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'☎[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 하이닉스 청약일정 현대건설 힐스테이트☎'통합검색 결과 입니다. (578건)

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HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

삼성·네이버 '일하고 싶은 기업' 뺏겼다...어느 기업에?

SK하이닉스가 '2025 대학생이 일하고 싶은 기업'에서 사상 처음 1위에 올랐다. 인크루트(대표 서미영)는 2004년부터 22년간 매년 하반기 공채를 앞두고 조사하는 '2025 대학생이 일하고 싶은 기업'을 28일 발표했다. 올해 조사는 구직 중인 대학생 1천176명을 대상으로 국내 증시(코스피·코스닥) 시가총액 상위 170개사(6월5일 기준, 지주사·금융사·공기업 제외)를 대상으로 이뤄졌다. 먼저 올해 1위는 사상 처음으로 SK하이닉스(7.1%)가 차지했다. 지난해보다 순위가 무려 8위나 오르면서 '채용 브랜딩 파워'를 선보였다. SK하이닉스를 선택한 대학생들은 압도적으로 '만족스러운 급여와 보상 제도(66.7%)'를 선택 이유로 꼽았다. 이 회사는 또 남성 구직자들로부터 가장 높은 표(9.3%)를 얻었다. 전공별로는 공학·전자 전공생들(16.8%)이 가장 일하고 싶은 기업으로 뽑혔다. 2위는 CJ ENM(6.7%)으로 지난해보다 3위 올랐다. CJ ENM을 선택한 이유로는 '우수한 복리후생(41.8%)'이 가장 많은 이유로 꼽혔다. CJ ENM은 여성 구직자들이 가장 일하고 싶은 기업(8.5%)이었다. 또 인문·사회·상경·교육 전공자들(9.6%)이 가장 일하고 싶은 기업으로 뽑았다. 2023·2024년 2년 연속 1위였던 ▲삼성전자는 5.4%의 득표로 올해는 3위에 올랐다. ▲삼성전자를 선택한 이유로는 '만족스러운 급여와 보상 제도(41.3%)'가 가장 많았다. 4위는 네이버(4.7%)로 역시 지난해보다 두 계단 하락했다. 네이버를 택한 이유로는 '만족스러운 급여와 보상 제도(38.2%)'가 가장 높았다. 5위는 CJ제일제당(3.1%)으로 지난해보다 2위 상승했다. 선호 이유로는 '동종업계와 지역 사회에서 선도기업 이미지(24.3%)'가 가장 많이 꼽혔다. 공동 6위는 현대차(2.6%)와 카카오(2.6%)가 차지했다. 현대차에서 일하고 싶은 이유로는 '만족스러운 급여와 보상 제도(50.0%)'가 압도적으로 나타났다. 카카오 역시 '만족스러운 급여와 보상 제도(30.0%)'가 일하고 싶은 이유로 꼽혔다. 8위는 LG전자(2.2%)였다. '만족스러운 급여와 보상 제도(34.6%)'가 가장 일하고 싶은 이유였다. 공동 9위는 삼성물산(1.8%)과 오뚜기(1.8%)가 올랐다. 특히 오뚜기는 대학생이 일하고 싶은 기업 역대 조사에서 처음으로 10위권에 올랐다. 인크루트는 조사 참여자의 전공에 따라 일하고 싶은 기업이 다를 수 있음을 고려해 '전공 계열별 선호기업'도 조사했다. 먼저 인문·사회·상경·교육 계열에서 1위는 CJ ENM(9.6%), 2위는 삼성전자(4.9%)로 나타났다. 그 뒤로 ▲네이버(4.7%) ▲SK하이닉스(4.1%) ▲CJ제일제당(3.4%) ▲LG전자(2.7%) ▲CJ대한통운(2.2%) ▲현대차·카카오(2.1%) ▲오뚜기(1.8%)로 나타났다. 공학·전자 계열에서 1위는 SK하이닉스(16.8%), 2위는 삼성전자(7.2%), 3위는 현대차(4.5%)였다. 그 뒤로 ▲네이버(3.8%) ▲카카오·삼성물산(3.1%) ▲SK텔레콤·LG전자·삼성SDI(2.4%)였다. 자연·의약·생활과학 계열에서 1위는 CJ제일제당(8.6%), 2위는 네이버(6.4%) 3위는 삼성바이오로직스(5.7%)로 나타났다. 뒤이어 ▲SK하이닉스·삼성전자(4.3%) ▲오뚜기(3.6%) 순이었다. '2025 대학생이 일하고 싶은 기업'에서는 상위권 기업들의 순위 변동이 눈에 띄었다. SK하이닉스가 사상 첫 1위에 오른 것을 비롯해 CJ ENM의 약진도 눈에 두드러졌다. 특히 상위권 기업의 경우, 큰 폭의 순위 상승이 어려운데 올해 조사에서는 SK하이닉스가 무려 8위를 끌어올렸다. 대학생들의 일하고 싶은 기업 선택 기준에서 '만족스러운 급여와 보상 제도'의 비중은 더 커졌다. 상위 10개사 중 6개 기업이 가장 많은 이유로 '만족스러운 급여와 보상 제도'를 택했다. 이명지 인크루트 브랜드커뮤니케이션 팀장은 "급여와 보상 제도를 중시하는 경향이 올해는 더욱 두드러지면서 상위권 기업들의 순위 변동을 이끌었다"며 "올해 결과에 비춰봤을 때 기업들은 자사의 채용 브랜딩 전략 수립에 확실한 보상과 선도 기업 이미지를 강조할 필요가 있다"라고 말했다.

