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SK하이닉스 "美 증시 상장 등 검토 중…아직 확정된 사안 없어"

SK하이닉스는 자사주를 미국 증시에 주식예탁증서(ADR; American Depositary Receipt)로 상장하는 것과 관련해 "확정된 사안은 없다"고 10일 공시했다. ADR은 미국 예탁 기관이 해외 기업의 주식을 미국 증시에 발행 및 거래할 수 있도록 발행해주는 증서다. TSMC, ASML 등 주요 반도체 관련 기업들이 이미 ADR을 통해 미국 증시에 우회상장한 바 있다. 최근 증권업계에서는 SK하이닉스가 자사 기업가치 제고를 위해 ADR을 검토하고 있다는 관측이 제기돼 왔다. 이에 SK하이닉스는 조회 공시 요구에 대한 답변을 통해 "당사는 자기주식을 활용한 미 증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없다"며 "추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다.

2025.12.10 10:51장경윤

AI 열풍 속 메모리 슈퍼사이클…"2026년까지 호황 지속"

AI 열풍이 메모리 반도체 시장의 사이클을 근본적으로 바꾸고 있다. 올해 D램, 낸드플래시 가격이 잇따라 급등하며 강한 회복세를 보인 데 이어, 내년에도 호황이 이어질 것이란 전망에 힘이 실리고 있기 때문이다. 업계 안팎에서는 수요에 비해 공급이 부족할 것이라는 진단을 내놓으며 슈퍼사이클 지속 가능성을 강조하고 있다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 가격은 1분기 바닥을 찍은 뒤 3분기 급등, 4분기까지 높은 가격대를 유지하는 흐름을 보였다. D램은 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 중심의 공급 전환으로 레거시 DDR4 부족 현상이 심화되면서 가격이 예상보다 가파르게 올랐다. 3분기에는 주요 세트업체의 재고 확보 수요가 겹치는 양상까지 나타났으며, 4분기에는 서버·PC D램 전반으로 인상 흐름이 확산됐다. 낸드플래시는 1분기까지 공급과잉에 시달렸지만, 감산과 투자 축소 효과로 3분기부터 반등하기 시작했다. 특히 SSD·데이터센터향 제품의 주문이 늘면서 4분기에는 구조적인 타이트 구간에 접어들었다. 트렌드포스는 올해 완제품 기준 BOM(부품원가)이 8~10% 증가한 것으로 분석했다. 韓 메모리 양사 “AI 메모리 수요가 공급 앞선다” 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 양사도 2026년까지 메모리 수요가 유지될 것으로 전망했다. AI용 메모리인 HBM, DDR5, SSD 중심의 전략을 이어가겠다는 것이다. 삼성전자는 최근 컨퍼런스콜에서 “HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 확대하더라도 2026년까지는 수요가 공급을 웃도는 구조가 유지될 것”이라고 밝혔다. 아울러 DDR5·LPDDR5X, 고용량 QLC SSD 등 고부가 제품군 비중도 지속 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 주요 고객사와의 협의를 근거로 “내년 HBM 공급 물량은 이미 상당 부분 소진됐다”고 밝혔다. 회사는 HBM과 서버용 DRAM, 고성능 SSD 생산 능력 강화를 위해 내년 설비투자(Capex)를 상향 조정할 방침이다. 해외 매체들은 SK하이닉스의 HBM 공급이 2027년까지 사실상 예약 완료 상태라고 보도하기도 했다. 증권가 “2026년까지 호황 지속 전망” 이에 국내 증권업계는 내년 메모리 업황에 대해 매우 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 대신증권은 최근 보고서를 통해 “D램과 낸드 모두 2026년까지 호황이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 보고서에 따르면 D램 수요 증가율은 30% 이상, 서버 D램은 40%대 성장까지 예상된다. 반면 D램 비트 공급 증가율은 20% 수준, 낸는 17% 안팎에 그쳐 수요를 따라가지 못할 것으로 봤다. 메모리 재고도 D램은 2~3주, 낸드는 약 6주로 추정돼 공급이 빠듯한 상황이라는 분석이다. 해외에서도 비슷한 전망이 나오고 있다. 노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것”이라며 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. D램과 낸드 가격 상승률 전망도 내년 기준 각각 50%, 60%대로 상향했다. 다만 HBM 가격 조정 가능성이 변수로 지적된다. 하나증권은 “AI 서버 수요가 견조하더라도 HBM 가격은 2026년 이후 두 자릿수 조정이 나타날 수 있다”며 “물량은 부족하지만 가격은 피크아웃 국면에 접어들 수 있다”고 분석했다.

