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'⌚[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 반도체 경기도이천이천시 청약예정⌚'통합검색 결과 입니다. (1958건)

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삼성, 위기인가?

메모리·파운드리·단말 세트. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 3대 부문이다. 창사 이래 반도체(DS)와 스마트폰(MX) 부품-단말 밸류 체인은 삼성전자를 259조원(2023년 기준) 매출의 글로벌 기업으로 도약케한 원동력이자 한국 경제의 버팀목이다. 1983년 2월 故 이병철 회장이 일명 '도쿄 선언'을 통해 첫 삽을 뜬 삼성의 반도체 사업은 1994년 9월 세계 처음으로 256메가D램을 개발했다. 이후 삼성전자는 지난 20여년간 세계 메모리반도체 시장 1위를 굳건히 지키고 있다. 삼성전자가 노키아-모토로라와 함께 세계 휴대폰 3강을 이룬 것은 2003년 즈음이다. 삼성이 휴대폰 사업을 시작한지 14년, 故 이건희 회장의 프랑크푸르트 선언 10년 만이었다. 이후 2010년 삼성전자는 철옹성 같았던 노키아-모토로라 아성을 무너뜨리고 세계 스마트폰 점유율 1위 제조사에 오른다. 최근 삼성의 근간이 흔들리고 있다. D램 등 메모리 사업은 1위를 지키고 있지만 지배력은 점차 약화되고 있다. 지난해 3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 4.4%포인트까지 좁혀졌다. 최근 10년 사이 가장 낮은 수준일게다. 파운드리 사업은 지지부진하다. 1위 대만 TSMC와의 격차는 점점 더 벌어지고 인텔에게 쫓기는 처지다. 최근 파운드리 사업을 프로덕트 그룹에서 별도 조직으로 떼어낸 인텔은 2030년 TSMC에 이은 세계 2강을 이루겠다고 벼르고 있다. 업계에선 내부 매출을 합치면 인텔이 사실상 파운드리 2등이라고 삼성을 깎아 내리기까지 한다. 미래 AI 메모리칩으로 각광받고 있는 HBM(고대역메모리칩) 분야에서는 상황이 더 심각하다. 일찌감치 시장 절반을 선점한 SK하이닉스에 밀려 자존심을 구기고 있다. HBM 시장은 매년 성장세를 구가해 올해 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 두 배 넘게 증가할 것이란 전망이 지배적이다. 그만큼 삼성전자가 HBM 시장에서 발빠르게 움직이지 않으면 입지가 점점 더 약화될 것이란 우려다. 스마트폰 사업은 지난해 이미 애플에 1위 자리를 내줬다. 웹(WWW)을 앱(APP) 시대로 바꿔 놓은 모바일 시대 혁신의 아이콘 애플이 아이폰 출시 16년 만에 1등 타이틀을 차지한 것이다. 삼성이 출하량과 수익률에서 전패한 셈이다. 더 큰 위기감은 삼성이 미래 성장 동력으로 삼을 신수종 사업이 잘 보이지 않는다는 데 있다. 삼성 미래사업기획단에서 열심히 찾고 있지만 '와우(WOW)' 하거나 고개가 끄덕여지는 사업은 아직 오리무중이다. 물론 생성형 AI 시대 반도체 시장은 폭발적으로 증가하고 기업간 견제와 협력이라는 역학구도상 삼성전자 역시 공급망 질서 내에서 수혜를 받을 것이다. 하지만 삼성전자가 이제 더 이상 1등 기업이나 지배적 사업자가 아닌 것은 자명해졌다. 더구나 견제와 협력이라는 냉혹한 기업 세계에서 더 많은 도전 세력들이 삼성 앞에 나타날 것이 뻔하다. 사업구조 개편을 위한 컨트롤 타워 부활에 대한 목소리가 꾸준히 흘러나오고 있는 것도 아마 이같은 삼성의 미래에 대한 우려와 걱정에 따른 반작용이 아닌가 싶다. 이재용 회장에게 더 강한 리더십을 요구하는 목소리가 나오는 이유다. ICT 업계에서 근 30여년 동안 삼성전자를 지켜 본 한 외국계 기업 인사는 "삼성전자가 메모리, 파운드리, 단말 세트 모두 경쟁사에 따라잡히는 거 아닌가 싶다"며 "갤럭시는 애플에 따라 잡히고, HBM도 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리는 인텔이 곧 잡을 거 같은데 국내 경제에 영향이 있는 거 아니냐"고 물었다. 기자도 10년 뒤 삼성전자를 둘러싼 IT산업의 시장 질서가 어떻게 변해 있을지 궁금해졌다.

