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'☎[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 하이닉스 청약일정 현대건설 힐스테이트☎'통합검색 결과 입니다. (531건)

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'웨어러블 AI' 시장 뜨는데…글로벌 빅테크 "특화 메모리 없다" 지적

구글·애플·메타 등 글로벌 빅테크들이 앞다퉈 웨어러블 AI 시장 공략을 위한 차세대 제품을 내놓고 있다. 다만 이를 뒷받침할 초소형·고효율 특화 메모리는 부족한 상황으로, 업계 표준 제정이 필요하다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 스마트글라스 등 AI 성능이 강화된 웨어러블 시장을 겨냥한 특화 메모리의 개발 필요성이 대두되고 있다. 최근 AI 스마트글라스 시장은 삼성·구글 연합과 애플, 메타 등 글로벌 빅테크를 필두로 경쟁이 가속화되고 있다. 구글의 경우, 음성 제어가 가능한 AI 비서인 '제미나이'를 탑재한 스마트 글라스 시제품을 지난달 공개했다. 해당 제품의 하드웨어는 삼성전자가 담당했다. 애플은 '시리'를 탑재한 AI 기반 스마트글라스를 내년 말까지 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 메타는 자체 AI 챗봇인 '메타 AI'를 탑재한 레이밴 스마트 글라스로 지난해 뛰어난 성과를 거둔 바 있다. 올해 말에는 디스플레이를 탑재한 신제품(코드명 하이퍼노바)도 출시할 예정이다. 이에 AI 스마트 글라스 시장은 중장기적으로 견조한 성장세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 전 세계 스마트 글라스 출하량은 전년 대비 210% 증가한 300만대를 기록했다. 나아가 오는 2029년까지 연평균 60%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 그러나 메모리 산업은 이 같은 추세에 빠르게 대응하지 못하는 분위기다. 메타는 최근 국내에서 열린 'JEDEC(국제반도체표준화기구) 포럼'에서 "웨어러블 마켓에 최적화된 저용량 낸드가 없다"며 웨어러블 시장을 위한 메모리 표준이 필요함을 강조했다. 설명에 따르면, 웨어러블 시장에서 요구하는 메모리 용량은 최대 32GB(기가바이트) 수준에 불과하다. 그러나 메모리 업계는 인프라 및 모바일, 자동차 시장의 기준을 따라 용량이 계속 증가하고 있다. 현재 고용량 모바일 낸드 제품은 1TB까지 구현된 상황이다. 패키지 크기도 더 작아져야 한다는 지적이 나온다. 현재 모바일 낸드 규격인 UFS의 크기는 가로 11mm, 세로 13mm에 높이 1mm 수준이다. 이는 자동차나 스마트폰 등 대형 제품 기반으로, 웨어러블용으로는 지나치게 크다는 게 메타의 시각이다. 최대 피크 전력이 통상 0.9W 미만인 웨어러블 기기용 배터리의 특성 상, 전력효율성을 극대화해야 한다는 과제도 있다. 물론 반도체 업계에서 웨어러블 기기를 위한 메모리 개발 시도가 전무한 것은 아니다. JEDEC은 지난해 3월 새로운 패키지-온-패키지(PoP) 규격을 제정했다. PoP는 D램과 낸드, 컨트롤러를 소형 패키지로 집적한 메모리다. 해당 규격에서는 웨어러블 기기를 위한 패키지 크기를 가로 8mm, 세로 9.5mm, 높이 1mm 이하까지 구현했다. 다만 웨어러블 기기가 저전력 및 소형화, 고효율 특성을 지속 요구하는 만큼, 기술적 진보가 더 이뤄져야 할 것으로 관측된다. 메타는 메모리 업계와 JEDEC에 대한 요청사항으로 저용량 낸드, 크기 및 피크 전력을 더 줄인 웨어러블용 PoP 표준 개발 모색 등을 주문했다.

2025.06.07 08:30장경윤

美 상무장관 "칩스법 보조금 너무 관대해"…삼성·SK 피해 우려

하워드 러트닉 미국 상무장관이 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업에게 제공하기로 한 보조금 일부를 재협상하고 있다고 로이터통신이 5일 보도했다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 기업의 보조금 축소가 우려된다. 러트닉 장관은 최근 열린 청문회에서 "바이든 행정부 당시 책정한 보조금 중 일부가 너무 관대한 것 같았고, 우리는 이를 재협상할 수 있었다"며 "목적은 미국 납세자에게 혜택을 주는 것"이라고 말했다. 앞서 바이든 행정부는 지난 2022년 반도체지원법(칩스법)에 서명한 바 있다. 미국 내 반도체 공급망 강화를 위한 투자에 390억달러, 연구개발(R&D) 지원에 132억달러 등 5년간 총 527억달러를 지원하는 것이 주 골자다. 칩스법에 따라 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다. 그러나 도널드 트럼프 2기 행정부가 들어서면서 해당 법안에 대한 기류는 크게 바뀌었다. 트럼프 대통령은 취임 초기부터 "칩스법은 끔찍하다. 아무런 의미가 없다"는 등 거센 비판을 이어갔다. 러트닉 장관도 대만 주요 파운드리 TSMC의 사례를 거론하며 반도체 기업들이 미국에 대한 투자 규모를 확대해야 한다는 뜻을 내비쳤다. TSMC는 당초 미국 반도체 제조설비에 650억 달러를 투자하기로 계획하고, 66억 달러 규모의 보조금 지급을 약속 받았다. 그러나 지난 3월 미국에 대한 투자 규모를 1천억 달러로 확대하겠다고 발표했다.

