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SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤

작년 삼성전자 시총 156조 날아가...SK하이닉스 21조 성장

지난해 국내 주식 시장은 부진을 면치 못했다. 올해 1월 시가총액(시총)은 작년 동기 대비 250조원이 감소한 것으로 나타났다. 그 중 시총 1위인 삼성전자만 156조원이 감소하며 우울한 성적을 냈다. 반면 메모리 경쟁사인 SK하이닉스는 1년새 21조원 넘게 시총이 늘어나면서 가장 큰폭으로 체격이 커졌다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 13일 이 같은 내용을 골자로 한 '2024년 1월 초 대비 2025년 1월 초 국내 주식시장 시가총액 변동 현황 분석' 결과를 발표했다. 조사 대상 주식종목은 우선주를 제외한 2749곳이다. 삼성전자 1년새 시총 156조 감소...SK하이닉스 증가액 1위 조사 결과에 의하면 작년 연초 기준 국내 시총 규모는 2천503조원 수준이었다. 올해 연초에는 2천254조원으로, 1년 새 시총 체격은 249조원 넘게 작아졌다. 시총 감소율은 9.9% 수준이다. 이 같은 성적은 재작년 대비 작년 초에 시총이 490조원 이상 커지고, 20%가 넘는 시총 증가율을 보였던 것과 비교하면 주식시장 분위가 확 달라진 양상이다. 이런 상황에서도 7곳은 시총 외형이 10조원 이상 불었다. 특히 단일 주식종목 중에서는 SK하이닉스가 21조원 가까이 가장 많이 높아진 것으로 확인됐다. 이외 ▲HD현대중공업(14조3천812억 원↑) ▲HD현대일렉트릭(11조7천838억원↑) ▲알테오젠(11조2천207억원↑) ▲KB금융(11조1천920억원↑) ▲삼성바이오로직스(10조3천202억원↑) ▲한화에어로스페이스(10조20억원↑) 종목도 최근 1년 새 시총 증가액이 10조 원을 넘긴 것으로 확인됐다. 특히 HD현대 그룹 계열사인 HD현대중공업과 HD현대일렉트릭을 포함해 HD한국조선해양 종목의 시총도 1년 새 8조원 가까이 시총 체격이 좋아진 것으로 파악됐다. 반면 우리나라 주식시장을 주도하는 대장격인 삼성전자는 최근 1년 새 시총 외형만 156조4천83억원 이상 감소했다. 작년 초 475조1천946억원에서 올해 초에는 318조 7863억원으로 줄어든 것이다. 삼성전자를 제외하고 최근 1년 새 시총이 1조원 넘게 내려앉은 곳은 50여곳이다. 이들 종목 중에서도 ▲POSCO홀딩스(20조6천146억원↓) ▲LG에너지솔루션(19조5천390억원↓) ▲LG화학(17조7천186억원↓) ▲에코프로비엠(17조4천86억원↓) ▲포스코퓨처엠(16조5천848억 원↓) ▲삼성SDI(15조6천439억원↓) 종목의 시총은 최근 1년 새 10조 원 넘게 하락해 울상을 지었다. 시총 TOP100에 17곳 신규진입...TOP20에는 6곳 진입 주식시장이 냉랭해지면서 최근 1년 새 시총 TOP 100 순위도 요동쳤다. 새롭게 17개 주식 종목이 시총 100위 안에 이름을 올렸다. 두산은 지난해 연초 시총 순위가 186위였는데, 올해 초에는 79위로 1년 새 107계단이나 전진하며 시총 TOP 100에 입성했다. 같은 기간 효성중공업도 193위에서 91위로 102계단이나 점프했다. 이외 ▲삼양식품(163위→64위) ▲HD현대일렉트릭(114위→29위) ▲LS ELECTRIC(141위→67위) ▲리가켐바이오(161위→88위) ▲삼천당제약(159위→99위) ▲알테오젠(84위→26위) ▲LIG넥스원(116위→63위) ▲현대로템(112위→62위) 종목도 50계단이나 전진하며 올해 초 기준 TOP 100 명단에 새로 합류했다. 특히 올해 초에 6곳이나 TOP 20에 새로 진입해 눈길을 끌었다. 이 중에서도 HD현대중공업은 작년 초 시총 순위가 36위였는데, 올해 초에는 10위를 기록하며 상위 10위권에 합류했다. 이외 ▲메리츠금융지주(작년 초 순위 33위→올해 초 15위) ▲고려아연(41위→16위) ▲삼성생명(24위→17위) ▲삼성화재(31위→19위) ▲SK이노베이션(22위→20위) 종목도 작년과 달리 올해 초에 시총 상위 20위에 새로 진입했다 오일선 한국CXO연구소 소장은 “미국을 비롯해 대만, 일본, 중국, 홍콩 등은 2024년 한해 주식시장에서 상승세를 보였지만, 우리나라는 주식종목 10곳 중 7곳꼴로 주가가 하락하면서 시총 외형이 감소하는 우울한 한 해를 보내야 했다”고 말했다. 이어 “이런 상황에서도 국내 주식 종목 중에서도 조선·해운업을 비롯해 금융, 제약 업종의 일부 종목들은 주가 상승으로 시총이 증가했지만 2차 전지를 비롯해 건설, 철강, 화학 업종 등은 냉기류가 강해 업종 간 주식 온도 차이가 확연히 달랐다”고 덧붙였다.

