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마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

삼성·SK, 최선단 D램에 주목하는 이유…"가격 프리미엄 최대 4배"

고용량 서버용 D램의 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 해당 D램은 최첨단 패키징 기술이 적용되는 메모리로, 가격 프리미엄이 일반 제품 대비 3~4배에 달하는 것으로 알려졌다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256GB(기가바이트) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3천328달러(한화 약 410만 원)를 기록했다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC, 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 높은 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반의 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 현재 가격 프리미엄이 붙은 서버용 D램은 128GB DDR5, 256GB DDR5 두 모델이다. 지난해 4분기 기준으로 가격이 각각 920달러, 3천328달러에 달한다. 이보다 한 단계 용량이 작은 64GB DDR5의 가격이 150달러임을 고려하면 큰 차이다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도의 가격 프리미엄을 받는 상황"이라며 "이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 서버용 D램에서는 126GB 용량에서부터 일부 업체가 적용하고 있다. 특히 SK하이닉스가 고용량 D램 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. TSV는 기술적 난이도가 높고, 현재 제조업체의 생산능력이 충분치 않아 공정 가격이 높다. 때문에 옴디아는 두 고부가 D램이 올해 내내 높은 가격을 유지할 것으로 내다봤다. 128GB DDR5은 올해 연말 기준으로 760달러, 256GB DDR5은 2천200달러를 기록할 전망이다. 제조업체 입장에서는 고부가 D램의 가격 하락세가 오히려 긍정적인 영향으로 다가올 수 있다. 상용화 초창기에 지나치게 높은 가격으로 인해 구매를 보류하던 고객사들의 대기 수요가 증가하기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 고용량 D램으로의 공정 전환에 적극 나서는 중이다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 DDR5가 1a(4세대 10나노급) 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과했다"며 "올해 D램 사업은 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b(5세대 10나노급) 32기가비트 DDR5 도입으로 고용량 D램 시장의 리더십을 제고할 것"이라며 SK하이닉스는 "올해 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망된다"며 "이에 맞춰 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 고객사 요구에 맞게 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.11 09:31장경윤

美, 민관 협력체 '국립반도체기술센터(NSTC)'에 6.6조원 투자

미국 정부가 50억 달러(약 6조6천억 원) 규모의 국립반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)를 출범시킨다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이 같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다. NSTC는 2022년 8월 제정된 반도체지원법에 따라 설립되는 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄이다. NSTC는 첨단 반도체 기술 연구와 프로토타입(시제품) 제작, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 신흥 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 반도체지원법은 반도체 생산 보조금 390억 달러, 연구개발 보조금 110억 달러, 반도체 제조 공장 건설에 250억 달러 규모의 25% 투자 세액 공제 등이 포함된다. 즉, NTSC는 전체 R&D 예산 중 50억 달러가 할당되는 것이다. 이날 지나 라이몬도 미국 상무장관은 백악관 행사에서 "NSTC는 정부, 업계, 공급업체, 학계, 기업가, 벤처 자본가가 함께 모여 혁신하고, 네트워크를 형성하고, 문제를 해결해 미국이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있도록 돕는 민간 파트너십이다"고 말했다. 이어서 그는 "2개월 이내에 칩 제조 자금을 조달하기 위해 여러 가지 주요 내용을 제정할 계획"이라며 "기업들과 복잡하고 어려운 협상을 진행 중이다. 앞으로 6~8주 안에 몇 가지 더 많은 발표가 이뤄질 예정이다"고 덧붙였다.

