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마우저, 작년 4분기 8천종 이상 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다고 12일 밝혔다. 현재 1천200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2023년 마우저는 4분기에 추가된 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품으로는 마이크로칩테크놀로지, 르네사스, 멜릭시스 등의 칩이 있다. 마이크로칩테크놀로지의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러는 다중 전압 I/O(MVIO)를 갖추고 있어 외부 레벨 시프터를 사용하지 않고도 다양한 센서와 메모리 칩 및 프로세서와 연결하여 통신이 가능하다. MVIO는 보드의 복잡성과 부품원가를 줄이는 것은 물론, 시스템 관리 프로세서로 PIC18-Q24 MCU를 사용할 수 있도록 해준다. 또한 PIC18-Q24 제품군은 첨단 보안 기능을 통해 위협에 대처할 수 있는 시스템 기반을 구축할 수 있도록 설계되었다. 르네사스 일렉트로닉스의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트 RA6M5 마이크로컨트롤러에 기반한 CK-RA6M5 클라우드 키트는 DA16600 와이파이+블루투스 모듈을 통해 클라우드 연결을 제공한다. 이 키트는 긴 배터리 수명과 낮은 전력소모로 클라우드 연결을 위한 완벽한 게이트웨이 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 이 키트는 여러 애플리케이션 프로젝트와 센서 데이터를 시각화할 수 있는 풍부한 기능의 대시보드가 포함된 포괄적인 소프트웨어 수트와 다양한 센서를 갖추고 있다. 이 키트는 AWS FreeRTOS 및 애저IoT 플러그 앤 플레이 인증을 통해 보다 용이하게 애플리케이션 개발을 지원한다. 멜렉시스의 트리액시스 마그네틱 3D 위치 센서 MLX90423은 파워트레인 액추에이터와 페달 포지셔닝, 연료 레벨 게이지 및 변속 시스템 등 비용에 민감한 차량용 애플리케이션을 위해 설계돼왔다. 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 최대 +160°C까지 동작 온도를 지원하는 MLX90423은 선형 표유전자계 내성을 갖추고 있어 기능 안전, 최대 정격 절대값(AMR) 및 전자파 적합성(EMC) 특성 측면에서 우수한 성능을 제공한다. 타오글라스의 볼트 A.120(Bolt A.120) GNSS 능동형 영구 장착 안테나 볼트 A.120(Bolt A.120)은 보정 서비스를 위한 L-대역과 전체 GNSS 스펙트럼에서 동작할 수 있도록 설계된 다중 대역 GNSS 능동형 안테나다. 이 안테나를 이용하면 우수한 위치 정확도는 물론, 도시 환경에서도 안정적인 위치 추적 기능을 향상시킬 수 있다. 이 제품은 높이가 26mm에 불과한 낮은 프로파일의 견고한 밀폐형 영구 장착 IP67 등급의 ASA 인클로저로 제공된다. 볼트 A.120 GNSS 안테나는 자율주행, 로보틱스, 스마트 농업 및 자산 추적 등의 애플리케이션에 매우 적합하다.

2024.01.12 13:51장경윤

한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

SK실트론, SiC 웨이퍼 사업 순항…獨 인피니언과 장기 공급 계약

인피니언테크놀로지는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 공급업체인 SK실트론 CSS(SK실트론 미국법인)와 장기 공급 계약을 공식화했다고 11일 밝혔다. 이번 계약으로 SK실트론 CSS는 인피니언에 150mm(6인치) 웨이퍼를 공급할 예정이다. 다만 구체적인 공급량 및 시기 등은 아직 정해지지 않았다. 나아가 양사는 장기적으로 200mm(8인치) 웨이퍼로의 전환에도 협력할 계획이다. 앞서 SK실트론은 지난 2020년 미국 미시간주에 오번 위치한 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 인수하고 자회사 실트론 CSS를 설립한 바 있다. 이를 통해 현재 연 10만장 이상의 6인치(150mm) SiC 웨이퍼를 양산하고 있다. SiC는 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고전압에 대한 내구성, 전력효율성 등이 뛰어나다. 덕분에 자동차를 비롯한 산업 전반에서 수요가 증가하는 추세다. 현재 SiC 웨이퍼는 4인치 및 6인치가 시장의 주류를 이루고 있다. 인피니언은 "SK실트론 CSS와의 협력으로 고객사가 요구하는 고효율, 고성능 제품을 공급할 수 있게 돼 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 지안웨이 동 SK실트론 CSS 최고경영자(CEO)는 "우리는 SiC 소재 및 제조 분야에서 쌓아올린 경험을 바탕으로 화합물 반도체 솔루션에서 비교할 수 없는 노하우를 제공한다'며 "이러한 경험이 인피니언과의 협력의 초석이 됐다"고 말했다.

