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美, 두 번째 반도체 보조금 지원 발표…마이크로칩 수혜

미국 상무부가 현지 반도체 제조기업 마이크로칩에 1억6천200만 달러(한화 약 2천100억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 마이크로칩은 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등 아날로그 반도체를 전문으로 생산하는 기업이다. MCU는 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 칩으로, 일반 가전제품부터 방산까지 산업 전반에 활용되고 있다. 마이크로칩의 보조금은 미국 콜로라도주 공장에 9천만 달러, 오리건주 공장에 7천200만 달러 분할 지원된다. 이를 통해 마이크로칩은 현지 MCU 및 레거시(성숙) 공정 칩의 생산능력을 3배로 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "마이크로칩에 대한 보조금 지급은 모든 산업에 활용되는 레거시 칩 공급망을 강화하려는 미국의 노력의 일환"이라고 설명했다. 지난달 미국 상무부는 중국산 레거시 칩에 대한 자국 기업들의 의존도를 조사하기로 하는 등 관련 공급망에 많은 관심을 기울이고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따른 첫 보조금 지원은 영국의 방산·보안·항공 솔루션 기업인 BAE시스템즈가 받게 됐다. BAE시스템즈는 미국 내 최첨단 전투기용 칩을 제조하기 위한 공장 건설을 계획해 왔다. 미 상무부는 지난해 12월 BAE시스템즈에 3천500만 달러의 보조금 지원을 발표했다. 한편 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스도 미국 투자를 진행하고 있거나 계획 중에 있다. 삼성전자는 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 부지를 물색하고 있다.

2024.01.05 08:48장경윤

최태원 SK하이닉스 방문 "반도체 사이클 맞춰 방법론 찾자"

최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터를 찾아 반도체 현안을 점검했다. SK그룹에 따르면 최태원 회장은 4일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진들과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영방향, 내실 강화 방안들을 토론했다. 최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최태원 회장은 거시 환경 분석의 중요성도 강조했다. 최 회장은 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라며 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"고 전했다. 또 최 회장은 AI 반도체 전략에 대해 "빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁상황을 이해하고 고민해야 한다"며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 강조했다. SK하이닉스는 작년 말 조직개편에서 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다. 최 회장은 대외활동이 많았던 지난해 9월 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 방문해 공사현황을 살펴보고 구성원들을 격려한 바 있다. 용인 클러스터는 현재 본격적인 부지 조성 작업을 진행 중이다. SK하이닉스는 이 곳에 2025년 3월 첫 번째 팹을 착공하고 2027년 5월 준공해 AI 시대를 이끌어 갈 핵심기지로 성장시킬 계획이다. 또 최 회장은 연말에도 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검했다. 한편, 최 회장은 다음 주 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 IT박람회인 'CES 2024'에 방문해 글로벌 시장의 AI 트렌드를 살필 예정이다. SK하이닉스는 'CES 2024'에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 제품들을 전시하며 관련 기술력을 선보인다.

2024.01.04 15:36이나리

2023년 외국인직접투자 327.2억 달러…역대 최대 실적

지난해 외국인직접 투자가 신고·도착금액 모두 1962년 외국인직접투자 집계 이후 최대치를 경신했다. 산업통상자원부는 '2023년 외국인직접투자'가 신고기준으로 전년 보다 7.5% 증가한 327억2천만 달러로 역대 최대 실적을 기록했다고 밝혔다. 도착 기준으로도 3.4% 증가한 187억9천만 달러를 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 박덕열 산업부 투자정책관은 “글로벌 외국인직접투자가 위축된 상황에도 신고·도착금액 모두 역대 최대 실적을 기록했고 2년 연속 300억 달러대 신고금액을 달성했다”며 “외국인투자기업의 국내 투자는 매출·고용·수출 등 여러 방면에서 우리 경제 활력 회복에 기여할 것”으로 내다봤다. 업종별로 보면 제조업은 4.5% 감소한 119억2천만 달러에 그쳤다. 전년도 초대형 석유화학 투자의 기저효과 때문이다. 서비스업은 사우디 국부펀드(PIF)의 투자, 대형 금융·보험업 투자 등에 힘입어 7.3% 증가한 177억9천만 달러를 기록했다. 제조업 중에서는 반도체·이차전지 품목 등이 포함된 전기·전자분야가 17.7% 증가한 40억6천만 달러를, 자동차·부품 등이 속한 운송용 기계가 168.0% 증가한 17억6천만 달러를 기록했다. 서비스업에서는 금융·보험 분야가 108.5% 늘어난 97억7천만 달러를 기록, 전년도보다 크게 증가했다. 국가별로는 유럽연합(EU)으로부터 유입된 투자가 전년도 대형 투자에 의한 기저효과로 17.0% 감소한 62억2천만 달러를 기록한 가운데 프랑스(11억8천만 달러, 447.8% 증가), 스페인(4억3천만 달러, 138.2% 증가) 등의 국가에서는 크게 증가했다. 영국은 520.5% 증가한 36억 달러를 기록했다. 미국·일본으로부터 유입된 투자도 전년도 대형 투자에 의한 기저효과로 전년보다 각각 29.4%와 14.7% 감소한 61억3천만 달러와 13억 달러에 그쳤다. 산업부에 따르면 미국은 대형 투자 프로젝트가 세율이 낮은 제3국을 경유하거나 합작 법인 소재국으로 신고돼 신고금액이 다소 낮게 기록됐다. 경제효과가 큰 제조업이나 그린필드 투자는 전년 수준을 유지했다. 중화권으로부터 유입된 투자는 65.6% 증가한 31억2천만 달러를 기록, 코로나19 등으로 35.8% 감소한 2022년 이전 수준을 회복했다. 유형별로 보면 그린필드 투자는 5.5% 증가한 235억4천만 달러를, 인수합병(M&A)형 투자는 12.9% 증가한 91억8천만 달러를 기록했다. 그린필드 투자는 2022년의 223억1천만 달러를 경신하며 역대 최대 실적을 달성했다. 박 국장은 “2023년 외국인직접투자가 역대 최대 실적을 달성하게 된 데에는 세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터 조성, 국가 첨단산업육성정책 추진 등 첨단산업을 육성하기 위한 민관의 노력이 뒷받침됐다”고 설명했다.

