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[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

마우저, NXP반도체 'MCX' 산업·IoT용 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 MCX 산업용 및 IoT MCU(마이크로컨트롤러)를 공급한다고 29일 밝혔다. MCX N 시리즈 MCU는 Arm Cortex-M33 CPU를 탑재하고 있으며, 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개발이 용이하다. 또한 저전력 캐시를 통해 시스템 성능을 향상시키고, 듀얼 뱅크 플래시, 완벽한 ECC RAM 안전 지원 시스템을 통해 보안을 강화할 수 있다. 안전한 부팅을 위해 iRoT와 하드웨어 가속 암호화를 통해 보안 설계 접근 방식을 제공하는 에지록 시큐어 인클레이브와 코어 프로파일도 포함하고 있다. 이외에도 MCX A 시리즈 MCU는 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 통해 더 작은 패키지로 보다 용이한 보드 설계가 가능하다. 추가적인 외부 연결을 위해 더 많은 GPIO 핀을 지원하고, 고집적 아날로그 기능으로 최대 96MHz까지 동작할 수 있도록 설계됐다. 또한 NXP반도체의 소형 개발 플랫폼인 FRDM-MCXN947 및 FRDM-MCXA153 FRDM(Fast Retrieval and Data Manipulator) 개발 보드는 MCUXpresso 개발 툴을 이용해 신속한 프로토타이핑을 지원한다. FRDM-MCXN947은 고집적, 온칩 가속기와 지능형 주변장치 및 첨단 보안 기능으로 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 MCX N 시리즈를 탑재하고 있으며, FRDM-MCXA153은 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 갖춘 MCX A 시리즈를 탑재하고 있다.

2024.03.29 15:00장경윤

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

美, 멕시코와 반도체 개발 협력..對中 의존도 낮춘다

미국 정부가 멕시코와 반도체 공급망 협력을 추진한다. 반도체 공급망에서 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이기 위한 조치다. 28일(현지시간) 로이터에 따르면 미국 국무부는 멕시코와 공동으로 반도체 공급망 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 미국 정부는 반도체법(CHIPS Act)을 통해 확보한 펀드 5억 달러(6750억원)를 이번 협력에 사용할 예정이다. 2022년 만들어진 반도체법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원) 등을 지원하는 내용이다. 멕시코 산업부는 이날 성명을 통해 "자동차부터 의료기기까지 필수 제품의 제조는 반도체 공급망에 달려있다"라며 "이번 협력은 멕시코 반도체 산업, 규제 프레임워크, 일자리 창출 등 다양한 부분을 발전시킬 것"이라고 전했다. 반도체 업계 전문가들은 멕시코에 반도체 분야 투자진출을 하게 된다면 백엔드 및 후공정(OSAT) 분야가 유망하다고 꼽았다. 멕시코에서 전(프론트엔드) 공정을 처리하기엔 아직 기술력이 부족한 편이기 때문에 미국에서 전공정을 거친 제품들을 후처리해 북미 반도체 가치사슬을 보완하는 구조가 이상적이라는 의견이다.

2024.03.29 10:15이나리

임기철 GIST총장 "투자사 설립 여주상 마젤란 대표 영입"

