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[1보] SK이노베이션, 1Q 영업익 6247억…전년 대비 66.6% ↑

SK이노베이션은 올해 1분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 18조 8천551억원, 영업이익 6천247억원, 당기순손실 976억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 1.5% 하락하고 영업이익은 66.6% 증가했다. 순손실은 87.9% 늘어났다. 전분기 대비해선 매출은 3.5% 하락하고 영업이익은 760.3% 증가했다. 순손실은 4099% 증가했다.

2024.04.29 09:11김윤희

SK하이닉스, 87개 소부장 협력사 만나 "ESG 경영 논의"

SK하이닉스가 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 '2024년 동반성장협의회 정기총회'를 열고, 협의회 소속 소부장(소재, 부품, 장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다. 동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 '하이닉스 협의회'를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난해 협의회는 'ESG 경영 실천 공동 선언문'을 채택하며, 환경, 사회, 지배구조 등 전 영역에서 ESG 경영 실천력을 높이기로 뜻을 모은 바 있다 이어 올해 협의회는 ESG 활동 계획과 기후 관련 공시 대응 방안 등을 논의했다. SK하이닉스는 이번 논의 결과를 바탕으로 협력사들의 온실가스 관리 활동을 지원하고, 연내 협력사들을 방문해 ESG 현장평가 및 컨설팅 등을 시행할 계획이다. 이와 함께 회사는 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 프로그램을 강화해 가겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 협력사에 기술개발 인프라를 제공하는 ▲기술혁신기업 ▲패턴웨이퍼지원 ▲분석측정지원 사업과 함께 ▲인재 발굴 및 육성을 돕는 SK 동반성장 채용박람회 ▲청년 하이파이브(Hy-Five) 등의 프로그램을 진행 중이다. 또 사업 자금을 지원해 주는 다양한 상생 펀드를 운용하고 있으며, 임직원의 역량 개발을 위한 교육 플랫폼을 협력사와 공유하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “지난 한 해 어려운 상황에도 위기 극복을 위해 함께 노력하고 성원해 준 협의회 회원사들에 감사의 뜻을 전한다”며, “여전히 불확실성이 큰 상황이지만 함께 더 큰 목표를 이룰 수 있도록, AI 메모리 시장 개척과 ESG 경영 전반에 긴밀하게 협업하여 견고한 반도체 생태계를 구축해 나갈 것“이라고 말했다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “AI 시대의 도래와 지속가능한 성장이 화두가 되는 가운데, 빠른 변화의 시대를 선도하기 위해서는 지속적인 협력이 필수"라며 “SK하이닉스와 협의회 회원사들이 기술 혁신과 ESG 경영을 실천하며 더 큰 동반성장을 이루어 낼 것”이라고 말했다.

