"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.
2024.12.08 09:00장경윤
SK하이닉스가 CMOS 이미지센서(CIS) 개발 조직을 미래기술연구원 산하로 재편해 사업을 이어간다. 5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2025년 조직개편을 통해 이 같이 결정했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO·최고기술책임자)이 CIS개발 담당도 겸할 예정이다. 그동안 SK하이닉스는 수익성이 낮은 CIS 사업을 두고 고심이 컸다. 지난 몇 년간 수요처인 스마트폰 시장이 위축되면서 CIS 수요가 감소했고, 경쟁사와 점유율 차이로 SK하이닉스가 두각을 나타내기 어려운 상황이었다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%), 3위 옴니비전(11%) 등에 이어 6위 SK하이닉스는 4% 점유율에 불과하다. 이에 올해 SK하이닉스에서 CIS을 담당하던 개발자들 다수는 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리) 등을 포함해 다른 사업으로 재배치됐다. 또 CIS 생산 캐파도 작년 보다 절반 이상으로 줄었다. 업계에서는 SK하이닉스가 선택과 집중을 위해 CIS 사업을 접을 가능성이 제기됐다. 하지만 SK하이닉스는 CIS 사업을 포기하지 않고 이어가기로 결정했다. 과거 HBM이 초기에 수익을 내지 못했지만 사업을 지속한 끝에 AI 반도체 시장에서 결실을 맺은 경험을 바탕으로, CIS 또한 스마트폰뿐 아니라 자동차, 머신비전, 산업용 시장에서 수요가 일어날 것으로 기대하고 있다. 특히 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 CIS 사업에 대한 의지가 강한 것으로 알려졌다. 앞서 곽 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "CIS 사업을 접을 생각은 없다"며 "경쟁사 대비 약한 부분도 있고 강한 부분도 있는데 그런 것들을 구체적으로 분석하는 과정"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하면서 이미지센서 시장에 진출했다. 2019년에는 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고, 같은해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시하면서 사업 확대에 의지를 보였다. SK하이닉스는 중국 중저가 스마트폰과 2021년 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z3시리즈, 및 갤럭시A 시리즈에 CIS를 공급하는 성과를 거둔 바 있다.
2024.12.05 17:32이나리
SK하이닉스는 5일 발표한 2025년 임원인사에서 곽노정 대표이사 사장 체제를 이어 가기로 했다. 곽 사장은 고대역폭메모리(HBM) 글로벌 1위 리더십과 함께 SK하이닉스의 실적 성장을 이끌었다고 평가받는다. SK하이닉스는 AI 메모리 중심 경영을 강화하기 위해 이번 인사에서 안현 N-S Committee 담당의 사장을 비롯해 신규 임원 33명을 발탁하며 세대교체를 단행했다. 이는 지난해 18명 임원 승진과 비교해 약 1.8배가 늘어난 규모다. 올해 SK하이닉스가 AI 메모리 부분에서 괄목한 성장을 한 만큼, HBM, D램 등 주요 제품 경쟁력을 강화하는데 탁월한 성과를 낸 조직에서 다수의 신규 임원을 선임해 성과에 기반한 인사를 명확히 했다. SK하이닉스는 이날 조직개편도 발표했다. 회사는 이번 조직개편에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 원팀(One Team)' 체제 구축에 중점을 뒀다. 이에 따라 SK하이닉스는 사업부분을 5개 조직으로 개편하고, 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능한 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입한다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 5개 사업부분은 ▲AI Infra(CMO, Chief Marketing Officer) 김주선 사장 ▲미래기술연구원(CTO, Chief Technology Officer) 차선용 부사장 ▲코퍼레이션 센터(Corporate Center) 송현종 사장 ▲개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 안현 사장 ▲양산총괄(CPO, Chief Production Officer) 김영식 부사장 등으로 구성된다. 이 중에서 '개발총괄'과 '양산총괄'은 이번에 신설된 조직이다. 개발총괄은 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집해 차세대 AI 메모리 등 미래 제품을 개발하는 조직이며, 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 이번에 사장으로 승진한 안현 N-S Committee 담당이 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. '양산총괄' 조직은 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄한다. 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 대외협력과 글로벌 업무 관련 조직에는 외교 통상 전문가를 다수 배치해 세계 주요국의 반도체 정책과 급변하는 지정학 이슈에 기민하게 대응할 수 있는 역량을 강화했다. 한편, SK하이닉스는 젊고 유능한 인재들이 새로운 시각으로 고객 요구와 기술 트렌드에 부합한 미래 성장을 준비할 수 있도록 신규 임원 33명을 발탁해 과감한 세대교체를 단행했다. 이번에 승진한 임원 중 약 70%는 차세대 반도체 개발과 같은 기술 분야에서 선임해 기술회사의 근원적 경쟁력 확보에 주력했다. SK하이닉스는 내년에도 4인 사장체제를 유지한다. 신임 안현 사장을 포함해 곽노정 대표이사 사장 김주선 AI 인프라 담당 사장, 송현종 코퍼레이트 센터 담당 사장, 안현 CDO 담당 사장으로 이뤄진다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
2024.12.05 15:11이나리
"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.
