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삼성, 위기라는데…

모든 기업은 위기를 맞는다. 위기는 기업에게 숙명과도 같다. 그래서일까, 대한민국을 대표하는 삼성은 더 많은 위기를 마주하게 마련이다. 아마도 그 때문일 것이다. 삼성은 우리 경제의 역경과 고난, 그리고 성장과 늘 함께 했던 것 같다. 마치 모든 인간은 죽는다는 필연적 예측을 근거로 삼성의 안위는 언제나 우리의 화두였다. 삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯하다. 인공지능(AI)과 양자(Quantum) 시대, 기술 선진국들의 다툼 속에 미래 반도체 산업이 국가 경제안보로까지 대두되는 현실과 궤를 같이한다. 지난 9월 국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다는 사실도 30년째 세계 메모리 반도체 1위를 지키고 있는 삼성에 거는 기대치가 그만큼 커졌다는 것을 반증한다. 그럼 지금의 삼성전자의 위기 수위는 어느 정도일까. 삼성전자는 지난 3분기 매출 79조원, 영업이익 9.1조원을 잠정 기록했다. 직전 분기에는 74조원에 10.4조원, 1분기엔 72조원에 6.6조원을 했다. 작년 한해 반도체 불황 탓에 연간 영업익 6.6조원을 기록한 것에 비하면 솔찬하다. 삼성전자는 올해 연간 영업익이 39조원에서 40조원 사이로 관측되는데 반도체 호황기로 불리는 2017년(53.6조원), 2018년(58.9조원)과 비교해 실망하기에는 아직 이르다. '분기당 9조원 넘게 돈을 버는 회사가 위기인가?'라는 물음이 나올만했다. 반도체 부문만 놓고 봐도 그렇다. 이달 말 공식 발표가 나와 봐야 알겠지만 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5.3조원으로 지난 2분기(6.46조원) 보다는 감소한 것으로 관측된다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이라는 게 증시 예측이다. 메모리 위주인 SK하이닉스가 HBM 시장 선점을 등에 업고 3분기 영업이익이 6조원대로 추정되는 것과 비교하면 '잘했다'며 등을 두드려주기 어렵다. 하지만 삼성전자가 대만 TSMC가 독점하다시피한 파운드리 사업에 쏟고 있는 노력과 비용을 감안해야 한다. 돌이켜볼때 2019년 4월 메모리에 이어 '2030 시스템반도체 1등'을 외칠때 SK하이닉스가 HBM에 힘을 더 싣고 준비를 잘 해왔다는 점은 삼성 입장에서 뼈 아픈 실기였다. 구조적으로 어려운 시스템반도체 시장에서 1등을 하려다 메모리까지 잃어서는 안 된다. 그럼에도 한 가지 짚고 가야할 일은 이번 삼성 위기설이 과거 안기부 엑스파일이나 검사떡값, 최순실 국정농단 사건으로 비화된 정치·경제·사회적으로 통제되지 않는 삼성의 힘과 자본의 지배력을 향한 질타와는 결이 다르다는 데 있다. 그래서 더 깊은 내적 성찰과 위기극복의 대안이 시급히 마련돼야 한다. 무엇보다 경쟁사에 뒤쳐진 HBM(고대역폭메모리)으로 대변되는 AI 메모리 사업에 대한 삼성전자의 결단과 분발이 요구된다. 또한 하드웨어(공정)도 중요하지만 반도체가 고성능화될 수록 소프트웨어(설계), 알고리즘 분야가 차지하는 비중이 더 늘어나기 때문에 관련 분야의 기술인력 육성에 좀 더 힘을 쏟았으면 한다. 무사안일도 경계해야 하지만 사회적 위기 과잉도 좋을 게 없다. 조롱과 빈정거림이 난무하고 책임을 전가하는 소통은 필패뿐이다. 위기 과잉은 공포와 피로감을 초래한다. 두려움과 무서움은 혁신과 도전을 망설이게 한다. 그래서는 미래로 갈 수 없다. 세계 유수의 빅테크와 미·중 패권 전쟁 속에 지금, 삼성에게 필요한 것은 무엇일까. 전영현 부회장이 두 번째 사과문을 내는 일이 없기를 바란다.

2024.10.16 11:11정진호

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

다쏘시스템 직원이 세운 기네스 신기록은?