2025.12.09 16:08전화평

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

SK하이닉스, 업계 최고 권위 'GSA 어워즈' 2개 부문 수상

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억 달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상'과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직으로 25개국 이상, 250개 이상 기업 회원을 보유하고 있다. 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과에 대한 평가를 기반으로 선정된다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아시아 태평양 지역을 위한 특별상 개념으로, 해당 지역에 본사를 둔 반도체 기업 중 제품, 비전, 리더십, 시장 성공 측면의 평가를 토대로 선정된다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 산업 최고 권위의 시상식이다. 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 최고 성과를 거둔 기업과 개인을 선정해 시상한다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고, 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았다. 이번 2개 부문 석권으로 회사는 글로벌 반도체 업계를 대표하는 기업으로서의 위상을 다시 한번 입증했다. SK하이닉스는 "불과 2년 전 예상치 못한 다운턴으로 업계 전반이 어려움을 겪었지만, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 이를 가장 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받게 됐다"며 "AI 메모리 시장에서의 압도적 기술 리더십을 바탕으로 지속 성장하는 기업을 만들어 나가겠다"고 말했다. 이번 수상에 이어 대규모 투자까지 본격화되면서, SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 공고해질 것으로 기대된다. 이날 시상식에는 SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)과 류성수 부사장(미주 담당)이 참석했으며, 김 사장이 회사를 대표해 수상했다. 김 사장은 “SK하이닉스를 대표해 수상하게 되어 영광”이라며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객과 함께 새로운 가치를 창출하며 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다"고 밝혔다.