2025.01.13 11:18이나리

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

젠슨황이 달군 AI·로봇·자율주행...혁신 기술보러 14만명 몰렸다

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] 지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025가 나흘 간의 일정을 끝내고 폐막했다. 미국소비자기술협회(CTA)는 CES 2025에 총 14만1천명 이상 방문한 것으로 집계됐다고 밝혔다. 작년 13만5천명보다 약 5% 늘어난 수치다. 참가 기업 수는 160여개국·지역, 4천500여개에 달했다. 4천300여개 기업이 참가했던 지난해보다 약 5% 늘어난 수준이다. 참가국으로는 미국 기업이 1천500여개로 가장 많았고, 중국이 1천300여개로 두 번째로 많았다. 한국도 1천여개 기업이 참가해 세 번째로 많았다. 한국 참가 기업이 1천개를 넘은 것은 역대 처음으로, 지난해(760여개)보다는 50% 늘었다. CES 2025 혁신상을 수상한 세계 292개 기업 중 129개 사가 한국 기업일 정도로 국내 기업들의 존재감과 주목도도 높아졌다. 올해 CES도 작년과 마찬가지로 인공지능(AI)이 주인공이었다. 삼성전자와 LG전자 모두 AI를 일상에서 활용하는 신기술을 앞세우며 미래 가전 청사진을 공개했다. 삼성전자는 모든 AI 가전을 연결시킨 '스마트싱스' 확장성을 강조하며, 오피스와 모빌리티 등 B2B영역으로 진출도 예고했다. LG전자는 'AI홈' 두뇌 역할인 LG퓨론을 업그레이드하며 '공감지능' 경험을 강조했다. 올해 프레스 콘퍼런스 방식을 '연극' 형태로 바꾸고, 뮤지션 '윌아이엠'이 깜짝 등장해 주목을 받기도 했다. 韓 가전 쫓는 중국, TV 기술 약진...로봇은 중국판 올해도 어김없이 중국 가전기업 TCL, 하이센스가 삼성전자와 LG전자 옆에 전시 부스를 크게 차리며 존재감을 드러냈다. 이들은 삼성전자와 LG전자를 겨냥한 듯한 초대형 LED TV를 전면에 내세우거나, 더프레임과 스탠바이미 등 인기 가전과 비슷한 카피 제품을 선보이기도 했다. 또 삼성전자와 AI가 스마트홈에서 AI 기술을 강조했듯이 하이센스도 전시장 곳곳에서 AI와 연결성을 강조하기도 했다. 국내 기업들도 이런 상황을 예의주시하고 있다. 조주완 LG전자 CEO는 간담회에서 “그동안 중국의 위협에 대한 인식 단계였다면 이제부터는 실제 대응을 위한 실행 단계로 옮겨야 할 때가 왔다”고 말하기도 했다. TCL의 경우 삼성전자가 선보인 가정용 로봇 '볼리'와 비슷한 기능을 갖춘 '헤이에이미'를 처음 선보여 주목을 받기도 했다. 삼성전자는 상반기 볼리 출시를 공식화했다. 중국 기업들은 가전 분야에서 국내 기업들을 뒤따라가는 듯한 모습을 보이지만, 로봇 분야에서 오히려 앞서가는 모습이었다. 다양한 기업들이 휴머노이드(인간형) 로봇과 상업용 로봇을 대거 선보이며 기술력을 뽐냈다. 특히, 유니트리가 전시한 휴머노이드 로봇 G1은 관람객들에게 인기 만점이었다. 로보락, 에코백스, 드리미 등 중국 로봇청소기 업체들도 대거 CES에 참석해 로봇팔, 롤러물걸레 등 새로운 기술을 탑재한 신제품들을 공개했다. 다만, 올해 CES 참가 기업 수만 놓고 보면 중국 기업 참여가 활성화되는 듯 보이지만, 미국의 중국 IT 대기업에 대한 제재 수위를 높이며 중국 거대 기술 기업 중 상당수는 CES 참가기업 명단에 이름을 올리지 못했다. 미국 정부가 제재하거나 블랙리스트로 올린 화웨이와 드론업체 DJI 등이 대표적이다. '바퀴 달린 스마트폰' 존재감 커져…모빌리티관 관람객으로 북적 자율주행차 구글 웨이모, 죽스 등을 비롯해 다양한 모빌리티 기업들이 대거 포진해 있는 모빌리티관(웨스트홀)은 관람객들로 문전성시를 이뤘다. 전장 업체들도 다수 출격해 신기술을 선보였다. LG이노텍과 현대모비스 등 국내 기업들도 전시관을 꾸리고 차량용 센싱·조명과 홀로 그래픽 윈드실드(앞유리) 투명 디스플레이 기술 등을 선보였다. 중국 디스플레이 업체 BOE도 웨스트홀에 전시관을 만들어 다양한 종류의 차량용 디스플레이를 공개했다. 완성차 업체 중 혼다는 차세대 전기차 0시리즈 '살룬'을 전시했다. 중국 전기차 업체 지커도 부스를 꾸리고 주차와 충전을 스스로 하는 기술 등을 선보였다. 소니는 센트럴홀에 내년 출시 예정인 전기차 '아필라 1'을 공개하며 화제를 모았다. 이밖에 농기계 테슬라로 불리는 존디어는 자율주행 덤프트럭을 선보이고, 중국 전기차 업체 샤오펑은 플라잉카 실물을 공개해 주목을 받았다. 젠슨황 기조연설에 1만명 몰렸다...최태원 SK그룹 회장 회동도 '관심' CES에서 가장 주목을 받은 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자였다. 그가 8년 만에 무대에 올라 기조 연설에 나서자 이를 보기 위해 현장에 1만명이 넘는 많은 인파가 몰렸다. 기조연설 시작 3시간 전부터 만달레이베이 호텔 내에는 대기줄이 늘어서는 등 CES에서 기업들이 선보인 제품들보다 더 뜨거운 관심을 받았다. 젠슨 황은 기조연설에서 로봇·자율주행 AI 개발 플랫폼 '코스모스'를 공개했다. 젠슨황 CEO와 최태원 SK그룹 회장과의 회동도 주목을 받았다. 최 회장은 간담회에서 "(젠슨황 CEO와) 피지컬AI에 대한 의견을 교환했다"며 "한국은 제조업이 쎄고 제조업과 관련된 노하우가 남아있고, 본인도 디지털트윈 등 피지컬 AI와 최근에 발표한 코스모스 플랫폼이 존재하기 때문에 그런 것과 연관해 같이 해보면 좋겠다는 이야기를 했다"고 언급했다. 한편 내년 CES는 1월 6일부터 9일까지 예년과 마찬가지로 라스베이거스에서 진행된다.