다쏘시스템이 프랑스에서 '모빌리티 나이트 라이드'를 열고 모빌리티 솔루션 설계를 돕는 버추얼 트윈 역할을 조명했다. 다쏘시스템은 일본 패러사이클 선수 카즈히코 칸노가 1시간 동안 핸드사이클로 갈 수 있는 가장 먼 거리인 2만8천331km를 주행하며 기네스 세계 신기록을 세웠다고 15일 밝혔다. 칸노는 다쏘시스템에서 근무하고 있다. 칸노는 지난 3일 프랑스 파리의 부아 드 불로뉴 공원에 위치한 롱샴 사이클링 트랙 3천541km을 1시간 동안 8바퀴 완주하며 총2만8천331km 주행기록을 기록했다. 다쏘시스템은 칸노 기록 기념을 위해 파리 시내 11km의 사이클링과 롤러스케이트 라이딩 행사인 모빌리티 나이트 라이드를 개최했다. 본 행사에 3천명이 모였다. 칸노의 기록과 모빌리티 나이트 라이드는 다쏘시스템의 '오직 사람이 만들어 나간다(The Only Progress is Human)' 이니셔티브 일환이다. 현대 사회와 환경 문제에 대한 인식을 높이고 가상 세계를 활용해 지속 가능한 혁신을 이루기 위한 영감을 제공하는 것을 목표로 한다. 다쏘시스템은 "모두 동등하게 접근할 수 있는 모빌리티의 필요성과 버추얼 트윈 경험이 보다 포용적인 기술과 도시를 창출하는 강력한 촉진제 역할을 한다는 메시지를 전달하기 위해 이번 도전과 행사를 기획했다"고 밝혔다. 전 세계 인구의 50% 이상은 도시 지역에 거주하고 있으며 모빌리티를 활용한 이동성은 자원, 고용, 서비스에 접근하는 데 중요한 역할을 한다. 그러나 기존의 인프라와 기술은 다양한 사람들의 필요를 충분히 수용하지 못할 수 있다. 버추얼 트윈을 도시 계획, 건축, 교통 시스템, 여행, 스포츠, 헬스케어 제품 설계에 도입함으로써 혁신가들은 다양한 요소가 개인의 이동성에 미치는 영향을 시뮬레이션하고 분석할 수 있으며, 보다 접근 가능하고 지속 가능하며 수용 가능한 기술을 개발할 수 있다. 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼과 12가지의 브랜드는 전세계의 혁신가들이 보조기구, 열악한 도로 환경에 적합한 휠체어, 아웃도어 애호가를 위한 자전거, 최적화된 교통 계획, 시각장애인을 위한 보조 시스템과 같은 포용적이고 지속 가능한 포용적 모빌리티 솔루션을 창출하는 데 사용되고 있다. 다쏘시스템 빅투아 드 마제리 기업 마케팅 및 커뮤니케이션 부사장은 "모든 사람은 신체적 능력과 관계없이 자신의 목표를 달성할 수 있는 능력을 가지고 있다"며 "카즈히코 칸노의 성취는 단순한 속도와 지구력 이상의 의미를 지닌다"고 설명했다. 이어 "이번 행사와 이니셔티브를 통해 인간 정신의 가능성을 보여주고, 보다 포용적이고 접근성 높은 세상을 위한 새로운 모빌리티 솔루션을 촉진하는 버추얼 트윈 경험의 역할을 조명하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.10.15 16:08김미정

전기차 배터리 안전성, 정부가 직접 인증한다

전기자동차 배터리 안전성을 정부가 직접 인증하는 배터리 인증제 시범사업이 이달부터 시작된다. 국토교통부는 15일 한국교통안전공단 자동차안전연구원, 참여업체와 배터리 인증제 시범사업을 위한 업무협약을 체결하고 본격적인 배터리 안전성 시험에 나섰다. 배터리 안전성 시험은 '자동차관리법'에 따른 성능시험 대행기관인 한국교통안전공단 자동차안전연구원에서 열충격시험·연소시험·과열방지시험·단락시험·과충전시험·과방전시험·과전류시험 등 총 12개 시험항목을 검사한다. 배터리 인증제는 전기차 안전성을 높이기 위해 전기차에 장착하는 배터리 안전성을 정부가 사전에 시험해 인증하는 제도로 내년 2월 시행을 앞두고 있다. 국토부 관계자는 “지난 2003년 제작자 스스로 자동차가 안전기준에 적합하게 제작됐는지 여부를 확인해 판매하는 자기인증제도를 시행한 이후 20여 년 만에, 전기차 안전성을 강화하기 위해 정부가 직접 전기차 배터리의 안전성을 확인하는 체계로 전면 전환을 추진한다는 점에서 의의가 있다”고 설명했다. 정부는 최근 전기차 안전에 대한 국민 관심이 높아짐에 따라 지난달 6일 관계부처 합동으로 배터리 인증제·배터리 정보공개·배터리관리시스템(BMS) 안전기능 강화·배터리 이력관리제 등을 담은 '전기차 화재 안전대책'을 발표한 바 있다. 국토부는 이달부터 배터리 인증제 시범사업을 통해 배터리 인증제를 조기 안착시켜 전기차 안전성의 핵심 요소인 배터리 안전관리를 강화할 예정이다. 배터리 인증제 시범사업에는 업계 수요조사 결과 현대·기아(승용차 배터리), 그린모빌리티·대동모빌리티·LG에너지솔루션(이륜차 배터리) 등 5개 업체가 참여한다. 백원국 국토부 제2차관은 “배터리 인증제는 전기차 안전을 강화하는 계기가 될 것”이라며 시범사업을 통해 배터리 인증제가 조기에 안착해 국민이 더욱 안심하고 전기차를 이용할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.10.15 14:30주문정