2025.06.05 10:03장경윤

넥스틴, HBM용 검사장비 추가 수주…SK하이닉스와 협력 강화

국내 검사장비 기업 넥스틴이 최근 SK하이닉스로부터 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 검사장비에 대한 추가 수주를 받은 것으로 파악됐다. 이 회사는 지난 4월 첫 양산용 장비 공급을 확정지은 이래로 매월 꾸준히 공급 계약을 성사시키고 있다. HBM의 안정적인 수율 확보가 중요해진 만큼, 관련 검사장비의 수요도 증가하고 있는 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스와 HBM용 검사장비 '크로키'에 대한 공급 계약을 체결했다. 규모는 수십억원대로 추산된다. 크로키는 넥스틴이 HBM 등 첨단 패키징 공정을 타겟으로 개발한 매크로 검사장비다. 고성능 광학 기술을 기반으로, HBM 내부에 발생할 수 있는 워피지(웨이퍼가 휘는 현상)나 크랙(칩이 깨지는 현상) 등을 계측하는 역할을 맡고 있다. 앞서 넥스틴은 SK하이닉스와 크로키에 대한 퀄(품질) 테스트를 마무리하고, 지난 4월 첫 양산용 PO(구매주문)을 받은 바 있다. 공시에 따르면 해당 PO의 공급 규모는 63억원 수준이다. 지난해 연 매출액(1천137억원) 대비 5.61%에 해당한다. 첫 양산 대응인 만큼 공급량은 적지만, 매월 추가 수주가 나오고 있다는 점은 고무적이다. 넥스틴은 5월에도 100억원 규모의 추가 공급 계약을 체결했으며, 이달에도 추가 공급을 확정지었다. 크로키는 12단 HBM3E 검사를 주력으로 담당한다. 12단 HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 9월부터 엔비디아 등 글로벌 빅테크향으로 양산하기 시작한 차세대 HBM이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 만큼 안정적인 수율 확보가 핵심 과제로 지목돼 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 구조를 갖추고 있다. 그런데 D램의 적층 수가 높아질수록, D램에 가해지는 압력이 심해져 워피지가 발생하기 쉬워진다. 또한 각 D램 사이의 간격이 줄어들어 정밀한 계측이 어렵다는 문제점도 있다. 때문에 주요 메모리 기업들의 HBM용 검사장비 수요는 향후에도 견조할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "D램을 더 많이 쌓을수록 압착에 의한 스트레스와 칩의 두께 감소로 인한 워피지 현상이 심화될 수밖에 없다"며 "12단 HBM3E는 물론, HBM4 등 차세대 제품에서도 불량 계측에 대한 중요성은 높아지게 될 것"이라고 말했다.

2025.06.04 16:13장경윤

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤

한미반도체, 경기도 이천 오피스 개소…SK하이닉스 대응력 강화

한미반도체가 경기도 이천에 신규 오피스를 오픈한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 4월 청주 오피스를 개소한 바 있다. 이번 경기도 이천 오피스를 오픈하면서 두번째 지방 거점을 마련하게 됐다. 고객사의 기술 요구사항에 실시간으로 대응하고, 맞춤형 서비스를 제공하기 위한 전략적 조치라고 회사 측은 설명했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 반도체 후공정 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.06.02 15:28장경윤

