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하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

TEL코리아, 초등학생을 위한 '제4회 드림업 반도체 캠프' 실시

글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아(TEL코리아)는 지난 5일 경기도 용인시 단국대 죽전캠퍼스에서 '제4회 도쿄일렉트론코리아와 함께하는 드림업 반도체 캠프'(드림업 반도체 캠프)를 실시했다고 7일 밝혔다. 드림업 반도체 캠프는 TEL코리아가 운영하는 초등학생 대상 반도체 체험 교육 프로그램으로, 반도체의 기초 개념부터 공정 실습까지 폭넓은 경험을 제공해 큰 호응을 얻었다. 초등학교 5‧6학년생 40명이 참가했으며, 현직 전문가의 강의와 미래 진로 탐색 기회를 제공했다. TEL코리아 사원들은 올해도 직접 강사로 교육을 담당했다. 사내 모집으로 선정된 강사들은 강의 자료를 미리 제작하는 한편, 현직자의 노하우를 바탕으로 반도체의 기본 개념과 작동 원리, 제조 과정을 초등학생들도 쉽고 재미있게 이해할 수 있도록 준비했다. 흥미진진한 이론 교육에 이은 생생한 실습 이날 교육은 반도체의 기본 개념과 작동 원리, 반도체의 역사, 반도체 칩이 만들어지는 과정에 대한 기초 이론 설명으로 시작됐다. 이어서 러닝 팩토리(Learning Factory)로 이동한 참가자들은 반도체 제조 공정을 실습했다. 방진복, 방진화, 마스크 등을 착용하고 불순물 제거를 위한 에어샤워를 통과하는 등 실제 엔지니어와 동일한 과정을 체험한 참가자들은 이어서 포토, 세정, 식각 등 실제 반도체 공정을 직접 관찰했다. 또 현미경을 이용해 공정에서 만들어진 반도체의 미세 패턴을 확인하고, 클린룸 환경에서의 제조 과정까지 경험하는 시간을 가졌다. AR 콘텐츠 및 유튜버 특강, 레고 조립 등으로 과학에 대한 흥미 자극 체험을 마친 학생들은 과학 커뮤니케이터이자 유튜버인 '엑소쌤'(이선호)이 진행하는 원소와 주기율표 소개, 반도체 이야기 수업에 참석했다. TEL코리아가 자체 제작한 증강현실(AR) 원소주기율표도 자료로 활용해, 학생들은 AR앱을 통해 주기율표를 학습하고 퀴즈를 풀며 과학적 사고력을 키웠다. 참가자들은 이어서 도쿄일렉트론(TEL) 식각 장비인 'Tactras'의 블록 모형을 조립해보는 시간을 가졌다. 첨단 반도체 장비를 아이들의 눈높이에 맞춰 놀이처럼 풀어낸 이 체험은 자연스럽게 장비 구조와 작동 원리에 대한 이해를 도왔다. 실제 참가 학생들은 “방진복을 입고 직접 웨이퍼를 만지고 세척해 보는 과정과 Tactras 조립 등 전체 프로그램을 통해 반도체가 더 친숙하게 느껴졌다”며 “직접 만지고 만들어보니 어렵게만 느껴졌던 내용이 더 잘 이해됐다”고 소감을 밝혔다. TEL코리아 관계자는 “학생들의 적극적인 참여로 인해 하루 동안 공정 체험을 비롯한 밀도 높은 교육을 진행할 수 있었다”며 “이번 캠프가 학생들이 미래 반도체 인재로 성장할 수 있는 출발점이 되길 바란다”고 말했다. 한편 이번 캠프는 TEL코리아의 사회공헌활동 'TEL FOR GOOD'의 일환으로, '기술과 혁신'및 '지역사회와의 공동가치 창조'라는 목표를 실천하기 위해 운영됐다. TEL코리아는 앞으로도 청소년 과학 교육과 반도체 저변 확대를 위한 CSR 활동을 지속해 나갈 예정이다.