“GIST 교수 창업 지원을 위해 '지스트홀딩스'를 설립했습니다. 오는 4월 1일부로 여주상 마젤란기술투자 대표를 영입합니다. 오는 9월엔 AI정책전략대학원을 광주본원과 세종, 서울에 오픈합니다.” 임기철 GIST 총장이 대학 경영 혁신에 올인했다. 과학기술 정책 전문가다운 GIST 미래 청사진을 그려가며 혁신에 속도를 냈다. 임기철 총장은 지난 28일 서울서 과학기술정보통신부 기자단 간담회를 개최했다. 임 총장은 이날 경영성과를 공개하며, 30개 항목에 달하는 앞으로의 혁신 구상을 밝혔다. 임 총장은 지난해 7월 GIST 총장으로 임명됐다. 재임한 지 8개월 보름 정도 됐다. “GIST 전 구성원에 '희망열기'라는 서한을 6회 발송했습니다. 경영 방침을 알리고, 소통하기 위해서입니다.” 임 총장은 이를 기반으로 지난해 11월 'GIST 행정혁신위원회'를 꾸렸다. 이 위원회 아래엔 3개의 TF가 있다. '30년 미래를 그리는 30대 혁신방안'을 마련하고, 실행하는 것이 목표다. TF 이름도 △당당 △행복 △희망이란 단어를 넣어 짰다. 30년 뒤의 GIST 주춧돌을 놓겠다는 것이다. '당당한 지스티안 TF'는 ▲AI 정책전략대학원 설치 ▲GIST 외연 확대 ▲지스트홀딩스 운영 ▲기금확보 능력 강화 방안 등을 모색해 왔다. AI정책전략대학원 세종, 서울 9월 오픈 임 총장은 AI 정책전략대학원 설치와 관련해 "서울과 세종, 광주에 설립 예정"이라며 밝혔다. 광주 본원의 AI 기술 및 인프라를 기반으로 전국적으로 인력을 양성해 나갈 방침이다. 서울은 이미 서울역 인근에 사무실도 확보했다. 기업인을 대상으로 하는 비즈니스 전략을 교과과정에 담을 계획이다. 세종은 정부 등 공공파트너를 주 대상으로 AI 정책 중심의 석박사 과정을 검토했다. 오는 4월부터 8월까지 신입생을 모집한다. 개강은 9월이다. 교내 교수 창업 등을 지원할 '지스트홀딩스'는 지난해 설립했다. 오는 4월 1일부로 여주상 마젤란기술투자 대표를 영입한다. 여 대표는 서울공대 화공과 출신으로 투자업계에서는 명성이 높다. 자금모집, 광주와 전남지역 혁신을 추진한다. 지스트홀딩스 올해 출자 3개 예상 '지스트홀딩스' 주주는 GIST 1인(주식 100% 소유)이다. 자본금은 사업화준비금 적립액 5억 원으로 마련했다. 올해 출자회사는 3개 정도 예상했다. 내년부터 2027년까지는 20개에 출자해 매출 100억 원을 올리는 것이 목표다. 오는 2028년 이후가 되면 출자회사가 50개에 이르고, 총 매출이 2천억 원, 투자 펀드도 2개 정도 운용이 가능할 것으로 내다봤다. 임 총장은 발전기금 확보 등을 위해 지난해 12월 박주선 전 국회 부의장을 제1대 발전후원회장으로 모셨다. 지난 1월엔 유능한 인물도 영입했다. 정용화 대외부총장이다. 정용화 부총장 주요 미션은 발전기금 모금이다. 실제 임 총장이 4년 임기 내 내건 발전기금 목표액은 200억 원이다. 지난 해 7월 취임 이후 29억 원을 모았다. 정용화 부총장에 따르면 포스텍은 10년 내 1조 원 모금목표, KAIST는 2천억 원을 발전기금으로 쌓아놓고 있는데 GIST는 100억 원 남짓이라는 것. 이를 전투적으로 가속해 GIST를 대학발전의 새로운 경지로 끌어 올리겠다는 것이 임 총장의 야심 찬 포부다. GIST 외연 확대와 관련해서는 오는 가을학기부터 순천에 GTMBA라는 최고경영자 과정을 오픈할 계획이다. 