삼성전자, 1c D램 상용화에 '올인'…성과와 과제는

삼성전자가 1c(6세대 10나노급) D램을 성공적으로 양산하기 위한 만반의 준비에 나섰다. 컴퓨팅·서버 모바일용 제품을 동시다발적으로 개발하는 것은 물론, 수율 향상에 따른 설비투자 확대도 추진하고 있다. 다만 1c D램의 개발 상황과 양산성 확보는 '별개의 문제'라는 지적도 나온다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 ▲재설계에 따른 생산성 저하 ▲제조 공정에서 허용되는 공정 변동의 폭이 좁다는 점 등이 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 1c D램의 상용화를 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 제품이다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 탑재할 예정이기 때문에, 차세대 메모리 사업에 있어 매우 중요한 의미를 가지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어 올린 메모리다. 현재 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 이르렀다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4에 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 1c D램을 활용한다. D램이 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 만큼, HBM4 시장에서 경쟁사 대비 강점을 드러내겠다는 전략으로 풀이된다. 다만 1c D램은 이제 막 개발이 진행되고 있는 제품으로, 수율이나 양산 효율성이 떨어진다는 단점을 동시에 품고 있다. DDR·LPDDR 동시 개발…1c D램 상용화 속도 의지 이에 삼성전자는 1c D램의 성공적인 시장 진입을 위해 다양한 전략을 구사하고 있다. 먼저 LPDDR(저전력 D램)을 포함한 제품의 동시다발적인 개발이다. 1c D램이 HBM에 초점이 맞춰져 있긴 하지만 삼성전자는 현재 1c D램 기반의 LPDDR 개발도 상당 부분 진척된 것으로 파악됐다. 통상 D램은 DDR, LPDDR, GDDR(그래픽 D램) 순으로 개발된 뒤 HBM에 적용한다. 삼성전자는 이 같은 관례를 깨기 위한 혁신을 시도 중이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 그래픽을 제외한 모든 영역에서 1c D램을 거의 동시 개발하고 적용하는 전략을 추진하고 있다"며 "주요 기업들과의 경쟁에서 우위를 다시 선점하려는 의도"라고 설명했다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 이 회사가 1c D램의 내부 양산 승인(PRA)을 목표로 둔 시점은 LPDDR이 올해 중순, HBM용으로 재설계를 진행한 DDR은 올 3분기께로 관측된다. 앞서 삼성전자는 HBM4용 1c D램의 높은 수율 확보를 위해 지난해 하반기부터 주변 회로의 크기를 키우는 재설계를 단행한 바 있다. 주변 회로가 커지면 칩 사이즈도 커져 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 수는 줄어들지만, 개발 난이도를 낮출 수 있다. 수율 높였지만…양산성 확보 결과 지켜봐야 덕분에 삼성전자는 내부적으로 수율 향상에 대한 자신감을 얻은 분위기다. 올해 초 1c D램의 첫 양산 라인 구축을 위한 투자를 진행한 데 이어, 최근에는 평택·화성을 중심으로 추가 설비투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자가 1c D램의 수율을 끌어올려 PRA를 마무리 하더라도, 양산 관점에서는 여전히 해결해야 할 과제들이 남아있다. 개발단에서는 소수의 특정 장비로 시제품을 생산한다. 이를 양산 공정으로 이관할 경우, 다수의 장비를 운용해야 하기 때문에 균일한 제조 환경을 구현해줘야 한다. 만약 각 장비 별로 설정이 크게 상이하면 양품을 균일하게 생산할 수 없게 된다. 때문에 양산 공정에서는 공정 변동(Process Variation)의 폭이 넓어야 양산에 유리하다. 그러나 삼성전자 1c D램은 공정 변동 폭이 이전 대비 좁은 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 1c D램은 공정 변동 폭이 좁아 일반적인 환경 대비 설정이 조금만 빗겨가도 불량이 발생해 마진을 확보하기 어렵다는 한계가 있다"며 "재설계에 따른 PRA를 비교적 수월하게 통과하더라도 양산성 확보는 다른 문제"라고 설명했다.

2025.06.02 15:02장경윤

수자원공사, SK하이닉스에 남강댐 수력 에너지 공급…무역장벽 해소

한국수자원공사(K-water)는 SK하이닉스와 남강댐 수력발전을 활용한 직접전력거래(PPA) 협약을 체결했다고 1일 밝혔다. 한국수자원공사는 협약에 따라 1일부터 남강댐 수력발전으로 생산한 친환경 에너지를 SK하이닉스에 직접전력거래 방식으로 공급한다. 경상남도 진주시에 있는 남강 수력발전소는 18MW 용량의 대규모 수력 발전설비로 연간 6만6천954MWh의 친환경 에너지를 생산한다. 약 2만3천여 가구의 연간 전력 사용량을 충당할 수 있는 수준이다. 최근 기후위기 대응을 위한 국제적인 환경 규제가 엄격해지는 가운데, 국내 수출기업이 무역 시장에서 RE100 이행을 명시적인 납품요건으로 요구받고 있다. 국내 대표 수출 품목인 반도체 역시 산업 경쟁력 확보를 위해서는 재생에너지 사용 규제에 자유로울 수 없다. 이번 협약은 수자원공사가 수력발전으로는 가장 큰 규모로 진행하는 직접전력거래 협약으로, SK하이닉스의 탄소 배출 저감과 RE100 달성을 지원함으로써 무역장벽 해소와 글로벌 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다. 장병훈 수자원공사 수자원환경부문장은 “이번 협약은 국가 반도체 산업의 큰 축을 담당하는 대표적인 기업의 RE100 달성을 지원하고, 함께 기후변화 대응을 위해 나아가는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 국내기업의 녹색 무역장벽 해소와 국가 탄소중립 정책 실현을 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.06.01 06:59주문정

美, EDA 업체 중국 수출 금지...K반도체에 영향은?