2025.01.13 11:03류은주

SKT, 가산 AI데이터센터 오픈...엔비디아 H100기반 클라우드 출시

SK텔레콤은 지난 12월30일 가산 AI 데이터센터(AIDC)를 오픈하고, 시범 운영을 마친 뒤 AI 클라우드 서비스인 'SKT GPUaaS'를 출시했다고 13일 밝혔다. SK텔레콤은 지난 SK AI 서밋 2024에서 AI 인프라 슈퍼 하이웨이 구축 전략을 발표한 뒤 연말 조직 개편에서 AIDC 사업부를 별도 조직으로 신설하며 'AI 인프라' 사업 본격화에 속도를 내고 있다. 새롭게 오픈한 가산 AIDC는 랙당 전력밀도가 국내 최고 수준인 44kW로 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력밀도인 4.8kW의 약 9배에 달하는 등 고밀도 GPU 서버 운영 환경에 최적화된 데이터 코로케이션 환경을 제공한다. 엔비디아 H100 기반 'SKT GPUaaS' 출시… 람다와 1년 준비 'SKT GPUaaS'는 미국 람다와 지난 약 1년간 함께 준비한 구독형 AI 클라우드이다. 이를 위해 가산 AIDC에 람다의 한국 리전을 유치했다. 아시아태평양 지역에 처음으로 생기는 람다의 리전이다. SK텔레콤은 지난해 2월 AIDC 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 글로벌 GPU 클라우드 회사인 람다(Lambda)에 투자를 진행했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업으로, SK텔레콤은 람다와의 협력을 통해 GPU의 안정적 확보를 기반으로 AI 클라우드 시장 공략에 본격 나설 계획이다 SK텔레콤이 출시한 GPUaaS는 엔비디아 GPU H100을 기반으로 한다. 서비스 구독을 원하는 기업 고객은 AI 서비스 규모나 목적에 따라 GPU 수량과 기간을 선택하고 단독 서버, 방화벽, 전용회선 등 맞춤형 패키지를 구성할 수 있다. 고객사는 독자적인 GPU를 사용해 안정적 AI 학습과 추론을 시행할 수 있다. 방화벽과 전용 회선을 활용할 경우 보안성 역시 크게 강화할 수 있다. 또한 고객의 AI 작업량이 급격히 늘어나더라도 단독 서버에 GPU를 손쉽게 추가할 수 있어 추가 시설 투자에 대한 부담을 크게 덜 수 있다. 또한 GPUaaS는 퍼블릭 클라우드와 상호 연동이 가능하다. 기업 고객이 기존에 사용하던 클라우드를 그대로 활용하면서 SK텔레콤의 GPU 컴퓨팅 파워를 이용할 수 있는 것이다. GPUaaS와 SK텔레콤의 'AI 클라우드 매니저'를 함께 활용하면 GPU 자원을 보다 효율적으로 관리할 수 있다. 'AI 클라우드 매니저'는 수많은 GPU 자원을 마치 한 대의 컴퓨터처럼 관리해 GPU 성능을 극대화하고, AI 개발을 위한 학습 소요 시간을 단축하도록 지원하는 솔루션이다. GPUaaS 가격은 약정 기간, GPU 개수, 선불형의 과금 형태에 따라 탄력적으로 책정했다. 예컨대 고객이 24개월 동안 32개의 GPU를 원할 경우 이에 맞는 가격을 설정하는 방식이다. 1개월, 2개월 등 단기 서비스 이용도 가능하다. SK텔레콤은 GPUaaS 출시를 기념해 특별 프로모션도 진행한다. 2월 말까지 약 2개월 간 구독 가격의 20% 할인한다. GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅 등의 이벤트도 시행할 예정이다. 1분기 중 H200 도입 SK텔레콤은 GPUaaS 정식 출시 전부터 100개가 넘는 기업들이 구체적인 내용 문의를 받았다. 특히 대기업, 중소기업뿐만 아니라 AI를 연구하는 각종 대학과 연구 기관에서도 큰 관심을 보였다. 기업들은 GPUaaS를 이용하고 싶은 이유에 대해 ▲고성능 GPU 활용 따른 AI 모델 학습 기간 단축 ▲GPU를 합리적인 가격에 짧은 기간도 이용 가능 ▲서버 구매와 데이터센터 운영 고민 없이 GPU 자원 바로 사용 등으로 꼽았다. 이와 함께 SK텔레콤은 1분기 중 최신 GPU인 H200도 도입할 예정이다. 국내 최초로 H200을 도입해 국내 기업들이 보다 빠르게 AI 기술과 서비스를 개발할 수 있는 환경을 조성하고, GPUaaS 고객 확대에도 박차를 가할 계획이다. 김명국 SK텔레콤 GPUaaS사업본부장은 “GPUaaS 출시는 AI 데이터센터 사업이 고객에게 다가가는 첫번째 사례로 SK텔레콤이 AI 인프라 핵심 사업자로 자리매김하는데 의미가 크다”며, “국가 AI 경쟁력을 높이는 GPU 팜으로 구축하겠다"고 말했다.