2024.02.10 21:38이나리

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

美테일러 팹 7월 가동 소식에…삼성 "예정대로 연말 가동" 입장

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 제조공장(팹)이 오는 7월부터 가동을 시작한다는 소식이 현지에 전해졌다. 하지만 삼성전자 측은 "예정대로 올해 말에 가동을 시작할 예정"이라고 입장을 밝혔다. 텍사스주 윌리엄슨카운티의 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 6일(현지시간) 열린 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 최고재무책임자(CFO)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 직원을 받기 시작하고 그 기간에 제조를 시작할 것"이라고 말했다. 그는 또 "테일러 단지에서 2공장을 짓기 위한 기초공사를 시작한 것을 파악했다"라며 "완공되면 이 건물이 미국에서 가장 큰 단일 건물이 될 것"이라고 덧붙였다. 빌 그래벨 카운티장은 이달 초 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2024' 미주 포럼 참석과 경기 용인시와 우호 교류 의향서 교환 등의 일정을 위해 한국에 방문한 바 있다. 이에 대해 지디넷코리아의 문의에 삼성전자는 "테일러 팹은 예정대로 연말에 가동을 시작할 예정이다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러 파운드리 공장 설립을 발표하고, 2022년 상반기 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 반도체를 생산할 계획이다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 최시영 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부 사장은 지난해 말 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설에서 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난달 초 'CES 2024'에서 열린 한국 기자 대상 간담회에서 "테일러 팹 건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"면서 "고객 니즈를 파악하며 미국 정부와 협상을 진행 중이다. 조만간 구체적 일정을 밝힐 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.02.08 10:39이나리

인텔, 獨서 반도체 특허 분쟁 패소…일부 칩 판매 금지

미국 반도체 기업 인텔이 현지 경쟁사가 독일 법원에 제기한 특허침해 소송에서 패소했다고 영국 파이낸셜타임스 등이 7일 보도했다. 이날 독일 뒤설도르프 지방법원은 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 R2반도체가 인텔을 상대로 제기한 특허침해 소송에서 R2반도체의 손을 들어줬다. 또한 인텔의 칩 일부 제품에 대한 판매 금지 명령을 내렸다. 소송에 엮인 인텔 제품은 인텔의 PC용 10, 11, 12세대 프로세와 서버용 3세대 제온 프로세서(아이스레이크)다. R2반도체가 인텔의 침해를 주장한 특허는 반도체 전압 조절 기술과 관련한 특허다. 앞서 R2반도체는 지난해 12월 독일 연방특허법원에서 해당 특허에 대한 유효성을 이미 인정받은 바 있다. 다만 미국에서 진행된 관련 소송에서는 R2반도체가 패소했었다. 파이낸셜타임스는 관계자의 말을 인용해 "이번 파급 효과가 광범위해질 수 있다"며 "특허 문제가 제기된 인텔 칩이 포함된 HP, 델 제품의 판매 금지로 이어질 수 있다"고 밝혔다. 인텔은 이번 소송 결과에 대해 즉각 항소하겠다는 뜻을 밝혔다. R2반도체에 대해서도 "R2반도체가 인텔과 같은 혁신 기업으로부터 거액의 돈을 빼내고자 연쇄 소송을 제기했다"는 비판을 제기했다. 또한 인텔 측은 "소송의 영향을 받은 프로세서 중 이미 일부는 단종됐다"며 "회사의 13, 14세대 프로세서에는 영향을 미치지 않는다"고 강조했다.

