• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'⌚[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 반도체 경기도이천이천시 청약예정⌚'통합검색 결과 입니다. (1958건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

美 AMAT, 1분기 매출 67.1억 달러…예상치 상회

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 지난달 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적 발표를 통해 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1천만 달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 비슷한 수준이나, 증권가 컨센서스인 64억8천만 달러를 상회했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억7천만 달러와 29.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.41달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.9% ▲영업이익 19억8천만 달러 ▲영업이익률 29.5% ▲주당순이익 2.13달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 23억3천만 달러 현금을 확보했으며, 7억 달러의 자사주 매입과 2억6천600만 달러의 배당금을 포함해 총 9억6천600만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드는 회계연도 2024 년 1분기 견고한 실적과 함께 5년 연속 업계 평균보다 높은 성과를 달성했다”며 “주요 반도체 분야에서 선도적 위치를 점한 어플라이드는 고객이 향후 몇 년 동안 AI와 사물인터넷(IoT)에 중요한 차세대 칩 기술을 강화하고 지속적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드머티어리얼즈는 2분기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 드러냈다. 회사가 제시한 해당 분기 매출 예상치는 61억~69억 달러로, 평균치는 65억 달러다. 이는 증권가 컨센서스인 59억2천만 달러를 크게 앞서는 수치다.

2024.02.16 14:37장경윤

사피온·어드밴텍, 엣지 서버용 AI칩 시장 공략 나서

AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)은 엣지 인공지능(Edge AI) 및 IoT, 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 선도기업 어드밴텍코리아(어드밴텍케이알)와 함께 수요연계를 통한 시스템반도체 시제품 제작 지원 사업인 '콤파스(COMPASS)' 시제품 제작 지원 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다. 엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 인공지능 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드(Cloud) 시스템과 비교해 엣지 AI의 기술을 통해 저지연 실시간 서비스 및 개인 정보 보안 강화 등이 가능하다. 콤파스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원이 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 수요연계를 통한 시스템반도체시제품 제작지원사업이다. 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원한다. 사피온은 데이터센터에 이어 엣지 분야에서도 사업을 확대해갈 계획으로, 어드밴텍과 AI 엣지 컴퓨팅용 서버개발의 속도를 높일 예정이다. 사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드를 개발하고, 어드밴텍은 사피온의 카드를 탑재한 엣지 서버 개발을 추진한다. 이를 통해 사피온은 AI 반도체의 활용 범위를 확대하고, 고성능 엣지 AI에 적용 가능한 NPU와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장을 공략한다. 류수정 사피온 대표는 “사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장 공략에 나서고 있다”며 “이를 통해 국내 최고 수준의 AI 기술 역량과 인프라를 확보해 반도체 생태계를 강화함으로써, 향후 등장할 미래 디바이스에도 바로 활용 가능한 다양한 사례를 만들어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 정준교 어드밴텍케이알 대표는 “AI 대전환 시대를 맞아 경쟁력 강화를 위해 사피온과 협력을 강화하고 있다"며 "어드밴텍은 엣지 AI 플렛폼 개발 선도기업으로 사피온과의 기술 개발 분야의 협력에 속도를 높여, 글로벌 최고 수준의 신뢰성 있는 엣지AI와 엣지 컴퓨팅 플렛폼을 제공해 함께 시장 확대를 앞당길 것"이라고 밝혔다.

2024.02.16 09:44장경윤

삼성전자, 임금 인상률 2.5% 제시...노조 "8% 올려달라"

