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김정관 산업 장관, 韓美 관세협상, 산업·에너지 협력 강화 위해 출국

산업통상자원부는 김정관 장관이 23일(현지 시간)부터 25일까지 미국 워싱턴 D.C.를 방문, 하워드 러트닉 상무장관과 크리스 라이트 에너지장관, 더그 버검 국가에너지위원회 위원장 등 미국 정부 주요 인사를 면담하고 한미 관세협상 진전과 산업·에너지 분야 협력 강화방안 논의를 위한 장관급 협의를 진행한다고 밝혔다. 이번 방미는 김 장관 취임 후 이뤄지는 첫 미국 방문으로 8월 1일로 예고된 미측 관세조치 시한이 임박한 상황에서 정부 차원에서 전방위적으로 전개하는 고위급 관세협상 대응활동의 일환으로 이뤄졌다. 김 장관은 국익 극대화와 상호호혜 원칙 하에 우리 측이 그간 제안해 온 '제조업 르네상스 파트너십'을 바탕으로 관세협상 진전 방안을 모색하고 조선·반도체·배터리 등 전략 산업 분야와 에너지 분야 협력 강화 방안도 폭넓게 논의할 계획이다. 김 장관은 “관세 협상 결과가 우리 경제에 미칠 수 있는 파급력이 큰 만큼, 정부는 우리 산업 전반의 민감성 등을 면밀하게 고려해 철저히 대응할 것”이라며 “현재 미국 관세조치의 향방을 예측하기 어려운 상황이나 범정부 차원의 긴밀한 공조 하에 국익을 극대화하는 방향으로 협상에 임할 것이며, 이를 계기로 한미 간 산업·에너지 분야 협력이 한 단계 업그레이드될 수 있는 포지티브 섬의 결과를 도출할 수 있도록 총력을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.07.23 11:44주문정

김두호 퀄리타스반도체 대표 "올 하반기 PCIe·UCIe IP 수주 본격화"

국내 반도체 IP(설계자산) 전문기업 퀄리타스반도체가 올 하반기부터 해외 시장 공략에 속도를 낸다. 핵심 협력사인 삼성전자 파운드리의 4~8나노미터(nm) 공정 기반 IP를 다수 확보해, 미국 및 중국 고객사와 적극적인 공급 논의를 진행하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 최근 경기 성남시 소재 본사에서 기자와 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 4·5·8나노 PCIe IP 라인업 확보…해외 시장서 성과 기대 지난 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP를 전문으로 개발하는 기업이다. 인터페이스는 여러 반도체 소자 간의 데이터를 상호연결하는 기술이다. 적용처에 따라 MIPI(카메라모듈), PCIe(서버·컴퓨팅), UCIe(칩렛), 서데스(네트워크) 등 다양한 규격을 가진다. 퀄리타스반도체는 4개 규격을 모두 개발하고 있다. 특히 퀄리타스반도체가 최근 가장 주목하는 분야는 PCIe다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. 퀄리타스반도체는 세대에 따라 PCIe 4.0, 5.0, 6.0용 IP를 확보한 상태다. PCIe 6.0의 경우 지난 2022년 표준이 제정됐다. 이전 세대인 PCIe 5.0 대비 2배 빠른 64GT/s의 데이터 전송 속도를 갖춘 것이 특징으로, 내년 혹은 내후년부터 본격적인 상용화 궤도에 오를 것으로 전망된다. 퀄리타스가 보유한 PCie 4.0, 5.0, 6.0용 IP는 삼성전자 파운드리 4나노, 5나노, 8나노 공정을 기반으로 한다. 해당 공정은 인공지능, 자율주행, 데이터센터용 고성능 반도체에 활발히 활용되는 공정으로, 견조한 수요세가 지속될 것이라는 게 퀄리타스반도체의 시각이다. 김 대표는 "PCIe용 4~8나노 공정 IP는 현재 실리콘 검증을 마쳤다"며 "미국과 중국 시장을 중심으로 고객사 논의를 진행하고 있고, 특히 중국 시장에서는 올 하반기 계약 체결을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 삼성전자 파운드리의 4~8나노 공정이 이전 대비 고객사에 많은 주목을 받고 있다는 점도 긍정적이다. 최근 삼성전자는 최첨단 공정의 무리한 개발 대신 기존 공정 최적화에 무게를 두고 있다. 또한 중국 팹리스 기업들은 공급망 안정화를 위해 대만 TSMC 대신 삼성전자에 위탁 생산을 문의하는 경우가 늘어나는 추세다. 첨단 패키징 '칩렛' 기술 대두에 UCIe IP도 주목 삼성전자 4나노, 5나노 공정 기반의 UCIe IP도 퀄리타스반도체의 주요 성장동력이다. UCIe는 칩렛간의 효율적인 고성능 통신을 위한 개방형 표준을 뜻한다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 특히 고성능 컴퓨팅 구현이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. UCIe는 유망한 기술이지만, 그만큼 기술적 난이도가 높다. 때문에 관련 IP를 실리콘 검증까지 마친 기업은 퀄리타스반도체와 케이던스, 시높시스, 알파웨이브 등 소수에 불과하다. 이 중 알파웨이브는 지난 5월 퀄컴에 인수돼 내부 IP 사업 강화에 집중할 것으로 관측된다. 김 대표는 "PCIe와 UCIe를 중심으로 퀄리타스반도체의 IP 포트폴리오를 전년 대비 2배 가량 확충했다"며 "고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 검토하는 해외 고객사들과의 논의도 많아지고 있어, 다양한 분야에서 고객사 수주를 활발히 받을 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.07.23 10:50장경윤

