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엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

백준현 자람테크놀로지 대표, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지 백준현 대표이사가 '2024년도 반도체산업발전 유공자'로 선정돼 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회는 매년 반도체 산업의 도약과 발전을 위해 헌신한 유공자들을 선정하여 '반도체의 날' 기념식에서 그들의 공로를 기리는 포상식을 진행하고 있다. 이번 시상식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최됐으며 산업통상자원부 장관을 비롯한 업계 관계자 500여 명이 참석했다. 이 날 행사에서 백준현 대표는 시스템 반도체 분야에서 RISC-V 설계 기술을 기반으로 통신, AI, IoT 산업 발전과 기술 혁신에 대한 공헌을 인정받아 2024년도 반도체산업발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 백준현 대표가 2000년도에 설립한 자람테크놀로지는 차세대 반도체 시장의 성장을 견인하는 RISC-V 설계 역량을 기반으로 AI, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 그 역량을 발휘하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 지속해서 강화하고 있다. 백준현 대표는 "이번 국무총리 표창 수상은 저를 비롯한 자람테크놀로지의 전 임직원이 시스템 반도체 산업에 대해 끊임없이 혁신하고 도전한 결과"라며 "앞으로도 반도체 산업의 기술 혁신을 위한 노력과 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 만전을 기할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:59이나리

SK하이닉스, '반도체의 날'서 은탑산업훈장 수상

SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다. 반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM/HDM(High Density Memory) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD(Wafer Per Day) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다. 산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다. 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 양명훈 팀장은 낸드플래시 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP(Multi Chip Package) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다. 반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다. 이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다. 반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다”며 “뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다”고 수상자들을 격려했다.

2024.10.23 09:36이나리

에이직랜드, '반도체의 날' 산업부 장관표창 수상

장창은 에이직랜드 전무가 '제17회 반도체의 날' 기념식에서 반도체 산업 공적을 인정받아 산업부 장관표창을 수상했다. 반도체의 날 행사는 우리나라의 핵심수출 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체산업의 재도약 결의를 다지고, 기업인들의 사기진작을 위한 행사로 2008년 시작돼 올해로 17회를 맞이했다. 올해 행사는 22일 오후 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최됐다. 장창은 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 엣지향 AI 가속칩 'Tachy-BS3'과 서버향 AI 가속칩 'X220' 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도해 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA)다. 올해 회사는 3나노·나노 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다. 에이직랜드는 핵심 인재 확보와 인프라 구축으로 국내를 넘어 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 미국, 아시아 시장 등 해외 시장에 적극적으로 진출할 계획이다. 장창은 에이직랜드 전무는 "반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다"며, "앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다"고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:19이나리

세미파이브, 반도체대전서 'AI 반도체 설계 플랫폼' 선봬

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 세미파이브는 "AI runs on SEMIFIVE"라는 슬로건을 내걸고 그동안 다수의 고객사와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 선보임은 물론 최근 주목받고 있는 AI 반도체 전문 설계 플랫폼을 적극 홍보할 계획이다. 올해 양산에 돌입한 5나노(nm) 고성능 AI 반도체 플랫폼 기반 제품과 내년 상반기에 양산 예정인 14나노 AI 반도체 플랫폼 기반 제품 등 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 개발한 다양한 AI 반도체 제품들이 공개된다. 또한 향후 AI 반도체 분야에서 수요가 급격하게 높아질 자체 AI 칩렛 솔루션도 선보일 예정이다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 개발할 수 있는 개발 플랫폼을 제공하는 반도체 회사로 최근 미국과 중국에 사무소를 설립하며 글로벌 사업을 확장하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "그 동안 혁신적인 고객사들과 함께 개발해 온 다수의 AI 반도체를 이번 반도체대전에서 전시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브 플랫폼은 전용 AI 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 검증된 솔루션을 제공하고 있으며, 앞으로 글로벌 AI 산업의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 전했다.

