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넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

대학 첨단 공학 전공과목에 표준 융합강좌 개설

산업통상자원부 국가기술표준원은 첨단산업분야 공과대학 전공과목에 표준을 더한 융합강좌를 개설할 4개 대학을 선정하고 20일 간담회를 개최했다. 국표원은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략' 추진 전략 가운데 하나인 미래 표준화 전문인력양성 일환으로 대학 공학교육과정에 표준을 연계할 수 있도록 선정대학에 강의 설계와 교재개발 등의 커리큘럼 개발을 지원하는 사업을 추진하고 있다. 1차년도 지원대학으로 선정된 가천대·국립공주대·국민대·세종대 등 4개 대학은 내년부터 반도체·배터리·태양광 등 첨단산업분야 필수 전공과목에 표준을 융합한 과목을 개설한다. 또 융합강좌를 수강한 학생을 대상으로 표준화 경진대회를 개최해 우수학생에 포상과 해외 표준화 관련 기관 연수 등의 기회를 제공한다. 간담회에서는 대학별로 개설할 표준융합강좌의 교육 방향을 발표하고 학부 수준에서의 표준교육 발전방향에 대해 논의했다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “우리나라가 첨단산업분야 표준화에 앞장설 수 있도록 우수 표준인재 양성을 위해 힘써주시기를 당부드린다”며 “국내외 표준 분야에서 활약할 인재들이 열심히 공부할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.09.21 06:16주문정

빅테크 이어 반도체 업계 칼바람...대규모 정리 해고

꿈의 직장으로 불리던 빅테크 기업에 이어 반도체 업계에서 최근 대규모 정리해고가 이어지고 있다. 인텔, 퀄컴, 인피니언, 온세미, IBM 등 글로벌 상위 반도체 기업에서 수백명에서 만명 규모의 정리해고가 결정되면서 전자 업계에 주는 파장이 크다. 기업들은 수익성이 낮은 사업에서는 인력을 과감하게 줄이고, 신사업에 인력을 재배치하는 등 수익구조 개편을 실시함에 따라 대규모 해고를 결정했다. 월스트리트저널은 19일 “한때 기업들이 기술 인재를 영입하기 위해 앞다퉈 경쟁했지만, 현재 인력들은 희소한 직책을 놓고 씨름하고 있다”고 평가하며 “기업은 수익을 창출하는 제품과 서비스에 집중하기 위해 신입사원 채용을 철회하고 인사팀을 감축하고 있으며, 큰 수익을 내지 못하는 분야의 프로젝트와 일자리를 줄이고 있다”고 말했다. 미국 반도체 기업 인텔은 수익성 악화에 따라 비용 절감을 위해 올해 말까지 전체 직원의 15%인 1만5000명을 해고하는 구조정책을 지난달 발표했다. 인텔은 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 한때 '반도체 제국'으로 불리던 인텔이 대규모 해고를 결정함에 따라 반도체 업계는 적지 않은 충격을 받았다. 앞서 인텔은 2023년 전체 인력의 5%를 감축한 바 있다. 인텔은 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언하며 대규모 투자를 감행했지만 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 올해 상반기 누적 적자 53억 달러(약 7조 2800억원)를 기록했다. 또 PC 시장 침체와 경쟁사 AMD의 추격에 따라 본업인 CPU(중앙처리장치)에서도 경쟁력이 하락했고, 신사장으로 떠오른 AI 반도체 시장에서는 엔비디아에 밀렸다는 평가를 받는다. 인텔은 해결책으로 파운드리 사업 분사를 결정한 상황이다. 또 인텔은 독일, 폴란드 파운드리 팹 건설을 2년간 중단하고 말레이시아의 제조 프로젝트를 보류하기로 했다. 스마트폰 칩셋 점유율 1위인 미국 퀄컴은 지난해 이어 올해 또다시 인력 감축에 나선다. 샌디에이고 유니온-트리뷴의 보도에 따르면 퀄컴은 이번주 대규모 해고(WARN) 통지를 통해 올해 말까지 샌디에이고 본사에서 226명의 직원을 해고할 예정이라고 전해졌다. 퀄컴은 오는 11월 12일부터 해고를 단행할 예정이다. 퀄컴의 이번 대규모 해고 결정은 지난해 10월 1천250명 이상의 직원을 감축한지 불과 1년도 채 되지 않아 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 당시 퀄컴은 전체 직원의 2.5% 수준을 해고했으며, 대부분은 엔지니어 인력이었다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤' 시리즈를 공급하는 퀄컴은 최근 스마트폰 수요 부진에 따라 실적 감소에 영향을 받았다. 퀄컴의 전체 매출 중 스마트폰 사업이 절반을 차지하기 때문이다. 앞서 지난해 9월 퀄컴은 대만에서도 200명의 직원을 해고한 바 있다. 미국 반도체 기업 온세미는 지난 6월 연내 약 1000명의 인력 감축 계획을 발표했다. 또 전세계 9개 사업장을 통합하고 300명의 직원을 다른 사업장으로 재배치하기로 했다. 차량용 반도체 공급 업체인 온세미는 전기자동차에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급하며 높은 점유율을 차지한다. 최근 전기 자동차 시장의 침체와 고객사의 과잉 재고로 인해 반도체 수요의 회복이 더디게 이뤄지면서 온세미는 인건비를 줄이고, 절감된 금액을 신규 사업에 재투자한다는 방침이다. 독일 반도체 기업 인피니언도 지난 5월 대규모 구조조정을 실시했다. 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했으며, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 지난 12일 로이터통신에 따르면 삼성전자도 올해 말까지 전 세계 자회사에 영업 및 마케팅 직원을 약 15%, 행정 직원을 최대 30% 줄이도록 지시했다고 전했다. 한편, 빅테크 업계에서는 구글, 마이크로소프트, 메타, 애플, 아마존, IBM, 시스코 등에서 잇달아 대규모 해고가 이어지고 있다. 아마존은 2022년부터 지난해 말까지 약 2만7000명을 줄였고, 마이크로소프트는 지난해 1만명을 감원, 메타는 지난해 1만1000명을 감원했다. 구글은 올해 1월 역대 최대 규모인 1만2000명을 해고했으며, 애플은 '애플카' 프로젝트를 중단하면서 600명의 엔지니어를 감축했다. IBM은 지난 8월 중국에서 연구소를 폐쇄하며 1000명을 해고했다.