2024.04.26 14:30이나리

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

"억대 연봉 은행원 사라질까"…금융권 업무 돕는 'AI 인턴' 등장

SK C&C가 금융권 업무를 자동화하는 '인공지능(AI) 인턴' 서비스를 선보인다. SK C&C는 그동안 쌓은 금융사업 프로젝트 수행 노하우와 생성형 AI 서비스 구축·운영 역량을 종합해 '금융사 맞춤형 AI 인턴 서비스'를 출시했다고 25일 밝혔다. 은행을 비롯한 카드사, 보험사, 증권사, 캐피탈 등 금융사별 업무 특성에 최적화된 금융 AI 인턴이다. 금융 AI 인턴은 기업 특화 AI 솔루션인 '솔루어'와 종합 디지털 로봇 프로세스 자동화(RPA) 플랫폼 '드리고'를 결합했다. SK C&C 측은 "다양한 디지털 자동화 기술들을 융합해 업무 프로세스 전반에 걸친 자동화 수준을 높일 것"이라며 "업무 효율성을 획기적으로 높이고 비용 절감 효과를 거두는 하이퍼오토메이션을 금융 분야부터 실현할 것"이라고 말했다. 금융 AI 인턴은 모바일 창구부터 자산 관리, 재무 관리와 같은 금융 공통 업무 영역뿐만 아니라 ▲은행 여·수신 및 외환 업무 ▲카드 발급, 대금 정산 업무 ▲보험 대면 채널, 계약 관리, 보험금 청구 업무 등과 같은 금융 분야별 영업점 업무 특성을 학습했다. 복잡한 금융 업무를 직접 처리해 영업점 직원들이 갖는 업무 부담을 줄여주고 처리 시간을 단축했다. 영업점 직원들은 본인 PC에서 업무에 맞춰 AI와 연동된 RPA를 손쉽게 구현하며 자신에게 맞는 금융 AI 인턴을 만들 수 있다. SK C&C는 이를 위해 솔루어에 기본으로 탑재된 AI 챗봇 서비스 '마이챗'을 통해 간편한 금융 AI RPA 활용을 지원한다. 영업점 직원은 마이챗을 통해 업무 처리 관련 질문을 하면, 답변과 함께 근거 문서와 처리 방법을 제공하고 연동된 AI RPA 가 관련 업무를 지원하는 식이다. 예를 들어, 퇴직연금 관리에 관한 상담을 받을 경우, AI는 RPA봇을 활용해 고객정보 조회부터 퇴직연금 한도 조회, 한도에 맞는 최적 상품 추천 및 가입까지 한 번에 안내한다. SK C&C는 영업점에서 사용하는 RPA봇을 하나로 모아 AI로 통합 관리하는 엔터프라이즈 AI 자동화 포털'도 제공한다. 이를 통해 본점과 각 지점에서 사용 중인 RPA봇을 통합 모니터링하고 금융 업무에 최적화된 사용을 지원한다. 담당자는 AI 가이드에 따라 여러 RPA봇을 조합해 복잡하고 중요한 업무를 효율적으로 수행할 수 있다. RPA봇을 일정기간 운영하면서 성과를 기반으로 불필요한 RPA봇을 삭제하거나 통합해 새로운 RPA봇을 생성할 수도 있다. SK C&C 조재관 비즈니스솔루션사업단장은 "금융 AI 인턴은 복잡해지는 각종 금융 서비스에 맞춰 고객별로 다양한 금융 수요를 만족해야 하는 영업점 직원 고충을 해결하는 믿음직한 AI 동료가 될 것"이라며 "앞으로 금융사를 시작으로 다양한 분야에서 AI 서비스를 지속적으로 제공해 든든한 엔터프라이즈 AI 파트너 역할을 충실히 수행하겠다"고 강조했다.

2024.04.25 17:17김미정

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

SK하이닉스 "연말 일반 D램 캐파, 22년 피크 수준에 미치지 못할 것"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증으로 전체 메모리 업황이 개선되고 있지만, 연말 일반 D램 캐파는 과거 피크 수준에 미치지 못할 것으로 내다봤다. 따라서 일반 D램은 신중하게 가동률 회복을 결정한다는 입장이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다. 회사는 팹이 100% 가동률을 회복한다 하더라도 2022년 하반기에 보았던 피크 수준의 카파에 도달할 수있는 지에 대한 질문에 "올해 연말에 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "지난 2년간 모든 메모리 업체들은 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고, 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복 회복시켜 나가는 중이다"며 "D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있기에 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요하다"고 말했다. 또 "하반기 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 예상된다. 하지만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정의 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어서 회사는 "D램은 강한 수요를 보이는 HBM(고대역폭메모리) 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고, HBM 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황"이라고 덧붙였다 낸드 또한 신중하게 가동률을 높이겠다는 전략이다. SK하이닉스는 "낸드는 AI로 인한 수요 수혜가 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다. HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정하겠다"고 말했다. 이어 "회사는 고용량 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고, 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 설명했다. 솔리다임 또한 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해서 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있다. 회사는 "중국 데련 팹에 144단, 192단 제품 양산을 이어 나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획"이라며 "장기적 관점에서 대량 팹 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 스페이스 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해서 결정할 예정이다"고 밝혔다.

