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보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

서울반도체, 유럽 8개국서 특허 침해 소송 '승소'

유럽통합특허법원(UPC)이 출범 최초로 유럽 8개국에서 판매되는 서울반도체의 LED 특허 제품이 침해 제품들에 판매를 금지하고 판매된 전 제품을 회수 후 폐기하라는 판결을 내렸다. UPC는 지난해 6월 유럽 18개국이 연합해 개별 국가의 판결 대신 하나의 통합된 판결로 특허권을 보호하기 위해 설립됐다. 출범 이래 특허침해소송 본안 판결 중 비유럽 국가 특허권자에게 통합 승소판결을 내린 것은 서울반도체가 처음이다. 또 지금까지의 UPC 판결 중 가장 많은 국가에서 판매금지, 회수 및 폐기 명령을 내렸으며 제품만이 아닌 해당 기술을 사용하는 모든 제품에 대해 포괄적 특허권을 인정했다. 이는 가장 강력하고 파급력 있는 이례적 판결로 서울반도체 패밀리 특허들의 특허권이 한층 강화됐다. UPC는 지난 10일 독일 대형유통회사 '엑스퍼트 이커머스(expert e-Commerce GmbH)'의 판매 제품이 LED 소형화에 필수인 서울반도체의 'No Wire (WICOP)' 구현 기술과 LED 성능 개선에 필수인 '빛 반사 및 전류 분산을 통한 광 추출 향상' 기술을 침해했다고 판결했다. 서울반도체는 그동안 특허침해 판결의 효력이 국가별로 제한됨에 따라 유럽 각국에서 특허의 유·무효성과 침해 여부 판결을 받는데 막대한 시간과 비용을 소모해야 했다. 특허 침해 판결을 받고도 제품 번호만 변경해 판매하는 교활한 기업들(꼼수 기업)과 이를 알고도 구매하는 두 얼굴의 대기업들(공범 기업)로 인해 어려움을 겪어왔다. 하지만 이번 UPC 판결에서 서울반도체가 청구한 모든 특허의 유효성이 인정됐고, 제품뿐만 아니라 기술까지 포함해 유럽 전역에 포괄적인 판매금지명령이 내려짐에 따라 해당 특허를 침해하는 제품들에 대해 신속한 가처분 등 권리 행사가 가능해졌다. 해당 특허는 휴대폰 플래시, 디스플레이 분야의 핵심인 마이크로 LED, 자동차 헤드램프, 고광도 조명 등 고효율의 모든 LED에 없어서는 안 될 필수 기술로 다양한 산업에 빠르게 확대 적용되고 있다.

2024.10.14 12:08이나리

주니퍼, AI 기반 네트워크 플랫폼 소개…"국내 제조사 업무 효율 대폭 향상"

주니퍼네트웍스가 인공지능(AI) 네이티브 네트워킹 플랫폼을 통해 국내 주요 LED 제조업체의 운영체계를 혁신했다. 주니퍼네트웍스는 서울반도체에 자사의 AI 기반 네트워킹 솔루션을 구축했다고 14일 밝혔다. 이번 프로젝트는 직원들의 네트워크 사용 환경을 대폭 개선하는 데 초점을 맞췄으며 기존 네트워크의 성능 한계를 개선하고 안정적이고 예측 가능한 유무선 네트워크 환경을 제공했다. 주니퍼는 이번 네트워크 업그레이드를 통해 서울반도체의 데이터 처리량과 커버리지 문제를 해결했으며 벤더 록인 문제를 완화하는 데에도 성공했다. 이를 통해 무선 서비스 품질이 크게 향상돼 보다 효율적이고 안정적인 비즈니스 운영이 가능해졌다. 주니퍼의 AI 엔진 '미스트 AI'를 기반으로 한 이번 솔루션은 무선 네트워크 운영을 자동화하고 예측 분석 기능을 통해 실시간으로 네트워크 성능을 최적화한다. 이를 통해 관리자는 장애를 미리 예측하고 빠르게 원인을 파악할 수 있는 시스템을 구축할 수 있다. 또 서울반도체는 실시간 모니터링 및 알람 기능을 통해 네트워크 상태를 실시간으로 점검할 수 있게 됐다. 더불어 설정 및 운영의 자동화를 구현해 운영 효율성을 대폭 높였다. 이번 프로젝트를 통해 서울반도체는 이기종 네트워크 장비와의 연동도 가능하게 됐다. 또 향후 확장성과 유지보수 용이성까지 확보하게 됐다. 네트워크 관리에 소요되는 시간과 비용도 줄어들 것으로 기대된다. 채기병 한국주니퍼네트웍스 지사장은 "서울반도체는 주니퍼의 AI 네이티브 네트워크 플랫폼을 통해 끊김없는 업무 환경과 안전한 네트워크 모니터링을 구현했다"며 "앞으로도 사용자가 필요한 맞춤형 솔루션 기능을 제공해 고객의 성공과 함께 할 수 있도록 역량을 집중할 계획"이라고 밝혔다.