2025.07.07 10:35전화평

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다. 블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다. 말레이·태국, '중국 우회 수출 경로'로 의심 미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다. 앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다. 이번 조치는 바이든 행정부가 도입했던 'AI 디퓨전 룰(AI Diffusion Rule)'을 철회하고, 보다 광범위한 방식으로 재정비하려는 움직임의 일환이다. 기존 규칙은 미국의 우방국 약 40개국에는 상대적으로 느슨한 수출 기준을 적용해왔다. 그러나 최근 들어 미국 내에서는 동맹국을 경유한 우회 수출 가능성을 경계하는 목소리가 커지면서, 우방국까지 포함하는 규제가 추진되고 있다. 바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나 새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다. 다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다. 미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다. 특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

2025.07.06 10:01전화평

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평

삼성전자 반도체 성과급 0~25% 책정…사업 부진 여파

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 25%로 책정됐다. 고부가 메모리 및 시스템반도체 사업 부진 여파로 다른 사업부 대비 규모가 적은 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 올 상반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나다. 매년 상·하반기 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐, 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급해왔다. 이번 공개된 성과급은 사업부별로 ▲모바일경험(MX)사업부 75% ▲의료기기사업부 75% ▲하만협력팀 75% ▲비주얼디스플레이(VD)사업부 37.5% ▲생활가전(DA), 네트워크, 삼성리서치(SR), 한국총괄, 경영지원 외 조직에 50%의 성과급을 지급하기로 했다. 다만 반도체 사업을 맡은 DS부문은 메모리사업부 25%, 파운드리사업부와 시스템LSI사업부 0%, 그외 조직은 12.5%로 성과급이 비교적 낮게 책정됐다. 이는 삼성전자 반도체 사업이 올 상반기 부진을 지속한 데 따른 결과로 풀이된다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 3나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 공정, 차세대 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2500' 등 고부가 사업에서 전반적인 부진을 겪어 왔다. 실제로 올 분기 DS부문의 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 올 2분기 역시 DS 부문의 약세가 이어질 전망이다. 한편 이번 TAI는 오는 8일 지급될 예정이다.

2025.07.04 11:24장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

인피니언, 300mm GaN 반도체 올 4분기 고객사에 첫 샘플 제공

인피니언테크놀로지스는 확장 가능한 300mm 웨이퍼 기반의 갈륨 나이트라이드(GaN) 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 3일 밝혔다. 전력 시스템 분야를 선도하는 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)의 세 가지 주요 반도체 재료를 모두 제공한다. GaN 반도체는 더 높은 전력 밀도, 더 빠른 스위칭 속도, 더 낮은 전력 손실을 통해 스마트폰 충전기, 산업용 및 휴머노이드 로봇, 태양광 인버터와 같은 전자 기기의 소형화를 가능하게 하며, 에너지 소비와 열 발생을 줄인다. 인피니언은 "올 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공하면서 고객 기반을 확대하고 선도적인 GaN 기업으로서의 입지를 강화할 것"이라고 밝혔다. 인피니언의 제조 전략은 주로 IDM(종합 반도체 업체) 모델에 기반을 두고 있으며, 이는 설계부터 제조, 최종 제품 판매까지 반도체 생산 공정을 자체적으로 소유하는 것이다. 인피니언의 인하우스 생산 전략은 핵심적인 차별화 요소로, 고품질, 빠른 시장 출시 기간, 우수한 설계, 개발 유연성 등 다양한 이점을 제공한다. 인피니언은 GaN 고객 지원을 위해 최선을 다하고 있으며, 안정적인 GaN 전력 솔루션에 대한 고객의 수요를 충족시키기 위해 생산 용량을 확장할 수 있다. 인피니언은 기술 리더십을 바탕으로 기존 양산 인프라 내에서 300mm GaN 전력 웨이퍼 기술을 성공적으로 개발한 최초의 반도체 업체이다. 300mm 웨이퍼를 이용한 칩 생산은 기존 200mm 웨이퍼보다 기술적으로 더욱 발전되었으며, 웨이퍼 직경이 더 커서 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 훨씬 효율적이다. 시장 조사에 따르면 전력 애플리케이션용 GaN 매출이 2030년까지 연간 36% 성장해 약 25억 달러에 달할 것으로 예상된다. 제조 능력과 강력한 제품 포트폴리오를 갖추고 있는 인피니언은 지난 1년간 40개 이상의 새로운 GaN 제품을 출시하며, 고품질 GaN 솔루션을 찾는 고객들에게 선호되는 파트너로 자리매김하고 있다.