2024.09.20 17:57이나리

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

반도체 월 수출액 119억 달러...ICT 수출액 성장 견인

지난달 반도체 수출액이 118억9천만 달러를 기록했다. ICT 분야 전체 수출액 가운데 57.7% 비중을 차지한 수치다. 13일 과학기술정보통신부가 발표한 8월 ICT 수출입 통계에 따르면 수출액은 206억 달러로 전년 동월보다 28.5% 증가했다. 또 수입은 116억4천만 달러, 무역수지는 89억6천만 달러로 잠정 집계됐다. 8월 반도체의 수출은 전년 동월보다 37.6% 증가했다. 인공지능 시장과 IT기기 시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 전체 반도체 수출이 10개월 연속 두 자릿수 증가했다. 메모리 반도체에서 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 품목 수요 증가 등으로 전년 동월 대비 큰 폭으로 증가하며 반도체 수출 증가폭을 늘렸다. 디스플레이 수출액은 20억1천만 달러로 5.8% 줄었다. 전자기기 수요이 회복되면서 올해 월별 수출은 지속 증가했으나 지난해 8월 수출 호실적 영향으로 전년 대비 감소한 수치를 보였다. 휴대폰 수출은 15억7천만 달러로 전년 동월 대비 60.1% 늘었다. 삼성전자의 신제품 출시에 따른 효과다. 완제품 수출액이 95% 증가했다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 16억1천만 달러로 전년 동월보다 144.2% 증가했다. 보조기억장치(SSD) 수출 확대가 주효한 역할을 했다. SSD 수출액은 249.8% 증가한 12억5천만 달러다. 통신장비는 수출은 꾸준한 감소세다. 8월 수출액은 1억9천만 달러로 전년 동월 대비 9.1% 줄었다. 중국, 미국과 유럽 지역 대상 수출은 증가했으나 일본 대상 수출은 감소했다. 홍콩을 포함한 중국 대상 수출액은 83억2천만 달러다. 미국 수출 금액은 25억9천만 달러, 유럽연합 수출액은 12억1천만 달러를 기록했다. 반면 일본 대상 수출은 3억1천만 달러로 전년 동월 대비 17.2% 줄었다.