2024.10.23 09:10이나리

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

박경수 피에스케이 회장, 반도체의 날 '금탑산업훈장' 수상

반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈장·포장 등 정부포상을 전수하는 '제17회 반도체의 날 기념식'이 22일 오후 6시 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열렸다. 금일 기념식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 곽노정 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 사장), 삼성전자 박용인 사장 등 반도체 분야 산·학·연 관계자 550여명과 반도체 관련 특별법을 발의한 고동진·김태년 의원이 참석했다. 금일 기념식에서는 피에스케이 박경수 회장이 반도체 장비 국산화 공로로 금탑산업훈장을 받았다. 피에스케이는 Dry Strip 장비 분야의 세계 1위 기업으로 11년 동안 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 그 밖에 △은탑산업훈장 SK하이닉스 최준기 부사장 △동탑산업훈장 가온칩스 정규동 대표 △산업포장 DB하이텍 서병윤 상무 △근정포장 성균관대학교 공정택 교수 △대통령 표창에 한국전자통신연구원 문재경 책임연구원, 한미반도체 윤영민 부장, SK실트론 조용준 부사장 등 3명, 국무총리 표창 4명, 산업부 장관 표창 40명, 한국반도체산업협회장상 30명 등 반도체 산업 발전과 대중소 상생협력 등에 기여한 총 82명에게 유공자 포상이 이뤄졌다. 올해 9월까지 반도체 수출실적은 1천24억 달러로 지난해 같은기간 691억 달러 대비 48% 증가한 성과를 냈다. 지난해 반도체 총 수출인 986억 달러를 이미 초과 달성했고, 이러한 실적에 힘입어 역대 최대 수출실적의 달성이 확실시된다. 반도체는 9월까지 우리나라 전체 수출 5천87억달러의 20%로 품목별 1위를 기록 중이다. 안덕근 장관은 축사를 통해 "올해 반도체 수출은 1천350억 달러 이상을 기록해 역대 최대치를 달성할 것으로 전망된다"며 "우리가 강점을 가지고 있는 메모리 반도체, 특히 인공지능(AI) 시대가 다가오면서 더욱 중요해지고 있는 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있는 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가는데 더욱 피치를 올려야 할 시점"이라고 강조했다. 한편, 전국에 수출과 내수 활성의 불씨를 심는 '2024 수출 붐업코리아 Week' 기간과 연계하여, 반도체 대전(10.23(수)~25(금), 코엑스)도 개최될 예정이다.

2024.10.22 18:49이나리

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

곽노정 SK하이닉스 "HBM3E 계획대로 준비…내년 메모리 AI가 이끌 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 자신감을 드러냈다. 또한 내년 메모리 시장이 AI를 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 곽 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 향후 메모리 시장에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 제품의 양산 계획에 대해 "구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, 출하나 공급 시기 등은 원래 계획한 대로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 내년 메모리 시장에 대해서는 AI 산업에서 견조한 수요가 있을 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다"며 "PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 강조했다. 한편 곽 사장은 최근 유럽 출장길에 올라, 현지 최대 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)을 방문한 바 있다. 곽 사장은 이와 관련해 "아이멕과 공동으로 진행 중인 프로그램을 점검했고, 향후 있을 프로젝트에 대해서도 논의했다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "향후에는 CXL이나 LPCAMM과 같은 제품들을 고객사의 니즈에 맞춰 출시하고 있다"며 "내년쯤 되면 이런 성과들이 가시화될 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.22 18:15장경윤

