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삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

삼성전자 노조 총파업 이틀째…장기화되면 생산 차질 우려

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일부터 10일까지 창사 이래 55년 만에 첫 총파업에 돌입했다. 파업 이틀째 들어선 가운데 아직까지 삼성전자 반도체 생산에 큰 피해는 없지만, 파업이 장기화되면 어려움이 가중될 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 무엇보다 지난해 반도체 사업에서만 15조원 적자를 기록한 삼성전자가 올해 실적 개선에 들어섰지만 총파업 장기화에 따른 생산 차질 가능성이 주목된다. ■ 반도체 반등했는데, 3일간 총파업…노조 "생산차질이 파업 목적" 전삼노는 오늘과 내일 파업에 참여하는 조합원 선착순 1000명을 대상으로 강성노조인 민주노총의 교육을 실시할 예정이라고 밝혔다. 전삼노는 이번 1차 파업에 이어 다음주에 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 앞서 전삼노는 어제 오전 11시경에 1시간가량 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스 H1 정문 앞에서 열린 총파업 집회에 참석했다. 전삼노는 지난 1월부터 사측과 교섭을 벌여 온 결과 의견을 좁히지 못하고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언한데 이어 지난달 7일 단체 연차소진 방식의 집단행동, 이번에 단체 파업까지 나선 것이다. 이날 비가 오는 궂은 날씨에도 전삼노 4000여명은 '투쟁' 구호를 외치며 집회에 참석했다. 파업 집회가 열린 화성캠퍼스는 삼성 반도체의 핵심부이자 2019년 이재용 삼성전자 회장이 2030년 시스템 반도체 세계 1위에 오르겠다는 '시스템 반도체 비전 선포식'을 열기도 한 곳이어서 상황이 대비된다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 이는 전체 직원의(12만4천804명·지난해 말 기준) 5% 수준이다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%, 4분의 1에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 "생산차질이 파업의 목적이다"라며 "총파업을 통해 이 모든 책임을 사측에 묻는다"며 "이번 파업으로 발생하는 모든 경영 손실의 책임은 전적으로 사측에 있다"고 말했다. 이어 조합원들에게 "파업 기간 절대로 출근하지 말고, 업무 연락을 받으면 안 된다"라고 독려했다. ■ 삼성 "사전 대비로 생산라인 피해 없어"…장기화될 경우 피해 우려 이번 파업으로 아직까지 삼성전자 생산라인에 피해는 없는 것으로 파악된다. 삼성전자 관계자는 "사전 대비를 통해 파업으로 인한 생산 차질은 없다"라며 "수만 명이 근무하는 삼성전자 반도체 생산라인은 매일 휴가를 쓰는 인원만 수천 명에 달하기 때문에 이번 파업으로 휴가 쓰는 인원이 조금 더 늘었다고 해도 생산에 피해주는 규모는 아니다"라고 말했다. 외신도 삼성전자의 파업에 주목했다. 로이터통신은 8일(현지시간) "이번 파업은 참여도가 낮고 삼성전자의 생산이 자동화돼 있어서 메모리 칩 생산량에 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "그러나 AI 시장 성장으로 메모리가 반도체 시장에서 중요한 시점에서 직원들의 사기가 저하됐다는 점이 우려된다"고 말했다. 하지만 업계에서는 파업이 장기화될 경우에는 생산에 피해를 줄 수 있다고 우려하고 있다. 반도체 산업 애널리스트는 "통상 메모리 팹은 3교대로 돌아가다 보니 인원이 비면 유지보수가 밀리게 된다"며 "설비유지가 밀리면 향후에는 가동률이 떨어질 수밖에 없다. 유지보수가 끊임없이 빠르게 돌아가야 최고 수율이 나오는 데, 그렇게 못하게 되기 때문"이라고 설명했다. 사안에 정통한 관계자는 "파업 이후로 메모리 제조라인 내 유지보수(PM)를 해야하는 챔버 수가 늘어났고, 내일도 더 늘어날 예정인 것으로 안다"며 "제조라인이 교대근무로 이뤄지는 만큼, 인원이 비면 운영에 영향이 생길 수 있다"고 우려했다. 협력업체들도 이번 사태를 예의주시하고 있다. 삼성전자 협력사 관계자는 "최근 며칠간 삼성전자 라인에 투입돼야 하는 유지보수 일정이 조금 뒤로 밀렸다"며 "라인 내에서 협력사들과 협업할 삼성전자 근로자들이 빠졌기 때문"이라고 밝혔다. 그는 이어 "당장 설비에 문제가 있을 만큼 중대한 수준은 아닌 것으로 파악된다"면서도 "다만 협력사들도 삼성전자의 파업을 처음 겪었고, 사태가 장기화될 수 있는 만큼 상황을 지켜보고 있다"고 말했다. 삼성전자 파업에 대해 지나친 노조 이기주의라는 업계의 비판도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "실적이 바닥이 났는데도 성과를 가지고 불평하는 노조의 행동이 이해가 안 된다"라며 "임원과 성과급 차별대우라고 말하는데, 임원 성과급은 직전 3년치 평가해서 받는 것이고 직원은 아니다. 회사가 잘 되면 직원 덕분이고, 안되면 임원 탓이라는 논리는 맞지 않는다"라며 "실익도 명분도 없는 파업"이라고 말했다. 한편, 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전 조합원에 대한 높은 임금 인상률 적용 ▲유급휴가 약속 이행 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다.