2024.01.11 16:46장경윤

"올해 수출 반도체가 앞장"…산업부, 3대 지원정책 추진

11일 산업통상자원부 안덕근 장관은 우리나라 수출의 최대 주력품목인 반도체를 생산하는 SK 하이닉스 이천사업장을 방문해 업계의 애로를 청취하고 생산라인을 직접 확인했다. 수출현장에서 진행된 간담회에서 안 장관은 "작년 반도체 수출이 글로벌 경기 침체와 반도체 업황 불황 등 어려운 여건에서도 플러스로 전환됨에 따라 우리 수출에 도약의 발판이 마련됐다"며 "올해에는 정보기술(IT) 업황 회복, 메모리반도체 가격 상승 등 반도체 업사이클로 진입해 2024년은 반도체의 해가 될 것으로 기대된다"고 말했다. 그러면 "반도체는 우리 수출의 1위 품목으로서 전체 수출의 우상향 모멘텀을 확고히 하는 계기로 삼을 것"이라고 덧붙였다. 또한 안 장관은 "반도체 수출이 역대 최고였던 해(2022년, 1천292억 달러)에 전체 수출 실적이 역대 최대를 기록했다(6천836억 달러)며" 올해 수출실적의 향방을 결정짓는 핵심요인으로 반도체를 제시했다. 이를 위한 정책 방향으로는 반도체 클러스터의 조속한 조성, 전문인력 양성, 글로벌 통상환경 대응 등을 꼽았다. 마지막으로 안 장관은 "금년도 수출은 반도체가 최전선에서 앞장서겠다는 각오로 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 인공지능(AI) 수요에 적극 대응하고, 반도체 초격차 유지를 위해 경기도 평택·용인 중심으로 대규모 선제적 투자를 지속할 필요가 있다"고 강조했다. 산업부는 반도체를 필두로 수출실적 확대를 뒷받침하기 위해 ▲무역금융 355조 원, 수출 마케팅 약 1조 원 등 역대급의 수출 지원사업 집행, ▲통상 네트워크 확대를 통한 시장 다변화, ▲수출 역군 육성을 통한 외연 확대 등을 차질없이 추진할 계획이다. 아울러 수출현장 지원단, 민관합동 수출확대대책회의 등을 통해 수출 현장의 애로를 신속히 해소하고 기업이 체감할 수 있는 지원대책도 지속 마련해 나갈 예정이다.