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 개발 중인 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 반도체 업계 최대 화두로 떠오르고 있다. 1c D램은 삼성전자, SK하이닉스 등이 내년 양산을 본격화할 것으로 예상되는 차세대 메모리다. 삼성전자의 경우 1c D램의 초도 양산라인을 올해 연말 구축할 계획이다. 1c D램이 삼성전자에게 중요한 이유는 반도체 시장 성장을 이끌고 있는 HBM(고대역폭메모리) 때문이다. 삼성전자는 내년 말 출시를 앞둔 6세대 HBM, HBM4의 코어 다이(core die)로 1c D램을 채용하기로 했다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM3, HBM3E 등에서 주요 고객사인 엔비디아향 양산이 지연되는 등 차질을 빚어 왔다. HBM3E에 경쟁사가 1b D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 낮은 1a D램을 활용한 것이 성능 부진의 주된 요소로 지목된다. 반대로 HBM4에는 삼성전자가 1c D램을, SK하이닉스·마이크론이 1b D램을 채택했다. 삼성전자가 경쟁사보다 집적도를 높인 D램 채용으로 그동안 탈많은 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이다. ■ "관례 뒤집는 승부수"…삼성 1c D램 성능 안정성 여부 의문 다만 삼성전자의 HBM 로드맵에 업계의 우려 섞인 시선도 적지 않다. 그간 D램 및 HBM이 개발돼 온 기술적인 절차와 관례를 삼성전자가 이번 HBM4부터 뒤집을 가능성이 높기 때문이다. 이유는 이렇다. HBM은 범용 D램을 기반으로 만들어지기 때문에, 범용 D램의 성능을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다. 이에 업계는 먼저 컴퓨팅과 모바일 등으로 D램 제품을 개발하고, 이후 이를 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 그러나 현재 삼성전자의 행보를 봤을때 이러한 과정을 생략하거나 축소할 가능성이 크다. 삼성전자는 당초 연내 1c D램의 초도 양산을 시작하겠다는 계획을 세운 바 있다. 설비투자 시점을 고려하면 본격적인 양산은 빨라도 내년 상반기에나 가능하다. 이 경우, HBM4의 목표 양산 시점과의 간격이 1년도 채 되지 않는다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "통상 D램은 컴퓨팅을 코어로 개발하고 모바일, HBM 등으로 파생되는 순서를 거쳐야 안정적"이라며 "반면 삼성전자는 양산 일정을 고려하면 HBM이 사실상 신규 D램의 가장 빠른 주 적용처가 되는 것으로, 이례적인 시도"라고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했으나, HBM4에는 적용하지 않는다. 시장 상황을 고려해 성능 향상 보다는 안정성에 무게를 두는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. ■ '희망 불씨' 봤다지만…확실한 성과 보여줘야 이달 삼성전자는 1c D램 개발 과정에서 처음으로 '굿 다이'(Good die)를 확보했다. 굿 다이란 제대로 작동하는 반도체 칩을 뜻하는 단어다. 이에 회사 내부에서는 "희망이 생겼다"는 긍정적인 평가가 나오기도 한 것으로 전해졌다. 다만 삼성전자가 1c D램을 안정적으로 양산하기 위해선 아직 많은 준비와 절차가 필요하다는 지적이 제기된다. 이번 개발 과정에서 삼성전자가 확보한 굿 다이의 수는 웨이퍼 투입량 대비 매우 적은 수준이다. 수율로 환산하면 10%를 밑도는 것으로 산출된다. 또한 반도체 공정은 굿 다이 확보 이후 해당 칩을 패키징까지 완료하는 엔지니어링 샘플(ES), 고객사향 품질 인증을 마치기 위한 커스터머 샘플(CS) 등 상용화를 위한 여러 과정을 거쳐야 한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 빠른 시일 내에 1c D램에서 수율과 성능 안정성 등 두 마리 토끼를 모두 잡아야 하는 상황"이라며 "최근 성과가 무의미한 것은 아니나, HBM의 경쟁력을 크게 끌어올리기 위해서는 더 많은 진전을 이뤄야 한다"고 설명했다.

2024.10.21 14:43장경윤

열화상 이미지센서 개발 스타트업 '보다', 시드투자 유치 완료

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다. 지난 2020년 설립된 보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방·구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나고 있는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있는 실정이다. 열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다. 이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다. 보다의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다. 회사가 타기팅하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다. 김형원 보다 대표이사는 “민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 11:21장경윤