2024.02.08 09:18장경윤

토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤

소켓 사업 '초격차' 노리는 ISC…신규 M&A·생산거점 개편 추진

국내 후공정 부품기업 ISC가 주력 분야인 소켓 사업의 초격차 달성에 대한 강한 의지를 드러냈다. 현재 삼성전자 등 전 세계 주요 고객사와의 비메모리 제품 확대는 물론 신규 M&A, 국내 생산거점 통합 등 다양한 전략을 추진하고 있다. 6일 ISC는 서울 여의도 한국투자증권 본사에서 '애널리스트 데이 2024' 행사를 열고 향후 사업에 대한 중장기 계획에 대해 밝혔다. ■ "서버, 모바일, 오토모티브용 시스템반도체 모두 순항" 지난해 10월 SKC에 인수된 ISC는 반도체 후공정에 쓰이는 각종 부품을 전문으로 개발 및 양산하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 주요 고객사에 테스트 소켓을 납품하고 있다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품이다. 검사 방식에 따라 실리콘 러버와 포고(Pogo) 핀으로 나뉘며, 아이에스시는 해당 사업을 모두 진행하고 있다. 반도체를 고온 환경에서 테스트하는 데 쓰이는 번인 소켓도 ISC의 주력 사업 중 하나다. ISC는 올해 소켓 사업이 AI 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야에서 모두 큰 성장의 폭을 이뤄낼 수 있을 것으로 자신했다. 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대됐고, 기존 R&D(연구개발) 영역의 고객사 제품이 올해 본격적인 양산으로 이어지기 때문이다. 이상호 ISC IR팀장은 "국내는 물론 미국, 중화권 고객사들과의 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) R&D 진행 등으로 모바일 시장에서의 성장이 기대된다"며 "오토모티브 분야도 지난해 하반기에 차량용 SoC(시스템온칩) 관련 R&D를 신규 수주에 성공했다"고 설명했다. 특히 ISC는 삼성전자의 모바일 AP 시리즈인 '엑시노스' 개발에도 협력하고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 엑시노스 2400 및 후속 제품에서도 가장 높은 소켓 점유율을 차지할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 지난해 극심한 다운턴을 겪은 메모리 사업은 올 하반기에 회복될 전망이다. AI 서버에 쓰이는 DDR5나 GDDR6, 모바일용 LPDDR5 등 고부가 제품은 현재 수주 상황이 개선되는 흐름을 보이고 있다. ■ 신규 M&A, 생산거점 재편 등 미래 경쟁력 확보에도 박차 회사를 성장시키기 위한 중장기적 전략으로는 M&A 등 사업구조 및 생산거점 개편, 신규 고객사 확보 등을 제시했다. 먼저 사업구조 개편을 위해서는 기존 ISC의 사업과 시너지를 낼 수 있는 기업을 인수할 예정이다. 현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 반대로 주력 사업과는 거리가 먼 일부 사업은 과감하게 철수할 계획이다. 또한 ISC는 고객사 영역 확대를 위해 마케팅 채널을 강화하고자 하고 있다. 이동훈 ISC 최고재무책임자(CFO)는 "현재 ISC의 VIP 고객사가 8~9곳 되는데, 비메모리 분야 고객사를 신규로 확보하는 것이 목표"라며 "중국 쪽의 신규 시장 확대에 대한 고민도 하고 있다"고 밝혔다. 생산거점도 재편한다. 현재 ISC는 국내 3곳과 베트남에 생산 공장을 두고 있다. 이 중 국내 공장은 고부가 기술 중심으로 한 곳에 통합하는 동시에, 베트남 공장의 생산량 비중을 90%로 확대해 원가 경쟁력을 강화하는 방안을 추진한다. 베트남 공장으로의 설비 이전 작업은 올해 초부터 이미 이뤄지고 있다. 이 같은 전략을 통해 ISC는 오는 2024~2025년경 매출액 3천300억 원을 달성하겠다는 목표다. 나아가 2025~2026년경에는 M&A 등에 힘입어 매출을 5천억 원까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 이동훈 CFO는 "ISC가 지닌 뛰어난 기술력을 토대로 주력 사업에서 글로벌 초격차를 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "또한 과감한 포트폴리오 개편으로 선택과 집중 전략을 구사하겠다"고 밝혔다.