2024.01.11 14:00장경윤

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

자율주행차는 노다지...가속페달 밟는 글로벌 팹리스 공룡들

글로벌 대형 팹리스 기업들이 회사의 차세대 성장동력으로 첨단 오토모티브 시장에 주목하고 있다. 자율주행, 인포테인먼트 등 각종 시스템에 필요한 제품 개발과 함께 고객사 확보를 위한 생태계 구축에 적극 나서는 중이다. 10일 업계에 따르면 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 미국 라스베이거스에서 막을 올린 'CES 2024'에서 오토모티브 사업 성과를 강조했다. 이들 기업은 서버, PC, 모바일 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되는 HPC(고성능컴퓨팅)용 칩을 개발해 온 기업이다. 이후 자동차 산업에서도 AI, 자율주행, 인포테인먼트 등의 기능이 대두되면서, 사업 다각화의 일환으로 관련 사업에 적극 뛰어들었다. 퀄컴은 지난 2021년 '디지털 섀시'를 첫 공개하며 오토모티브 시장 공략을 가속화했다. 디지털 섀시는 자사의 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤'을 기반으로 디지털 섀디지털 콕핏, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 다양한 기술을 클라우드로 연결하는 플랫폼이다. 퀄컴의 오토모티브 사업은 아직 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않으나, 최근까지 견조한 성장세를 기록하고 있다. 퀄컴의 지난해 3분기(2023 회계연도 4분기) 오토모티브 사업 매출은 5억3천500만 달러로, 전년동기 대비 15%가량 증가했다. 나아가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 CES 2024 행사장에서 블룸버그통신과 인터뷰를 갖고 해당 사업에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다. 당초 퀄컴은 오토모티브 사업 매출을 오는 2026년까지 약 40억 달러로, 2031년에는 90억 달러로 끌어 올리겠다는 계획을 세운 바 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴이 현재 당초 세웠던 목표를 앞서 나가고 있다고 생각한다"며 "여러 OEM 업체들과 협력하며 오토모티브 산업이 디지털 산업으로 변화하고 있다고 느낀다"고 말했다. 엔비디아 역시 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 엔비디아는 CES 2024 컨퍼런스에서 중국 자동체 제조업체인 리오토, 만리장성자동차, 지커와 주요 IT 기업 샤오미의 전기자동차에 자율주행용 'DRIVE' 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 이 같은 성과는 올해 곧바로 효과를 거둘 전망이다. 만리장성자동차는 엔비디아 칩셋 기반의 자율주행 시스템을 탑재한 첫 모델을 올해 상반기에 출시한다. 같은 시기 출시될 샤오미의 첫 전기차인 'SU7'도 엔비디아의 자율주행용 칩셋을 채택했다. AMD는 '버설 AI 엣지 XA' 적응형 SoC(시스템온칩), '라이젠 임베디드 V2000A' 시리즈 프로세서 등 신규 차량용 칩 2종을 공개했다. 첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA는 자동주차, 자율주행 등 고성능 차량용 시스템을 지원한다. 라이젠 임베디드 V2000A는 디지털 콕핏을 겨냥한 칩이다. 현재 중국 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX) 등이 해당 프로세서를 기반으로 한 디지털 콕핏 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 16:59장경윤

딥엑스, CES서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 공개...온디바이스 AI 공략

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 'CES 2024'에서 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 공개했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 올해 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 'DXNN'을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다. 딥엑스의 '올인포 AI 토탈 솔루션'은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성되어 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재될 것으로 보인다. 올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다. 김녹원 딥엑스 대표는 "딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.01.10 09:42장경윤

1분기 낸드 가격, 15~20% 상승 전망…"공급사가 인상 주도"

지난해 4분기 회복세로 돌아선 낸드 가격이 올 초에도 견조한 흐름을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 고정거래가격은 전분기 대비 15~20% 인상될 것으로 예상된다. 1분기는 반도체 업계의 비수기에 해당한다. 그럼에도 낸드 고객사들은 재고를 안전 수준까지 확보하기 위해 구매량을 계속 늘리고 있다. 동시에 공급사들도 그간의 손실을 만회하기 위해 가격 인상을 공격적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 낸드 가격은 모바일, 서버, PC 등 산업 전반에 걸쳐 가격이 상승할 전망이다. 인상폭은 전분기 대비 15~20% 수준이다. 낸드 가격은 지난해 4분기에도 전분기 대비 13~18% 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "올 1분기에는 공급사 간 다양한 생산 전략이 전개되면서 일부는 조기에 생산량을 늘릴 것"이라며 "향후 수요 향방에 따라 하반기에는 가격 인상이 완화될 수 있다"고 설명했다. 분아별로는 PC, 노트북 등에 쓰이는 소비자용 SSD의 1분기 가격이 15~20% 상승할 것으로 관측된다. PCIe 4.0 SSD의 견조한 수요 속에서 공급사가 가격 협상에서 유리한 위치를 점한 덕분이다. 모바일 기기에 탑재되는 eMMC, UFS, 서버에 탑재되는 기업용 SSD는 가격 인상폭이 18~23%에 달할 전망이다. 특히 서버의 경우 중국 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 주문이 가장 활발한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 09:36장경윤

