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자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

ISC, '세미콘 코리아 2024'서 AI·자율주행용 반도체 테스트 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해 AI 서버, 자율주행차를 비롯한 오토모티브, 온디바이스 AI 등 차세대 핵심 반도체 테스트 솔루션을 선보인다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여해 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 소개한다. 아이에스시는 이번 전시회에서 주요 VIP 고객사들과 관람객이 아이에스시의 반도체 테스트 솔루션 기술력을 눈으로 확인할 수 있도록 'Immersed in ISC (ISC에 집중하라)'를 주제로 부스를 마련한다. 또한 ▲AI 서버 등 어드밴스드 패키징에 적용 가능한 'iSC-WiDER2' ▲자율주행차 및 전기차 등 오토모티브 반도체에 적용하는 'iSC-Auto' ▲온디바이스 AI 칩을 테스트하는 'iSC-NANO'와 'iSB-S' ▲RF 장비와 6G, 차세대 PCIe용 디바이스 테스트 솔루션인 'iSP-POGO Ring'을 전시한다. 이번 전시회에서 선보이는 제품들은 올해 상반기부터 글로벌 팹리스와 빅테크, 반도체 기업들에 공급될 예정이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아에서 선보이는 여러 반도체 테스트 솔루션은 올해 1분기 글로벌 비메모리 고객사부터 공급될 예정”이라며 “작년은 반도체 경기 둔화로 2020년부터 이어져 온 성장세가 다소 주춤했으나, 올해는 반도체 테스트 솔루션 선도기업에 걸맞게 높은 매출 성장과 수익성을 달성하겠다”고 강조했다.

2024.01.18 09:39장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

임상준 환경 차관 "합리적 규제전환으로 반도체 클러스터 지원”

임상준 환경부 차관은 17일 “합리적 규제 전환으로 반도체 클러스터를 지원할 것”이라고 밝혔다. 임 차관은 이날 경기도 화성시 삼성전자 반도체 사업장을 방문해 “'통합환경허가는 우리 반도체 산업의 청정 제조 경쟁력을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 계기가 될 것”이라며 이같이 말했다. 통합허가제도는 사업장의 오염배출 시설들을 종합적으로 검토해 사업장 맞춤형 통합환경기준을 설정하는 제도다. 환경부에 따르면 통합허가를 하면 이전보다 오염물질별 배출기준이 대부분 강화돼 환경관리 수준이 대폭 높아져 환경경쟁력을 가질 수 있는 반면에 허가 과정에서 기준들이 일시에 대폭 강화되거나 입지 지역과 관계없이 획일적인 단일기준으로 적용돼 현실적으로 준수하기 어려운 경우가 많이 발생해 왔다. 환경부 측은 올해부터 통합허가 예정인 반도체 등의 업종은 지난해 말 고시개정을 통해 환경영향에 대한 면밀한 검토를 거쳐 통합허가기준이 합리적인 수준으로 강화되도록 개선했다고 전했다. 환경부는 통합허가기준 개선으로 반도체업종이 첨단산업경쟁력과 청정제조경쟁력을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 임 차관은 “반도체 메가클러스터는 총 650조의 생산유발효과와 350만명의 직간접 일자리 창출 효과가 기대되는 대표적인 민생 투자”라며 “앞으로도 현실과 괴리된 규제가 있다면 과학에 기반한 합리적 규제로 전환을 계속할 것”이라고 밝혔다.

2024.01.17 17:31주문정

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

中 반도체 장비 업계 '쑥쑥'…공급망 자립화에 수혜

중국 주요 반도체 장비기업들의 지난해 연 매출과 순이익이 크게 증가했다. IT 시장의 부진으로 반도체 설비투자가 감소했던 흐름과는 정반대로 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 및 이에 따른 현지 공급망 강화 전략에 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 중국 반도체 장비 기업들은 지난해 매출 및 순이익에서 급격한 성장세를 이뤄냈다. 그간 중국 반도체 장비업체들은 현지 정부의 적극적인 지원 및 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 빠르게 성장해 왔다. 특히 미국이 자국 및 네덜란드·일본의 첨단 반도체 제조장비를 중국에 수출하지 못하도록 규제하면서, 중국 내 반도체 공급망 자립화에 대한 속도는 더욱 빨라졌다. 이에 중웨이반도체(AMEC), 베이팡화창(NAURA) 등 중국 내 대표적인 반도체 장비들이 지난해 상당한 수혜를 얻은 것으로 나타났다. 주요 파운드리인 SMIC, 메모리 제조업체인 YMTC, CXMT 등이 현지 기업을 통한 장비 조달에 적극 나섰기 때문이다. AMEC은 지난 14일 지난해 연간 매출이 62억6천만 위안(한화 약 1조1천700억원)을 기록했을 것으로 예상한다고 밝혔다. 전년 대비 32.1% 증가한 수치다. 같은 기간 예상 순이익 역시 전년 대비 45% 이상 성장한 17억~18억5천만 위안으로 집계됐다. AMEC은 식각, 배선 등 반도체 전공정용 장비를 전문으로 제조하는 업체다. 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립했다. 대만 파운드리 TSMC에 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정용 건식 식각장비를 공급할 정도로 기술력이 뛰어나다. NAURA도 지난해 실적을 긍정적으로 보고 있다. NAURA는 식각, 증착, 세정 등에 주력하는 전공정·후공정 장비업체로, 특히 식각 분야에 강점을 두고 있다. 12인치 공정 기준으로 28나노까지 대응이 가능한 것으로 알려져 있다. 이 회사는 지난 15일 제출한 보고서에서 지난해 예상 매출액을 전년 대비 42~57% 증가한 209억~231억 위안(3조9천억~4조3천억원)으로 추산했다. 순이익은 57~80% 증가한 33억~38억 위안에 달할 것으로 예상했다. 이들 기업의 실적은 지난해 전체 반도체 장비업계의 분위기와는 상반된 흐름을 나타내고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난해 전체 반도체 전공정 장비 투자 규모는 840억 달러로 전년 대비 15% 감소한 것으로 분석된다. 반도체 장비업계 관계자는 "지난해 SMIC와 CXMT, YMTC 등이 대중 수출 규제를 대비해 미국산 장비를 사재기 하는 한편, 현지에서도 레거시(성숙) 공정용 장비를 적극 사들였다"며 "비교적 중요한 공정에는 미국 등 외산 장비를, 범용에는 현지 공급망을 활용하겠다는 전략"이라고 말했다.