2024.02.07 10:49장경윤

AMAT, '우수 공급업체 어워드' 발표…韓 유니셈·SNT모티브 수상

미국 주요 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 어워드' 수상자를 발표했다고 7일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 어워드는 품질, 서비스, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 다양한 부문에서 탁월한 기술력과 운영 성과를 거둔 기업에게 수여된다. 이번 수상에는 공급망 전반에 걸쳐 어플라이드의 지속가능성 비전을 확대하기 위한 10개년 로드맵 'SuCCESS2030(환경 및 사회적 지속가능성 공급망 인증)' 이니셔티브의 일환인 ESG우수 경영 부문도 포함됐다. 지난해 어플라이드의 성과 기대치를 충족 또는 초과 달성한 공로로 우수 공급업체 어워드를 수상한 기업은 총 16곳이다. 한국 기업인 SNT모티브와 유니셈도 명단에 이름을 올렸다. 분야별로는 동종 업계 최우수 성과상에 ▲패러다임 매뉴팩처링 ▲ETLA ▲토칼로 ▲ SNT모티브 ▲인디콘 ▲SMC ▲후지킨 ▲다이헨 ▲미라프로 ▲무그 GAT ▲EDIS 안라겐바우 ▲유니셈이 선정됐다. 또한 애프터마켓 지원 우수상은 폭스오토메이션테크놀로지, ESG 경영 우수상은 브룩스오토메이션US, 혁신 및 신제품 지원 우수상은 폭스세미콘인터그레이티드테크놀로지, 품질 우수상은 이코르홀딩스가 수상했다. 폴 차브라 AMAT 글로벌 공급망 부사장은 "탁월한 성과와 협업, 탄력적이고 확장성이 뛰어난 공급망 구축을 위해 일관된 노력을 보여준 우수 공급업체 수상자에게 축하 인사를 전한다"며 "반도체 산업 성장의 근간인 혁신을 가속화하기 위해서는 공급업체와 긴밀하게 협력하고 높은 신뢰 관계를 유지하는 것이 핵심"이라고 밝혔다.

2024.02.07 09:59장경윤

中 화웨이, 美 제재에도 올해 5나노 칩 생산 돌입

중국이 첨단 반도체 기술에 대한 미국의 제재에도 불구하고 이르면 올해 5나노미터(mn) 공정의 차세대 스마트폰 프로세서를 생산할 계획이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리(칩 제조) 업체 SMIC가 하이실리콘이 설계한 칩을 대량 생산하기 위해 상하이에 새로운 반도체 생산라인을 구축했다고 보도했다. 하이실리콘은 화웨이의 반도체 설계 자회사다. 2명의 소식통에 따르면 SMIC는 미국 및 네덜란드산 반도체 장비를 활용해서 5나노 칩 생산을 목표로 하고 있다. 생산라인에서는 화웨이의 차세대 프리미엄 스마트폰에 사용되는 하이실리콘의 기린 칩을 생산할 예정이다. 한 관계자는 "화웨이는 새로운 5나노 노드를 통해 새로운 주력 휴대폰과 데이터센터 칩을 업그레이드하고 있다"고 말했다. 지난해 10월 조 바이든 행정부가 국가 안보 문제를 이유로 첨단 칩 제조장비에 대한 수출 제한을 강화함에 따라 중국은 반도체 첨단 공정에서 자급자족에 나선 것으로 보인다. 미국은 네덜란드 ASML과 일본 업체들과 협력해 최신 반도체 생산 장비를 중국에 공급하지 못하도록 차단했다. 5나노 칩은 첨단 3나노 칩 보다 한세대 뒤진 칩이다. 그럼에도 이번 움직임은 미국의 수출 통제에도 불구하고 중국 반도체 산업이 여전히 점진적인 발전을 이루고 있음을 보여준다. 앞서 화웨이는 지난해 8월 7나노 프로세서를 탑재한 '메이트60 프로' 스마트폰을 출시하면서 업계에 파장을 일으켰다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 화웨이는 지난해 4분기 메이트60 프로 인기로 인해 중국 내 스마트폰 출하량이 50% 증가하는데 도움이 됐다. 최근 화웨이는 인공지능(AI) 칩 '어센드 920'도 SMIC 5나노 공정에서 생산할 것으로 관측된다. 소식통은 "이 칩은 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 GPU와 기술 격차를 줄일 것"이라고 전망했다. 아울러 SMIC는 더 많은 기린 칩과 어센드 910B 칩을 만들기 위해 7나노 생산능력을 늘렸다. 어센드 910B는 현재로서 중국에서 엔비디아 GPU를 대안할 수 있는 유망한 칩으로 평가된다. FT는 SMIC이 5나노 칩 제조에 추가 비용이 발생하고 있다는 점을지적했다. SMIC가 5나노 및 7나노 제품을 생산하기 위해서는 대만 파운드리 업체 TSMC가 동일한 노드에서 생산하는 비용보다 40~50%가 더 들어가는 데다 수율(생산품 대비 정상품 비율)도 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한것으로 파악된다. TF의 논평에 화웨이와 SMIC는 응답하지 않았다.