2025.01.13 09:16박수형

SK온 '전고체 배터리' 연구 성과 2건 국제 학술지 게재

SK온이 전고체 배터리 연구개발 성과를 잇따라 발표하고 기술력 강화에 박차를 가한다. 도전적인 기술 탐색과 다양한 파트너십을 통해 제조 공정 및 소재 혁신을 이끌고 차세대 배터리 경쟁력을 키운다는 전략이다. SK온은 국내 유수 대학·기관과 함께 진행한 전고체 배터리 연구개발과제 결과물이 논문으로 작성돼 최근 국제 학술지에 연이어 게재됐다고 13일 밝혔다. 일부 연구 결과에 대해서는 국내외 특허 출원도 완료했다. SK온이 김진호 한국세라믹기술원 박사 연구팀과 함께 진행한 연구는 초고속 광소결 기술을 적용한 고분자-산화물 복합계 전고체 배터리 제조 공정 고도화가 핵심이다. 인쇄 회로 기판 공정에 주로 활용되는 광소결 기술을 배터리 제조에 접목시킨 획기적인 연구라는 평이다. 해당 연구를 다룬 논문은 에너지·화학 분야 저명한 학술지인 'ACS 에너지 레터스'에 표지 논문으로 실렸다. 논문 저자 9명 중 6명이 SK온 구성원이다. 전고체 배터리는 현재 리튬이온 배터리에 적용되는 액체 전해질을 고체 전해질로 대체한 배터리로 이른바 '꿈의 배터리'로 불린다. 고체 전해질 종류는 크게 황화물계, 산화물계, 고분자계로 나뉜다. 산화물계 전해질 소재는 리튬이온 이동 경로 및 기계적 강도 증가를 위해 일반적으로 1천도 이상의 고온 및 10시간 이상의 열처리 공정을 요구한다. 하지만 제조 원가 부담과 더불어 소재의 취성 파괴(재료가 파괴될 때 변형 없이 갑자기 부서지는 현상)와 같은 취약점이 대두되며 대(大)면적화가 과제로 여겨졌다. SK온은 빠른 속도와 저온 열처리가 특징인 광소결 기술을 해법으로 제시했다. 연구진은 조사된 빛 에너지의 손실을 최소화하는 유색 무기 안료를 발견해 산화물 전해질 소재에 적용시켰다. 이와 함께 선택적으로 수 초안에 열처리를 가능케 하는 초고속 광소결 기술을 활용, 최적의 균일성을 갖는 다공성 구조체를 만드는 데 성공했다. 더 나아가 연구진은 초고속 광소결 기술로 제조된 산화물 내부에 고분자 전해질을 포함하는 고분자-산화물 복합전해질을 성공적으로 구현했다. 실험 결과 이 전해질이 적용된 배터리는 우수한 수명 특성을 나타냈다. SK온은 망간리치(LMRO) 양극재의 황화물계 전고체 배터리 적용 가능성을 분석한 연구 결과도 공개했다. 서울대학교 이규태 교수 연구팀과 진행한 이 연구는 에너지 소재 분야 국제학술지인 '어드밴스드에너지머티리얼스'의 표지 논문으로 지난달 발간됐다. LMRO 활물질의 열화 메커니즘을 상세히 규명해 성능 위주로 다룬 기존 연구와 차별화했다. LMRO 양극재는 니켈, 코발트보다 저렴한 망간이 기반이 돼 원가적 이점이 크다. 다만 기존 리튬이온배터리에 적용시 액체 전해질 부반응로 인한 가스 발생, 전압 강하·용량 감소 등의 난제가 있어 업계는 전고체 배터리 적용 가능성에 대해 연구해왔다. SK온은 고온·고전압 조건 아래 충·방전 중 LMRO 활물질에서 발생한 산소(O₂)가 황화물계 고체전해질을 산화시켜 열화가 발생하는 현상을 여러 분석을 통해 규명했다. 이를 해결하기 위해 산소 발생을 저감하는 특수 코팅재를 적용해 배터리 수명을 개선하는 방법도 찾아냈다. 박기수 SK온 R&D 본부장은 “이번 성과는 SK온의 적극적 연구개발과 뛰어난 기술 역량이 학계·기관의 전문가들과 시너지를 만들어 이뤄낸 것”이라며 “SK온은 차세대 배터리 분야를 선도하기 위해 연구개발에 더욱 매진하겠다”고 말했다. SK온은 고분자-산화물 복합계와 황화물계 등 두 종류의 전고체 배터리를 개발 중이다. 각각 2027년, 2029년에는 상용화 시제품을 생산한다는 목표다. 대전 배터리연구원에 건설 중인 차세대 배터리 파일럿 플랜트는 올해 하반기 완공 예정이다.

2025.01.13 08:41김윤희

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤

유영상 SKT, AI인프라 슈퍼하이웨이 기틀 구축

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] SK텔레콤이 SK하이닉스, 펭귄솔루션스와 AI데이터센터 솔루션 공동 R&D와 사업 추진을 위한 협력 계약을 체결했다. 9일(현지시각) CES 현장에서 열린 협약식에는 유영상 SK텔레콤 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 마크 아담스 펭귄 솔루션스 CEO 등이 참석했다. 펭귄솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가진 전 세계에서 손꼽히는 기업이다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결한 후 시너지 TF를 구성해 구체적인 상호 협력 사항을 논의했다. 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 확장 ▲솔루션 공동 R&D 및 상용화 ▲특화 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력키로 했다. 먼저 3사는 글로벌 확장을 위해 일본을 비롯한 아시아태평양(APAC)과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또 솔루션 공동 R&D와 상용화를 위해 AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, 리벨리온 NPU칩을 활용한 서버 실증 및 상용화도 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력도 확대할 계획이다. SK텔레콤 관계자는 “이번 협력을 통해 3사는 SK그룹이 보유한 반도체, 에너지, 냉각, 메모리 등 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 결합해 '독자 기술 기반의 한국형 소버린 AI 인프라 BM'을 발굴할 계획”이라며 “이번 협약은 SK가 추구하는 비전인 '세계에서 가장 경제적이고 효율적인 AI 데이터센터'를 만들어 나가는 초석이 될 것”이라고 말했다. 한편, 유영상 CEO와 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등과 만나 AI 비즈니스 협력 방안을 논의했다. 앤트로픽과는 지난해 공동 개발하고 SK텔레콤 고객센터에 적용한 텔코LLM 개선과 적용 범위 확대를 논의했다. 또한 앤트로픽의 클로드 등을 활용한 SK텔레콤 글로벌향 개인 AI 에이전트(PAA)의 주요 시장 진출 가능성을 타진했다. 유영상 CEO는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, AI 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와의 적극적인 협력을 통해 성장동력의 핵심인 AI에서 의미있는 결실을 맺을 것”이라고 말했다.

2025.01.10 14:27류은주

SK하이닉스·SKT·펭귄솔루션스, 'AI 데이터센터' 사업 확장에 맞손

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다. 펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해주고 관리하는 사업을 하고 있다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.01.10 09:19장경윤