2024.03.07 11:30정진호

생명연-나노종기원, 첨단바이오·반도체 R&D융합 전선

정부출연연구기관의 국가전략기술 간 융합에 시동이 걸렸다. 한국생명공학연구원(원장 김장성, 생명연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 나노종기원)은 디지털 바이오 선제대응을 위한 반도체-첨단바이오 분야 협력 포럼을 개최했다고 7일 밝혔다. 이 포럼에는 김장성 원장과 박흥수 원장을 비롯한 두 기관의 임직원과 대전시 한선희 전략사업추진실장, 과기정통부 담당자 등이 참석했다. 정부는 지난 2022년 경제와 외교, 안보를 좌우하는 기술패권 경쟁 시대에 미래 먹거리 창출과 경제안보에 기여하기 위해 반도체와 첨단바이오 등 12개 분야를 국가전략기술로 지정했다. AI와 빅데이터 기술로 디지털 대전환 시대의 도래가 가속화되면서 바이오 기술은 기존의 기술적 난제 해결은 물론 사회문제 해결과 새로운 산업 창출을 촉발할 것으로 기대됐다. 첨단바이오와 반도체 기술의 융합은 의약, 에너지, 화학, 농업 등 다양한 바이오 관련 산업에 획기적인 변화를 이끌 것으로 예상된다. 이에 따라 바이오 제조혁신 플랫폼 구축을 위한 선제적인 기술확보가 시급한 상황이다. 이번 포럼은 국가전략기술인 반도체와 첨단바이오 간 융합을 통해 새로운 사업을 발굴하고 대형 성과를 창출하기 위한 협력 의제를 도출하는 출발점이 될 것으로 기대됐다. 포럼은 이규선 생명연 연구전략본부장과 이석재 나노종기원 나노융합기술개발본부장 주제발표에 이어 산‧학‧연 전문가들의 토론 순으로 진행됐다. 이규선 본부장은 바이오의약품 분야 제조혁신을 위해 바이오파운드리 등에서의 협력을 제안했다. 바이오의약 제조 혁신 위한 바이오파운드리 협력 제안 이석재 본부장은 반도체 기술(Bio-CMOS 플랫폼)을 통해 오가노이드 온칩, 합성생물학 온칩, 디지털 바이오파운드리 시스템 적용이 가능한 핵심 플랫폼을 제시했다. 박흥수 나노종기원 원장은 개회사에서 “양 기관은 반도체기술 플랫폼을 활용해 디지털 기반 바이오산업을 공동으로 육성해 나갈 것”이라고 말했다. 박 원장은 또 “국가전략기술 간 융복합 협력을 위해 나노종기원은 오픈 플랫폼으로서 출연연과 공공인프라 간 방문·겸직연구원 시스템, 공동연구실 구축 등 새로운 운영시스템을 도입할 것”이라고 말했다. 김장성 생명연 원장은 “코로나19 팬더믹 대응 과정에서 우수한 K-진단키트가 조기 개발된 것처럼 바이오와 나노기술 협력은 국가 사회적 현안 해결에 기여할 수 있는 영역이 넓다”며 “생명연이 가진 바이오융합 신기술과 나노종기원의 반도체 플랫폼 기술이 융합을 통해 바이오헬스 분야 성과가 만들어지도록 긴밀히 협력해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.03.07 01:57박희범

산업부, 첨단산업인재 글로벌 우수연구기관에서 양성한다

정부가 국내 대학이나 연구소·기업 석박사급 연구자를 첨단산업분야 해외 우수연구기관에 파견해 국내 소속기관과 공동연구를 하거나 해외 우수기업 프로젝트에 참여하는 프로그램을 가동한다. 산업통상자원부는 7일 이같은 내용의 '산업혁신인재성장지원(해외연계)사업 시행계획'을 공고한다. 첨단산업 지원분야는 산업기술 초격차 연구개발(R&D) 프로젝트 분야와 산업기술인력 수요전망 등을 고려해 도출된 차세대 반도체·차세대 디스플레이·디지털 헬스케어·지능형 로봇·핵심소재·이차전지·미래모빌리티 등 7개 분야다. 지원대상은 모집분야 국내 대학 석박사 재학생이나 국내기관 소속 석박사 학위소지자다. 중소·중견기업 재직자나 취업예정자는 대상기관 선정시 우대받을 수 있다. 지원예산은 소속 연구자를 파견할 수 있는 기관(공동참여 가능)에 10억원 내외로 2024년 총 86억원이며 3년간 지원한다. 파견연구자별 지원금액은 인건비·체재비·연구비 등으로 평균 9천600만원(12개월 기준) 수준이다. 지원 공고는 산업부 홈페이지와 한국산업기술진흥원 홈페이지에 게재한다. 4월 8일까지 사업 신청을 받아 4~5월 중 지원 대상기관을, 6월 중 파견연구자를 최종 선정할 예정이다.

2024.03.06 22:15주문정

박상욱 과기수석 "출연연 기본 틀 유지"

박상욱 대통령실 과학기술수석은 6일 "산업이나 초거대언어모델(LLM), 반도체 투자에 있어 정부는 정부출연연구기관의 역사적 전통성 등 기본 틀을 유지하면서 물리적∙문화적∙제도적인 장벽을 제거할 것”이라고 말했다. 이날 과학기술정보통신부 기자실을 방문한 박 수석은 출연연 거버넌스 개편에 대한 질문에 "출연연간 융합 및 협업연구와 관련한 체계를 마련하겠다"며 "과기정통부와 협력해 나갈 것"이라고 설명했다. 출연연구기관 거버넌스 개편 없이 연구 형태를 달리하는 방법으로 현재의 고민을 풀어나가겠다는 의사로 읽힌다. 출연연은 그동안 대형, 원천 연구 실적이 저조하다는 지적과 함께 고인건비에 따른 연구 생산성 저하로 따가운 눈총을 받아 왔다. 내년도 국가 R&D 예산의 대규모 증액 방침도 시사했다. 박 수석은 “예산 규모가 커지는 것에 대해 두려워 하지 않는다. 현실과 맞닥뜨려 봐야 알겠지만, 마음의 캡 같은 것 두고 (예산 증액)작업하지 않는다”며 “R&D 투자 시스템 개혁 과제를 완수하기 위한 엄청난 큰 그릇도 준비 중”이라고 언급했다. 또 "선도적 R&D 추진 등 혁신 과정에서 전략적 R&D가 먼저 갈 수는 있지만, 기초연구 등 과학 생태계 유지를 위한 분야도 소외되지 않도록 하겠다"고 덧붙였다. 박 수석은 최근 국가기술연구센터(NTC) 논란과 관련 "현장의 오해가 없도록 개선 작업을 진행 중”이라고 말했다. NTC는 12대 국가전략 기술에 대한 출연연의 연구 사업을 통합 관리하기 위해 추진됐지만, 예산 삭감에 따른 과당 경쟁과 졸속 추진으로 연구 현장의 불만을 샀다. 박 수석은 바이오산업 육성을 위한 과학기술의전원 설립에 대해서는 "의대 증원 문제가 정리된 다음에 풀어야 할 이슈”라고 못박았다. 이와 함께 AI에 대한 대규모 투자계획도 밝혔다. 이경우 인공지능∙디지털 비서관은 생성형 AI가 대세가 된 이후 챗GPT같은 AI 파운데이션 모델이나 AI 슈퍼컴퓨터에 대한 투자 계획이 있느냐는 질문에 구체적인 언급은 피하면서도, “AI 반도체 그릇을 준비중”이라며 '내년 예산증액 될 때 (AI 부분을) 중점 증액할 생각”이라고 말했다.

