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'⌚[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 반도체 경기도이천이천시 청약예정⌚'통합검색 결과 입니다. (1962건)

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신성이엔지, '세미콘 코리아'서 첨단 클린룸 기술 공개

신성이엔지는 이달 31일부터 사흘 동안 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 25일 밝혔다. 1977년 설립된 신성이엔지는 국내 최초로 클린룸 핵심 장비인 FFU(Fan Filter Unit)를 국산화하며 반도체 산업 발전에 기여해온 기업이다. 클린룸은 반도체·디스플레이 생산에 필수적인 고청정 공간을 뜻한다. 산업용 공기청정기인 FFU는 최첨단 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 제어, 제품 품질과 수율을 높이는 설비다. 현재 신성이엔지는 해당 분야에서 전세계 점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 이외에도 ▲외부에서 유입되는 오염된 공기를 깨끗하게 처리해 실내로 공급하는 '외조기(OAC)' ▲공기 중 이온성 오염물질을 제거하는 'WSS' ▲정상 방향으로 기류 환경을 유지해주는 '기류 연동 시스템' ▲휘발성 유기화합물을 제거하는 'V-master' ▲초미세먼지까지 감지하는 '미립자 가시화 시스템' 등 첨단 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 클린룸 관련 장비가 소개된다. 신성이엔지 관계자는 “47년간 축적된 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 장비들을 소개하고자 한다”며 “앞으로도 기술 선도 기업으로서 첨단산업환경 청정 토털 솔루션을 선도적으로 제시하며 관련 산업 성장을 이끌 것”이라고 말했다. 한편 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 국내 최대 반도체 전시회다. 올해는 500여개의 국내외 반도체 재료·장비 업체들이 참여한다.

2024.01.25 09:54장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

ASML, 작년 4분기 매출 10.5兆..."올 매출, 작년과 비슷할 듯"

네덜란드 EUV(극자외선) 반도체 장비기업 ASML이 지난해 4분기 순매출 72억3천만 유로(약 10조5천억원), 매출총이익률 51.4%, 당기 순이익 20억 유로를 기록했다고 24일 밝혔다. ASML의 이번 4분기 순매출 및 매출총이익률은 증권가 전망치(69억3천만 유로, 50.8%)를 소폭 상회하는 수치다. 연간으로는 순매출 276억 유로, 매출총이익률 51.3%, 순이익 78억 유로를 달성했다. 순매출 기준으로 전년 대비 30%의 성장세를 이뤄냈다. 지난해 반도체 업계 투자가 부진했으나, DUV(심자외선) 장비가 중국 등지에서 견조한 수요를 보인 덕분으로 풀이된다. 향후 전망에 대해서는 올 1분기 순매출 50억~55억 유로, 매출총이익률 48~49%를 예상했다. 올해 연간 순매출은 지난해와 비슷한 수준이 될 것으로 전망했다. 피터 베닝크 ASML CEO(최고경영자)는 “ASML은 2023년에도 성장률 30%의 견조한 실적을 달성했다"며 "또한 연말 전 첫 High NA EUV 시스템인 EXE:5000의 1차 모듈을 고객사에 전달했다"고 밝혔다. 베닝크 CEO는 이어 "올해 반도체 시장에 대한 긍정적 징후가 일부 존재하지만, ASML은 보수적인 시각을 견지하고자 한다"며 "올해 매출 규모는 작년과 비슷하고, 이후 2025년에 상당한 성장세가 기대된다"고 덧붙였다.