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

딥엑스, DX-M1 저전력 성능 입증...양산 체제 돌입

딥엑스는 AI 반도체 'DX-M1'가 버터 벤치마크 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증했다고 밝혔다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이루어진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 딥엑스의 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일한 조건에서 경쟁 제품을 20~40도의 저온 차이로 압도하는 성능을 보여주며 기술적 우위를 다시 한번 입증했다. 특히 DX-M1은 주변 온도를 상승시켜 140도라는 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것을 확인했다. 딥엑스는 올 하반기부터 DX-M1의 양산 체제에 본격 돌입했으며, 수율 확보를 위한 다양한 기술 검증을 진행하고 있다. MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)로 제작된 샘플을 통해 조기 양산 테스트와 신뢰성 테스트를 진행해 양산성과 수율을 극대화하고 있다. 또한 OSAT(후공정) 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지를 다변화함으로써, 제품의 단가를 최적화고 품질은 극대화하고 있다. 딥엑스는 "DX-M1는 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등의 여러 응용 분야에서 글로벌 기업들과 양산 협력을 진행하고 있다"고 전했다. 한편, 딥엑스는 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 DX-M1 등 주력 제품을 선보일 예정이다.

2024.10.21 10:26이나리

세메스, 국내 최초 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스' 개발

삼성전자 자회사 반도체 장비 업체 세메스는 국내 최초로 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 양산 개발했다고 21일 밝혔다. 반도체 패턴(미세회로)의 미세화, 고집적화 추세에 따라 기존 습식 세정방식으로는 공정의 한계가 따라왔다. 이에 세메스는 건식 세정방식을 채택해 웨이퍼에 다이렉트 플라즈마를 쓰지 않고 리모트 플라즈마를 사용해 설비 장비를 제작했다. 퓨리타스는 다양한 막질의 고선택적 세정 및 식각(에칭)이 가능하며 생산성도 크게 향상된 장비다. 이 장비는 기판에 손상을 가하는 이온을 사용하지 않고 화학반응을 일으키는 라디칼(중성입자)만을 이용해 고선택적 측면 식각이 가능하다. 이런 장점으로 앞으로 차세대 디바이스로 불리는 3D D램, CFET(상보성 FET), GAA(게이트올어라운드) 모듈 제작에 필수적으로 사용될 전망이다. 현재 선행 설비사의 경우는 가스방식의 건식 세정장비를 생산하고 있다. 최길현 세메스 CTO는 "올해 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 3D 메모리 및 로직 반도체로 전환시 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 드라이 클리닝 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다"고 말했다. 한편, 세메스는 반도체 세정장비 시장에서 연간 1조원 이상의 매출을 올리고 있으며, 자체 개발한 식각 기술을 세정장비 기술에 접목해 융복합 시너지 효과를 거두고 있다.

2024.10.21 09:49이나리

美 정부, 광통신 반도체 '인피네라'에 보조금 9800만달러 지급

미국 상무부는 18일(현지시간) 반도체지원법에 따라 광통신 반도체 기업 인피네라에 9천300만달러(약 1천273억원)을 보조금을 지급하는 예비양해각서(PMT)를 체결했다. 인피네라는 이번 지원을 통해 직접 자금, 세액 공제, 연방 및 지방 정부 인센티브를 모두 포함해 총 2억 달러(약 2천239억원)의 재정 지원을 받을 수 있을 것이라고 밝혔다. 이 보조금은 실리콘밸리의 반도체 생산 능력 강화와 펜실베니아 리하이 밸리에 위치한 첨단 테스트 패키징 제조 공장의 시설 확충에 사용될 예정이다. 이를 통해 인피네라는 기존 미국 내 반도체 제조 능력을 10배 이상 확대할 계획이다. 또 최대 1700개의 제조 및 건설 일자리를 창출할 것으로 기대한다. 인피네라는 캘리포티아 산호세에 본사를 둔 광통신 IP(설계자산) 및 반도체 업체다. 핀란드 노키아는 지난 6월 인피네라를 부채를 포함해 23억 달러(3조2천억원)에 인수하기로 합의한 바 있다. 이를 통해 노키아는 유무선·인터넷 장비 제조 사업을 강화한다는 목표다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 마이크로칩 테크놀로지가 1억6200만 달러, 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리가 15억 달러, 인텔이 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 대만 TSMC가 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등을 각각 받게 됐다.