2024.02.07 07:02이나리

SKC, 내년 상반기 반도체 '글라스 기판' 상용화 목표

SKC의 자회사 SK앱솔릭스가 첨단 반도체 기판의 '게임 체인저'로 불리는 글라스 기판 상용화에 속도를 내고 있다. 현재 고객사 인증을 위한 설비를 설치 중으로, 회사는 이르면 내년 상반기에 상용화를 시작하겠다는 목표다. 6일 SKC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글라스 기판의 상용화가 내년 상반기께 이뤄질 수 있을 것으로 내다봤다. SKC의 자회사 SK앱솔릭스는 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 지난해 11월부터 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장을 짓고 있다. 글라스 기판은 기존 반도체 패키징 기판 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성을 향상시키는 데 유리하다. 이러한 장점 덕분에 글라스 기판은 첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 주목받아 왔다. 미국 주요 반도체 업체인 인텔도 향후 5~6년 내 글라스 기판을 도입하겠다는 뜻을 밝힌 바 있다. SKC는 "미국 글라스 기판 공장은 이달 거의 완공돼 현재 고객사 인증을 준비하기 위한 설비가 설치되고 있다"며 "올 2분기 중에는 팹리스 고객사들과 인증을 시작할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "인증이 잘 이뤄진다면 내년 상반기 상업화가 실현될 것으로 예상한다"며 "미국 정부에 신청한 반도체 보조금도 충분히 확보가 가능하다고 보고 있다"고 강조했다.

2024.02.06 15:56장경윤

SKC, 작년 영업손실 2163억원 '적자전환'

SKC가 연결기준으로 지난해 영업손실 2천163억 원으로 적자전환했다고 6일 공시했다. 연간 매출은 1조5천708억 원으로 전년 보다 56.5% 감소했다. SKC는 지난해 이차전지 및 반도체 전방시장의 부진과 글로벌 경쟁이 지속적으로 심화하며 매출, 영업이익이 전년 대비 감소한 것으로 분석된다. 회사는 "중장기 성장을 위한 '데드 포인트(Dead Point)' 구간을 지나고 있다"고 평가하며 "올해 경영 환경의 불확실성에 대응해 재무 건전성을 강화하면서 하반기 본격적인 실적 반등을 이뤄낼 계획이다"고 밝혔다. SKC는 대내외 경영환경이 어려운 가운데서도 이차전지와 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 견조한 미래 성장을 위한 준비를 지속한다는 방침이다. 이차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스는 지난해 고객사를 다변화하면서 말레이시아 공장 가동을 시작해 원가경쟁력을 강화했다. 또 실리콘 음극재 사업화를 위한 투자사 얼티머스를 설립하고 시생산 라인을 착공하는 등 새로운 성장 동력을 만들어 나가고 있다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 위주로 재편 중이다. 저부가 기초소재 사업을 정리하는 대신 반도체 테스트 솔루션 분야의 선두 주자인 ISC를 인수하고 패키징 기술 기업인 미국 칩플렛에 투자를 단행하며 신성장 동력을 확보했다. 세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다. 친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다. 지난해 베트남에 세계 최대 규모인 연 7만톤의 생분해 소재(PBAT) 생산시설 건설을 확정했으며, 섬유 등 특화용도 제품을 최초로 개발하는 성과를 냈다. SKC는 올해 주력사업의 실적 회복을 통해 외형 성장 및 하반기 턴어라운드를 목표로 하고 있다. 또한 신규 성장사업의 차질 없는 준비와 조기 안착에도 총력을 기울인다. 지난해 선제적으로 단행한 자산 유동화에 이어 올해는 설비 투자의 속도를 최적화하며 재무 건전성을 강화할 계획이다. 동박 사업은 전방시장 시황 회복과 함께 핵심 고객사와의 추가 중장기 공급계약 체결, 말레이시아 공장 생산 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화 등에 기반해 하반기부터 본격적인 실적 개선을 이뤄낼 예정이다. 또 실리콘 음극재도 시생산 돌입과 함께 고객사 인증을 진행하며 상업화에 착수한다. 반도체 사업은 메모리 시장 회복에 따른 기존 제품 매출 확대 및 자회사 ISC의 차세대 테스트 소켓 판매 확대로 추가 성장을 이뤄낼 전망이다. 앱솔릭스는 글라스 기판 1단계 생산공장 준공 후 고객사 인증 착수와 함께 미국 반도체지원법에 따른 보조금 등 정책 지원도 적극적으로 확보할 계획이다. 주주가치 제고를 위한 행보도 꾸준히 이어간다. SKC는 5일 홈페이지에 새롭게 'IR 페이지' 코너를 신설했다. 새로운 채널을 통해 개인주주의 질의에 대한 답변이나 공시에 대한 해설 등 투자자를 위한 풍부한 콘텐츠를 제공해 나갈 예정이다. SKC 관계자는 "주력사업의 수익 구조 강화와 신규 사업의 차질 없는 조기 안착, 재무 건전성 확보를 추진하며 견뎌내겠다"고 말했다.