2024.01.24 15:56장경윤

마우저, 지난해 신규 제조사 60개 이상 추가

마우저일렉트로닉스는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2023년 64개의 신규 제조사를 추가하고, 자사의 업계 선도적인 라인 카드를 대대적으로 확장했다고 24일 밝혔다. 마우저는 고객들에게 광범위한 최첨단 기술을 제공함으로써, 설계 엔지니어가 비용이 많이 소모되는 재설계나 제조 지연 또는 프로젝트 중단을 피할 수 있도록 돕고 있다. 마우저는 1천200개 이상의 제조사와 긴밀히 협력해 업계 최신 부품을 가장 빠르고, 손쉽게 이용할 수 있도록 지원하고 있다. 2023년 한 해 동안 많은 반도체 및 전자부품 제조사들이 글로벌 시장에 자사 제품을 성공적으로 공급하기 위해 마우저와 협력했다. 2020년 초반 이후로 마우저는 310개 이상의 신규 제조사 파트너를 라인업에 추가했다. 특히 2023년에 마우저는 강력한 제조사들과의 전략적 파트너십을 기반으로 4분기에 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천 종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저일렉트로닉스 제프 뉴웰 제품 부문 수석 부사장은 "우리의 목표는 전체 프로젝트 설계에 필요한 보드 레벨의 모든 구성요소와 관련 개발 툴을 제공하는 단일 공급원으로서 고객들에게 가장 폭넓은 선택권을 지원하는 것"이라며 "새로운 임베디드 제품 라인과 더 많은 산업용 제품 라인을 추가하여 고객들의 선택권을 확장하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다. 마우저가 2023년에 새롭게 추가한 제조사 파트너에는 암페놀네트워크솔루션즈, 컨트리넥스, 미디어텍, 지멘스 등이 포함돼 있다. 암페놀네트워크솔루션즈는 암페놀 사업부 중 하나로, 광 분배기와 케이블 관리, 전력, 랙, 수동부품 및 인클로저 등 고품질의 완벽한 제품 포트폴리오를 제공한다. 컨트리넥스는 몰렉스의 자회사로, 지능형 센싱 및 식별 솔루션 분야에서 50년의 경험을 보유하고 있으며, 복잡한 자동화 및 스마트 공장 애플리케이션을 위한 스마트 센서 기술 분야를 선도하고 있다. 미디어텍은 모바일 기기와 홈 엔터테인먼트, 연결 및 IoT 제품을 위한 혁신적인 시스템온칩(SoC) 개발사다. 지멘스는 산업, 운송, 인프라 및 헬스케어 분야에 중점을 두고 있다. 지멘스는 고객들에게 실질적인 가치를 제공할 수 있는 기술 개발에 주력하고 있다.

2024.01.24 11:23장경윤

TI, ADAS 기술 고도화 위한 새로운 차량용 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다고 23일 밝혔다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 'DRV3946-Q1' 통합 접촉기 드라이버와 'DRV3901-Q1' 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 함께 발표를 진행한 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.24 08:01장경윤

첨단산업 등 국내 복귀하면 법인세 감면 3년 추가

정부가 국가·첨단전략기술과 공급망핵심 분야 기업의 국내 복귀(유턴)를 촉진하기 위해 1천억원을 투입한다. 또 법인세 감면기간도 기존 7년에서 10년으로 3년 연장한다. 박덕열 산업통상자원부 투자정책관은 23일 반도체 부품 제조 유턴 기업인 심텍 청주공장을 방문, 생산시설과 투자 예정공간 등을 둘러보며 현장의 애로를 청취하고 이같은 내용의 정부 지원제도 등을 설명했다. 심텍은 반도체·모바일용 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 첨단기술 보유업체로 기존 청주공장 여유 공간에 생산설비 확충을 지속할 계획이다. 정부는 첨단전략산업 및 공급망핵심 분야 등 고부가가치 기업의 유턴 투자를 촉진하기 위해 투자보조금을 지난해 570억원에서 올해 1천억원으로 확대했다. 법인세 감면 기간도 기존 7년에서 10년으로 연장하는 등 유턴기업 지원을 강화하기로 했다. 특히, 반도체·디스플레이·이차전지·백신 등 국가전략·첨단전략기술 보유 유턴기업이 비수도권 투자하면 기본 보조율을 기존 21%에서 45%로 적용해 지원한다. 기존에는 지원하지 않던 수도권에 투자해도 26%의 기본 보조율을 적용해 투자보조금을 지원한다. 국가전략기술은 '조세특례제한법' 별표7 의 2에 따른 반도체·이차전지·백신·디스플레이 관련 기술이다. 첨단전략기술은 '국가첨단전략산업법'에 따라 지정된 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 관련 기술을 말한다. 비수도권에 투자하는 첨단업종, 국가전략·첨단전략기술 분야에도 최대 75%의 국비분담율을 적용해 해당 분야 투자유치를 촉진하고 지방자치단체의 재정부담을 완화할 계획이다. 박덕열 산업부 투자정책관은 “첨단산업 등의 유턴투자는 투자·고용 등 지역경제 활성화와 수출 동력 확보를 위해서도 매우 중요하다”며 “앞으로도 이들 기업의 국내 복귀를 적극적으로 지원할 예정”이라고 밝혔다.