2024.09.13 11:54박수형

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

정부, 내년 반도체 R&D 예산 12% 증액…업계 "성장동력 기대"

정부가 내년 반도체 연구개발(R&D) 예산을 올해보다 12% 늘리며 시스템반도체와 첨단 패키징 등을 집중 지원할 방침이다. 이는 다른 분야와 비교해 높은 예산 증가율로, 반도체 업계는 이번 R&D 예산 증액이 반도체 경쟁력 강화에 성장동력이 될 것이라고 평가했다. 정부는 지난달 28일 2025년 R&D 예산을 올해보다 3조2천억원(11.8%) 늘어난 29조7천억원으로 역대 최대 규모로 책정했다. 올해 R&D 예산(26조5천억원)은 작년(29조3천억원) 보다 큰 폭으로 줄어든 바 있다. 이번 예산 증액은 정부가 반도체를 비롯해 디스플레이, 이차전지, AI, 첨단바이오, 양자 분야 등 초격차 기술을 적극적으로 육성하려는 의지가 반영된 것이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 2025년 R&D 예산에서 반도체 부문은 2천억원 중반으로 전년 보다 약 12% 증가했다. 특히 정부는 시스템반도체와 팹리스 기업을 적극 육성한다는 목표로 시스템반도체 기술 개발에 집중 지원하기로 했으며, 반도체 인재 양성에도 지원을 확대하기로 결정했다. 작년과 비교해 R&D 예산 규모가 늘어난 사업은 ▲시스템반도체 수요연계 온라인플랫폼 지원 ▲시스템반도체 IP(설계자산) 뱅크 플랫폼 구축 ▲팹리스 기업 첨단 장비 공동 이용 지원 ▲첨단 반도체 양산연계형 미니팹 기반구축 ▲고신뢰 반도체 상용화 위한 팹리스 검사검증지원 등이 대표적이다. 그 중 시스템반도체 수요 연계 온라인플랫폼 지원 사업인 '콤파스(COMPAS)'는 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원해주는 사업이다. 내년 콤파스 R&D 예산이 늘어남에 따라 수요와 공급(팹리스, IP, 디자인하우스, 패키징, 파운드리)의 시스템반도체 생태계 조성에 기여할 것으로 기대된다. 또한 미래 먹거리로 꼽히는 화합물 전력반도체와 첨단 패키징은 시스템반도체 강국을 위해 반드시 필요한 기술로, 정부가 본격적으로 육성하는 신사업이다. 지난 6월 출범한 화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업은 올해부터 2028년까지 총 1384억6천만원(국비 938억8천만원, 민간 445억8천만원)이 투입된다. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업은 내년부터 2031년까지 2천744억원을 지원할 예정이다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "반도체는 대한민국 산업의 기반이 되는 핵심 사업으로, R&D를 통해서 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다"며 "글로벌 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 이번 예산 증액은 업계에 매우 긍정적인 소식으로, 새로운 성장동력이 될 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.09.12 17:48이나리