올해 삼성과 30명 규모 반도체 계약학과 개설 지역 및 산업체와의 협력 강화를 위해 올해부터 삼성전자 인력 30명을 대상으로 품질 높은 교육을 제공하는 반도체 계약학과도 운영한다. 내년 오픈을 목표로 현재 20명 규모의 대기업 계약학과도 추진 중이다. 임 총장은 향후 100명 규모로 산업계 인력을 지속 양성해 나갈 계획이다. 임 총장은 기초과학연구원(IBS) 캠퍼스연구단 유치에도 공을 들였다. 현재 레이저와 화학 분야에서 각각 2개 연구단이 단장 선정 바로 앞 단계인 최종 협상을 진행 중이다. 임 총장은 연구단장 후보를 발굴 중인 생명공학 분야까지 따면 3개 목표 달성은 무난할 것으로 내다봤다. '행복한 지스티안 TF'도 만들어진 지는 얼마 안 됐지만, 많은 일을 펼쳐놨다. 이 TF는 ▲교원인사 개선 : 정년 보장/승진·평가 개혁 ▲우수교육 육성 ▲세계적 석학 초빙 등을 핵심 과제로 꼽았다. 임 총장은 우선 교원 정년을 65세에서 70세로 연장할 계획이다.재원과 여건이 마련되는 대로 글로벌 석학 초빙에도 나선다. 글로벌 석학은 IBS 단장급을 원했다. 올해 특훈교수 3명 선발...총 1억 원 지원 또 우수교원 육성 차원에서 특훈교수제와 패컬티 커리어 디자인제를 도입한다. 특훈교수에는 중견급 4천만 원, 신진급에 2천만 원을 지원할 예정이다. 올해는 1억 원 정도 예산을 잡아 중견급 1명, 신진급 2명 선발을 진행 중이다. 임 총장은 "신년사에서도 언급했듯 4대 과학기술원이 경쟁하지 말자. 우린 우리대로 장점이 있다"고 했다며 "학생수업도 경쟁이 과도하다. 석사 2년 차부터는 등급을 나누기보다 프로젝트 베이스로 평가해 합격, 실패로만 등급을 단순화하는 방안을 검토 중"이라고 말했다. 학부 단과대 개념으로 대대적 개편 '희망찬 지스티안 TF'도 바쁘게 움직인다. ▲학부 명칭 조직 개선 ▲이미지 브랜딩 등에 드라이브를 걸고 있다. 기존 14개 학부를 단과대 개념의 학부 중심으로 개편하는 방안을 추진한다. 이를 위해 학사기획실 및 R&D조정실을 신설했다.고등광기술연구소는 고등광기술연구원으로 승격했다. 또 국방안보센터와 우주센터도 설치할 예정이다. “국가R&D예산 전체의 4.5%가 적당” 이외에 임 총장은 국가R&D예산 삭감을 정책 실패로 규정했다. 또 과학기술정책 전문가답게 과거 과학기술정책연구원(STEPI)이 R&D 예산의 적정성에 대한 계산 결과도 언급했다. 전체 국가예산의 5%를 R&D에 투자하는 것보다는 4.5%가 적당하다는 것. 예를 들어 우리나라 내년 예산이 660조 원이라고 가정할 때 5%면 대략 34조~35조 원인데, 세수가 줄고 복지수요 등이 늘어 5% 투자는 쉽지 않을 것으로 봤다. 의사 정원에 대해서도 의견을 냈다. 정원의 10% 정도는 의사과학자(사이언티스트 메디컬 닥터)로 배정해 신약개발 등에 투입하는 방안이 어떠냐는 것이다. 의사예비역으로 역할도 가능할 것으로 봤다. “4월부터 예산심의에 들어가는데, 내년 R&D예산이 32조 원 정도는 되지 않을까 예상합니다. 인건비가 포함되는 과제는 확충했으면 합니다. 또한, 연구 장비나 의료 장비 국산화율이 10% 정도라고 알고 있는데, 경제 규모가 세계 10위인 우리에게 90%에 달하는 외산 장비 비율은 제고해야 할 것입니다.”