2024.07.09 11:29이나리

성장가능성 점수 높은 상장사 5위 '넥슨게임즈'...1위는?

브레인커머스가 운영하는 커리어 플랫폼 잡플래닛은 2024년 상반기 마무리를 맞아 성장가능성 점수가 높게 평가된 상장사 순위를 9일 발표했다. 잡플래닛이 2023년 7월부터 2024년 6월까지 기업 리뷰 데이터를 토대로 성장가능성 점수가 상위권으로 평가된 코스닥 및 코스피 상장사를 분석한 결과, 지난 1년간 주식시장을 달궜던 AI, 반도체, 전기차 관련 기업이 다수로 나타났다. 5위부터 살펴보면, 넥슨게임즈가 성장가능성 68%로 평가받으며 이름을 올렸다. 넥슨게임즈는 2022년 넷게임즈와 넥슨지티의 합병으로 탄생한 기업이다. 임직원은 "게임 프로젝트가 여러 개라 전망이 좋다", "그래도 현재 게임업계에서 이만큼 다양하고 도전적인 게임을 만드는 회사는 몇 없다고 생각한다. 출시 전부터 주목을 받기 때문에 커리어에 도움이 많이 될 거라고 본다"며 업계 안에서도 도전적인 회사라고 표했다. 1972년 설립된 이수페타시스가 넥슨게임즈와 함께 공동 5위를 기록했다. 이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 PCB(인쇄회로기판)을 전문적으로 생산하고 있으며 엔비디아, 구글, 마이크로소프트에 MLB(고다층기판)을 납품하는 것으로 알려졌다. 임직원은 "미래가 더욱 기대되는 회사", "최근 수주호황 및 시장활성화로 기업 가파른 성장중, 연봉은 대구 내 최고급"이라는 평가를 남겼다. 다만 "내부 엔지니어들 업무 강도 매우 높음. 부바부 꽤 있지만 대체로 바쁘다"는 리뷰도 존재했다. SK 산하의 종합 반도체 제조회사, SK하이닉스가 성장가능성 70%로 4위를 차지했다. SK하이닉스는 2024년 1분기 매출 12조4천296억원, 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 지난해 같은 기간 대비 매출이 144% 상승률을 보였다. AI 반도체 훈풍에 힘입어 주가도 상승세를 기록했다. 임직원들의 리뷰에서도 "미래성장 먹거리, 발전가능성이 충분한 회사", "회사가 잘 되고 있으니 이대로만 유지되면 좋겠다"라는 긍정적인 평가가 보였다. 그러나 "반도체 사이클로 인해 업황이 좋지 않으면 회사 전체가 흔들린다"라는 우려의 목소리도 있었다. 3위에는 현대자동차그룹 산하의 기아가 71%로 이름을 올렸다. 기아는 2023년 매출액 99조8천84억원, 영업이익 11조6천79억원을 기록해 사상 최대 실적을 보였다. 임직원의 리뷰를 살펴보면 "우리나라 최고의 회사 중 하나, 앞으로도 기대되는 회사", "자동차 업계에서 단연코 최고 기업", "공장의 근무 환경이 쾌적하다", "워라밸이 좋다", "급여 수준이 만족스럽다" 등의 평가를 받았다. 다만 "최고의 성과를 내도 그에 따른 보상이 부족하다"며 보상 체계에 대한 아쉬움도 존재했다. 배터리 양극재 제조 회사 에코프로비엠이 성장가능성 73%를 기록하며 2위를 차지했다. 에코프로비엠은 모기업인 에코프로에서 2016년 양극소재사업 전문화를 위해 분할한 회사로, 주 생산 소재인 '양극재'는 전기차에 필요한 이차전지 배터리의 4대 핵심 요소 중 하나다. 임직원은 "비전이 있다", "지속 성장 가능한 독보적인 양극재 회사", "미래성이 밝다", "이차전지에서는 손가락 안에 드는 회사", "지금도 좋아졌지만 더 좋아졌으면 하는 회사"라며 성장에 동의하는 리뷰가 많았다. 성장가능성이 높은 상장사 1위를 차지한 기업은 77%를 기록한 에코프로머티리얼즈로 나타났다. 에코프로머티리얼즈 역시 에코프로 계열사 중 하나로, 지난 2023년 11월 코스피에 바로 입성했다. 주요 사업으로 양극재 제조의 핵심 원료인 '전구체'를 생산하는 기업이다. 에코프로머티리얼즈의 임직원들은 "발전하는 회사로 전망이 밝은 모습을 보임", "성장성이 있고 진급 기회가 많다", "미래 발전가능성이 엄청나게 높은 기업", "성장가능성과 연봉을 본다면 괜찮은 회사다" 등의 후기를 남기며 성장성을 높이 평가했다. 나머지 순위와 더욱 자세한 분석은 잡플래닛이 운영하는 직장인 트렌드 미디어 '컴퍼니 타임스'에서 확인할 수 있다. 컴퍼니 타임스는 직장인의 더 나은 커리어 여정을 위해 반드시 알아야 하는 정보와 인사이트를 콘텐츠로 생산해 제공하고 있다.