2024.01.17 13:51장경윤

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

NXP, 업계 최초 28나노 'RFCMOS' 레이더 원칩 제품군 확장

NXP반도체는 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다. 고집적 레이더 SoC(system-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨 레이더 센서 데이터를 스트리밍할 수 있다. 이는 자동차 제조업체가 소프트웨어 정의 차량을 위한 차세대 ADAS 파티셔닝을 최적화하는 데 도움을 주며, 동시에 새로운 아키텍처로의 원활한 전환을 지원한다. 아울러 OEM은 차량의 수명 기간 동안 무선(Over-the-Air, OTA) 업데이트를 통해 손쉽게 새로운 소프트웨어 정의 레이더 기능을 도입할 수 있다. 이는 작년 출시된 SAF85xx와 공통 아키텍처를 공유하며, 28nm RFCMOS 기술을 활용한다. 이 기술은 이전에 출시된 40nm 또는 45nm 제품과 비교해 크게 향상된 레이더 센서 성능을 지원한다. 이로써 티어 1 공급업체들은 더욱 컴팩트하고 전력 효율적인 레이더 센서를 개발할 수 있다. 운전자의 경우 도로에서의 감지 범위가 300m 이상으로 확장됐으며, 연석과 같은 작은 물체나 자전거와 보행자 등 취약한 도로 사용자를 보다 안정적으로 감지할 수 있다. 새로운 레이더 원칩은 긴급 제동과 사각지대 감지를 포함한 NCAP 안전 기능을 제공한다. 또한 미국 자동차공학회(SAE) 레벨 2+와 3를 위한 고급 편의 기능과 더불어 첨단 ADAS와 자율 주행 애플리케이션을 지원한다. 제공되는 애플리케이션에는 교통 체증 보조, 고속도로 파일럿과 주차 보조, 전방과 후방의 교차 교통 경고, 측면과 후방 충돌 방지 등이 포함된다. 새로운 SAF86xx와 SAF85xx가 포함된 포괄적인 SAF8xxx 제품군은 개별 OEM 사용 사례에 맞게 맞춤화할 수 있다. 오늘날 아키텍처의 스마트 센서와 미래의 분산 아키텍처 스트리밍 센서를 위한 객체, 포인트 클라우드 또는 범위-FFT 수준의 데이터를 포함한 다양한 센서 출력을 지원한다.

2024.01.17 10:00장경윤

美 시높시스, 46조원에 앤시스 인수...반도체·SW 새해 '빅딜'

미국 주요 반도체 설계 자동화(EDA) 기업 시높시스(Synopsys)가 소프트웨어 개발 기업 앤시스(Ansys)를 인수한다고 로이터통신 등이 17일 보도했다. 시높시스가 앤시스 인수를 위해 투자한 금액은 350억 달러(한화 약 46조8천억원)다. 지난해 11월 미국 브로드컴이 VM웨어를 690억 달러에 인수한 이후로 IT 분야에서 가장 큰 규모의 인수에 해당한다. 이번 시높시스의 앤시스 인수는 전 세계 반도체 시장에 적잖은 파장을 불러 일으킬 것으로 전망된다. EDA는 반도체 회로 및 오류를 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 설계의 기초가 되는 핵심 요소다. 시높시스는 EDA 시장에서 점유율 1, 2위를 다루는 주요 기업이다. 현재 삼성전자, TSMC와 같은 파운드리는 물론, 엔비디아, AMD, 구글 등 첨단 칩을 설계하는 기업과도 모두 협력하고 있다. 앤시스는 산업 전반에서 개발 단계의 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동하는 지 예측하기 위한 시뮬레이션 소프트웨어 개발 업체다. 반도체의 신뢰성을 위한 시뮬레이션 기술도 보유하고 있어, 시높시스의 EDA와 시너지를 도모할 수 있는 분야가 많다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 새신 가지 시높시스 CEO는 로이터통신에 "현재 반도체 회사들은 혁신을 지속할 수 있는 통합 솔루션을 요구하고 있다"고 밝혔다. 시높시스는 오는 2025년 상반기까지 앤시스 인수를 완료하는 것을 목표로 세웠다. 이를 위해 규제 당국의 평가에 대응하기 위한 자문위원도 고용한 상태다.