2024.03.29 06:43박희범

팹리스산업협회, 올해 예산안 '대폭 확대'로 지원사업 강화

한국팹리스산업협회(KFIA)가 국내 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 다양한 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산안도 전년 대비 9배 수준으로 산정했다. 28일 한국팹리스산업협회는 경기 판교 픽셀플러스 신사옥에서 '제2차 정기총회 및 회장 이·취임식'을 진행했다. 이날 총회에서는 김경수 넥스트칩 대표이사가 이서규 픽셀플러스 회장의 뒤를 이어 제2대 한국팹리스산업협회 회장직에 올랐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 왔다. 김 회장은 한국팹리스산업협회 활성화를 위한 올해 키워드로 ▲회원사 생태계 확장 ▲인력 양성 ▲정책 기관들과의 협업 강화 세 가지를 제시했다. 김 회장은 "팹리스와 IP, 디자인하우스 기업 외에도 OSAT, 파운드리를 회원사로 확보해 시스템반도체 산업 전반을 아우를 수 있도록 할 것"이라며 "인력 양성을 주도하고 산업부, 중기부 등과의 네트워크도 더 강화하겠다"고 밝혔다. 협회는 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화를 비전으로 내세우고, 올해 각종 사업을 추진할 계획이다. 대표적으로 반도체 팹리스 얼라이언스 운영, 대구 팹리스기업 지원센터 운영, 강원 자동차용 설계지원센터 V&V 운영지원, 서강대 인력양성센터 등이 있다. 이를 위해 협회는 올해 예산안 수입으로 72억9천459만 원을 산정했다. 전년(7억6천504만 원) 대비 853% 증가한 수치다. 재원은 대구 팹리스기업 지원센터, 서강대 인력양성센터 등에서 조달할 예정이다.

2024.03.28 21:39장경윤

삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

인피니언-HD한국조선해양, 선박 전동화 기술 협력

인피니언테크놀로지스와 HD한국조선해양은 저전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화 기술을 공동 개발하는 양해각서(MoU)를 체결했다고 밝혔다. HD한국조선해양은 전기와 수소를 사용하는 친환경 탈탄소 선박 기술 개발에 주력하고 있다. 앞으로 HD한국조선해양은 인피니언과 협력해 선박 전동화의 핵심 요소인 추진 드라이브 구동 기술 및 전력 솔루션을 개발한다. 인피니언의 전력 반도체는 운송 업계에서 스마트한 모빌리티 서비스로의 전환을 주도하고 있다. 최신 해양 애플리케이션에서 전력 반도체는 대용량 추진 드라이브와 같은 다수의 전력 모듈을 정밀하게 제어하기 위한 핵심 요소다. 이번 파트너십으로 인피니언은 HD한국조선해양에 반도체 전력 모듈 및 시스템 솔루션에 대한 기술 지원과 멘토링을 제공할 예정이다. HD한국조선해양은 환경 지속가능성에 기여하기 위해 해양 선박 드라이브 기술의 신뢰성을 향상시키는 것을 목표로 한다. 국제해사기구(IMO)에 따르면 전세계적으로 해상운송이 총 온실 가스 배출의 약 2.5%를 차지하며, 매해 10억 톤의 CO2를 발생시킨다. 해상운송이 환경에 미치는 영향을 완화하려면 전기 선박으로의 전환이 필수적이다. 장광필 HD한국조선해양 미래기술연구원장은 "선박 전동화 기술을 선도하기 위한 혁신의 발판으로 인피니언과 MoU를 체결하게 되어 기쁘다"라며 "양사의 강점을 결합해 에너지 효율적인 전력 솔루션을 개발하겠다"라고 말했다. 인피니언 친환경 산업용 전력 사업부의 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 "HD한국조선해양과 긴밀히 협력하여 청정하고 안전하며 스마트한 모빌리티 솔루션을 개발해 해운의 탈탄소화를 촉진하고, 보다 지속가능한 해양 엔진 생태계에 기여하겠다"라고 말했다.