2025.12.07 13:37전화평

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

SK그룹, 신상필벌·강소화 인사…반도체·AI 힘 실어

SK그룹이 철저한 성과주의 인사를 단행했다. 호실적을 기록한 SK하이닉스는 올해도 대규모 승진자를 배출한 반면, 실적이 부진하거나 해킹 논란 등으로 물의를 빚은 SK텔레콤 등 일부 계열사는 임원 수를 줄였다. 동시에 40대 임원을 전진 배치해 세대교체를 가속하고, 계열사 전반에서 인공지능(AI) 사업을 강화하는 조직 개편도 병행했다. SK그룹은 4일 수펙스추구협의회를 열고 총 85명의 임원 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 승진 인원은 지난해(75명)보다 소폭 늘었지만, 2022년(164명), 2023년(145명), 2024년(82명)으로 이어진 '슬림 인사' 기조는 유지한 것으로 평가된다. SK그룹은 이번 인사에서 ▲현장 중심 실행력 제고 ▲조직 혁신과 내실 강화 ▲차세대 리더 육성을 기조로, 각 사의 실행력을 높이고 중장기 성장 기반을 강화하는 데 초점을 맞췄다고 설명했다. 가장 큰 변화 중 하나는 지난 10월 30일 사장단 인사에서 이형희 SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원장(사장)이 SK 부회장으로 승진한 것이다. SK그룹에서 부회장 승진자가 나온 건 4년만이다. 이로써 SK 부회장단은 최창원 SK수펙스추구협의회 의장(SK디스커버리 부회장), 유정준 SK온 부회장 겸 SK아메리카스 대표, 서진우 부회장(중국 담당), 장동현 SK에코플랜트 대표이사 부회장에 이형희 부회장이 더해져 총 5명 체제가 됐다. 2026년 사장단 인사에서는 총 11명 사장도 선임됐다. 2024년(사장 2명)보다 승진자가 큰 폭으로 늘었다. 임원 승진 규모도 전년 대비 늘었다. 하지만 퇴임 임원 수도 상당해 전체 임원 수는 전년보다 약 10% 감소한 것으로 알려졌다. SK그룹 관계자는 “임원 조직 강소화(强少化)를 통해 '작고 강한 조직'을 구축하고 미래 성장을 준비한다는 계획”이라고 밝혔다. 이어 “그동안 지속적으로 강조해온 메시지들이 반영된 인사”라며 “조직 혁신과 내실 강화를 통해 급변하는 환경에 발 빠르게 대응할 수 있도록 전반적으로 조직을 슬림화하고 효율화하는 기조가 이어졌다”고 설명했다. 최대 실적 낸 SK하이닉스 임원 승진 多…해킹 여파 SKT, 임원 수 30%↓ 이번 인사에는 '신상필벌' 원칙이 비교적 명확히 반영됐다는 평가다. 창사 이래 역대 최대 실적을 내고 올해 120조원이라는 최고 수출액을 달성한 SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 전체 임원 승진자의 40% 이상을 차지했다. 기술 분야를 중심으로 37명의 신규 임원이 선임됐으며, 이는 지난해(36명)보다 소폭 늘어난 규모다. 지난달 조기 인사를 단행한 SK텔레콤은 유심 해킹 사태 책임을 물어 유영상 사장을 사실상 경질하고, 정재헌 최고거버넌스책임자(CGO)를 신임 사장으로 선임했다. 올해 신규 임원 11명을 승진시키며 숫자 자체는 전년보다 늘었지만, 회사를 떠난 임원이 더 많아지면서 이번 개편 이후 전체 임원 수는 전년 대비 30% 가까이 줄었다. 배터리 사업 부진 장기화로 그룹 리밸런싱(구조개편) 중심에 섰던 SK온도 비슷한 상황이다. 지난해 임원 승진자는 2명에 그쳤고, 올해는 이보다 더 줄어든 1명에 그쳤다. 연중에도 적지 않은 임원들이 회사를 떠난 것으로 전해진다. 