2024.01.17 09:30장경윤

ST, 스피어에 세계 최대 시네마 이미지센서 지원

스피어엔터테인먼트(이하 스피어)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력해 스피어의 빅 스카이(Big Sky) 카메라 시스템을 지원하는 세계 최대 이미지 센서의 세부 정보를 16일 공개했다. 빅 스카이는 미국 라이베이거스에 있는 차세대 엔터테인먼트 미디어인 스피어의 콘텐츠를 캡처하는 획기적인 초고해상도 카메라 시스템이다. 스피어의 공연장 내부는 세계 최대 규모의 고해상 LED 스크린이 관객석을 둘러싸고 있어 완벽한 몰입감의 시각 환경을 제공한다. 스피어 스튜디오는 스피어를 위한 독창적 라이브 엔터테인먼트 경험을 개발하는 사내 콘텐츠 스튜디오다. 이 팀은 16만 평방 피트의 16Kx16K 디스플레이에서 콘텐츠를 캡처하기 위해 빅 스카이 카메라 시스템을 설계했다. 빅 스카이 센서는 현재 상업적으로 사용되는 시네마 카메라 센서 중 세계 최대 규모이며, 세계에서 가장 선명한 시네마 렌즈와 함께 구동해 기존에 없던 방식으로 대형 이미지를 세밀하게 캡처할 수 있다. 디아난 다실바 빅 스카이 수석 아키텍트는 "모든 카메라의 센서는 이미지 품질에 매우 중요하지만, 스피어 디스플레이의 크기와 해상도를 고려할 때 빅 스카이의 센서는 기존 성능을 완전히 능가해야 한다"며 "ST는 광범위한 전문지식을 바탕으로 스피어 스튜디오와 긴밀히 협력하면서, 스피어의 몰입형 콘텐츠의 가능성을 확장하고 엔터테인먼트 산업 전반에 걸쳐 획기적인 센서를 만든다"고 밝혔다. 이미지 센서 개발 및 제조 분야를 선도하는 ST의 이미징 기술과 파운드리 서비스는 전문 사진과 영화 촬영 분야를 비롯해 광범위한 시장에 제공된다. 빅 스카이의 316메가픽셀 센서는 고사양 상업용 카메라에 사용되는 풀프레임 센서보다 거의 7배 더 크고, 40배 더 높은 해상도를 갖추고 있다. 9.92cm x 8.31cm(82.4cm2)에 이르는 다이 크기는 지갑 크기 사진의 두 배이며, 300mm 웨이퍼에는 4개의 다이만 들어간다. 이 시스템은 120fps의 속도로 이미지를 캡처하고, 초당 60GB 속도로 데이터를 전송한다. 또한 빅 스카이를 사용하면 영화 제작자는 여러 카메라의 콘텐츠를 이어 붙이지 않고도 하나의 카메라로 대형 이미지를 캡처해 이미지 간의 이음새 및 근접 제한 등과 같은 일반적인 스티칭 문제를 방지할 수 있다. 스피어 스튜디오는 빅 스카이 기술과 관련해 10개의 특허를 출원했으며, 그 수는 계속 추가되고 있다.

2024.01.16 16:34장경윤

김정웅 서플러스글로벌 대표 "글로벌 파츠 플랫폼 사업 순항"

반도체 장비 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 한국의 반도체 장비 부품 인프라를 활용해 글로벌 반도체 기업들에 부품 수리, 제조 및 서비스를 제공하는 '글로벌 파츠 플랫폼 사업'이 순항 중이라고 밝혔다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "현재 중국, 미국, 일본, 대만, 싱가포르 지사에 이어 글로벌 네트워크 확장을 더욱 가속화하고 있다"라며 "지금까지 레거시(구형) 장비 유통에 집중됐던 사업에서 레거시 장비 리펍, 제조 및 부품 제조와 유통으로 확대하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "세계적인 반도체 기업들에 부품 수리, 제조 및 서비스를 제공하는 글로벌 파츠 플랫폼 사업이 고객들에게 인기를 끌고 있다"라며 "50여개 기업들에 단종 부품을 구매해 주는 서비스를 제공하고 있으며, 최근에는 지진으로 피해를 본 일본 반도체 팹들에 급한 부품을 공급해 신속한 복구를 지원하고 있다"고 덧붙였다. 또한 "올해 말까지 'AI를 접목한 고객 맞춤 추천서비스'를 도입할 계획"이라며 "글로벌 파츠 플랫폼 마켓플레이스에서 적기에 고객이 원하는 아이템을 손쉽게 찾을 수 있도록 이커머스를 개발 중이다"라고 전했다. 이에 힘입어 서플러스글로벌은 자회사 이큐글로벌과 함께 이달 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가할 계획이다. 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회로, 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술을 선보이고, 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트렌드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 개최하는 행사다. 서플러스글로벌 부스는 세미콘 코리아 전시장 D홀 DS30에 위치하며, 자회사 이큐글로벌과 함께 공동참가사로 참가한다. 무선주파수 발생기, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비에 활용되고 있는 헤드 모터 부품, 리페어(수리) 서비스 등을 선보일 예정이다.