한국은행, 120억 차세대 외화자산운용관리시스템 2단계 사업 발주

한국은행이 급변하는 대외환경에 대응하기 위해 120억 규모의 차세대 외화자산운용관리시스템의 2단계 사업을 발주하며 본격적인 구축에 나선다. 14일 관련 업계에 따르면 한국은행이 '외자시스템 개발 및 인프라 도입사업(2단계)'를 나라장터를 통해 입찰 공고했다. 외화자산운용관리시스템(FROMs)은 외화자산의 거래(Front), 리스크관리(Middle), 결제(Back) 업무를 종합적으로 관리하기 위해 구축•운영된 전산시스템이다. 현재 운영 중인 시스템은 2012년 12월 시작해 12년 이상 운영하며 노후화됐으며, 필요에 따라 신규 기능을 추가하고 외부시스템을 연결하는 과정에서 복잡도가 누적되며 관리부담이 한계에 달했다. 또한, 외화자산 운용의 기본원칙은 유지되는 가운데 수익성 목표가 부각되고 투자대상물이 다변화될 전망으로 장기적으로 운용환경 변화를 효율적으로 지원하기 위한 진보된 자산운용시스템이 필요한 상황이다. 이에 외자운용원은 운용환경 변화의 대응하고 시스템적 운영 리스크에 처하기 위해 차세대 외자시스템 구축방안을 수립하고, 지난해 6월부터 업무 프로세스 개선 및 아키텍쳐 설계를 위한 컨설팅 사업을 수행 후 시스템 개발을 위한 구축사업을 추진 중이다. 1단계로 진행한 자산운용 소프트웨어(SW) 수행사가 선정 완료되어 진행하고 있다. 이번 2단계 외자시스템 개발 및 인프라 도입사업 범위는 특화개발요건 구현 및 대내외 연계, 정보계 구축을 포함하는 개발용역과 이를 지원하는 IT인프라 도입이다. 외자시스템와 자산운용 SW, 내부시스템, 외부시스템간의 데이터 전달을 위한 대내외 연계시스템을 개발하고, 현행시스템의 거래, 포지션, 성과, 종목정보 등 주요데이터를 외자운용DB 및 정보계 DB(이하 데이터마트)로 옮겨 보관하기 위한 데이터 이행 작업을 수행한다. 데이터 이행 작업에는 이행데이터의 품질 향상을 위해 데이터의 단어, 용어, 코드를 당행 표준데이터 체계에 맞추는 데이터 표준화와 외자운용DB 및 DataMart의 확장성이 보장될 수 있도록 데이터 구조를 체계적으로 논리, 물리 모델링 작업이 포함된다. 이 밖에도 시각화 도구(BI)를 도입하여 사용자가 직접 데이터를 추출하여 활용할 수 있는 분석 환경 구성하고, 노후화된 하드웨어와 소프트웨어를 교체하고 장애상황에 대비하기 위해 서버를 이중화하는 한편 복구시간을 단축하기 위해 디스크장치 및 복구전용 솔루션 도입을 담당한다. 사업 기간은 계약일로부터 16개월 이내이며 사업 예산은 약 120억원이다. 한국은행 외자운용원은 "차세대 외자시스템 개발 및 인프라 도입사업은 전문성과 기술성이 요구되는 지식기반사업이므로 계약세칙 제35조의2에 따라 협상에 의한 방식으로 계약한다"며 "자격을 갖춘 업체가 제출한 제안서를 평가한 후 협상을 통해 당행에 가장 유리하다고 인정되는 업체를 낙찰자로 결정할 것"이라고 제안 요청서를 통해 밝혔다.