2024.01.23 14:30주문정

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

인피니언-GF, 차량용 반도체 공급계약 연장

인피니언테크놀로지스와 글로벌파운드리(GF)는 인피니언의 40나노미터(nm) 공정 기반 'AURIX TC3x' 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 장기 계약을 23일 발표했다. 이번 계약에 따른 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 생산될 예정이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해 왔다. 특히 양사는 차세대 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션에 중점을 두고 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 이미 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 주도하고 있다. 럿거 위버그 인피니언 최고운영책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "자동차 애플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 인피니언의 목표는 향상된 커넥티비티와 첨단 안전 및 보안을 갖춘 고품질 마이크로컨트롤러를 제공하는 것"이라고 말했다.

2024.01.23 10:57장경윤

젠슨 황 엔비디아 CEO, '수출규제' 압박 속 中 4년 만에 방문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4년 만에 중국을 찾아 선전, 상하이, 베이징 소재의 엔비디아 현지 사무실을 방문했다고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 중국 전통 의상을 입고 직원들과 함께 춤을 추는 등 새해 맞이 행사를 진행했다. 이에 대해 익명의 관계자는 블룸버그통신에 "그가 다른 임원들과 회의를 가졌는 지는 확실하지 않다"고 말했다. 엔비디아 역시 "젠슨 황 CEO가 직원들과 함께 춘제(중국의 설)을 축하했다"며 구체적인 설명은 하지 않았다. 다만 업계는 이번 젠슨 황 CEO의 방문이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 극에 달한 시점에서 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 'A100', 'H100' 등 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 대한 중국 수출을 금지한 바 있다. 해당 제품들이 중국의 군사용 목적으로 사용될 위험성이 있다는 우려에서였다. 이에 엔비디아는 기존 제품에서 성능을 대폭 낮춘 대체품을 중국에 공급해 왔으나, 미국은 지난해 10월 이들 제품에 대해서도 수출을 금지시켰다. 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 전체 데이터센터 매출에서 중국 및 기타 지역이 차지하는 비중은 20~25% 수준으로 알려져 있다. 그만큼 중국은 엔비디아의 주요한 시장 중 한 곳으로 자리해 왔다. 젠슨 황 CEO도 지난해 말 싱가포르에서 진행한 기자회견에서 "자사의 계획은 미국 정부와 협력해 새로운 규정을 준수하는 새 제품을 만드는 것"이라고 언급하는 등 중국 시장 확대에 대한 의지를 지속 드러내고 있다.