삼성·SK, CES서 불붙은 HBM 경쟁…젠슨 황 한마디에 주가 출렁

인고지능(AI) 강자 엔비디아를 두고 메모리 업계가 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 위한 자존심 대결을 벌이고 있다. 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 가장 주목받은 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이다. AI 반도체 시장의 80% 이상 점유하고 있는 엔비디아 수장인 젠슨의 발언은 관련 기업들의 주가에 즉각적인 영향을 미친다. 최태원 SK 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빠르다" 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 라스베이거스 전시장에서 진행된 국내 언론과 기자간담회에서 “젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다”며 “지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다”고 기술력에 자신감을 드러냈다. 앞서 최 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 “젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다”며 파트너십 언급에서 한걸음 더 나아가, SK하이닉스의 기술적 우위를 강조한 발언으로 해석된다. 이 같은 소식이 전해지자 9일(한국시간) SK하이닉스 주가는 전일 대비 5% 상승한 20만5천원에 장을 마쳤다. 최태원 회장이 지난해부터 직접 SK하이닉스의 제품을 공식석상에서 적극 알리는 것은 이례적이며, 이는 기술력에 대한 자신감을 보여주는 대목이다. SK하이닉스는 지난해 60% 이상의 점유율로 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다. 회사는 지난해부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 업계 최초로 양산해 엔비디아 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 기반 AI 서버에 공급했다. 현재 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 공급하는 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 미국 마이크론은 두번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급하고 있으며, 12단 공급도 준비 중이다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 젠슨 황 CEO "삼성 HBM 설계 다시 해야…곧 성공할 것" 이번 CES에서는 삼성전자의 HBM 제품에 대한 관심도 주목됐다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자간담회에서 삼성전자의 HBM3E 퀄 테스트 통과에 대한 질문에 “삼성전자는 HBM 설계를 다시 해야한다”고 언급해 화제가 됐다. 이는 삼성전자가 여전히 테스트 중이며, 제품에 대해 만족스럽지 못하고 있다는 점을 내비쳤다. 그러면서 황 CEO는 “삼성전자는 HBM을 열심히 개발하고 있고 성공할 것”이라며 “삼성전자는 원래 엔비디아가 사용했던 HBM을 만들었고, 그들은 회복할 것”이라고 밝히며 희망적인 메시지도 전했다. 젠슨 황 CEO의 발언으로 8일 삼성전자의 주가는 3.4% 오르며 거래를 마쳤다. 이날 4분기 잠정실적에서 시장 기대치를 하회하는 실망스러 성적표를 냈음에도 황 CEO의 발언으로 주가에 긍정적으로 영향을 미친 것이다. 젠슨 황 CEO의 전략적 발언…K-메모리 견제하나 일각에서는 젠슨 황 CEO가 전략적으로 발언하고 있다고 해석한다. 엔비디아는 HBM 수급과 관련 여러 파트너사를 확보해야 가격 협상력을 높일 수 있다. 따라서 젠슨 황은 삼성전자의 기술이 향상을 기대하며 쓴 소리와 함께 SK하이닉스에 긴장감을 주는 전략을 구사한 것으로 보인다. 앞서 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 CES 기조연설에서 새로운 아키텍처 블랙웰 기반 지포스 'RTX50' 시리즈를 공개하며, 미국 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝히기도 했다. 이를 두고 황 CEO가 오는 20일 미국 대통령 트럼프 2기 취임을 앞두고 자국 기업을 챙기기 위해 K-메모리(삼성전자, SK하이닉스)를 의식하고 발언했다는 해석이 나왔다. GDDR7은 마이크론뿐 아니라 D램 3사 모두 공급하고 있기 때문이다. 이날 마이크론 주가는 뉴욕 거래 시장에서 시간 외로 10% 이상 급등했다. 반면 SK하이닉스 주가는 19만5천원으로 전날 보다 2.4% 감소했고, 삼성전자는 전날 보다 0.89% 감소한 5만5천400원으로 마감했다. 다음날 기자간담회에서 마이크론만 언급한 이유에 대한 질문에 젠슨황 CEO는 “실수했다”라며 "특별한 이유가 없다, SK하이닉스와 삼성전자는 우리에게 가장 큰 공급업체"라고 설득력 없는 해명을 했다. 한편, 지난 8일 미국 마이크론은 싱가포르에서 HBM 패키징 신규 팹 기공식을 개최하며 시장 공략을 가속화하고 있다. 신규 팹은 2027년 가동할 계획이다.