2024.03.06 16:54박희범

삼성전자 작년 4분기 D램 점유율 45.5% 1위...매출 반등

삼성전자가 작년 4분기 D램 시장에서 45.5% 점유율을 차지했다. 특히 삼성전자는 2위 SK하이닉스, 3위 마이크론과 점유율 격차를 더 벌리면서 D램 시장 우위를 입증했다. 아울러 침체기를 겪었던 글로벌 D램 시장은 작년 4분기를 기점으로 회복세에 들어선 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 작년 4분기 D램 매출이 79억5천만 달러로 전분기 보다 50% 증가하며 상위 제조 업체 중 가장 높은 매출 성장률을 기록했다. 4분기 삼성전자의 시장 점유율은 45.5%로 1위로 지난 3분기(38.9%) 보다 6.6%포인트(p) 늘어났다. 트렌드포스는 삼성전자 1a나노 DDR5 출하량이 급증하고 서버용 D램 출하량이 60% 이상 증가한데 힘입어 매출이 증가했다고 진단했다. 삼성전자의 D램 생산량은 지난해 감산한에 이어 올해 1분기에 반등해 가동률 80%에 도달했다. 하반기까지 메모리 수요가 크게 증가함에 따라 삼성전자의 생산능력은 지속적인 증가가 예상된다. 2위 SK하이닉스의 지난해 4분기 매출은 지난 3분기 보다 20.2% 증가해 55억6천 만달러를 기록했다. D램 시장 점유율은 31.8%로 지난 3분기(34.3%) 보다 줄어들었다. SK하이닉스는 D램 출하량이 1~3% 소폭으로 증가했지만 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버용 D램 모듈 가격 우이로 인해 평균판매가격(ASP)가 전 분기 보다 17~19% 증가했다. SK하이닉스는 HBM 생산능력을 적극적으로 확대하고 있으며, 특히 올해 상반기 HBM3E 양산 개시를 계기로 웨이퍼 출하량을 점진적으로 늘리고 있다. 3위 미국 마이크론은 지난해 4분기 매출이 전 분기 보다 8.9% 증가해 33억5천만 달러를 기록했다. 시장 점유율은 19.2%로 지난 3분기(22.8%) 보다 줄어들어 10%대 점유율을 기록했다. 마이크론은 생산량과 가격 모두에서 각각 4~6% 증가했다. 마이크론은 올해 HBM, DDR5, LPDDR5(X) 제품에 대한 고급 1b나노 공정 점유율을 높이는 것을 목표로 웨이퍼를 확대할 계획이다. 한편, 지난해 4분기 전체 D램 매출은 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 전분기 대비 29.6% 증가해 174억6천만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 “전통적인 비수기에 해당되는 올해 1분기에는 출하량이 소폭 감소하지만 D램 고정가격은 20% 가까이 상승할 것으로 전망된다”고 말했다.

2024.03.06 15:34이나리

[단독] SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히할 수 있을 것으로 전망된다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 D램 적층 HBM3E의 초기 샘플을 제공했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 현재 4세대 제품인 HBM3까지 상용화 궤도에 올랐으며, 다음 세대인 HBM3E는 올 상반기 상용화가 예상된다. HBM3E는 D램을 몇 개 적층하느냐에 따라 8단(24GB)과 12단(36GB) 제품으로 나뉜다. SK하이닉스의 경우 8단 HBM3E는 지난해 하반기에 샘플을 공급해 최근 테스트를 통과했다. 공식적인 일정을 밝히지는 않고 있으나, 이르면 이달부터 양산이 시작될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급했다. 해당 샘플은 극 초창기 버전으로, 주로 신규 제품의 표준 및 특성을 확립하기 위해 활용된다. SK하이닉스는 이를 UTV(유니버셜 테스트 비하이클)이라는 명칭으로 부른다. 이미 하이닉스가 8단 HBM3E의 성능 검증을 마무리한 만큼, 12단 HBM3E 테스트에는 많은 시간이 소모되지 않을 것으로 관측된다. D램의 적층 수가 늘어난 데 따른 일부 디바이스 특성과 신뢰성 검증만 해결하면 될 것으로 업계는 보고 있다. 한편 세계 메모리 업계는 AI 반도체 시장의 급격한 성장세에 발맞춰, 엔비디아·AMD에 최선단 HBM 제품을 공급하기 위한 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 삼성전자는 해당 제품에 어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)를 적용해, D램 사이사이의 간격을 7마이크로미터(um)까지 줄이는 데 성공했다. 마이크론 지난달 26일(현지시간) 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 최선단 10나노급(1b) D램을 적용한 것이 특징으로, 마이크론은 "자사의 8단 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 우수하다"고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플 공급과 관련한 질문에 "고객사와 관련한 내용은 어떠한 것도 확인해줄 수 없다"고 전했다.