2024.10.20 10:35이나리

삼성전자, '칩렛' 최적화 RISC-V 칩 기술 공개

삼성전자가 인공지능(AI) 성장을 지원하는 리스크파이브(RISC-V) 반도체 기술 개발에 힘을 쏟는다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 22일~23일 미국 산타클라라에서 개최되는 '리스크파이브(RISC-V) 서밋'에 참가해 RISC-V 설계 기술과 2.5D, 3D 첨단 패키징 솔루션을 공개할 예정이다. 이 행사는 RISC-V 아키텍처와 관련된 최신 기술, 개발 동향, 응용 사례 등을 공유하는 자리다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술인 칩렛 최적화를 통해 구축한 RISC-V 칩 기술을 발표한다. 또 임베디드 도메인에 RISC-V CPU를 채택한 성공 사례를 소개하고, 삼성이 개발한 적응형 인터럽트 아키텍처 기술도 소개할 예정이다. Arm 대항마로 떠오른 RISC-V는 2010년 UC버클리에서 개발한 오픈소스(개방형) 아키텍처다. Arm의 IP를 이용하는 기업은 허락받고 사용료를 내야 한다. 반면 RISC-V는 특정 기업이 소유하지 않는 구조이기에 기술을 저렴하게 사용할 수 있어서 장점이다. 삼성전자는 RISC-V 기술 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 작년 6월부터 삼성은 비영리 단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 'RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)'의 운영 이사회 멤버로 활동하고 있다. RISE에는 삼성 외에도 인텔, 엔비디아, 구글 퀄컴, 미디어텍 등이 참여한다. 삼성전자는 지난 10월 3일 미국 새너제이에서 개최한 삼성 개발자 컨퍼런스(SDC)에서 NPU(신경망처리장치) 칩과 타이젠 OS를 TV를 비롯해 더 많은 가전에 적용해 온디바이스AI 기능을 지원하게 됐다고 밝혔다. 또 삼성전자는 개발자들을 위한 RISC-V 기반 타이젠 OS 구축을 완료하고, 관련 SDK(소프트웨어 개발키트)를 2026년에 공개할 예정이다. 삼성전자는 RISC-V 개발 조직 인력도 강화했다. 올해 초 삼성전자 SAIT는 미국 실리콘밸리에서 AI 칩 설계 관련 연구 조직인 어드밴스드프로세서랩(APL)을 만들고 RISC-V 기반 반도체 기술을 중점적으로 개발하고 있다.

2024.10.18 16:42이나리

마우저, TE커넥티비티 '글로벌 우수 서비스 유통기업' 수상

반도체 유통기업 마우저일렉트로닉스는 연결 및 센서 반도체 기업인 TE커넥티비티(TE)로부터 10회째 '올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상'을 수상했다고 밝혔다. 마우저는 2023년 기록한 매출 성장과 시장점유율 증가, 고객 성장 및 사업계획 성과 등에서 높이 평가 받아 유통 분야에서 이 상을 수상했다. 션 밀러(Sean Miller) TE커넥티비티 글로벌 채널 영업 부사장은 "마우저는 고객의 성장을 지원하는 솔루션을 발굴하기 위해 신제품 소개에 지속적으로 투자하고 있다"라며 "고객에게 혁신 기술을 제공하기 위한 TE와 마우저의 파트너십이 앞으로도 성공적으로 이어지기를 기대한다"고 밝혔다. 마우저는 2013~2017년까지 5년 연속, 2019~2022년까지 4년 연속으로 TE로부터 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상을 수상한 바 있다. 2018년에는 마우저가 TE로부터 아태지역 및 일본과 EMEA 지역 고객 확장상과, TE의 데이터 및 디바이스 사업부와 애플리케이션 툴 사업부로부터 미주지역 올해의 유통기업상을 수상했다. 마우저는 자동차와 산업 등 혹독한 환경의 애플리케이션을 비롯해 데이터 통신, 컨슈머 기기, 항공우주 및 방위 등의 산업 분야 등의 다양한 TE 제품을 판매하고 있다.