2025.01.09 17:07이나리

'AI'에 집중...통신업계, 과거 신사업 정리수순

통신사들이 과거 야심차게 시작한 신사업들을 정리하고 있다. 인공지능(AI)에 사업체질 전환과 수익모델 발굴에 노력을 기울이며 핵심 사업 중심의 선택과 집중을 더한 경영전략으로 풀이된다. 통신 3사는 지난해 말 조직개편에서 AI 기업으로 전환을 위한 사업 포트폴리오를 재편하고 있다. 비용 투자는 AI에 집중하고 이를 통한 신규 성과를 도모하겠다는 계획이다. 게임·NFT·메타버스 등 과거에 점찍은 신사업 정리 SK텔레콤은 지난해부터 클라우드 게임, 메타버스 등 과거에 새로운 먹거리로 점찍었던 신사업들을 연달아 정리하고 있다. SK텔레콤은 지난해 9월 클라우드 게임 서비스를 종료했다. 또한 2021년 이후 꾸준하게 밀던 메타버스 플랫폼 '이프랜드'를 오는 3월부터 종료한다고 밝혔다. 이용자 감소에 따른 수익성 악화 때문이다. KT도 지난해 다수의 사업을 종료했다. NFT 플랫폼 민클부터 ▲화물운송 플랫폼 '롤랩' ▲중고폰 매입 서비스 '그린폰' ▲메타버스 플랫폼 '메타라운지'▲ 메타버스 플랫폼 '지니버스' 등을 지난해 종료했다. 또한 내비게이션 '원내비'도 오는 13일부터 중단한다. 원내비는 SK텔레콤의 '티맵'과 카카오의 '카카오내비' 등의 경쟁 서비스에 밀려 이용자 확보에 어려움을 겪었다. LG유플러스도 투자 대비 수익성이 적은 플랫폼 사업을 연달아 종료하고 있다. 올해도 다수의 플랫폼 운영을 중단하는데, ▲화물 운송 중개 플랫폼 '화물잇고'(1월 종료) ▲홈스쿨링 서비스 'U+ 초등나라'(2월 종료) ▲스포츠 커뮤니티 플랫폼 '스포키'(3월 종료) 등이 있다. 2028년까지 'AI' 투자 더 늘린다...AI 사업 수익화 집중 이처럼 통신사들이 수익성이 적은 사업을 잇달아 접는데는 'AI'에 올인하기 위함이다. 최근 통신사들은 'AI'를 미래 성장먹거리로 낙점찍고 대규모 투자를 단행하고, 관련 사업에 집중하고 있다. 또한 통신사들은 오는 2028년까지 AI 사업 비중을 확대해, 수익화도 실현한다는 계획이다. SK텔레콤은 여러 글로벌 기업과 파트너십을 맺으며 사업에 박차를 가하고 있다. 지난 2023년 앤트로픽에 1억달러(약 1천321억원)를 투자한 것으로 시작으로 ▲스마트 글로벌 홀딩스(SGH) 2억 달러(약 2천800억원) ▲퍼플렉시티 1천만달러(약 134억원) ▲트웰브랩스: 300만 달러(약 40억원) ▲람다 2000만 달러(약 264억원)을 투자했다. 지난 한 해 동안 SK텔레콤이 AI 관련 해외 기업에 투자한 금액은 약 3천억원을 돌파했다. SK텔레콤은 2024년부터 오는 2028년까지 AI 투자 비중을 기존의 3배로 늘릴 계획이다. 이와함께 오는 2028년까지 AI 사업 비중을 36% 확대해, 연간 매출 25조원 이상을 달성하겠다는 목표도 제시했다. KT는 마이크로소프트와 협력해 향후 5년간 2조4천억원을 AI 및 클라우드 분야에 투자할 계획이다. 전체 투자의 약 50%를 인프라 구축에 사용하고, 25%를 연구개발(R&D)에 투자한다. 마케팅 및 인재 육성을 위해 남은 25%를 투입한다는 방침이다 KT는 오는 2029년까지 누적 매출 4조 6천억원을 달성하겠다는 목표를 제시했다. 이의 일환으로 1분기 내 'AI 전환(AX) 전문 기업'을 설립한다. AI 전환 컨설팅, 아키텍처 및 설계 서비스 제공한다는 방침이다. 또한 올해 상반기까지 GPT-4o 기반의 한국어 AI 모델 출시할 계획이다. LG유플러스는 오는 2028년까지 매년 4천억~5천억원을 AI 분야에 투자할 계획이다. 이로써 누적 투자 규모는 최대 3조원에 달할 것으로 예상된다. 또한 2028년까지 AI 관련 B2B 사업에서 연매출 2조원 달성하겠다는 목표도 제시했다. 지난해 황현식 전 LG유플러스 대표는 AI 투자 규모를 전년 대비 40% 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 이후 홍범식 대표가 선임되면서 체제는 바뀌었지만, 기조는 그대로 이어간다는 방침이다. 업계 한 관계자는 "통신 시장의 성장이 정체하고, 미래 성장 동력으로 AI가 자리잡으면서, 통신사들이 각종 신사업 정리를 통한 비용 효율화로 투자 재원을 확보하고 있다"며 "AI에 집중 투자하면서 AI 사업 수익화를 꾀하려는 움직임으로 보인다"고 말했다.

2025.01.09 16:24최지연

SK스토아, 설날 앞두고 인기 식품 안전 점검 나서

SK스토아(대표 양맹석)는 설 명절을 앞두고 식품 고객사(협력사)를 방문해 위생 및 안전 점검을 실시했다고 9일 밝혔다. 이번 점검은 설날을 앞두고 판매량이 급증하는 식품 상품에 대한 안전 사고를 사전 예방하고 위생 관리에 대한 공감대를 형성하고자 기획됐다. 지난 8일 최우석 SK스토아 사업지원본부장과 임인성 SK스토아 품질관리팀장, 최욱재 SK스토아 SCM팀장 등 관계자가 경기도 파주시에 위치한 진한식품을 방문해 이번 행사를 진행했다. 이 기업은 SK스토아가 판매 중인 '백종원의 본가 소갈비찜', '백종원의 본가 스지 도가니탕' 등을 생산하는 업체로 명절을 앞두고 해당 상품들의 판매량이 지속해서 증가하고 있다. SK스토아는 전반적인 생산 과정을 점검하고 해당 과정에서 보다 위생적인 환경에서 제조할 수 있도록 관련 내용을 협의했다. 또한 제품의 보관 상태 및 배송 관리 시스템도 다시 한 번 철저히 확인했다. 최우석 SK스토아 사업지원본부장은 “설날을 앞두고 특히 판매량이 늘어나는 식품에 대한 고객 안전을 위해 관련 점검을 실시하게 됐다”며 “앞으로도 고객가치를 최우선으로 생각하며 더욱 철저한 고객 안전 관리 시스템 구축을 위해 노력할 것”이라고 말했다.