2024.01.04 14:33주문정

딥엑스 "AI 반도체 DX-M1, 국내외 고객사 40여곳에 제공"

딥엑스(대표, 김녹원)는 플래그쉽 AI 반도체 'DX-M1'을 양산 전에 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 ▲DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 ▲딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 사전에 사용할 수 있도록 프로모션을 진행 중이다. 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받을 수 있다. 딥엑스의 'DX-M1' 칩은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 5나노미터(nm) 공정을 사용한 딥엑스 'DX-M1'은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있어 경쟁력을 확보했다. 회사는 "이런 기술적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능의 AI 반도체 원천기술로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 이어서 "글로벌 경쟁사의 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의 1 정도의 캐쉬 메모리를 사용한다"라며 "연산 처리 성능, 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다"며 자신감을 내비쳤다. 이런 장점으로 DX-M1은 이달 라스베이거스에서 개최되는 IT·가전 전시회 'CES 2024' 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상했다. 딥엑스의 DX-M1'은 CES 전시회 기간 중 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스(#8953)에서 만나볼 수 있다.

2024.01.04 13:44이나리

한미반도체, CFO 김정영 부사장 승진 인사

반도체 장비 기업 한미반도체는 최고재무책임자(CFO)인 김정영 상무를 부사장으로 승진 인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 김정영 부사장은 미래에셋증권을 시작으로 금융권에서 약 20년간 국내외 주식 세일즈,부동산 그리고 대체 투자와 인수합병을 담당한 전문가로 BNP 파리바 부문장을 역임한 후 2020년 한미반도체에 CFO로 영입됐다. 김 부사장은 한미반도체 입사 후 최고 재무 관리자로서 IR(Investor Relations), PR (Public Relations) & 투자 업무를 이끌고 있으며 현재 한미반도체 시가 총액은 6조원에 달한다. 한편 한미반도체는 지난해 인공지능 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)로 SK하이닉스로부터 한달 만에 창사 최대규모인 1천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억원, 2025년 6천500억원의 매출 전망을 발표한 바 있다.

2024.01.04 13:35장경윤

2차원 소재 그래핀 기반 반도체 구현 첫 성공

2차원 그래핀 소재로 반도체를 구현하는데 성공했다. 그래핀을 활용해 빠르고 가벼운 새 반도체 패러다임을 열 수 있으리란 기대다. 미국 조지아공대 연구진의 이 연구 결과는 학술지 '네이처'에 3일(현지시간) 실렸다. 그래핀은 육각형의 벌집 모양으로 배열된 탄소 원자 1개층으로 이뤄진 물질로, 얇고 가벼우며 전도성과 강도가 높아 신소재로 주목받는다. 하지만 에너지를 받는 등 특정 조건에서 전자가 이동하는 밴드갭 특성이 없어 반도체로 쓰이진 못 했다. 연구진은 10년 이상의 연구를 거쳐 실리콘 카바이드 웨이퍼에 그래핀 층을 성장시켜 반도체 특성을 나타내게 하는데 성공했다. 자체 개발한 퍼너스(爐)와 도핑 기법을 활용, 그래핀 층이 성장한 에픽택셜 웨이퍼를 만들고 이것이 반도체 특성을 보임을 확인했다. 이 그래핀 반도체는 0.6eV의 밴드갭을 가지며, 기존 실리콘 반도체보다 10배 가량 높은 전자 이동도를 보였다. 다른 2차원 반도체 소재에 비해선 20배 높았다. 현재 나노 전자 구현에 필요한 특성을 모두 갖는 유일한 2차원 반도체라고 연구진은 밝혔다. 기존 실리콘 기반 반도체 공정을 활용해 제작할 수 있다는 것도 장점이다. 이번 성과가 그래핀 기반의 새 반도체 및 전자공학 패러다임을 열 첫 걸음이 될 것으로 연구진은 기대했다. 현재 실리콘 반도체는 2나노 이하 미세공정에 진입하면서 발열과 전자 누출 등의 문제로 발전 한계에 부딪힌 상황이다. 월터 드 히어 조지아공대 교수는 "이 그래핀 반도체는 매우 안정적이며 전자 이동성도 실리콘보다 10배 높다"라며 "이에 더해 기존 실리콘이 갖지 못한 특성들도 가져 새로운 활용 가능성이 높다"라고 말했다.