2025.07.28 08:34백봉삼

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤

SK하이닉스 "올해 신규 투자 HBM에 집중...내년 고객물량 가시성 확보"

SK하이닉스는 24일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 신규 투자의 대부분을 HBM에 집중할 계획이라고 밝혔다. 올해 고객과 협의한 물량에 대응하기 위한 조치이다. SK하이닉스 관계자는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 설명했다. 그러면서 “투자 규모는 주요 고객과 투자 협의 완료되는 시점에 확정될 것”이라고 덧붙였다. 아울러 중장기 생산 인프라 확보를 위해 M15X, 용인, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹에 대한 준비가 동시에 진행되고 있다. 특히 M15X는 올해 4분기에 출하를 시작할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 “(M15X가) 내년에 본격적으로 양산에 기여할 것”이라며 “M15X는 고객 수요에 대응하기 위해서 차세대 HBM 제품 위주로 양산을 계획하고 있다”고 밝혔다. 그러면서 “내년 모든 고객들이 필요한 물량에 대한 가시성을 확보해 놓은 상황이다. 점진적으로 캐파(CAPA, 생산능력)를 늘려갈 계획”이라며 “회사의 공간 제약으로 인해 고객들한테 제품 공급을 못하는 일은 없을 것”이라고 강조했다.

2025.07.24 10:08전화평

SK하이닉스, 올 하반기 차세대 '1c D램' 전환투자 개시

SK하이닉스가 차세대 D램에 대한 전환투자를 올 하반기부터 시작해 내년 본격화할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 2분기 실적발표를 통해 1c(6세대 10나노급) D램의 전환투자를 올 하반기부터 진행한다고 밝혔다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램인 1b D램의 차세대 제품이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다. 당시 SK하이닉스는 "이미 입증된 1b D램 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해 냈다”며 “2024년 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 다만 SK하이닉스의 이 같은 계획은 당초 예상 대비 지연돼 왔다. SK하이닉스가 올해 출시를 목표로 한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에서도 이전 세대와 같은 1b D램 채용을 유지하는 등 1c D램에 대한 수요가 크지 않았기 때문이다. 그러나 올 하반기부터는 1c D램의 양산 준비가 구체화될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 10:04장경윤

SK하이닉스, SoCAMM 연내 공급 개시…AI 메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 매진하고 있다. 서버용 저전력 D램 모듈로 각광받는 소캠(SoCAMM)의 연내 공급을 시작하고, 최신형 그래픽 D램의 용량도 늘릴 계획이다. SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. 이는 지난해 4분기를 넘어선 사상 최대 분기 실적에 해당한다. SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다. 나아가 회사는 AI 메모리 시장 공략을 가속화하기 위한 신제품을 지속 출시할 예정이다. SK하이닉스는 "서버용 LPDDR 기반 모듈 공급을 연내 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb 제품도 준비할 것"이라며 "이같은 회사의 AI 메모리 제품군 다양화로 AI 시장에서의 선도적 지위는 더욱 공고해질 전망"이라고 밝혔다. 서버용 LPDDR 기반 모듈은 SoCAMM을 뜻하는 것으로 알려졌다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 특히 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 크게 늘어나 고성능 컴퓨팅 분야에 적합하다.