2024.10.14 11:27조이환

ICT 수출에서 반도체 비중 60% 넘었다

국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다. 반도체 수출액이 급증하면서 2022년 3월 이후 역대 두 번째 규모의 수출을 기록하게 됐지만, 그만큼 특정 분야에 대한 수출액 의존도가 높아진 것으로 풀이된다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 지난 9월 ICT 수출입 통계에 따르면 수출액은 223억6천만 달러로 전년 동월보다 24.0% 증가한 수치를 기록했다. 같은 기간 수입액은 124억8천만 달러, ICT 무역수지는 98억8천만 달러로 잠정 집계됐다. 9월 ICT 수출입 성과는 전년 대비 11개월 연속 증가세를 이어갔는데, 반도체 수출의 호황이 뒷받침된 결과다. 특히 반도체 수출액이 역대 1위를 기록했는데 전체 ICT 수출액에서 차지하는 비중이 60.9%까지 치솟았다. 전월 통계에서는 57.7%가 반도체 수출액 비중이었다. 반도체에서는 단연 메모리반도체 분야 수출이 크게 증가했다. 총 87억2천만 달러로 전년 대비 60.7% 증가했다. AI 서버 투자확대로 HBM가 같은 고부가 품목 수요가 증가한 결과다. SSD 수출 증가로 컴퓨터와 주변기기 분야의 수출액도 전년 대비 104.8% 증가한 16억4천만 달러를 기록했다. 디스플레이 수출은 19억 달러로 전년 대비 5.1% 감소했다. 올해 월별 수출 금액은 증가 추세다. 지난해 호실적 기저효과 영향을 피하지 못했다. 스마트폰은 신규 완제품 수출 호조에 따라 3개월 연속 두자릿수 증가한 17억1천만 달러를 기록했다. 통신장비 분야에서는 중국과 베트남 중심으로 교환기 품목의 수출 감소로 전년 대비 28.7% 감소한 1억6천만 달러의 수출액에 그쳤다.

2024.10.14 11:10박수형

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

'버터도 녹지 않는 AI 반도체'...딥엑스, 저전력 성능 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 저전력 성능을 증명한다. 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC(Industrial PC) 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM; Vision Language Model)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다. 딥엑스는 또한 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 혁신적인 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 '버터도 녹지 않는 AI 반도체'라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다. 딥엑스의 AI 토탈 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 자랑한다. 특히 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력하에 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이루어지고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대된다. 딥엑스는 현재까지 국내 및 해외에서 297건 특허 출원 및 71건 특허 등록이라는 성과를 내며 원천 기술 자산을 보유하고 있다. 이러한 기술력을 바탕으로 2023년 특허청 주최 발명의 날 단체 최고상인 대통령 표창 수상, 컴퓨텍스 타이베이에서 스타트업 테라스 어워드 수상, 2024년 CES에서 혁신상 3관왕 수상했으며 올해 최초로 세계경제포럼의 다보스 포럼에 초청받았다. 딥엑스는 앞으로 10월 미국 테크크런치 디스럽트(TechCrunch Disrupt)를 비롯해 11월 유럽 일렉트로닠나(Electronica), 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등에 참가해 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알릴 예정이다.