2024.04.25 12:18이나리

SK하이닉스, "16단 HBM4도 MR-MUF 유지할 것"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)에도 첨단 패키징 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 고수할 예정이다. 대안격으로 떠올랐던 하이브리드 본딩 기술은 HBM의 표준 완화에 따라 도입 속도가 늦춰질 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 회사는 이어 "하이브리드 본딩 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 가능성이 있다"며 "기술 성숙도를 높인 뒤 적용하는 것이 원가 및 경쟁력 측면에서 유리할 것"이라고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화가 완료됐다. 적층된 D램 개수는 현재 8단이 최대이며, 12단 HBM3E에 대한 고객사 검증이 진행되고 있다. 오는 2026년 상용화 예정인 HBM4(6세대 HBM)는 12단, 16단 적층 제품으로 개발이 진행 중이다. 그간 업계가 주목해 온 HBM4의 최대 화두는 '패키징' 기술이다. 삼성전자·SK하이닉스는 적층된 각 D램을 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 HBM3E 제품까지 적용해 왔다. 기업별로 세부적인 본딩 방식은 다르지만(삼성전자: NCF, SK하이닉스: MR-MUF), 범프를 사용한다는 점은 동일하다. 그러나 HBM4에서는 TC 본딩의 유지가 불가능할 것이라는 의견이 제기된 바 있다. 12단 적층까지는 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC)가 정한 HBM의 높이 표준인 720마이크로미터(μm)로 구현할 수 있으나, 16단 적층은 패키징이 너무 두꺼워져 표준을 충족하기가 매우 어렵다. 때문에 메모리 기업들은 기존 TC 본딩과 더불어 하이브리드 본딩 기술을 병행 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 다만 하이브리드 본딩은 관련 소재·장비 기술력이 안정화되지 않아 아직 상용화 단계에 이르지 못하고 있다. 또한 하이브리드 본딩 도입 시 막대한 설비투자를 진행해야 하고, 초기 수율 안정화에도 상당한 비용이 든다는 문제점이 있다. 이러한 기업들의 고민은 최근 제덱 회원사들이 HBM4의 패키징 두께를 기존보다 높은 775마이크로미터로 합의하면서 상당 부분 해소됐다. 775마이크로미터가 표준으로 제정되면, 기존 TC 본딩으로도 16단 제품을 충분히 구현할 수 있다는 게 업계의 지배적인 시각이다. SK하이닉스 역시 이날 컨퍼런스콜에서 "경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 강조했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.04.25 11:52장경윤

SK하이닉스 "추가 클린룸 필요...올해 투자 규모, 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 시설투자에 나선다. 이에 올해 전체 투자 규모는 연초 계획보다 증가할 계획이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있다"라며 "24년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "연초 대비해서 개선된 HBM(고대역폭메모리) 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고, 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했다"며 "이는 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것"이라고 설명했다. 다만, 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 거으로 판단한다고 밝혔다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이날 컨콜에서 회사는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"며 "이에 따라 회사가 경쟁력 갖고 있는 AI 향 메모리 시장에서 위상을 지키고 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자를 결정했다"고 말했다. 이어서 "M15X는 청주 공장의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 본다"며 "지금부터 공사를 시작하면 2025년 말에는 팹을 오픈할 수 있다. 또 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또한 "용인은 부지조성 작업이 진행으로 2027년 첫 팹이 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술연구도 활발히 진행되고 있어서 미국 본토에 팹을 짓기로 결정했다. 미국 인디애나 어드밴스 패키징 시설은 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:28이나리