2025.07.24 08:57장경윤

"HBM3E 12단 본격 확대"…SK하이닉스, 2분기 역대 최대 매출·영업익 달성

SK하이닉스가 올 2분기 매출·영업이익 모두 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 증권가 예상 역시 상회했다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 AI 메모리 판매가 본격적으로 확대된 덕분이다. SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. 이는 지난해 4분기를 넘어선 사상 최대 분기 실적에 해당한다. 증권가 컨센서스(영업이익 9조원) 또한 상회했다. SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다. 회사는 이어 “D램은 HBM3E 12단 판매를 본격 확대했고, 낸드는 전 응용처에서 판매가 늘어났다”며 “업계 최고 수준의 AI 메모리 경쟁력과 수익성 중심 경영을 바탕으로 좋은 실적 흐름을 이어왔다”고 덧붙였다. 이 같은 호실적으로 2분기 말 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조7천억원 늘었다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%를 기록했으며, 순차입금은 1분기 말보다 4조1천억원이나 크게 줄었다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐고, 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것으로 내다봤다. AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 더욱 확대할 것으로 전망했다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 이에 회사는 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 더불어 서버용 LPDDR 기반 모듈 공급을 연내 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb(기가비트) 제품도 준비할 계획이다. 이 같은 회사의 AI 메모리 제품군 다양화로 AI 시장에서의 선도적 지위는 더욱 공고해질 전망이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 송현종 SK하이닉스 사장(Corporate Center)은 “내년 수요 가시성이 확보된 HBM 등 주요 제품의 원활한 공급을 위해 올해 일부 선제적인 투자를 집행하겠다”며 “AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다”고 말했다.

2025.07.24 08:49장경윤

[1보] SK하이닉스, 2분기 영업익 9.2조⋯전년比 68% 증가

SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조 2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. 증권가 컨센서스(영업이익 9조원) 또한 상회했다.