2024.02.06 14:07이나리

SK하이닉스 "재활용 소재 사용 비중 2030년 30% 이상 목표"

SK하이닉스가 글로벌 반도체 기업 최초로 재활용, 재생가능 소재(이하 '재활용 소재')를 제품 생산에 적극 활용하기 위한 중장기 계획을 수립했다고 6일 발표했다. SK하이닉스는 이번 로드맵을 통해 회사가 생산하는 제품에서 재활용 소재가 사용되는 비율을 2025년까지 25%, 2030년까지는 30% 이상(중량 기준)으로 높이겠다는 목표다. 재활용 소재는 제조 공정에서 발생하는 폐기물 또는 사용 후 폐기된 제품에서 추출, 회수, 재가공된 소재다. 재생가능 소재는 자연에서 유래하며 시간이 지나면 자연적으로 재생 가능해 궁극적으로 고갈되지 않는 지속 가능 소재를 뜻한다. SK하이닉스는 "넷제로(Net Zero, 탄소중립)를 달성하기 위해 자원 재활용을 중심으로 한 순환경제 시스템이 전세계 국가와 기업들에게 중요한 과제가 됐다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 재활용 소재 사용 비중을 단계적으로 확대하는 목표를 선제적으로 수립하고 이행해가기로 했다"고 밝혔다. 이를 위해 회사는 반도체 생산에 들어가는 필수 소재인 구리, 주석, 금 등 일부 금속 소재부터 재활용 소재로 전환하기로 했다. 금속 소재는 메모리 반도체 완제품 중량에서 차지하는 비중이 크고, 다른 소재로 대체하기도 어려워 재활용 시 자원 순환 측면에서 효과가 가장 크다는 게 업계 분석이다. 또한 회사는 반도체 완성품을 보호하기 위해 사용하는 플라스틱 포장재를 재활용 플라스틱으로 교체하는 등 자원 순환을 실천하기 위한 전방위 노력에 나선다. SK하이닉스는 로드맵 목표를 달성하기 위한 이행 체제도 정비했다. 회사가 직접 구매하는 재활용 소재에 대해 인증 절차와 품질 평가를 강화하고, 협력사가 납품하는 부품 소재도 품질 평가서를 제공받아 검토한 후 적용 여부를 결정하기로 했다. SK하이닉스는 ISO 14021 등 공신력 있는 외부기관의 재활용 소재 사용 비율 검증 및 인증에 협력사들도 동참하도록 소통할 예정이다. 이 과정에서 회사는 협력사들이 필요로 하는 지원을 아끼지 않기로 했다. 송준호 SK하이닉스 부사장(선행품질&분석 담당)은 "ESG 경영에 힘쓰는 기업으로서, 당사는 글로벌 순환경제 구축에 적극 동참하고자 한다"며 "로드맵을 실천하면서 고객과 협력사 등 반도체 공급망 내 모든 이해관계자들과 힘을 합쳐 실질적인 성과를 낼 수 있도록 하겠다"고 말했다.