2024.03.28 15:43이나리

IAR, 르네사스 범용 'RISC-V MCU'에 동급 최고 지원 발표

임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 28일 발표했다. 해당 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화를 포함한다. 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합되어 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. 또한 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았다. 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다. IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI(Continuous Integration) 파이프라인도 완벽하게 지원한다. 이를 통해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. 이번 솔루션 출시와 함께, IAR은 전세계 임베디드 개발자의 빠른 기술 향상을 위한 전자책(eBook)을 출간했다. 'RISC-V 개발 시작을 위한 실무가이드'라는 제목의 전자책은 IAR임베디드 워크벤치를 사용해 RISC-V 개발을 마스터하기 위한 구체적이고 체계화된 접근 방법을 제공한다. 또한 코드 품질 향상을 위한 IAR C-STAT에 대한 활용법도 포함된다.

2024.03.28 11:36장경윤

'주총' DB하이텍 "팹 가동률 75%로 견조…상반기 흑자 지속"

"현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준으로 경쟁사 대비 높은 수준을 나타내고 있습니다. 올해 상반기 수익성 측면에서도 지난해 수준의 이익을 얻고 있습니다." DB하이텍은 경기 부천 소재 본사에서 제71기 정기주주총회를 열고 회사의 올해 사업 현황 및 전망에 대해 이같이 밝혔다. 이날 조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 8인치 파운드리 사업 현황에 대해 "현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준"이라며 "생산능력이 지난해 14만 장에서 올해 15만4천 장까지 증가하는 상황에서도 가동률을 비슷하게 유지하고 있다. 이는 경쟁사들과 15~20%p의 격차"라고 밝혔다. 8인치 파운드리 시장은 코로나19 사태로 아날로그 반도체 수요가 증가하면서 호황을 맞았다. 당시 DB하이텍을 비롯한 공급사들의 가동률은 100%에 육박한 바 있다. 그러나 지난해에는 세계적인 경기 침체로 8인치 파운드리 시장이 큰 타격을 받았다. 이에 DB하이텍의 지난해 연결기준 매출액은 1조1천578억원으로 전년 대비 30.89% 감소했다. 영업이익도 2천663억원으로 전년 대비 65.36% 줄어들었다. 시장의 회복세는 아직 뚜렷하지 않으나, DB하이텍은 올해 상반기 수익성을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 조 사장은 "지난해 사업계획 수립 시에는 올해 1분기, 2분기 적자를 예상할 정도로 업황이 좋지 않았다"며 "그러나 지금은 지난해 수준의 이익을 얻고 있다"고 설명했다. 신사업 추진 전략에 대해서는 "SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 사업경쟁력 확보를 위해 역량을 집중하도록 할 것"이라고 밝혔다. SiC, GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 및 고온·고압에 대한 내구성이 높은 소재다. 이와 관련, DB하이텍은 지난해 하반기 SiC·GaN 전력반도체 제조를 위한 핵심장비를 반입한 바 있다.

2024.03.28 11:29장경윤

김경수 넥스트칩 대표, 한국팹리스산업협회 제2대 회장 취임

한국팹리스산업협회(KFIA)는 28일 2024년도 제2차 정기총회를 열고, 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대했다고 밝혔다. 이번 총회는 경기도 성남시 제2판교테크노벨리 소재 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 회원사 대표 등 총 70여명이 참석한 가운데 진행됐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 넥스트칩은 ▲영상신호를 처리하는 ISP ▲영상신호를 전송하는 AHD ▲자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 국내 및 글로벌 자동차에 적용해 판매하고 있다. 김경수 신임회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다. 이와 함께 김 신임회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점사업을 추진하겠다고 밝혔다. ▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등이다. 특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계인력 인재양성을 통해 우수인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다. 또한 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원할 계획이다. 김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년이다.