2025.01.09 16:12안희정

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

K-AI 얼라이언스, 2년 만에 25개 AI기업 모였다

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] CES 2025 현장에서 SK텔레콤이 주도하는 AI 혁신기업 연합체에 3개 기업이 추가로 합류했다. K-AI 얼라이언스는 출범 2년 만에 25개 국가대표 AI 회사가 모이게 됐다. 새로 합류한 기업은 AI 영상 분석 기업 '트웰브랩스(Twelve Labs)', AI 검색서비스 개발 기업 '라이너(liner)', AI 디지털 헬스기업 '이모코그(emocog)'다. 2021년 미국 샌프란시스코에서 설립된 트웰브랩스는 영상을 이해하고 검색할 수 있는 AI 멀티모달 모델을 개발하는 기업이다. 지난해 6월 엔비디아의 자회사 엔벤처스(NVentures) 등으로부터 약 5천만 달러 규모의 투자를 유치하며 화제를 모았다. SK텔레콤도 지난해 300만 달러를 투자하며 협력을 강화하고 있다. '라이너'는 학술 정보, 논문 등 신뢰할 수 있는 데이터 기반으로 정확한 출처와 답변을 제공하는 AI 검색 서비스 개발 기업이다. 라이너는 현재 글로벌 220여개 국가에서 1천만명 이상 가입자를 확보했다. 김진우 라이너 대표는 최근 포브스가 선정한 '2025년 주목해야 할 최고의 AI 창업자 33인'에 선정되기도 했다. '이모코그'는 경도 인지 장애의 예방, 진단, 치료 전 주기에 걸친 솔루션을 개발하는 디지털 의료 혁신 기업이다. 고령자들이 쉽게 사용할 수 있는 인지 장애 선별 도구와 신뢰할 수 있는 인지 치료 기술을 개발하고 있다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “글로벌 AI 강국으로 발돋움하기 위해 대한민국 AI 혁신 기업들 간의 교류와 협력은 필수”라며 “K-AI 얼라이언스가 우리나라 대표 AI 원팀으로 뭉쳐 AI 산업 발전을 주도할 수 있도록 힘쓰겠다”고 말했다. 한편, 8일(현지시각) SK텔레콤은 CES 현장에서 K-AI 얼라이언스 멤버사 5곳과 함께 IR피칭데이를 열었다. 이 자리에서 ▲페르소나AI가 엣지 AI 기술의 미래 ▲임프리메드가 AI를 활용한 동물과 인간의 항암제 효능 예측 기술 ▲래블업의 AI 모델 훈련 및 서비스를 위한 AI인프라 플랫폼 ▲트웰브랩스의 영상을 이해하는 멀티모달 AI 모델 ▲이모코그의 AI 기반 치매 관리 디지털 헬스케어 플랫폼 등의 발표가 이어졌다. SK텔레콤은 국내 AI 스타트업 기업들의 활발한 교류를 위해 프라이빗 네트워킹 이벤트도 CES 기간에 개최한다. CES에 참가한 K-AI 얼라이언스 멤버사들과 유망 AI 스타트업들이 모여 이번 CES와 AI 트렌드에 대한 인사이트를 공유하고, 실리콘밸리 벤처캐피탈(VC)과의 네트워킹 자리를 마련하는 것이다. 임성원 임프리메드 대표는 “전 세계 10만명이 넘게 방문하는 글로벌 이벤트인 CES에서 당사의 기술과 비전을 공유할 수 있는 자리를 갖게 되어 기쁘게 생각한다”며 “이 기회를 통해 대한민국을 대표하는 AI 얼라이언스가 더욱 확대 발전해나갈 수 있는 계기가 될 것”이라고 기대했다.

2025.01.09 11:22류은주

최태원 SK 회장 "우리 HBM 개발 속도가 엔비디아 요구보다 빨라져"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 8일(이하 현지시간) "젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다"고 밝혔다. 최 회장이 황 CEO를 만난건 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 최 회장은 8일 오후 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 센트럴홀에서 국내 기자를 대상으로 기자간담회를 열고 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 사업 관련 여러 논의를 했다"고 밝혔다. 이어 최 회장은 "지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다"며 "SK하이닉스의 개발 속도를 선제적으로 높여 헤드투헤드(Head-to-Head)로 서로 빨리 만드는 것을 하고 있다"고 말했다. 최태원 회장은 지난 해 11월 SK AI 서밋에서 "젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 황 CEO와 피지컬 AI, AI 로봇을 주제로도 의견을 나눴다고 전했다. 그는 "젠슨 황 CEO와 '국내 제조업이 강점을 지녔고 노하우가 많아 디지털 트윈과 코스모스 플랫폼을 활용해 협력하자'는 공감대를 나눴지만 구체적인 방안까지 논의하지 않았다"고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 6일 PC용 차세대 GPU인 지포스 RTX 50 시리즈를 공개하는 자리에서 "GDDR7 메모리는 마이크론 제품을 썼다"고 설명했다. 이어 7일 각국 기자단 대상 간담회에서는 "삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없다"고 말했다. 이에 대해 최 회장은 "엔비디아는 컴퓨팅 회사이고 본업에 충실하면 된다. 메모리 공급업체 등 세부 내용까지는 알기 어려우며 큰 이슈라 생각하지 않는다"고 선을 그었다. 최태원 회장은 2022년부터 3년 연속으로 CES를 방문하고 있다. 8일 오전에는 SK 그룹 CES 2025 부스를 찾아 HBM 메모리 등 주요 제품을 둘러본 뒤 인접한 삼성전자 부스를 방문하기도 했다. 그는 "많은 사람들이 생각하다시피 전부 AI화가 되고 있다, 모든 것에 AI가 들어가기 시작했다는 걸 볼 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "피지컬 AI라고 하는 로봇이나 우리 주변 기기 안에 AI가 들어가는 거에 일상화되고 상식화됐다는 걸 확인하는 자리였다"고 말했다.

2025.01.09 08:43권봉석

[포토] SK 최태원 회장 CES 2025 부스 방문

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] SK그룹 최태원 회장이 8일(미국 현지시간) 오전 11시경 라스베이거스 컨벤션 센터 센트럴 홀에 마련된 SK그룹 부스를 방문했다. 이날 최태원 회장은 11시 8분경 SK 부스에 도착해 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)과 SK하이닉스 HBM3E 메모리, AI 스타트업 등을 20여 분간 둘러본 후 11시 30분경 인접한 삼성전자 부스로 이동했다. 삼성전자 부스에서는 한종희 삼성전자 부회장 안내 아래 스마트 가전, 갤럭시 AI, 스마트 오피스 등을 20여 분간 둘러본 후 다시 SK 부스로 돌아갔다. 이날 SK 전시장에서 SKC가 개발한 유리 소재 반도체 기판을 바라보던 최태원 회장은 "방금 팔고 왔어"라며 신규 고객사 확보를 암시하는 발언을 했다. 이어 개인 AI 에이전트 '에스터' 관련 설명을 듣던 최태원 회장은 정석근 SK텔레콤 AI 사업부장에게 "기반 AI 모델이 무엇이며 어떻게 작동하나"라며 물었다. 정석근 사업부장은 "오픈AI와 앤트로픽, 퍼플렉스 등 여러 AI 모델 중 이용자가 선소하는 모델을 찾기 위해 노력중"이라고 답했다. 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 대표이사와 삼성전자 전시장으로 이동한 최태원 회장을 한종희 삼성전자 부회장이 직접 맞았다. 이종민 SK텔레콤 부사장, 임성택 삼성전자 한국총괄도 동행했다. 이날 한종희 부회장은 "갤럭시S25 스마트폰을 오는 22일 출시 예정이며 기존 대비 다양한 기능이 업그레이드 될 것"이라고 설명했고 이를 들은 최태원 회장은 "또 (스마트폰을) 바꿔야겠다"고 답했다.