2024.01.23 09:15장경윤

국내 최대 반도체 학술대회 'KCS 2024' 열린다

국내 반도체 전문가들이 연구 성과를 공유하는 국내 최대 반도체 학술대회 'KCS 2024'이 이달 24일부터 26일까지 경주 HICO에서 개최된다. 한국반도체산업협회와 한국반도체연구조합, 포스텍(POSTECH)이 공동 주관하는 제 31회 한국반도체학술대회(이하 KCS 2024)는 '이종집적 혁신을 위한 반도체(Semiconductor for Heterogeneous Innovations)'를 주제로 진행된다. 반도체 분야의 글로벌 기업인 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍을 포함해 국내 3천명 이상의 반도체 관련 분야의 산·학·연 전문가들과 학생들이 새로운 연구성과들을 공유하는 자리다. 최신 학문 및 기술 정보를 파악하며 협력계획을 논의하는 국내 반도체 분야 최대규모 학술대회다. 이번 대회는 역대 최대규모인 1348편의 논문이 발표되고, 반도체분야 인력양성의 성과를 보여주는 결과로 183명의 학부학생들도 참여해 포스터논문을 발표한다. 이와 함께 약 50개 업체, 60개 부스를 구성된 전시회도 역대 최대 규모로 개최된다. 정덕균 서울대학교 명예교수 교수, 박철홍 현대모비스 전무가 기조 연사로 참여해 최신 기술과 산업 동향 등을 공유할 예정이다. 첫날 24일에는 다양한 분야의 단기강좌와 포스터 세션, 국내반도체분야 연구단의 워크샵이 진행된다. 25일, 26일은 73명의 초청연사를 포함한 일반 구두 세션, 포스터 세션 뿐만 아니라 기업체 세션, 럼프 세션, 기업체 잡페어(Job-Fair) 세션, 학부생 대상 스페셜 세션 등 다채로운 프로그램으로 꾸며진다. 이번 학술대회를 주관하는 포스텍 반도체공학과의 조직위원회는 "국내 반도체 산업의 역사가 한 세대를 지나 다음 세대로 이어지는 31회차라는 점을 고려해 젊은 반도체인들이 반도체인으로서의 자부심을 느낄 수 있도록 학술행사를 마련했다"라며" 환영리셉션, 시상식 및 네트웍세션, 인기가수 공연, 마지막날의 경품행사 등 다채로운 축제 분위기로 더욱 더 풍성한 학술대회를 기획했다"고 밝혔다.

2024.01.22 13:54이나리

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억2천만원장학·기부금 지원

반도체 장비기업 한미반도체는 지난해 말부터 올해 초에 걸쳐 국내외 11개 단체에 1억2천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 1997년부터 현재까지 27년동안 인천 서구에 위치한 주안초등학교 학생들을 대상으로 한미반도체 창립자인 곽노권 회장 장학금을 지급하고 있다. 또한 2019년 이후에는 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 홀아동복지회, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 구세군, 대만 Children Are Us Foundation, Taiwan Fund for Children and Families 등 11개 단체에 기부활동을 펼치고 있다. 기부금 증정식에 참석한 김정영 한미반도체 부사장은 "앞으로도 저소득, 피해 학대 아동, 자립준비청년 그리고 심장병 환자 등 도움이 필요한 취약 계층을 대상으로 나눔을 통해 도움과 희망을 줄 수 있도록 더욱 노력하겠다"고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 43년의 업력과 경쟁력을 보유하고 있다. 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중은 평균 77%가 넘으며, 전 세계 약 320개의 고객사를 확보했다.

2024.01.22 09:06장경윤

"오픈AI, AI 반도체 생산 네트워크 구축한다"