2024.01.16 14:54이나리

티씨케이, 와이컴·와이엠씨 상대 SiC링 물성특허 최종 승소

반도체 부품기업 티씨케이는 지난 10일 특허법원에서 와이엠씨 및 와이컴을 상대로 진행 중인 특허 무효 사건(사건번호: 2023허11456)에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다. 앞서 티씨케이는 지난해 3월 디에스테크노와 진행된 대법원 소송에서 SiC링 제조방법특허에 대한 유효성을 인정받은 바 있다. 이어 이번 물성특허 승소로 의미있는 결실을 맺게 됐다는 게 티씨케이 측의 설명이다. 티씨케이가 유효성을 인정받은 특허는 SiC링 제조과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완해주는 물성특허다. SiC링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 소모성 부품으로, 선발주자인 티씨케이가 시장에서 독보적인 점유율을 차지해 왔다. 이후 티씨케이는 SiC링 제조업체인 디에스테크노, SiC링 리페어 사업을 영위하는 와이컴 및 모회사인 와이엠씨를 상대로 특허소송을 제기했다. 리페어는 공정을 거치며 마모된 SiC링을 가공해 다시 사용할 수 있는 제품으로 만드는 사업이다. 이 중 디에스테크노와의 소송은 양사 간 치열한 공방 끝에 지난해 3월 물성특허는 무효가 됐으나, 제조방법특허는 유효성을 인정 받았다. 와이엠씨 및 와이컴과의 특허소송은 지난 2020년 12월 티씨케이가 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등을 구하는 소송을 제기하면서 시작됐다. 이후 와이엠씨 및 와이컴은 특허침해금지 소송 중에 해당 특허를 실시하고 있다는 사실은 인정하면서도, 해당특허가 유효인지 아닌지에 대한 판단을 받고자 특허심판원에 무효심판을 제기했다. 특허심판원은 지난해 3월 해당특허의 유효성을 인정하면서, 와이엠씨 및 와이컴의 무효심판 청구를 기각한 바 있다. 와이엠씨 및 와이컴은 바로 다음달 특허심판원 심결에 불복하면서 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 그러나 특허법원은 이달 다시 한번 와이엠씨 및 와이컴의 청구를 기각하고 해당특허의 유효성을 인정했다. 티씨케이는 "디에스테크노와의 제조특허 승소에 이어 금번 와이엠씨 및 와이컴과의 물성특허에서 특허법원으로부터 승소를 얻어 특허소송에서 유리한 고지를 점하게 됐다"며 "와이엠씨 및 와이컴이 실시를 인정한 해당 특허의 유효성이 재확인됐으므로, 특허침해금지소송에서 신속한 침해 중지와 합당한 손해배상 등을 구할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 또 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에도 최선을 다할 것"이라며 "무단으로 특허를 침해하는 곳에 대해서는 단호한 법적 조치를 취하면서 기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것"이라고 강조했다.

2024.01.16 14:50장경윤

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행

정부가 국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 올해부터 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행하며 700억원을 조기 투입한다. 아울러 올해 상반기 중으로 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련할 계획이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 텔레칩스를 방문했다. 앞서 안 장관은 11일 SK하이닉스 이천 사업장 방문 이후 연이은 반도체 행보를 이어가고 있다. 이날 텔레칩스와의 간담회에서 안 장관은 어제 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행해나가고, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. 또 안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라고 언급하고 "금년 상반기 중 팹리스 경쟁력 강화방안을 마련하겠다"고 밝혔다. 정부는 팹리스 성장(스케일업)을 촉진하기 위해 금융지원을 확대한다. 먼저 지난해 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행한다. 총 6년간(2024~2029년)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원을 조기 투입할 계획이다. 또한 시중금리 대비 1.3%p 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로 지난해 6.6조원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다. 팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다. 개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 신규 구축하고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 기존 10나노 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10나노 이하 공정까지 확대하는 등 팹리스의 첨단칩 개발을 지원한다. 또한 팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회 대비 16% 늘어난 72회로 확대하여 접근성을 높인다. 팹리스의 외연 확장도 지원한다. 팹리스가 전방산업의 수요를 빠르고 정확하게 파악할 수 있도록 팹리스와 수요기업이 소통하는 기술교류회를 올해 1월 신설한다. 이날 이장규 텔레칩스 대표는 정부의 반도체 정책이 마련된 것에 환영의 뜻을 밝히면서 "반도체 기업이 과감히 투자하고 세계 시장에 도전할 수 있도록 인센티브를 확대하고 규제를 철폐하는 노력을 지속해야 한다"고 제언했다.