2024.02.06 09:20이나리

리벨리온·슈퍼브에이아이, '비전 AI' 분야 파트너십 체결

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 슈퍼브에이아이와 비전 AI 모델과 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI 추론에 특화된 반도체 하드웨어 뿐만 아니라 컴파일러 등 풀스택(Full Stack) 소프트웨어까지 제공한다. 2023년 클라우드와 데이터센터를 겨냥한 AI칩 아톰(ATOM)을 출시했으며, AI반도체 분야의 글로벌 벤치마크 'MLPerf(엠엘퍼프)'에 참가해 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 인정받았다. 작년 5월부터는 kt 클라우드의 데이터센터에서 첫 상용화를 개시하는 등 사업화에 가속도를 내고 있다. 슈퍼브에이아이는 사람의 눈을 대신하는 비전 AI 개발의 전 과정을 돕는 ML(머신러닝) 옵스 전문 스타트업이다. 인공지능 개발의 전체 사이클인 데이터 구축·선별·가공·관리·분석부터 모델 학습·운영의 전 과정을 지원한다. 코딩이나 머신러닝에 대한 지식이 없어도 슈퍼브에이아이의 직관적인 툴을 활용해 AI를 개발 및 관리할 수 있도록 다양한 솔루션을 운영하고 있다. 클릭 몇 번만으로 딥러닝 모델을 생성할 수 있을 정도로 직관적인 시스템을 갖췄다. 양사는 고객의 신속한 AI 구축을 위해 컨설팅부터 도입까지 상호 적극적으로 협업할 예정이다. 슈퍼브에이아이의 비전AI 기술력과 리벨리온의 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 결합해, 비전 AI 솔루션이 필요한 고객들에게 AI 모델과 반도체가 결합된 솔루션을 함께 제공하는 것이 주 목표다. 또한 리벨리온의 기업 고객 중 AI 모델 개발 및 관련 솔루션에 대한 수요가 있을 경우 슈퍼브에이아이의 솔루션을 활용하게 된다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온은 차별화된 기술력으로 글로벌에서 인정받은 성능과 더불어 우수한 에너지 효율성을 갖춘 AI반도체를 만들고 있다"며 "이번 협약을 통해 리벨리온만의 기술력이 담긴 AI 하드웨어를 기반으로 슈퍼브에이아이의 비전AI 등 다양한 서비스를 공공부터 민간에 이르기까지 보다 최적화된 성능으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 김현수 슈퍼브에이아이 대표는 "슈퍼브에이아이는 데이터 관리 및 모델 개발 등 비전AI 도입의 장벽을 허물어 누구나 인공지능을 개발하고 관리할 수 있도록 설립된 기업"이라며 "앞으로도 리벨리온을 비롯한 다양한 기업들과 AI 생태계 확립을 위한 파트너십을 강화하고, 민간 기업은 물론 공공 영역에서도 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