오픈AI가 인공지능(AI)용 반도체 생산 네트워크를 구축 중인 것으로 알려졌다. 19일 블룸버그 등 주요 외신은 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI용 반도체 생산을 위한 네트워크 구축을 준비하고 있다고 보도했다. 글로벌 IT 기업이 협력해 공장을 세워서 AI용 칩을 만들 수 있는 인프라를 조성하는 것을 목표로 뒀다. 현재 이를 위한 자금을 모으고 있는 상태다. 알트먼 CEO는 지난해 11월 AI 반도체 회사 설립을 위해 중동 지역 등에서 수십억 달러에 달하는 투자금 유치에 나섰다는 보도가 이어지기도 했다. 외신 보도에 따르면, 아부다비 기업 G42와 일본 소프트뱅크 등이 네트워크 구축과 공장 설립을 위해 오픈AI와 손잡은 것으로 전해진다. 오픈AI 내부 관계자는 "이번 AI용 반도체 생산 네트워크 구축 프로젝트는 전 세계에서 뛰어난 칩 제조업체이 주도할 것"이라고 전했다. 이날 블룸버그 통신은 "대만 TSMC와 인텔, 삼성전자도 오픈AI의 잠재적 파트너사일 것"이라고 분석했다. 이에 업계에서는 한국 기업 삼성전자도 오픈AI의 반도체 생산 네트워크에 참여할 수 있다는 가능성을 열어두고 있다. 알트먼 CEO는 "앞으로 미래의 AI 수요를 따라가기 위해서는 지금 당장 조치를 취해야 한다"고 밝혔다. AI 기술을 전 세계에 원활히 공급하기 위해서는 글로벌 기업이 반도체를 충분히 만들어야 한다는 의미다. 이를 위한 공장 설립도 필요한 셈이다.