2024.01.16 13:00이나리

지난해 ICT 수출액 20% 줄었다

지난해 ICT 수출액이 전년 대비 20% 가까이 감소했다. 주력 수출 품목인 반도체의 수요 감소와 평균판매단가 하락에 따른 결과다. 연말에 접어들며 반도체 수출이 늘어나는 모습을 보였지만, 지난해 전반적인 감소세를 상쇄하기엔 역부족이었다. 16일 과학기술정보통신부에 따르면 지난해 ICT 수출액은 1천867억7천만 달러로 잡정 집계됐다. 이는 전년 2천332억3천만 달러 대비 19.9% 감소한 수치다. 잠정 집계 기준 지난해 국내 전체산업 수출액 6천327억만 달러에서 ICT 수출액이 차지한 비중은 약 29.5% 수준이다. 2022년 ICT 수출액이 차지한 약 34.1% 비중에서 4.6% 포인트 감소하며 30% 비중을 밑돌게 됐다. ICT 수출액 감소세는 지난해 상반기에 크게 두드러졌다. 지난해 4월까지 30%대 감소세를 보이다 9월까지 두자릿수 감소세를 면치 못했다. 이후 10월 들어 4.5% 감소세 이후 11월과 12월에 전년 대비 증가세로 전환했다. 품목별로 보면 반도체 수출 부진이 두드러진다. 전체 ICT 수출의 절반 이상을 차지하는 반도체의 연간 수출액은 997억800만 달러를 기록했다. 전년 대비 23.8% 감소한 수치다. 특히 메모리반도체 분야 수출이 전년 대비 30.3% 줄었는데 이보다 감소폭이 높은 ICT 수출 품목은 보조기억장치뿐이다. 수출 대상 국가별로 보면 지난해 사우디아라비아와 칠레, 아프리카 지역 외에 전반적인 감소세를 보였다. 그런 가운데 주요 수출국인 중극, 미국, 유럽연합 등이 모두 전년 대비 수출액이 20% 이상 감소했다. 지난해 ICT 수출입 연간 무역수지는 502억5천만 달러를 기록했다. 국내 전체산업 무역수지가 99억7천만 달러 적자를 기록한 것과 비교하면 ICT 산업이 그나마 선방한 것으로 풀이된다. 한편, 지난해 12월 ICT 수출액은 182억6천만 달러로 월별 기준 지난해 최대 수출 실적을 기록했다.

2024.01.16 12:20박수형

국내 최초 '다이아몬드 웨이퍼' 개발한 RFHIC…올 하반기 제품화 윤곽

국내 RF(무선통신) 부품기업 RFHIC가 최근 GaN(질화갈륨) 기반의 4인치 다이아몬드 웨이퍼 개발에 성공했다. 국내 기업으로선 최초 성과로, 자체 개발한 특허 기술을 적용했다는 점에서도 의미가 깊다. 다이아몬드 웨이퍼는 기존 웨이퍼 대비 방열 특성이 뛰어난 것이 특징이다. 향후 위성·방산 등 산업 전반에서 반도체 성능을 향상시킬 것으로 기대된다. RFHIC는 올 하반기 내로 해당 웨이퍼를 자사 제품에 적용해 회사의 경쟁력을 끌어 올리고, 향후 시장 영역을 확대할 계획이다. RFHIC는 통신용 GaN(질화갈륨) 트랜지스터 및 전력증폭기를 전문으로 개발 및 생산하는 기업이다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 전력 효율성, 고온·고압에 대한 내구성이 뛰어나다. 또한 스위칭(전기 신호를 켜고 끄는 것) 속도가 빨라 위성, 방산 등의 산업에서 수요가 특히 강하다. 최근 RFHIC는 GaN 소자의 차세대 방열 소재인 다이아몬드 웨이퍼 분야에서 괄목할 만한 성과를 거뒀다. 이 회사는 지난해 말 국내 최초로 4인치 Diamond(다이아몬드) 웨이퍼를 개발해냈다. 관련 기술을 확보한 기업은 미국, 중국 등 전 세계에서 4~5곳에 불과하다. 현재 GaN 웨이퍼는 주로 실리콘, 혹은 실리콘카바이드(SiC) 위에 GaN 물질을 성장시켜 만든다. 다이아몬드는 이들 소재 대비 내구성이 높고, 열전도율이 뛰어나 방열에 유리하다는 장점이 있다. 지난 9일 경기 안양 소재의 RFHIC 본사에서 다이아몬드 웨이퍼 개발의 주역인 곽준식 RFHIC AGS본부장을 만났다. 이곳에서 곽 본부장은 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼가 지닌 경쟁력, 향후 사업 계획 등을 소개했다. 곽 본부장은 "방열성이 높으면 소자의 온도를 낮춰주기 때문에, 동일한 조건에서도 더 높은 성능을 낼 수 있게 된다"며 "기존 구리(Cu) 방열소재 적용 소자 대비 RF 출력을 최대 200%까지 높일 수 있다"고 설명했다. RFHIC는 올 하반기 내로 다이아몬드 웨이퍼 기반의 소자를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 먼저 자사 제품에 적용해 경쟁력을 높이고, 노하우가 충분히 쌓이면 대외 판매로 영역을 확장한다는 전략이다. 가장 유망하게 보고 있는 시장은 방산, 위성 분야다. 나아가 향후에는 양자 컴퓨팅으로의 진출을 위한 단결정(싱글-크리스탈) 다이아몬드 웨이퍼를 개발할 계획이다. 단결정은 현재 개발된 다결정(폴리-크리스탈) 대비 열전도율이 더 높다. 이를 위한 웨이퍼 제조 기술 연구개발(R&D)에도 많은 공을 기울이고 있다. 이번에 개발된 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼는 GaN 웨이퍼와 다이아몬드 웨이퍼를 각각 제조한 뒤, 다이(Die) 단에서 직접 본딩(붙이는)하는 공정을 거친다. 이보다 기술적 난이도가 높은 W2W(웨이퍼 투 웨이퍼) 본딩에 대한 연구개발도 추진 중이다. 곽 본부장은 "GaN 웨이퍼에 다이아몬드를 직접 증착하는 기술 역시 지속 개발하고 있으나, 실제 양산에 필요한 조건들이 매우 까다로운 상황"이라며 "본딩의 경우 다이아몬드 층을 더 두껍게 할 수 있어 방열 특성을 향상시킬 수 있다"고 밝혔다. 또한 RFHIC는 다이아몬드를 성장하는 과정에서 자체 개발한 특허 기술을 적용했다. 현재 주요 경쟁사가 고온·고압(HPHT) 공정을 채택한 것과 달리, RFHIC는 자체 개발한 마이크로웨이브(주파수가 0.3㎓ ~ 300㎓ 영역에 해당하는 전자파) CVD(화학기상증착) 장비로 다이아몬드를 성장시킨다. 곽 본부장은 "현재 국내외 위성, 가전 기업들이 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼에 관심을 표하고 있는 상황"이라며 "높은 특성을 요구하는 하이엔드 시장에 대응하기 위해 관련 기술을 지속 고도화해나갈 것"이라고 말했다.