2024.12.05 14:36장경윤
중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.
2024.12.05 13:55유혜진
SK하이닉스가 조직개편을 통해 'AI 메모리' 시장 공략을 가속화한다. 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 만들고, 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편을 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 "르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 One Team(원팀)' 체제 구축에 중점을 두었다“고 강조했다. 우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해, 신속한 의사결정이 가능하도록 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다. 이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, 최고마케팅책임자), 미래기술연구원(CTO), 개발총괄(CDO), 양산총괄(CPO), 코퍼레이트 센터 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 '원팀' 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 '개발 총괄'을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. 또한 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'을 신설해, 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
2024.12.05 13:39장경윤
SK하이닉스는 5일 2025년 정기 임원 인사를 통해 안현 SK하이닉스 N-S Committee 담당을 사장으로 승진시켰다. 안현 사장은 개발총괄(CDO)을 맡아 HBM 마켓 리더십을 공고화하고 DRAM/NAND 기술경쟁력 강화를 진두지휘할 예정이다. 다음은 안현 사장의 주요 약력이다. ■ 인적사항 1967년생 ■ 학력 서울대 원자핵공학 학사 서울대 대학원 원자핵공학 석박사 ■ 주요경력 2024.12 : 개발총괄 겸) Solution개발 담당 2023.12 : Solution개발 담당 겸) N-S Committee
2024.12.05 13:38이나리
□ 사장 승진 (1명) 안현 □ 신규 선임 (33명) 강춘호, 권로미, 권성무, 김남호, 김성래, 김성순, 김재범, 김정우, 김창현, 김태환, 류도희, 박원성, 박현수, 손승형, 손영우, 심재성, 엄강용, 엄재광, 이두복, 이상훈, 이송만, 이승호, 이승환, 이정숙, 장태수, 정춘석, 주석진, 최상균, 최준용, 최진택, 한권환, 황경호, 황정태 □ 연구위원 선임 (2명) 곽상현, 선준협
2024.12.05 13:29이나리
미국 마이크로칩테크놀로지가 미국 정부로부터 반도체 보조금을 받지 않기로 했다. 이는 미국 반도체지원법(Chips Acts·칩스법) 프로그램에서 처음으로 중단한 사례다. 블룸버그통신은 3일(현지시간) "마이크로칩이 반도체 보조금 수령 절차를 일시 중단하기로 했다"고 밝혔다. 당초 마이크로칩은 미국 오리건과 콜로라도 공장 건설을 위해 미국 정부로부터 1억6천200만 달러(2천280억원)의 보조금을 받을 예정이었다. 이후 마이크로칩은 경영 악화로 인해 애리조나주 펨피 공장을 지난 2일부터 폐쇄하기로 결정했으며, 이에 따라 직원 500명이 일자리를 잃게됐다. 또 오리곤 시설에서 두 번이나 근로자 강제 휴직을 단행한 바 있다. 스티브 상히 마이크로칩 최고경영자(CEO)는 3일 UBS 컨퍼런스에서 "미국 정부와 반도체 보조금을 받기 위한 협상을 일단 보류했다"며 "정부가 투자 비용의 15%를 지원하지만, 나머지 85%를 부담해야 하는 상황에서 굳이 1억 달러를 투자할 이유가 없다"고 밝혔다. 이어서 그는 "이 보조금 예비계약은 거의 1년전에 체결했는데, 그 당시 업계에서는 반도체 팹 용량이 충분하지 못해 투자가 필수적이라고 생각했다"라며 "하지만 오늘날 반도체 용량이 너무 많다"고 지적했다. 마이크로칩은 심각한 매출 부진을 겪고 있다. 올해 연간 매출이 전년 보다 40% 감소할 전망이며, 주가는 올해 27% 하락하며 필라델피아 증권거래소 반도체 지수에서 최악의 성과를 거둔 기업 중 하나로 꼽혔다. 