2025.07.03 15:25장경윤

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

반도체 안전표준 'SEMI S2', 한글판 발간…삼성·SK하이닉스도 참여

글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI는 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 'SEMI S2'의 최신 한글 번역본이 지난달 말 발간됐다고 2일 밝혔다. SEMI는 이 문서가 최신 개정사항을 담은 SEMI S2-0724 버전을 국내 실무자들이 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있도록 번역해 공개했다고 설명했다. SEMI S2는 반도체 제조장비의 설계와 안전성 평가에 필수적으로 적용되는 국제표준으로, 전 세계 반도체 제조 현장에서 안전 기준으로 널리 채택되고 있다. 하지만 그간 영문으로만 제공돼 국내 실무자와 중소 협력업체들이 접근하기 어려웠던 문제점이 있었다. 이번 번역 작업은 국내외 주요 반도체 제조사 및 장비업체, 인증기관 소속 전문가 등 총 26명의 협업으로 완성됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 기업의 EHS 분야 실무 전문 인력 5명으로 구성된 '집중감수팀'이 참여해 번역의 일관성과 정확도를 높였다. 해당 번역본은 SEMI S2-0724의 주요 개정 내용을 충실히 반영했다. 특히 ▲고압 시스템 ▲장비 해체 ▲화재 예방 ▲가연성 물질 ▲SEMI S30 표준 참조 ▲리프팅 장치 및 힌지 부하 ▲안전 라벨 등의 개정된 항목이 정확히 전달되도록 번역의 용어와 표현에 각별히 주의를 기울였다. 프로젝트의 공동 리더로 참여한 남승경 ASM 수석은 “이번 번역본은 기존 번역의 오류를 바로잡고 최신 안전 기준을 정확히 반영한 점에 큰 의미가 있다”며 “실무자가 기준을 보다 명확하게 이해하고 현장에 적용할 수 있도록 구성된 만큼, 실제 안전 설계와 평가 업무에 효과적으로 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또 다른 공동 리더인 박현준 PCA 과장 역시 “이번 작업은 특히 중소기업과 협력업체들이 글로벌 안전 기준을 보다 쉽게 이해하고 준비할 수 있도록 구성됐다”며 “그동안 언어 장벽과 모호한 해석으로 인해 발생하던 인증 및 평가 과정의 혼선을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다”고 강조했다. SEMI는 지난 50년 간 반도체 및 디스플레이 산업을 대상으로 총 30건의 안전 표준을 제정해왔으며, S2는 이 가운데 가장 핵심적인 문서로 꼽힌다. SEMI는 2013년부터 국내 실무자의 접근성 향상을 위해 표준의 한글화 작업을 진행 중이며, 현재까지 S2를 포함해 S6, S10, S14, S21, S23, S29 등 총 7건의 표준 번역본을 발간했다. 해당 번역본은 SEMI 공식 홈페이지 또는 SEMIViews 구독 서비스를 통해 열람 가능하다.

2025.07.02 14:11장경윤

바이크 만들던 야마하 모터, 반도체 장비 시장 진출 모색

오토바이 제조업체로 잘 알려진 일본 야마하 모터가 사업 구조 다변화를 위해 반도체 장비 시장 진출을 추진하고 있다. 전통적인 이륜차 중심 사업에서 벗어나 성장 가능성이 높은 첨단 산업 분야로의 전환을 꾀하려는 전략으로 풀이된다. 닛케이아시아는 오토바이 제조에 강점을 가진 야마하 모터가 신성장 동력 확보를 위해 주요 사업 축을 다변화하고 있다고 1일 보도했다. 특히 칩 툴(Chop tools) 등 반도체 장비 시장 진출을 적극 검토 중인 걸로 전해진다. 글로벌 시장에서 반도체 수요가 지속 증가함에 따라 조직의 구조조정과 사업 리스크 헤지 차원에서 전략적으로 추진하는 것이다. 신사업으로 고려되는 칩 툴 부문은 반도체 웨이퍼 가공, 검사 장비 등 세부 분야를 아우르는 전문 장비 시장이다. 야마하는 이미 일부 산업용 기계 및 정밀 엔지니어링 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 장비 시장에도 진입할 수 있다고 보고 있다. 다만, 구체적인 기술 협력 여부, 투자 규모, 일정 등은 아직 구상 단계다. 업계에서는 야마하의 이 같은 움직임을 '선제적 사업 구조 전환'으로 해석하고 있다. 반도체 장비 시장은 고수익을 기대할 수 있는 만큼 도전할 만한 분야지만, 성공 여부는 기술 내재화와 함께 핵심 부품 조달, 협력사 확보 등에 달려 있다는 시각도 있다. 야마하 측은 “구체적인 사업 구조와 투자 일정은 검토 중”이라며 조심스러운 입장을 내놓고 있다.