2024.03.06 13:32장경윤

ASML, 대만 캠퍼스 인력 확대...TSMC 지원 강화

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 TSMC의 엔지니어 지원을 강화하기 위해 대만 캠퍼스에서 400명의 신규 직원을 채용할 계획이라고 타이완뉴스가 보도했다. 현재 ASML 대만 캠퍼스에는 약 4000명의 직원이 근무하고 있다. ASML 대만 캠퍼스는 3월부터 5개 취업 박람회, 8개의 대학 캠퍼스 프레젠테이션, 여성 전문 인재를 위한 온라인 세미나 등 활동을 통해 우수 인력 채용에 나선다는 계획이다. ASML은 첨단 반도체 생산에 필수로 필요한 극자외선(EUV) 장비를 전세계에 공급하는 유일한 업체다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 ASML의 EUV 장비를 공급받기 위해 줄을 설 정도다. 피터 베닝크 ASML CEO와 크리스토프 푸케 ASML CEO 내정자는 지난 2월 차세대 제품인 '하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV 장비'를 홍보하고 TSMC와 협력 바안을 논의하기 위해 대만에 방문했다. 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비다. TSMC는 ASML 측에 하이 NA 장비를 주문했으며, 내년에 반입할 것으로 전망된다. 파운드리 경쟁사인 인텔은 지난해 말 파운드리 업계 중에서 처음으로 하이 NA 장비를 공급 받았다. ASML은 TSMC가 하이 NA 장비를 도입하면 추가 엔지니어 지원이 필요할 것으로 판단해 인력을 확대한 것으로 보인다. TSMC는 해당 장비로 내년부터 2나노 미만 공정의 칩을 생산할 계획이다.

2024.03.06 10:03이나리

AMD, 中 AI 반도체 수출 '제동'…美 상무부 규제

미국 주요 팹리스 AMD의 중국향 AI 반도체 수출에 미국 상무부가 제동을 걸었다고 블룸버그통신이 5일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "AMD가 기존 대비 성능을 낮춘 AI 반도체를 중국에 판매하기 위해 미국 상무부의 승인을 요청했다"며 "그러나 관계자들은 AMD가 제품 판매를 위해 상무부 산업안보국(BIS)의 허가를 받아야 한다고 통보했다"고 밝혔다. 해당 보도와 관련해 AMD와 BIS는 논평을 거부했다. 그러나 AMD의 경쟁사인 엔비디아가 이미 동일한 제재를 받아온 만큼, AMD도 중국 사업에 차질이 불가피하다는 분석이 제기된다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 국가안보를 이유로 중국 반도체 기업에 대한 AI 및 슈퍼컴퓨터용 반도체 수출을 제한했다. 이에 따라 엔비디아는 'A100', 'H100' 등 고성능 AI 반도체를 사실상 중국에 판매할 수 없게 됐다. 엔비디아는 이후 기존 칩 대비 성능을 낮춘 A800, H800 칩을 만들어 규제를 회피하고자 했다. 그러나 미국은 지난해 10월 해당 제품들도 규제 범위에 포함시켰다. AMD는 지난해 하반기 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'MI300' 시리즈를 공개하는 등 관련 시장 공략에 적극 나서고 있다. 중국 수출을 위한 커스터머 칩은 'MI309'라는 이름으로 불려왔다. 블룸버그통신은 "어떤 고객이 AMD의 AI 반도체를 구매하려 했는지는 아직 확실하지 않다"며 "한편 미국의 규제가 중국의 현지 AI 반도체 공급망 자립화를 가속화하는 역효과를 낳을 수 있다"고 논평했다.

2024.03.06 09:04장경윤

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

산업부, 美 SIA 만나 "한미 반도체 민관협력 방안 논의"

산업통상자원부(이하 산업부)와 미국 반도체산업협회(SIA)가 만나 한미 반도체 민관협력 방안을 논의했다. 양병내 산업부 통상차관보는 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 5일에 면담했다. 특히 양 기관은 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안을 논의하는 시간을 가졌다. SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로, 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해있다. 산업부와 SIA는 그간 반도체 생산국 정부간 연례 회의(GAMS), 한-미 공급망 산업대화(Supply Chain and Commercial Dialogue) 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해왔다. 양 차관보는 작년 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 이와 관련하여 금년 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 협의했다. 양 차관보는 "올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데, 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진해 '슈퍼 선거의 해' 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자"고 제안했다.