2024.01.04 10:49한세희

세미파이브, 도시바·소니 임원 출신 반도체 전문가 영입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 도시바에서 이사, 소니에서 사업부장을 역임한 반도체 전문가 노구치 타츠오(Tatsuo Noguchi)를 고문으로 영입했다고 밝혔다. 반도체 기술 분야에서 탁월한 경력을 쌓은 노구치 고문은 세미파이브가 본격적으로 일본 시장에 진출해 글로벌 사업을 확장할 수 있도록 다양한 활동을 펼칠 예정이다. 노구치 고문은 세미파이브의 검증된 AI 반도체 설계 솔루션을 일본 반도체 회사에 소개할 계획이다. 또 그는 자신의 폭넓은 네트워크와 심도 있는 업계 지식을 활용해 세미파이브가 일본 반도체 시장을 선도할 수 있도록 협력을 촉진할 것으로 기대된다. 세미파이브에 합류하기 전, 노구치 고문은 도시바에서 고성능 시스템 LSI 연구개발(R&D)로 경력을 쌓았고, 이후 오이타(Oita) 사업부 이사, 시스템 LSI 사업부 및 이미지 센서 사업부 총괄부장을 역임했다. 2016년에는 소니로 옮겨 사업부장을 지내며 자동차 이미지 사업부를 설립했다. 이후 돗판(TOPPAN Inc.)에서 연구소 신사업 개발 및 조직 개선 고문으로 활약했다. 노구치 고문은 "커스텀 반도체 시장에서 놀라운 속도로 성장하고 있는 세미파이브에 합류하게 되어 기쁘다"라며 "반도체 업계에서 쌓은 경험과 전문성을 바탕으로 일본 내 AI 반도체 시장에서 세미파이브가 확고한 입지를 다질 수 있도록 가교 역할을 하겠다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "노구치 고문의 영입은 세미파이브가 첨단 기술 솔루션 분야의 글로벌 리더로서의 입지를 강화하기 위한 전략적 조치의 일환"이라며 "노구치 고문의 뛰어난 전문성과 통찰력을 통해 세미파이브는 새로운 마일스톤을 달성하고 업계 리더로서의 입지도 강화할 수 있기를 기대한다"고 전했다. 한편 세미파이브는 2023년 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결하고 일본 진출을 선언했다. 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 인력 확충과 함께 포괄적인 반도체 설계를 위해 협력하고 있다.

2024.01.04 09:11이나리

'엣지 AI 반도체' 모빌린트, 200억원 규모 시리즈B 투자 유치

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 앞서 모빌린트는 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 바 있다. 이로써 모빌린트의 누적 투자금 규모는 300억원 이상으로 늘어났다. 이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 투자에 참여한 투자 기관들은 모두 AI 반도체 시장에 대한 이해를 바탕으로 모빌린트의 기술력과 잠재력을 믿고 투자를 단행했다. 최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경에는 모빌린트가 가진 AI 반도체 분야에서의 우수 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 모빌린트의 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인으로 꼽힌다. 모빌린트는 AI반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 설립 1년만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, 삼성전자, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 MLCommons(MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다. 이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 에리스 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 지난 2022년 AI반도체 에리스를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종을 개발했다. 모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 1/2 수준으로 고객사들의 평가가 우수한 만큼 양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략한다는 전략이다. 올 하반기 에리스 양산 이후의 본격적인 판매를 위해 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다. 또한 모빌린트의 차세대 칩인 레귤러스는 독립형 AI 반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.

2024.01.04 09:05장경윤

"SK하이닉스, 1.3조원 규모 달러채권 발행 계획"

국내 주요 메모리 제조업체 SK하이닉스가 10억 달러(한화 약 1조3천억 원)의 채권을 발행할 예정이라고 로이터통신이 3일 보도했다. 관련 계약서를 검토한 로이터통신은 "SK하이닉스가 3년 및 5년 만기 채권 계약을 체결하기 위해 8개 투자 은행을 지정했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 시장 상황에 따라 발행 금액이 결정될 것"이라는 성명을 보냈다. SK하이닉스는 거시경제 및 IT 시장 악화로 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 적자를 기록해 왔다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 반면 투자 재원은 지속적으로 필요한 상황이다. SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 약 11조원에 인수한 바 있다. 1차 대금은 이미 지급을 완료했으나, 2차 대금인 2조5천억원은 내년 3월에 지급해야 한다. 동시에 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대를 위해 청주 M15 공장에 첨단 패키징 라인을 신설하고 있다. M14, M16 공장에서 최선단 D램의 생산능력을 크게 확대하기 위한 투자도 새해부터 본격 진행한다. 한편 SK하이닉스는 지난해 4월에도 운영자금 조달을 목적으로 17억 달러(약 2조2천억원) 규모의 EB(교환사채)를 발행한 바 있다.