삼성전자 노사가 올해 임금 인상률을 두고 의견을 좁히지 못하고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 노사협의회, 전국삼성전자노동조합과 임금 협상 과정에서 올해 임금 기본 인상률을 2.5%로 제시했다. 사측은 기본 인상률 2.5%와 개인별 적용되는 성과 인상률(평균 2.1%)까지 고려한 평균 임금 인상률이 4.6%라 낮은 수준이 아니라는 주장이다. 삼성전자의 평균 임금 인상률은 전체 직원에게 지급하는 총연봉 재원의 증가율로, 기본 인상률에 개인 고과별 인상률을 더해 정해진다. 그러나 노사협의회와 노조는 모두 사측이 제시한 인상률을 받아들일 수 없다는 입장이다. 삼성전자 사용자 위원과 근로자 위원이 참여하는 노사협의회는 5.74%, 노조는 8.1%를 각각 요구하며 반발했다. 노사와 노조의 입장차가 커 합의안 도출에 시간이 걸릴 것으로 보인다. 지난해의 경우 삼성전자 노사는 4월에 평균 임금 인상률 4.1%(기본 인상률 2%, 성과 인상률 2.1%)에 합의했다. 삼성 내부에서도 8% 임금 인상률에 대해 의견이 나뉜다. 사내 게시판에는 "반도체가 아직 적자인 상황에 8% 인상은 과도하다"는 글이 올라오고 있다. 반면, 게시판에는 '노조 가입 완료'를 뜻하는 '노가완'을 제목에 붙인 글들이 올라오며, 노조 가입을 인증하고 있다. 지난해 삼성전자는 반도체(DS) 부문에서 15조원 가까운 영업손실을 기록하며 어려운 환경이다. 올해 메모리 시장은 회복세에 들어선다는 기대감이 있지만, 파운드리 사업은 여전히 녹록지 않다. 이에 최근 반도체 부문 임원들이 '연봉 동결'을 결정했다.

2024.02.15 17:10이나리

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다. 아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다. SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 올해 국내 파운드리 업체들이 MPW 횟수를 늘린 것은 국내 팹리스 업체에 시제품 제작 지원을 확대하기 위한 취지다. 업계 관계자는 “MPW 운영이 큰 수익을 내는 것이 아님에도 횟수를 늘린다는 것은 팹리스 업체에 다양한 칩 생산 기회를 제공하기 위한 목적이 크다”고 말했다. 아울러 지난해부터 반도체 수요 감소에 따라 팹 가동률이 낮아진 점도 MPW 할당을 늘릴 수 있는 배경이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 전 세계 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 집계됐다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, 키파운드리 60% 등이다. 100% 가동률을 기록하던 2021년과 대비된다. 2022년 파운드리 업계는 반도체 공급부족(숏티지) 현상이 심화되면서 MPW 횟수를 대폭 줄인 바 있다. 당시 삼성전자는 연 23회를 제공하며 전년 보다 14회나 줄였고, SK키파운드리는 MPW 서비스를 아예 중단했다. MPW 축소는 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문에 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 정부 또한 팹리스 업체의 시제품 제작을 위해 올해 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 2배 늘려 50억원을 지원한다는 계획이다. 또 팹리스의 첨단 칩 개발 지원을 위해 10나노 이하 초미세 공정에 대한 국비 지원도 올해 신설했다. 산업통상자원부는 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 '검증지원센터' 구축도 확정지었다. 산업부 관계자는 "국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 육성을 통한 반도체 밸류체인을 완성하는 것이 목표"라며 "네트워킹, 자금, 시제품 제작기회 해결에 주력하겠다"고 말했다.

2024.02.15 16:21이나리

과기정통부 "올해 반도체 R&D에 6천361억 원 투입"

올해 과학기술정보통신부가 반도체 R&D에만 6천361억 원을 투입한다. 이 규모는 전년 대비 12.9% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부 이종호 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 '내 칩(My Chip) 토크 콘서트'에서 이같이 말했다. 이 장관은 “올해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 새로운 사업을 시작한다”며 “반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다”고 언급했다. 이 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회' 후속 조치로 이루어졌다. 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하고 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 서로 자유롭게 논의했다. 참석자는 과기정통부에서 노경원 연구개발정책실장과 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, ETRI 김혜지 선임연구원, 그리고 반도체 설계 전공 학생 등 80여 명이다. 이들은 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 경험, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 관한 이야기를 주고받았다. 또 제1회 마이 칩 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 프로젝트 현장 참여 경험을 공유했다. 이날 행사 참가자들은 마지막 일정으로 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 현장인 ETRI 팹 시설과 성과 전시관을 돌아봤다. 과기정통부는 올해 반도체 고급인력 양성을 위해 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공할 계획이다. 또 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 마이 칩 서비스도 지속 확대한다. 마이 칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원해온 사업이다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI‧서울대학교‧대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500㎚ CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 이종호 장관은 “올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화할 것”이라며 “많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 올해 마이 칩 서비스 참가 신청은 마이 칩 홈페이지(mpw.kion.or.kr)를 통해 분기별로 총 4차례 받을 예정이다. 1차 마이 칩 서비스 신청은 오는 29일까지 접수한다.