미국 정부가 자국의 반도체 전자설계자동화(EDA) 업체에 대해 중국 수출을 제한했다. 이는 중국의 반도체 산업 부상을 견제하려는 의도로 해석된다. 다만, 중국 내 생산 거점을 운영 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 미치는 영향은 크지 않을 것으로 보인다. 최근 외신 및 반도체 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 시놉시스, 케이던스, 지멘스 등 반도체 EDA 기업에 중국 기업과 거래를 즉각 중단하라고 요구했다. 로이터는 사안에 정통한 소식통을 인용해 “미국이 많은 기업에 허가 없이 중국으로 상품을 운송하는 것을 중단하라고 명령했으며, 특정 공급업체에 이미 부여한 허가를 취소했다”고 보도했다. 이에 시놉시스는 중단 요구가 도착한 현지시간 29일부터 중국에서의 판매를 중단했으며, BIS의 추가 요구가 있을 때까지 중국의 새로운 주문을 받지 않는다는 방침이다. BIS의 이 같은 요구는 케이던스, 지멘스 등에도 도착한 것으로 전해진다. EDA 소프트웨어는 반도체 설계 과정을 자동화하는 핵심 도구이다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 기업의 첨단 칩 설계와 시뮬레이션, 검증, 제조, 테스트 등에도 필요하다. 산업 전체에서 차지하는 비중은 크지 않지만 차세대 반도체 설계·검증에는 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 위에 언급된 업체들의 EDA를 활용하고 있다. 다만 국내 반도체 기업의 중국 공장 운영에는 무리가 없을 것으로 관측된다. EDA가 설계 툴인 만큼 칩을 양산하는 과정에 큰 영향을 미치지 않을 것이라는 분석이다. 메모리 업계 관계자는 “설계 툴이다보니 생산 시설인 중국 공장에 당장 큰 영향은 없을 것으로 보인다”고 말했다. 다른 메모리 업계 관계자는 “국내 메모리 양사의 중국 공장이 생산 법인이다보니 EDA와 무관하다”며 실제 미치는 영향이 적다고 선을 그었다.

2025.05.31 11:11전화평

DDR4 3분기까지 가격↑…삼성·SK 등 단종 효과

DDR4 등 레거시 메모리 가격이 올 3분기까지 가파르게 상승할 것으로 관측된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 해당 제품의 출하량을 단종 수준까지 줄이면서, 일시적으로 수요가 대두된 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)의 5월 평균 고정거래가격은 2.10 달러로 전월 대비 27.27% 증가했다. 반면 DDR5 16Gb 2Gx8 가격은 4.80 달러로 전월 대비 4.35% 오르는 데 그쳤다. 이에 따라, DDR5 및 DDR4 모듈 간의 가격 프리미엄은 지난 1분기 40%대에서 5월 26%로 크게 축소됐다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업이 구형 메모리 제품의 생산량을 급격히 줄인 데 따른 영향이다. 이들 기업은 현재 최선단 공정을 활용한 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "주요 D램 공급업체들이 PC 제조사들에 DDR4 모듈 제품의 단종 일정을 통보하면서 모듈 가격도 인상됐다"며 "수요 측면에서는 PC 제조사들이 보급형 CPU와 호환되는 DDR4 모듈의 주문을 크게 늘렸다"고 설명했다. 단종에 따른 DDR4 가격 인상 효과는 단기적으로 지속될 것으로 전망된다. 트렌드포스는 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격의 가격 상승률을 전분기 대비 3~8%에서 13~18%로 상향 조정했다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 조정했다. 레거시 메모리 가격 상승이 국내 주요 기업들에게 미칠 영향은 제한적이다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해까지 DDR4 등 레거시 메모리 비중을 최대 한 자릿수까지 줄이겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 낸드는 저용량 제품을 중심으로 가격 상승세가 나타났다. 메모리카드용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 2.92 달러로 전월 대비 4.84% 증가했다. 낸드는 셀 하나에 데이터를 저장하는 수에 따라 1개(SLC), 2개(MLC), 3개(TLC), 4개(QLC) 등으로 나뉜다. 비트를 더 많이 저장할수록 고용량 낸드 구현에 용이하다. 반대로 비트 저장량이 적을 수록 데이터 처리 속도와 신뢰성이 뛰어나다. SLC의 경우 산업용 장비와 엣지 AI 컴퓨팅, 중국 통신 인프라 등을 중심으로 수요가 증가했다. 특히 스마트 모니터링, 스마트 팩토리 등을 위한 이미지 인식 분야에서 채택량이 늘어난 것으로 알려졌다. 또한 삼성전자는 다음달부터 소비자용 MLC 낸드 시장에서 철수하고, 자동차 및 산업 제어 용으로의 전환을 추진하고 있다. 이에 따라 공급업체들이 MLC 가격 인상을 추진하게 돼, 낸드의 가격 상승세를 주도했다.