로옴, 저전력 특성 실현한 신구조 서멀 프린트 헤드 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 고성능 인쇄와 약 30%의 저전력을 실현한 리튬이온 배터리 1셀 (3.6V) 구동의 신구조 서멀 프린트 헤드 'KR2002-Q06N5AA'를 개발했다고 9일 밝혔다. 신제품은 서멀 프린트 헤드의 구조를 근본적으로 개선했다. 축열층인 글레이즈의 설계를 최적화하고 특수 저저항 발열체를 채용함과 동시에, 발열체 상의 보호막 구조도 변경했다. 이에 따라 발열한 열량을 감열지 및 전사 리본과 같은 인쇄 미디어에 고효율로 전달할 수 있다. 또한 드라이버 IC와 배선 구조의 개선을 통해 디바이스에 공급되는 전력을 고효율의 열 에너지로 변환함으로써 인쇄 효율을 향상시켰다. 전열 및 전력의 고효율화를 동시에 추구함으로써, 저전력화도 달성했다. 이러한 개선을 통해 리튬이온 배터리 1셀로, 리튬이온 배터리 2셀(7.2V) 구동 타입 기존품과 동등한 인쇄 속도와 인쇄 화질을 실현했다. 또한 1셀 구동 서멀 프린트 헤드의 기존품 대비, 인쇄에 필요한 인가 에너지를 약 30% 삭감하는 데 성공했다. 이에 따라 서멀 프린터 기기의 소형·경량화와 저전력화에 기여한다. 신제품은 지난해 12월부터 월 5만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.01.09 13:37장경윤

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

곽노정 SKH 사장이 3년 내 시총 200조원 자신하는 이유

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 회사의 성장성에 대해 강한 자신감을 드러냈다. HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 AI 시대를 위한 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 점을 근거로 내세웠다. 곽 사장은 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 '토탈 AI 메모리 프로바이더'로서 비전을 제시하고 기자들과 질의응답을 나눴다. 이날 행사에는 곽 사장 외에도 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장이 참석했다. 곽 사장은 "경쟁사를 구체적으로 언급할 수는 없으나, HBM 시장에서 SK하이닉스가 확실한 선두는 맞는것 같다"며 "자체적으로 꾸준히 기술을 성장시켜 왔고, 고객과의 밀접한 협업이 있었기 때문에 가능한 일"이라고 밝혔다. 곽 사장은 메모리 감산 효과에 대한 질문에 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 높은 제품을 중심으로 생산량을 확대하고 있다"며 "올 1분기 적극적인 감산 전략에 변화를 줘야할 지 고려하고 있다"고 밝혔다. 낸드에 대해서는 "개선 속도가 느리지만 최악의 상황은 벗어나는 것 같다"며 "올해 중반기가 지나면 낸드도 감산 전략에 대한 변화를 고려할 것"이라고 설명했다. HBM 생산능력 확대 계획은 탄력적으로 운용한다는 입장이다. 김영식 부사장은 "기본적으로 HBM 생산을 어느 공장에서 하는 지 특별하게 정하지는 않는다"며 "용인 공장, 청주 M15X 등의 신규 공장은 양산이 임박하는 시점에 맞춰 어떤 제품을 생산할 지 결정할 것"이라고 말했다. HBM과 더불어 또 하나의 차세대 메모리로 주목받는 CXL은 예정대로 올 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 김종환 부사장은 "CXL 2.0을 지원하는 인텔의 '그래나이트 래피즈' 제품이 올 연말에 출시되기 때문에 그에 맞춰 준비할 것"이라고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 향후 3년 안에 시가총액을 지금의 약 2배인 200조원으로 키우겠다는 목표도 제시했다. 그는 "기술과 제품을 잘 준비하고 투자 효율성과 재무 건전성을 높이면 현재 시가총액 100조원을 넘어 더 좋은 모습을 보일 것"이라고 전망했다. SK하이닉스는 9일 이 시각 현재 13만8천500원을 시현해 시가총액 100조원을 넘어섰다.

2024.01.09 10:52신영빈

회복세 탄 D램 가격, 1분기 최대 18% 상승 전망

올 1분기 D램 가격이 모바일 시장을 중심으로 가파르게 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사의 감산 및 고부가 제품 비중 확대 전략에 따른 효과로 풀이된다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 관측된다. D램 가격은 지난해 4분기에도 13~18% 가량 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "내년 전체 수요 전망이 불투명해 메모리 제조사들도 지속적인 감산이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "특히 모바일 D램이 이번 급등을 주도할 것"이라고 밝혔다. 분야 별로 살펴보면 PC용 D램은 DDR4 및 DDR5의 가격이 동시에 오르면서 고정거래가격이 약 10~15% 상승할 전망이다. 서버용 D램의 경우 제조사들이 DDR5의 생산 비중을 적극적으로 늘려 고정거래가격의 10~15% 상승세가 예견된다. 모바일 D램은 그간 형성된 낮은 가격으로 구매자들의 수요가 견조한 상황이다. 반면 제조사들은 시장 불확실성이 높아 증산을 서두르지 않고 있다. 이에 따라 모바일 D램 가격은 1분기 18~23%가량 크게 상승할 가능성이 높다. 이외에도 그래픽 D램, 소비자용 D램의 가격이 올 1분기 각각 10~15%, 8~13% 수준으로 인상될 예정이다.