미국 상무부가 마이크로칩에 배정됐던 보조금을 재분배할지 여부가 불투명하다. 미국 상무부 대변인은 성명을 통해 "마이크로칩과 반도체법에 대해 소통하고 있으며, 장기 계획에 대해서도 생산적인 대화를 이어가고 있다"고 말했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 자국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 대만 TSMC, 인텔 등 총 6개 기업과 최종 계약을 체결했다. 인텔은 반도체 예비양해각서 체결 금액 보다 보조금 액수가 줄었다. 당초 85억 달러(11조9천억원) 보조금을 받기로 했으나, 지난 25일 최종적으로 6억4천만 달러가 줄어든 78억6천만 달러(11조원)를 받기로 결정됐다. TSMC는 약속대로 66억 달러(9조원)를 받기로 최종 체결했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 규모도 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8천505억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(약 6천200억원)와 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원이 예비 협상을 통해 결정됐지만, 현재 최종 계약을 기다리고 있는 중이다.
2024.12.04 14:37이나리
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 미국의 새로운 대중(對中) 반도체 수출 규제 여파를 비껴갔다. 이에 따라 중국의 레거시 D램 생산능력은 지속적으로 확대될 것으로 보여, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업에게는 일부 악영향을 끼칠 것으로 분석된다. 실제로 CXMT는 내년에도 신규 D램 제조공장을 건설할 계획이다. 이를 위해 최근 협력사들과 구체적인 장비 공급 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다. 3일 업계에 따르면 CXMT는 내년 중국 상하이 지역에 신규 팹을 마련해 D램 생산능력을 확대할 계획이다. CXMT는 지난 2016년 설립된 중국 주요 D램 제조업체다. 중국 정부의 막대한 지원 하에 기술력과 생산능력을 빠르게 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. CXMT의 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 가파르게 성장할 전망이다. 생산품목이 18~16나노미터(nm)급의 레거시 D램에 집중돼있기는 하나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업에게도 수익성 악화를 초래할 수 있을 정도의 규모로 분석된다. CXMT의 적극적인 투자 기조는 내년에도 지속될 것으로 관측된다. 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 내년 초부터 시행되는 이번 규제로 중국 내 반도체 및 제조장비 140여 곳이 미국의 강력한 수출규제를 받는 '우려거래자(Entity List)'에 포함됐다. 다만 CXMT는 업계의 예상과 달리 명단에서 제외됐다. 삼성증권은 관련 리포트를 통해 "미국이 원론적으로 CXMT의 저가 D램 기술이 국가 안보를 위협할 만한 수준은 아니라고 판단했을 것"이라며 "2~3년 뒤 1a(14나노급) D램이나 HBM(고대역폭메모리)를 생산하기 시작하면 규제 대상에 오를 수 있으나, 당장 내년에는 규제가 없을 가능성이 높아 (우리나라 등)메모리 경쟁사에 위협으로 느껴질 수 있다"고 설명했다. 실제로 CXMT는 내년 중국 상하이 지역에 신규 D램 제조공장을 설립할 계획이다. 올 4분기 관련 협력사들과 구체적인 설비 도입 논의를 시작한 상황으로, 내년 상반기부터 본격적인 설비투자에 나설 것으로 파악됐다. 현재 업계가 추산하는 CXMT 신규 D램 공장의 생산능력은 월 최대 10만장이다. 기존 생산능력을 고려하면 중장기적으로 최대 월 30만장의 생산능력을 확보하게 되는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 올해에 이어 내년에도 D램 생산능력 확장에 적극적인 모습을 보이고 있다"며 "다만 삼성전자와 SK하이닉스는 1a D램 이상의 고부가 제품 전환에 집중하고 있어, 국내 메모리 시장에 미칠 악영향은 우려 대비 축소될 수 있다"고 말했다.