2024.01.04 08:58장경윤

'상승세 주춤' 삼성전자, 9만전자 기대감 여전

삼성전자 주가가 8만원의 벽을 넘지 못하고 뒷걸음질 쳤지만, 증권가 전망은 여전히 밝다. 3일 삼성전자 주가는 전일 대비 3.02% 하락한 7만7천200원에 장을 마감했다. 전날 뉴욕 증시에서 시가총액 1위 애플을 중심으로 대형 기술주가 일제히 조정을 받은 영향으로 풀이된다. 하지만, 국내 증권가는 삼성전자 목표주가를 여전히 높혀 잡는 분위기를 이어간다. 미래에셋증권은 이날 삼성전자의 목표주가를 기존 9만원에서 10만5천원으로 올렸다. 전날 삼성증권도 기존 9만원에서 9만5천원으로, 메리츠증권은 기존 9만4천원에서 9만5천원으로 상향 조정했다. 지난해 반도체 업황 악화로 바닥을 찍은 삼성전자 실적이 올해는 반등할 가능성이 높기 때문이다. 업계에 따르면 반도체 과잉 재고 현상이 새해부터 점차 해소될 것으로 보이며, 대규모 감산 이후 가격 상승 탄력이 강해지는 업황이 돌아올 것으로 전망된다. 또 올해는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 데이터센터의 삼성전자 D램 제품 수요 증가도 예상된다. 또 HBM(고대역폭메모리), CLX(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 고부가 제품 출시와 판매 증가도 실적을 견인할 것으로 관측된다. 온디바이스AI도 주가 상승 기대감을 이끈다. 삼성전자는 오는 17일 공개할 갤럭시S24 시리즈에 생성형 AI 기술을 입힌 온디바이스 AI 기능을 탑재할 전망이다. 한편, 이날 상승세가 주춤하긴 했지만, 삼성전자는 2일까지만 해도 8거래일 연속 상승세를 찍으며 '8만전자'에 성큼 다가섰다. 지난해 10월 말까지만 해도 6만원대였던 삼성전자 주가는 약 두 달 만에 7만원대 후반으로 껑충 뛰었다. 삼성전자는 내주 지난해 4분기 잠정실적을 발표한다. 반도체 실적개선에 힘입어 전분기 대비 적자 폭이 줄어들 것으로 예상된다.

2024.01.03 16:49류은주

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

삼성 vs TSMC, 새해 '2세대 3나노 공정' 진검승부...수율이 관건

삼성전자와 대만 TSMC가 연내에 2세대 3나노미터(mn) 공정 양산을 시작하며 경쟁에 돌입할 예정이다. 두 회사는 2022년 1세대 3나노 공정에 이어 약 2년 만에 차세대 공정에서 칩을 생산한다는 점에서 주목된다. 2세대 3나노 공정은 성능뿐 아니라 수율 향상 여부에 따라 대형 고객사 확보에 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 3나노(SF3E) 공정 양산을 시작한데 이어 올해 2세대 3나노(SF3) 공정 양산을 앞두고 있다. 앞서 삼성전자가 지난해 5월 일본 도쿄에서 개최된 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 공개한 정보에 따르면 2세대 3나노 공정은 1세대(SF3E) 보다 향상된 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다. 그 결과 2세대 3나노 공정은 삼성전자의 이전 4나노 핀펫(FinFET) 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다. 삼성전자는 2세대 3나노 공정에서 글로벌 서버향 업체를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. TSMC 또한 2022년 12월 3나노(N3) 공정 양산에 이어 올해 상반기 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. TSMC에 따르면 1세대 3나노(N3) 공정이 5나노 공정(N5) 보다 성능이 10~15% 증가하고 전력소비가 25~30% 감소했다면, 2세대 3나노(N3E) 공정은 성능이 18% 증가하고 전력소비 32% 감소하며 업그레이드됐다. 또 N3P 공정은 N3E 보다 성능이 5% 향상, 전력소비가 5~10% 감소, 칩 밀도가 1.04배 증가했다. TSMC는 2세대 3나노 공정 고객사로 애플, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등을 확보한 것으로 알려져 있다. N3E 공정에서 생산되는 칩은 하반기에 출시되는 아이폰16용 모바일 프로세서(AP) 'A18 프로'가 대표적이다. 삼성 3나노부터 GAA 선제적 도입, TSMC 핀펫 유지…수율 확보 중요 3나노 공정은 삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 채택했고, TSMC는 기존 공정인 핀펫(FinFET) 구조를 유지하고 있다는 점에서 차이가 있다. GAA는 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 GAA를 일찍 도입한 결과 2세대 3나노 성능이 1세대 보다 안정화됐다"라며 "첨단 공정이 궁극적으로 GAA 구조로 가고 있는 만큼, 먼저 노하우를 쌓은 삼성전자가 유리할 수 있다"고 말했다. 이 관계자는 또 "삼성전자가 2세대 3나노 공정에서 수율을 높인다면, '반격'의 계기를 마련해 TSMC와 진검승부를 할 것"이라고 덧붙였다. TSMC도 2세대 3나노 공정에서 수율 확보가 절실한 상황이다. 그동안 TSMC는 수율이 70%를 넘어야 애플로부터 웨이퍼의 제값을 받아 왔는데, 1세대 3나노 공정 수율이 70%에 도달하지 못하자, 동작하는 칩(KGD·known good die)만 판매하기로 계약한 바 있다. TSMC 입장에서는 손해를 보더라도 애플과 같은 대형 고객사를 유지하는 것이 낫다고 판단했기 때문이라는 해석이다. 업계 관계자는 "작년에 TSMC가 3나노의 낮은 수율 때문에 투입된 웨이퍼 단위로 가격을 받지 않고, 양품의 칩만을 애플에 청구하는 방식으로 계약한 것은 이례적인 케이스"라며 "TSMC도 2세대 3나노 공정 수율을 높여 애플 외에 여러 고객사를 확보하는 것을 목표로 할 것이다"고 말했다. 한편, 삼성전자와 TSMC는 내년부터 2나노 공정 기반으로 칩 양산을 목표로 한다. 삼성전자는 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있다. TSMC는 내년에 2나노 공정(N2), 2026년에는 업그레이드된 2나노 공정 N2P와 N2X를 각각 선보일 예정이다. 아울러 인텔도 가세해 올해 하반기에 인텔 20A(2나노급) 공정, 내년에 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 양산을 목표로 세웠다.

