 투자와 전략적 방향을 결정하는 핵심 조직으로, 기술 개발 로드맵 수립부터 전 세계 고객들과의 협력에 필요한 전략을 마련하는 등 중요한 역할을 하고 있다"며 "새롭게 선임된 리더로서 구성원들이 원 팀 마인드로 뭉쳐 함께 성장하고 최고의 성과를 창출할 수 있도록 돕는 것이 제 역할이라고 생각한다"고 말했다. AI 기술이 눈부시게 진보하면서 반도체에 대한 수요가 그 어느 때보다 많아지고 있다. HBM은 AI 메모리가 가장 필요로 하는 전력 효율성(Power)과 성능(Performance)에 가장 최적화된 제품으로 앞으로도 그 중요성은 더욱 커질 것으로 전망된다. 최 부사장은 이를 바탕으로 더 먼 미래를 내다보며, 회사가 HBM 시장에서 주도적인 위치를 이어갈 수 있도록 선봉에서 최선을 다하겠다고 밝혔다. 최 부사장은 "올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠다"며 "시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다. 최 부사장은 끝으로 젊은(MZ) 구성원들을 'Motivated & Zealous(동기부여가 만드는 열정적인 인재들)'로 설명하며, 그들이 새로운 기회와 목표에 맞서 성장할 수 있도록 동기를 부여하는 리더가 되겠다고 강조했다. 이어서 그는 구성원들에게 한 가지를 약속했다. 최 부사장은 “저는 제 자신을 스스로 새장에 가두지 않는 소통의 리더가 되고자 한다. 다양한 관점이 담긴 구성원들의 아이디어를 경청하며, 함께 최적의 방향을 만들어 나가겠다"며 "구성원들이 부담 없이 많은 이야기를 들려주실 수 있도록 제 자리를 언제든 열어 놓겠다"고 말했다.

2025.04.07 15:10장경윤

美 트럼프 "반도체 관세도 곧 발표"…삼성·SK 영향권

도널드 트럼프 미국 대통령이 3일(현지 시간) 반도체에 대한 관세 부과가 '금방(Very soon)' 이루어질 것이라고 말했다. 4일 백악관 공동취재단에 따르면 트럼프 대통령은 이날 마이애미로 이동하는 기내에서 기자들과 만나 “반도체 관세가 곧 부과될 것. 의약품 관세는 별도의 범주"라며 "가까운 시일 내에 발표할 것이고, 현재 검토하는 과정에 있다"고 말했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 2일(현지시간) 세계 각국에 대한 상호관세를 발표하면서, 철강 및 알루미늄, 자동차 및 자동차 부품, 반도체 등을 관세 대상에서 제외했다. 이들 산업이 공급망적으로 매우 중요한 만큼 별도의 기준을 두기 위해서다. 트럼프 행정부는 지난달 철강·알루미늄에 25%의 관세를 부과했으며, 자동차에도 같은 비율의 관세를 부과하기로 했다. 자동차에 대한 관세는 한국시각 3일 오후 1시께 공식 발효됐다. 반도체에 대한 관세 정책은 발표된 바 없으나, 트럼프 대통령의 이번 발언으로 반도체 산업 역시 관세의 영향을 피해가기는 어려워졌다는 전망이 우세하다. 산업통상자원부와 한국무역협회에 따르면, 지난해 반도체 산업의 대미 수출액은 106억8천만 달러(한화 약 13조8천840억원)로 집계됐다. 전체 수출 품목 중 3위에 해당한다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업은 국내뿐만 아니라 중국에서도 메모리 반도체를 생산하고 있다. 삼성전자는 중국 시안에, SK하이닉스는 우시·다롄 등 지역에 각각 제조공장을 두고 있다.