2024.07.09 10:58백봉삼

[단독] 현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질

현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섰다. 최첨단 차량용 반도체 개발을 계획하고 있는 현대차는 5나노미터(nm) 공정 또는 3나노 공정까지 검토하고 있는 것으로 파악된다. 8일 업계에 따르면 현대차는 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행했다. 비딩은 DSP 업체들이 해당 프로젝트를 수주하기 위해 자사의 설계 기술 등을 발표하는 자리다. 업체별로 시간을 달리해서 하루동안 발표한 것으로 알려졌다. 이번 비딩에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 에이직랜드, 알파웨이브 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이 대거 참여했다. 업계 관계자는 “현대차는 반도체 개발에 5나노 공정부터 3나노 공정까지 가능성을 열어두고 여러 칩 개발을 검토 중이다”고 말했다. DSP 업체는 팹리스(반도체 설계기업)가 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 디자인해주는 역할로 팹리스-파운드리 간의 가교역할을 한다. 삼성전자의 DSP 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 DSP 업체는 TSMC의 설계만 담당하는 방식이다. 현대차가 설계를 맡기는 DSP 및 파운드리 업체는 빠르면 3개월 내에 결과가 나올 것으로 관측된다. 반도체 업계는 통상적으로 후보 DSP 업체를 두세 곳으로 압축한 뒤 마지막 비딩을 통해 최종 결정한다. 차량용 반도체 공정은 일반 공정과 로드맵이 다르다. 삼성전자는 지난 6월 파운드리 포럼에서 지난해 차량용 반도체용으로 5나노(SF5A) 공정을 개시했고, 내년에 4나노(SF4A) 공정, 2027년 2나노(SF2A) 공정을 시작한다고 밝혔다. TSMC 또한 현재 5나노(N5A) 공정을 제공하고 있으며, 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 목표다. 현대차는 SDV(소프트웨어중심자동차)을 지원하는 차량용 반도체를 개발한다는 방침이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야로 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 내년까지 SDV 기술 개발을 마치고 2026년부터는 그룹 전 차종에 이를 적용할 계획이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 맡고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 포티투닷은 현대차그룹 SDV 전환의 핵심 역할을 맡은 글로벌 소프트웨어센터다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입한 바 있다. 현대차는 지난 5월 판교 테크윈타워에 SDV 연구거점을 만들고 반도체 및 소프트웨어 개발인력 모았다. 이 곳에서는 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 근무한다. 업계에 따르면 현대차 AVP 본부 내 시스템반도체 설계 개발자는 현재 약 60~70명 정도로, 현대차는 반도체 개발자 인력을 추가로 충원 중이다. 업계 관계자는 “NPU 칩 개발에만 설계 인력이 최소 100명 이상이 필요하듯이, 현대차가 첨단 공정으로 반도체를 개발하려면 200여명 이상의 인력이 필요할 것”이라고 말했다. 이와 관련 현대차는 "반도체 개발 관련 다양한 방안을 검토 중에 있으며, 구체적 개발 방향이나 업체 선정 관련 아직 정해진 바 없다"고 밝혔다.

2024.07.08 16:16이나리

딥엑스, 서울대 대학원과 'AI 반도체 글로벌 스탠다드' 수립 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 AI 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 서울대학교 인공지능반도체 대학원과 산학협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약식에는 김녹원 딥엑스 대표와 이혁재 서울대 인공지능반도체 대학원 사업단장 등이 참석한 가운데 두 기관은 AI 반도체 글로벌 스탠다드 확보를 위한 업무 협약을 체결했다. 서울대 인공지능반도체 대학원은 딥엑스가 100여 곳 이상 글로벌 기업과 개발 협력을 통해 얻은 최신 AI 알고리즘과 평가 요소에 대한 기술과 정보를 받아 엣지 AI 반도체의 공신력 있는 평가를 위한 품질 성능평가 시험 플랫폼 기술을 개발한다. 서울대가 개발하는 벤치마크 플랫폼은 수요분야별 최적화된 성능 평가 플랫폼을 제공함으로써 AI 반도체의 기술 사업화를 가속할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 서울대는 세계 최고 수준의 벤치마크 플랫폼 관련 교육 프로그램과 경진 대회 등을 제공함으로써 AI 반도체 전문 인력을 양성하고 엣지 AI 반도체 산업 생태계를 활성화할 계획이다. 아울러 서울대와 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체에 대한 교육용 교재와 하드웨어 및 소프트웨어 개발 키트의 제작하고 인공지능 반도체 교육 커리큘럼도 개발할 예정이다. 연내에 대학의 실습 교재와 관련 교과목을 개발해 국내 여러 개 대학에 적용하고, 글로벌 대학 교육 과정에서도 사용될 수 있도록 확산할 계획이다. 김녹원 대표는 "과거 CPU와 GPU 관련 교육용 교재 및 개발 키트 등은 전량 외산에 의존했는데 이번 협력으로 글로벌 수준의 NPU 기반 교육 과정을 개발해 글로벌로 확산하는 시도는 큰 의미가 있다"라며 "서울대의 세계 최고 학문적 연구 능력과 딥엑스의 세계 최고 AI 반도체 기술력이 협력하면 글로벌 AI 반도체 산업에서 기여할 만한 교육 프로그램과 평가 기준을 잡는 기회를 얻을 수 있다"고 전했다. 이혁재 사업단장은 "서울대와 딥엑스의 협력을 통하여 실무 중심의 교육과 학문적 성과의 상용화가 가능해 지면서 AI 반도체 분야의 인재 양성에 큰 도움이 될 것"이라며 "두 기관이 국가의 전략 자산인 AI 반도체 분야에서 미래 가치를 창출할 수 있도록 적극적으로 협력하겠다"고 강조했다.