2025.07.24 07:46장경윤

희비 엇갈린 전자업계 성적표...삼성·LG 울고, SK하이닉스 웃고

오는 23일부터 올해 2분기 국내 전자 업계 실적 공개를 앞둔 가운데 업체간 희비가 엇갈리고 있다. 환율, 관세 등 최악의 대외 환경이 이들 기업 실적에 직격탄을 날렸기 때문이다. 다만 SK하이닉스는 사상 최대 실적인 9조원대 영업이익 돌파가 예상된다. 21일 업계 및 전자공시시스템에 따르면 국내 전자·반도체 업체들의 올 2분기 실적 공개가 2주간에 걸쳐 이어진다. 이번 주는 23일 LG이노텍을 시작으로 24일 SK하이닉스·LG디스플레이, 25일 LG전자가 순으로 실적을 발표할 예정이다. 삼성전자와 삼성전기는 오는 31일 오전과 오후에 각각 2분기 실적을 공개한다. LG그룹, 컨센서스 하회...비우호적 경영환경 원인 특히 눈 여겨볼 곳은 LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 등 LG그룹 계열이다. LG 계열사들은 대외 환경에 영향을 받으며 2분기 실적이 당초 시장 예상치보다 부진할 것으로 관측된다. 먼저 LG이노텍은 LG그룹 3개 계열사 중 가장 큰 폭으로 실적이 감소할 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 회사의 2분기 영업이익 컨센서스(예상치 평균)는 421억원으로 추정된다. 이는 전년 동기 대비 72.2% 감소한 수준이다. 일부 증권사에서는 LG이노텍이 컨센서스보다 낮은 200억~300억원대 영업이익을 거둘 것이라는 관측도 제기하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 “원재료 매입 시점(CIS)의 환율과 제품 매출 시점(카메라 모듈)의 환율 차이로 인해 환율이 급락하게 되면서 환차손이 크게 발생하게 됐다”고 분석했다. LG디스플레이의 경우 3개사 중 가장 손실폭이 적을 것으로 보인다. 회사의 2분기 매출은 약 5조6천억원으로 추정되는데, 이는 지난해 같은 기간과 비교해 15.5% 감소한 규모다. 아울러 지난 분기 흑자 전환에 성공했으나, 800억원대 손실을 기록하며 영업적자로 돌아설 전망이다. 메리츠증권은 회사의 영업적자를 컨센서스보다 낮은 1천90억원으로 전망하며 “전분기 대비 악화할 전망”이라면서도 “최근 낮아진 시장 기대치 대비로는 다소 양호한 수준”이라고 밝혔다. LG전자는 지난 7일 전년동기 대비 절반 가까이 줄어든 잠정 영업이익을 공개한 바 있다. 회사는 올 2분기 영업이익으로 6천391억원을 기록했는데, 이는 전년 동기 대비 46.6% 감소한 수준이다. 매출은 20조7400억원으로 지난해 동기와 비교해 4.4% 쪼그라들었다. 회사의 이 같은 실적은 당초 시장 전망을 하회하는 결과다. 시장정보업체 에프앤가이드에 따르면 회사의 2분기 증권가 컨센서스(평균 예상치)는 매출 21조4천973억원, 영업이익 8천563억원으로 집계됐다. 실제 실적과 매출은 약 7천억원, 영업이익은 약 2천억원 가량 차이가 난다. LG전자는 보도자료를 통해 “주요 시장의 소비심리 회복이 지연되는 가운데, 2분기 들어 본격화된 미국 통상정책 변화가 관세 비용 부담과 시장 내 경쟁심화로 이어지는 등 비우호적 경영환경이 지속됐다”고 분석했다. 유일하게 웃는 SK하이닉스...사상 첫 9조원 영업익 기록하나 SK하이닉스는 사상 최대 실적을 경신할 것으로 관측된다. 증권가에서 예상한 SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치는 9조19억원이다. 분기 사상 처음으로 9조원대 영업이익을 기록하는 것이다. 이는 지난해 2분기보다 64.94% 늘어난 수치다. 분기 매출도 사상 최대치인 20조원을 돌파할 전망이다. 2분기 매출 컨센서스는 전년 동기 대비 25.5% 상승한 20조6109억원이다. 증권사들은 SK하이닉스 호실적의 이유로 HBM(고대역폭 메모리)을 지목하고 있다. 정민규 상상인증권 애널리스트는 “환율 하락에도 HBM3E 12단 매출 확대 지속으로 경쟁사 대비 가파른 실적 개선이 예상된다”며 “D램 매출 중 HBM 매출 비중이 40%를 돌파할 것으로 기대된다”고 전했다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 “HBM3E 12단 매출의 본격적인 확대가 핵심”이라며 “GB300향 공급이 본격화됨에 따라 전체 HBM 내 3E 12단 제품의 출하 비중은 50%를 넘어섰을 것”이라고 추정했다. 2분기 실적 먹구름 낀 삼성家 지난 8일 잠정 실적을 공개한 삼성전자는 오는 31일 세부 실적을 공개한다. 삼성전자는 올 2분기 잠정 실적으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원을 써냈다. 매출은 전년 동기와 비슷했지만 영업이익이 55.94% 감소했다. 영업이익은 증권가 컨센서스였던 6조3천억원도 크게 밑돌았다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 한화투자증권은 DS부문의 영업이익을 4천억원 수준으로 예상했다. 메모리에서 2조9천억원의 이익을 올렸으나, 시스템반도체(시스템LSI, 파운드리)에서 2조5천억원 감소했다는 분석이다. 김 연구원은 “DS 이익 쇼크의 직접적인 원인은 일회성 비용”이라며 “상반기 HBM 출하량(누적 12억 Gb 내외 추정) 저조로 인한 재고 평가 충당금과 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금이 발생했다”고 설명했다. 이어 “약 1조원 이상의 일회성 비용이 반영된 것으로 추정된다”고 덧붙였다. 삼성전기는 시장 컨센서스를 다소 밑도는 영업이익을 기록할 것으로 관측된다. 에프앤가이드가 집계한 회사의 매출 평균치는 2조7천239억원, 영업이익은 2천83억원으로 예상된다. 회사는 지난해 2분기 매출 2조5천801억원, 영업이익 2천81억원을 기록했다. 그러나 최근 환율 하락으로 인해 수익성이 감소하며 증권사들은 회사의 영업이익 예상치를 낮춰잡고 있다. 가장 낮은 금액은 iM증권의 1천982억원이다. 고의영 iM증권 연구원은 “삼성전기의 기존 영업이익 추정치를 10% 하향 조정한다”며 “원달러 환율이 가파르게 하락한 영향으로, 삼성전기의 분기 영업이익은 원달러 환율 변동에 따라 40억원 내외 변동한다”고 분석했다.