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

마우저일렉트로닉스는 즉시 선적 가능한 3천종 이상의 재고를 포함해 7천종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다고 12일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도, 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. e퓨즈는 반복 가능한 보호 기능과 탁월한 정확성을 제공하는데, 이는 표준 물리적 퓨즈로는 달성하기 어렵다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 매우 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)의 효율을 높이기 위해 낮은 온저항(RDS(ON)) 및 낮은 출력 전하(QOSS)를 실현하는 DPAK 패키지 옵션으로 제공된다. 도시바의 40V 및 50V 완전 통합 스테퍼 모터 드라이버는 소형 폼팩터를 기반으로 낮은 온저항 및 정밀 마이크로 스테핑과 향상된 모터 구동 기능을 갖추고 있어 액추에이터 및 CNC 머신과 같은 광범위한 산업 애플리케이션에 적합하다. 이들 디바이스를 이용하면, IC 동작을 위한 레귤레이터가 내장된 단일 VM 전원공급장치로 모터를 구동할 수 있다. 고속 절연 광커플러인 TLP2362B, TLP2368B, TLP2762B, TLP2768B는 원치 않는 채터링 노이즈를 부가시키는 느린 입력을 지원 및 처리한다. 이들 디바이스는 전통적으로 채터링 노이즈를 줄이기 위해 사용되는 슈미트 트리거와 같은 필수 외부 부품을 제거함으로써 설계를 간소화할 수 있다. 또한 이 광 커플러는 ±50kV/µs의 공통모드 과도 내성을 보장하는 패러데이 실드(Faraday shield)를 내부에 통합하고 있으며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와 공장 자동화, 테스트 및 측정 장비 등에 매우 적합하다.

2024.09.12 15:38장경윤

삼성전자, 차세대 D램 전환투자 전략 고심…연내 윤곽 나올 듯

삼성전자가 이르면 연내 제2평택캠퍼스(P2)의 차세대 D램 라인 구축 방안을 결정할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램 대비 1세대, 혹은 2세대 앞선 공정까지 설비투자를 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 올 연말까지 P2 내 D램 라인의 최선단 D램 전환투자 계획을 세울 예정이다. P2는 삼성전자가 지난 2020년 하반기부터 가동한 팹이다. D램 라인의 경우 1z D램(3세대 10나노급 D램)을 주력으로 생산해 왔다. 1z D램은 메모리 업계에서 레거시(성숙) 공정에 해당하는 제품으로, 지난해까지 이어진 메모리 불황 시기에 감산이 적극적으로 진행됐다. 이에 삼성전자는 P2를 최선단 D램의 생산기지로 전환하기 위한 준비에 나섰다. 올해 1b D램(5세대 10나노급 D램) 양산용 설비를 들이기 시작한 것으로 파악됐다. 1b D램은 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) DDR5 제품부터 양산을 본격화했다. P2 외에도 P3, 화성 15·16 라인 등에서 1b D램에 대한 전환 투자가 진행되고 있다는 점을 고려하면, 삼성전자는 내년 초까지 월 10만장 수준의 1b D램 생산능력을 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 나아가 삼성전자는 P2에 1b D램을 이을 '차세대 D램' 투자를 계획하고 있다. 1b D램 전환 뒤 남아있는 1z D램 양산 라인을 1c(6세대), 혹은 1d(7세대)로 전환하는 것이 주 골자다. 업계 관계자는 "P2의 전환 투자를 위한 라인 구성 설계가 오는 4분기 중에 완료될 예정"이라며 "이후 내년도에 관련 설비 발주가 진행될 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 구상 중인 P2 설비투자 전환 계획은 최선단 D램의 개발 현황에 따라 달라질 전망이다. 앞서 삼성전자는 1c D램을 연내 양산하겠다는 계획을 세우고, 하반기 초도 양산라인 구축을 준비하고 있다. 업계 관계자는 "1c D램의 수율이 견조할 경우, P2에 더 앞선 1d D램 라인을 선행 도입하는 방안이 거론되고 있다"며 "물론 1c D램의 개발이 저조해 P4 내 1c D램 투자가 미뤄지면 P2에서 1c D램 전환 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.12 13:33장경윤

젠슨 황 엔비디아 "필요시 TSMC 외 파운드리 이용할 수도"