2024.10.14 14:38남혁우

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

DB하이텍, 반도체 클린룸 확장에 2500억원 투자

시스템반도체 파운드리 전문기업 DB하이텍은 2천500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 진행한다고 11일 공시를 통해 밝혔다. 이번 클린룸 확장 투자는 충북 음성군에 위치한 Fab2(상우공장)의 유휴공간을 활용해 시스템반도체 생산 인프라를 구축하는 것이며, 반도체 업황 회복에 대비한 선제적 투자로 풀이된다. 향후 본격적인 수요 확대에 따른 생산능력(캐파) 초과 시에도 준비된 클린룸에 즉각 생산장비를 투입해 기회손실을 없앰으로써 매출 극대화를 꾀한다는 전략이다. DB하이텍의 주력 제품인 전력반도체는 타 제품군에 비해 경기 변동에 안정적이며 회복 탄력성이 좋아 경기 반등 시에도 빠르게 반응해 상승하는 경향이 있어, 긴밀한 수요 대응이 매우 중요한 분야다. 또한 전기차, AI 데이터센터, 에너지저장장치(ESS) 시장 성장에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되는 SiC 등의 차세대 전력반도체 신사업 분야에 빠르게 진입, 확대할 수 있도록 선제적 준비를 마친다는 것이 DB하이텍 측 설명이다. 이번 클린룸 확장은 다음달부터 기본 설계를 시작해 내장 공사와 전기, 공조 등 각종 유틸리티 공사를 거쳐 내년 말경 완료한다는 계획이다. 2026년부터는 생산장비를 투입해 신규 클린룸에서 양산이 가능할 전망이다. DB하이텍 관계자는 "신규 클린룸이 조성되면 월간 8인치 웨이퍼 3만 5천장 규모의 수요에 적기 대응할 수 있는 인프라를 갖추게 되는 것"이라며 "현재 15만 4천장 대비 23% 증가한 19만장의 생산능력을 확보할 수 있다"고 밝혔다. 관계자는 이어 "이번 투자는 작년 말 발표한 경영혁신 계획 투자전략 실행의 일환"이라며 "앞으로도 경영혁신 계획의 이행과 함께 중장기 지속성장을 위한 노력을 아끼지 않을 것"이라고 강조했다.

2024.10.11 18:05장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

이재용 회장 "파운드리 분사 관심 없다"…사업 성장 갈망

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 및 시스템LSI 사업부 분사 가능성을 일축했다. 7일(현지시간) 로이터 통신은 필리핀을 방문 중인 이 회장이 두 개 사업부를 분사할 계획이 있냐는 질문에 "우리는 사업을 성장시키고 싶다. (두 개 사업부를) 분사하는 데 관심이 없다"고 답했다고 보도했다. 삼성전자는 2005년 파운드리 사업을 시작해 2019년 '시스템반도체 비전 2030'를 발표하면서 2030년까지 시스템 반도체 1위로 도약하겠다는 로드맵을 공개했다. 당시 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 133조원을 투자하겠다는 계획도 세웠다. 2021년에는 기존 계획에 38조원을 더해 총 171조원을 투입하기로 했다. 하지만 최근 삼성전자는 1위인 대만 TSMC와 점유율이 더 벌어지고 있고, 최근 AI 반도체 붐에 주요 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 삼성의 파운드리 사업부는 올해 수 조 원의 적자를 낼 것으로 전망된다. 반면 대만 TSMC는 선단공정 기술 경쟁력을 앞세워 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 빅테크 물량을 수주하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다. 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 대만 TSMC가 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙으로 고객사의 신뢰를 확보했기에 삼성 또한 분사의 필요성이 제기된 이유다. 최근 인텔 또한 파운드리 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 삼성의 분사 가능성이 주목돼 왔다. 이날 이재용 회장은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동 시기가 연기된 것에 대한 질문에는 "변화하는 상황으로 인해 조금 힘들었다"고만 답했다. 당초 삼성전자 테일러 팹은 내년 2025년 완공을 목표로 했지만, 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점을 2026년으로 미룬 생태다.

2024.10.08 08:46이나리

다쏘시스템, 유럽연합 AI협약 서명…"윤리적 AI사용 선도"

다쏘시스템이 기업 혁신을 촉진하고 윤리적인 인공지능(AI) 사용을 장려하기 위해 적극 기여할 방침이다. 다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 'AI 협약'에 서명했다고 7일 밝혔다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 본 협약에 서명함으로써 다쏘시스템은 유럽의 AI 법안을 준수하고, 혁신을 촉진하며, 윤리적인 AI 사용을 장려하는 데 있어 적극적인 역할을 다할 것임을 강조했다. 본 협약은 지난 8월 1일 발효된 AI 법안을 준수하기 위해서 사전 준비를 독려하고 지원하기 위해 유럽연합 집행위원회가 마련했다. 이 법안은 유럽 내 AI 애플리케이션의 투명하고 규제를 준수한 사용을 촉진하며, 특히 시민들의 안전과 권리에 영향을 미칠 수 있는 고위험 사례에서의 AI 사용을 규제하는 것을 목표로 한다. AI 협약에 참여하는 기업들은 기업 내 AI 사용에 대한 거버넌스 전략을 채택하고, 고위험 분야에 배포하면서도 신뢰할 수 있는 AI 시스템의 목록을 작성하며, 직원들에게 책임 있는 AI 사용에 대한 교육을 제공하는 등의 구체적인 조치를 이행할 것을 약속한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO는 "우리는 지난 40년 동안 고객과 협력하여 AI, 모델링, 시뮬레이션을 결합한 버추얼 트윈 경험을 통해 세계를 과학적으로 표현해 왔다. 이를 통해 지속 가능한 산업 혁신을 이루는 동시에, 고객의 가장 중요한 경쟁 자산인 지적 재산권을 보호해 왔다"며, "AI 협약에 참여함으로써 우리는 생성형 AI가 바꿀 경제의 혁신적인 기회를 창출하며, 책임 있는 AI 사용을 선도할 것을 약속한다. 전 세계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너로서 다쏘시스템은 앞으로 AI가 시민, 환자, 소비자에게 혜택을 줄 수 있도록 공동의 노력을 이끌어 나갈 것이다"라고 강조했다.