2024.07.08 09:21이나리

알엔투테크놀로지, '전기차용 방열기판' 정부 지원 사업 선정

알엔투테크놀로지가 본격적으로 전기자동차용 세라믹 방열기판 시장 확대에 나선다. 알엔투테크놀로지는 자사의 '전기자동차용 세라믹 방열 기판' 기술이 중소벤처기업부와 산업통상자원부의 정부 지원 연구개발 사업 2건에 선정돼, 향후 4년간 총 24억원 규모의 정부 지원을 받는다고 8일 밝혔다. 중소벤처기업부 지원사업의 '전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발' 과제를 진행하고, 산업통상자원부 지원 사업의 '고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-Fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술개발' 과제를 진행한다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 지원사업의 선정은 혁신적인 기술력과 연구개발 역량을 인정받은 결과로, 알엔투테크놀로지의 기술력을 한층 더 발전시킬 수 있는 중요한 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 지속적인 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 알엔투테크놀로지는 일체형 방열 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 기존 방열 기판에 실장되는 단일 재료인 Cu 입자를 사용한 페이스트 소재를 활용해 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술이다. 알엔투테크놀로지에서 생산되는 모든 제품은 동일한 MCP 기술로 제조되고 있어 안정적인 생산능력(CAPA)확보가 가능하다. 이에 따라 알엔투테크놀로지는 효율적인 전기차 핵심 부품의 연구개발과 본격적인 생산을 위해 7월 첫째 주에 분산되어 있던 '전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업'을 강릉 사업장으로 통합시켰다. 현재 통신관련 핵심 부품과 방위산업용 세라믹 기판을 제조하는강릉 사업장은 이미 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등의 글로벌 기업에서 생산·품질관리 실사를 통해 공급기업으로 인증을 받은 바 있다. 앞으로 강릉 사업장에서 ▲방산 관련 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업 ▲전기자동차용 세라믹 방열 기판사업을 진행한다. 추후 회사는 개발‧품질‧제조 인력의 전략적 TF운영이 가능해지며, 팀 간 협업 강화로 개발‧제조‧인증 등 전반적인 부분의 효율성의 향상을 기대할 수 있는 토대를 마련했다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “이번 지원사업을 통해 당사만의 기술력을 인정받았으며, 회사의 세라믹 방열기판 기술은 설계자유도 확보와 공정 단순화 시현이 가능해 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다”며 “강릉 사업장은 이미 수년간의 공급 레퍼런스를 보유한 곳으로, 사업장 통합 이후 당사의 방산 관련 MCP사업과 전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업의 시너지 효과를 기대한다”고 말했다.

2024.07.08 09:05장경윤

美서 미래사업 점검 최태원 회장 "생물보안법 대비해야"

미국 출장 중인 최태원 SK 그룹 회장이 현지법인을 잇따라 찾아 반도체 소재, 바이오 등 SK 미래사업 현장 점검에 나섰다. 지난달 22 부터 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 CEO 들과 연쇄 회동한 최 회장은 바로 동부로 이동해 SK 바이오팜과 SKC 자회사인 앱솔릭스를 방문했다. 최 회장은 지난 2일(현지시간) 뉴저지에 위치한 SK 바이오팜의 미국 법인 SK라이프사이언스 본사를 찾아 SK 바이오팜의 뇌전증 혁신 신약인 세노바메이트(엑스코프리)의 미국 직판 상황 등을 점검했다. SK 바이오팜의 세노바메이트는 최근 총 처방 환자 수가 10만명을 돌파하며 뇌전증 영역에서 효과와 안전성을 입증해 신약시장의 신흥 강자로 인정받고 있다. SK바이오팜은 최근 글로벌 빅파마의 투자가 집중되고 있는 표적단백질분해치료제(TPD)의 핵심기술 보유사인 SK라이프사이언스랩스(구 프로테오반트社)를 지난해 인수한 뒤 파이프라인 개발에 박차를 가하고 있다. 최 회장은 구성원들을 격려하면서, "최근 미국의 생물보안법 추진이 국가안보정책에 미칠 잠재적 영향을 면밀히 검토하고, 대응 방안을 준비해달라"고 당부했다. 다음날 최 회장은 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보고, 사업 현황에 대해 보고 받았다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 글라스 기판은 AI 반도체 산업이 급격하게 성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 세계 최초 상용화를 앞두고 있는 글라스 기판은 하반기 중 고객사 테스트가 진행될 예정이다. 업계에서는 HBM 등 AI 반도체 급격한 성장에 힘입어 고순도 유리 기판 수요도 증가할 것으로 전망하고 있다. 최 회장도 이번 출장 중 만난 빅테크 CEO들에게 글라스 기판의 기술 경쟁력을 소개하며 세일즈를 한 것으로 알려졌다. 앞서 최 회장은 미국 빅테크 CEO들과 연쇄 회동하며 '글로벌 AI 파트너십' 구축 등을 통해 SK의 AI 전략을 구체화하는데 공을 들였다. 최 회장은 지난달 28 일부터 이틀 간 열린 '경영전략회의'에 화상으로 참석해 “지금 미국에서는 'AI' 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다”며, SK 그룹의 역량을 활용한 'AI 밸류체인 리더십' 강화를 멤버사 경영진에 강조하기도 했다. SK 관계자는 "앞으로 최 회장의 출장 결과를 바탕으로 SK 하이닉스, SK 텔레콤 등 관련 멤버사가 빅테크 파트너사들과 함께 SK AI 생태계 경쟁력 강화를 위한 후속 논의 및 사업 협력에 나설 계획"이라고 밝혔다.