2025.07.21 14:13전화평

SK하이닉스, 엔비디아 H20향 'HBM3E' 대응 분주…추가 생산 검토

SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 출하량을 당초 예상 대비 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 최근 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20'에 가해진 수출 규제가 해제된 덕분이다. H20은 당초 HBM3를 활용했으나, 올해부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 주력으로 탑재한다. 이에 SK하이닉스는 우선 올 3분기까지 H20향 HBM3E 8단 양산을 진행할 계획이다. 나아가 추가적인 수요가 발생할 가능성을 고려해, 해당 HBM 생산량 확대를 위한 소재·부품 발주를 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 생산을 당초 예상보다 확대하는 방안을 논의 중이다. 앞서 엔비디아는 지난 15일 공식 블로그를 통해 중국 시장에 H20 GPU 판매를 재개할 계획이라고 밝혔다. 당시 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 설명했다. H20은 엔비디아의 기존 주력 제품에서 성능을 하향 조정한 AI 가속기다. 미국의 대중(對中) AI 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 출시됐다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아는 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원) 수준의 비용이 발생할 것으로 예상돼 왔다. 이번 미국 정부의 결정으로 H20 수출길이 다시 열리면서, SK하이닉스도 HBM3E 8단 사업 매출을 확대될 수 있는 기회를 잡게 됐다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 올해 1분기부터 H20용 HBM3E 8단 공급을 시작해, 3분기까지 제품을 지속 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 나아가 올 4분기 혹은 내년에도 제품을 추가 양산하는 방안을 내부적으로 논의하고 있다. 이를 위한 관련 소재·부품의 추가 주문 계획을 구체화하는 중이다. 중국이 H20 등 엔비디아 AI칩 수급에 적극 나서고 있는 분위기를 고려한 전략으로 풀이된다. 실제로 엔비디아가 중국향 AI 반도체 공급량을 늘리는 경우, HBME 8단의 양산 비중은 당초 예상 대비 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 생산 비중에서 12단 제품을 80%, 8단 제품을 20% 수준으로 계획해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 H20의 중국 수출 재개 움직임과 맞물려 HBM3E 8단 양산을 확대하는 분위기"라며 "추가 수요에 대비해 관련 소재·부품을 확보하는 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. 변수는 엔비디아의 공급망 대책이다. 엔비디아는 H20 수출 규제 당시 TSMC에 위탁했던 양산을 취소했으며, 해당 양산 라인은 타 고객사에 할당된 것으로 알려졌다. H20을 다시 양산하기 위해선 9개월의 시간이 필요하다. 결과적으로, H20 양산에 대한 병목현상을 해결해야만 사업 확대가 가능할 전망이다. 최근 미국 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 "성능이 높아진 엔비디아 H20은 주로 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있으나, 이번 주 SK하이닉스가 엔비디아에 H20용 추가 메모리 공급 여력이 제한적일 것이라고 통보했다"며 "엔비디아는 최근 몇 주간 중국 내 주요 고객들과 접촉해 H20 및 블랙웰 칩에 대한 수요 및 반응을 파악하고 있다"고 보도했다.

2025.07.21 10:53장경윤

"생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것"

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세스 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.” 신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다. 현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다. 그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다. PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 'PIM 인공지능 반도체 과제 협의체'가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다. 신 학회장은 “지능형 반도체 사업단을 중심으로 PIM 관련 시스템 구성이 활발히 이뤄지고 있다”며 “다만 아직 글로벌 시장이 형성된 단계는 아니며 국내부터 적용 사례를 확보하는 게 선결 과제”라고 설명했다. 반도체기술 로드맵 발표에서도 PIM이 핵심 기술로 다뤄졌다. 특히 반도체 기술 발전 방향을 미리 볼 수 있는 로드맵에서도 PIM이 핵심을 담당했다. 공학회에서는 이번 행사에서 기존 3개였던 로드맵을 9개로 세분화했다고 밝혔다. 9가지 기술 중에서 청중에 세부적인 로드맵이 발표된 기술은 PIM이 유일했다. 남일구 부산대 전기컴퓨터공학부 교수는 “9개 로드맵 중 가장 주목하는 건 PIM”이라며 “이 외에도 양자컴퓨팅, 패키징 등이 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다. PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다. 신 학회장은 “PIM은 한국에서 열심히 밀고 있는 기술”이라며 “엔비디아 GPU-HBM 시장에 대응해 일부 어플리케이션 성능을 만들고 있다. 우선 시스템 전체를 구성하고 제품 상용화해, 국내 시장만이라도 일부 제품에 적용되는 사례가 나와야 한다”고 강조했다.