2025.04.04 08:56장경윤

美 트럼프 관세폭탄에 IT 업계 '먹구름'…반도체·가전·폰 악영향

미국이 예상 대비 수위가 높은 상호관세 정책을 발표하면서 국내 IT 산업의 위축 우려가 심화되고 있다. 베트남·인도 등에 생산거점을 마련한 가전 사업은 수요 감소가 불가피하며, 특히 스마트폰이 큰 영향을 받을 전망이다. 반도체 산업은 아직 관세 정책이 구체화되지 않았다. 다만 트럼프 대통령의 관세 부과 의지가 강하고, 세트 시장의 위축으로 반도체 출하가 줄어들 수 있어 불확실성이 여전히 높은 상황이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 2일(현지시간) 백악관 로즈가든에서 행사를 열고 한국에 25%의 상호관세를 부과하겠다고 밝혔다. 이날 트럼프 대통령은 자료를 통해 한국이 미국에 부과하는 관세를 50%로 규정했다. 한국은 자유무역협정(FTA)에 따라 대미 관세율을 0%로 적용하고 있으나, 비관세 장벽을 고려한 수치로 분석된다. 이외에도 베트남(46%), 중국(36%), 태국(36%), 대만(32%), 스위스(31%), 인도(26%) 등이 높은 상호관세를 적용받았다. 일본(24%), EU(20%), 영국(10%), 호주(10%) 등은 우리나라보다 관세가 낮았다. 또한 미국은 자료에 표기되지 않은 모든 국가에도 기본 10%의 관세를 부과할 계획이다. 반도체 관세 예외지만 '불확실성' 여전…수요도 간접 악영향 이번 트럼프 행정부의 관세 정책은 IT 업계 전반에도 악영향을 미칠 것으로 전망된다. 반도체 업계의 불확실성이 높아졌으며, 특히 가전 사업의 위축이 우려된다. 백악관이 이날 발표한 설명자료에 따르면, 미국 무역확장법 232조에 따른 관세 대상인 철강 및 알루미늄, 자동차 및 자동차 부품, 반도체 등은 상호관세 부과 대상에서 제외된다. 앞서 트럼프 행정부는 지난달 철강·알루미늄에 25%의 관세를 부과했으며, 자동차에도 25%의 관세를 부과하기로 했다. 자동차에 대한 관세는 한국시각 3일 오후 1시께 발효된다. 반도체 산업의 관세 정책은 아직 구체화된 바 없다. 다만 트럼프 대통령이 반도체에 대해서도 최소 25%의 관세를 부과하겠다는 입장을 내비치고 있어, 위험 요소는 여전히 남아있는 상황이다. 익명을 요구한 증권가 애널리스트는 "트럼프 행정부가 이날 발표한 상호관세 가중치는 평균 26%로, 시장에서 예상한 20% 대비 더 악화된 수준"이라며 "그나마 반도체와 같이 미국이 현지에서 생산하기 힘든 품목은 아직 관세 부과를 미루고 있어, 향후 트럼프 행정부의 움직임을 지켜봐야 할 것"이라고 설명했다. 그러나 반도체 산업 역시 간접적인 수요 감소는 불가피하다. 관세에 따라 미국으로 수출되는 스마트폰·가전 등의 수요가 감소되는 만큼 제품에 탑재되는 메모리 및 시스템반도체 출하량도 줄어들 수밖에 없기 때문이다. 스마트폰·가전 우려 심화…업계 대응책 마련 분주 삼성전자, LG전자 등 주요 가전기업들은 국내 외에도 미국, 베트남, 인도, 멕시코 등에 가전제품 제조 공장을 두고 있다. USMCA 협정 대상인 캐나다와 멕시코는 관세 부과 대상에서 제외됐으나, 베트남과 인도는 관세의 직접적인 영향권에 들어간다. 이에 국내 가전 기업들도 이번 관세 정책이 미칠 영향을 면밀히 파악하고 있는 것으로 알려졌다. IT 업계 관계자는 "국내 가전기업들이 해외에 다양한 공장을 두고 있고, 특히 삼성전자는 스마트폰 대부분을 베트남에서 생산하고 있어 더 큰 피해가 우려되는 상황"이라며 "기업들도 구체적인 관세 적용 기준 등을 신중히 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "가전의 경우 미국, 멕시코에서의 생산량을 늘리는 등 관세에 대한 준비를 어느 정도 해왔기 때문에 우려 대비 악재는 적을 수 있다"며 "다만 스마트폰을 비롯한 세트 산업 자체가 위축될 수 있다는 점은 변함이 없다"고 밝혔다.