2025.07.02 10:47전화평

美 관세 뚫고 6월 수출 4.3% 증가…반도체·자동차 '역대 최대'

미국 도널드 트럼프 대통령의 관세 영향 속에서도 지난 6월 한국 수출액이 598억 달러로 전년 대비 4.3% 증가한 것으로 집계됐다. 주력 상품인 반도체가 사상 최대 실적을 기록하고, 관세 영향권을 받는 자동차도 6월 역대 최대 수출 실적을 달성하면서 전체 수출을 견인했다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 6월 수출입 동향을 발표했다. 지난달 수출액과 수입액은 각각 598억 달러와 507억2천만 달러로 집계됐다. 수출액은 4.3%, 수입액은 3.3% 증가했다. 품목별로는 반도체 수출이 눈에 띄게 늘었다. 반도체 수출은 149억7천만 달러(약 20조2천억원)로 월간 기준으로 역대 최고 실적을 경신했다. 반도체는 작년 12월 역대 최고치인 약 145억 달러를 나타냈지만, 이 기록을 넘어선 것이다. 상반기 기준으로도 반도체는 전년 대비 11.4% 증가한 733억 달러를 기록, 역대 상반기 중 가장 높은 실적을 나타냈다. 수출 효자 품목인 자동차 수출도 63억달러로 2.3% 증가했다. 이는 6월 역대 최대 실적이다. 자동차 수출은 미국 관세 영향으로 대미 수출이 감소했으나, 유럽연합(EU)으로의 전기차 수출 확대와 중고차 수출 증가가 전체 수출 증가세를 견인했다. 바이오헬스는 전년 대비 36.5% 증가한 16억6천만 달러를 기록했으며, 선박(25억 달러·63.4%↑), 컴퓨터(13억 달러·15.2%↑), 자동차부품(18억 달러·2.4%↑) 등 주요 15개 품목 중 6개 품목의 수출이 늘었다. 반면, 석유제품(36억2천만달러·2.0%↓)과 석유화학(33억6천만달러·15.5%↓)의 수출은 제품 가격이 연동되는 유가가 약세를 보이면서 감소 흐름이 이어졌다. 지역별로는 9개 주요 지역 중 미국과 중국을 뺀 나머지 지역에서 수출이 모두 증가했다. 양대 수출 시장인 미국과 중국에서는 모두 수출이 감소했다. '트럼프 관세' 영향으로 6월 대미 수출은 112억4천만 달러로 전년 대비 0.5% 줄었다. 대중 수출은 104억2천만 달러로 2.7% 감소했다. 안덕근 산업부 장관은 "상반기 우리 수출은 미국의 관세 조치, 경기 회복세 둔화, 중동 사태 등 불확실성에도 전년 수준을 유지했고, 새 정부가 출범한 6월에는 역대 6월 중 최대실적을 기록하면서 플러스로 전환됐다"며 "정부는 당면 과제인 한미 협상에 총력 대응하고, 기업에 미치는 부정적 영향을 최소화하도록 무역 금융 공급, 대체 시장 발굴 등을 포함한 수출 지원방안을 빠른 시일 내에 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.07.01 23:57류은주

칩스케이, GaN 전력반도체 'HighGaN' 국제상표 등록 완료

질화갈륨(GaN) 전력반도체 설계 전문 기업 칩스케이는 세계지식재산기구(WIPO)를 통해 GaN 전력반도체 기술에 대한 국제상표 등록을 완료했다고 1일 밝혔다. 칩스케이는 제09류(전력반도체, 전력변환 장치 등)에 해당되며 등록 명칭은 'HighGaN'이다. HighGaN은 칩스케이의 GaN 기반 전력반도체 소자가 높은 성능(High performance)과 신뢰성(High reliability)을 가지고 있다는 의미로 상표 등록을 통해 칩스케이는 기술의 브랜드화 및 글로벌 IP 포트폴리오 강화에 나선다는 계획이다. 칩스케이는 국내 최초로 실리콘 기판 위에 갈륨 나이트라이드 층을 성장시킨 웨이퍼(Gan-on-Si) 기반 650V급 전력반도체 양산을 시작으로 고속 충전기·AI 데이터센터·산업용 전원 장치 등 다양한 응용 분야로 제품 공급을 확대 중이다. 연평균 35% 이상 고성장을 기록 중인 GaN 전력반도체 시장에서 칩스케이는 글로벌 고객 및 파트너사에 HighGaN 브랜드를 통해 기술 신뢰성과 제품 차별성을 알리고 신규 객사 마케팅에 집중할 계획이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "HighGaN 브랜드 확보는 단순한 명칭 등록을 넘어 기술 정체성과 차세대 시장 주도권 확보를 위한 전략적 조치"라며 "양산 기술력과 더불어 브랜드 가치까지 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 칩스케이는 2017년 설립된 GaN에 특화된 전자소자 설계 전문 팹리스로, 고성능 전력반도체 분야에 주력하며 차별화된 기술 경쟁력을 확보하고 있다. GaN은 대표적인 화합물 반도체 소재로 기존 실리콘(Si) 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화로 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 소재로 주목받고 있다.