2024.01.09 08:55장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

오픈엣지, 'ISO 9001:2015' 인증 취득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 품질경영시스템 국제규격인 'ISO 9001:2015' 인증을 취득했다고 8일 밝혔다. ISO 9001은 국제표준화 기구 ISO에서 제정한 모든 산업 분야와 활동에 적용되는 품질경영시스템에 관한 국제표준이다. 이 인증은 계획·실행·검토·조치 사이클 방법론을 기반으로 하며, 고객에게 제공되는 제품이나 서비스의 품질경영체계가 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 공인된 기구에서 평가, 인증을 거쳐 국제적으로 인정받는 제도다. 오픈엣지는 이번 인증 취득함으로써 국제 표준 기준을 부합하는 품질경영시스템을 증명했으며, 이를 통해 고객 만족도를 높이고 국내외에서의 신뢰성을 확보했다. 오픈엣지 이성현 대표는 “국제 표준 공인 인증은 고객에게 오픈엣지의 품질을 객관적으로 입증하는 것”이라며 “고객의 다양한 니즈를 충족시키는 서비스와 체계적인 관리를 통해 서비스 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 한편 오픈엣지는 자동차 기능안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 올해 안에 취득하는 것을 목표로 준비 중이다. 해당 인증 취득으로 향후 차량용 반도체 팹리스와의 반도체 IP 라이선스 기회 또한 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2024.01.08 10:44장경윤

머크, CES서 첨단 반도체·디스플레이용 인텔리전스 소재 선봬

머크(MERCK)는 오는 9~12일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 IT전시회 'CES 2024'에서 전자산업 발전에 기여할 인텔리전스 소재를 선보인다고 8일 밝혔다. 머크는 디지털 라이프를 선도하는 기업에게 인공지능(AI)을 포함한 미래 전자 산업 메가 트렌드를 뒷받침하는 차세대 칩 개발에 꼭 필요한 혁신적 소재를 공급하고 있다. 특히, 머크의 반도체 및 디스플레이 소재는 전 세계에서 사용되는 거의 모든 최신 전자 기기에 사용된다. 머크의 보드 멤버이자 일렉트로닉스 회장인 카이 베크만(Kai Beckmann)은 "머크는 과학과 기술의 한계를 넓힘으로써 혁명적 미래를 실현하고, 인공지능을 유용하게 사용할 수 있도록 고객사와 노력 중”이라며 “현재 머크는 최신, 최첨단 휴대폰에 필수적인 디스플레이, 반도체 솔루션을 제공하고 있으며, 챗 GTP같이 인공지능 기반 어플리케이션에 꼭 필요한 혁신적 처리 장치를 지원한다”고 말했다. 한편 머크는 'CES 2024' 기간 중 10일(수)에 열리는 패널 토론 및 스타트업 만남에도 참여한다. 머크의 최고 과학기술 책임자 로라 마츠(Laura Matz) 박사, 딜리버리 시스템 및 서비스 부문 수석 부사장 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 등 기업 임원이 참여하는 토론에서는 AI 활용을 위한 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소, 여성 기업가 정신에 대해 살펴보고, 스타트업 대상으로 데모데이를 갖는 동시에 벤처 및 업계 리더를 초청해 네트워킹 구축, 협력관계 모색의 자리를 갖는다.

2024.01.08 08:42장경윤

흩어진 나노팹 서비스 정보 원스톱 제공한다

과학기술정보통신부는 기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스 관련 정보를 온라인에 모아 팹 이용자에게 원스톱으로 제공하는 '팹 서비스 통합정보시스템(MoaFab)'을 8일부터 시범 운영한다고 밝혔다. MoaFab은 여러 나노팹을 연계해 ▲팹 서비스 신청·관리 일원화 ▲신청서비스 진행 현황 실시간 모니터링 ▲예약 시간 추천 ▲팹 기관 장비 정보 제공 등의 편의 기능을 제공한다. 나노팹 기관은 ▲팹서비스 공정관리시스템을 고도화 ▲휴대 단말기를 이용한 서비스 조회·처리 ▲나노팹 기관 간 공정연계 서비스 등을 통해 운영 효율성을 높일 수 있다. 1월엔 나노종합기술원(NNFC)과 한국나노기술원(KANC), 나노융합기술원(NINT) 이용자를 대상으로 시범운영을 실시한다. 3월에 1단계 본 서비스가 개시되며, 하반기엔 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대학교 반도체공동연구소(isrc), 대구경북과학기술원(DGIST)로 서비스가 확대된다.