인공지능(AI) 반도체 선두업체인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급했다. 이는 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성으로 해석된다. 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스 기조연설에서 "TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력이 우수하기에 (그들을) 사용하고 있다"라며 "다만, 필요하다면 다른 업체를 사용할 수 있다"고 말했다. 현재 첨단 공정에서 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 따라서 황 CEO가 언급한 다른 업체는 삼성전자로 여겨질 수 있는 부분이다. 다만, 황 CEO는 다른 업체를 이용할 경우 품질 저하가 이어질 수 있다는 점도 우려했다. 그는 "엔비디아는 기술의 대부분을 자체적으로 개발하고 있으며, 이를 통해 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다. 하지만 이런 변화는 칩의 품질을 떨어뜨릴 가능성이 크다"고 밝혔다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하며, '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC에 맡기고 있다. 이날 황 CEO는 "최신 칩 블랙웰에 대한 시장의 수요가 강력하다"라고 강조하며 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 기대했다. 엔비디아 AI 반도체의 대부분은 매출은 마이크로소프트, 메타 등의 데이터센터에 의존하고 있다. 이에 그는 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 일축했다. 그러면서 "우리(엔비디아) 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"며 자신감을 보였다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전날 대비 8.03% 급등한 116.78달러에 거래를 마치며 6주 만에 가장 높은 상승률을 보였다.

2024.09.12 10:45이나리

고동진 의원 "반도체 직접보조금 줘야"…경제부총리 "검토할 것"

고동진 국회의원은 지난 11일 국회에서 열린 '경제 분야 대정부질문'에서 반도체 직접보조금의 필요성을 강조했다. 이날 고 의원은 ▲반도체 원가 및 가격 경쟁력 확보 ▲팹 건설기간 단축을 통한 생산 속도 경쟁력 제고 ▲팹리스 등 반도체 생태계 지원 및 활성화 ▲기업 측 동기부여 확산 및 반도체 기술혁신 촉진 등을 위해 "반도체 직접보조금을 지원해야 한다"고 지적했다. 이에 최상목 경제부총리는 "기업 측 상황을 고려하는 동시에 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생긴다면 보조금 지원을 검토하겠다"고 답변했다. 또한 고 의원은 "미국에서 8조9천억원, 일본에서 12조원의 보조금을 받기로 한 TSMC가 파운드리 기반을 계속 늘려가고 있는 현실 속에서 대한민국 파운드리와의 격차가 더욱 벌어질 것"이라며 "국내 파운드리 기업들도 용인 클러스터를 통해 신규 제조 기반을 추가 조성하는 것은 동일한데 이미 기존에 구축된 제조 기반이 있다고 해서 보조금을 지원할 수 없다는 논리는 세계적 흐름을 제대로 인식하지 못하는 것"이라고 말했다. 이어 고 의원은 일본이 4조원의 보조금을 투입해 TSMC 구마모토 1공장의 경우 통상 5년이 걸리는 것을 2년 4개월만에 준공한 사례를 거론했다. 정부 보조금 지원 시에 기업 입장에서는 투자 여력이 확보됨에 따라, 상대적으로 팹 건설 기간을 단축시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다는 입장을 나타냈다. 아울러 "정부 보조금 지원 시 기업 입장에서는 생산비용이 낮아지면서 더 저렴한 가격에 반도체를 공급할 수 있고, 이는 국제시장에서 원가 경쟁력으로 이어질 수 있다"며 "매출 확대에 따라 기업은 법인세, 임직원들은 소득세 납부 등으로 기업경제의 선순환적인 구조 확립이 가능하다"고 강조했다. 특히 "국내의 팹리스 기업들의 규모를 볼 때, IP 및 연구개발 비용, 설계칩 테스트베드와 공공팹 구축, 그리고 국내 팹리스 설계칩을 생산하는 파운드리에 보조금을 지원한다면 반도체 생태계의 경쟁력이 제고될 수가 있어 대한민국의 반도체 주권 확립이 가능하다"고 주장했다. 이에 최 부총리는 “정부가 재정을 아끼기 위해 우리 기업들에 대한 지원 의사가 없다거나 의지가 약한 것은 절대 아니다”며 “어차피 재정 여건이나 재원은 효율적으로 써야 되는 부분이 있어 범위 안에서 최대한 지원을 할 의사를 갖고 있다”고 답변했다. 최 부총리는 “보조금이 필요한데 정부가 주지 않을 경우 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원, 인프라 지원이 됐든 검토해서 지원해야 한다는 생각”이라고 덧붙였다. 고 의원은 “무엇보다 자라고 있는 어린이들과 청년들의 미래를 풍요롭게 하기 위해서는 우리가 그동안 잘해 온 반도체를 국가 주도 초격차 산업으로 성장 발전시켜야 한다”며 “여야가 모두 힘을 합쳐 반도체특별법을 조속히 통과시켜 대한민국 경제를 몇 단계 상승시킬 수 있도록 우리 모두가 노력해야 한다”는 발언을 끝으로 대정부질문을 마쳤다.