2024.01.03 13:09이나리

日 대표 반도체 장비기업, 초봉 40% 인상…인재확보 가속화

일본 주요 반도체 장비기업인 도쿄일렉트론(TEL)이 인재 확보를 위해 신입사원의 초봉을 약 40% 인상할 예정이라고 닛케이아시아가 지난 1일 보도했다. TEL은 식각, 트랙 등 반도체 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 매출 기준으로 전 세계 5대 반도체 장비기업에 속한다. 보도에 따르면 TEL은 올해 4월 입사하는 모든 신입사원의 월급을 8만5천500엔(한화 약 79만원) 인상한다. 인상률은 약 40%로, TEL이 초봉을 인상한 것은 이번이 7년 만이다. 닛케이아시아는 "이번 인상안에 따라 대학교 및 대학원을 졸업한 신입사원의 월급이 모두 30만엔(276만원)을 초과하게 된다"며 "더 좋은 인재를 확보하기 위해 외국 반도체 장비 기업들과 수준을 맞추려는 것"이라고 밝혔다. 올해 초 시작되는 채용 인원도 400명으로 전년 대비 50명 가량 늘어난다. TEL은 수년 내 해당 채용 규모를 500명으로 확대할 계획도 가지고 있다. 한편 일본 정부기관의 조사에 따르면 지난해 초 현지 민간기업의 평균 초임 월급은 대졸자 21만 엔, 대학원 졸업자가 23만 엔인 것으로 집계됐다. 닛케이아시아는 "TEL은 상반기 및 하반기 성과급을 포함한 연봉이 해외 경쟁사와 동일하거나 그 이상으로 판단하고 있다"며 "다만 일본 내 해외 경쟁사들 대부분의 초임 월급이 30만 엔을 초과하고 있어, 명시한 초봉 만으로는 경쟁사 대비 유리하지 않을 수 있다"고 덧붙였다.

2024.01.03 11:21장경윤

키파운드리, 'SK키파운드리'로 사명 변경

8인치 파운드리 기업 키파운드리는 사명을 'SK키파운드리'로 변경했다고 3일 밝혔다. 변경된 사명은 최근 주주총회에서 승인을 받았으며, 2024년 1월 1일부터 사용한다. SK키파운드리는 지난 해 말 국내 및 해외 상표권 출원을 마쳤다. SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립한 8인치 파운드리 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스의 자회사로 편입됐다. 이후 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하면서 사명 변경을 추진해 왔으며, 기존 고객과의 비즈니스 연속성을 고려하여 SK키파운드리로 최종 결정했다. SK키파운드리는 사명 변경을 계기로 대외 신인도를 향상시켜 비즈니스를 확대하는 데에 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다. SK키파운드리는 청주에 위치한 월 10만장 규모의 팹에서 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반의 전력 반도체와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산 중이다. 특히 최근 전력 반도체 시장에서 고속 전력 전달과 높은 전력 효율을 위해 100V 이상의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 수요가 증가 중인데, SK키파운드리는 이러한 고전압 BCD 공정의 리딩 파운드리로서 차량용 산업용 전력 반도체 시장을 적극 공략하고 있다. 또한 SK키파운드리는 전력 반도체 공급의 연속성을 위해 차세대 전력 반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 이미 시작했으며, 실리콘카바이드(SiC) 개발도 적극 검토 중이다. 한편 SK키파운드리는 2024년을 성장과 변화의 본격적 추진을 위한 딥체인지의 해로 정하고 최근 조직 개편을 단행했다. 국내뿐만 아니라 미국과 중국 등 현지 영업력을 높여 고객을 확대하고, 차별화된 파운드리 공정 개발, 품질 강화 활동을 통해 고객 만족도를 높이는 것이 목표다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "사명 변경을 통해 SK 멤버사로 구성원들의 소속감을 고취하면서 더욱 강하고 빠른 회사로 거듭나겠다"며 "자동차용 전력 반도체 시장을 공략해 8인치 파운드리 시장에서의 점유율을 높여나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.03 09:29장경윤