2024.12.03 15:01장경윤
미국 정부가 중국의 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 반도체 장비 확보를 차단하기 위해 대(對)중국 수출 통제를 한층 강화한다. 수출 통제 적용을 받게 된 HBM은 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 사업 중 하나로 꼽힌다. 그런 만큼 미국 정부의 이번 조치가 두 회사 사업에 미칠 영향을 두고 업계의 관심이 집중되고 있다. 특히 중국향 HBM 수출 비중이 높은 삼성전자에 대한 우려가 크다. 내년 1월부터 중국에 HBM 수출금지…中향 매출 비중 높은 삼성 '비상' 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일 오전 8시 45분(현지시간) 수출통제 대상 품목에 HBM 제품과 첨단 반도체장비를 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. 이번 규정은 내년 1월 1일부터 시행할 예정이다. 미국 발표에 따르면 현재 생산중인 모든 HBM이 통제 대상이다. 따라서 해당 제품을 미국이 지정한 무기금수국(중국 포함 24개 국가)으로 수출하려면 상무부 허가를 받아야만 한다. 다만 로직칩 등과 함께 패키징 된 후의 HBM은 통제되지 않는다. HBM2는 일정 조건을 만족하는 경우 허가예외 신청이 가능하다. 미국 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제 조치를 준수해야 한다는 의미다. 이 경우 해당 제품을 미국의 안보우려국 또는 우려거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부 허가가 필요하다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데 필요하다. 최근 데이터센터에서 AI 가속기 수요가 증가하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자가 점유율 1, 2를 차지하고 있으며 미국 마이크론이 3위다. 산업통상자원부는 3일 성명을 통해 "이번 조치와 FDPR 적용에 따라 HBM을 생산하는 우리 기업에도 다소 영향이 있을 수 있으나, 향후 미국 규정이 허용하는 수출방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 전망이다"고 진단했다. 하지만 반도체 업계는 다른 의견을 내놓고 있다. 중국향 HBM 수출 비중이 SK하이닉스 보다 높은 삼성전자는 당장 매출에 영향을 받을 전망이다. SK하이닉스는 현재 HBM 전량을 미국에 공급하고 있기에 당분간 별 영향이 없을 것으로 판단되지만, 장기적인 측면에서 수요처를 잃게되는 셈이다. 삼성전자 측은 "이번 조치를 면밀히 보고 있다"고 답했다. 중국의 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM2에 양산하는 등 국내 업체와 기술력 격차가 여전히 크다. 한국 첨단 HBM에 의존도가 높을 수밖에 없다. 유회준 반도체공학회회장 겸 KAIST 전자공학부 교수는 "중국 시장에 HBM을 공급하지 못하면 수요처를 잃게 되는 것"이라며 "삼성전자는 이를 극복하기 위해 수익성이 높은 첨단 HBM3E 이상 제품을 미국 빅테크 기업 중심으로 공급하는 것에 더 주력해야 한다"고 말했다. 특히 '로직칩 등과 함께 패키징 된 후의 HBM은 통제되지 않는다'는 상무부의 규정은 말장난이라는 의견이다. 메모리 업체에서 만든 HBM을 TSMC 또는 삼성전자와 같은 파운드리 업체로 보내면, AI 가속기에 패키징을 하는 방식으로 이뤄진다. 따라서 이런 예외 규정이 큰 의미가 없다는 해석이 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "중국 기업이 HBM을 구입하더라도 첨단 패키징 기술이 없다면, AI 가속기에 HBM을 붙여서 사용할 수 없다"라며 "로직칩이 패키징된 HBM은 중국에 판매할 수 있다는 규정은 모순적"이라고 지적하며 "미국은 중국에 첨단 HBM 공급을 하지 못하게 하려는 것"이라고 말했다. 첨단 반도체 장비 24종 수출통제 대상에 추가...국내 기업도 우려 미국은 반도체 장비도 추가로 규제에 나섰다. 현재 통제하고 있는 노광, 식각, 세정장비 등 29종의 첨단 반도체장비에 열처리‧계측장비 등 새로운 반도체장비 24종을 수출통제 대상 품목으로 추가했다. 이와 함께 관련된 소프트웨어 3종도 수출 금지 제품이다. 다만, 일본, 네덜란드 등은 미국과 동등한 수준의 반도체장비 수출통제를 이미 시행하고 있거나, 반도체장비와 관련이 낮은 33개국이 FDPR 면제국으로 지정됐다. 면제국이라 하더라도 실제 통제 효과는 유사하다. 