2024.03.05 11:00이나리

AMAT코리아, 4년 연속 '우리 하천 지킴이 활동' 지원

어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 AMAT코리아)는 환경실천연합회와 업무협약(MOU)을 맺고 '우리 하천 지킴이 활동'을 4년 연속 후원, 지역사회 내 긍정적 영향력을 전파하겠다고 5일 밝혔다. 2024년 우리 하천 지킴이 활동은 기존 진행해온 경기 남부지역 5개 국가 하천(황구지천, 오산천 등)에 공릉천, 중랑천, 용암천, 문산천, 왕숙천 등 경기 북부지역 5개 하천까지 확대돼 총 10개 하천을 대상으로 운영된다. 대면∙비대면 활동으로 수질을 개선하고 건강한 하천 생태계 조성에 앞장설 계획이다. 대면 활동은 EM(유용한 미생물군) 흙공의 수질 정화 효과에 대한 교육을 받은 후 직접 EM 흙공을 만들어 인근 하천에 투척하는 방식으로 진행된다. 또한 꽃창포, 부들 등 수질정화식물을 심고 환삼덩쿨, 가시박 같은 생태계 교란 식물 퇴치 활동을 진행한다. 비대면 활동은 온라인 이론 교육, 수질 측정 및 개선을 위한 EM 흙공 던지기 등의 실천 교육으로 구성된다. 온라인 이론 교육을 통해 시민들은 하천이 마실 수 있는 물로 정화되는 과정과 경기지역 하천 생태계에 대해 배운다. 또한 수질 측정 방법과 EM 흙공 만드는 법 교육 영상 시청 후 직접 인근 하천 수질을 측정하고 개선하는 활동을 실천한다. AMAT코리아 임직원은 올해 분당, 이천, 화성, 평택 등에서 대면 활동에 참여해 EM 흙공을 직접 만들어 투척하고 수질정화식물을 심는다. 지난해 약 200여명의 어플라이드 코리아 임직원과 대학생 서포터즈 '리얼즈'가 대면 활동에 참여해 3,500평 하천 주위 1.2톤 가량의 교란식물을 퇴치하고 EM흙공 제작 및 투척하는 등 지역사회의 환경 보호를 지원했다. 박광선 AMAT코리아 대표는 “올해 우리 하천 지킴이 활동은 경기 북부지역으로 범위가 확대돼 경기 전역에 걸쳐 국가 하천 수질이 개선될 것으로 기대된다”며 “시민과 학생을 비롯해 임직원, 파트너사와 함께 생태계 보호 활동을 펼침으로써 지역사회와 업계에서 어플라이드의 선한 영향력이 확대될 것”이라고 말했다. 이경율 환경실천연합회 회장은 "우리 하천 지킴이 프로그램을 통해 지난 4년 간 집중 관리한 구간의 하천 수질이 1~3등급으로 나타났다”며 “해를 거듭할수록 청소년과 시민의 참여가 증가하고 있다. 올해는 EM흙공 정화 활동 외에도 수중정화식물 식재, 생태계 교란종 퇴치 활동을 대대적으로 전개해 하천의 건강한 생태계 조성에 일조할 것”이라고 밝혔다. 또한 "지역사회 환경보호를 위한 어플라이드 머티어리얼즈의 지속적인 사회공헌활동에 박수를 보낸다"고 덧붙였다. 우리 하천 지킴이 활동에 지금까지 1만여 명이 참여하고 EM 흙공 24만 개가 하천에 투척됐다. 그 결과 오산천, 아라천, 굴포천의 수질이 좋아지고 특히 굴포천은 2022년 6등급에서 2023년 4등급까지 수질이 개선됐다. 활동 참여를 희망하는 개인 및 단체는 우리 하천 지킴이 공식 홈페이지에서 신청할 수 있다. AMAT코리아는 '위드하모니 오케스트라', '우리 하천 지킴이', '과학 교실 프로그램' 등 다양한 사회공헌활동을 지원하고 있다. 대학생 서포터즈 프로그램 '리얼즈'를 통해서는 반도체 업계 진출을 꿈꾸는 청년들에게 어플라이드를 경험할 수 있는 다양한 기회를 제공 중이다.

2024.03.05 09:30장경윤

에스에프에이, '제58회 납세자의 날' 대통령 표창 수상

에스에프에이(이하 SFA)는 지난 4일 중부지방국세청에서 열린 제58회 납세자의 날 기념식에서 충실한 납세의무 이행 및 국가산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 대통령 표창을 받았다고 5일 밝혔다. 김영민 대표는 “이렇게 의미 있는 상을 수상하게 돼 영광스럽게 생각한다”며 “앞으로도 글로벌 제조장비 시장을 지속적으로 선도하며 국가 경제 발전에 이바지함은 물론, 성실한 납세의무 이행과 다양한 사회공헌 활동을 전개해 우리 사회 곳곳의 고른 발전에도 기여하는 글로벌 탑 티어 회사가 되겠다”고 밝혔다. 1998년 설립된 SFA는 이차전지, 반도체, 디스플레이 등 다양한 산업 분야에서 필요로 하는 자동화설비를 공급함과 동시에, 적극적인 스마트팩토리 기술 개발을 통해 첨단 스마트장비 시장을 선도하는 장비기업이다. SFA 관계자는 "적극적인 제조장비 국산화 및 지속적인 수출 실적 확대를 통해 국가 경제 발전에 핵심적인 역할을 해왔는데, 이러한 공로가 이번 대통령 표창 수상으로 이어진 것으로 생각된다”며 “이전에도 성실 납세 공로를 인정받아 경기도 및 충청남도 등의 각 지방 국세청으로부터 여러 차례 모범납세자로 선정된 이력이 있다”고 말했다. 한편 올해로 58회를 맞이하는 납세자의 날은 정부가 매년 3월 3일 납세의무를 성실히 이행하고 국가재정에 기여한 모범납세자를 포상하는 기념일이다.

2024.03.05 09:07장경윤

RFHIC, 스위겐에 지분 투자…"GaN 반도체 사업 확대"

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 질화갈륨 반도체 사업 확대를 위해 스웨덴의 질화갈륨 반도체 에피웨이퍼 개발업체인 스위겐(SweGaN)에 전략적 지분 투자를 결정했다고 5일 밝혔다. 최근 질화갈륨(GaN) 및 실리콘카바이드(SiC) 등 화합물 반도체에 대한 시장의 관심이 확대되고 있다. 이에 따라 RFHIC는 스위겐에 전략적 지분투자를 단행함으로써 해당 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다는 계획이다. 스위겐은 RF 및 전력반도체에서 최고의 성능을 갖는 6인치 질화갈륨 반도체(GaN on SiC) 에피웨이퍼를 개발하고 제조하는 기업이다. 특히 스위겐의 에피웨이퍼가 적용된 질화갈륨 반도체는 4GHz 이상의 초고주파 대역에서 전력 효율성이 높은 특성을 가지고 있다. 이러한 에피웨이퍼 개발 및 제조 기술은 질화갈륨 반도체 성능의 약 50% 이상 영향을 주는 핵심 요소다. 그만큼 시장에서 요구하는 초고주파 대역에서의 고출력, 고효율의 제품 수요를 스위겐 제품을 통해 적극 대응할 수 있을 것이라고 회사 측은 전망하고 있다. RFHIC 관계자는 “이번 전략적 지분투자를 통해 지속적으로 증가하고 있는 GaN 반도체 수요에 적극 대응하고, 4GHz 이상 주파수로 확대될 것이라 예상되는 5G, 6G 및 저궤도 위성통신 분야에서도 독보적인 제품을 출시할 수 있도록 연구개발에 주력할 계획”이라고 전했다. 관계자는 이어 “양사의 기술 등을 접목시켜 기존 RFHIC의 무선통신 및 방위산업 제품들의 경쟁력도 한 단계 업그레이드시키는 등 상호 전략적 협력관계를 통해 상생할 수 있는 다양한 방안을 모색할 예정이다”고 덧붙였다.