2024.10.18 15:55이나리

어플라이드 벤처스, 2년 연속 국내 스타트업 투자·협업 나서

어플라이드머티어리얼즈의 벤처캐피털(VC) 조직 어플라이드 벤처스는 2년 연속 'ASTRA 코리아 2024'를 개최한다고 18일 밝혔다. 어플라이드 벤처스와 KOTRA(대한무역투자진흥공사)가 공동 주최하는 ASTRA(Applied Startup Technology and Research Accelerator) 코리아는 국내 스타트업들이 어플라이드 벤처스를 비롯해 다수의 벤처캐피털 및 기업형 벤처캐피털(CVC)에 제품과 솔루션을 선보일 수 있는 기회를 제공한다. 최종 후보에 오른 스타트업들은 어플라이드 벤처스의 투자 기회와 함께 어플라이드머티어리얼즈와의 협업 가능성도 모색할 수 있다. 지난해 ASTRA 코리아 행사를 통해 총 8개의 스타트업이 최종 후보로 선정됐으며, 이는 어플라이드 벤처스와의 투자 및 협업 기회로 이어졌다. ASTRA 코리아 2024는 ▲반도체 및 디스플레이 제조 기술 ▲첨단 광학 및 포토닉스 ▲양자 컴퓨팅 ▲센서 ▲첨단 소재 ▲4차 산업혁명 ▲반도체, 디스플레이, 에너지 솔루션을 위한 친환경적이고 지속가능한 제조 기술 ▲딥테크를 위한 생성형 AI ▲반도체 및 디스플레이 제조 공급망 분야에서 활동하는 스타트업을 지원한다. 선정된 스타트업은 어플라이드의 컨설팅을 받을 수 있으며, 시장 진출과 기술 상용화를 지원하는 어플라이드의 글로벌 인프라를 이용할 수 있는 기회를 얻게 된다. 아난드 카만나바르 어플라이드 벤처스 부사장 겸 ASTRA 코리아 후원자는 "가장 혁신적인 스타트업 생태계를 가지고 있는 한국에서 2년 연속으로 ASTRA 행사를 개최하게 돼 기쁘다"며 "ASTRA 코리아에 선정된 기업들은 어플라이드와 어플라이드 벤처스가 가지고 있는 기술과 고객, 채널, 공급망, 네트워크에 접근할 수 있는 기회를 가질 수 있다. 많은 스타트업이 어플라이드와 함께 혁신을 이룰 수 있길 바란다”고 말했다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 벤처스는 2017년 한국벤처투자와 첫 한국 펀드를 조성한 이래 지속적으로 국내 스타트업에 투자해 왔으며, 지난 수년간 다양한 기술 분야에 걸쳐 국내 스타트업의 성장과 해외 진출을 지원해왔다”며 “앞으로도 국내 기술 생태계와 협력을 강화하고 새로운 혁신 스타트업을 발굴할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. ASTRA 코리아 2024 참가 신청은 11월 4일까지 진행된다.

2024.10.18 09:28장경윤

파크시스템스, 2024 한국IR대상 코스닥 부문 최고상 수상

파크시스템스는 한국IR협의회 주관 '2024 한국IR대상'에서 코스닥 시장 기업 부문 대상이자 최고상인 금융위원장상을 수상했다고 17일 밝혔다. 파크시스템스는 1997년 창립 이래 투명한 기업 정보 공개를 경영의 근간으로 삼아왔다. 2015년 코스닥 상장 이후에는 박상일 대표와 기술담당 임원을 비롯 전사적 차원에서 더욱 적극적인 IR 활동을 전개했다. 덕분에 해외투자자 지분율이 30%를 돌파하는 등 긍정적인 성과를 거뒀고, 이번 '대상' 수상의 영예를 안게 됐다. 박상일 파크시스템스 대표이사는 "상장식 때 모두에게 칭찬받는 회사가 되겠다고 약속드렸는데, 이번 대상 수상으로 그 약속을 지켜가고 있는 것 같아 감사하다"며 "앞으로도 투자자, 직원, 고객 모두와 적극적으로 소통하며 모범적인 기업이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.10.17 17:28장경윤

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