2024.02.15 13:32박희범

ICT 수출액, 20개월 만에 두자릿수 증가

우리나라의 주력 수출 품목인 반도체 업황이 개선되면서 국내 ICT 수출이 지난 2022년 5월 이후 20개월 만에 두 자릿수 상승을 기록했다. 15일 과학기술정보통신부에 따르면 지난 1월 ICT 수출은 163억5천만 달러, 수입은 118억5천만 달러, ICT 무역수지는 45억 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 반도체 수출은 지난해 말부터 증가세를 보였다. 2023년 10월까지 전년 대비 감소세를 보이던 반도체 수출은 그해 11월과 12월에 10%대 증가를 기록했고, 올해 1월에 들어 전년 대비 53%의 증가세를 기록했다. 이 같은 반도체 수출 개선 효과로 지난달 전체 ICT 수출은 25.1% 증가했다. 지난해 경기 침체에 따른 기저효과도 반영된 것으로 풀이된다. 품목별 수출 증가율을 보면 53.0% 증가세의 반도체에 이어 컴퓨터 주변기기 33.6%, 통신장비 27.6%, 디스플레이 2.6%를 기록했다. 다만 휴대폰 수출은 전년 대비 20.1% 감소했다. 반도체 수출 실적을 살펴보면 메모리 반도체 고정거래 가격이 큰 영향을 미친 것으로 보인다. D램 고정가가 4개월 연속 상승했고, 메모리반도체 수출이 전년 대비 90.5% 급증했다. 디스플레이는 TV와 노트북 등 고부가가치 품목용 패널 수출이 증가했다. 컴퓨터 주변기기 품목에서는 SSD 수출이 큰 폭으로 늘었다. 통신장비는 베트남과 미국을 중심으로 수요가 확대된 효과가 나타났다. 휴대폰은 지난해 1월 완제품 수출 호조의 기저효과로 감소한 모습을 보였다. 다만 국내 기업의 주요 생산기지가 위치한 베트남 수출은 부분품을 중심으로 증가했다.

2024.02.15 13:10박수형

日 車반도체 기업 르네사스, SW 알티움 7.8조원에 인수

일본 차량용 반도체 제조업체 르네사스가 호주 소프트웨어 업체 알티움을 59억1천만 달러(약 7조8721억원)에 인수한다고 14일(현지시간) 로이터통신이 밝혔다. 르네사스는 알티움에 34% 프리미엄을 더한 주당 68.50달러(호주 달러)를 지불할 예정이며, 인수 자금은 은행 대출과 보유 현금으로 충당될 예정이다. 이번 인수로 알티움은 르네사스에 전자설계 프로세스를 간소화할 수 있도록 회로 기판 설계 도구를 제공한다. 르네사스는 세계 차량용 반도체 시장에서 점유율 3위를 차지하는 업체다. 캘리포니아에 본사를 두고 호주에 상장된 알티움은 6월말 회계연도 기준 2억6천300만 달러의 매출을 기록했으며 영업이익률은 36.5%였다.

2024.02.15 10:18이나리

ASML "美 수출 규제-지정학적 긴장, 여전한 위험요인"