2024.03.28 10:00장경윤

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

서울반도체, 제네시스 GV80 전면 헤드램프에 광반도체 기술 공급

서울반도체는 현대자동차그룹의 럭셔리 브랜드 제네시스 SUV 차량 'GV80'의 헤드램프에 세계 최초로 와이어(Wire) 없는 광반도체 'WICOP (와이캅)' 기술을 공급, 양산 중이라고 28일 밝혔다. GV80이 선보인 고광량, 정교한 디자인을 갖춘 헤드램프의 모든 기능 구현에 와이캅 기술이 사용됐다. 특히 GV80의 상징인 두 줄의 하이빔, 로우빔에는 서울반도체의 신기술 'WICOP UHL' 고휘도 제품이 적용됐다. 'WICOP UHL'은 기존 양산 중인 와이캅 제품 대비 휘도를 200% 개선해 슬림한 램프 디자인에 최적화된 솔루션이다. 이외에도 GV80의 주간주행등(DRL), 방향지시등(Turn signal) 등 모든 전면 라이트 기능에 와이캅을 적용했다. 서울반도체는 "이처럼 한 자동차 헤드램프의 모든 기능에 기술을 공급했다는 것은 당사가 고객으로부터 제품의 성능과 기술력을 인정받고 있음을 의미한다"고 밝혔다. 제네시스 MLA(Mirco Lens Array) 헤드램프에 적용된 WICOP UHL은 초소형, 고효율 LED 기술 와이캅을 기반으로 개발된 자동차 애플리케이션에 최적화된 제품이다. 일반 제품 대비 방열 성능이 40% 우수해 헤드램프의 방열 구조물을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 현대자동차그룹은 "이번 서울반도체의 기술 채택으로 제네시스 GV80의 대표적인 새 전면부의 완성도를 높일 수 있었다"며 "특히 WICOP UHL은 0.5mm2 작은 발광면적에서 큰 광량을 발휘해 MLA 기술과 접목돼 비주얼 품질 향상에 기여했고, 앞으로 더 많은 모델에 확대 적용될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 박인흠 서울반도체 자동차사업본부 부사장은 “와이캅 기술은 서울반도체가 세계 최초로 개발한 기술로, 전 세계 자동차 메이커에 연 100모델 이상 꾸준히 채택되고 있다"며 "앞으로도 고객에게 차별화 가치를 제공하기 위해 전장용 LED 기술 개발에 더욱 집중할 것"이라고 말했다.

2024.03.28 09:53장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

[단독] 한미반도체, 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박

한미반도체가 미국 주요 D램 제조업체 마이크론을 신규 고객사로 확보한 것으로 파악됐다. 구체적인 장비 발주는 올 2분기 공급 가능성이 유력하다. 27일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺었다. 양사는 올 2분기 중으로 장비 발주를 진행할 예정이다. 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았으나, 마이크론이 초도 계약부터 물량 확보에 적극 나설 것으로 알려졌다. 현재 업계가 추산하는 올해 전체 수주 규모는 1천억원 대 이상이다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 기존 마이크론은 일본 신카와, 도레이 등의 TC본더를 활용해 온 것으로 알려져 있다. 두 기업 모두 TC본더 업계의 전통적인 강자다. 한미반도체는 이번 마이크론향 공급으로 주요 경쟁사들의 시장 점유율을 흡수할 수 있게 됐다. 또한 고객사 다변화 측면에서도 의미가 있다는 평가다. 마이크론도 한미반도체와의 거래로 HBM 생산능력 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. 마이크론은 지난달 27일 삼성전자·SK하이닉스에 한 발 앞서 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 공식화한 바 있다. 그러나 마이크론은 국내 주요 경쟁사 대비 생산능력이 미흡하다는 지적을 받아 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 기업별 HBM 생산능력은 삼성전자가 최대 월 13만장, SK하이닉스가 월 12만5천장, 마이크론이 월 2만장 수준이다. 이와 관련해 한미반도체 측은 "확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.27 14:40장경윤