2024.10.07 15:24남혁우

에스넷시스템, 유한대학교와 AI인재 육성 경쟁력 확보

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 대학교에서 인공지능(AI) 인재를 조기에 육성해 경쟁력 확보에 나선다 에스넷시스템은 유한대학교와 산학협력을 체결하고, AI 분야의 우수 인재로 조기 육성하기 위한 프로그램을 시작했다고 7일 밝혔다. 이번 협악은 AI 기술 고도화와 기업 경쟁력 강화를 목표로 인재 육성 및 취업 연계를 한층 더 체계적으로 진행하기 위한 전략적인 행보다. 에스넷시스템은 학생들을 대상으로 실무 중심의 인턴십 프로그램을 운영하고, 우수 학생들에게는 졸업 후 정규직 채용의 기회를 제공할 예정이다. 유한대학교 인공지능전공과는 주문식 교육과정이라는 제도를 통해 회사에 필요한 AI 관련 교과과정을 개설 및 운영한다. 이를 통해 검증된 AI 인재를 확보하고 학생들은 취업 기회를 얻을 수 있을 것으로 에스넷시스템 측은 기대하고 있다. AI 인재를 육성하고 확보하기 위해, 앞으로도 주요 대학교와 MOU를 맺어 산학협력 모델을 확대할 계획이다. 이번 산학협력으로 확보한 인재들을 바탕으로 AI, 클라우드 등 첨단 기술을 활용한 차별화된 AI 솔루션을 개발하고, 고객사에게 차별화된 AI 경험을 제공하는 등 AI 사업을 한층 더 고도화할 계획이다. 에스넷시스템 박정욱 인사부문 상무는 "최근 AI 기술은 기업 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있으며, 동시에 AI 기술 투자는 물론 인재 육성도 중요해지고 있다"이라며 "에스넷시스템도 우수한 AI인력 채용을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이번 협력을 계기로 AI 인재를 조기 육성해, 기술력 향상은 물론 AI 산업 발전에도 기여하겠다”고 밝혔다. 유한대학교 금득규 인공지능전공 교수는 “이번 두 기관의 협력 건은 현장에서 중추적인 역할을 할 AI 전문인력을 양성하는데 있어, 양측이 필요로 하는 요구사항을 적절하게 반영하여 추진했다는 측면에서 양측 모두에게 큰 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.07 11:12남혁우

"국정원도 인정"…한싹, 패스가드 AM로 공공 제로트러스트 공략

한싹이 시스템 접근제어 솔루션으로 국가정보원 인증을 받아 공공 제로트러스트 시장 진출을 가속화한다. 한싹은 '패스가드 AM(PassGuard Access Management)'이 국정원으로부터 보안기능확인서를 받았다고 7일 밝혔다. 보안기능확인서는 국가정보원의 보안 기준을 충족한 정보보호 제품에 부여되는 인증서다. 패스가드 AM은 IT 인프라 환경에서 사용자 접근 권한을 관리하고 통제하는 시스템 보안 솔루션이다. 제로 트러스트 보안 모델 구현에 최적화된 기능을 갖췄다고 알려졌다. 이 솔루션은 게이트웨이 방식을 통해 서버, 네트워크, 보안장비, CCTV 등 내부 시스템 자원에 접근하는 모든 사용자 접속 권한과 작업 이력을 실시간으로 통제한다. 다중인증(MFA), 정책 기반 명령어 통제, 감사 로그 저장 기능도 제공하한다. 이를 통해 사용자는 내외부 인력의 무분별한 접근을 사전에 차단할 수 있다. 최근 디지털 전환과 클라우드 기반 인프라 확대로 모든 접근을 검증하고 통제하는 제로 트러스트 보안 모델 필요성 높아진 추세다. 시장조사에 따르면, 제로 트러스트 보안 시장은 향후 5년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 예상된다. 특히 정부에서 추진 중인 '제로 트러스트 가이드라인 2.0'이 연내 공개되면 도입이 확산될 전망이다. 한싹은 이번 보안기능확인서 획득을 통해 공공 제로 트러스트 보안 시장 입지를 더욱 확고히 다질 방침이다. 특히 데이터센터, 스마트팩토리, 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 디지털 환경으로 적용범위를 넓혀 영업·마케팅 활동을 강화하겠다고 밝혔다. 이주도 한싹 대표는 "보안기능확인서 인증은 기술력과 제품의 안정성을 증명하는 중요한 성과"라며 "제로 트러스트 보안 모델에서 시스템 접근제어의 필요성이 커지고 있는 만큼, 다양한 산업군에서 시장 점유율을 확대해 매출 성장을 이끌어낼 것"이라고 말했다.