SK하이닉스, 'CES 2024'서 HBM·CXL 등 AI 메모리 기술력 강조

SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2024'에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 “이번 CES에서 '메모리 센트릭(Memory Centric)'으로 대변되는 회사의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과, 이 분야 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다. 메모리 센트릭은 메모리 반도체가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경을 뜻한다. 회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께 'SK원더랜드(Wonderland)'를 타이틀로 하는 공동 전시관을 꾸리고, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 등 주력 AI 메모리 제품들을 전시한다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리로, 회사는 올해 상반기부터 이 제품을 양산해 AI 빅테크 고객들에게 공급할 계획이다. 이번 SK그룹 공동 전시의 테마는 '놀이공원'으로, SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 'AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)'를 선보인다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든 자신의 만화 캐릭터와 신년 운세카드를 함께 받아보는 체험을 할 수 있다. 포춘텔러는 미국 놀이공원에서 인기 있는 아이템으로, 이번 전시가 현지 관람객들에게 좋은 반응을 얻을 것으로 회사는 기대하고 있다. 또한 SK하이닉스는 그룹 ICT 멤버사들과 함께 CES 행사장 내 별도로 'SK ICT 패밀리 데모룸'을 마련해 AI 기술력을 선보인다. 회사는 여기에서 ▲차세대 인터페이스 CXL 메모리 ▲CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 ▲PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 올 하반기 상용화해 AI 고객들에게 공급할 예정이다. AiMX는 SK하이닉스 최초의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 시제품이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI인프라 담당)은 “AI 인프라 핵심 기업으로 떠오른 회사의 기술력을 AI 본고장인 미국에서 선보이게 돼 기쁘다”며 “올해 당사는 글로벌 협력을 강화해 AI 메모리 리더십을 지키면서 실적 반등을 본격화해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.03 09:28장경윤

고부가 D램 확대 속 삼성·SK가 직면한 과제는

D램 시장이 지난해 말부터 고객사 재고 감소, AI 등 첨단산업 발달과 환경 변화로 활기를 띄고 있다. 이에 삼성전자·SK하이닉스도 새해부터 고부가 D램의 비중을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있다. 다만 이들 기업이 D램 시장의 경쟁력 확보를 위해 직면한 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자는 고용량 D램 제품의 본격적인 양산화에, SK하이닉스는 최선단 D램 공정 전환을 위한 설비투자를 서둘러야 한다는 관측이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리업체들은 고부가 D램 중심의 연구개발(R&D) 및 투자에 집중하고 있다. D램 시장은 거시경제 및 IT 수요 악화로 지난 2021년 하반기부터 가격이 지속 하락해 왔으나, 지난해 4분기께부터 반등에 접어들었다. 고객사 재고 감소와 주요 기업들의 메모리 감산 효과로 PC 및 모바일용 D램 가격은 올 1분기에도 지속 상승할 것으로 전망되고 있다. 특히 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달로 고용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 DDR5에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 최선단 공정을 활용한 DDR5, LPDDR5X(모바일용 D램)의 비중을 점차 늘려나갈 계획이다. 삼성전자, 고성능 D램 양산으로 경쟁력 확보 필요 그러나 각 기업별로 해결해야 할 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자의 경우, 최선단 공정 기반의 고성능 D램 사업에서 경쟁력을 확보해야 할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 D램 시장 점유율은 38.9%로 전분기 대비 0.7%p 줄었다. 동시에 주요 경쟁사인 SK하이닉스가 점유율을 크게 끌어 올리면서, 양사 간 격차가 2분기 9.5%p에서 4.6%p로 축소됐다. 해당 기간 SK하이닉스가 D램 기반의 고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)와 128GB(기가바이트) 등 고용량 DDR5 제품을 확대한 덕분이다. 물론 삼성전자도 첨단 공정을 기반으로 한 최신 제품으로 반격을 준비하고 있다. 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발한 바 있다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 삼성전자의 32Gb DDR5 D램은 기존 16Gb D램 대비 용량이 2배 커져, 128GB 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이 제작 가능한 것이 가장 큰 특징이다. 기존에는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. 당시 삼성전자는 32Gb DDR5 D램을 2023년 내 양산하겠다는 목표를 세웠다. 다만 아직까지 의미 있는 수준의 대량 양산에 돌입하지는 못한 것으로 알려졌다. 업계는 올 상반기에 제품이 본격 상용화될 수 있을 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 "TSV 공정의 단가가 매우 비싸기 때문에 원가 자체가 20~30%는 높아진다고 보면 된다"며 "TSV 공정을 생략하면 고용량 메모리 시장에서 경쟁력을 크게 높일 수 있어 삼성전자도 현재 특성 검증을 적극 진행하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스, 선단 공정 전환 속 투자 부담 해결해야 SK하이닉스는 새해 벽두부터 이천 M16 공장에서 1a 및 1b 나노미터(nm) D램 생산능력 확대를 위한 시설투자에 나선다. 1a 및 1b D램은 10나노급 D램 중 가장 최근 상용화된 제품이다. 특히 SK하이닉스가 올해 첫 양산에 들어간 1b D램의 경우, 인텔 데이터센터용으로 검증에 돌입하는 등 사업 확대를 위한 준비가 한창 진행되고 있다. 현재 SK하이닉스 M16 공장의 1b D램 생산능력은 월 1만5천~2만장 수준으로 파악된다. 나아가 SK하이닉스는 올 1분기부터 1b D램의 생산능력을 월 4~5만장 확대하기 위한 설비투자를 계획하고 있다. 일부 장비는 이미 발주가 시작됐으며, 가동률이 낮은 낸드 라인 내 장비 일부를 D램용으로 전환하는 등 효율화 작업도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 고용량 DDR5 등 일부 제품에서 두각을 나타내고는 있으나, 최선단 D램 생산능력만 놓고 보면 경쟁사인 삼성전자가 현재 SK하이닉스 대비 3~4배 가량 높은 것으로 추산된다"며 "향후 최선단 D램 수요가 확대될 것이라는 전망 하에 생산능력을 지속 늘려야 할 필요가 있다"고 설명했다. 다만 이를 위해서는 SK하이닉스의 적극적인 투자 자금 확보 노력이 수반돼야 할 것으로 관측된다. 선단 D램 공정 전환 외에도 HBM에 상당한 투자를 진행해야 하고, 적자 및 M&A에 따른 재정 악화 문제도 해결해야 하기 때문이다. SK하이닉스는 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 조 단위의 적자를 기록하고 있다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 또한 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 90억 달러(한화 약 11조원)에 인수한 바 있다. 1차 대금인 70억 달러는 2021년 말 지급했으나, 2차 대금인 20억 달러(약 2조5천억원)는 내년 3월경 지급해야 한다. 이런 환경들이 겹치면서 SK하이닉스의 차입금 규모는 지속 상승하는 추세다. SK하이닉스의 지난해 3분기 기준 차입금은 31조5천586억원으로 전분기 대비 2.4% 증가했다. 2021년 말 차입금 규모인 22조9천946억원과 비교해도 37%가량 늘었다. 업계 관계자는 "최선단 D램 제조의 핵심인 EUV(극자외선) 장비 가격이 개당 수천억 원에 달하고, HBM용 패키징 투자도 동시에 진행하고 있어 SK하이닉스가 설비투자에 상당한 부담을 느끼는 분위기"라며 "주력 사업인 D램 시장의 흐름이 개선되고 있는 만큼 최대한 수익성을 확보하는 것이 관건"이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 올해 설비투자에 10조원 가량을 집행할 계획인 것으로 알려져 있다. 지난 2022년 투자액인 19조6천500억원에는 못 미치지만, 지난해 추정치인 6~7조 원 대비로는 규모가 늘어날 전망이다.