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

中, 메모리부터 시스템반도체까지 전방위 韓 추격

“(한국의) 석유화학 산업은 이제 중국의 경쟁 상대조차 되지 않고 반도체 산업은 거의 턱밑까지 쫓기고 있습니다.” 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)은 지난 17일 경북 경주시 힐튼호텔 경주에서 진행된 '제48회 대한상의 하계포럼' 기자간담회에서 중국에 대해 이같이 평가했다. 최 회장은 “(미국의 수출 통제 등으로) 중국은 자생으로 반도체를 할 수 밖에 없어 살아남기 위해 엄청난 자원을 쏟아붓고 있으며, 실패하더라도 계속 밀어줘서 추격 속도가 더욱 빨라졌다”고 밝혔다. 美 규제에도 성장 가속화...시스템 반도체서 가파른 성장 곡선 그려 실제로 중국 반도체 산업은 미국의 강력한 규제에도 불구하고 꾸준히 성장하고 있다. 앞서 미국은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 서방 장비업체 중국 수출을 제한한 바 있다. 중국은 장비 제한에도 불구하고 가파른 성장세를 이어가고 있다. 대표적인 예시가 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC다. SMIC는 지난 2023년 하반기 화웨이의 스마트폰 Mate 60 프로에 탑재된 기린(Kirin 9000s) 칩을 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 제조하며 세계를 놀라게 했다. 7나노 공정을 네덜란드 ASML EUV(극자외선) 노광장비 없이, DUV(심자외선) 장비를 멀티패터닝해 구현했기 때문이다. 성능과 수율 측면에서 TSMC나 삼성에 미치지 못하지만, 미국·일본의 첨단 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서도 자체 공정 기술을 구축해냈다는 점에서 상징적인 진전을 이룬 셈이다. 설계 기술의 경우 이미 국내 업체들과 어깨를 견주는 상황이다. 성숙된 기술이 상용화된 정도는 아직 한국이 우세하나, 강력한 내수 환경과 정부 주도 전략으로 한국의 뒤를 빠르게 쫓고 있는 것이다. 국내 학계에서도 중국을 견제하는 기색이 역력하다. 지난해 전세계 반도체 최고 권위 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에 채택된 논문 3편 중 1편이 중국 논문이었기 때문이다. 심지어 논문의 질 역시도 동반 상승하며 반도체 선진국을 빠른 속도로 따라잡고 있다는 게 학계 관계자의 설명이다. ISSCC 아시아 지역 의장 최재혁 서울대학교 교수는 “예전에는 중국이 반도체 논문을 쓰면 전 세계적으로 저변이 확대되고 좋을 거라고 생각했었는데 이제는 그 정도 수준이 아니다”라며 “(중국을 제외한 다른 나라에서) 계속 논문이 줄어들고 있는 것도 ISSCC의 큰 걱정 중 하나다. 사실 이건 반도체 산업이 쇠하고 있는 것과 맥락을 같이 한다”고 말했다. 궐기하는 中 메모리...좁혀지는 격차 오랫동안 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 반도체 시장에 변화의 조짐이 감지되고 있다. 중국 CXMT, YMTC 등 메모리 기업들이 자국 중심의 공급망을 구축하며 기술 격차가 좁혀지고 있기 때문이다. 중국 대표 낸드플래시 제조사인 YMTC는 지난 2022년 128단 3D 낸드를 양산하며 글로벌 시장에 충격을 선사한 바 있다. 최근에는 232단 낸드플래시 개발에 돌입한 것으로 알려졌으며, 이론상으론 SK하이닉스, 삼성전자와의 기술 간극을 빠르게 좁히는 모양새다. CXMT는 기존 중국 업체들의 전략이던 저가형 제품 판매 기조를 뒤집고, 고부가가치 제품 생산에 집중하기 시작했다. 당초 회사는 서버 및 PC용 DDR4 제품을 생산했으나, 시장이 차세대 제품인 DDR5로 넘어감에 따라 제품의 생산을 내년 중반까지 단계적으로 중단한다. 올해 말까지 전체 생산량의 60% 이상을 DDR5로 전환하고 나머지는 LPDDR4·LPDDR5 등 저전력 제품 생산에 집중한다. 다만 표준 DDR4는 일부 라인을 유지, 자국 팹리스 업체 기가디바이스 등에 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급을 이어갈 계획이다. 심지어 AI향 메모리로 각광받고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진입도 목전에 두고 있다. 외신에 따르면 CXMT는 오는 2027년 HBM3E(5세대)를 출시할 계획이다. 회사는 지난해부터 HBM2(3세대)를 양산하고 있는 걸로 추정되며, 내년에는 HBM3(4세대)를 생산할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “아직까지 선단 제품에 국내기업들의 제품 품질과 성능 측면에서 훨씬 압도적인 평가를 받고 있다는 점은 다행”이라면서도 “DDR5에서도 중국의 저가 공세가 시작되면 국내 기업의 타격이 불가피할 것으로 예상된다”고 전했다.