우리나라는 아직 미국 수준의 반도체장비 수출통제를 시행하지 않아 면제국에 포함되지 않았다. 미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청시 기본적으로 '거부 추정'(presumption of denial) 원칙을 적용할 예정이나, 기존에 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다. 우리 기업 중에서 몇몇은 첨단 장비를 공급하고 있어 피해가 우려된다. 장비 업계 관계자는 “국내 기업 중에서 중국에 첨단 장비를 공급하는 기업이 소수이더라도, 큰 고객사를 잃게 된다는 점에서 우려가 크다”며 “추후 미국 정부가 장비 수출 품목을 더 늘릴 가능성이 있기에 예의주시하고 있다”고 말했다. 정부는 오는 4일 반도체장비 업계와의 간담회 개최를 통해 이번 미국 조치의 상세 내용을 공유하고, 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 '수출통제 상담창구'도 개설하여 운영할 예정이다. 정부는 “이번 미국 조치를 면밀히 분석하고 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 노력을 집중할 계획이다”고 전했다. 미국 상무부는 중국의 군 현대화와 연관된 기업 140개 명단을 발표하고서 이들 기업에는 첨단반도체와 관련 장비를 수출하면 안 된다고 밝혔다. 이들 기업은 대부분 중국에 있지만 일부는 일본, 한국, 싱가포르에 있는데 한국에서는 'ACM 리서치 코리아'와 '엠피리언 코리아' 2개 기업이 지정됐다.
2024.12.03 11:37이나리
미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.
2024.12.02 17:20유혜진
SK하이닉스는 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다. R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상' 시상식이 진행된다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. D램과 낸드 플래시를 아우르며 국내 반도체 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다. 김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실이고, 함께 한 구성원 모두에게 감사 인사를 전하며 앞으로 더 많은 분에게 수상의 기회가 돌아가길 기대한다”고 말했다. 1992년 SK하이닉스에 입사한 김춘환 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 그는 HBM의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데, 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다. 김 부사장은 TSV 개발에 열을 올렸던 2008년 당시에 대해 “TSV 공정 기술 안정화와 인프라 구축에 중점을 두고 연구 개발에 더욱 매진했다"며 "양산 품질 개선 활동도 진행해 마침내 HBM 양산에 성공하게 됐는데, 이 모든 성과의 단초였던 TSV는 현재 MR-MUF와 함께 HBM의 핵심 경쟁력이 됐다"고 밝혔다. 김 부사장의 성취는 TSV에 그치지 않는다. 그는 10나노급 5세대(1b) D램 미세 공정에 EUV(극자외선) 장비를 도입해 업계 최고 수준의 생산성과 원가 경쟁력을 확보했고 이를 6세대(1c) D램에도 확대 적용했다. 또한 HKMG(High-k Metal gate) 기술을 D램에 적용해 메모리 성능·효율을 높이는 등 첨단 기술에서 눈에 띄는 성과를 냈다. 낸드 분야의 혁신도 돋보인다. 김 부사장은 'Gate W Full Fill' 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보했고, 이를 통해 생산성을 높이는 데 기여했다. 또한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다. 김 부사장은 "1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있다"며 "초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었다"고 설명했다. 끝으로 김 부사장은 AI라는 큰 변화에 맞서 나가기 위해 구성원들이 가져야 할 마음가짐을 언급했다. 그는 "신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나되어야만 목표를 달성할 수 있다"며 "퍼스트 무버로서 기술 리더십을 발휘한다면 세계 최고의 SK하이닉스로 성장할 수 있을 것”이라고 강조했다.