2024.10.07 10:21김미정

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

"시스템반도체 인재 육성, 초·중부터 엔지니어 꿈 갖게 해야"

“국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 시스템반도체 인재 육성 방안에 대해 이 같이 제시했다. 김 교수는 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다. SPC1500 교육용 PC 칩을 시작으로 TV·프린터·모니터용 칩, 이동통신 모뎁칩을 개발했고, 2009년부터 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡으며 갤럭시 신화에 함께 했다. 이후 10년간 성균관대학교 반도체공학과 전자전기공학부 교수로 재직했으며, IoT사업화 지원센터장으로서 AI와 IoT 교육 및 개발에 전념했다. 그는 올해 9월 1일자로 가천대학교 교수로 취임해 시스템반도체 인재 육성을 이어간다. ■ 기업 연계 실무 교육 중요…시스템 아키텍트·SW 육성해야 한국은 전 세계 메모리 반도체 시장에서 70% 이상의 점유율로 앞서고 있으나, 시스템반도체 시장 점유율은 3%에 불과하다. 국내 반도체 전문 인력 구조가 메모리에 치우치면서 시스템 반도체 전문 인력이 절실한 상황이다. 시스템반도체 설계 분야에서는 석사급 이상의 우수인력을 필요로 한다. 김 교수는 “많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다”고 주장했다. 그는 이어 “시스템반도체는 사양을 정하고, 시스템 설계부터 반도체를 구현해 칩을 만들어 보고, 칩 테스트까지 실전 프로젝트를 진행하는 방식으로 교육해야 한다. 또한 공정 및 제조 분야는 대학 내에서 실습시설을 갖추기 어렵기 때문에 기업에 파견되어 직접 실습하는 교과목을 운영해야 한다”며 “학교에서 이러한 과정을 다 갖추기 어렵기 때문에 기업과 연계하는 산학 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 김 교수는 시스템반도체 설계분야의 핵심 인력인 시스템 아키텍트(Architect·아키텍처를 만드는 사람)를 양성해야 하다고 강조했다. 시스템 아키텍트는 반도체 칩과 소프트웨어로 구성된 전체 시스템을 기획하고 상위 수준의 개념설계를 담당한다. 마치 큰 신도시를 설계하는 건축설계사의 역할과 같다. 가천대 반도체대학 또한 시스템 아키텍트를 핵심적으로 키운다는 목표다. 시스템반도체의 핵심은 소프트웨어이며, 응용소프트웨어 보다는 시스템소프트웨어(임베디드소프트웨어)가 더욱 중요하다. 김 교수는 “시스템 소프트웨어 인력 양성도 반드시 필요하다”며 “AI 시대는 우리에게 기회다. 자율주행차, 스마트홈, 스마트팩토리, 로봇 등 신제조업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스AI용 반도체 개발이 필수적인데, 시스템 소프트웨어는 반드시 확보해야 할 핵심 기술이다”고 말했다. 그는 “냉정하게 우리가 부족한 분야는 전략적으로 외부에 의존할 필요가 있다. 응용 소프트웨어는 외부인력을 활용할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. ■ 교수 부족 심각…산업체 출신을 '정년 보장 트랙 교수'로 채용해야 정부가 2022년 발표한 반도체 인력 육성 정책의 일환으로 삼성전자와 SK하이닉스는 주요 대학과 반도체 계약학과를 신설해 우수인력 확보에 노력하고 있다. 올해 기준으로 반도체 계약학과의 모집인원은 총 10개학교에서 510명 규모다. 김 교수는 “반도체 계약학과가 신설된 것은 환영할 만한 소식이나, 의대 쏠림 현상으로 우수 인력을 빼앗기고 있는 상황이다. 더 큰 문제는 갑작스럽게 계약학과를 만들다 보니 교수 인력 부족을 겪고 있다. 기업의 최고 전문가들을 적극 활용할 필요가 있으나, 여전히 대학은 문을 닫고 있으며, 일반 교수채용 방법에서 벗어나지 못하고 있다”고 지적했다. 이어 “교수 부족 문제를 해결하려면 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용하고 교육 전담 교수로 선발해야 한다. 정년퇴임 교수 혹은 산업체 경험자 중 65세 이상 전문가도 초빙교수로 적극 활용하면 된다”고 조언했다. 대학 교육교수에 대한 평가도 변화가 일어나야 한다. 대학에서의 연구결과가 사업화로 연결되는 비중이 매우 낮다는 점이 지적된다. 이는 대학교수 개인 보다는 대학의 구조적인 문제에 원인이 더 크다. 대학교수 평가나 대학 평가에서 논문 비중이 높다 보니, 사업성을 고려하지 않고 논문 실적위주의 연구가 이뤄지는 경우가 많다는 점이 아쉽다. 김 교수는 “'기업가적 대학'에 해법이 있다”라며 “기업 친화적인 교육 커리큘럼을 갖추는 것뿐만 아니라, 대학이 가지고 있는 창의적인 아이디어와 연구역량을 얼마나 효과적으로 사업화해서 경제적 부가가치를 만들 수 있느냐에 달려 있다”고 말했다. ■ "가천대 시스템반도체 교육의 표준 만들 것"…초중부터 반도체 영재 키운다 김 교수는 가천대 반도체대학이 시스템반도체 인재 육성에서 표준을 만들겠다는 포부를 밝혔다. 가천대는 '2024 반도체 특성화대학'에 선정되면서 반도체 교육에 새로운 동력을 얻고 있으며, 성남시 역시 가천대에 지원을 이어가고 있다. 김 교수는 “성남시는 판교를 중심으로 다수의 팹리스 기업들이 포진돼 있고, 성남시는 시스템반도체 산업을 육성하겠다고 공언하고 있다”며 “이러한 지역적 이점을 바탕으로 가천대는 시스템반도체 설계에 특화된 인재 양성에 주력하고 있다”고 설명했다. 그 일환으로 2022년부터 가천대와 성남시가 취준생을 대상으로 공동 운영 중인 '팹리스 아카데미'의 취업률은 70%에 달할 만큼 성과를 내고 있다. 가천대는 △전자공학전공(100명) △반도체 공학전공(100명) △차세대반도체설계전공(50명) △반도체디스플레이학과(50명) △반도체 설계학과(50명) 등 반도체 분야에서만 연간 300명을 배출할 예정이다. 이는 단일 대학에서 최대 규모다. 반도체 교수도 현재 60명에서 4년 안에 100명으로 확대할 계획을 세웠다. 특히 그는 '가천반도체교육원'의 영재교육에 기대가 크다. 가천대가 운영하는 과학영재교육원은 그동안 물리, 정보, 의과학, 생명분야의 영재교육을 진행했는데, 내년부터 초등학교 5, 6학년과 중학교 1, 2학견 과정에 반도체 수업을 개설할 예정이다. 수업은 레고를 이용해서 자동차 만들어 보기, 반도체 원리 이해, 0과 1로 움직이는 디지털세상, 소프트웨어 코딩하기 등 학생들이 즐겁고 쉽게 반도체를 접할 수 있도록 구성된다. 김 교수는 “대학교육은 지식을 전달하고 실습을 통해 경험을 쌓는 것이 중요하지만, 초중등 교육에서는 학생들이 반도체에 흥미를 갖게 하는 것이 핵심”이라며, “이 학생들이 나중에 의대가 아닌 반도체 관련 학과를 선택하고, 유능한 엔지니어가 되고 싶다는 꿈을 갖도록 가능성을 열어주는 것이 교육의 목표”라고 말했다.