2024.01.21 11:03김미정

휴대폰·반도체 1등서 밀린 삼성...이재용 회장 1심 선고에 쏠린 눈

삼성전자의 글로벌 시장 지배력이 잇따라 약화되면서 그룹내 위기감이 감돌고 있다. 故이건희 선대회장이 글로벌 기업으로 키운 삼성을 글로벌 초일류기업으로 도약시키겠다는 이재용 회장의 '승어부(勝於父)' 꿈과 목표가 멀어지는 게 아니냐는 우려도 함께 커지고 있다. 세계 스마트폰 출하량에서 1위를 차지하던 삼성전자는 지난해 13년 만에 애플에게 밀려 2위로 내려왔다. '애니콜 신화'에 이어 '갤럭시 신화'로 이룬 세계 휴대폰 제조업체 1위 자리를 내준 셈이다. 뿐만 아니다. 메모리 반도체 업황 악화로 지난해 인텔에게 반도체 매출 1위 자리도 2년 만에 내주면서 2위로 밀렸다. 시장을 리딩하고 있다는 안일함에 안주하다 이제는 쫓는 처지가 됐다. 휴대폰과 반도체는 삼성전자를 지탱하는 두개의 핵심 축이자, 연간 100조원 이상의 매출을 담당하는 한국 수출 경제의 버팀목이다. 이런 상황에 이재용 삼성전자 회장의 '삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹'에 대한 법원의 1심 선고가 일주일 앞으로 다가왔다. 글로벌 경쟁이 날로 격화되고 있는 상황에 이 회장이 사법리스크를 덜어내고 경영 활동에 복귀할 수 있을지 선고 결과가 주목된다. 서울중앙지법 형사합의25-2부(부장판사 박정제 지귀연 박정길)는 오는 26일 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 및 업무상 배임 혐의를 받는 이 회장 등 14명에 대한 1심 선고기일을 연다. 앞서 지난해 11월 27일 검찰은 결심공판에서 이재용 회장에게 징역 5년과 벌금 5억원을 구형했다. 만약 이 회장에게 무죄 또는 집행유예가 선고되면 실형 선고에 따른 구속을 면하게 돼 총수의 구속으로 그룹이 경영상 위기를 맞는 최악의 상황은 피할 수 있게 된다. 그러나 이 회장이 2017년 국정농단 뇌물죄 이후 또 다시 구속된다면 삼성은 비상경영 체제에 돌입해야 한다. 이미 약 8년간 사법리스크에 발목이 잡혀 있는 삼성은 또 다시 오너의 부재에 맞닥뜨리게 되는 셈이다. 이재용 회장은 지난 2017년 2월 당시 '최순실 국정 농단' 사태와 관련 뇌물공여 혐의로 구속됐다. 첫 구속 이후 대법원 파기환송을 걸친 우여곡절 끝에 지난해 8.15 사면까지 받았지만 이 회장은 여전히 또다른 재판으로 법원의 1심 판결을 숨 졸이며 기다리고 있는 상황이다. 무려 8년의 세월동안 사법 굴레에 묶여 있는 셈이다. 정권이 교체되고 코로나, 공급망, 인플레이션, 우크라이나·러시아, 이스라엘·하마스 전쟁까지 세계가 변화무쌍하지만 삼성은 아직 제자리에 머물고 있다는 지적이 많다. 특히 대형 인수합병(M&A), 반도체 시설투자 등 굵직한 사업 결정에는 총수의 결단력이 필요하다. 삼성전자는 2016년 전장기업 하만 이후 8년째 대형 인수가 끊겨 신성장동력 확충을 위한 변화가 필요하다는 의견이 나온다. 아울러 지난해 모바일과 반도체 1위에서 내려온 삼성전자는 그 어느 때보다 과감한 투자와 변화가 요구되는 상황이다. 지난해 전세계 메모리 시장 불황에 따른 실적 감소라는 점을 배제하더라도 삼성전자는 AI 시장 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 뒤늦은 투자로 SK하이닉스에게 밀린다는 평가다. 이런 녹록지 않은 상황에도 이 회장은 결심공판 후 지난해 12월 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML을 방문해 공동으로 국내에 1조원 규모의 EUV(극자외선) 기술 반도체 연구개발(R&D) 센터를 건립한다는 내용의 협약을 체결하는 성과를 냈다. 이번 연구 시설은 ASML이 외국기업과 공동으로 해외에 최초 설립하는 R&D 센터이고, 삼성이 EUV 기술에서 우위를 가질 수 있다는 점에서 의미가 크다. 갑진년 새해를 맞아 이 회장은 삼성리서치를 방문해 차세대 6G 통신 기술 동향을 점검하고, 서초사옥에서는 사내 최고 기술 인재인 '삼성 명장'들과 간담회를 가지며 기술 인재를 직접 챙겼다. '뉴삼성'을 위한 이 회장의 기술을 최우선시한 경영의지를 확고히 보여주고 있다는 평가다. 이 회장은 지난 11월 결심공판 최후진술에서 "글로벌 공급망이 광범위하게 재편되고, 생성형 AI 기술이 반도체 시장은 물론 전 세계 사업에 영향을 끼치는 등 상상보다 더 빠른 속도로 기술 혁신이 이뤄지고 있다"고 우려하며 "오래 전부터 사업의 선택과 집중, 신사업, 신기술 투자, M&A를 통한 모자란 부분의 보완, 지배 구조 투명화 등을 통해 이처럼 예측하기 어려운 미래에 선제적으로 대비하는 것이 필요하다고 생각했다"고 말했다. 이어 "삼성이 진정한 초일류 기업, 국민의 사랑을 받는 기업으로 거듭나도록 하겠다. 부디 저의 모든 역량을 온전히 앞으로 나아가는 데만 집중할 수 있도록 기회를 주시기를 부탁한다"고 경영의지를 강조한 바 있다. 재계 관계자는 "삼성은 최근 불확실한 글로벌 경제를 비롯해 미중 갈등에 따른 반도체 리스크, 하반기 실적 악화 예고, 주가 부진 등 산적한 과제를 안고 있다"며 "이 회장이 사법 리스크를 털어내고, 미래 성장 준비에 적극 나서야 위기를 극복할 수 있을 것"이라고 전했다.