2024.10.14 08:32이나리

DB하이텍, 반도체 클린룸 확장에 2500억원 투자

시스템반도체 파운드리 전문기업 DB하이텍은 2천500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 진행한다고 11일 공시를 통해 밝혔다. 이번 클린룸 확장 투자는 충북 음성군에 위치한 Fab2(상우공장)의 유휴공간을 활용해 시스템반도체 생산 인프라를 구축하는 것이며, 반도체 업황 회복에 대비한 선제적 투자로 풀이된다. 향후 본격적인 수요 확대에 따른 생산능력(캐파) 초과 시에도 준비된 클린룸에 즉각 생산장비를 투입해 기회손실을 없앰으로써 매출 극대화를 꾀한다는 전략이다. DB하이텍의 주력 제품인 전력반도체는 타 제품군에 비해 경기 변동에 안정적이며 회복 탄력성이 좋아 경기 반등 시에도 빠르게 반응해 상승하는 경향이 있어, 긴밀한 수요 대응이 매우 중요한 분야다. 또한 전기차, AI 데이터센터, 에너지저장장치(ESS) 시장 성장에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되는 SiC 등의 차세대 전력반도체 신사업 분야에 빠르게 진입, 확대할 수 있도록 선제적 준비를 마친다는 것이 DB하이텍 측 설명이다. 이번 클린룸 확장은 다음달부터 기본 설계를 시작해 내장 공사와 전기, 공조 등 각종 유틸리티 공사를 거쳐 내년 말경 완료한다는 계획이다. 2026년부터는 생산장비를 투입해 신규 클린룸에서 양산이 가능할 전망이다. DB하이텍 관계자는 "신규 클린룸이 조성되면 월간 8인치 웨이퍼 3만 5천장 규모의 수요에 적기 대응할 수 있는 인프라를 갖추게 되는 것"이라며 "현재 15만 4천장 대비 23% 증가한 19만장의 생산능력을 확보할 수 있다"고 밝혔다. 관계자는 이어 "이번 투자는 작년 말 발표한 경영혁신 계획 투자전략 실행의 일환"이라며 "앞으로도 경영혁신 계획의 이행과 함께 중장기 지속성장을 위한 노력을 아끼지 않을 것"이라고 강조했다.

2024.10.11 18:05장경윤

서울반도체 3분기 매출 3023억…전년比 7.2%↑

글로벌 광반도체 전문 기업 서울반도체는 올해 3분기 연결기준 잠정 3천23억원의 매출을 기록했다고 11일 밝혔다. 이는 증권가 컨센서스(2천900억~3천100억원)을 충족한 실적이다. 3분기 매출액은 전년 같은 분기 2820억원 대비 7.2% 상승했다. 서울반도체 매출이 3000억원을 회복한 것은 2년 만이다. 이날 서울반도체 자회사 글로벌 광반도체 소자 전문 기업인 서울바이오시스도 3분기 연결기준 매출액이 1천843억원으로 전년 같은 분기보다 44.8% 증가했다고 밝혔다. 지난 2분기(1천883억원) 역대 최고 매출 실적을 기록 후, 3분기 매출도 전년 대비 증가 추세를 보이고 있다. 서울반도체와 서울바이오시스의 3분기 확정 매출과 손익 실적은 실적발표 콘퍼런스 콜과 공시 등을 통해 발표할 예정이다.