2024.07.07 09:48류은주

'깜짝 실적' 삼성전자, 年매출 2년만 300兆 이상 전망

삼성전자가 1분기에 이어 2분기까지 연이어 '어닝 서프라이즈'를 기록하면서 연간 실적에 대한 기대감이 커졌다. 연간 매출은 2년만에 300조원대로 회복하고, 영업이익은 40조원대로 올라설 전망이다. 지난해 반도체 업황 한파를 겪은 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 1분기 흑자전환에 이어 2분기에 큰 폭으로 증가했으며, 하반기에도 지속 성장이 예상된다. 5일 에프앤가이드의 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 삼성전자는 올해 매출 310조원, 영업이익 41조원을 기록할 것으로 전망된다. 이는 전년 매출(258조원)과 비교해 20.1% 증가하고 전년 영업이익(6조5천700억원) 보다 530.7% 증가한 전망치다. 이날 삼성전자의 2분기 잠정실적이 시장 예상을 상회함에 따라 전망치는 더 올라갈 가능성이 높다. 올해 메모리 시장은 AI 반도체 성장에 힘입어 본격적인 회복세에 들어섰다. 파운드리 사업 또한 4분기 흑자전환이 예상된다. 증권 업계는 삼성전자의 DS부문(반도체) 영업이익이 1분기 흑자전환을 시작으로 2분기 5조원대, 2분기 8조원대, 4분기 9조원대로 증가한다고 내다봤다. 따라서 DS부문 연간 영업이익은 24조원 이상을 기록할 전망이다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 범용 D램 공급 부족이 심화되고, 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선세가 이어질 전망"이라며 "하반기 D램 및 낸드 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"고 말했다. 아울러 삼성전자가 올 하반기 고객사 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인이 이뤄질 경우 실적 상승이 기대된다. 박 연구원은 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 덧붙였다. 디스플레이 사업은 하반기 주요 고객사가 신제품 스마트폰 출시를 앞두고 있어 3분기를 기점으로 실적이 껑충 뛰어오를 전망이다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 애플에 OLED 패널을 공급한다. 2분기부터 삼성전자 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 반면, 경기 불황 지속으로 수요 둔화에 부진한 TV와 가전 사업은 하반기에 실적 개선이 어려울 것으로 전망된다. 한편, 삼성전자는 2023년 2분기 잠정실적 발표를 통해 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1452.24% 증가했다. 2분기 영업이익은 2022년 3분기 이후 처음으로 10조원대 회복이다. 삼성전자는 이달 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 사업부별 세부 내용을 포함한 2분기 경영 실적을 확정 발표한다.

2024.07.05 10:42이나리

곽동신 한미반도체 부회장 "2026년 매출 목표 2조원으로 상향"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 매출 목표를 상향한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등에 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더 장비를 공급하고 있다. 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 그리고 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획이다"라며 "올해 매출 목표는 6천500억원, 2025년은 1조2천억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다"고 밝혔다. 한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 최근 오픈한 6번째 공장은 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확복해 납기를 대폭 단축할 것으로 기대된다. 또한 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다. 한미반도체는 철저한 품질관리와 장인정신이 강점으로 꼽는다. TC 본더는 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거치고 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 생산되는 첨단 기술이 필요한 장비다. 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다. 한미반도체 관계자는 "전문 엔지니어들은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 끊임없는 교육을 받는다"라며 "약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다"고 설명했다. 곽 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 그 결과 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

2024.07.05 09:21이나리

[1보] 삼성전자, 2분기 영업익 10.4조원…전년比 1452% 증가

삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31% 증가하고, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 각각 늘어났다.

2024.07.05 08:52장경윤

중견련, 우수 중견기업 혁신 전략·성장 노하우 공유

한국중견기업연합회는 3일 서울 마포 상장회사회관에서 '제2회 중견기업 Sustainability 컨퍼런스'를 개최하고, 50년 역사의 반도체·디스플레이·로봇 장비 전문기업인 제우스의 혁신 전략과 성장 노하우를 공유했다. 이종우 제우스 대표는 이날 컨퍼런스에서 '제우스 50년, 지속가능한 성장을 이끈 기업가 정신' 주제 강연에서 “조부인 이겸로 선생께서는 위 상(上)이 아래 하(下)를 떠받치는 형상의 바를 정(正)이 경영의 정도라고 가르쳤다”면서 “기업 존립의 근본은 모든 임직원이라는 인식 아래 겸손과 배려의 태도를 견지하려는 노력이 제우스의 성공 노하우”라고 밝혔다. 삼일PwC와 공동 개최한 이날 컨퍼런스'에는 동아엘텍·삼익THK·갑을합섬·금문철강 등 중견기업 대표와 임직원 100여 명이 참석했다. '중견기업 Sustainability 컨퍼런스'는 롤모델 중견기업의 성장 스토리·위기 극복 노하우·혁신 전략을 오너가 직접 공유하는 소통의 장이다. 매년 2회 산업 분야별 우수 중견기업을 초청, 개최한다. 제우스는 디스플레이 열처리 장비 HPCP(Hot Plate Cool Plate) 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있는 글로벌 선도 기업으로, 최근 산업용 로봇 '제로(ZERO)' 시리즈를 출시하면서 사업 다각화에 박차를 가하고 있다. 제우스는 직군 내 '순환 근무'와 사업부 부품·자재 '내부 조달 시스템'을 도입해 업무 효율성을 높이고, 직급이 아닌 '님' 호칭 사용, 직속 선임에게 채용 권한을 부여하는 혁신 채용 프로세스를 통해 사내 문화 개선과 소통을 강화하고 있다. 이한철 산업통상자원부 중견기업지원과장은 “대내외 여건이 빠르게 변화하는 상황에서 기업의 지속성장 가능성을 위해서는 끊임없는 혁신이 필수적”이라면서 “정부는 중견기업의 지속성장 기반을 마련하기 위해 성장 걸림돌 규제를 개선하고, 맞춤형 지원 정책을 확대하는 데 노력할 것”이라고 밝혔다. 이호준 중견련 상근부회장은 “1972년 로마클럽의 '성장의 한계' 보고서에서 처음 언급된 '지속가능성'이라는 개념은 성장의 폐기가 아닌 지속가능한 형태의 새로운 성장 전략에 대한 요청으로 해석할 수 있다”면서 “컨퍼런스를 통해 '지속가능성'의 개념을 혁신 성장의 관점에서 재조명하고 우수 중견기업의 위기 극복과 성공 노하우를 확산함으로써 기업의 역할과 가치에 대한 공감대를 넓혀 나아갈 것”이라고 강조했다.