네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 미국의 대중 수출규제, 지정학적 긴장 등을 여전히 위험 요소로 보고 있다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 발간된 2023년 연례 보고서에서 "네덜란드 정부의 동의를 받아 미국이 부과하는 수출 규제 사항이 점차 늘어나고 있다"고 밝혔다. ASML은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 필요한 장비를 전문으로 생산하는 기업이다. 업계에 가장 보편적으로 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 최선단 공정에 쓰이는 EUV 장비도 다수 출시했다. 현재 전 세계에서 EUV 장비 양산이 가능한 기업은 ASML이 유일하다. 현재 미국은 ASML의 장비가 중국의 반도체 공급망 자립화에 활용되는 것을 막고자, 네덜란드 정부와 협력해 수출 규제를 시행 중이다. 지난 2019년에는 EUV 장비의 수출을 금지했으며, 지난해 3월에는 EUV 보다 한 단계 아래인 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 중국 기업들이 수출 규제가 시작되기 전인 지난해 말까지 ASML의 장비를 급하게 사들이는 '사재기' 현상이 일어나기도 했다. 실제로 ASML의 지난해 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 26.3%로, 한국(25.2%)를 제치고 2위에 올라섰다. 1위는 여전히 대만(29.3%)이 차지했다. 또한 ASML은 일본 캐논, 니콘 등을 DUV 분야의 주요 경쟁사로 지목했다. 캐논, 니콘은 일본의 주요 광학 기술 보유업체로, ASML과 기술적 연관성이 높다. 또한 중국 등 공급망 자립화에 수혜를 받는 반도체 장비기업들도 간접적으로 언급했다. ASML은 "상당한 재정 자원을 갖춘 새로운 경쟁자뿐만 아니라, 지정학적 맥락에서 자급자족을 이뤄내려는 경쟁자들과도 직면해 있다"고 밝혔다.

2024.02.15 09:33장경윤

ISC, 작년 매출 1천402억 원…4분기 흑자 전환 성공

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 2023년 연간 매출액이 1천402억 원, 영업이익은 107억 원(영업이익률 8%)을 기록했다고 15일 밝혔다. 해당 실적은 전년 대비 매출액은 21.6%, 영업이익은 80.8% 감소한 수치다. 2023년 4분기 매출액은 250억 원으로 전분기 대비 감소했으나, 영업이익은 25억 원(영업이익률 10%)으로 흑자 전환했다. AI 반도체 및 비메모리 반도체용 제품 매출 상승이 핵심 요인으로 작용했다. 비수기 시즌임에도 전체 매출의 약 80%가 비메모리 부문에서 발생했으며, 그중 AI 스마트폰의 AP 반도체, 주력 제품군인 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU·NPU 소켓이 좋은 성과를 거뒀다는 것이 ISC의 설명이다. 한편 메모리 부문에서는 글로벌 고객사의 생산량 감소 및 단가 인하 압박으로 어려움을 겪고 있으나, ISC가 메모리 분야 빅3 고객사 내 가장 높은 점유율을 유지하고 있어 메모리 업황 개선 시 큰 혜택을 볼 것으로 ISC는 전망했다. 또한 주력 제품군인 실리콘 러버 소켓이 전체 매출의 80%를 차지하는 가운데, ISC가 북미 지역을 중심으로 한 해외시장에서 꾸준한 성과를 거뒀으며 온디바이스 AI, AI 서버 등 고마진 하이엔드 반도체 제품 중심으로 매출이 발생해 24년 높은 성장을 전망하게 한다고 강조했다. ISC는 관계자는 “2024년은 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 'ISC 2.0' 프로젝트의 시작”이라며 “주력사업 외에도 반도체 포트폴리오를 확장해 사상 최대 실적, 반도체 테스트 소켓 시장 점유율 1위를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.15 09:30장경윤