SK하이닉스 "올해 D램 내 HBM 판매 비중, 두 자릿 수 돌파"

SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대에 따른 수익성 개선에 대한 의지를 드러냈다. 27일 SK하이닉스는 온·오프라인 형식으로 제76기 정기주주총회를 열고 주주들과의 질의응답 시간을 가졌다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "지난해 당사의 전체 D램 판매량 중 HBM의 비트(bit) 비중은 한 자릿 수였다"며 "다만 올해에는 HBM의 비중이 두 자릿 수로 올라오기 때문에, 상대적으로 수익성 측면에서 도움이 될 것"이라고 말했다. 수요에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 공식 뉴스룸을 통해 올해 HBM이 이미 전량 판매 완료됐음을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "고객사와 소통한 결과, 내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다고 말씀드릴 수 있다"며 "다만 구체적인 수치들은 말씀드리기 어렵다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 고용량·고효율 데이터 처리에 특화돼 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. SK하이닉스는 지난해 4월 업계 최초로 12단 HBM3(4세대 HBM)를 개발했으며, 8월에는 세계 최고 사양의 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 이러한 결과로 SK하이닉스의 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장한 것으로 알려졌다.

2024.03.27 13:26장경윤

2분기 D램 가격 인상폭 완화…"예상보다 수요 부진"

지난해 말부터 이어진 D램 가격의 공격적인 상승세가 올 2분기에는 다소 누그러질 것으로 보인다. 예상보다 약한 고객사 수요가 주 원인으로 지목된다. 26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 D램의 평균 고정거래가격은 전분기 대비 3~8% 상승할 전망이다. 이는 1분기 가격 상승폭(최대 20%)에 비해 크게 줄어든 수치다. D램 공급사들이 점차 가동률을 높이고 있는 데 반해, 고객사들의 재고 수준이 충분히 개선되지 않은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 트렌드포스는 "올해 전반적인 D램 수요 전망이 여전히 미온적"이라며 "또한 지난해 4분기 이후 D램 가격이 크게 상승하면서 재고 비축에 대한 의지가 더욱 약화될 것으로 예상된다"고 설명했다. 2분기 D램 가격 상승세는 PC, 모바일, 서버, 그래픽 등 전 분야에서 고르게 나타날 것으로 관측된다. PC의 경우, DDR5를 지원하는 최신 CPU의 출시에 따른 수혜를 입고 있다. 모바일 D램은 공급사 재고가 낮은 수준이나, 고객사 역시 수요가 크게 늘지 않아 완만한 가격 상승세가 예상된다. 서버 업계는 DDR5 재고 축적에 지속적인 관심을 보이고 있으나, 올해 1분기 수요가 충분히 개선되지 않았다. 이에 따라 공급사가 DDR5 생산량 확대 및 묶음 판매 전략에 나서면서 DDR5 가격 인상의 점진적인 약화를 일으키고 있다.