2025.07.22 15:31전화평

산업부, 올해 반도체 등 첨단전략산업 투자지원금 1300억원 집행

정부가 반도체 등 국가첨단전략산업 분야 공급망 안정품목이나 전략물자를 생산하는 중소·중견기업을 대상으로 올해 1천300억원(국비 700억원)의 지원예산을 배정, 국내 투자분의 30~50%를 지원한다. 산업통상자원부는 23일 이같은 내용을 담은 '국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원' 사업을 공고한다. 산업부는 올해 국가첨단전략산업 투자지원사업을 올해 신설, 경제안보와 직결되는 반도체 등 첨단산업의 기술고도화와 안정적 공급망 구축을 추진한다는 방침이다. 국비 지원 한도는 한 건당 150억원, 기업당 200억원이다. 산업부는 기업의 올해 투자 규모를 감안하면 약 30개 기업에 지원이 가능할 것으로 예상했다. 산업부 관계자는 “이번 지원으로 에피텍셜 증착장비, 네온 등 희귀가스, 실리콘웨이퍼 등 경제 안보 품목의 해외의존도가 낮아지면서 첨단산업 경쟁력이 강화되고 공급망도 안정화될 것”으로 기대했다. 투자지원금은 다른 보조사업과 달리 건축물 신·증설 없이 설비투자만 시행하는 경우에도 지원 가능하다. 또 기업 설비투자가 '입지 확보 → 건축물 건설 → 장비 등 시설구축'으로 구분되는 점을 고려해 현재 진행 중인 투자의 경우 단계별로 분할해 지원금을 신청할 수 있도록 했다. 투자지원금 지원을 원하는 기업은 e나라도움 누리집에서 9월 12일 16시까지 투자 계획을 접수하면 된다. 사업 전담기관인 한국산업기술진흥원(KIAT)은 해당 투자 계획이 투자지원금 지원 대상에 해당하는지 여부를 검토한 후 현장 실사 등을 통해 투자 계획 이행 여부를 확인할 계획이다. 최종 지원 대상은 국가첨단전략산업위원회에서 결정한다. 산업부는 국내 기업의 첨단산업 분야 경쟁력 강화와 공급망 리스크를 관리하기 위해 투자지원금 지속 지원과 추가지원방안 등을 재정당국과 협의해 나갈 계획이다.