2025.07.01 13:50장경윤

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

TSMC 계열사 VIS, 싱가포르 반도체 공장 조기 가동 검토

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC 계열사인 VIS(Vanguard International Semiconductor)가 싱가포르에서 건설 중인 신규 반도체 생산라인의 가동 시점을 당초보다 앞당기는 방안을 검토 중이다. 블룸버그는 VIS가 싱가포르 내 신규 팹(반도체 생산공장) 생산을 2027년 상반기에서 2026년 하반기로 앞당기는 방안을 고려하고 있다고 현지시간 28일 보도했다. VIS는 이 같은 내용을 대만 타오위안에서 열린 기자간담회에서 발표했다. 팽 러우(Fang Leuh) VIS 회장은 “최근 지정학적 불확실성이 커지면서, 고객사들로부터 안정적인 공급망 확보에 대한 요구가 더욱 높아졌다”며 “이에 따라 조기 양산 가능성을 검토하고 있다”고 말했다. 이번 공장은 VIS와 네덜란드 반도체 기업 NXP가 공동 설립한 합작법인을 통해 추진되고 있다. 총 투자 규모는 약 80억달러(한화 약 11조원)로, 전기차(EV) 및 산업용 반도체에 주로 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼 기반의 제품 생산을 목표로 한다. VIS는 지난해 4분기에 해당 공장의 착공을 시작했으며, 현재는 1단계 라인의 조기 가동에 초점을 맞추고 있다. 향후 2단계 증설은 내부 검토를 거쳐 공식 승인을 받은 이후 추진할 계획이다. 다만, 팽 회장은 “미·중 무역 갈등과 관련된 통상 리스크가 여전히 생산 일정에 영향을 줄 수 있는 변수로 작용하고 있다”고 설명했다. 그럼에도 불구하고 VIS는 올해 하반기 매출이 전년 대비 소폭 증가할 것으로 내다봤다.

2025.06.30 16:26전화평

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

KETI, 컨볼루션 신경망·비전 트랜스포머 지원 '엣지 AI 반도체' 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 컨볼루션 신경망(CNN)과 비전 트랜스포머(ViT) 등 다양한 영상 기반 인공지능(AI) 모델을 지원하는 차량용 엣지 AI 반도체를 개발했다고 30일 밝혔다. 엣지 AI 반도체는 저전력으로 복잡한 AI 연산을 처리하며, 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'을 통해 AI 모델 성능을 지속해서 개선할 수 있도록 설계됐다. KETI가 개발한 반도체의 특징은 저전력 소모를 유지하면서도 여러 종류의 객체인식 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있다. KETI가 설계한 신경망처리장치(NPU)는 특정 AI 모델의 연산 구조에 맞게 하드웨어 구조를 최적화하는 '재구성 가능 아키텍처'를 적용해 업계에서 사용되는 '컨볼루션 신경망(CNN)'이나 최신 '비전 트랜스포머(ViT)' 같은 상이한 구조의 모델을 각각 효율적으로 구동할 수 있다. 이 반도체는 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'의 일부로 작동한다. 차량에 탑재된 엣지 AI 반도체는 실시간으로 객체를 인식하는 한편, AI 모델의 성능 개선에 필요한 특정 데이터를 선별해 클라우드로 전송한다. 클라우드에서는 여러 차량에서 수집된 데이터를 기반으로 기존 AI 모델을 학습시켜 성능을 개선하고 이렇게 업데이트된 모델은 다시 차량으로 전송돼 적용되는 구조다. KETI는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 'IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술 개발' 과제의 일환으로 연구를 수행했다. 이 과제는 다양한 IoT 기기에 사용할 수 있는 국산 AI 반도체 기술을 확보하고 AI 반도체 기반 개방형 플랫폼을 마련하는 것을 목표로 한다. KETI는 자체 개발한 NPU를 테스트 차량에 탑재해 최근 경기도 화성 일대에서 실도로 주행 실증을 진행했다. 이를 통해 NPU의 안정적인 실시간 객체 인식 성능과 협력학습을 위한 데이터 수집 및 전송 기능의 원활한 작동을 검증했다. KETI 관계자는 “이번 연구 성과는 미래 모빌리티의 핵심으로 꼽히는 엣지용 AI 반도체 분야 국내 기술 생태계 기반을 강화했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 NPU의 연산 효율을 더욱 높이고 지원 가능한 AI 모델을 확장하는 등 후속 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2025.06.30 09:03주문정

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