2024.10.04 10:31이나리

KAI, 한화시스템·엘빗시스템즈와 특수작전용 헬기 성능개량 MOU

한국항공우주산업(KAI)은 3일 충남 계룡대에서 열린 대한민국 국제 방위산업 전시회 KADEX 2024 현장에서 한화시스템과 이스라엘 엘빗시스템즈와 함께 'UH/HH-60 성능개량 성공적 추진을 위한 3사 간 배타적 양해각서(MOU)'를 체결하고 전략적 협력에 나섰다고 밝혔다. 체결식에는 강구영 KAI 사장과 손재일 한화시스템 대표, 아론 캐년 엘빗시스템즈 부사장 및 각 사의 관계자가 참석했다. UH/HH-60 성능개량사업은 육군과 공군의 특수작전용 헬기의 지속적 운용 및 작전수행 능력 향상을 목적으로 항공전자시스템 디지털화, 시스템 통합 및 내해수 설계를 포함한 기체 구조 개발 등을 진행하는 사업이다. KAI는 사업 전체 주관 및 항공기 체계 개발·통합을 주도하고, 한화시스템과 엘빗시스템즈는 시제기 개조 및 항전체계 개발·통합 각 분야를 담당하게 된다. KAI는 수리온과 LAH 등 다양한 헬기개발 경험을 기반으로 UH/HH-60 성능개량에 필요한 설계, 해석, 제작, 감항, 시험 및 후속지원 등 항공기 개발 전 분야에 핵심 기술을 보유하고 있다. KAI는 지난 7월 판보로 에어쇼에서 한화시스템과 'UH/HH-60 성능개량 사업 추진을 위한 배타적 양해각서'를 체결한 바 있다. 강구영 KAI 사장은 "이번 사업 수주 달성으로 한국 육군과 공군의 특수작전 헬기의 지속적인 운용 및 작전 수행 능력을 신장하는데 기여할 것"이라고 밝혔다. 한편 KAI는 이번 KADEX 전시회 KAI 부스에서는 K-헬기(수리온, LAH) 주요 라인업을 소개했다. UH-60와 KUH 성능개량 기술력을 선보였다.