2025.07.22 11:16주문정

ST·메타렌즈, 메타표면 광학 도입 가속화 라이선스 계약 체결

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 메타표면 광학 기술 분야의 선도 기업인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 라이선스 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 ST는 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 ST의 독보적 기술 및 제조 플랫폼을 활용하면서 메타렌즈의 IP를 이용해 첨단 메타표면 광학 소자 생산 역량을 확대하게 된다. ST는 2022년부터 메타렌즈 IP를 이용해 1억 4천만 개 이상의 메타표면 광학 소자와 플라이트센스 모듈을 출하했다. 메타렌즈와 새로운 라이선스 계약은 컨슈머, 산업, 자동차 분야에서 ST의 기술 리더십을 더욱 강화하고, 스마트폰 애플리케이션부터 로보틱스, 제스처 인식, 객체 감지에 이르기까지 새로운 시장 기회를 창출할 것으로 기대된다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석부사장은 “ST는 광학과 반도체 기술을 획기적으로 결합한 생산 역량을 갖춘 독보적인 공급업체"라며 “300mm 반도체 팹에서 광학 기술을 처리하는 독보적인 ST의 모델은 높은 정밀도, 비용 효율성, 확장성을 보장하므로 복잡한 대량생산 애플리케이션에 대한 고객의 요구를 충족한다”고 설명했다. 롭 데블린 메타렌즈 공동 창립자 겸 CEO는 “이번 계약은 하버드에서 시작된 메타표면 기술이 시장을 선도하는 컨슈머 전자제품 기업들로 더욱 빠르게 확산되는 계기가 될 것”이라며 “3D 센싱 기반의 적용 사례가 계속 확대됨에 따라, 시장에서 ST 기술 리더십과 메타렌즈의 IP 리더십이 결합돼 ST와 메타렌즈가 새롭게 창출한 메타표면 시장에서의 주도적 역할이 더욱 강화될 것”이라고 밝혔다.

2025.07.22 10:31장경윤

SK하이닉스, 엔비디아 H20향 'HBM3E' 대응 분주…추가 생산 검토

SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 출하량을 당초 예상 대비 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 최근 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20'에 가해진 수출 규제가 해제된 덕분이다. H20은 당초 HBM3를 활용했으나, 올해부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 주력으로 탑재한다. 이에 SK하이닉스는 우선 올 3분기까지 H20향 HBM3E 8단 양산을 진행할 계획이다. 나아가 추가적인 수요가 발생할 가능성을 고려해, 해당 HBM 생산량 확대를 위한 소재·부품 발주를 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 생산을 당초 예상보다 확대하는 방안을 논의 중이다. 앞서 엔비디아는 지난 15일 공식 블로그를 통해 중국 시장에 H20 GPU 판매를 재개할 계획이라고 밝혔다. 당시 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 설명했다. H20은 엔비디아의 기존 주력 제품에서 성능을 하향 조정한 AI 가속기다. 미국의 대중(對中) AI 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 출시됐다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아는 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원) 수준의 비용이 발생할 것으로 예상돼 왔다. 이번 미국 정부의 결정으로 H20 수출길이 다시 열리면서, SK하이닉스도 HBM3E 8단 사업 매출을 확대될 수 있는 기회를 잡게 됐다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 올해 1분기부터 H20용 HBM3E 8단 공급을 시작해, 3분기까지 제품을 지속 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 나아가 올 4분기 혹은 내년에도 제품을 추가 양산하는 방안을 내부적으로 논의하고 있다. 이를 위한 관련 소재·부품의 추가 주문 계획을 구체화하는 중이다. 중국이 H20 등 엔비디아 AI칩 수급에 적극 나서고 있는 분위기를 고려한 전략으로 풀이된다. 실제로 엔비디아가 중국향 AI 반도체 공급량을 늘리는 경우, HBME 8단의 양산 비중은 당초 예상 대비 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 생산 비중에서 12단 제품을 80%, 8단 제품을 20% 수준으로 계획해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 H20의 중국 수출 재개 움직임과 맞물려 HBM3E 8단 양산을 확대하는 분위기"라며 "추가 수요에 대비해 관련 소재·부품을 확보하는 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. 변수는 엔비디아의 공급망 대책이다. 엔비디아는 H20 수출 규제 당시 TSMC에 위탁했던 양산을 취소했으며, 해당 양산 라인은 타 고객사에 할당된 것으로 알려졌다. H20을 다시 양산하기 위해선 9개월의 시간이 필요하다. 결과적으로, H20 양산에 대한 병목현상을 해결해야만 사업 확대가 가능할 전망이다. 최근 미국 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 "성능이 높아진 엔비디아 H20은 주로 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있으나, 이번 주 SK하이닉스가 엔비디아에 H20용 추가 메모리 공급 여력이 제한적일 것이라고 통보했다"며 "엔비디아는 최근 몇 주간 중국 내 주요 고객들과 접촉해 H20 및 블랙웰 칩에 대한 수요 및 반응을 파악하고 있다"고 보도했다.