2024.09.12 09:43장경윤

로이터 "삼성電 해외 인력 최대 30% 감축"...삼성 "늘 하던 효율화 작업"

삼성전자가 일부 사업부에서 해외법인의 인력을 최대 30% 감축할 예정이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성이 영업 및 마케텡 직원을 15%, 관리 직원을 최대 30%까지 감축하라는 지시를 내렸다"며 "해당 계획은 올해 말까지 실행될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자의 최신 지속가능성 보고서에 따르면, 지난해 말 기준 삼성전자 임직원 수는 액 26만7천800명이다. 이 중 절반 이상인 14만7천명이 해외에 근무하고 있다. 감축 계획이 실제 어떤 국가와 사업부에서 진행될 지, 감축 규모가 몇 명인지 등 구체적인 사안은 알려지지 않았다. 다만 아시아, 아메리카, 유럽, 아프리카 등 세계 각국의 법인이 영향을 받을 전망이다. 이와 관련해 삼성은 성명을 통해 "일부 해외 사업장에서 수행된 인력 조정은 일상적이고, 효율성을 개선하기 위한 것"이라며 "계획에 대한 구체적인 목표는 없으며 생산 직원에게 영향을 미치지 않는다"고 밝혔다. 대표적으로 삼성전자 인도법인은 최근 몇 주간 퇴사한 일부 중간 관리직에게 퇴직금 패키지를 제공한 것으로 알려졌다. 로이터에 해당 사안을 밝힌 소식통은 인도 사업부에서 퇴직해야 하는 직원의 수가 1천명에 달할 수 있다고 설명했다. 현재 삼성전자 인도사업부는 약 2만5천명을 고용하고 있다. 로이터는 "이번 인력 감축은 삼성전자가 주요 사업에 대한 경쟁 압박이 커지는 가운데 이뤄졌다"고 논평했다. 주력 사업인 메모리 반도체의 경우, 극심한 불황으로 지난해 연간 영업이익이 15년 만에 최저치를 기록했다. 파운드리 사업은 선두업체인 대만 TSMC와의 격차가 좀처럼 좁혀지지 않는 형국이다. 스마트폰 사업에서는 미국 애플, 중국 화웨이 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 각 소식통은 "삼성전자가 세계 경제 침체로 IT에 대한 전 세계 수요가 둔화될 것을 대비해 일자리를 줄이고 있다"며 "삼성이 비용 절감을 통해 수익성을 높이려 하고 있다"고 설명했다.

2024.09.12 09:43장경윤

인피니언, 'GaN' 시장 판도 뒤흔든다…"12인치 기술 개발 성공"

인피니언 테크놀로지스는 업계 최초로 300mm(12인치) 파워 GaN(갈륨나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 인피니언은 "이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것"이라며 "300mm 웨이퍼는 200mm(8인치) 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이 크게 향상된다"고 설명했다. GaN은 기존 반도체 주력 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 자동차 등 여러 산업에서 수요가 증가하고 있다. 현재는 200mm 공정에서 양산되고 있다. 300mm GaN 기술의 중요한 이점은 갈륨 나이트라이드와 실리콘이 제조 공정에서 매우 유사하기 때문에 기존 300mm 실리콘 제조 장비를 활용할 수 있다는 것이다. 인피니언의 대규모 실리콘 300mm 생산 라인은 신뢰할 수 있는 GaN 기술을 적용하기에 이상적이며, 이를 통해 구현을 가속화하고 자본을 효율적으로 사용할 수 있다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것"이라며 "이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 GaN을 최대한 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 인피니언은 오스트리아 빌라흐에 위치한 파워 팹의 기존 300mm 실리콘 생산 파일럿 라인에서 300mm GaN 웨이퍼를 제조하는 데 성공했다. 인피니언은 기존 300mm 실리콘과 200mm GaN 생산에서 쌓아온 역량을 활용하고 있으며, 시장 수요에 맞추어 GaN 생산 능력을 확장할 것이다.