2024.10.11 17:35이나리

마우저, 첨단 의료 기술 리소스-제품 공급

마우저일렉트로닉스는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 11일 밝혔다. 최신 헬스케어 시스템은 다양한 디지털 혁신을 통해 획기적인 발전을 거듭하고 있으며, 이를 기반으로 더 빠르고, 정확한 진단과 대기 시간 단축은 물론, 첨단 디지털 치료 방식을 도입할 수 있게 됐다. 인공지능(AI)의 분석 능력은 환자 관리를 혁신하고, 건강 데이터를 통해 전례 없는 통찰력을 제공하며, 만성질환 및 난치병에 대한 접근방식을 변화시키고 있다. 방대한 라이브러리로 구성된 이 리소스 센터는 설계 엔지니어들에게 환자의 삶을 개선하는 정확하고, 정밀한 기술을 개발할 수 있는 툴을 제공한다. 수십 개의 기사와 블로그, 전자책 및 제품들을 통해 기존의 헬스케어 및 의학 분야를 변화시키는 혁신 기술들을 확인할 수 있다. 기술의 발전은 질병의 조기 발견에서 맞춤형 치료에 이르기까지 환자의 치료 결과를 혁신적으로 변화시키고 있다. 웨어러블 로봇 기술은 거동이 불편한 사람들을 지원해 더 오래 걸을 수 있게 만들고, 삶의 질을 향상시킬 수 있도록 해준다. 또한 인간의 눈에 보이지 않는 이상 발열을 감지할 수 있는 열화상 기술은 환자가 정보에 입각한 결정을 내리고, 선제적으로 치료를 받을 수 있는 중요한 통찰력을 제공함으로써 헬스케어 분야를 새롭게 재정립하고 있다. 지속적인 기술의 진화로 의료 분야의 혁신이 더욱 가속화됨에 따라, 새로운 헬스케어의 미래를 앞당기고, 더욱 풍요로운 삶을 기대할 수 있게 됐다. 마우저는 의료 애플리케이션을 위한 신제품 및 솔루션을 비롯해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자부품을 공급하고 있다. ams오스람의 'SFH 7018x MULTILED'는 심박수 및 SpO2 모니터링을 위한 녹색, 적색, 적외선의 3-in-1 고성능 다중 이미터(emitter)를 탑재하고 있다. 이 제품은 디지털 진단 기기와 활력 징후 모니터링 및 웨어러블 기기에 적합하다. ST마이크로일렉트로닉스의 'ST1VAFE6AX' 바이오 센서는 생체 전위 신호 감지 및 모션 추적을 위해 설계됐다. 이 센서는 메인 프로세서와 데이터 동기화를 지원하는 SPI/I2C 및 MIPI I3C v1.1 직렬 인터페이스와 최대 4.5KB의 스마트 FIFO를 갖추고 있다. 또한 이 바이오 센서는 모션 처리를 위한 데이터 프로세싱 및 임베디드 기능을 갖추고 있어 헬스케어, 웨어러블 기기, 휴대용 기기, 활동 추적 및 웰빙 애플리케이션 등에 사용할 수 있다. 온세미의 'CEM102'는 저전력 소모 및 소형 폼팩터의 센서로, 다양한 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고, 크기를 더욱 줄일 수 있다. CEM102 아날로그 프런트 엔드는 온세미의 'RSL15' 블루투스 5.2 무선 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있도록 설계됐으며, 비정상적인 센서 상태 및 호스트 프로세서의 웨이크업(wake-up)을 감지할 수 있다. 이 제품은 IoT 센서 및 웨어러블 기기에 최적화돼 있다. TDK-람다의 CUS800M 및 CUS1000M AC-DC 전원공급장치는 B 유형 및 BF 유형 의료 장비에 필요한 의료 인증(2 x MOPP)을 갖추고 있다. 이 제품들은 171 x 85 x 42.5mm 풋프린트의 소형 설계로 제공되며, 의료, 오디오, 비주얼 및 통신 기술 애플리케이션에 유용하다.

2024.10.11 13:52장경윤

KTL, 반도체 소재·부품 산업 자립화 지원

한국산업기술시험원(KTL)은 경상북도·구미시와 손잡고 '반도체 소재·부품 시험평가센터 구축 사업'에 착수, 반도체 산업 자립화를 위한 소재·부품 공급망 확보에 나선다고 11일 밝혔다. KTL은 산업통상자원부가 실시하는 반도체 소재·부품 시험평가센터 구축사업 주관기관으로 선정돼 2028년까지 구미시 국가첨단전략산업(반도체) 특화단지에 첨단 반도체 소재 및 부품 시험·평가·분석 장비를 갖춘 시험평가센터를 구축한다. KTL은 관련 인프라를 마련하고 시험평가 및 분석지원, 표준 개발, 인증 서비스, 기술컨설팅 등을 종합 제공한다. KTL은 중소벤처기업이 시험평가 부담을 덜 수 있도록 신속한 기술 지원과 함께 연구개발·상용화 과정에서 필요한 실질적인 지원을 할 예정이다. 또 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 위한 전략적 지원에도 나선다. 또 구미전자정보기술원과 국립금오공과대학교가 공동연구개발기관으로 참여해 기업지원·인력양성·컨설팅 등 다양한 업무를 수행한다. KTL은 경북 구미 지역에 위치한 반도체 관련 기업이 필요한 인력과 자원을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 신현규 KTL 시스템에너지본부장은 “이번 사업을 통해 첨단반도체 소재·부품 기업이 글로벌 시장에서도 경쟁 가능하도록 기술경쟁력을 강화하고 관련 기반을 마련해 정부 정책지원 뒷받침에 최선을 다하겠다”며 “KTL은 반도체 공급망 안전성을 높이고 첨단반도체 산업 발전과 국가경쟁력 강화를 위해 경북도·구미시와 지속해서 협력할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:40주문정