2024.01.19 16:51이나리

TSMC 회장 "日 구마모토 팹 내달 오픈...해외 투자 지속"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 내달 24일 일본 구마모토 1공장 개소식을 개최할 예정이다. 마크 리우(류더인) TSMC 회장은 18일 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "해외 진출이 계획대로 진행되고 있다"며 "2월 24일 구마모토 1공장을 오픈한다고"고 밝혔다. 그는 이어 "구마모토 팹(공장)에서 대량 양산은 올해 4분기부터 시작하며, 특수 공정 개발에 중점을 두고 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 칩을 생산할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC의 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 팹이다. TSMC 일본 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 구마모토 1공장은 2022년 4월에 착공해 오피스동 일부는 지난해 8월부터 사용되기 시작했고, 10월부터는 반도체 장비가 반입됐다. 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인은 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. 또 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이며, 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 일본 외에도 미국 애리조나주에 2개의 팹을 건설 중이고, 유럽에서도 팹을 건설할 예정이다. 리우 회장은 "TSMC의 전액 출자 자회사인 TSMC 애리조나가 파운드리 사업의 투자 속도를 올리기 위해 애리조나 건축 및 건설 무역 협의회(AZBTC)와 다양한 협력 벤처에 대한 계약을 체결했다"고 말했다. 이어 "애리조나주 1공장은 2025년 4나노 공정으로 양산을 시작하고, 2공장은 2026년 3나노 공정으로 양산이 예상된다"고 밝혔다. TSMC는 유럽에서 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했으며, 독일 드레스덴에 반도체 공장 건설을 확정지었다. 독일 공장은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 2027년부터 생산할 계획이다. 리우 회장은 "드레스덴 프로젝트는 독일 정부와 투자 파트너로부터 강력한 지원을 확보했으며 예정대로 올해 하반기에 건설이 시작될 것"이라고 덧붙였다. TSMC는 대만에서도 반도체 공장을 추가로 건설 중이다. 현재 신주에 2나노 팹을 건설하고 있으며, 2025년부터 양산할 예정이다. 또 가오슝에 2개의 2나노 팹 건설을 계획 중이지만, 아직 정확한 일정은 알려지지 않았다.

2024.01.19 11:11이나리

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

세계 1위 TSMC가 내다 본 올해 파운드리 시장 전망은

세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 올해 반도체 업황에 대해 긍정적인 견해를 내놓았다. AI 산업의 발달 및 고객사들의 견조한 수요에 입각한 판단으로, 특히 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정의 성장세가 두드러질 전망이다. 지난 18일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 사업계획 및 투자전략에 대해 설명했다. ■ 올해 파운드리 업계 20% 성장…3나노 매출 본궤도 TSMC는 지난해 연 매출 2조1천617억 대만달러(한화 약 92조7천600억원), 영업이익률 54.4%를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 4.5% 줄었으며, 영업이익률도 6.9%p 감소했다. 다만 당초 전망치(연 매출 10% 감소)를 상회하는 등 견조한 실적을 보였다. 지난해 하반기 스마트폰 및 AI 산업용 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 증가한 덕분에 TSMC는 올해 이들 산업의 회복세가 더욱 뚜렷해질 것으로 내다봤다. 웨이저자(C.C.웨이) TSMC 최고경영자(CEO)는 "올해 메모리를 제외한 전체 반도체 시장은 전년 대비 10% 이상 증가할 것"이라며 "파운드리 업계의 성장률은 약 20%로 예상된다"고 밝혔다. 또한 TSMC의 성장률은 업계 성장률을 상회하는 20% 초중반대로 제시했다. 특히 TSMC는 현재 상용화된 최첨단 공정인 3나노의 효과가 올해 본격화될 것으로 보고 있다. TSMC의 3나노 매출 비중은 지난해 3분기부터 공식 집계돼, 지난해 연 매출에서 6%의 비중을 차지한 바 있다. 올해에는 해당 비중이 10% 중반대까지 확대될 전망이다. 이에 대응하는 차원에서 TSMC는 5나노 공정(N5) 일부를 3나노로 전환하는 계획을 세웠다. ■ AI 반도체 성장세, 예상보다 빠르다 첨단 파운드리 시장의 강력한 성장을 이끌 요소는 단연 AI다. 고성능 AI 반도체가 TSMC에서 차지하는 매출 비중은 아직 한 자릿 수에 불과하지만, 향후 성장 잠재력은 매우 높다는 평가를 받고 있다. 웨이저자 CEO는 "챗GPT 등의 인기로 지난해 초부터 고객사들의 첨단 전공정 및 후공정에 대한 주문이 늘었다"며 "오는 2027년에는 AI용 프로세서 매출 비중이 10% 후반대 혹은 그 이상으로 성장할 것"이라고 자신했다. 앞서 TSMC는 지난해 초 AI용 프로세서 매출 비중이 2027년 10% 초반대까지 성장할 것이라고 언급한 바 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체에 대한 전망을 상향 조정한 셈이다. AI 반도체의 핵심 요소인 첨단 패키징 역시 수요가 강력할 것으로 전망했다. 현재 TSMC는 자체 개발한 2.5D 패키징 기술 'CoWoS', 3D 적층 기술인 'SoIC' 등을 보유 중이다. 웨이저자 CEO는 "TSMC의 첨단 패키징 기술은 현재 과잉수요 상태로, 올해 생산능력을 2배로 확장해도 충분치 않다"며 "향후 몇 년간 CoWoS, SoIC의 연평균성장률이 50%를 넘을 것"이라고 설명했다. 한편 향후 설비투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. TSMC는 지난해 설비투자 규모를 320억 달러로 계획했으나, 실제로는 시장 불확실성을 고려해 이보다 낮은 304억 달러를 투자했다. 올해 예상 투자 규모 역시 전년과 비슷한 280억~320억 달러로 제시했다. 분야 별로는 첨단 공정에 70~80%, 특수 기술에 10~20%, 첨단 패키징 및 테스트에 10%가 투입될 예정이다. 이와 관련 웬델 황(Wendell Huang) TSMC CFO는 "시장 상황에 따라 다르나 설비투자의 증가 속도가 점점 둔화되는 것은 사실"이라며 "자본집약도가 2021년 50% 이상으로 최고점을 기록한 뒤 2년간 40%대로 내려왔는데, 올해부터 향후 몇년 간은 30% 중반 정도를 유지할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.19 10:00장경윤