'AI맨' 최태원 회장, 그룹 전반 AI 생태계 확장 최태원 회장은 'AI맨'으로 불릴 만큼 AI 기술과 사업에 많은 관심을 갖고 공을 들이고 있다. 이런 기조는 수년째 이어지고 있으며, 올해 인사·조직 개편에서도 AI 강화를 위한 조정이 반영됐다. SK하이닉스는 글로벌 기술 리더십을 공고히 하기 위해 지역별 AI 리서치센터를 신설하고, 안현 개발총괄 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 강화할 계획이다. AI 메모리 시장 선점을 위해 미주 지역에는 HBM 전담 기술 조직도 새로 만든다. AI와 반도체 중심 전략 솔루션을 제시할 '매크로 리서치센터'도 설립한다. SK이노베이션은 최고경영자(CEO) 직속으로 AX단을 신설했다. SK에코플랜트는 솔루션 사업(건축)과 에너지 사업(AI 데이터센터 등)을 통합한 AI 솔루션 사업 조직을 출범시켜 AI 기반 포트폴리오를 강화한다. SK AX는 조직을 AI 중심으로 재편했다. sLLM 등 AI 선행기술을 연구하고 현장에 적용할 수 있도록 전사 AI를 관장하는 최고AI책임자(CAIO)를 CEO 직속으로 신설했다. CAIO는 차지원 AT서비스1본부장이 맡는다. 부문별 AX핵심과제를 추진하는 CoE를 각 부문 직속으로 편제하고 CAIO가 전체 과제를 총괄하도록 할 예정이다. '반도체 DNA' 타 계열사에 이식…체질개선 박차 이번 인사에서도 '1등 DNA'를 계열사에 이식하는 흐름이 이어졌다. 지난해 이석희 SK하이닉스 사장을 SK온 사장으로 선임한 것이 대표적이다. 올해는 김영식 SK하이닉스 양산총괄을 SK에코플랜트 수장으로 임명했다. 김 사장은 반도체 공정에 대한 그룹 내 최고 전문가로 꼽힌다. SK하이닉스 포토기술담당, 제조·기술담당, 양산총괄(CPO) 등을 역임하며 HBM 대량 양산체계 구축 등 성과를 냈다. 최근 SK에코플랜트는 하이테크사업 부문을 강화하기 위해 반도체 소재 기업 ▲SK트리켐 ▲SK레조낙 ▲SK머티리얼즈제이엔씨 ▲SK머티리얼즈퍼포먼스를 자회사로 편입하는 등 소재 사업으로 체질 개선을 본격화하고 있다. 김 사장은 반도체 신사업을 강화해 기업공개(IPO)를 성공해야 하는 미션을 갖고 있다. 계열사 합병을 통해 재무 체질을 어느 정도 개선했음에도 여전히 적자를 벗어나지 못한 SK온에는 SK실트론 대표 출신 인사가 합류해 투톱 체제가 꾸려졌다. 신임 CEO인 이용욱 대표는 제조 분야 전문가이면서, 지주사 SK에서 사업 포트폴리오 관리와 투자 전략을 총괄한 이력도 갖고 있다. 이 때문에 앞으로 SK온 수익성 개선 작업을 이 신임 대표가 주도할 것이라는 분석이 나온다. 40대 젊은 임원 전진 배치…80년대생이 온다 올해 SK그룹 85명 신규 임원 중 1980년대생이 20%(17명)를 차지하고, 60% 이상(54명)이 40대로 구성됐다. 여성 신규선임 임원은 8명 중 6명이 1980년대생이다. 신규선임 임원의 평균 연령은 만 48.8세로, 지난해 만 49.4세보다 젊어졌다. 최연소 신규선임 임원은 안홍범 SK텔레콤 네트워크 AT/DT 담당으로 1983년생이다. 지난 10월 단행한 사장단 인사 대상자의 80%가 4050대였으며 평균연령은 56세였다. 최연소 사장 승진자는 최태원 회장의 비서실장인 김정규 SK스퀘어 신임 사장이다. 김 사장은 1976년생으로 49세다. SK그룹 관계자는 "현장 실행력 강화, 내실 경영, 차세대 리더 육성을 통해 본원적이면서도 실질적인 변화를 가속화한다는 계획”이라며 “각 사 미래 성장을 견인하기 위한 발판이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.12.04 17:31류은주