2024.01.02 15:59장경윤

제우스, 200% 무상증자 결정…"주주환원·거래 활성화"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 1주당 2주의 신주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 2일 공시했다. 신주배정 기준일은 1월 17일이며, 주식발행초과금을 재원으로 2천67만7990주를 신주 발행해 주주에게 무상 배정할 예정이다. 이로써 제우스의 유통주식수는 1천33만8995주에서 200%가 증가한 3천101만6천985주가 된다. 제우스는 지난 11년간 연속해서 배당을 실시하고 자사주를 소각하는 등 주주가치 제고를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 이번 무상증자를 통해 주주가치 제고뿐만 아니라 유통주식수 확대에 따른 거래 활성화까지 실현하게 됐다. 제우스 관계자는 "이번 무상증자는 일부 재원만을 활용해 진행한다"며 "남은 재원은 추가적인 주주환원 정책에 적극적으로 활용할 예정이며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 회사는 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 관계자는 이어 “올해 제우스는 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 공정 세정장비의 약진을 기대하고 있다"며 "AMR(자율이동로봇) 또는 AGV(무인운반차량)에 당사의 특화된 로봇팔을 결합한 모바일 협동로봇도 주목받고 있어 올해에는 전 사업 부문이 고르게 좋은 실적을 낼 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.01.02 10:48장경윤

D램·낸드 가격, 3개월 연속 상승…새해 회복세 지속 전망

2년간 부진을 겪어온 D램·낸드 시장이 지난해 말까지 3개월 연속 가격이 상승한 것으로 나타났다. 나아가 공급사의 재고 조정, 고객사의 수요 증가 등이 맞물리면서, 새해에도 메모리반도체 시장은 회복세를 이어나갈 것으로 전망된다. 2일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 지난해 12월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월 대비 6.45% 증가한 1.65 달러로 집계됐다. D램 가격은 지난 2021년 하반기 최고점을 기록한 뒤, IT 시장 및 거시경제 악화로 지속 하락해 왔다. 그러나 지난해 10월부터 다시 반등을 시작해 3개월 연속 상승세를 기록하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "D램 가격이 올 1분기에도 지속 상승할 것이라는 전망 때문에 지난해 말에는 공급사가 적극적으로 거래에 응하지 않았다"며 "올 1분기에는 전반적인 가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망된다"고 설명했다. 오는 2분기에도 D램 가격 상승세는 유지될 가능성이 유력한 것으로 관측된다. 다만 상승폭은 1분기 대비 다소 줄어들 전망이다. 트렌드포스는 "계절적 비수기에도 올 1분기 D램 가격이 크게 오르고, 일부 공급사가 가동률을 끌어 올리면서 오는 2분기 가격 상승폭이 완만해질 것"이라며 "이에 따라 2분기 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 오를 것으로 분석된다"고 밝혔다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 지난해 12월 4.33 달러의 가격으로 전월 대비 6.02% 상승했다. D램과 마찬가지로 3개월 연속 상승세를 이어갔다. 트렌드포스는 "공급사들의 감산 전략과 고객사의 비교적 견조한 수요로 낸드 가격이 연말 소폭 상승했다"며 "이달에도 낸드 가격은 안정세 속에서 소폭 상승할 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.01.02 10:45장경윤