2025.07.21 10:53장경윤

OCI, 고부가 반도체 소재 '피치' 사업 진출

OCI가 반도체 소재인 등방성 인조흑연 원료로 사용되는 피치 시장 공략을 본격화하며 고부가가치 반도체 소재 포트폴리오 확대에 나선다. OCI는 지난 15일 최근 국내 유일 등방성 인조흑연 제조사인 이비덴그라파이트코리아에 반도체 및 첨단 소재 분야에 필수 사용되는 등방성 인조흑연용 피치의 초도 납품을 시작했다고 밝혔다. 등방성 인조흑연은 우수한 전기 전도성을 갖춘 고내열성·고순도 소재로 고온에서도 물성이 안정적이며 각종 산업분야에서 주요 소재를 녹여서 주조할 수 있게 만드는 금형 소재로 활용되고 있다. 특히, 반도체 분야에서 많이 활용되고 있는데 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 폴리실리콘을 녹여 잉곳으로 만드는 용기로 사용되며, 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 부품으로 활용되고 있다. 또한 미사일 및 전투기 등 첨단 방위사업 분야와 원자력 발전소 중성자 감속재 등 원자력 산업에서도 필수 소재로 사용된다. OCI는 주요 액상 피치 제조업체 중 하나로 현재 국내와 중국에서 연간 52만톤 규모 액상 피치를 생산하고 있으며 국내 유일 피치 생산 기술을 보유하고 있다. OCI가 생산하는 피치는 주로 알루미늄 제련용 전극 바인더 원재료로 사용되는데, 최근 반도체와 각종 산업에서 필수 소재로 각광받고 있는 등방성 인조흑연 원료로도 사용되며 활용도가 커지고 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 등방성 인조흑연 필수 원재료로 활용되는 피치는 기존에는 전량 수입에 의존해 왔으나, OCI는 이번 공급을 통해 등방성 인조흑연용 피치 국산화에 기여하게 되었다. OCI는 금번 이비덴그라파이트에 피치 납품을 계기로 고부가가치 피치 시장 내 리더십을 더욱 강화할 계획이다. OCI에 따르면 글로벌 등방성 인조흑연 소재 시장은 현재 약 30억 달러(4조2천억원 상당) 규모로 반도체 시장 회복 및 방위산업 성장과 함께 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이에 따라 등방성 인조흑연용 피치의 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 기대된다. OCI는 추가 투자 부담 없이 기존 설비 공정 최적화를 통해 등방성 인조흑연용 피치의 생산량 확대가 가능하며, 향후 반도체 시장 회복 및 등방성 인조흑연 수요 증가에 발맞춰 고객사를 확대해 나갈 방침이라고 전했다. 한편, OCI는 어려운 경영환경 속에서도 중장기 성장을 위해 반도체·이차전지 사업을 중심으로 고부가가치 소재 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 반도체용 인산은 24년 하반기 SK하이닉스에 국내 최초로 납품을 시작하며 고객사 확대에 따라 단계적인 증설을 계획하고 있다. 지난 2월 피앤오케미칼 지분을 인수한 후 고객사 확보 노력을 이어간다. 실리콘 음극재용 특수소재 사업 진출 및 고압전선에 사용되는 전도성 카본블랙 증설 등 고부가가치 첨단소재 확대에 박차를 가하고 있다. OCI 김유신 부회장은 "금번 이비덴사 공급을 시작으로 지속해서 반도체 소재용 피치 사업을 확대해 나갈 것이며, 반도체 산업 이외 향후 방위산업, 소형 원자로 등 다양한 첨단 분야로 제품 공급을 다변화할 계획"이라며 "앞으로도 고부가가치 소재 사업 비중을 확대해 수익성을 극대화하는 동시에 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.21 10:23류은주