2025.05.31 08:20장경윤

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 HBM4용 로직 다이의 생산 단가는 상당히 높은 수준으로 분석된다. TSMC 손 잡았지만…SK하이닉스, '로직 다이' 비용 압박 현재 HBM 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있는 기업은 SK하이닉스다. 글로벌 빅테크인 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해 왔으며, 지난해 하반기에는 세계 최초로 12단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 시작한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 세대 수가 진화할수록, D램을 더 많이 쌓을수록 성능이 뛰어나다. 12단 HBM3E의 경우 현재 상용화된 HBM 중 가장 고부가 제품에 해당한다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 최신형 AI 가속기 'GB300' 등에 탑재될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 12단 HBM4 샘플을 엔비디아에 조기 공급하는 성과를 거뒀다. HBM4는 기존 D램 공정에서 양산되던 로직 다이(베이스 다이)를 파운드리를 통해 양산하는 것이 큰 특징이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이 로직 다이의 양산을 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 맡기기로 했다. TSMC는 전 세계 1위 파운드리 기업으로, 삼성전자와 더불어 5나노미터(nm) 이하의 초미세 공정을 구현할 수 있는 기술력을 갖췄다. 다만 로직 다이의 외주 양산이 SK하이닉스의 차세대 HBM 수익성을 약화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. ▲TSMC가 최선단 파운드리 공정에서 사실상 독점적인 지위를 보유하고 있다는 점 ▲로직 다이가 HBM4로 넘어오면서 각종 부가 기능들이 추가된다는 점이 주된 배경이다. HBM4 내 로직 다이 단가 비중, 20%대 육박할 듯 반도체 업계 전문가와 패키징 업계 관계자들의 말을 종합하면, 현재 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중은 20%대에 달할 것으로 분석된다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠의 최정동 박사는 "HBM4용 로직 다이는 단순히 각 칩을 연결하기만 했던 이전 세대와는 달리, 수 많은 기능을 탑재하고 커스터마이즈화되기 때문에 차원이 다르다"며 "HBM4 모듈 전체에서 20% 정도의 비중을 차지할 것이라는 게 합리적인 추정"이라고 설명했다. HBM4는 Gb(기가비트)당 2달러 초중반대의 가격이 형성될 것으로 알려져 있다. 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30%가량 비싼 가격이다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 "HBM3E로의 전환에서 이미 20%의 가격 인상이 나타났었고, HBM4의 경우 30% 이상의 가격 인상이 예상된다"고 밝힌 바 있다. 때문에 HBM4의 가격이 이전 세대 대비 크게 높아진다 하더라도, 실제 SK하이닉스가 거둘 효용성은 크게 저하될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "최첨단 로직 다이 공정에서 뛰어난 성능을 입증한 건 사실상 TSMC가 유일하기 때문에, 부르는 게 값인 상황"이라며 "HBM4의 가격 인상분에서 SK하이닉스가 가져갈 수 있는 부분은 제한적일 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 다음달 엔비디아와 내년 HBM4 공급량에 대한 협상을 마무리할 것으로 관측된다"며 "더 많은 공급량을 확약받을수록 가격을 인하할 가능성이 커 논의 결과를 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 14:32장경윤

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

SK하이닉스, AI 인재 찾아 실리콘밸리서 '글로벌 포럼' 개최

SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 함께 실현할 글로벌 인재를 찾아 30일부터 6월 1일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 '2025 SK 글로벌 포럼'을 개최한다고 29일 밝혔다. SK 글로벌 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 회사의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용되고 있다. SK하이닉스는 “AI 메모리 생태계를 전방위로 확장하기 위해 컴퓨팅 시스템에 대한 역량을 강화할 시점”이라며 “이 분야에서 전문성을 가진 인재들과 교류를 확대하기 위해 올해 포럼에 시스템 아키텍처 세션을 신설했다”고 전했다. 특히 올해는 예년과 달리 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술력을 한 눈에 파악할 수 있도록 별도의 전시 공간을 마련했다. 회사는 이 곳에 HBM(고대역폭메모리)과 고용량 eSSD, LPCAMM2 등 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 설루션 핵심 제품들을 전시한다. 아울러 회사가 쌓아온 기술 리더십과 혁신의 발자취를 소개하는 연혁 게시물도 함께 선보인다. 작년에 이어 올해 포럼에도 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI Infra 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO), 차선용 미래기술연구원장(CTO) 등 C레벨 경영진이 직접 참석해 초청 인재들과 교류에 나선다. 곽 CEO는 개막 기조연설을 통해 AI 시대에 대응하는 회사의 비전과 전략을 제시한다. 안 CDO는 차세대 메모리 기술과 제품 개발 로드맵에 대해 소개할 예정이다. SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화 담당)은 “글로벌 포럼을 통해 꾸준히 우수 인재를 영입하면서 회사의 기술 경쟁력을 강화해 왔다”며 “AI 시대를 이끌어갈 인재 확보 노력을 지속해 SK하이닉스의 르네상스 여정을 이어가겠다”고 말했다.

2025.05.29 12:57전화평

퓨어스토리지-SK하이닉스, 차세대 플래시로 AI 데이터센터 혁신

퓨어스토리지가 SK하이닉스와 차세대 플래시 스토리지를 개발해 대용량 데이터 처리와 에너지 효율성 요구가 높은 환경에 최적화된 솔루션을 제공할 방침이다. 퓨어스토리지는 기존 하드디스크드라이브 기반 스토리지의 한계를 넘어 고성능·고밀도·저전력 스토리지 솔루션을 개발하기 위해 SK하이닉스와 협력했다고 28일 밝혔다. 이번 협력은 엑사스케일·인공지능(AI) 워크로드를 지원할 수 있는 초고속·저지연·고신뢰성 솔루션 제공에 초점 맞췄다. 이번에 선보이는 솔루션은 다이렉트플래시 모듈이다. SK하이닉스의 쿼드 레벨 셀(QLC) 낸드 플래시 메모리와 퓨어스토리지의 데이터 스토리지 플랫폼이 통합돼 제작된다. 이 제품은 하이퍼스케일러 환경의 까다로운 요구를 충족하기 위해 설계돼 데이터 병목현상 완화와 생산성 향상에 기여할 전망이다. 두 기업은 이번 소루션이 기존 하드디스크(HDD) 기반 스토리지 대비 전력 소비를 획기적으로 절감할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 전력 공급 제약을 해소하고 운영 비용을 낮추며 기업의 탄소 발자국 감소까지 기대할 수 있다는 설명이다. 확장성 측면에서도 랙 밀도가 높고 우수한 총소유비용(TCO) 효율을 제공해 복잡한 스토리지 확장 요구에 대응한다. AI 인프라와 대규모 데이터센터 운영자에게 특히 매력적인 선택지로 평가된다. 퓨어스토리지 빌 세레타 하이퍼스케일 부문 총괄은 "SK하이닉스의 QLC 제품과 우리 호스트 기반 플래시 관리 아키텍처 결합은 하이퍼스케일 프로덕션 환경과 AI 인프라 최적화에 큰 의미가 있다"며 "성능과 확장성 신뢰성 에너지 효율성을 개선해 데이터 중심 산업의 복잡한 요구를 해결할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 이상락 글로벌 세일즈 마케팅 부사장은 "하이퍼스케일러들은 혁신 잠재력을 극대화할 데이터 스토리지를 끊임없이 찾고 있다"라며 "이번 협력은 폭증하는 데이터 볼륨을 첨단 친환경 스토리지 솔루션으로 대응할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