정유업계,1분기 석유제품 수출량 4년만에 기록 경신

이스라엘 사태 등 중동지역 지정학적 위기에도 불구하고, 정유업계가 1분기에 수출한 석유제품량이 역대 1분기 중 최대치를 기록했다. 대한석유협회(KPA)는 올 1분기에 SK에너지, GS칼텍스, 에쓰오일, HD현대오일뱅크 등 국내 정유사가 1억2천690만 배럴 석유제품을 수출해, 4년전 2020년 1분기에 기록한 최대 수출량을 넘어섰다고 25일 밝혔다. 통상 1분기 수출량은 저조한 경향을 보이는데, 올해는 지난해 1분기 대비 7.8%가 늘어 올 한해 수출 증가에도 청신호가 켜졌다. 특히 올해는 이스라엘-하마스 사태 등 중동지역 지정학적 위기 고조로 글로벌 교역조건이 악화되고 있지만, 정유업계가 수출확대로 극복하고 있는 것으로 풀이된다. 같은 기간 수출액도 124억 1천6백만 달러를 기록해 전년동기대비 4.6% 증가했다. 1분기 원유도입액 약 195억 달러 중 63.8%를 수출로 회수한 셈으로, 국가무역수지 개선에도 일조했다. 이러한 수출액 증가로 석유제품은 산업통상자원부가 발표하는 국가주요품목 수출액 순위에서도 반도체, 자동차에 이어 3위를 차지해 올해 우리나라 수출목표 7천억불 달성에도 크게 기여할 것으로 보인다. 제품별로는 경유(41%), 휘발유(23%), 항공유(17%) 등 고부가가치 제품이 전체 수출의 81% 를 차지하며 수출품목 고도화를 이뤘다. 항공유는 우리나라가 세계 최대 수출국으로, 올해 1분기 수출물량의 38% 가량을 항공유 최다 소비국인 미국으로 수출했다. 국가별 수출량은 호주(20%), 싱가포르(14%), 일본(10%), 중국(9%), 미국(8%) 순으로 비중이 높았다. 수출국중에서는 호주의 성장세가 눈에 띈다. 호주는 2022년부터 3년째 1위를 기록하고 있는데, 1분기 수출량 비중이 매년 10%, 17%, 20%로 계속 확대되며, 석유제품 최대 수출 상대국으로 자리를 굳혀 나가고 있다. 대한석유협회 관계자는 “최근 이란, 이스라엘 사태 등 중동 지정학적 불안으로 글로벌 저성장 기조가 우려되지만, 정유업계는 수출국 발굴과 고부가가치 석유제품 수출을 통해 국가경제에 기여하고 글로벌 에너지 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.04.25 11:00류은주

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

최재원 SK온 수석부회장 "캐즘, 위기이자 기회"