2024.01.15 16:36장경윤

中 군부·국영기관, 美 제재에도 엔비디아 칩 사들였다

중국 군대, 국영 인공지능 연구기관 및 대학이 미국의 수출 규제 대상인 엔비디아의 반도체를 지난 1년간 소량 구매했다고 로이터통신이 15일 보도했다. 로이터통신이 검토한 중국 현지의 입찰 서류에 따르면, 미국이 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 금지(2022년 9월)한 이후에도 수십 개의 중국 기관이 엔비디아의 반도체를 구매했다. 일례로 중국 하얼빈공대와 중국전자과기대는 각각 지난 2022년 12월 및 2023년 5월에 엔비디아의 고성능 AI 반도체인 'A100'를 구매했다. 두 대학은 안보상의 이유로 미국의 수출 규제 명단에 오른 기관들이다. 또한 칭화대학교 및 중국산업정보기술부 산하 연구소가 A100 보다 성능이 뛰어난 'H100' 칩을 구매했다. 중국 장쑤성 우시에 본사를 둔 익명의 인민해방군 조직도 구매자 명단에 포함돼 있었다. 로이터통신은 "수출 규제에도 불구하고, 미국 반도체가 중국의 AI 및 군사용 연구개발에 활용되는 것을 완전히 차단하기는 어려운 상황"이라며 "다만 구매 수량이 적기 때문에 LLM(거대언어모델) 구축과는 거리가 멀 것"이라고 밝혔다. 중국 기관들이 엔비디아의 칩을 구매한 경로는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만 미국의 규제 이후 형성된 중국 내 암시장이 연루됐을 가능성이 제기된다. 암시장 내 공급자들은 시장에 출시되는 재고 일부를 가져오거나 해외 법인을 통한 우회 수입으로 엔비디아 칩을 확보하고 있다. 이와 관련 엔비디아는 "고객사가 제3자에게 칩을 불법으로 재판매하는 사실이 드러나면 즉각적이고 적절한 조치를 취할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.15 15:51장경윤