2025.04.03 10:29장경윤

SK하이닉스 "차세대 HBM 성패, 세 가지 과제가 중요"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화를 위해 다방면의 기술 고도화가 필요하다고 강조했다. 특히 전력 효율성의 경우, 주요 파운드리 기업과의 협력이 보다 긴밀해질 것으로 관측된다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 2일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KMEPS 2025년 정기학술대회'에서 HBM의 개발 방향에 대해 발표했다. 이 부사장은 이날 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 과제로 ▲대역폭(Bandwith) ▲전력소모(Power) ▲용량(Capacity) 세 가지를 강조했다. 대역폭은 데이터를 얼마나 빨리 전송할 수 있는지 나타내는 척도다. 대역폭이 높을수록 성능이 좋다. 대역폭을 늘리기 위해선 일반적으로 I/O(입출력단자) 수를 증대시켜야 한다. 실제로 HBM4(6세대)의 경우, HBM3E(5세대) 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2천48개가 된다. 이 부사장은 "고객사들은 SK하이닉스가 만들 수 있는 것보다 높은 대역폭을 원하고 있고, 일각에서는 I/O수를 4천개까지 얘기하기도 한다"며 "그러나 I/O 수를 무작정 늘린다고 좋은 건 아니기 때문에, 기존 더미 범프를 실제 작동하는 범프로 바꾸는 등의 작업이 필요할 것"이라고 설명했다. 결과적으로 차세대 HBM은 전력소모와 용량 면에서 진보를 이뤄야 할 것으로 관측된다. 특히 전력소모의 경우, 로직 공정과의 연관성이 깊다. HBM은 D램을 적층한 코어다이의 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이가 탑재된다. 기존에는 이를 SK하이닉스가 자체 생산했으나, HBM4부터는 이를 파운드리에서 생산해야 한다. 이 부사장은 "HBM의 로직 공정은 주요 파운드리 협력사와의 협업이 굉장히 중요한데, 이런 부분에서 긴밀한 설계적인 협업이 있다"며 "SK하이닉스도 패키지 관점에서 여러 아이디어를 내고 있다"고 설명했다. HBM의 용량은 D램의 적층 수와 직결된다. 현재 상용화된 HBM은 D램을 최대 12개 적층하나, 향후에는 16단, 20단 등으로 확대될 예정이다. 다만 차세대 HBM을 제한된 규격(높이 775마이크로미터) 내에서 더 많이 쌓기 위해서는 각 D램의 간격을 줄여야 하는 난점이 있다. 예를 들어, HBM이 12단에서 16단으로 줄어들게 되면 각 D램간의 간격은 절반으로 감소된다. 때문에 SK하이닉스는 기존 어드밴스드 MR-MUF와 더불어 하이브리드 본딩 기술을 고도화하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프를 쓰지 않고 각 D램을 직접 연결하는 방식으로, 칩 두께를 줄이고 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다만 하이브리드 본딩도 현재로선 상용화에 무리가 있다. 기술적 난이도가 높아, 양산성 및 신뢰성을 충분히 확보해야 한다는 문제가 남아있기 때문이다. 이 부사장은 "차세대 HBM 개발과 관련해 위와 같은 세가지 요소가 굉장히 복잡하게 얽혀있는 상황"이라며 "이외에도 차세대 HBM 시장에서는 메모리 기업들이 제조원가를 어떻게 줄이느냐가 가장 중요한 과제가 될 것으로 생각한다"고 설명했다.