韓, 지난해 중국 반도체 수출 22% 감소

지난해 중국의 한국 반도체 수입이 급감한 것으로 나타났다. 미국의 제재로 중국의 미국 반도체 수입도 줄긴 했지만 감소액은 한국이 훨씬 컸다. 14일 중국 언론 지웨이왕이 인용한 중국 해관총서(세관) 데이터에 따르면 지난해 중국의 한국 반도체 수입액은 전년 보다 22.4% 줄어든 656억4천만 달러(약 87조 6620억 원)였다. 중국의 반도체 수입량은 대만과 한국이 가장 많았으며 말레이시아, 일본, 베트남, 미국, 필리핀, 태국, 싱가포르 등이 그 뒤를 이었다. 이 중 대만(38.5%)과 한국(18.7%)이 중국 수입 시장의 절반 이상을 차지했다. 중국의 미국 반도체 수입액은 지난해 31.8% 줄어 가장 큰 감소세를 보였다. 하지만 중국 시장에서 미국의 비중은 2.4%(지난해 83억1천만 달러)에 불과해 절대액은 한국에 크게 못 미친다. 지난해 주요 국가로부터의 수입액이 줄어든 중국의 반도체 수입 수량은 전년 대비 10.9% 줄어든 4796억 개였으며, 반도체 수입액도 전년 대비 15.7% 줄어든 3502억 달러(약 467조 7000억 원)였다. 한국과 미국뿐 아니라 대만(-15.2%), 말레이시아(-23.5%), 베트남(-6.9%), 필리핀(-22.2%), 태국(-21.8%), 싱가포르(-21.2%)으로부터의 수입액도 모두 줄었으며, 상위 10개 국가 중 늘어난 곳은 일본(3.3%)뿐이다. 국가통계국에 따르면 중국의 한국향 반도체 수출도 23.1% 줄었으며, 미국향 반도체 수출은 오히려 1.6% 늘었다. 중국 언론 지웨이왕은 "대만과 한국은 여전히 중국의 주요 반도체 공급원이며, 미국의 중국에 대한 고급 반도체 제재 영향으로 미국으로부터의 수입액이 2년 연속 가장 많이 감소했다"며 "수입 구조를 보면 대만에서 주로 프로세서를 수입하며, 한국에서는 메모리를 위주로 수입하고 있다"고 분석했다. 지난해 중국의 메모리 반도체 수입은 큰 폭으로 감소했다. 지난해 중국의 메모리 수입액은 789억 달러(약 105조 3709억 원)로 전년 대비 22.1% 줄었다.

2024.02.15 07:26유효정

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

글로벌 실리콘 웨이퍼 매출·출하량 지난해 모두 '역성장'

시장 규모를 꾸준히 확대해 온 반도체 웨이퍼 시장이 지난해 역성장을 거둔 것으로 나타났다. 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 14.3% 감소한 126억200만 제곱인치를 기록했다. 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러로 집계됐다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다. SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 "2023년 12인치 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 에피 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 출하량은 전년대비 각각 13%, 5% 감소했다"며 "특히 2023년 하반기의 출하량이 상반기 대비 9% 감소했다"고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 한편 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성된다. 해당 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

2024.02.14 15:18장경윤

韓 유진테크-日 코쿠사이 특허소송 쟁점은... '배치 ALD' 장비

일본 코쿠사이엘렉트릭이 국내 경쟁사 유진테크에 제기한 특허 소송에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이번 코쿠사이가 침해를 주장한 장비는 원자층증착(ALD) 장비로, 유진테크가 사업 영역을 적극 확장하고 있는 분야로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 유진테크·코쿠사이 양사는 ALD 배치 장비와 관련해 특허 소송을 진행할 예정이다. 앞서 일본 반도체 장비기업 코쿠사이는 지난 5일 국내 경쟁사인 유진테크를 상대로 특허 침해소송을 제기했다. 당시 코쿠사이는 "기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다"며 "소송 전에 지적재산권 침해 행위를 유진테크에게 알리고 원만하게 해결하려고 했으나, 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"고 주장했다. 이에 유진테크는 즉각 "경쟁 업체의 제소 근거가 무엇인지 아직 법원으로부터 소장을 송달받지 못해 파악하지 못했다"며 "법률기관으로부터 정확한 제소 근거 등에 대한 공문이 접수되는 즉시 해당 분야 전문가 대리인을 선임해 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다. 업계에 따르면, 코쿠사이가 침해 행위를 제기한 특허는 한국 등록 기준 제101037961호, 제101969277호, 제102149644호, 제102472052호 등 4건이다. 특허 4건 모두 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법과 관련돼 있다. 반도체 증착 공정에서 사용되는 가스 공급 및 처리 방식이 주 골자다. 코쿠사이는 유진테크의 장비 중 'Harrier-L' 및 'Harrier-M'를 대표적인 특허 침해 제품으로 제시했다. 두 장비 모두 배치 ALD 장비에 해당한다. Harrier-L은 대량 제조에 특화된 장비며, Harrier-M은 증착 성능을 높인 미니 배치 ALD 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 박막을 형성하는 기술이다. 기존 증착 방식인 PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착) 대비 막을 더 얇게 만들 수 있어 선단 공정을 중심으로 수요가 늘어나고 있다. 동시에 ALD는 기존 방식 대비 생산성이 낮다는 단점이 있으나, 배치형 시스템으로 이러한 문제를 상쇄할 수 있다. 배치형은 50~150의 웨이퍼를 한 번에 처리하는 기술이다. 한 번에 웨이퍼를 1장씩 처리하는 싱글형보다 생산성이 높다. 업계에서는 ALD 배치 장비가 유진테크의 신성장동력인 만큼, 향후 회사가 적극적인 대응에 나설 것으로 내다보고 있다. 기존 CVD 및 플라즈마 분야에 주력해 온 유진테크는 지난 2021년 ALD 장비를 상용화하는 데 성공했다. 당시 삼성전자 메모리 공정에 ALD 장비를 대부분 공급하던 코쿠사이의 시장 점유율을 일부 흡수한 바 있다. 또한 최근에는 최선단 D램용 메탈 ALD 장비, 파운드리용 미니 배치 ALD 장비 등 사업 영역 확장을 추진해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "유진테크가 ALD 시장 진입 당시 특허와 관련된 문제가 생길 수 있다는 판단 하에 많은 검토를 했던 것으로 안다"며 "향후 사업 전략에 큰 변수로 작용할 수 있어 회사에서도 면밀한 대응을 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.14 13:35장경윤