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

SK하이닉스 2026년 임원인사 명단

■ 신규 선임 (37명) 강봉길 강부석 강상철 강영석 고한석 구인재 김병렬 김승호 김영승 김태한 김판선 김현석 박노혁 박사로한 박석상 박준덕 박한울 백영환 손경배 손윤익 양명훈 윤영우 이민영 이주석 이희진 임병용 장경철 정성훈 정치현 조윤정 지해성 채원태 한혜승 함동균 홍명일 황무연 황인태

2025.12.04 13:36장경윤

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

다른 건 몰라도 '급여·복지' 압도적 1~2등 기업 어디?

기아와 SK하이닉스가 급여·복지 항목에서 압도적인 경쟁력을 가진 기업에 꼽혔다. 브레인커머스(대표 윤신근·황희승)가 운영하는 커리어 플랫폼 잡플래닛이 '2025년 1~3분기 평점 우수기업 톱10'을 발표했다고 2일 밝혔다. 이번 발표는 2025년 기준, 총 리뷰 수 50개 이상인 기업을 대상으로 ▲총 만족도 ▲급여·복지 ▲업무와 삶의 균형(워라밸) ▲사내 문화 4가지 항목의 만족도 점수를 반영했다. 모든 평점은 5점 만점 기준으로 집계됐다. 평점 집계 결과를 보면 ▲기아(4.56) ▲현대자동차(4.53) ▲SK하이닉스(4.42) ▲네이버(4.41) ▲현대모비스(4.24) ▲삼성SDS(4.21) ▲SK텔레콤(4.2) ▲국민은행(4.18) ▲농협경제지주(3.98) ▲한국필립모리스(3.84) 10개 기업 순이다. 이들 기업은 전반적으로 높은 연봉 경쟁력과 복지제도, 수평적인 사내문화 등에서 고르게 긍정적인 평가를 받았다. 톱10에 포함된 기업은 모두 대기업이었으며, 외국계 기업 중에서는 한국필립모리스가 유일하게 이름을 올렸다. 특히 제조/화학 산업군에서는 기아, 현대자동차, SK하이닉스, 현대모비스 등 4개 기업이 포함돼 제조업 전반의 근무 만족도가 여전히 높음을 보였다. 그중 기아와 SK하이닉스는 급여·복지 항목에서 각각 4.66점과 4.63점을 기록하며 압도적인 보상 경쟁력을 입증했다. IT·웹·통신 업종에서는 네이버와 SK텔레콤이 순위에 들었다. 네이버는 급여·복지와 사내 문화 항목에서, SK텔레콤은 급여·복지와 워라밸 항목에서 강점을 보였다. 은행/금융업에서는 국민은행이, 기관/협회에서는 농협경제지주가 각각 포함됐다. 국민은행은 급여·복지, 농협경제지주는 워라밸 항목에서 각각 높은 평가를 받았다. 한국필립모리스는 급여·복지, 워라밸 항목에서 강점을 보이며 외국계 기업으로는 유일하게 톱10에 올랐다. 잡플래닛 관계자는 "이번 TOP10은 단순한 평점 집계를 넘어 실제 직장인들의 경험 데이터를 기반으로 한 순위"라며 "앞으로도 믿을 수 있는 데이터를 바탕으로 구직자에게 실질적인 인사이트를 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2025.12.02 17:12백봉삼

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평

피에스케이, 하형찬 사장 선임

반도체 장비기업 피에스케이(PSK)는 하형찬 부사장을 12월 1일부로 사장으로 선임할 예정이라고 27일 밝혔다. PSK는 이번 인사를 통해 글로벌 시장 변화에 대응하고 기술 중심 경영 체제를 강화한다는 전략이다. 하형찬 사장은 반도체 공정 장비 분야에서 30여 년의 경력을 보유한 기술 전문가다. 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)와 어플라이드머티어리얼즈 등에서 공정장비 개발 경험을 쌓았으며, 2019년 PSK 합류 이후에는 연구개발 조직을 총괄하며 주요 개발 과제를 이끌고 제품 완성도를 높이는 역할을 해왔다. 그는 북미 지역 주요 고객사를 확보해 회사의 글로벌 사업 기반을 넓혔으며 신규 장비의 양산을 이끌고 기구 설계 표준화를 추진해 개발 효율을 높이는 등 기술 경쟁력 강화에 기여해왔다. 이러한 공로를 인정받아 2022년 '반도체의 날' 국무총리 표창을 수상한 바 있다. 글로벌 시장에서 고객 요구가 다변화되는 만큼 하형찬 사장은 앞으로 이러한 흐름에 맞춰 제품군 확장을 통해 시장 대응력을 강화해 나갈 계획이다. 피에스케이 관계자는 “하형찬 사장은 국내외 장비사 경험과 기술 개발 역량을 갖춘 기술 중심의 경영자”라며 앞으로 PSK의 도약에 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

2025.11.27 14:01장경윤

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤

SK하이닉스-세븐일레븐, '허니바나나맛 HBM 칩스' 출시

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 '허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)'를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. 'HBM 칩스'는 '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 바탕으로 한다. 회사는 이 캐릭터를 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈(Goods), 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 계획이다. 이를 통해 반도체 기술이 대중에 친근하고 흥미롭게 다가갈 수 있도록 할 방침이다. SK하이닉스는 "과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표"라며 "전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다"고 강조했다.