2024.12.02 10:09장경윤
정부가 반도체 등 국가전략기술에 대한 세액공제 적용기한을 올해 말에서 2027년 말로 3년 연장한다. 다만 미국·일본 등 주요 국가에서는 각각 5년·10년에 달하는 지원책을 펼치고 있어, 우리나라도 반도체 산업의 특성을 고려한 중장기적 대책이 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 30일 업계에 따르면 반도체 산·학·연 전문가들은 국내 기업들의 장기적 투자를 지원하기 위한 대응책이 필요하다는 분석을 내놓고 있다. 앞서 정부는 지난 2022년 반도체 등 첨단 산업을 국가전략기술로 지정하고, 연구개발비 및 설비투자에 대해 높은 세액공제율을 적용한 바 있다. 설비투자의 경우 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업은 최대 25%의 세액공제 혜택을 받을 수 있다. 다만 국가전략기술 세액공제율 적용 기간은 3년으로, 올해 말이 되면 일몰기한이 도래한다. 이에 정부는 지난 6월 세법개정안을 통해 기간을 3년 연장하기로 했다. 그러나 업계에서는 보다 장기적인 시각의 지원이 필요하다는 지적이 꾸준히 제기되고 있다. 초기 투자부터 공장 가동까지 최소 3~4년의 시간이 소모되는 반도체 업계 특성 상, 최소 10년 이상의 일관된 투자 지원 정책이 필요하기 때문이다. 일례로 삼성전자는 경기 용인시 남사읍에 약 300조원을 투입해 710만 제곱미터 규모의 시스템반도체 클러스터를 구축한다. 해당 클러스터에는 파운드리 팹이 총 6개 지어지며, 관련 생태계 기업도 150여곳이 들어선다. 투자 기간은 지난해부터 오는 2043년까지다. SK하이닉스도 용인시 원삼면에 415만 제곱미터 규모의 반도체 클러스터를 구축하고 있다. 약 122조원을 투입해 메모리 팹 4기를 구축하고 소부장 협력사 50여곳을 유치한다. 해당 클러스터의 구축지난 2022년부터 시작돼, 오는 2046년까지 진행될 예정이다. 반도체 업계 고위 관계자는 "반도체 산업은 장기적이고 지속적인 전략적 투자가 필요한데, 투자에 대한 불확실성을 없애야만 실질적 움직임이 가능하다"며 "반도체 공급망 확보에 힘쓰고 있는 미국 일본 등도 최대 10년 이상의 장기적인 지원책을 시행 중"이라고 설명했다. 한국반도체산업협회가 최근 추산한 자료에 따르면, 미국은 지난 2022년 8월 '칩스법'을 통해 반도체 또는 반도체 장비 제조용 첨단제조시설에 필수적인 자산 도입 투자액의 25%에 세액공제를 적용하고 있다. 세액공제는 2022년 12월 31일 이후 가동이 시작됐거나, 2027년 1월 1일 이전에 착공이 시작된 공장을 대상으로 한다. 이를 고려하면 지원 기간이 5년 가까이 되는 셈이다. 일본 역시 2024년 세제개정안에 '전략분야 국내생산 촉진세제'를 신설했다. 반도체를 비롯한 5개 전략분야의 현지 설비투자 시 최대 20%의 법인세를 공제해주는 것이 주 골자다. 해당 법안은 오는 2027년 3월 말까지 승인된 사업계획을 대상으로 한다. 세액공제 혜택은 사업계획 승인일 이후 10년 이내의 각 회계연도에 적용된다.