가온칩스, 美 실리콘밸리에 법인 설립…글로벌 시장 공략 본격화

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 미국 실리콘밸리에 신규 법인 'GAONCHIPS AMERICA Inc.'을 설립하고 본격적으로 미국 시장에 진출한다고 19일 밝혔다. 이는 지난 22년도 일본 법인에 이은 두 번째 해외 법인 설립으로, 미국 시장에 대한 직접적인 접근성을 확보하게 된다. 가온칩스 관계자는 "지난해 미국 산호세에서 열린 삼성 파운드리 포럼에 참가해 미국 시장의 잠재 가능성을 확인한 후 법인 설립에 본격적으로 착수했다"고 밝혔다. 미국 시장은 전세계 시스템 반도체 분야 점유율이 50% 이상인 반도체 산업의 중심지이며, 세계 굴지의 반도체 기업들이 집중되어 있다. 특히 반도체 설계 및 개발 분야에서 독보적인 위치에 있으며, 글로벌 반도체 시장 트렌드를 주도하고 있다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 Arm의 베스트 디자인 파트너로서 쌓아온 초미세 공정에 대한 설계 기술력을 바탕으로 미국 시장에 진출한다. 특히 성장성이 높은 AI 시장에 적극 대응하며 수익성을 높일 전략이다. 가온칩스 미국 법인은 글로벌 네트워크 확대의 구심점으로서 해외 비즈니스 활성화를 위해 현지 고객과의 네트워킹을 강화하고 적극적인 영업 활동을 전개할 예정이다. 또한, 미국 현지에서 반도체 업계 최신 기술 트렌드를 확보하며 더욱 강화된 경쟁 우위를 구축할 계획이다. 미국 법인장은 김순곤 전무가 부임하게 됐다. 삼성 파운드리에서 20년 이상의 경력과 전문성을 바탕으로, 미국 법인의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 강화의 임무를 맡게 되었다. 김 전무는 "미국 시장에서의 성공적인 고객 확보와 경쟁력 구축을 통해 해외 비즈니스가 더욱 활성화되길 기대한다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.19 08:00장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

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