SK온은 25일 최재원 수석부회장이 전날 오후 서울 종로구 관훈동 SK온 관훈사옥에서 '정해진 미래, 앞으로 나아가는 우리'를 주제로 구성원 대상 타운홀 미팅을 가졌다고 밝혔다. 최 수석부회장 발표와 질의응답, 경영현황 공유 등이 이어졌다. 구성원 100여명이 현장 참석했다. 국내외에서 2천여 구성원이 온라인으로 참여했다. 당초 예정된 2시간을 넘겨 3시간 가까이 진행됐다. 최 수석부회장 주재 타운홀 미팅은 2021년 10월 독립 법인 출범 이후 지난해 4월에 이어 두 번째다. 최 수석부회장은 모두발언에서 “SK온은 출범 이후 매년 어려움을 극복하며 빠르게 성장해왔다”며 “최근 급변하는 대내외 환경에 맞춰 구성원과 진솔하게 소통하고자 이 자리를 직접 마련했다”고 말했다. 최재원 SK온 수석부회장이 “전동화는 거스를 수 없는 대세이자, 정해진 미래”라며“이를 위해 다양한 사업 역량을 단단히 갖춰야 한다”고 말했다. '캐즘(일시적 수요 정체)'을 극복하기 위해서는 원가, 기술, 제조 등 여러 분야 본원적 경쟁력을 높여야 한다고 강조한 것이다. 최 수석부회장은 이어 구성원 사전질문과 실시간 온라인 질문에 직접 답했다. 최근 배터리 산업 성장 둔화에 대한 질문에 “수요 관련 여러 우려가 있는 점은 잘 이해하고 있다”며 “중장기적으로 각국 환경 정책 및 연비 규제, 전기차 라인업 및 충전 인프라 확대 등으로 지속적 성장이 나타날 것”이라고 강조했다. 이어 “현재 캐즘은 누구보다 빠르게 성장한 SK온에게 위기이자 좋은 기회”라며 “수요 회복 시 글로벌 배터리 시장을 선도할 수 있도록 경영진과 구성원이 합심해 철저히 준비하자”고 당부했다. 상장(IPO) 시점에 대해선 “SK온 상장은 반드시 성공할 것”이라며 “다만 구체적 시기는 우리가 얼마나 상장할 준비를 갖췄는지, 거시 금융 환경은 어떠한지 등을 종합적으로 고려해 결정할 계획”이라고 말했다. 최 수석부회장은 이어 “캐즘을 극복하기 위해 원가 경쟁력, 연구개발, 생산 능력 등 제조업의 모든 역량이 중요하다”며”어렵지만 우리는 한 마리 토끼가 아닌 최소 대여섯 마리의 토끼를 동시에 잡아야 한다”고 말했다. “통상 제조업은 첫 5년은 손해가 나기 마련”이라고 전제한 최 수석부회장은 “SK온은 그 시기를 이겨내고 성공하는 극소수 기업이 될 수 있다고 확신한다”며 마무리했다. 이에 앞서 이석희 최고경영자(CEO)는 성장 전략과 사업 현황을 공유하며 대외 환경에 단단히 성장할 수 있는 제조업 기본기를 주문했다. 경쟁력 개선 방안으로 ▲사업 영역 확대 ▲높은 기술력과 가격 경쟁력 제고 ▲제품 포트폴리오 및 케미스트리 확대 등을 제시했다. 이 CEO는 “경기가 살아났을 때 경쟁사보다 더 강하게 치고 나가기 위해선 품질 좋은 제품을 싸게 만들 수 있는 업의 기본기를 탄탄히 해야 한다”고 말했다.

2024.04.25 09:09김윤희

SKT, 인공지능 경영시스템 국제표준 인증 획득

SK텔레콤이 국내 통신사 최초로 'AI 경영시스템' 국제표준인 'ISO/IEC 42001' 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. ISO/IEC 42001(인공지능경영시스템)은 국제표준화기구(ISO)와 국제전기기술위원회(IEC)가 공동으로 제정한 인공지능 경영시스템 관련 글로벌 표준으로, 기업과 조직이 윤리적 책임을 바탕으로 AI시스템을 구축, 운영할 수 있도록 하기 위해 마련됐다. 세부 평가 항목은 ▲AI 방침 ▲AI 리스크 평가 ▲AI 리스크 처리 ▲AI 영향 평가 ▲AI 윤리 준수 및 규제 대응 ▲AI 관리 과정의 투명성 등이다. SK텔레콤은 ISO/IEC 42001 인증 획득을 통해 신뢰성과 안전성을 기반으로 인공지능 리스크 관리를 효과적으로 시행하고 있음을 국제적으로 인정 받았다. 특히 국내 통신사 최초로 인증을 획득해 AI 경영시스템을 통신 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에 적용해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화와 더불어 신뢰받는 글로벌 AI컴퍼니로 도약하는데 크게 기여할 전망이다. SK텔레콤은 2023년 9월 글로벌 AI 컴퍼니 선언 후 AI피라미드 전략을 본격 실행하여 성과를 가시화하고 있다. SK텔레콤이 추진 중인 AI 피라미드 전략은 ▲AI 인프라 ▲AIX ▲AI 서비스 3대 영역 중심으로 내부의 AI 기술을 고도화하는 '자강(自强)'과 국내외 파트너사들과의 '협력(協力)'을 통해 산업과 일상을 혁신한다는 내용이다. SK텔레콤은 지난 1월 AI의 신뢰성과 안전성을 확보해 AI 피라미드 전략이 강한 실행력을 가질 수 있도록 AI 기술의 윤리적 활용과 투명한 의사결정체계를 바탕으로 AI 거버넌스를 회사경영에 도입하기로 했다. 이를 위해 대외협력 담당(CGO)이 총괄하는 AI거버넌스 전담 조직을 신설, AI 거버넌스 프로세스를 수립하고 경영 전반에 필요한 AI거버넌스를 확립해 조직간 시너지 창출에 매진하고 있다. 또한 지난 3월에는 AI 거버넌스 기본 원칙인 'T.H.E. AI' 를 공개해 이동통신 기업의 정체성을 기반으로 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하기 위한 의사결정 체계의 기초를 마련했다. 정재헌 SK텔레콤 대외협력담당은 “국제표준 인증 획득을 통해 글로벌 무대에서 이해관계자들과의 신뢰와 안전을 기반으로 소통하는 AI 기업으로서 입지를 다지게 됐다”며 “이를 통해 'AI 피라미드 전략' 실행을 가속화해 글로벌 AI컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.04.25 09:07박수형