2025.01.09 05:50권봉석

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

1~11월 중국 밖 '전기차 배터리' 시장도 中 CATL 1위

중국을 제외한 글로벌 전기차용 배터리 시장에서 중국 CATL이 점유율 1위 자리를 유지했다. LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등 국내 배터리 3사의 점유율은 전년 동기 대비 2.7%p 하락한 45.6%를 기록했다. 8일 시장조사업체 SNE리서치는 지난해 1월부터 11월까지 중국을 제외한 전세계에서 판매된 글로벌 전기차(EV, PHEV, HEV)에 탑재된 총 배터리 총 사용량은 약 325.6GWh로 전년 동기 대비 13.3% 성장했다며 이같이 밝혔다. 이 기간 국내 배터리 3사의 점유율은 줄었지만, 배터리 사용량은 전년 동기 대비 성장세를 기록했다. LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 6.4%(84.2GWh) 성장하며 2위를 유지했다. SK온은 12.6%(35.2GWh)의 성장률을 기록해 3위에 올랐다. 삼성SDI는 0.4%(28.9GWh)의 성장률을 기록했다. 전기차 판매량에 따른 국내 3사의 배터리 사용량을 살펴보면, 삼성SDI의 배터리 사용량은 주로 BMW, 리비안, 아우디 등 순으로 나타났다. BMW의 경우 i4, i5, i7, iX에 삼성SDI의 배터리가 탑재됐고 특히 지난해 말 출시된 i5의 판매량이 호조를 나타냈다. 리비안은 R1S, R1T가 미국에서 꾸준한 판매량을 기록했다. 반면, Q8 이트론의 판매량이 감소해 전년 대비 아우디에 탑재된 삼성SDI의 배터리 탑재량이 전년 대비 약 26% 줄어든 것으로 집계됐다. SK온의 배터리는 주로 현대자동차그룹, 메르세데스벤츠, 포드, 폭스바겐 차량에 탑재된 것으로 나타났다. 현대자동차그룹의 경우 아이오닉5와 EV6는 연초 판매량 부진한 판매 흐름을 보였으나, 페이스리프트를 거치며 판매량이 점차 회복됐다. 기아 EV9는 해외 판매가 확대됐다. 메르세데스벤츠는 SK온 배터리를 탑재한 컴팩트 SUV EQA와 EQB가 전년 동기 수준의 견조한 판매량을 기록했다. 그 외 포드 F-150 라이트닝과 폭스바겐의 ID.7 판매도 호조를 기록했다. LG에너지솔루션의 배터리 사용량은 주로 테슬라, 폭스바겐, 포드, 현대자동차그룹 등에 탑재된 것으로 나타났다. LG에너지솔루션의 배터리를 탑재한 테슬라 모델 중 모델 Y는 다소 낮은 판매량을 기록했으나, 페이스리프트를 거친 모델3의 판매량이 급증하며 성장률을 견인했다. 이 외 포드 머스탱 마하E, 현대차 아이오닉6, 코나EV 등이 견조한 판매량을 나타내 배터리 사용량 성장세를 유지했다. 주로 테슬라에 배터리를 공급하는 파나소닉은 올해 배터리 사용량 31.2GWh를 기록하며 4위에 올랐으나 전년 동기 대비 20.6% 감소했다. 연초 페이스리프트로 잠시 판매가 중단된 모델3의 판매량 감소와 테슬라의 올해 판매량 역성장이 겹친 것이 주요 원인으로 분석됐다. 중국의 CATL은 7.0%(84.9GWh)의 성장률을 나타내며 가장 높은 점유율을 기록했다. 현재 CATL의 배터리는 중국 OEM 외에 테슬라, BMW, 메르세데스벤츠, 폭스바겐, 현대자동차 등 다수의 글로벌 주요 OEM의 차량에 탑재되고 있다. SNE리서치는 "중국의 저가 공세로 인한 경쟁 심화로 중국 외 기업들은 높은 가격 경쟁력과 기술 혁신을 동시에 이뤄내야 하는 상황"이라며 "전기차와 이차전지 산업이 현재 전환기적 상황에 직면한 만큼 국가별 정책 변화와 수요 변동에 대응해 지속 가능한 성장 전략을 마련하는 것이 주요 과제일 것"이라고 분석했다.

2025.01.08 14:28김윤희

SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 실물 공개...엔비디아와 협력 뽐내

SK하이닉스가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 16단 제품 실물을 공개해 관람객으로부터 주목을 받았다. HBM3E 16단은 현존 최고 사양의 제품이다. SK하이닉스는 SK그룹과 공동부스를 통해 CES 2025에 참가했다. SK하이닉스는 지난해 11월 서울 코엑스에 열린 'SK AI 서밋'에서 HBM3E 16단 제품 양산을 공식 발표한지 약 3개월 만에 글로벌 전시회에서 처음으로 공개한 것이다. SK하이닉스는 관람객들이 이해를 돕도록 D램 메모리를 16층으로 쌓은 모형을 전시했고, 1층 D램부터 16층 D램까지 조명이 차례차례 켜지도록 구현했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM이다. 현재까지 HBM3E 16단 양산 계획을 공식화한 메모리 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 또 SK하이닉스는 현재 개발 중인 6세대 HBM인 HBM4에 대한 설명도 덧붙였다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산하고 고객사에 출하할 계획이다. 아울러 전시장에는 SK하이닉스의 고객사인 엔비디아의 신형 AI 가속기 'GB200'에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품도 공개돼, 양사의 파트너십을 과시했다. AI 반도체 시장에서 엔비디아는 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있기에 엔비디아와 협력하고 있다는 점은 기업의 경쟁력으로 이어지고 있다. 엔비디아의 핵심 제품인 'GB200'는 2개의 블랙웰 GPU, 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된 제품이다. 엔비디아는 지난해 4분기부터 GB200 양산을 시작해, 올해 순차적으로 고객사에게 전달하고 있다. 주요 고객사로는 메타, 구글, 마이크로소프트 등이다. 한편, 최태원 SK그룹 회장은 이번 CES 2025 기간에 젠슨 황 엔비디아 CEO(대표이사)를 만나 협력을 논의할 전망이다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자 간담회에서 최태원 회장과 만남 가능성의 질문에 “내일(8일) 만날 것 같다”며 “그와 만나기를 고대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 14:25이나리

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