2025.05.28 11:39김미정

한화세미텍, 이천 SK하이닉스 인근에 '첨단 패키징 기술센터' 설립

한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 열어 신속 대응체계를 구축했다고 28일 밝혔다. 이 회사가 TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다. 앞서 한화세미텍은 수 차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액은 805억원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 조성됐다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다. 한화세미텍 관계자는 “투입 초기인 만큼 장비 상태를 수시로 점검하는 것이 중요하다”며 “체계적인 관리와 신속 대응을 통해 생산 효율성을 높이는 것이 센터의 역할”이라고 말했다. 이천 기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주할 예정이다. ▲초기 장비 설치와 점검 ▲공정 운용 ▲돌발 상황 대처 ▲고객 요구사항 반영 등이 주 업무다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”며 “앞으로도 지속적인 소통을 통해 고객사와 다양한 협업을 이어갈 것”이라고 말했다.

2025.05.28 09:01장경윤

[유미's 픽] 이재명 만난 오픈AI, 韓 진출 본격화…삼성·SK와 AI 협업 논의 속도 붙나

전 세계 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 오픈AI가 한국 법인 설립을 공식화하며 국내 시장 공략에 본격 나선다. AI 인프라를 구축하기 위한 '스타게이트' 프로젝트를 UAE에 이어 최근 아시아-태평양 지역으로도 확대하기 위해 나선 만큼 한국 지사 설립을 기점으로 국내 기업들과의 협업 움직임이 본격화할 것이란 전망이 나온다. 26일 업계에 따르면 오픈AI는 이날 오전 서울 종로 포시즌스호텔에서 이재명 더불어민주당 대통령 선거 후보 측과 만난 후 한국 법인을 공식 설립키로 했다고 발표했다. 향후 몇 달 내 서울에 사무소를 개설할 예정으로, 현지와의 긴밀한 협력과 파트너십을 더 발전시킨다는 방침이다. 오픈AI가 한국 지사 설립 발표 전에 이 후보 측과 만난 것은 대통령 당선이 유력한 분위기가 조성되고 있는 만큼 선제적으로 호의적인 관계를 형성해 나가고자 하는 의도로 분석된다. 오픈AI가 먼저 요청해 이번 미팅이 성사된 것이란 점도 이를 뒷받침한다. 이날 미팅에선 제이슨 권 최고전략책임자(CSO)와 올리버 제이 국제비즈니스 총괄(MD·Managing Director), 샌디 쿤바타나간 아시아·태평양 정책 총괄(Head of Policy APAC), 고기석 고문(Senior Policy Advisor) 등 오픈AI 관계자들이 참석했다. 민주당 선거대책위원회 디지털특별위원회 측에선 임문영 민주당 선대위 디지털특별위원장, 채보건 정책본부 전략기획 담당 등이 참여한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 이번 미팅에서 아시아 지역 투자에 관한 자신들의 계획과 함께 차기 한국 정부와의 협력 방안을 모색하겠다는 의지를 전달한 것으로 전해졌다. 이날 오후에는 최형두 국민의힘 선대위 AI과학정책본부장을 만나 AI 인프라 구축 등을 포함한 국가적 협력 방안에 대해 논의할 예정이다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 한국이 '풀스택 국가'로서의 기술적 역량이 있다고 판단해서다. 특히 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 점과 인재·교육·연구개발(R&D) 역량이 존재한다는 점, 카카오와 네이버, 크래프톤을 비롯한 민간 기업들이 활발히 AI를 활용하고 있다는 점이 매력 요소로 꼽혔다. 권 CSO는 "한국이 정말 흥미로운 가능성을 가진 나라라고 생각하는 이유 중 하나는 인프라 수준부터 응용 계층까지 전체 스택에 기여할 수 있기 때문"이라며 "한국을 포함한 모든 나라들이 해야 하는 중요한 일 중 하나는 인프라에 투자하는 것으로, 미래에는 인프라가 각국의 상업용 AI 도입, 기술 개발, 그 혜택이 시민들에게 돌아가게 만드는지를 결정짓는 핵심 요소가 될 것"이라고 강조했다. 오픈AI는 지난해 말에도 한국 지사 설립을 검토 했지만, '12·3 계엄령 사태'로 국내 정세가 극도로 혼란스러워지면서 이 결정을 미뤘던 것으로 전해졌다. 