2024.03.05 09:00장경윤

삼성전자, 인도에 두번째 반도체 R&D 센터 문 열어

삼성전자가 인도 벵갈루루에 두번째 반도체 연구개발(R&D) 센터를 개소했다. 삼성전자는 인도의 반도체 인력을 활용해 메모리 및 반도체 설계 기술 개발을 강화한다는 계획이다. 4일 업계에 따르면 신규 삼성전자 반도체 인도연구소(SSIR)는 벵갈루루 서부 지역 바그마네 테크 파크에 위치하며 16만㎡ 부지에 4층 높이 규모로 약 1600명을 수용할 수 있는 시설이다. SSIR은 지난 7일(현지시간) 신규 개소식을 개최하며 반도체 기술 개발 조직 확대를 알렸다. SSIR은 반도체 설계 기술을 연구를 담당하는 센터로 현재 약 4천500명 이상의 직원을 고용하고 있으며, 이번 신규 R&D 센터 개소로 700여명을 추가로 채용할 계획이다. 삼성전자는 SSIR에서 메모리 및 반도체 설계 기술을 강화할 것으로 보인다. SSIR은 올해 초 메모리솔루션팀(MST) 산하에 '솔루션프로덕트디벨롭먼트(SPD)'그룹을 신설했다. SSD 연구를 담당할 예정이다. 낸드플래시를 이용한 데이터 저장장치인 SSD는 인공지능, 클라우드 수요가 늘어나는 데이터센터 중심으로 수요가 꾸준히 늘어나는 분야다. 또 SSIR은 최근 인도 과학 연구소(IISc)와 양자 기술의 신뢰성 문제를 해결하는 동시에 단일 광자 소스와 극저온 제어 칩을 통합 기술을 연구하기로 협력했다. SSIR은 향후 글로벌 양자 연구기관과 교육 및 협력을 위한 허브 역할을 할 것으로 기대된다. 발라지 소우리라잔 DS부문 SSIR 연구소장(부사장)은 "새로운 SSIR 시설은 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 하는 새로운 허브 역할 것"이라고 전했다. 인도는 소프트웨어 프로그래밍 분야에서 우수한 인력을 많이 보유하고 있고 저렴한 인건비가 장점이다. 인도 정부 또한 글로벌 반도체 기업을 유치하기 위해 세제 혜택을 지원하는 법을 신설했다. 이런 이유로 최근 삼성전자뿐 아니라 다수의 글로벌 반도체 기업들이 인도 벵갈루루에 소프트웨어 및 설계 R&D 센터 설립을 늘리고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 텍사스인스트루먼트(TI)와 같은 미국 기업과 미디어텍(대만), NXP(네덜란드) 등이 대표적이다. 시장조사업체 엔비스트인디아에 따르면 인도의 반도체 시장은 지난해 232억 달러(30조8722억원)에서 연평균 17.1%로 성장해 2028년 803억 달러(106조8552억원)에 이를 것으로 전망된다.

2024.03.04 15:46이나리

ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다. ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다. 특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다. 또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.03.04 14:11장경윤

ST, Si·GaN 컨버터 효율성 높이는 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 실리콘 또는 GaN 트랜지스터로 구현되는 컨버터의 설계를 간소화하고 효율성을 향상시키는 'SRK1004' 동기식 정류기 컨트롤러를 출시했다고 4일 밝혔다. 감지 입력에서 최대 190V까지 견딜 수 있는 SRK1004는 하이사이드 또는 로우사이드 구성으로 연결이 가능하다. 사용자는 4종의 제품 중 5.5V 또는 9V 게이트 구동 전압 디바이스를 선택만 해도 로직 레벨 MOSFET이나 표준 MOSFET, GaN 트랜지스터를 사용해 설계를 최적화하면서 복잡한 계산을 피할 수 있다. 또한 SRK1004는 비상보형 능동 클램프와 공진형 및 유사공진형(QR: Quasi-Resonant) 플라이백 토폴로지에 적합하기 때문에, 차세대 턴오프 알고리즘을 도입해 동작을 간소화하고 에너지를 절감해준다. 컨트롤러의 이러한 기능을 통해 컨버터는 컴팩트한 크기로도 높은 정격 출력 파워를 제공할 수 있다. 최대 500kHz에 이르는 동작 주파수로 소형 마그네틱 부품을 이용할 수 있을 뿐만 아니라, GaN 트랜지스터 사용 시 와이드 밴드갭 기술의 이점을 극대화할 수 있다. 이 컨트롤러는 ST의 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정 기술이 적용돼 초소형 2mm x 2mm DFN-6L 패키지로 강력한 성능을 보장한다. SRK1004는 4~36V에 이르는 공급 전압 범위에서 동작하므로 다양한 표준 산업용 버스 전압에서 전력을 공급받을 수 있다. 또한 입력 전압 범위가 넓어 유연하게 스텝-다운비를 조정하면서 최적의 효율을 달성한다. 이외에도 이 컨트롤러는 빠르게 동작하는 단락 감지 기능이 내장돼 견고하고 안정적인 장비를 구현하도록 지원한다. 출시된 4종의 제품 중 SRK1004A 및 SRK1004B는 5.5V 게이트 구동 전압으로 구성돼 있으며, 로직 레벨 MOSFET이나 GaN 트랜지스터와 함께 사용할 수 있다. 9V 게이트 구동 전압을 지원하는 SRK1004C 및 SRK1004D는 표준 게이트 구동 신호용으로 설계된 MOSFET에 적합하다. SRK1004x 동기식 정류기 컨트롤러 제품은 모두 현재 생산 중이다. 평가 보드인 EVLSRK1004A, EVLSRK1004B, EVLSRK1004C, EVLSRK1004D는 50달러의 예산가격으로 이용할 수 있다.