2025.04.02 17:30장경윤

D램·낸드 가격 '반등'…삼성·SK 숨통 틔우나

PC용 D램·낸드 시장 가격이 회복세에 접어들고 있다. AI 산업 발달에 따라 낸드 가격이 올 1분기 전반적인 상승세를 보였으며, D램의 경우 고용량 제품인 DDR5를 중심으로 가격이 상승한 것으로 나타났다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 3월 메모리카드·USB향 범용 MLC(멀티레벨셀) 128Gb 16Gx8 낸드 평균 고정거래가격은 전월 대비 9.61% 증가한 2.51달러로 집계됐다. 해당 낸드 제품의 가격은 지난해 말까지 크게 하락해 2.08달러까지 떨어졌으나, 올해 들어 3개월 연속 가격이 상승하고 있다. 대용량 TLC(트리플레벨셀) 및 QLC(쿼드레벨셀) 낸드의 감산 효과가 본격적으로 나타난 데 따른 영향이다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "공급업체들이 6개월 연속 낸드 가격 하락세 이후 전략을 조정했고, AI 산업이 발전하면서 데이터센터용 eSSD 및 HDD 수요는 올 하반기 회복될 것으로 예상된다"며 "이에 따라 3월 MLC 낸드 가격은 평균 9.9% 상승했다"고 설명했다. 특히 중국 AI 시장에서 낸드 수요가 증가할 것으로 예상된다. 최근 중국은 저비용·고효율 AI 모델인 '딥시크' 출시하고 자체적인 데이터센터를 구축하는 등 미국의 규제 속에서도 AI 인프라 구축에 열을 올리고 있다. 트렌드포스는 "데이터센터용 낸드 수요 증대로 버퍼 스토리지로 사용되는 SLC(싱글레벨셀) 낸드 수요도 증가할 것"이라며 "동시에 엣지 AI 산업이 발전하면서, SLC 낸드도 2분기부터는 가격 하락을 멈추고 반등할 가능성도 있다"고 내다봤다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)의 3월 고정거래 가격은 전월과 동일한 수준을 나타냈다. 1분기 10~15%의 가격 하락세가 발생한 뒤 안정세에 접어든 것으로 관측된다. 2분기 D램 시장도 당초 예상 대비 견조한 흐름을 보일 전망이다. 트렌드포스는 2분기 PC D램 가격을 기존 3~8% 하락에서 가격 안정세로 변경했다. DDR4의 경우 비교적 수요가 약하나, 고부가 제품인 DDR5는 가격 상승 추세를 보이고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "올 상반기 메모리 공급사들이 서버용 D램 생산에 집중하면서, PC용 DDR5 공급의 제한이 예상된다"며 "특히 SK하이닉스의 고성능 DDR5 공급 부족 현상이 가격 협상에 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 실제로 DDR5의 현물거래가격은 지난 2월부터 2개월 연속 상승세를 보이고 있다. 16Gb 제품의 3월 고정거래가격도 중국 게이밍 노트북 수요 증가, SK하이닉스의 공급 부족 등이 반영돼 12% 상승했다.

2025.04.01 11:06장경윤

SK하이닉스 "D램 시장 호전·HBM 성장세 지속 전망"

SK하이닉스가 AI를 중심으로 한 고부가 메모리 시장의 성장세를 자신했다. HBM(고대역폭메모리) 및 고용량 eSSD(기업용 SSD)는 글로벌 빅테크의 투자 확대와 맞물려 중장기적으로도 견조한 수요를 보일 전망이다. 범용 D램 역시 최근 업황이 긍정적으로 변화하고 있다는 관측이다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(Global S&M) 담당은 "최근 고객사 재고 소진으로 D램 시장의 분위기가 좋다"며 "다만 중장기적으로 효과가 지속될지 검토해야 하고, 주요 경쟁사처럼 고객사에 가격 인상을 통지하지는 않을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 27일 경기 이천 본사에서 제77기 정기주주총회를 열고 회사의 향후 사업 전략을 발표했다. SK하이닉스는 지난해 연결 기준 매출액 66조2천억원, 영업이익 23조5천억원을 기록했다. 매출 및 영업이익 모두 사상 최대 실적에 해당한다. 범용 메모리 시장은 전반적으로 부진했으나, HBM 등 AI·HPC용 고부가 메모리 공급량을 크게 늘린 덕분이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "불확실한 거시경제 속에서도 AI 시장의 주도권을 확보하기 위한 빅테크 기업의 투자가 확대되면서, HBM에 대한 수요는 폭발적 증가가 예상된다"며 "올 하반기 HBM4 12단 양산을 시작하고, AI 서버향으로 수요 증가가 예상되는 SOCAMM도 올해 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 또한 주요 경쟁사의 차세대 HBM 시장 진입, 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 확대에도 HBM 사업은 지속 견조할 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "AI 모델이 정확한 데이터를 얻기 위해서는 학습을 지속해야 하므로, 딥시크와 같은 AI 모델들이 활성화되면 중장기적으로는 AI 메모리 수요의 증가가 예상된다"며 "이미 내년 HBM 공급량에 대해서도 올 상반기 고객들과 긴밀하게 협의하고 있다"고 강조했다. 범용 메모리에 대한 업황 역시 긍정적인 변화가 기대되는 상황이다. 앞서 마이크론은 지난 26일 유통사들에게 D램 가격을 인상하겠다는 뜻의 서한을 전달한 바 있다. 이상락 담당은 "최근 시장 분위기가 좋다. 작년 하반기 축적된 고객사 재고가 소진되고, 공급자들의 판매 재고가 줄어들었다"며 "다만 관세 이슈에 따른 선주문 효과가 있어, 중장기적으로 현재와 같은 분위기가 지속될지는 더 모니터링을 해봐야 한다"고 답변했다. 그는 이어 "SK하이닉스의 경우 따로 고객들에게 (가격 인상) 서신을 보내지는 않을 것"이라며 "고객 수요에 항상 유동적으로 대응하려고 한다"고 덧붙였다.