2024.02.06 09:03장경윤

딥엑스, 초저전력 '온디바이스 AI 반도체' 내년 출시

딥엑스는 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI를 연합구동하는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기에 선보일 예정이다. 딥엑스의 AI 반도체 원천기술은 온디바이스에서 AI 구동 시 고성능, 저전력, 경제성을 획기적으로 향상시키는데 최적화돼 있다. 이와 같은 강점을 차세대 기술에도 적용해서 딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화하는 데 결정적인 기술로 '거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)'이라 정의하고 핵심기술로 개발할 계획이다. 이 기술은 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI 모델간 협력을 통해 데이터센터에만 의존하는 것보다 에너지 소모, 탄소 배출 및 비용을 작게는 10배에서 1000배까지도저감할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 "최근 챗GPT, 제미나이 등 LLM 서비스를 위해 엔비디아의 GPGPU 기반 솔루션이 가장 가성비 높은 솔루션으로 주목받고 있지만, 거대 AI 모델의 상용화가 확대됨에 따라 전세계에서 소모되는 GPU의 전력 에너지가 한 나라의 전력 에너지를 넘어서는 수준에 이르렀다"라며 "이 서비스가 일상화된다면 전력 요구량과 비용은 인류가 감당할 수 없는 치명적인 수준에 이르게 될 것이다. 이에 마이크로소프트, 아마존, 메타, 구글, 오픈AI 등은 GPU를 대체하고 자사의 AI 알고리즘 수행에 최적화된 자체 칩을 제작하는상황이다"고 설명했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하고, 후속으로 5W 이하에서 초거대 AI 수준의 인공지능 서비스가 가능한 신기술을 개발하겠다"라며 "이를 통해 글로벌 시장을 선도하는 종합 AI 반도체 회사가 되도록 도전하겠다"고 밝혔다. 한편, 딥엑스는 이달 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC 2024'에 참가해 온디바이스 AI에 대한 청사진을 제시하고 글로벌 이통사와의 협력을 확장할 계획이다.

2024.02.06 08:24이나리

해성디에스, 작년 영업익 1025억원…"올해 실적 개선 가능"

반도체 부품기업 해성디에스는 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6천722억원, 영업이익은 1천25억원, 당기순이익은 844억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출액과 영업이익이 각각 19.9%, 49.9% 감소했다. 지난해 4분기 매출액은 1천451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원이다. 해성디에스는 "극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다"고 설명했다. 해성디에스는 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어, 2024년 실적 개선이 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 해성디에스는 "최근 전기차 업황에 대한 우려 대비 실제 영향력은 미비할 것으로 전망되고, 메모리 반도체의 경우 DDR5 기판을 중심으로 수요가 지속 증가할 것"이라며 “이러한 수요에 대비해 현재 준비하고 있는 3천880억원 규모의 증설 투자를 2025년까지 완공하는 등 내실 경영을 강화해 급증하는 수요에 안정적으로 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.02.05 16:35장경윤

日 반도체 장비기업 코쿠사이, 韓 유진테크 특허침해 소송 제기

일본 반도체 장비기업 코쿠사이엘렉트릭은 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아와 함께 한국의 주요 반도체 장비 제조기업인 주식회사 유진테크를 상대로 한국의 서울중앙지방법원에 특허권 침해소송을 제기했다고 5일 밝혔다. 이번 특허권 침해소송에는 기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다. 해당 특허권은 2011년부터 2022년까지 한국만이 아니라 미국, 일본, 대만, 중국 등에도 등록됐으며, 한국 내 특허 실시권자는 코쿠사이엘렉트릭의 한국 자회사인 국제엘렉트릭코리아가 유일하다. 코쿠사이엘렉트릭은 "이번 소송에 앞서 지적재산권의 침해 행위를 유진테크에게 알리고, 이를 원만하게 해결하고자 노력했지만 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"며 "이번 제소와 관련해 고객사의 제품 생산에 미치는 영향을 최소화하기 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 코쿠사이엘렉트릭은 "기술혁신을 통한 반도체 산업의 발전을 위해서는 기업의 치열한 기술개발 노력의 결과물인 지적재산권이 반드시 보호되고 존중돼야한다는 점은 전 세계 모든 국가와 산업계가 동의하는 원칙"이라며 "코쿠사이 엘렉트릭 그룹은 앞으로 이러한 원칙을 지키기 위해 적극적으로 행동할 것"이라고 강조했다. 주식회사 코쿠사이 엘렉트릭은 2023년 10월 도쿄증권거래소에 상장된 일본의 반도체 장비 제조기업이다. 1993년에 한국생산법인인 국제엘렉트릭코리아를 설립했다. 국제엘렉트릭코리아는 한국의 충청남도 천안에 본사와 생산기지를 두고, 평택, 이천 등에 고객지원사무소를 운영하고 있다. 현재 약 400여명의 임직원이 근무하고 있으며, 2022년 기준 매출액은 약 4천억 원이다.

2024.02.05 10:06장경윤

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