日 정부, 반도체 연합 라피더스 살리기....현물출자 검토

일본 정부가 반도체 연합 라피더스를 지원하기 위해 현물출자를 검토하고 있다. 10일(현지시간) 도쿄통신은 소식통을 인용해 일본 정부가 라피더스의 공장의 일부를 주식으로 교환하는 계획을 고려 중이라고 보도했다. 거래의 시기와 규모는 추후 결정될 예정이다. 이 계획은 일본 정부가 반도체를 경제 성장과 안보 측면에서 중요한 산업으로 지정하면서 나온 방안이다. 일본 정부는 이미 라피더스의 훗카이도 반도체 공장에 총 9천200억엔(약 8조2천억원)의 보조금을 제공하기로 결정했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 현재까지 유치한 투자액으로는 라피더스가 2나노 칩 공정의 팹을 건설하는 것이 불가능하며 총 5조엔이 필요하다는 분석이 나온다. 이에 따라 정부가 추가 지원을 검토 중인 것으로 보인다. 교토통신은 "생산 실적이 없는 라피더스와 같은 벤처 기업에 대한 정부 투자는 극히 드물며, 프로젝트가 실패할 경우 납세자가 부담을 져야 하기 때문에 이러한 투자는 조사받을 가능성이 높다"라며 "라피더스의 홋카이도 공장 건설 비용은 정부 자금으로 충당되는데, 이는 벤처 기업이 결국 정부로부터 매입해야 할 국가적 자산을 의미한다. 단순히 보조금을 제공하는 것에 비해, 지분을 인수하면 정부가 벤처 경영에 더 많이 관여할 수 있다"고 진단했다.

2024.10.11 10:01이나리

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

로옴, 청청자동차 그룹 '신동반도체'와 파트너십 체결

반도체 기업 로옴이 창청자동차 그룹의 자회사 신동반도체와 SiC(실리콘카바이드) 차량용 파워 모듈과 관련해 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 전기차(xEV) 시장이 성장하면서 주행거리 및 충전속도 향상에 대한 요구도 높아지고 있다. 이러한 요구를 해결하는 키 디바이스로서 SiC가 크게 주목받고 있으며, 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터 등에서 사용이 확대되고 있다. 신동반도체는 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 성능 향상을 통해 전기차의 주행 거리 연장을 목표로 한다. 양사는 앞으로 SiC를 중심으로 하는 혁신적인 차량용 파워 솔루션의 개발을 가속화하며 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 예정이다. Zheng Chunlai 신동반도체 회장은 "로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합 체제를 강화함과 동시에, 한층 더 고성능의 전기차 개발을 가속화할 전망"이라고 밝혔다. Kazuhide Ino 로옴 이사는 "로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 리드하는 SiC 파워 디바이스의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다"라며 "신동반도체와의 협력을 통해, 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공해 xEV의 기술 혁신에 기여해 나가겠다"고 전했다.

2024.10.10 16:57이나리

서플러스글로벌, AI 전문가 정윤재 상무 영입...반도체 유통 혁신

반도체 장비 및 부품의 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 AI 전문가 정윤재 상무(박사)를 최고 AI 책임자로 영입했다고 10일 밝혔다. 이를 통해 회사는 AI 기반의 반도체 유통 산업 혁신을 가속화한다는 목표다. 서플러스글로벌은 내년 상반기 오픈을 목표로 '세미마켓(SemiMarket)'이라는 이커머스 플랫폼을 개발 중이다. 이 플랫폼은 고객이 필요로 하는 반도체 부품을 실시간으로 분석하고, AI 기반의 자동 카테고리 정형화 및 개인화 추천 시스템을 통해 보다 직관적이고 효율적인 검색 환경을 제공할 예정이다. 이용자는 세미마켓을 이용해 필요한 부품을 쉽고 빠르게 찾을 수 있으며, 최적의 가격을 실시간으로 확인할 수 있는 서비스를 경험하게 된다. 또한, 서플러스글로벌은 AI를 활용해 기존의 수작업 프로세스를 자동화하는 데 주력하고 있다. 예를 들어 AI를 도입해 명함이나 장비 정보를 자동으로 인식하고, 입력하는 시스템을 구축해 데이터 입력에 소요되는 시간을 절감했다. 서플러스글로벌은 장비 및 부품 정보를 체계적으로 관리하고 표준화함으로써 데이터 일관성을 유지하고 있다. 이를 통해 분석 및 검색의 정확성을 향상시킬 예정이다. AI는 세일즈 과정에서도 핵심적인 역할을 하고 있다. AI 기술을 통해 고객 문의부터 거래 완료까지의 모든 과정을 지원하며, 거래 성공 가능성이 높은 제품과 고객을 추천하는 시스템을 구축하여 보다 효율적인 세일즈 전략을 수립할 수 있도록 돕는다. 서플러스글로벌의 AI 전략을 이끄는 정윤재 상무는 과거 엔씨소프트에서 언어 및 오디오 생성 AI 연구를 이끌었던 경험을 바탕으로 반도체 장비 및 부품의 세일즈와 마케팅 최적화에 기여하고 있다. 정 상무는 포항공과대학교에서 컴퓨터공학 학사 학위를, 한국과학기술원(KAIST)에서 석사 및 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 다수의 특허를 보유하고 있다. 정윤재 상무는 "AI를 통해 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 예측하거나 진단하는 기술을 개발해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하는 것이 목표"라며 "반도체 산업에 특화된 대규모 언어 모델 및 데이터 분석 AI를 개발해 업계 내 경쟁 우위를 확보하겠다"고 밝혔다.