2024.07.04 19:55주문정

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

중국, 유학생 가방에 넣어 엔비디아 AI 칩 밀수

싱가포르 유학생 중국인 A(26)씨는 지난 가을 방학을 맞아 중국으로 돌아갔다. A씨는 친구로부터 '미국이 중국에 반도체 수출을 제한했기에 칩을 가져오라'는 연락을 받고 가방에 엔비디아의 고급 AI 칩을 넣었다. A씨는 아무런 의심도 받지 않은 채 공항을 통과했고, 칩을 넘긴 뒤 개당 200달러(약 27만6천원)의 운반비를 받았다. 중국이 귀국하는 유학생 짐가방 등을 이용해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 밀수해온 것으로 드러났다. 최근 미국 월스트리트저널(WSJ)은 대학생 A씨 사례를 포함한 중국의 엔비디아 칩 밀수 방식을 보도했다. WSJ은 "이는 중국 지하 시장 거래의 극히 일부에 불과하다"며 "규제로 수입 길이 막힌 중국은 이른바 '지하 네트워크'를 통해 엔비디아의 고급 칩을 들여오고 있는 것"이라고 해석했다. 미국과 중국 간 기술 경쟁이 가열되고 있는 가운데, 엔비디아의 고급 칩은 AI 시스템을 훈련하는 데 필수적인 요소로 꼽힌다. 지난 2022년 8월 미국 상무부는 중국군이 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체를 사용할 위험이 있다며 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출을 금지했다. 이에 A100을 비롯한 엔비디아 반도체 칩의 중국 수출에 제동이 걸렸고, 중국은 이 상황을 타개하기 위해 밀수에 나섰다는 분석이 나온다. WSJ는 중국 내 70개 이상의 유통업체가 수출 제한 품목에 해당하는 고급 엔비디아 칩을 공개적으로 광고한다는 사실도 발견했다. WSJ는 "엔비디아 칩 판매는 안정적이라 이들 판매업자는 선주문을 받고 수주 내 배송을 약속하는 것으로 확인됐다"며 "일부는 첨단 엔비디아 칩이 8개씩 들어있는, 약 30만달러(약 4억1천400만원)에 달하는 전체 서버도 팔았다"고 전했다.

2024.07.04 11:11정석규

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

알테어, '매트릭스 디자인 오토메이션' 인수

지능형 컴퓨팅 전문기업 알테어는 반도체 전자 기능 시뮬레이션 및 설계 검증 시뮬레이션 서비스 기업인 '매트릭스 오토메이션 디자인(이하 매트릭스)'을 인수했다고 3일 밝혔다. 매트릭스의 대표 제품인 DSim은 설계된 회로나 시스템을 가상 환경에서 테스트하고, 시뮬레이션 결과를 그래픽으로 시각화하며, 회로 설계 문제를 신속하게 디버깅할 수 있는 툴이다. 알테어는 DSim을 기존의 실리콘 디버그 툴과 결합하여 전자 설계 자동화(EDA) 및 반도체 분야에서 기술을 강화한다는 전략이다. 현재 집적 회로(IC) 설계 검증은 높은 라이선스 비용과 단일 칩 시뮬레이션을 위해 수백에서 수천 개의 라이선스가 필요한 경우가 많고, 이러한 도구는 주로 데스크탑 앱에서 실행되며 클라우드는 지원되지 않는 경우가 많다. DSim은 데스크탑, 고객 서버 또는 클라우드에서 실행할 수 있는 유연성을 제공하며, 사용한 만큼만 비용을 지불하면서 대규모 회귀 테스트를 실행할 수 있다. DSim은 주문형 반도체(ASIC) 및 프로그래머블 반도체(FPGA)를 대상으로 하는 반도체칩 설계 프로그램 언어인 베릴로그와 VHDL의 RTL을 지원한다. 이를 통해 대규모 시뮬레이션을 동시에 진행할 수 있어 전통적인 설계 주기의 시간과 비용을 크게 절감할 수 있다. 알테어는 이 기술이 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공우주 및 방위 산업에도 적용될 것이라고 밝혔다. 조 코스텔로 매트릭스 회장은 “이번 인수를 통해 우리의 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스가 더 넓은 시장에 도달할 수 있게 돼 기쁘다”며 “알테어와 함께 데스크톱, 자체 서버, 클라우드 등 다양한 환경에서 유연하고 빠르게 설계 검증을 수행할 수 있는 솔루션을 지원하겠다”고 밝혔다. 짐 스카파 알테어 최고경영자(CEO)는 “매트릭스의 혁신적인 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스와 알테어의 기술이 결합해 EDA 산업 경쟁력을 극대화할 수 있게 됐다”라며 “알테어는 업계 선도적인 작업 부하 및 워크플로 최적화 기술을 시뮬레이션과 통합할 수 있는 독보적인 능력을 갖추고 있으며, 앞으로 고객들에게 더 많은 설계 검증 옵션을 제공하는데 힘쓸 것”이라고 강조했다. 매트릭스의 창업자 및 회장은 조 코스텔로로, 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO로서 EDA 산업에서 큰 획을 그은 인물이다. DSim은 자사 클라우드 플랫폼인 알테어원을 통해 제공될 예정이며, 클라우드, 자체 서버 또는 데스크톱 등 다양한 환경에서 사용할 수 있다.