2024.09.11 17:30장경윤

ACM 리서치, 첨단 패키징용 'Ultra C bev-p' 베벨 에칭 장비 출시

반도체 장비기업 ACM리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 'Ultra C bev-p' 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 11일 밝혔다. 이번 신규 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과 제품 신뢰성을 향상시킨다. 데이비드 왕 ACM 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "FOPLP는 집적도, 비용 효율성 및 설계 유연성 면에서 이점을 제공하기 때문에 향후 크게 각광을 받을 것”이라며 “우리는 새로운 Ultra C bev-p 장비가 수평 패널 애플리케이션에 양면 베벨 에칭을 사용하는 최초의 장비들 중 하나라고 생각한다”고 말했다. Ultra C bev-p 장비는 FOPLP 공정의 핵심 요소이며, 베벨 에칭 및 구리 잔류물 제거를 위해 특별히 설계된 습식 에칭 기술을 활용한다. 이 공정은 전기적 단락을 방지하고, 오염 위험을 최소화하며, 후속 처리 단계의 무결성을 유지해 디바이스의 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 있어서 매우 중요하다. 이 장비의 효율성의 핵심은 정사각형 패널 기판의 고유한 문제를 해결하는 ACM의 특허 기술이다. 기존 원형 웨이퍼와 달리, ACM의 혁신적인 설계는 휘어진 패널에서도 베벨 영역에 국한된 정밀한 베벨 제거 공정을 보장한다. 이러한 기술적 진보는 에칭 공정의 무결성을 유지하고 첨단 반도체 기술이 요구하는 높은 성능과 신뢰성을 달성하는 데 필수적이다. 또한 이 시스템은 ±0.2 밀리미터의 베벨 제어 정확도와 0~20 밀리미터의 독보적인 제어 범위를 제공한다. 또한 평균 무고장 시간(MTBF) 500시간, 가동 시간 95%로 설계되어 탁월한 신뢰성과 일관된 성능, 운영 효율성을 보장한다.

2024.09.11 15:35장경윤

정부, 반도체 첨단패키징 키운다...7년간 2744억원 지원

정부가 반도체 강국을 위해 첨단 패키징 기술에 7년간 2천744억원 지원에 나선다. 산업통상자원부는 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 11일 오후 2시 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다. 이번 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'의 성공적인 추진을 위한 자리다. 정부는 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업은 내년부터 2031년까지 2천744억원을 지원하기로 결정했다. 이날 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등 반도체 후공정(OSAT), 소부장, 팹리스 등 10개 기업이 참여해 업무협약을 체결했다. 이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문, 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 예정이다. 첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 첨단 패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 전망이다. 산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다. 또 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장, OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다. 이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다. 이승렬 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"고 당부하며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.11 14:50이나리

서플러스글로벌, 2024 전력기술진흥대회 협회장 표창 수상

이주행 서플러스글로벌 시설파트장이 지난 10일 일산 킨텍스에서 열린 '2024 전력기술진흥대회'에서 한국전기기술인협회 협회장 표창을 수상했다. 이번 대회는 한국전기기술인협회 주최, 산업통상자원부 후원으로 전력산업 발전에 기여한 유공자들의 공로를 치하하고 전력기술 연구·개발 촉진을 위해 마련됐다. 이주행 파트장은 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터에서 시설 관리 업무를 총괄하며, 전력 공급의 안정성을 확보하는 데 기여해 이번 표창을 수상했다. 그는 전력 설비의 효율적 관리와 유지보수를 통해 클러스터 내 전력 시스템의 안정성을 높이는 데 크게 기여했다. 이주행 파트장은 "이번 표창은 개인의 성과가 아닌 서플러스글로벌 전 동료의 노력의 결과"라며 "앞으로도 전력기술 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 소감을 밝혔다. 한편 이주행 파트장은 지난 6월 전기재해 예방 및 전기안전문화 정착에 기여한 공로를 인정받아 한국전기안전공사로부터 감사패를 수상한 바 있다. 서플러스글로벌은 2000년 설립돼 반도체 중고 장비를 전문적으로 유통하고 있는 회사다. 반도체 전공정 장비, ATE, 패키징, LED, 디스플레이까지 전자 산업에 필요한 전 품목의 중고 장비를 취급하고 있다.