2024.03.04 11:19장경윤

정부, 올해 반도체·디스플레이 소재부품 기술에 1.1조원 투자

정부가 반도체, 디스플레이, 항공·우주 등 첨단산업의 소재부품 기술개발에 올해 총 1조1410억 원을 지원한다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 첨단산업 초격차와 공급망 안정화 등을 위해 올해 소재부품 기술개발에 총 1조1410억 원을 투자한다고 밝혔다. 특히 신규과제 예산은 역대 최대 규모인 4274억 원이 배정됐다. 이 중 산업부는 이달 4일 2451억 원 규모의 소재부품 기술개발 신규과제를 1차 공고한다. 이날 공고된 과제는 산업부가 지난 1월 18일에 발표한 '산업・에너지 연구개발(R&D) 투자전략' 등에 따라 첨단기술 초격차, 공급망 안정화, 탄소중립 등을 중심으로 기획됐다. 먼저, 반도체, 디스플레이, 항공·우주 등 첨단산업 초격차 기술에 694억 원을 신규 투자한다. 고용량 차량용 배터리 충전을 위한 질화갈륨(GaN) 반도체 공정·소자·모듈 개발, 확장현실(XR)용 비접촉방식 촉감 구현 소재 개발, 경량 내열 타이타늄 알루미나이드(TiAl)계 항공기 엔진용 압축기 및 저압 터빈 블레이드 기술개발 등 35개 신규과제를 지원한다. 또 특정국 의존도가 높은 185개 공급망안정품목에 대한 기술개발에 586억 원을 신규로 투자한다. 이는 지난해 신규투자(101억 원) 대비 5배 이상 확대된 규모다. 대표적으로 희토류 대체 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 전기차 구동모터용 폐희토자석 재활용 공정기술, 바이오 다이올 핵심 소재 및 응용제품 개발 등 29개 과제에 대한 신규 기술개발에 착수한다. EU 탄소국경조정제도(CBAM) 등 글로벌 환경규제에 대응한 소재·부품 단위의 탄소중립 기술개발도 신규 545억 원을 지원한다. 그동안 산업부는 탄소중립 산업핵심기술개발사업(2023-2030년 9352억) 등을 통해 철강·시멘트 등 주력산업의 탄소중립 공정기술 개발 등을 지원해 왔다. 올해는 소재부품 기술개발사업에도 탄소중립 분야를 신설해 사용후 스크랩 재활용 기반 알루미늄 합금 소재화 기술, 포집 이산화탄소 활용 그린 섬유 소재 개발 등 29개 과제를 지원한다. 아울러, 민간 투자를 유치한 기업에 정부가 기술개발자금을 대응 투자하는 투자연계형 기술개발에도 626억 원을 지원한다. 산업부는 목표·성과지향형 기술개발을 위해 이번에 신규 공고된 121개 과제 중 111개 과제를 100억 원 이상 대형통합형 과제로 기획했고, 기술 고도화 및 신속한 기술확보를 위해 55개 과제는 해외 연계형 과제로 구성했다. 산업부는 동 사업의 2차 및 3차 신규 과제를 3월, 5월에 추가 공고할 예정이며, 신규과제는 7월부터 지원하게 된다. 또한, 계속과제에 대해서는 상반기 재정집행 80% 이상을 목표로 신속 집행할 계획이다. 윤성혁 산업공급망정책관은 "도전과 혁신의 소재부품기술개발을 통해 첨단산업 초격차, 주력산업 대전환 등 신(新)산업정책 2.0를 뒷받침하겠다"고 말했다.

2024.03.03 11:00이나리

2월 무역수지 17개월만에 흑자..."반도체가 이끌었다"