2024.01.07 12:00한세희

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

'세미콘 코리아 2024' 31일 개막…삼성·SK·네이버 등 500개 기업 참여

글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 새로운 협력을 논의하는 '세미콘 코리아 2024'가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인피니온 그리고 키옥시아와 같은 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장, 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다. 서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2천100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리는 기조연설에는 네이버, 머크, 엘리얀(Eliyan), SK하이닉스의 리더가 참여해 AI가 가져오는 변화에 대응하는 전략과 각 기업의 기술 로드맵에 대해 발표할 예정이다. 기조 연설 외에 약 200명의 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 30여개의 컨퍼런스가 3일간 개최된다. 세미콘 코리아의 대표 기술 컨퍼런스인 STS(SEMI Technology Symposium)에는 SK 하이닉스의 차선용 부사장이 준비위원장을 맡아 반도체 제조 공정별로 6개의 프로그램이 진행된다. 뿐만 아니라 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲전력반도체 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다. 글로벌 반도체 서플라이 체인을 대표하는 SEMI에서 주최하는 행사인 만큼 국내외 대표 기업의 전문가뿐만 아니라 해외의 저명한 석학들이 기술 컨퍼런스에 대거 참여한다. 세미콘 코리아 2024는 작년에 이어 비즈니스 협력 부문이 더욱 강화됐다. '미국 반도체 투자설명회'는 미국의 칩 액트에 대한 자세한 설명과 함께 미국의 4개 주(뉴욕, 아리조나, 인디애나, 텍사스)에서 참여해 각 주의 반도체 지원정책에 안내하며, 네덜란드, 독일, 벨기에, 스위스, 스웨덴, 영국 그리고 프랑스 7개국이 참여하는 '유럽 반도체 투자설명회'에는 EU의 칩 액트와 반도체 산업 육성을 위한 투자 전략에 대한 발표가 진행된다. 또한 반도체 제조 분야의 신흥 지역인 동남아시아에서도 말레이시아, 필리핀, 태국 그리고 베트남이 참여해 '동남아시아 반도체 투자 설명회'가 개최된다. 또한 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위하여 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'이 처음으로 열린다. 여기에는 총 7개의 벤처투자사가 참여하여, 차기 유니콘 기업을 꿈꾸는 기업을 선발 후 투자 기회를 제공한다. 반도체 산업의 화두인 인재 부족 문제에 대응하기 위한 프로그램도 준비돼 있다. 우수한 미래 인재들의 반도체 산업 유입을 독려하고 그들의 커리어 패스에 대해 멘토링을 제공하는 'Meet the Experts!'가 개최된다. 이 프로그램에는 반도체 서플라이 체인 내에서 근무하고 있는 현직 엔지니어가 연사로 참여하여 500여명의 이공계 대학생들과 소통할 예정이다. 아울러 산업 내 다양성에 대한 가치 증진을 위한 프로그램인 'Women-in-Technology'도 진행된다. 반도체 분야의 여성 리더 4 인이 참여하여 다양성 증진을 통해 산업에 역동성과 경쟁력을 강화시키는 방법에 대한 인사이트를 나눌 예정이다. 올해 35회를 맞이하는 세미콘 코리아 2024에는 약 7만명의 방문객이 다녀갈 것으로 전망된다. SEMI 관계자는 “세미콘 코리아는 반도체 산업의 핵심 국가인 대한민국에서 AI와 같은 첨단 기술이 주도하는 대전환에 따른 기술적 변화와 공급망의 변화를 한눈에 볼 수 있는 유일한 장소"라며 "또한 새로운 비즈니스 기회를 만들 수 있는 중요한 자리이기 때문에 방문객의 관심사는 점차 증가하고 있다”고 말했다.

2024.01.05 11:19장경윤

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