2025.03.27 13:12장경윤

과기정통부, 삼성-SK-DB 등과 반도체 연구 및 기술사업화 손잡았다

과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(이하 '반도체 3사') 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양해각서는 인공지능(AI) 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련됐다. 과기정통부는 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 중심으로 이 협력체계를 강화해 나갈 방침이다. '모아팹'은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 운영을 시작했다. '모아팹'에는 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등이 참여했다. 과기정통부와 반도체 3사는 이번 MOU 교환을 계기로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다. 또한, 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영의 전문성을 강화한다. 또 우수 인재를 양성, 기업 채용과 연계함으로써 반도체 생태계 활성화를 지원해 나갈 방침이다. 유상임 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조하며, “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.

2025.03.27 10:06박희범

[영상] 최형두 의원 "2025 추경, AI 예산 2조 반영 추진"

"인공지능(AI) 인프라 예산 확보는 국가 경쟁력의 문제다. 여야 모두 공감하고 있는 만큼 2025년 1차 추경에서 반드시 2조 원 규모로 반영될 수 있도록 기획재정부와 조율 중이다." 국민의힘 최형두 의원은 26일 국회 의원회관 간담회장에서 열린 '2차 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'에서 이와 같이 말하며 AI인프라 경쟁력 확보를 위해 예산을 확대할 것임을 강조했다. 대한민국의 혁신 및 산업 발전을 위한 산·학·연 전문가 중심의 정책 및 실행방안을 논의하기 위해 마련된 이번 포럼에는 국회와 정부, 학계, 산업계를 대표하는 전문가 20여 명이 참석했다. 과학기술정보통신부 송상훈 실장을 비롯해 서울대, 성균관대, 카이스트 등 주요 대학의 학계 인사들과 네이버, LG AI연구원, SK하이닉스, 현대차, SKT, 두산로보틱스, 퓨리오사AI, 리벨리온, 페르소나AI 등 국내 대표 AI·ICT 기업 관계자들이 자리를 함께 했다. 우선 삼성글로벌리서치 허준 상무가 발제자로 나서 '최근 AI 동향과 AI 부상에 따른 데이터센터의 변곡점'을 주제로 발표했다. 그는 "AI는 지금 '모델 골드러시' 시대에 있다”며 최근 몇 개월 사이 쏟아지는 초거대 AI 모델 개발과 추론형 AI의 급부상, 경량형·오픈소스 AI의 흐름을 조망했다. 특히 생성형 AI에서 에이전트 AI, 피지컬 AI로 이어지는 기술 진화 흐름을 짚으며, AI의 진화는 결국 인프라 수요의 폭발적 증가로 이어질 수밖에 없다고 강조했다. 