현재 미국 뉴욕과 프랑스 파리, 벨기에 브뤼셀, 아일랜드 더블린, 싱가포르, 일본 도쿄 등에 지사를 운영 중으로, 지난 22일에는 독일 뮌헨에도 새로운 사무실을 오픈했다. 이는 오픈AI의 글로벌 확장 정책의 일환으로, 지난해 말 66억 달러(약 9조2천380억원) 투자를 유치한 후부터 지사 설립 움직임이 활발해지고 있다. 한국 지사 설립 논의는 올해 초 알트먼 CEO의 방한 이후 본격화됐다. 업계에선 최근 오픈AI가 국내 기업들과 활발한 협업 활동에 나서고 있다는 점에서 소통 창구 역할을 할 지사 설립이 임박했다고 일찌감치 봤다. 알트먼 CEO는 지난 2월 한국에서 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 조현상 HS효성 부회장, 허윤홍 GS건설 대표, 이규호 코오롱그룹 부회장, 최성환 SK네트웍스 사장, 정신아 카카오 대표, 김창한 크래프톤 대표 등 주요 대기업 수장들과 만나 사업과 관련해 대화를 나눴다. 특히 카카오는 국내 기업 중 처음으로 오픈AI와 전략적 제휴를 맺었다. 알트먼 CEO는 카카오 미디어 데이에 참석해 "장기적인 관점에서 카카오와 AI 비전을 공유할 것"이라며 "앞으로 사용자에게 가치를 줄 수 있는 엔터테인먼트나 생산성 등 모든 분야에서 협력할 것"이라고 말했다. 이재용 회장과는 '스타게이트'와 관련해 협력 방안을 논의했다. '스타게이트'는 오픈AI를 중심으로 미국 소프트웨어 기업인 오라클, 일본의 소프트뱅크 등 민간 기업들이 협력해 슈퍼컴퓨터와 데이터센터 등 대규모 AI 인프라를 구축하는 것이 주 내용이다. 투자액은 향후 4년 동안 최대 5천억 달러(약 720조원) 규모로, 오픈AI는 소프트뱅크와 함께 한국에서도 투자처를 찾는데 적극적인 행보를 보였다. 이에 일각에선 삼성전자, SK그룹 등 일부 국내 기업이 오픈AI가 아-태 지역에 데이터 센터를 설립하는 것과 관련해 조만간 참여 의사를 밝힐 것으로 기대했다. 오픈AI는 지난 22일 아랍에미리트(UAE)에서 5기가 용량의 대규모 데이터 센터 설립을 지원하기로 하는 내용의 '스타게이트 UAE' 프로젝트를 공개하며 아-태 지역에도 이를 추진할 것을 시사한 바 있다. 알트먼 CEO는 이전에도 한국을 두 차례 찾아 국내 기업들과 만남을 갖기도 했다. 2023년 6월에는 중소벤처기업부 초청으로 한국을 방문해 한국 기업들과의 AI 반도체 공동 개발을 제안했고 한국 스타트업과의 협업 의사를 밝혔다. 지난해 1월에는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 리벨리온, 퓨리오사AI 등 스타트업 경영진을 만나 AI 반도체 설계·제조 사안을 의논했다. 그렉 브로크만 오픈AI 회장은 지난해 11월 4일 'SK 서밋'에 모습을 드러내 최태원 SK그룹 회장과 함께 'AI 동맹'을 강조하기도 했다. 같은 달에는 오픈AI와 한국산업은행이 한국 AI 생태계 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결해 주목 받았다. 이는 한국 기업·기관과 맺은 첫 협약으로, 한국 AI 스타트업 지원, 국내 데이터센터 개발에 대한 내용이 포함됐다. 오픈AI가 직접 국내 데이터센터 시장에 투자하겠다는 의미로 해석되면서 업계에선 한국 시장에 본격 진출하기 위한 시발점이란 분석을 내놓기도 했다. 알트먼 CEO가 카카오와의 협업 발표 중 한국 정부에서 추진 중인 국가AI컴퓨팅센터에 참여할 계획에 대해 긍정적인 답변을 내놨다는 점에서도 이번 한국 법인 설립에 대한 기대감을 더욱 키우고 있다. 알트먼 CEO는 "발표할 부분은 없지만, 그 부분은 항상 생각하고 있다"고 밝힌 바 있다. 또 알트먼 CEO가 한국 AI 시장을 좋게 평가하고 있다는 것도 향후 오픈AI가 국내 시장에서 활발한 활동을 벌일 것이란 기대감을 키운다. 알트먼 CEO는 "한국의 AI 채택률은 놀라운 수준이고 에너지·반도체 등에서 정말 강력한 AI 채택이 가능한 국가라고 본다"며 "우리에게도 좋은 시장으로, 한국의 사용자를 위해 좋은 제품을 개발하고 싶다"고 말했다. 업계 관계자는 "한국은 기업·기관이 AI 투자에 적극적인 국가인 만큼, 오픈AI가 새 정부 출범과 함께 한국 지사를 설립해 AI 규제 논의에 참여하거나 AI 투자에 본격 행보에 나서야 겠다는 판단을 한 듯 하다"며 "이 후보가 대선 1호 정책공약으로 'AI 등 신산업 집중 육성'을 위한 100조원 규모의 국부펀드 조성을 제시한 만큼 집권 이후 구체적인 계획을 마련해야 한다는 차원에서 오픈AI와의 만남이 좋은 기회가 됐을 것"이라고 짚었다.