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

세계 최대 규모 반도체 클러스터 구축...622조 투자 지원

정부가 세계 최대 반도체 메가 클러스터를 구축한다. 622조원의 투자로 반도체 생산팹 13곳, 연구 3곳을 구축한다. 2030년 기준 월 770만장의 웨이퍼 생산 규모가 목표다. 이를 통해 반도체 산업 생태계를 육성해 650조원의 생산 유발효과를 기대했다. 이와 함께 AI 시대를 주도할 수 있는 반도체 초격차 기술을 확보하는 데 주력하기로 했다. AI 반도체를 활용한 K-클라우드를 추진하고 KAIST 평택 캠퍼스를 꾸려 R&D 허브를 조성할 계획이다. 정부는 15일 민생을 살찌우는 반도체 산업을 주제로 민생토론회를 열고 이와 같은 방안을 논의했다. 반도체 메가 클러스터에 투자 집중...일자리 11만개 창출 반도체 메가 클러스터는 경기 평택, 화성, 용인, 이천, 안성, 성남 판교, 수원 등 경기 남부의 반도체 기업과 관련 기관이 밀집한 지역 일대를 뜻한다. 현재 19개의 생산팹과 2개의 연구팹이 집적된 메가 클러스터에는 2047년까지 총 622조원의 민간 투자를 통한 총 생산팹 13개, 연구팹 3개의 신규팹이 신설될 예정이다. 2천102만 제곱미터 면적에서 2030년 기준 월 770만장의 웨이퍼를 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 단지를 꾸린다는 방침이다. 정부와 기업은 연관 소재, 부품, 장비 기업과 공공 반도체 연구소, 팹리스, 인재를 양성하는 다수의 대학들이 위치한 메가 클러스터에 HBM 등 최첨단의 메모리 생산과 2nm 이하 공정 기반 시스템반도체 생태계를 조성하여 세계 최고의 반도체 생산기지를 조성한다. 팹 신설을 통한 직접적인 경제효과와 함께 소부장, 팹리스 등 협력기업 생태계의 동반성장과 650조원의 생산 유발효과로 이어질 전망이다. 메가 클러스터 내 팹 건설이 시작되면 팹에 들어가는 장비 생산과 원자재 제조업체의 생산도 함께 늘어 약 193만명의 직접 고용 창출 효과가 발생한다. 또한 도로, 전력, 공수용수 등 인프라 건설이 확대되면서 약 142만명의 간접 고용 창출 효과가 발생할 것으로 추정된다. 16기의 신규 팹이 본격적으로 운영되기 시작하면 반도체 칩 제조기업은 팹 운영 전문인력을 약 7만명 이상 새로 고용할 것으로 예상된다. 소부장 협력업체에서도 4만여 개의 일자리가 늘어날 전망이다. 정부는 반도체 메가 클러스터 구축을 더욱 가속화하고, 올해 반도체 수출 1천200억 달러, 민간투자 60조원 이상을 달성할 계획이다. 반도체 산단 전력 용수 적기 공급 반도체 클러스터 경쟁력을 위해 현재 신규로 조성을 추진 중인 용인 국가산단과 일반산단에는 총 10GW 이상의 전력과 일 110.8만톤의 용수가 추가로 필요하다. 정부는 전력 용수 공급계획을 지난해 확정했고 지자체 및 관계기관과 차질 없이 진행되도록 지원한다. 전력설비, 용수 관로 등 인프라 설치 관련 인허가가 신속히 처리될 수 있도록 인허가 타임아웃제를 활용하고 '국가기간 전력망 확충 특별법' 제정으로 송전선로 건설 기간을 30% 이상 단축할 예정이다. 아울러 체계적인 반도체 클러스터 조성 지원을 위해 정부 내 추진체계도 강화한다. 반도체와 같은 첨단산업 시설투자 세액공제율을 최대 25%로 높인 가운데 앞으로 현재 22개인 반도체 세액공제 대상 기술을 확대할 예정이다. 올해 반도체 예산은 1조3천억원을 편성한다. 국가첨단전략산업위원회를 통해 반도체 킬러규제도 철폐한다. 예타로 9천억원 투입해 소부장 테스트베드 구축 현재 30% 수준인 공급망 자립률은 반도체 공급망 리스크 노출로 이어지고 있다. 이에 따라, 2030년 공급망 자립률 50%, 1조 매출 클럽 10개 기업 육성을 목표로 메가 클러스터를 활용한 소부장 역량 강화를 추진할 계획이다. 우선 소부장 업계의 숙원사업으로 현재 공백상태에 있는 양산 검증 지원을 위한 테스트베드를 2027년 완공 목표로 추진할 예정이다. 예비타당성 조사를 거쳐 총 사업비 9천억원 규모로 용인 클러스터 내에 구축될 예정이다. 소부장 기업이 개발한 소재, 장비 등의 양산 신뢰성을 칩 양산기업과 함께 검증해 양산 투입 가능성을 높인다는 뜻이다. 국내 기술이 부족한 기술은 새해에 지난해 대비 4배 확대된 2천억원 규모의 외국인 투자유치 인센티브를 적극 활용하여, 글로벌 톱10 장비기업 R&D 센터 유치를 통해 보완할 계획이다. 국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 기업들을 육성해 시스템 반도체 밸류체인을 완성할 계획이다. 팹리스 업계의 주요 애로사항인 ▲네트워킹 강화 ▲시제품 제작기회 확대 ▲자금 지원 등에 주력해 2030년까지 팹리스를 포함한 시스템 반도체 시장 점유율을 10%로 늘리고, 글로벌 매출액 상위 50위 내 팹리스 기업 10개를 육성할 예정이다. 팹리스가 개발한 칩 성능 검증을 위한 검증지원센터를 신규로 구축하고, 팹리스 시제품 제작비 국비 지원 규모를 2배 확대한다. 대출과 보증을 우대 지원하는 정책금융을 전년 6조6천억원에서 향후 3년간 총 24조원으로 확대하고, 최대 1.3% 포인트의 우대금리를 제공할 예정이다. 작년에 모펀드 자금 납입 절차를 진행한 3천억원 규모의 반도체 생태계 펀드는 1분기부터 팹리스 소부장 기업을 대상으로 본격 투자를 운용할 계획이다. 글로벌 동맹 기반 공급망 강화 글로벌 반도체 동맹을 기반으로, 공급망 안정화를 위한 협력 기반도 강화한다. 먼저 네덜란드를 포함한 주요 협력국과 글로벌 공급망 협력 플랫폼을 구축해 핵심소재 등에 대한 공급망 국제공조를 강화해 나갈 계획이다. 