2024.10.10 16:26이나리

삼성전자, 브랜드가치 첫 1천억 달러 돌파...5년째 세계 5위

삼성전자가 브랜드가치에서 사상 처음으로 1천억 달러를 돌파하며, 5년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 10일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '글로벌 100대 브랜드(Best Global Brands)'에 따르면, 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1천8억 달러로, 글로벌 5위를 기록했다. 삼성전자는 처음으로 5위를 기록한 2020년과 비교해도 불과 4년만에 62% 성장했으며, 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드의 위상을 지키고 있다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무성과 ▲고객의 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력 (전략, 공감력, 차별성, 고객참여, 일관성, 신뢰 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길고 평가방법에서도 공신력을 인정받고 있다. 인터브랜드는 삼성전자의 모바일 AI 시장 선점과 다양한 제품에 AI 기술 적용을 확대한 것에 높이 평가했다. ▲모바일 AI 시장 선점 및 AI 기술 적용 제품 확대 ▲반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도 ▲글로벌 시장에서 일관된 브랜드 전략 실행 ▲지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다. 삼성전자는 올해 '모두를 위한 AI(AI for All)'라는 비전 하에 AI 기술이 적용된 제품을 확대하며 고객 경험을 강화하고 있다. 갤럭시 S24 시리즈의 출시를 시작으로 모바일 AI 시장을 선점하고, AI 업스케일링이 적용된 AI TV, 고객 라이프스타일 맞춤형 경험을 제공하는 비스포크 AI 제품을 출시했다. 또 자사 제품뿐만 아니라 파트너사 기기까지 연동을 확대해 통합 연결 경험을 강화하고 있으며, 편리한 일상을 넘어 에너지 절약, 가족 케어 등 고객에게 실질적 혜택을 제공하고 있다. 삼성전자는 반도체 분야 리더로서 ▲DDR5 ▲GDDR7 ▲HBM3E ▲LPDDR5X ▲9세대 V낸드 등 다양한 제품군을 통해 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 또한 삼성전자는 다양한 제품군에 해양 플라스틱 등 여러 재활용 소재를 확대∙적용하고, 기기 사용 과정에서 업계 기술 리더들과의 협력을 통해 탄소 배출 저감 등을 위한 친환경 활동과 정책을 실천하고 있다. 이영희 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "삼성전자는 AI기술로 고객들이 더 나은 혜택을 누릴 수 있도록 제품 개발부터 서비스까지 다양한 노력을 해왔다"며, "앞으로도 삼성전자의 혁신이 고객들의 일상에 차별화된 가치를 제공해 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다. 이번 조사에서 1위는 애플이 올랐다. 마이크로소프트, 아마존, 구글, 삼성전자 등 순으로 톱5를 차지했다. 맥도널드(9위)가 10위 안에 신규 진입했고, 엔비디아(36위)는 처음으로 100위권에 들어 왔다. 한국 기업들 중에서는 삼성전자 외에 현대차(30위), 기아(86위), LG전자(97위) 등이 100위 안에 포함된다.

2024.10.10 14:07이나리

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

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