2024.12.01 14:45장경윤
범용 낸드플래시 시장 불황으로 메모리 업계가 또 다시 생산량 감축에 나설 전망이다. 커머셜타임즈에 따르면 일본 메모리 업체 키옥시아가 다음달 낸드 감산에 나설 전망이다. 삼성전자 또한 낸드 공급 가격을 안정적으로 유지하기 위해 감산을 채택할 것으로 예상된다. 앞서 지난해 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등은 낸드 수요 감소로 2022년 하반기부터 올해 초까지 선별적 감산에 들어간 바 있다. 삼성전자 또한 뒤늦게 2023년 4월부터 낸드 생산량 감축에 들어갔다. 낸드 생산량을 줄이면 재고량이 줄어들면서 가격을 안정적으로 유지할 수 있다. 메모리 업체의 안정적인 재고 회전일은 10~12주다. 최근 낸드 시장은 AI 성장으로 데이터센터에 탑재되는 엔터프라이즈 SSD만 가격이 안정적으로 유지되고, 나머지 낸드는 수요 감소로 가격 하락세가 크다. 스마트폰, 노트북 등 시장 위축에 따라 낸드 수요가 줄어들었기 때문이다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 범용 낸드 고정가격은 작년 10월부터 5개월 연속 상승 후 지난 3월부터 보합세를 보이다가 9월부터 하락세로 돌아섰다. 낸드 가격은 전월 대비 9월11.44% 감소, 10월 29.18% 감소, 11월 29.8% 감소하며 하락폭이 크다. 지난 8월 4.9달러였던 가격은 2.16달러로 반토막이 났다. 시자조사업체 트렌드포스는 소비자향 낸드 수요처는 최근 낸드 구매를 더 줄이면서 4분기 삼성전자와 키옥시아의 낸드 매출이 감소된다고 전망했다. 특히 키옥시아는 전분기 대비 10% 이상 감소할 것으로 예상된다. 반면 SK하이닉스는 서버향 엔터프라이즈 SSD에 주력함으로써 4분기 낸드 매출이 일정하게 유지할 것으로 보인다. SK하이닉스는 3분기 엔터프라이즈 SSD향 낸드 매출에서 성과를 내면서 수익성을 높였다. 트렌드포스는 3분기 전체 낸드 시장 매출은 전분기 대비 2% 감소에 그쳤지만, 4분기 전체 낸드 시장 매출은 전분기 대비 약 10% 감소할 전망”이라며 “중국 스마트폰 브랜드의 주문이 감소하면서 낸드 공급업체는 가격 하락 압박을 받을 수 있다. 결과적으로 일부 낸드 공급업체는 단기적으로 추가 생산 감축을 선택할 수 밖에 없다”고 말했다.
2024.12.01 12:05이나리
미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 '한국의 젠슨'이라고 평가했다. 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 빗대 최 회장을 치켜세웠다. 그동안 삼성전자 그늘에 가렸던 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 아시아에서 가장 두드러지는 수혜주가 됐다고 블룸버그는 소개했다. SK하이닉스 기술자들은 최 회장과 마찬가지로 자부심을 갖고 “HBM은 '하이닉스의 베스트 메모리(Hynix's Best Memory) 약자”라고 말한다고 전했다. 블룸버그는 2012년 매우 위험한 도박을 하듯 최 회장이 빚에 시달리던 하이닉스반도체를 인수하며 SK하이닉스가 탄생했다고 짚었다. SK그룹은 현대전자로부터 하이닉스반도체를 인수해 연구개발에 수십억 달러를 썼다. 특히 HBM팀을 사실상 해체한 삼성전자와 달리 꾸준히 HBM을 개발한 게 지금의 SK하이닉스를 만들었다고 블룸버그는 분석했다. AI 물결이 일자 이에 올라탈 준비가 됐던 SK하이닉스가 기회를 잡았다는 얘기다. SK하이닉스는 한국 시가총액 2위가 됐다. 1위는 삼성전자다.