2024.03.27 09:11장경윤

SK하이닉스, 美 인디애나에 5.3조원 규모 반도체 패키징 팹 건설

국내 메모리 업체 SK하이닉스가 40억달러(5조3,600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 밝혔다. 앞서 영국의 파이낸셜타임스(FT)가 지난달 1일 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설한다고 보도한데 이어 추가 보도다. WSJ은 소식통을 인용해 "엔비디아의 공급업체 SK하이닉스가 인디애나주에 건설하는 패키징 시설은 2028년에 가동을 시작할 예정이다"고 전했다. SK하이닉스의 신규 시설은 반도체 및 전자공학으로 유명한 퍼듀대학에 인접하고, 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. WSJ은 SK하이닉스가 인디애나주 및 연방 정부로부터 세제 혜택 등 다양한 지원을 받을 것으로 전망했다. 이에 SK하이닉스 측은 "미국에서의 고급 반도체 패키징 투자를 검토하고 있지만 아직 최종 결정을 내리지 않았다"고 입장을 밝혔다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 첨단 패키징은 반도체 미세 공정의 기술적 한계 극복하고 개별 소자들의 단일 패키지화에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 최근 인공지능 반도체와 함께 급부상한 고대역폭메모리(HBM)은 첨단 패키징 기술이 요구된다. 지난해 SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 아울러 SK하이닉스는 엔비디아가 올해 공급하는 AI 반도체 GPU에도 HBM3E 공급을 확정지었다. 이에 힘입어 SK하이닉스의 시가총액은 128조 원을 육박하며 지난 한 해 동안 두 배 이상 증가했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2월 19일 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진을 만나 "부지 선정은 여러가지 측면을 고려해 계속 신중하게 검토 중"이라며 "(인디애나주는) 코멘트하기 어렵고, 미국 전체 주가 후보다. 부지 선정이 되면 보조금을 신청할 계획"이라고 밝힌 바 있다. WSJ에 따르면 바이든 정부는 미국 내에서 반도체 생산량을 확대하기 위해 반도에 생산의 마지막 단계인 패키징 부분에도 반도체법에 최소 30억 달러를 책정했다. 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 마감일은 4월 12일이다.

2024.03.27 01:00이나리

솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 받아

솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 자사 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았다. 솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박 공급 승인을 받은 것은 이번이 처음이다. 26일 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형 AI 가속기에 탑재될 예정이다. AI 가속기란 AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지를 말한다. 이번 승인은 솔루스첨단소재가 제조하는 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박이 글로벌 빅테크 기업으로부터 품질을 인정받고, 공급이 확정됐다는 데 의미가 있다. 글로벌 빅테크 기업은 통상 공급처와 장기간 협력관계를 맺기 때문에 솔루스첨단소재가 중장기적인 먹거리를 확보했다고 평가할 수 있다. 업계 관계자는 "GPU 업체가 솔벤더(독점 협력업체)를 통해 CCL을 받다가 공급망을 다각화하기 위해 협력업체를 추가로 채택하고 있다"며 "엄격한 품질 테스트를 통과하면 중장기 계약으로 이어지기 때문에 사업 수익성 측면에서 의미가 크다"고 말했다. 솔루스첨단소재 동박은 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 '하이엔드' 제품이다. 제품 분류 상으로는 저조도(Low Profile) 동박, 극저조도(Very Low Profile) 동박보다 더 거칠기를 낮춘 초극저조도(Hyper Very Low Profile) 동박에 해당한다. 솔루스첨단소재는 유럽통합법인 볼타에너지솔루션(Volta Energy Solutions, VES)의 룩셈부르크 공장에서 동박을 제조한다. 볼타에너지솔루션은 두께 2μm 이하의 초극박부터 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 저조도 동박까지 제품 용도에 맞는 다양한 동박 제조 기술을 보유하고 있다. AI 가속기를 비롯한 고성능 AI 반도체 시장은 급격히 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 AI 반도체 매출 올해 671억 달러(90조원)에서 2027년 1194억 달러(155조원)로 3년 만에 3배 가량 커질 전망이다. 솔루스첨단소재의 동박은 AI가속기 외에도 데이터센터, 통신장비 기지국 레이더, 스마트폰 연성기판, IC카드·USIM카드, 항공기, 우주선 등 다양한 산업군에 적용 가능하다. 글로벌 반도체 기업을 비롯해 미국 최대 전자상거래 기업, 세계 최대 통신장비 기업 등 10개 이상의 글로벌 빅테크 기업을 최종 고객사로 확보하고 있다. 한편, 솔루스첨단소재는 전기차, 반도체, 디스플레이 등 전방 시장 둔화로 최근 2년 연속 적자(2022년 영업손실 452억원, 2023년 영업손실 788억원)를 기록했다. 최근 회사는 동박 제조 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와의 협력을 늘려감에 따라 올해 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다.

2024.03.26 16:17이나리

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