美 글로벌파운드리, 1분기 실적 감소 전망..."AMD·퀄컴 주문 축소"

미국 파운드리 업체 글로벌파운드리의 1분기 실적이 시장 예상치를 하회할 것으로 예상된다. 13일(현지시간) 로이터통신은 글로벌파운드리의 1분기 실적 감소가 예상된다고 보도하면서 반도체 공급 과잉과 일부 고객사가 글로벌파운드리가 제공하지 않는 첨단 공정으로 전환에 따른 영향 때문이라고 밝혔다. 특히 통신 인프라, 데이터 센터 시장의 고객은 기존 칩 재고를 줄여왔다. 또 GPU 업체 AMD와 모바일용 칩 업체 퀄컴 등이 글로벌파운드리가 제공하지 않는 10나노 이하의 노드로 전환(마이그레이션)하면서 글로벌파운드리의 주문량이 줄고 있다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 "지난해 통신 인프라와 데이터센터 부문은 계속 부진했고, 데이터센터와 디지털 고객이 한 자릿수 나노미터로의 노드 마이그레이션이 가속화됐다"고 말했다. 반면, 글로벌파운드리는 자동차 전반에 걸쳐 반도체 탑재량 증가로 올해도 자동차 매출 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 최근 시스템반도체 업체들이 실적 발표에서 차량용 반도체의 공급 과잉 시작을 알린 것과 대조적이다. 지난해 글로벌파운드리 차량용 부문 매출은 10억4600만 달러로 전년(3억7300만 달러) 대비 180% 증가했다. LSEG 데이터에 따르면 글로벌파운드리의 올해 1분기 매출은 15억~15억4천만 달러에 달할 것으로 예상된다. 콜필드 CEO는 "올해 전망에 대해 신중한 입장을 유지할 것"이라며 "거시 경제 지표에서 수요 개선 징후를 면밀히 모니터링하고 있다"고 전했다.

2024.02.14 10:32이나리

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원

반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 394억원 규모의 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다. 이를 통해 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원한다는 방침이다. 산업통상자원부는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위한 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)'사업을 공고한다고 밝혔다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두로 떠올랐다. 동 사업은 올해부터 2026년까지 총사업비 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 올해 지원되는 금액은 198억원이다. 지원분야는 ▲첨단패키징 전략원천 기술 개발(공정·장비, 분석·검사, 소재) ▲차세대 패키징 기술 실용화 연구인력 및 장비인프라 교류다. 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5천만 원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 이달 14일부터 3월 14일까지 접수할 예정이다. 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템 사이트에서 확인가능하다. 선정 및 협약은 4월에 진행될 예정이다. 산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라고 강조하며 "정부는 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화와 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.02.13 11:05이나리