SK키파운드리, 0.13μm BCD 공정 개선…차량용 반도체 사업 확장

SK키파운드리가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13마이크로미터(㎛) BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해, 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능·고신뢰성 차량용 반도체에 적합하다. BCD는 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현하는 기술이다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN·LIN transceiver IC 등 고전압·고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해, MCU 기능이 필요한 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC, 센서 컨트롤러 IC, 전력 전달 컨트롤러 IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 옴디아에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장할 것으로 전망된다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써, 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도, 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다"며 "주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.25 08:57장경윤

SK하이닉스, 1분기 영업익 2.8조 '어닝 서프라이즈'..."AI 메모리 덕분"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 이번 실적은 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 25일 올해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화하겠다는 계획이다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 것이다. 한편, SK하이닉스는 24일 발표한 대로 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화하는 등 캐파 확대를 위한 적기 투자를 해나가기로 했다. 회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이에 대해 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 것이라고 설명했다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 되었다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 08:34이나리

[1보] SK하이닉스, 1분기 영업익 2.8조…흑자전환

SK하이닉스는 올해 1분기 연결 기준 매출액 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 기록했다고 25일 공시했다. 매출은 지난해 동기 대비 144.3% 늘었고, 전기 대비 9.9% 증가했다. 영업이익은 지난해 동기 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다.

2024.04.25 08:11이나리

SK하이닉스, 청주 M15X 팹 'HBM 생산 기지'로 결정...20조 투자

SK하이닉스가 신규 팹 M15X을 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산기지로 결정했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 이 같은 내용으로 신규 팹 건설과 투자를 확정했다고 밝혔다. 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)을 확장한다는 목표다. SK하이닉스는 이달 말부터 충청북도 청주시에 M15X 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다. AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 회사는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술로 HBM 생산에 요구된다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 한편, SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