2025.05.26 12:03장유미

SK하이닉스, 세계 최고층 321단 모바일 낸드 제품 개발…내년 초 양산

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일 제품 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어, 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 회사는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 아울러 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4천300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. 회사는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.

2025.05.22 09:54장경윤

SK하이닉스 부스 찾은 젠슨 황 "GO SK! 넘버원" 찬사 연발

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일(이하 현지시간) 오후 5시 20분경 대만 타이베이 소재 난강전람관 1관에 차려진 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 최신형 HBM 제품에 대한 찬사를 아끼지 않았다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만 내 주요 협력사를 둘러본 후 거의 마지막 순서로 난강전람관 1관 4층에 위치한 SK하이닉스 부스를 방문했다. 젠슨 황 CEO는 오후 5시 20분경 SK하이닉스 부스에 도착해 현장에서 기다리던 김주선 SK하이닉스 사장 이하 관계자들과 인사했다. 데스크톱PC용 고성능 DDR5 메모리 모듈, 엔비디아 GPU에 탑재된 고대역폭메모리(HBM)를 둘러본 그는 각종 전시물에 직접 서명을 남기기도 했다. 이어 "정말 좋습니다. SK 넘버 원. 정말 뛰어난 일을 했습니다"며 현장의 SK하이닉스 임직원을 격려하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 마지막으로 현장의 SK하이닉스 임직원들과 "GO SK!" 구호와 함께 기념촬영을 마친 후 우리말로 "감사합니다" 인사를 남겼다. 이후 다음 목적지인 대만 대형 ODM 폭스콘 부스로 이동했다.

2025.05.20 21:43권봉석

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2025' 이번 주 개막

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2025'(이하 컴퓨텍스 2025)가 이번 주 개막한다. 컴퓨텍스 행사는 과거 PC 중심 행사에서 AI가 부각된 2022년 이후 AI와 IoT, GPU 등 반도체와 주변 산업을 다루는 행사로 거듭났다. AI 관심도가 높아지며 관람객 수도 2023년 4만 8천여 명, 2024년 8만 5천여 명 등으로 성장중이다. 행사 기간 중 타이베이시 동쪽에 위치한 공식 행사장인 난강전람관(TAINEX)에서는 주요 기업들이 전시와 기조연설을 진행한다. 타이베이 시청 인근 여러 호텔에서도 각국 기자단 대상 1:1 브리핑과 소규모 행사를 진행한다. 주요 업체 CEO·임원 기조연설 예정 올해 컴퓨텍스 주제는 'AI 넥스트'(AI Next)를 주제로 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 19일부터 이어지는 기조연설과 미디어 브리핑을 열고 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 엔비디아는 공식 개막 전날인 19일 오전, 퀄컴은 같은 날 오후, AMD는 21일 오전 기조연설을 진행한다. 지난 3월 새 CEO를 맞은 인텔은 별도 기조연설 없이 각국 기자단 대상 소규모 브리핑을 진행 예정이다. SK하이닉스·삼성디스플레이도 참가 국내 반도체·디스플레이 기업도 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관에 제품을 전시하고 관람객을 맞을 예정이다. SK하이닉스는 지난 해에 이어 올해도 난강전람관에서 PC용 SSD와 서버용 HBM 메모리, 데스크톱 PC/노트북용 차세대 규격인 LPCAMM 메모리 등을 전시할 예정이다. 삼성디스플레이는 올해 업계 관계자와 취재진 대상으로 각종 제품용 OLED 기술을 공개하는 부스를 운영한다. 태블릿용 8인치부터 대형 모니터용 49인치 OLED 패널, 저전력 OLED, 접거나 구부릴 수 있는 OLED 제품을 전시한다. HDD·SSD 관련 업체, 대용량·저전력 기술 등 시연 하드디스크 드라이브(HDD)는 2010년 초부터 SSD가 PC용 주류 저장장치로 자리잡은 후 상대적으로 주목도가 떨어졌다. 그러나 AI를 위한 방대한 데이터를 비용 효율적으로 담을 수 있다는 점에서 중요도가 커지고 있다. 세계 HDD 시장 점유율 1·2위를 다투는 씨게이트, 최근 낸드 플래시메모리 업체 '샌디스크'를 떼어낸 웨스턴디지털도 행사 기간 중 부스를 차리고 AI 처리 전후로 생성되는 데이터를 저장할 수 있는 기업용 HDD 관련 로드맵과 비전을 설명할 예정이다. SSD를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러를 생산하는 대만 양대 팹리스 업체인 파이슨과 실리콘모션은 행사 기간 중 난강전람관 내 부스와 관계자 전용 코너에서 새 컨트롤러 관련 정보와 신제품을 공개 예정이다.

2025.05.18 10:14권봉석

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

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