허 상무는 AI를 구성하는 세 가지 요소인 모델, 데이터, 컴퓨팅 인프라 가운데 지금은 인프라가 전략의 핵심이 되고 있다고 강조했다. 이어 과거 초고속 인터넷 인프라를 바탕으로 인터넷 강국이 된 것처럼 AI 인프라 선점 없이는 AI 강국 도약도 어렵다고 말했다. 특히 "AI로 수익을 내는 기업은 대부분 인프라 기업"이라며 "반도체, 전력장비, 냉각기술 분야가 AI의 진짜 수익 원천”이라며, 정부와 국회가 데이터센터 기반 인프라 육성에 보다 적극적으로 나서야 한다"고 강조했다. SKT 이영탁 부사장도 현재 AI 생태계에서 핵심적인 요소가 AI 인프라라는 의견에 동의를 표하며 기업의 투자를 유도하기 위해선 수익성이 있는 인프라 중심의 전략이 필요하다고 강조했다. 이 부사장은 미국의 스타게이트처럼 정부·기업·연구소가 협력하는 한국형 AI 인프라 전략이 필요하다며 국가 AI 컴퓨팅 센터 같은 거점이 실질적인 인프라 구축으로 이어져야 한다고 말했다. 더불어 최근 해외 빅테크의 AI 투자가 일본으로 집중되는 이유로 정부의 공격적인 인센티브 지원를 들었다. 그는 "일본은 해외 기업이 데이터센터를 지을 경우 건설비의 50%까지 지원한다"며 "우리나라도 예산 규모는 작더라도 이와 유사한 적극적인 국회·정부의 재정 지원이 필요하다"고 강조했다. 과기정통부 송상훈 실장는 AI인프라가 국가 간·기업 간 경쟁의 핵심 인프라라는 것에 공감하지만 추가적인 예산 확보가 절실한 상황이라고 밝혔다. 송 실장은 현재 기재부 예산실과 구체적인 협의가 늦어지고 있지만 "플랜 A는 물론 B, C까지 마련해 대비 중”이라고 설명했다. 이에 최형두 의원은 "여야 모두 AI 인프라 예산의 필요성에 공감하고 있다"며 "산불·재해 등으로 인한 2025년 1차 추경 논의가 앞당겨지고 있는 만큼, AI 인프라 예산을 확실히 반영하도록 기획재정부와 조율해 나가겠다"고 밝혔다. 김영호 서울대 공과대학 학장도 GPU와 전기료가 인재 양성의 최대 장애물이라며 AI교육 현장의 현실을 전했다. 김 학장은 "대규모언어모델(LLM)을 직접 돌려보는 경험 유무에 따라 졸업 후 역량이 천차만별"이라며 "정부가 연구자들에게 전기료 완화 조치 등을 제공할 필요가 있다"고 말했다 네이버클라우드의 하정우 AI이노베이션센터장은 해외 사례를 언급하며, 학습용 하이퍼스케일 데이터센터와 산업단지형 추론 인프라를 분리하는 전략을 제시했다. 그는 "사우디아라비아도 AI 모델을 서비스하면서 추론 인프라의 중요성을 인식했다"며 "우리도 국내 AI 반도체를 활용한 인퍼런스 센터 실증 프로젝트를 산업단지에서 시작해야 한다"고 강조했다. 또한 프랑스가 167조 원 규모의 AI 투자 중 70억 유로를 해외에서 유치한 사례를 들며 해외 투자 유치로 AI 인프라를 스케일업할 전략을 세워야 한다고 의견을 피력했다. 더불어민주당 정동영 의원과 국민의힘 최형두 의원, 정보통신산업진흥원이 공동 주최·주관하는 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼은 매월 주요 인사와 산업계를 초청해 시리즈 형태로 개최 중이다. 다음 달부터는 중소기업과 스타트업, 대표기업 중심의 현장 목소리를 반영한 논의가 이어지며 12월에는 연간 종합토론이 국회에서 진행될 계획이다.