2024.10.03 18:08신영빈

백상원 남동발전 상임감사위원 취임

한국남동발전은 백상원 전 경남로봇랜드재단 원장이 신임 상임감사위원으로 취임했다고 2일 밝혔다. 백 상임감사위원은 지난달 30일 취임해 공식 업무에 들어갔다. 임기는 2년이다. 백상원 상임감사위원은 경상남도 제6대·7대 도의원, 경남개발공사 상임이사, 경남로봇랜드재단 원장 등을 역임했다. 백 상임감사위원은 “그동안 남동발전은 지속적인 발전과 성장을 통해 공기업의 모범사례로 평가받아 왔다”면서 “지금은 글로벌 에너지기업으로 도약을 준비하고 있으며, 이처럼 중요한 시기에 상임감사위원을 맡게 되어 남다른 사명감과 책임감을 느낀다”고 말했다. 이어 “앞서 여러 기관의 장을 역임하면서 얻은 다양한 성공 경험을 통해 내부통제 시스템을 공고히 하고, 방만경영 해소를 통해 국내 최고의 투명하고 청렴한 기업으로 거듭날 수 있도록 최선의 노력을 기울이겠다”고 말했다.

2024.10.02 15:45주문정

강원랜드, '카지노 스마트 입장 시스템'으로 고객서비스 혁신

강원랜드(대표이사 직무대행 최철규)는 고객의 생체인식정보를 이용한 '카지노 스마트 입장 시스템'을 10일부터 시행한다. '카지노 스마트 입장 시스템'은 고객이 사전에 등록한 생체인식정보(안면정보·지정맥)를 이용해 안전하고 편리하게 입장할 수 있다. 카지노를 이용하려는 고객이 사전에 리조트 회원에 가입한 후, 강원랜드 안에 비치된 생체인식정보 등록기에 안면정보와 지정맥을 등록하고 신분증을 스캔하면 한 번의 등록으로 비대면 출입할 수 있다. 현행 입장절차는 고객이 길게 줄을 선 채로 직원이 고객 얼굴과 신분증을 일일이 대조하는 방식이다. 카지노 영업장 안전과 질서유지를 위해 관광진흥법과 내부 규정에 따라 운영되는 출입절차를 소홀히 할 수 없기 때문이다. 강원랜드 관계자는 “고객의 불편함도 해소하고, 카지노 출입절차를 철저히 관리하기 위해 스마트 입장 시스템 도입 필요성이 제기돼 왔다”며 “스마트 입장 시스템이 본격적으로 시행되면, 고속도로 하이패스처럼 비대면으로 막힘없이 편리하게 입장이 가능해진다”고 설명했다. 카지노 고객의 과몰입을 예방하기 위해 문화체육관광부와 논의 중인 시간총량제 도입에도 탄력을 받을 수 있게 된다. 시간총량제는 현행 출입일수 기반 출입관리가 아닌 연간 정해진 시간 내에서 고객이 자기 주도적으로 게임 시간을 통제하게 하는 것을 말한다. 한 시간만 게임을 해도 출입일수가 1일로 적용되는 현재의 일 단위 규제를 시간 단위로 변경하면 연간 주어진 총 시간 내에서 고객이 게임 시간을 주도적으로 관리하고 자율적으로 통제할 수 있어 과몰입을 해소하는 등 중독예방 효과를 기대할 수 있다. 시간총량제를 정확히 적용하려면 출입관리시스템 개선이 필요하고 카지노 입장뿐만 아니라 퇴장할 때도 입장할 때와 같이 게이트를 통과해야 한다. 스마트 입장 시스템을 이용하면 고객의 카지노 출입관리가 데이터화돼 개별고객 이용 시간을 효율적으로 관리할 수 있다. 강원랜드는 고객 주민번호 등 개인정보를 안전하게 관리해온 데 이어 생체인식정보 등록을 위한 보안 강화에도 박차를 가하고 있다. 또 높은 수준의 고객 개인정보 보호를 위해 개인정보보호위원회가 796개 공공기관을 대상으로 실시한 개인정보 관리수준 진단에서 A등급(2023년도)을 달성한 바 있고, 현재는 개인정보 침해사고를 사전 예방하고자 개인정보 영향평가를 진행 중이다. 입장권을 발권할 때는 행정안전부에서 제공하는 공공마이데이터를 활용해 개인정보를 확인하고 있다. 한편, 강원랜드는 스마트 입장 시스템의 성공적 도입을 위해 생체인식정보를 사전등록 한 고객을 대상으로 카지노에서 사용할 수 있는 2만원권 식음이용 쿠폰을 지급하는 이벤트를 올해 말까지 진행한다.

2024.10.02 09:40주문정

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