해외 우수 대학, 연구소 등과 연구 협력을 촉진하기 위해 미국, EU 등 현지에 산업기술 협력센터를 설치한다. 특히 지난해 12월 네덜란드 국빈방문 계기 발표한 약 1조원 규모의 삼성전자와 ASML 간 공동 R&D센터 국내 건립도 입지 선정 등이 신속히 이루어질 수 있도록 적극 지원할 것이다. 고성능 국산 AI반도체 기술 고도화...1조 규모 K클라우드 예타 추진 반도체 메가 클러스터 내 판교, 수원, 평택을 중심으로 연구개발 교육 거점을 구축하고 국내외 반도체 연구 인프라의 연계 협력체계를 구축하여 차세대 반도체 시장을 주도할 수 있는 초격차 기술을 확보한다. 팹리스 기업이 밀집된 판교를 중심으로 우리의 메모리 반도체 역량을 활용해 2030년까지 세계 최고 수준의 저전력, 고성능의 국산 AI반도체를 개발 실증하는 K-클라우드 프로젝트를 추진한다. 과기정통부는 국산 AI반도체를 2030년까지 단계적으로 고도화하고, 이를 데이터센터에 적용해 AI반도체 기술과 성능을 검증할 예정이다. 또한 고도화된 국산 AI반도체에 특화된 클라우드 데이터센터 핵심기술을 확보해 글로벌 최고 수준의 기술생태계를 완성하기 위해 약 1조원 규모의 K-클라우드 기술개발 예타도 추진 중이다. 과기정통부는 예타를 통해 ▲글로벌 최고 수준의 GPU 대비 AI서비스 전력 소모 10분의 1로 감소 ▲AI 학습 효율 2배 향상을 달성하겠다는 계획이다. 화합물 반도체 전주기 지원 성균관대, 경희대, 아주대 등 반도체 관련 대학과 화합물반도체 특화 연구 인프라인 한국나노기술원 등이 소재해 있는 수원은 화합물 반도체 기술 거점으로 발전시킨다. 화합물 반도체는 실리콘 반도체에 비해 전력 효율과 내구성이 뛰어난 반도체로 고온, 고전류, 초고속이 필요한 첨단 기술 분야에서 수요가 커지고 있다. 화합물반도체는 메가클러스터를 중심으로 대전, 광주, 부산, 포항 등 전력, 통신, 광 반도체 지역별 집적단지와 유기적인 협업 체계를 구축한다. 또 R&D, 실증, 분석 전주기를 지원해 우주 국방, 통신, 전력, 센서 등 4대 전략분야 중심으로 성과를 창출할 계획이다. 이밖에 성균관대 근처에 조성될 R&D 사이언스 파크는 경기도의 실리콘 밸리로서 반도체 산학연 협력의 구심점 역할도 할 것으로 기대된다. KAIST 평택캠퍼스 설립...차세대 반도체 R&D 허브 조성 평택에는 총 5천억 원을 투자해 KAIST 평택 캠퍼스를 2029년까지 설립하고, 차세대 설계 연구센터와 소자 연구센터를 구축한다. 이를 서울, 대전, 대구, 울산 등 타 지역 연구기관과 연계해 신개념 반도체, 첨단 패키징 등 미래 신기술 연구의 거점으로 육성한다. KAIST 평택 캠퍼스에서는 매년 1천명 규모의 반도체 핵심인재를 양성하고 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라 해외 주요 연구기관과의 국제 공동연구를 통해 첨단 기술을 확보할 계획이다. 수원, 대전, 포항 등 전국적으로 산재해 있는 국가 반도체 연구 인프라를 온라인으로 연계 통합하고 민간 팹과의 협업을 통해 인프라 서비스를 지속적으로 개선할 계획이다. 연내 6개 국내 팹을 연계하고, 향후 단계적으로 연구기관과 대학에서 운영 중인 팹도 MoaFab 서비스로 통합할 예정이다. 국내 연구인프라 연계를 넘어 미국, 벨기에 등 세계적 수준의 해외 첨단 팹과의 연계를 확대하여 팹 기반의 공동연구와 인력교류도 추진한다. 반도체 실무 인재 3만명 양성 정부는 반도체 계약학과와 계약정원제, 반도체 특성화 대학, 반도체 아카데미 등의 교육과정을 통해 학사급 실무 인재를 2024년 기준 약 3만명을 양성하고 AI 반도체 대학원, 반도체 특성화 대학원, BK21 교육연구단 등 R&D 기반의 인력양성 과정을 확대해 석박사급 고급인재를 약 3천700명 양성할 계획이다. 또한 설계 SW만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공하여 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 내 칩(My Chip) 서비스도 지난해 대비 6배 확대한다. 사이언스 카드 비자 기간을 최대 10년까지 확대하는 방안을 추진하고 해외 연구자의 국내 유입을 촉진한다. 국내 연구자의 해외 연구기관 파견을 2027년까지 2천60명까지 늘려 첨단 기술과 인력 교류를 촉진할 계획이다. 올해부터 미국 국립과학재단(NSF), EU 집행위와 공동펀딩 방식으로 반도체 첨단기술 공동연구를 추진하고 매년 한-미, 한-EU 연구자 포럼을 열어 인력교류도 확대한다. 원활한 국제 공동연구를 제도적으로 뒷받침하기 위해 해외 연구기관의 R&D 직접참여 허용, 기업 매칭 연구비 부담을 완화 등 R&D 제도를 개선할 계획이다. 이종호 과학기술정보통신부 장관은 “반도체는 AI 디지털, 통신, 양자, 바이오 등에 적용되는 핵심기술이자 우리 경제의 버팀목”이라며 “반도체 메가 클러스터가 성공적으로 구축될 수 있도록 현장의 목소리에 더욱 귀 기울이고 초격차 기술과 우수한 전문 인력 확보를 통해 국가간 반도체 경쟁에서 확실하게 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련하겠다”고 밝혔다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “수출 1위 산업인 반도체 경기 회복을 맞아 새해에는 수출 1천200억 달러를 위해 노력할 것”이라며 “메가 클러스터 성공모델을 전국적으로 확산해 반도체를 포함한 첨단산업 클러스터를 세계 최고 산업 거점으로 육성해 나갈 계획”이라고 말했다.

2024.01.15 11:24박수형

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