2025.07.16 16:16전화평

엔비디아 젠슨 황, 트럼프 설득해 H20 GPU 대중 수출 규제 풀어

젠슨 황 엔비디아 CEO가 4월 중순 이후 3개월간 지속된 중국 시장 특화용 H20 GPU의 수출 규제를 풀어냈다. 중국 시장에서 엔비디아를 비롯한 미국 기업의 경쟁력 악화를 내세워 도널드 트럼프 미국 대통령을 설득한 결과로 해석된다. 엔비디아는 중국 AI 시장에서 2021년 당시 95% 이상의 점유율을 확보했다. 그러나 미국 정부의 규제가 이어지며 화웨이 등 중국 기업이 이를 잠식했고 현재는 점유율이 절반 가량으로 떨어졌다. 여기에 올해 4월 트럼프 2기 행정부가 중국 특화용 H20 GPU마저 수출 금지하면서 엔비디아는 최대 55억 달러(약 7조 8천억원)의 막대한 손실을 입었다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 미국 내 일자리 창출과 AI 인프라 투자 확대 등을 내세워 도널드 트럼프 행정부를 설득했고 3개월만에 H20 GPU 수출 재개에 성공했다. 주요 GPU 제조사, 美 규제 따라 중국용 GPU 별도 개발 미국 조 바이든 행정부는 지난 2022년 10월부터 엔비디아 A100, H100 등 GPU를 포함해 AMD 제품까지 중국 수출 규제 대상에 포함했다. 단 기존 제품 대비 연산 성능이나 대역폭을 낮춘 제품은 GPU 수출을 허용해 왔다. 엔비디아도 미국 정부가 2023년 10월 규제 범위를 확대하자 중국 시장용으로 H20, L20, L2 등 3종을 추가 개발해 이를 공급해왔다. 이중 H20은 대 중국용 제품 중 가장 고성능 제품이다. HBM3 메모리 용량을 96GB로 제한하고 메모리 대역폭은 4TB/s, AI 연산 성능은 FP16(부동소수점 16비트) 기준 148 테라플롭스, FP32(부동소수점 32비트) 기준 44 테라플롭스로 제한됐다. 트럼프 2기 행정부, 4월 중순경 GPU 수출 규제 강화 올해 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 지난 4월 15일(이하 현지시각) 이마저도 허용하지 않기로 방침을 정했다. 엔비디아는 15일 중국 시장용으로 설계된 H20 GPU 수출 제한 조치를 공시하며 "H20의 재고와 구매 약정, 관련 충당금 등으로 최대 55억 달러(약 7조 8천556억원) 추가 비용이 들 것"이라고 밝혔다. 당시 미국 정부가 H20 GPU의 중국 수출 규제를 강화한 이유로 지난 1월 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 공개한 추론 특화 AI 모델 'R1'이 꼽혔다. 일정 부분 성능을 제한한 엔비디아 H800 등 GPU로도 기존 모델 대비 더 나은 성능을 냈기 때문이다. "中 AI 시장서 엔비디아 점유율 4년만에 반토막" 미국 정부는 거대언어모델(LLM) 등에서 중국의 성장 속도를 지연시키기 위해 GPU 수출 규제를 활용하고 있다. 그러나 이런 규제는 오히려 중국 내 엔비디아 최대 경쟁자로 꼽히는 화웨이 성장을 돕는 결과를 낳을 수 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 도널드 트럼프 행정부의 수출 규제 강화 이후 공개석상에서 지속적으로 시장 축소와 경쟁력 약화에 대한 우려를 드러냈다. 그는 5월 중순 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 진행된 간담회에서 "전체 시장 규모가 500억 달러(약 69조원)인 중국 AI 시장에서 2021년 엔비디아의 점유율은 거의 95%였지만 오늘날은 50%에 불과하고 나머지는 중국 기업 몫"이라고 지적했다. 이어 같은 달 하순 실적발표 후 진행된 컨퍼런스 콜에서도 "중국이 AI 인프라를 갖출 수 없다는 전제에서 출발한 수출 규제 정책은 잘못됐다"며 "H20 GPU는 다른 곳에 판매하거나 용도 변경할 수 없는 재고가 됐고 수십억 달러의 손실을 봤다"고 말했다. 젠슨 황 "美 정부, H20 수출 허가 약속" 엔비디아는 14일(이하 현지시간) "젠슨 황 CEO가 도널드 트럼프 미국 대통령과 정치권 인사를 만나 미국 내 일자리 창출과 AI 인프라, 제조업 부흥과 AI 선도를 돕겠다고 재확인했다"고 밝혔다. 이어 "젠슨 황 CEO는 중국 베이징 방문 중 주요 고객사를 대상으로 H20 GPU를 판매하기 위한 허가를 신청할 것이며 미국 정부 역시 이를 허가할 것"이라고 확언했다. 젠슨 황 CEO는 14일 워싱턴에서 "범용·오픈소스 기반 연구용 모델은 AI 혁신의 근간이며 모든 민간 AI 모델은 미국 기술 기반으로 가장 잘 실행돼야 하며 이를 통해 전세계 국가가 미국(산 제품)을 선택하도록 해야 한다"고 설명했다. 55억 달러 손실 만회... 韓 HBM 수출도 증가 전망 엔비디아는 지난 5월 말 1분기 실적 발표 당시 H20 관련 매몰비용으로 55억 달러 손실을 계상했다. 그러나 이번 수출 재개로 이를 상쇄하고 향후 추가 물량 수출로 추가 매출 확대도 가능해졌다. 엔비디아가 중국 시장 수출 재개를 위해 도널드 트럼프 2기 행정부에 무엇을 제시했는지는 명확하지 않다. 그러나 일자리 창출과 AI 인프라 확대 등 언급으로 볼 때 향후 미국 시장 내 각종 제조 시설이나 R&D 허브 신설 등이 추정된다. 엔비디아 H20과 비슷하거나 더 낮은 성능으로 작동하는 AMD 인스팅트 MI309 등 타사 GPU 수출도 재개될 가능성이 있다. 또 HBM 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 기업의 수요도 늘어날 것으로 보인다.