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

삼성·SK, 최선단 D램에 주목하는 이유…"가격 프리미엄 최대 4배"

고용량 서버용 D램의 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 해당 D램은 최첨단 패키징 기술이 적용되는 메모리로, 가격 프리미엄이 일반 제품 대비 3~4배에 달하는 것으로 알려졌다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256GB(기가바이트) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3천328달러(한화 약 410만 원)를 기록했다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC, 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 높은 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반의 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 현재 가격 프리미엄이 붙은 서버용 D램은 128GB DDR5, 256GB DDR5 두 모델이다. 지난해 4분기 기준으로 가격이 각각 920달러, 3천328달러에 달한다. 이보다 한 단계 용량이 작은 64GB DDR5의 가격이 150달러임을 고려하면 큰 차이다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도의 가격 프리미엄을 받는 상황"이라며 "이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 서버용 D램에서는 126GB 용량에서부터 일부 업체가 적용하고 있다. 특히 SK하이닉스가 고용량 D램 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. TSV는 기술적 난이도가 높고, 현재 제조업체의 생산능력이 충분치 않아 공정 가격이 높다. 때문에 옴디아는 두 고부가 D램이 올해 내내 높은 가격을 유지할 것으로 내다봤다. 128GB DDR5은 올해 연말 기준으로 760달러, 256GB DDR5은 2천200달러를 기록할 전망이다. 제조업체 입장에서는 고부가 D램의 가격 하락세가 오히려 긍정적인 영향으로 다가올 수 있다. 상용화 초창기에 지나치게 높은 가격으로 인해 구매를 보류하던 고객사들의 대기 수요가 증가하기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 고용량 D램으로의 공정 전환에 적극 나서는 중이다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 DDR5가 1a(4세대 10나노급) 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과했다"며 "올해 D램 사업은 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b(5세대 10나노급) 32기가비트 DDR5 도입으로 고용량 D램 시장의 리더십을 제고할 것"이라며 SK하이닉스는 "올해 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망된다"며 "이에 맞춰 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 고객사 요구에 맞게 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.11 09:31장경윤

美, 민관 협력체 '국립반도체기술센터(NSTC)'에 6.6조원 투자

미국 정부가 50억 달러(약 6조6천억 원) 규모의 국립반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)를 출범시킨다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이 같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다. NSTC는 2022년 8월 제정된 반도체지원법에 따라 설립되는 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄이다. NSTC는 첨단 반도체 기술 연구와 프로토타입(시제품) 제작, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 신흥 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 반도체지원법은 반도체 생산 보조금 390억 달러, 연구개발 보조금 110억 달러, 반도체 제조 공장 건설에 250억 달러 규모의 25% 투자 세액 공제 등이 포함된다. 즉, NTSC는 전체 R&D 예산 중 50억 달러가 할당되는 것이다. 이날 지나 라이몬도 미국 상무장관은 백악관 행사에서 "NSTC는 정부, 업계, 공급업체, 학계, 기업가, 벤처 자본가가 함께 모여 혁신하고, 네트워크를 형성하고, 문제를 해결해 미국이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있도록 돕는 민간 파트너십이다"고 말했다. 이어서 그는 "2개월 이내에 칩 제조 자금을 조달하기 위해 여러 가지 주요 내용을 제정할 계획"이라며 "기업들과 복잡하고 어려운 협상을 진행 중이다. 앞으로 6~8주 안에 몇 가지 더 많은 발표가 이뤄질 예정이다"고 덧붙였다.

2024.02.10 21:38이나리

  Prev 91 92 93 94 95 96 97 98 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

내년 HBM '완판' 자신한 마이크론…성과급 갈등 빚는 SK하이닉스

네이버웹툰, 디즈니 인기 작품 웹툰으로 만든다

펄어비스 '붉은사막', 출시일 2026년 1분기로 조정...이유는

퍼플렉시티, 크롬 인수 전격 제안…"48조원에 사겠다"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.