2025.03.26 11:24남혁우

장태수 SK하이닉스 부사장, '1c D램' 개발 공로 대통령 표창

SK하이닉스는 장태수 부사장이 지난 19일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제52회 상공의 날' 기념 행사에서 대통령 표창을 받았다고 20일 밝혔다. 상공의 날은 산업 및 경제 발전을 이끈 상공업자의 노고를 기리고, 기업 경쟁력을 높이기 위해 제정된 기념일로, 매년 상공업 발전에 기여한 기업인·근로자·단체 등을 대상으로 시상식이 열린다. 이날 장 부사장은 세계 최초로 최단 기간 내 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발해 국내 반도체 산업 경쟁력을 높인 공로로 대통령 표창을 수상했다. 장 부사장은 20년간 메모리 선행 기술 및 소자 연구에 매진한 전문가로, 44나노부터 10나노까지 10세대에 걸쳐 핵심 기술 개발에 참여했다. 특히 그는 기존 소자의 미세화 한계를 극복하기 위해 말 안장(Saddle) 모양의 FinFET인 Saddle-Fin 구조를 개발, D램 셀(Cell) 트랜지스터에 성공적으로 적용해 44나노 D램을 세계 최초로 양산하는 데 기여했다. 훗날 이 기술은 모든 D램 제조사로 확산되며 업계 표준으로 자리 잡았다. '1c D램 개발 TF'에서 소자 총괄 리더로 참여한 이후 장 부사장은 세계 최초로 최단 기간 내 1c DDR5 D램을 개발하는 성과를 냈다. 1c 공정 기술은 메모리 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 첨단 선행 기술로 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 AI 성장의 필수 기술로 여겨진다. 수상 소감을 묻는 최수현 앰버서더의 질문에 장 부사장은 "모두가 함께 이룬 성과"라며 구성원들에게 공을 돌렸다. 그는 “선배님들이 다져놓은 튼튼한 뼈대 위에 구성원이 힘을 합쳐 이룬 성과입니다. 제가 모두를 대신해서 상을 받았다고 생각한다"며 "이번 수상을 위해 물심양면 지원해 주신 선후배 구성원과 가족들에게 감사 인사를 전한다"고 말했다. 이번 성과가 의미 있는 이유를 방승현 앰버서더가 묻자 장 부사장은 “세계 최초, 최단 기간 내 개발을 통해 SK하이닉스가 가장 먼저 기술 주도권을 확보했기 때문”이라고 설명했다. 그는 “메모리의 최소 회로 선폭을 먼저 개발했다는 것은 초고속·저전력 제품을 선제적으로 고객들에게 공급하고, 프리미엄 시장에 빠르게 진입해 초기 수요를 선점한다는 점에서 의미가 있다"며 "이번 1c DDR5 D램 개발로 SK하이닉스는 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 아울러 장 부사장은 이번에 개발한 기술이 HBM 성능을 높이는 데에도 기여할 것으로 내다봤다. D램 셀 크기를 줄이면, 동일 규격의 실리콘 안에 더 많은 D램 셀을 배치할 수 있다. 이를 통해 규격이 정해진 HBM의 칩 크기 및 높이를 유지하면서 용량을 높일 수 있게 된다. 또한 셀 크기가 작아져 여유 공간이 생기므로 HBM 내부에 다양한 설계를 시도해 여러 기능을 추가할 수도 있다. 아울러 장 부사장은 미세공정 혁신에 더욱 속도를 내겠다는 포부도 밝혔다. 그는 “데이터 저장을 담당하는 캐패시터의 면적을 확보하기 위해 고유전율 소재 및 새로운 구조의 캐패시터 개발에 주력하고 있다"며 "또한 데이터 입출력을 담당하는 셀 트랜지스터의 누설 전류를 최소화하고자 구조 혁신에도 힘쓰는 중"이라고 설명했다.

2025.03.20 15:29장경윤

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM4' 12단 샘플 공급 시작

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB=5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다. HBM 제품에서 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장(CMO)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

2025.03.19 09:58장경윤

엔비디아, 루빈 울트라·파인만 AI칩 공개…"차세대 HBM 탑재"

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 산업의 주도권을 유지하기 위한 차세대 GPU를 추가로 공개했다. 오는 2027년 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 탑재한 '루빈 울트라'를, 2028년에는 이를 뛰어넘을 '파인만(Feynman)' GPU를 출시할 예정이다. 파인만에 대한 구체적인 정보는 아직 공개되지 않았지만, '차세대 HBM(Next HBM)'을 비롯해 다양한 혁신 기술이 적용될 것으로 전망된다. 18일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례행사인 'GTC 2025' 무대에 올라 AI 데이터센터용 GPU 로드맵을 발표했다. 이날 발표에 따르면, 엔비디아는 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 최고성능 제품인 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기 출시한다. 해당 칩은 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재했으며, AI 성능을 이전 세대 대비 1.5배 높인 것이 특징이다. 이어 엔비디아는 HBM4를 탑재한 '루빈' 시리즈를 내년 하반기 출시한다. 루빈부터는 기존 '그레이스' CPU가 아닌 '베라' CPU가 채용된다. 루빈의 최고성능 제품인 루빈 울트라는 내후년인 2027년 하반기께 출시가 목표다. 루빈 울트라에는 HBM4E가 채용돼, 메모리 성능이 블랙웰 울트라 대비 8배나 늘어난다. 그동안 드러나지 않았던 차차세대 AI 가속기에 대한 정보도 공개됐다. 엔비디아는 루빈 이후의 제품명을 파인만으로 확정했다. 미국의 저명한 이론 물리학자인 리처드 파인만에서 이름을 따왔다. 엔비디아는 파인만에 대해 차세대 HBM(Next HBM)을 탑재한다고 기술했다. 다만 구체적인 세대명은 공개하지 않았다. 파인만은 오는 2028년 출시될 예정이다.

2025.03.19 08:43장경윤

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