2025.07.15 15:47권봉석

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

구리 관세의 역습, 반도체 산업 흔들다

미국이 8월1일부터 구리에 50% 고율 관세를 부과하기로 하면서, 글로벌 반도체 업계에 비상등이 켜졌다. 전기차, 전선 등 전통 산업뿐 아니라, 고성능 반도체의 핵심 소재로 사용되는 구리의 가격 급등이 글로벌 반도체 공급망과 제조 원가에 직격탄을 날리고 있기 때문이다. 아울러 이달 말 반도체에 대한 추가 관세까지 예고하며, 긴장감이 고조되고 있다. 13일 업계에 따르면 국내 반도체 업계는 관세 정책 시나리오를 짜고, 대응책을 세우고 있다. 완제품 반도체 칩은 관세 대상이 아니지만, 칩을 생산하는 데 필수적인 부품(구리선 등)은 관세 대상에 포함된 것이다. 간접적으로 반도체 제조 비용 상으로 이어질 가능성이 높은 이유다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 구리 관세는 반도체 자체에는 직접 적용되지는 않지만, 핵심 소재 비용을 급등시키며 반도체 제조공정에 실질적인 영향을 주는 조치”라며 “구리를 많이 사용하는 고성능 반도체일수록 타격이 클 것”이라고 내다봤다. 전통적으로 구리는 전기차, 배터리, 전선 등에 광범위하게 쓰이지만, 반도체 패키징과 기판 설계, 고속 데이터 전송선 등에도 필수적으로 사용된다. 특히, 첨단 AI 칩이나 고성능 GPU는 더 얇고 복잡한 배선 구조를 요구하면서 구리 사용량이 증가하는 추세다. 이 같은 상황은 미국 반도체 업계에도 반갑지 않다. 미국 내 생산 확대를 추진 중인 인텔, 마이크론 등 반도체 기업들은 예상치 못한 '원자재 인플레이션'에 직면하게 된 것이다. 구리 관세가 시행되면 수입 가격은 1.5배 가까이 뛰게 된다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 “자국 산업을 보호하려는 취지와는 달리, 국내 칩 생산원가가 급등해 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다”며 우려를 표명했다. 엎친 데 덮친 격...반도체 관세 부과 예정 문제는 완제품 반도체에 대한 관세 정책은 아직 베일을 벗지 않았다는 점이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 백악관에서 주재한 내각 회의에서 취재진에 "우리는 의약품, 반도체, 몇몇 다른 것들(에 대한 관세)을 발표할 것"이라고 말했다. 구체적인 관세율과 발표 시기, 관세 부과 시점은 언급하지 않았지만, 하워드 러트닉 상무부 장관은 이날 내각 회의 후 반도체의 경우 이달 말까지 조사를 완료할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 관세 정책은 세수 확보는 물론 중국의 반도체 굴기를 꺾고, 전체 반도체 공급망을 미국에 두겠다는 의도로 해석된다. 미국은 관세 정책을 통해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 미국에 생산거점을 두고 투자하라는 압박을 이어가고 있다. 특히 국내 메모리 업계에 대한 압박이 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없는 상태다. 반도체 관세 부가가 실현되면 메모리 생산시설까지 지을 수 있는 셈이다. 다만 미국이 반도체에 고율 관세를 매기기 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 한국과 대만 등이 글로벌 반도체 시장의 대부분을 차지하는 상황에서 과도한 관세는 오히려 반도체를 사용하는 미국 업체들의 제품 가격을 올릴 수 있다는 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "트럼프가 다시 반도체를 언급한 걸 보면 반도체에 대한 관세가 아예 없진 않을 것 같다"면서도 "구리처럼 고율 관세를 부과할 가능성은 크지 않을 것"이라고 조심스럽게 예상했다. 그는 "관세 대상으로 언급되는 다른 품목들은 미국 내 생산을 진행 중이거나 대체품이 있지만, 반도체는 사실상 대체품이 많지 않다"며 "아이폰 관세 사례처럼 미국 자국에 피해가 되는 부분은 무리하게 나서지 못할 것"이라고 분석했다.