우리나라 2월 무역수지가 42억9천만 달러로 17개월 만에 흑자를 기록했다. 수출이 전년대비 4.8% 증가한 524억1천만 달러, 수입은 13.1% 감소한 481억달러를 기록한 결과다. 특히 반도체 수출이 76개월 만에 최대 증가율을 보이며 수출 성장을 이끈 것으로 분석된다. 1일 산업통상자원부에 따르면 올해 2월 수출은 524억1천만 달러를 기록했다. 설 연휴(2월9~12일) 차이에 따른 국내 조업일수 부족과 춘절(2월 10~17일)로 인한 중국의 대(對)세계 수입수요 감소 등 계절적 요인에도 불구 5개월 연속 플러스 흐름을 이어나갔다. 조업일수를 감안한 일평균 수출(25억6천만 달러)은 전년 동월(22억7천만 달러) 대비 12.5% 증가했다. 전월(22억8천만 달러)와 비교하면 12.2% 등 두 자릿수 증가율을 기록하면서 우리 수출의 우상향 모멘텀이 지속되고 있음을 보여줬다. 2월에는 15대 주력 수출품목 중 6개 품목 수출이 증가했다. 우리 최대 수출품목인 반도체 수출(66.7%)은 99억 달러를 기록하면서 2017년 10월(69.6%) 이후 가장 높은 증가율을 보이면서 4개월 연속 증가세를 이어갔다. 디스플레이(+20.2%)・컴퓨터SSD(+18.4%) 수출도 두 자릿수 증가율을 보이며 각각 7개월, 2개월 연속 증가했다. 무선통신기기의 경우 16.5% 감소했다. 스마트폰 수출은 57.5% 증가했으나, 부품 수출이 31.9% 크게 감소한 결과다. 반면 자동차 수출은 설 연휴 휴무, 일부업체의 생산라인 정비 등으로 인해 일시적으로 소폭 감소(-7.8%)했다. 지역별로는 주요 9대 수출시장 중 5개 시장에서 수출이 증가했다. 우리 최대 수출국인 대(對)중국 수출이 춘절의 영향으로 전년 동월 대비 보합세(-2.4%)를 보였으나, 일평균 수출(4억7천만 달러)은 4.8% 증가하며 수출 개선흐름을 이어나갔다. 2월 수입은 481억1천만 달러로 -13.1% 감소했다. 에너지 수입은 원유는 소폭 증가했으나(0.9%), 가스(-48.6%), 석탄(-17.3%) 수입이 감소하며 총 21.2% 감소했다. 2월 무역수지는 42.9억 달러 흑자를 기록하며, 9개월 연속 흑자 기조를 유지했다. 1월(+130억 달러)에 이어 2월(+97억 달러)에도 무역수지가 전년 대비 큰 폭으로 증가하며 수지 개선흐름을 이어나갔다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "2월에는 설 연휴 등 어려운 여건에도 불구하고 수출이 한 자릿수로 증가하며 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다"라며 "반도체 60% 이상 플러스, 대미국 수출 2월 기준 역대 1위로 호조세 지속, 대중국 무역수지 17개월 만에 흑자전환, 9개월 연속 흑자기조 유지 등 우리 수출이 보여준 성과는 올해 역대 최대수준인 7천억 달러라는 도전적 수출목표 달성에 대한 청신호다"고 평가했다. 이어서 그는 "정부도 우리 경제의 삼두마차인 소비, 투자, 수출 중 확실한 반등세를 보이고 있는 수출이 최선두에서 우리 경제 성장을 이끄는 견인차 역할을 할 수 있도록 총력 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.03.01 10:25이나리

日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약

일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

2024.02.29 10:37이나리

SK하이닉스, 가우스랩스와 국제학회서 'AI 반도체 계측 기술' 성과 발표

SK하이닉스와 가우스랩스가 AI(인공지능) 기반 반도체 계측 기술 성과를 합동으로 발표했다. 이 기술을 통해 향후 반도체 제조 공장이 생산성이 개선될 것으로 기대된다. 양사는 이달 25~29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 국제학회인 'SPIE AL 2024'에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 관련 논문 2편을 발표했다. SPIE AL(SPIE Advanced Lithography + Patterning)는 1955년에 미국에서 설립된 광학, 광자학 분야 학회인 국제광전자공학회(SPIE, Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers)가 주최하는 컨퍼런스다. 주로 반도체 회로를 그리기 위한 노광기술 전반에 대한 논의가 이뤄진다. SK하이닉스는 "당사는 반도체 수율과 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진행해 왔고, 이번에 권위 있는 국제학회에서 양사의 개발 성과가 담긴 논문 2편을 발표하게 됐다"며 "앞으로도 가우스랩스와 지속 협력해 기술 우위를 확보하기 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 이번 논문 발표를 통해 가우스랩스는 AI 기반 가상 계측 솔루션 'Panoptes VM(Virtual Metrology)'의 예측 정확도를 높이는 알고리즘인 '통합 적응형 온라인 모델(Aggregated AOM)'을 소개했다. SK하이닉스는 2022년 12월부터 Panoptes VM을 도입해 현재까지 5000만 장 이상의 웨이퍼에 가상 계측을 진행했다. 이를 시간으로 환산하면 초당 1개 이상의 웨이퍼를 가상 계측한 것으로, 회사는 이 소프트웨어의 성능에 힘입어 공정 산포를 약 29% 개선할 수 있었다. 산포는 해당 공정에서 생산된 제품들의 품질 변동 크기다. 산포가 줄어들수록 불량 가능성이 줄어들기에 산포가 적정 수준을 넘어서지 않도록 관리해야 한다. 가우스랩스가 학회에서 새로 공개한 알고리즘은 기존 AOM을 업그레이드한 버전으로, 동일한 패턴을 공유하는 장비 등의 데이터를 통합 모델링해 데이터 부족 문제를 해결하는 동시에 예측 정확도를 높였다. 이 알고리즘을 적용하면 공정 산포 개선율이 높아진다. 가우스랩스는 학회 발표에서 '범용 노이즈 제거 기술(Universal Denoising)'도 소개했다. 반도체 계측 중 일부 작업은 반도체 구조 검사용 전자 현미경(CD-SEM) 이미지를 바탕으로 진행된다. 극도로 작은 나노미터 단위까지 정확하게 측정하기 위해서는 전자 현미경 이미지의 노이즈(잡티)를 제거해 해상도를 높이는 것이 중요하다. 가우스랩스가 개발한 이 기술은 AI를 이용해 다양한 형태의 이미지에서 노이즈를 한번에 제거해 준다. 회사는 "SK하이닉스와 테스트를 진행한 결과, 이미지 획득 시간이 기존 기술의 1/4까지 단축되는 것을 확인했다"며 "앞으로 이 기술이 반도체 계측 장비의 생산성을 42% 개선할 것”이라고 전망했다. 김영한 가우스랩스 대표는 "당사는 산업용 AI 소프트웨어가 반도체 제조 현장에서 효과적으로 사용될 수 있도록 하는 연구개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로도 AI 기반의 다양한 솔루션 제품을 지속 출시해 '제조 현장 인공지능화'를 선도할 것"이라고 말했다. 한편, 지난 2020년 미국 실리콘밸리에 설립된 가우스랩스는 산업용 AI 솔루션 및 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 당시 SK하이닉스로부터 5천500만 달러를 투자받은 바 있다.

2024.02.29 09:23이나리

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