美, '유예 기간'에도 ASML 반도체 장비 中 판매 금지

네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 중국에 판매하려던 일부 고급 반도체 제조장비가 미국 정부의 요청으로 출하가 취소됐다고 블룸버그통신이 1일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "ASML은 이달까지 첨단 반도체 장비 3종을 중국에 배송할 수 있는 라이센스를 보유했었다"며 "그러나 미 정부 관계자들이 ASML에 연락해 중국에 배송될 예정이었던 장비의 선적을 즉시 중단할 것을 요청했다"고 밝혔다. ASML은 반도체 제조의 핵심인 노광장비 제조업체다. 반도체 산업에 가장 활발히 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 반도체 구현에 쓰이는 EUV(극자외선) 장비를 생산하고 있다. 미국은 중국의 반도체 공급망 강화 전략을 견제하기 위한 목적으로, 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 ASML은 지난해 하반기 성명을 통해 "새해 1월 1일부터 최신 DUV 장비를 중국에 수출하지 못하게 될 것"이라며 "그 전까지는 중국 고객들과 계약을 이행할 수 있도록 네덜란드 정부의 허가를 받았다"고 밝혔다. 그러나 제이크 설리번 미국 국가안보보좌관은 지난해 말 네덜란드 정부에 ASML의 장비가 유예 기간에도 중국에 수출되지 못하도록 막아줄 것을 요청했다. 다만 해당 요청으로 몇 대의 장비가 출하 취소됐는지는 알려지지 않았다. 이번 조치는 미 정부가 대중(對中) 반도체 수출 규제를 강력히 시행하겠다는 의지를 보여준다는 평가가 나온다. 현재 미 정부는 첨단 반도체 장비 외에도 AI 반도체 수출 금지, 중국 첨단산업에 대한 투자 금지 등 여러 조치를 시행하고 있다. 그럼에도 중국은 첨단 반도체 기술 및 생산능력 확보 의지를 꺾지 않고 있다. 대표적으로 화웨이는 지난해 현지 주요 파운드리 기업인 SMIC와 손잡고 고성능 DUV 기반의 7나노 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 상용화하는 데 성공해 업계의 주목을 받았다.

2024.01.02 09:49장경윤

스톤브릿지벤처스, 1825억 새 펀드 결성..."딥테크 투자 확대”

스톤브릿지벤처스가 1천825억원 규모의 신규 펀드 결성에 성공했다고 2일 밝혔다. 펀딩 혹한기에도 불구하고 2023년에 2개 신규 펀드 결성으로 투자재원을 2천425억원 늘려 잠재력 있는 딥테크 영역에 선제적 투자를 확대한다는 계획이다. 스톤브릿지벤처스는 지난해 12월 28일 결성총회를 열고 1천825억원 규모의 '스톤브릿지신성장4.0투자조합' 1차 결성을 마무리했다. 이로서 순자산총액(AUM)은 1조3천억 수준으로 확대되며 회사 실적의 안정성도 한층 높아질 전망이다. 이번에 결성된 스톤브릿지신성장4.0투자조합은 한국산업은행, 한국성장금융 등 국내 주요 유한책임투자자(LP)들이 다수 참여했다. 출자는 결정했으나 행정적인 절차로 인해 1차 클로징에 참여하지 못한 국민연금 등 LP들을 모아 올해 초 2차 클로징을 통해 펀드 규모를 증액한다는 계획이다. 정부의 신성장 4.0 전략과 15대 핵심 프로젝트의 핵심 기술영역인 ▲반도체 ▲모빌리티 ▲AI/DATA ▲친환경에너지 ▲바이오헬스케어 등 5대 영역으로, 스톤브릿지벤처스가 다년간 성과를 보여온 이른바 '딥테크' 영역에 집중 투자할 계획이다. 특히 이번 스톤브릿지신성장4.0투자조합은 회사의 메인펀드로서 검증된 기업을 중심으로 규모있는 투자를 통해 스케일업을 주도하는 한편, 지난 10월에 결성된 600억원 규모의 초기기업 전용 펀드인 IBK-스톤브릿지라이징제2호투자조합과 함께 피투자기업의 유기적인 성장을 이끌어 펀드 운용 수익률을 극대화 한다는 방침이다. 대표펀드매니저는 최동열 파트너가 맡는다. 최 파트너는 스톤브릿지벤처스의 시그니처 딜인 수아랩, 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지의 투자와 엑싯을 주도했었다. 핵심운용인력으로는 IT Tech 및 바이오 등 다방면의 혁신기술 투자 강점을 가진 이승현 상무, 바이오?헬스케어 영역의 투자를 주도해온 김현기 상무가 참여한다. 대표펀드매니저와 핵심운용인력 모두 다년간 압도적인 투자/회수 실적을 쌓아왔고 기술과 시장에 대한 인사이트, 오랜 산업계 경력과 풍부한 SI 네트워크, 피투자기업을 글로벌 기업으로 스케일업 하는데에 대한 많은 경험을 보유하고 있다고 판단된다. 최동열 파트너는 “금번 펀드의 5대 주목적 분야는 '22년말 정부에서 발표한 신성장 4.0 전략의 핵심 키워드다. 스톤브릿지벤처스가 가장 잘 알고 있고 다년간 성과를 내 왔던 산업분야”라면서 “금번 펀드에서도 5대 분야에서 더욱 성공적인 시그니처딜들을 발굴 및 투자할 계획”이라고 밝혔다. 유승운 대표는 "어려운 시기에도 회사를 믿고 출자를 해준 LP들께 감사드리며 앞으로도 우수한 운용실적과 모범적인 운용으로 그 믿음에 보답드리겠다"고 약속했다.

2024.01.02 08:43백봉삼

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