2025.07.13 06:47전화평

중부발전, 美 텍사스 350MW 루시 태양광 발전사업 착공

한국중부발전(대표 이영조)은 한국해외인프라도시개발지원공사(KIND)·현대건설·이아이피자산운용(EIP)·PIS펀드·탑선 등 국내 공공기관·민간기업과 함께 구성한 '팀 코리아'와 협력해, 미국 텍사스주 콘초 카운티에 350MW 규모 루시 태양광 발전소 재원 조달을 완료하고 본격적인 착공에 돌입했다고 11일 밝혔다. 이번 사업은 총 7천500억원 규모 프로젝트 파이낸싱에 필요한 금융 조달을 9일(현지시간) 성공적으로 완료해 본격적인 착공에 돌입했다. 해외 민간 금융기관과 정책 금융기관 참여로 조달된 이번 자금은 프로젝트 사업성과 안정성, 그리고 '팀 코리아'의 기술력과 사업 수행 능력에 대한 시장 신뢰를 보여주는 지표로 평가된다. 루시 태양광 발전사업은 중부발전이 건설공사 총괄 관리·감독과 발전소 운영을 맡고, 현지 건설사가 시공을 수행한다. 현대건설은 고효율 태양광 모듈을 공급하는 방식으로 추진된다. 참여 기관이 역할을 분담해 협력 구조를 최적화했다. 350MW 규모 루시 태양광 발전소는 여의도 면적의 약 4배에 해당하는 부지에 조성되며, 연간 약 926GWh의 청정 전력을 생산한다. 이는 국내 4인 가구 기준 약 26만 가구가 1년간 사용할 수 있는 전력량이다. 앞으로 이 사업은 RE100 이행과 탄소중립 목표 달성에도 기여할 전망이다. 루시 프로젝트는 중부발전이 미국 텍사스에서 추진하는 세 번째 태양광 발전사업이다. 앞서 진행된 엘라라(130MW), 콘초밸리(160MW) 태양광 프로젝트에 이어 북미 신재생에너지 시장 입지를 확고히 다지는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번 사업은 중부발전이 2023년 EIP자산운용과 공동개발협약을 체결한 후 2년간의 인허가, 개발, 금융 구조화 과정을 성공적으로 마무리한 결과다. 앞으로 약 2년의 건설 기간을 거쳐 2027년 7월 상업 운전을 개시하며, 이후 35년간 전력을 생산·판매한다. 생산된 전력은 글로벌 전력구매계약(PPA)을 통해 판매될 예정이며, 현재 스타벅스·워크데이·도요타 등 세계적인 기업들이 주요 수요처로 참여하고 있다. 중부발전은 루시 태양광 프로젝트를 기반으로 해외 신재생에너지 시장에서의 사업 모델을 선도하고, 향후 유사한 대규모 프로젝트에 지속적으로 참여함으로써 국내 신재생 산업의 글로벌 확장에 견인차 역할을 할 계획이다.

2025.07.11 12:55주문정

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

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