2024.11.29 16:39유혜진
올 하반기 범용 D램 시장이 수요 부진, 경쟁 심화 등으로 가격 하락 압박을 받고 있다. 다만 국내 기업이 주력하는 DDR5는 레거시 제품 대비 견조한 수익성을 유지하고 있는 것으로 나타났다. 29일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "중국을 비롯한 여러 시장의 PC 교체 수요가 부진했고, 공급사들도 재고 수준을 낮추기 위한 움직임에 나서며 D램 가격의 하락세가 당초 예상 대비 심화됐다"고 설명했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체의 매출 비중이 높은 DDR5 시장이 비교적 안정적인 흐름을 보였다는 점은 고무적이다. 같은 기간 8GB DDR5 모듈 가격은 25.5달러로, 전월 대비 5.56% 감소했다. 이에 따라 이달 DDR5 모듈의 DDR4 대비 가격 프리미엄은 38% 수준으로, 3분기 기록인 29% 대비 확대됐다. 반도체 업계 관계자는 "PC용 DDR4 제품은 구형이기 때문에 업그레이드용으로만 수요가 있다. 실제 수요나 거래 비중이 높은 제품은 DDR5"라며 "국내 기업들에게 미치는 영향도 DDR5를 중심으로 봐야 한다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 P1·P2·P3 등 평택 캠퍼스에서 기존 레거시 D램을 1a(4세대 10나노급), 1b(5세대) 등으로 전환하기 위한 투자에 나서고 있다. SK하이닉스도 중국 우시 소재의 D램 양산라인을 기존 1z(3세대)에서 1a D램으로 전환하고 있다. 이들 첨단 D램은 대부분 DDR5로 양산된다. 이들 기업이 DDR5의 비중을 확대하는 이유는 수익성에 있다. DDR4의 경우 성숙 공정에 해당돼 부가가치가 낮고, 중국 CXMT 등 후발주자들의 급격한 생산능력 확대로 시장성이 크게 감소하는 추세다. 한편 소비자용 SLC(싱글레벨셀), MLC(멀티레벨셀) 낸드 범용제품의 가격도 하락세가 지속되고 있다. 메모리카드, USB용 128Gb 16Gx8 MLC 낸드 평균 가격은 이달 2.16달러로 전월 대비 29.8% 감소했다.
2024.11.29 15:12장경윤
미국이 중국에 대해 반도체 규제를 강화할 것이라는 소식에 중국이 자국 기업을 보호하기 위해 필요한 조치를 취하겠다고 밝혔다. 28일(현지시각) 영국 로이터통신에 따르면, 허야둥 중국 상무부 대변인은 이날 정례 기자회견에서 “중국은 미국이 중국 기업을 겨냥한 통제를 남용하는 데 강력히 반대한다”고 말했다. 허 대변인은 “미국의 이런 행위는 국제 경제와 무역 질서를 심각하게 해친다”며 “세계 산업 안보를 흔들고, 중국과 미국의 협력 노력과 세계 반도체 산업에 피해를 준다”고 주장했다. 그러면서 “미국이 고집스럽게 더 통제하면 중국은 중국 기업의 권익을 지키기 위해 필요한 조치를 취할 것”이라고 덧붙였다. 미국이 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라는 전망에 중국이 이같이 나선 것으로 보인다. 미국 조 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 추가할 계획이라고 미국 블룸버그통신이 이날 보도했다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다고 보고 중국에 반도체를 수출하는 기업을 규제해왔다.
2024.11.29 12:39유혜진
미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.
2024.11.29 10:52유혜진
미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.
2024.11.28 16:48유혜진