2025.11.26 09:31장경윤

SK하이닉스 법인세만 4.3조…SK그룹, 역대 최대 수출 눈앞

SK그룹이 SK하이닉스의 기록적인 반도체 수출 호조에 힘입어 올해 수출액이 역대 최고치인 120조원대를 기록할 전망이다. SK그룹은 지난 3분기까지 수출 실적을 집계한 결과, 87조8천억원에 달했다고 25일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 수출 실적(73조7천억원) 대비 20% 가까이 성장한 수치다. 이 같은 성장세가 4분기에도 이어질 경우 올해 전체 수출액은 지난해(102조5천억원) 실적을 훌쩍 뛰어넘어 120조원대에 달할 것으로 SK그룹 측은 전망했다. SK그룹 수출액이 지난해에 이어 2년 연속 100조원을 뛰어넘는 것이 확실시되는 배경에는 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체 수출이 결정적인 역할을 했다. 지난해 SK하이닉스는 그룹 수출의 54%(55조2천억원)를 견인했으며, 올해는 3분기까지 그룹 전체 수출의 65%(56조7천억원)를 차지했다. SK하이닉스 수출 실적은 최근 우리나라 전체 수출액이 사상 최대치를 기록하는 데 영향을 줄 만큼 '국가 성장 엔진' 역할을 하고 있다고 회사 측은 강조했다. 정부가 최근 발표한 지난 3분기 우리나라 전체 수출액은 1천850억 달러로 관련 통계를 작성한 지난 2010년 이후 최대 규모다. HBM을 포함한 고부가 메모리 반도체 등이 466억 달러를 기록하며 전체 수출을 이끈 것으로 나타났다. SK하이닉스 경영 실적은 납세와 시가총액 증가 등으로 이어지면서 국가경제 전반에도 활력을 불어넣고 있다는 점도 강조했다. SK하이닉스가 올해 3분기까지 낸 법인세만 4조3천억원에 달하며, 이는 지난해 같은 기간 동안 납부한 940억원보다 무려 약 45배가 늘어난 금액이다. SK하이닉스 주가 또한 높은 상승세를 이어오며 시가총액이 300조원대를 기록하고 있다. SK하이닉스 시가총액은 지난 24일 종가 기준 379조원으로 국내 기업 중 2번째 규모를 유지하고 있다. 이처럼 수출과 납세, 시총 등에서 SK그룹의 국가경제 기여도가 높아진 것은 최태원 회장이 일관되게 추진해온 사업구조, 재무구조, 지배구조 등 구조개선 노력이 성과를 보이고 있다고 회사 측은 설명했다. 미래 성장사업을 발굴하고, 한계사업을 정리하고 하는 한편 적자기업을 턴어라운드 시키는 SK그룹의 노력들이 인정을 받고 있는 것이다. 특히 지난 2012년 SK하이닉스를 인수하면서 에너지와 정보통신(ICT) 중심 사업구조에 반도체, 인공지능(AI), 바이오 등을 추가한 것이 결정적인 전환점으로 평가받고 있다. SK 관계자는 “최태원 회장의 진두지휘 아래 SK그룹은 AI, 반도체, 에너지, 바이오 등 미래 성장사업을 중심으로 투자와 고용을 이어가며 국가경제에 기여하고 있다”며 “2028년까지 국내에 128조원을 투자하고 연간 8천명 이상 채용 또한 지속적으로 확대한다는 목표”라고 밝혔다.

2025.11.25 09:00류은주

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