2024.07.03 13:42김우용

SiC 반도체 시장 '쑥쑥'…韓·中도 핵심장비 시장 진출 노려

국내 테스와 중국 AMEC(중웨이반도체) 등이 SiC(탄화규소) 반도체용 핵심장비 개발에 나섰다. SiC는 전기자동차 등에서 수요가 빠르게 증가하고 있는 차세대 전력반도체로, 그간 독일 등이 공급망을 사실상 독점해 온 분야다. 후발주자인 국내 및 중국 장비업계가 시장에서 어떠한 반향을 불러일으킬 수 있을 지 귀추가 주목된다. 3일 업계에 따르면 한국과 중국 장비업계는 SiC 전력반도체 제조를 위한 핵심장비 상용화에 주력하고 있다. SiC는 기존 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성, 전력 효율성 등이 뛰어난 차세대 전력반도체 소재다. 자동차 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 SiC 반도체 시장 규모는 지난해 22억7천500만 달러에서 2026년 53억2천800만 달러로 성장할 전망이다. 다만 SiC 분야는 기술적 난이도가 높아, 소수의 해외 기업이 핵심 공급망을 독과점하고 있는 형국이다. 고성능 SiC 반도체 제조를 위해서는 SiC 에피(Epi)웨이퍼가 필요하다. 해당 웨이퍼는 잉곳(원기둥) 형태의 SiC 결정에서 잘라낸 웨이퍼 위에, 마이크로미터(μm) 두께의 SiC 물질을 증착(Deposition)해 만들어진다. 이를 위한 증착장비는 현재 독일 엑시트론(Aixtron)이 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있다. 또 다른 기업으로는 전 세계 주요 장비업체 ASM이 지난 2022년 인수한 이탈리아 장비기업 LPE가 있다. 이에 한국과 중국 등 동양권 장비기업들도 최근 SiC 웨이퍼 제조를 위한 증착장비 개발에 적극 나서고 있다. 대표적으로 국내 반도체 증착·식각장비 전문업체 테스는 지난 2022년경부터 SiC MOCVD(유기금속화학증착) 장비 개발을 본격화했다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 박막을 형성하는 기술이다. 테스는 이전 UV LED용 MOCVD 장비를 자체 개발해 양산한 경험이 있어, 유관 기술력을 어느 정도 확보한 상태다. 아직 구체적인 사업화 단계에 접어들지는 못했으나, 현재 장비 개발을 적극 진행 중인 것으로 알려졌다. 중국에서는 AMEC이 SiC 증착장비 개발에서 가장 뚜렷한 성과를 거두고 있다. AMEC은 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립한 장비업체다. AMEC은 또 다른 차세대 전력반도체 소재인 GaN 증착장비를 이미 상용화한 바 있다. 이를 토대로 AMEC은 SiC MOCVD 장비 상용화를 시도하고 있다. 실제로 테스, AMEC은 지난달 말 부산에서 열린 '2024 SiC 반도체 컨퍼런스'에서 SiC MOCVD 기술과 관련한 발표를 한 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "SiC나 GaN 등이 차세대 전력반도체로 각광받고는 있으나, 핵심장비는 전부 외산에 의존해야 하는 현실"이라며 "이에 테스와 AMEC도 CVD 기술력을 토대로 장비 개발을 꾸준히 진행하고 있다"고 밝혔다.

2024.07.03 11:13장경윤

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

삼성전자 노조, 총파업 앞두고 "생산 차질이 목적"…사측 압박 지속

삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 총파업 목표를 "생산 차질을 끼치는 것"이라고 말하는 등 강경한 입장을 보이고 있다. 2일 전삼노는 동영상플랫폼을 통해 파업선언문 수정본 및 파업의 목적 등을 공개했다. 앞서 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 더 높은 임금 인상률을 달라고 요구한 바 있다. 전체 직원에 동일한 임금 인상률을 적용하는 것이 아닌, 전삼노 소속 855명만의 혜택을 요구해 논란이 일었다. 이와 관련해 전삼노는 더 높은 임금 인상률 적용 대상을 '855명 포함 전 조합원'으로 확대했다. 또한 '무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실을 보상하라'는 안도 '파업으로 발생된 임금손실을 보상하라'는 문구로 수정했다. 향후 있을 파업에 대한 강력한 의지도 피력했다. 전삼노는 오는 8일부터 10일까지 총 3일간 화성사업장에서 파업 결의대회를 열 예정이다. 손우목 전삼노 노조위원장은 "이번 파업의 목적은 생산 차질로 회사에 피해를 끼치는 것"이라며 "파업이 어떤 것인지 행동으로 보여줄 때이고, 1차 총파업 이후 2차, 3차까지 점점 더 수위를 높여갈 생각"이라고 밝혔다. 또 "2차 파업에서는 무기한 총파업으로 갈 수도 있다"고 덧붙였다. 한편 전삼노는 삼성전자 최대 노조로, 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8천397명이다. 전체 직원의 23.6%에 달한다.