2024.04.24 17:29이나리

SK스토아, 모바일 라이브 방송 '쇼핑천재 허은순' 선봬

SK스토아(대표 박정민)는 모바일 라이브 커머스 방송 '쇼핑천재 허은순'을 새롭게 시작한다고 24일 밝혔다. 이 방송은 모바일 영역에서 SK스토아의 신규 고객을 확보하기 위해 기획됐다. SNS 등 모바일 사용에 익숙한 고객들 사이에서 유명한 인플루언서를 활용해 새로운 프로그램을 만들고, 가치 있는 상품에 할인을 더해 소개한다. 메인 진행자로 출연하는 인플루언서 허은순은 팔로워 약 8만 명을 보유한 가운데 본인의 유튜브 채널을 운영하면서 맞춤옷 제작 브랜드까지 경영하고 있다. 특히 그의 인스타그램을 통해 이른바 '릴스천재'라고 불리며 운영 1년 만에 약 4천만 뷰를 넘기며 화제를 불러일으키고 있다. 특히 허은순 인플루언서 특유의 활동적인 모습과 콘텐츠는 다양한 세대를 아우르며 긍정적인 영향력을 전파하고 있다. SK스토아는 허은순 인플루언서와 손잡고 중소기업이나 소상공인의 상품, 친환경·자연친화 상품을 우선적으로 선정해 '가치 있고 잘 살고 잘 사는 쇼핑'을 제안한다. '쇼핑천재 허은순'은 진행자가 직접 상품 선정에도 참여하는 등 다양한 방법을 통해 검증한 아이템을 SK스토아 고객에게 선보일 예정이다. 또 SK스토아 앱은 물론 인스타그램과 토스 등 다양한 플랫폼을 통해 송출함으로써 시청자 유입을 극대화한다는 계획이다. 오는 25일 오전 10시부터 진행하는 첫 방송을 통해 선보이는 상품은 자연주의 뷰티 브랜드 '그란디디에' 기초 화장품 세트다. 방송 구매 고객 전원에게 최대 1만원의 적립금을 제공하고 방송 중 구매 인증 고객에게는 추첨을 통해 '그란디디에 트래블 키트'를 증정한다. 앞으로도 뷰티, 건강기능식품, 일반식품 카테고리에서 다양한 상품을 선정해 판매할 계획이다. 허은순 진행자는 “상품성은 좋으나 판로 개척에 어려움이 있는 브랜드에게 도움이 되고 싶어 '쇼핑천재 허은순'에 참여하게 됐다”며 “가치 있는 쇼핑을 제안해 많은 액티브 시니어에게 '잘 살고 잘 사는 방법'을 공유할 것”이라고 전했다. 윤화진 SK스토아 프로덕트그룹장은 “모바일 영역에서 신규 고객을 다수 확보하고 고객 연령층을 더욱 확장하기 위해 인플루언서 허은순님과 새로운 프로그램을 마련했다”며 “이 방송은 가치 있는 쇼핑 제안에 알찬 혜택까지 더해 앞으로 SK스토아 간판 모바일 라이브 커머스 프로그램으로 자리잡을 것”이라고 말했다.

2024.04.24 15:17안희정

SK어스온, 페루 LNG 지분 팔아 재원 확보…"자원개발 속도"

SK어스온이 2010년부터 운영해 온 페루 LNG 지분 매각을 완료했다. SK어스온은 22일(현지시간) 미드오션 에너지에 페루 LNG 지분 20%를 2억5천650만 달러(약 3천500억원)에 매각하는 거래를 마무리했다고 24일 밝혔다. 양사는 지난 2월 페루LNG 지분 매각에 합의하고, 관련 절차를 진행해왔다. 페루 LNG는 지난 2010년부터 생산을 시작한 액화천연가스 생산플랜트를 보유한 회사다. 글로벌 에너지 기업 헌트오일, 셸, 마루베니가 지분을 갖고 있다. 미드오션 에너지는 미국 에너지 투자 전문 사모펀드 EIG가 LNG 사업 확대를 위해 2022년 설립한 자회사다. 최근 일본 도쿄가스의 호주 LNG 자산 지분 인수 등 LNG 사업을 활발히 진행하고 있다. SK어스온은 이번 매각으로 확보한 성장재원으로 40년 이상 이어온 해외자원개발에 더욱 속도를 낼 예정이다. 중국 17/03 광구, 베트남 16-2 광구 등 기존 운영권·지분 확보 광구의 원유 발견·개발·생산에 이어 말레이시아 광구 등 새로운 지역 탐사까지 포트폴리오를 확대할 계획이다.

2024.04.24 14:21류은주

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