2024.09.11 10:45이나리

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

SK키파운드리, 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시...모바일·차량용 전력반도체 지원

반도체 파운드리(위탁생산) 기업 SK키파운드리가 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 출시한다고 11일 밝혔다. 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 기존 3세대 대비 성능이 약 20% 향상돼 모바일 및 차량용 전력 반도체 성능 향상을 지원한다. SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 3.3V, 5V, 18V 등 다양한 전력 소자 게이트 입력단을 포함한 40V급까지의 전력 소자들을 제공한다. 이런 특징으로 서버 및 노트북용 전력 반도체(PMIC), DDR5 메모리용 PMIC, 모바일 충전, 오디오 앰프, 차량용 게이트 드라이버 등 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있다. 또한 트리밍용 MTP(Multi-Time Programmable), OTP(One-Time Programmable) 메모리, S램 메모리 등을 옵션으로 제공해 고객의 제품 설계를 용이하게 한다. 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 자동차용 전력 반도체에서도 사용할 수 있다. 125℃ 고온 환경에서 IC 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 Grade1을 갖췄다. 또 Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션 제공을 통해 15000V 이상 고전압을 견디는 자동차용 아이솔레이터 제품 설계 또한 가능하다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "새로운 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 고객에게 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며 "SK키파운드리는 전력용 반도체 공정 기술 경쟁력을 지속 강화하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 AI 서버용 PMIC, DDR5 PMIC, 자동차용 게이트 드라이버 IC 등 향후 높은 성장이 기대되는 다양한 응용 분야로 사업을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.09.11 08:47이나리

"반도체 쉽지 않네"...日 라피더스, 1천억엔 조달 추가 추진

일본 반도체 연합 라피더스가 반도체 생산시설 투자를 위해 신주를 발행해 기존 및 신규 투자자로부터 1천억 엔(약 9천441억원) 조달에 나선다. 10일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 라피더스가 도요타, 소니, 소프트뱅크, MUFG은행을 포함한 기존 주주들로부터 총 800억 엔에 달하는 투자를 요청하고 있다. 또한 미즈호 은행과 스미모토 은행으로 부터 각각 50억 엔, 일본개발은행으로부터 100억 엔을 추가로 요구하고 있다. 라피더스는 주주와 잠재적 투자자들에게 이번 달 말까지 답변을 요청한 상태다. 라피더스는 조달한 추가 투자금을 북부 훗카이도에 위치한 반도체 공장 건설에 사용할 예정이다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 출자해 설립한 반도체 회사다. 당시 이들 기업은 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자했다. 또 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억 원)의 보조금을 약속했다. 일본은 라피더스를 통해 일본 내 반도체 생산 비중을 높이고 TSMC와 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들과 경쟁하는 것을 목표로 한다. 그러나 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능하다는 분석이 나온다. 라피더스 또한 2025년까지 2나노 칩의 시험 생산에 2조 엔이 필요하고 2027년까지 대량 생산을 위해서는 추가로 3조 엔이 필요할 것으로 추정하고 있다. 블룸버그는 한 소식통을 인용해 "라피더스가 1천억 엔 규모의 은행 대출을 추가로 신청할 계획이었으나, 스타트업이 칩을 상용화까지 시간이 많이 필요하다는 점을 고려해 대규모 대출보다는 투자를 신청하기로 결정했다"고 말했다. 라피더스는 블룸버그의 질문에 "현재 다양한 자금 조달 방안을 검토 중이다"라고 답했다.

2024.09.11 08:36이나리

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