2024.07.02 18:51장경윤

이재용 베트남 총리 만나 "베트남 성공이 삼성의 성공"

이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 팜 밍 찡 베트남 총리와 2일 개별 면담을 갖고 현지 투자 확대를 약속했다. 베트남 관보 VGP에 따르면 찡 총리와 이 회장은 2일 오전 서울 롯데호텔에서 만나 다양한 분야의 협력 확대 방안에 대해 의견을 나눴다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 주요 경영진도 참석했다. 이날 이 회장은 "지난 16년간 삼성과 베트남 간의 협력 관계가 매우 성공적으로 발전했다"라며 "베트남의 성공이 삼성의 성공이며, 베트남의 발전이 삼성의 발전"이라고 강조했다. 이어 그는 베트남 최대의 외국인 투자자이자 최대 수출업체로서, 삼성은 베트남과의 지속 가능한 발전을 함께할 것을 약속했다. 또 이 회장은 "베트남이 향후 3년 후에는 세계 최대 디스플레이 생산 거점이 될 것이라고 덧붙였다. 찡 총리는 베트남 투자와 비즈니스 과정에서 삼성그룹의 성과를 높이 평가하며, 현대 기술 응용 제품의 개발과 베트남의 수출입 및 경제 사회 발전에 긍정적인 기여를 했다고 평가했다. 그는 "베트남의 투자 환경의 안정성, 경쟁력을 보장하기 위해 베트남 정부가 투자 지원 기금의 설립, 관리 및 사용에 관한 법령을 마련 중"이라고 말했다. 또 "고급 기술, 반도체 칩, AI, R&D 센터 등 우선 투자 분야에서 대규모 프로젝트 투자를 유치하기 위해 노력하고 있다"라며 "정부는 전력 공급을 용이하게 하기 위한 직접 전력 거래 메커니즘에 관한 법령도 준비 중이다"고 밝혔다. 찡 총리는 베트남 기업이 역량을 강화해 삼성 공급망에 참여할 수 있도록 지원해 줄 것을 제안했다. 또 삼성이 베트남 현지 생산 비중을 높이고, 새로운 혁신 제품을 연구하고 개발할 수 있도록 R&D 센터 활동 강화를 요청했다. 삼성그룹은 1989년 베트남 하노이에 첫 사무소를 연 뒤 사업장을 지속적으로 확장 중이다. 현재 베트남에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 전자 부문 계열사 6개의 생산법인과 1개 판매법인, 연구개발(R&D) 센터를 현지에 두고 있다. 또 현재 310개의 베트남 기업이 삼성의 생산 체인에 파트너로 참여하고 있다. 삼성전자는 지금까지 베트남에 224억 달러를 투자했으며, 약 9만명의 직원을 고용하고 있다. 지난해 삼성 베트남의 수출액은 557억 달러에 달했다. 2022년 준공한 하노이의 삼성 R&D 센터에는 2천500명의 엔지니어와 연구원이 근무하고 있다. 이 곳에서는 베트남어로 AI 연구를 수행하고 있으며, 삼성은 5G 장비도 개발하고 있다. 찡 총리는 내일(3일) 반도체를 생산하는 삼성전자 평택 사업장에 방문할 예정이다. 이날 전영현 부문장을 비롯한 DS부문 사업부장들이 찡 총리 일행을 수행할 것으로 알려졌다.

2024.07.02 17:01이나리

한미반도체 곽동신 부회장, 상반기 주식가치 증가율 1위…HBM 효과

올 상반기 국내 반도체 후공정 장비업체 한미반도체의 곽동신 부회장의 주식 자산이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 2일 재벌닷컴에 따르면 지난달 말 종가 기준 상위 20대 '상장사 주식 부호'의 보유 지분 가치 총액은 84조1천779억원으로 집계됐다. 이는 지난해 말 규모인 76조1천256억 대비 10.6% 증가한 수치다. 특히 해당 기간 지분 가치가 가장 많이 증가한 부호는 곽동신 한미반도체 부회장인 것으로 나타났다. 곽 부회장의 지난달 말 지분 가치는 5조9천818억원으로, 지난해 말(2조1천347억원) 대비 180.2%나 증가했다. 곽 부회장의 지분 가치 급증에는 다양한 요인이 작용한 것으로 분석된다. 곽 부회장은 지난 3월 부친인 곽노권 전 회장의 회사 주식을 상속받는 등 현재 한미반도체 지분 35.79%를 보유하고 있다. 한미반도체 주가가 지난해 말 6만1천700원에서 지난달 말 기준 17만2천300원으로 179.25% 급등한 것도 영향을 미쳤다. 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 지난달 말 기준 지분 가치가 15조7천541억원으로 지난해 말(147천953억원) 대비 6.5% 늘었다. 절대적인 지분 가치 규모로는 1위 자리를 지켰다. 정몽구 현대차그룹 명예회장도 지분이 많은 현대차 등 계열사 주가가 급등하면서, 지난달 말 지분 가치가 5조5천246억원으로 지난해 말 대비 22.7% 늘어났다.

2024.07.02 16:00장경윤

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