뇌처럼 움직이는 뉴로모픽 반도체, 전기 아낀다

최근 반도체 업계 화두는 칩 전력 효율이다. 이전까지 속도, 용량 등 성능이 칩 구매에 가장 결정적인 요소로 작용했으나 패러다임이 바뀌고 있다. AI 학습량이 늘어나면서, 여기에 필요한 에너지 비용이 급격히 늘어난 결과다. 이에 반도체 업계와 학계에서는 저전력 시대를 열어갈 차세대 반도체로 '뉴로모픽 반도체'를 주목하고 있다. 뉴로모픽 반도체, 뇌처럼 필요할 때만 에너지 활용 18일 반도체 업계와 학계에서 뉴로모픽 반도체를 주목하는 이유는 저전력 성능에 있다. 기존 반도체에서 전력 소모가 가장 심한 영역은 '데이터 이동'이다. 메모리(D램, 낸드플래시)와 프로세서 사이에서 데이터가 이동하는 거리가 길수록 전력도 많이 필요하다. 연산 장치(프로세서)와 메모리가 분리된 폰 노이만 구조는 전력 소모가 있을 수 밖에 없는 셈이다. 폰 노이만 구조에서 벗어난 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장(메모리)을 통합해 데이터 이동을 최소화한다. 데이터 이동 거리가 짧아 전력 소모량이 크지 않다. 뉴로모픽 반도체 업체 관계자는 “반도체 전력 소모의 상당 부분을 차지하는 게 데이터의 이동”이라며 “연산과 저장을 따로 하는 게 에너지 소모의 원인”이라고 전했다. 특히 뉴로모픽이 저전력 칩에서 효과적인 이유는 뇌와 유사한 '비동기' 처리 방식에 있다. 기존 반도체는 일정한 주기로 모든 회로가 동작하는 '동기식'으로 움직였으나, 뉴로모픽은 자극으로 인해 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 것이다. 이는 이벤트에 따라 동작하는 사람의 뇌와 비슷하다. 뇌는 일종의 이벤트를 기반으로 동작한다. 뉴런이 일정 입계값을 넘을 때만 스파이크(Spike)를 발생시킨다. 뉴로모픽 칩은 이를 모방해, 자극이 있을 때만 뉴런이 반응하도록 칩을 만들었다. 김상엽 연세대학교 교수는 “사람의 뇌는 에너지를 굉장히 적게 먹는다”며 “해야 할 때만 동작을 하는 특징을 보이기 때문”이라고 말했다. 이어 “사람이 고민이 많으면 뇌의 많은 부분들이 활성화돼서 스파이크가 많이 발생하게 된다”며 “뇌의 에너지 소모량은 처리해야 되는 정보의 양에 비례하게 된다”고 밝혔다. 그러면서 “뇌는 항상 켜져 있기는 하지만 24시간 내내 우리가 고민을 하고 그러지 않는다”며 “딱 집중해서 생각한 뒤에는 안정된 상태를 유지한다. 사람의 뇌 뉴런은 이벤트에 기반 동작을 하도록 진화돼 왔다”고 설명했다. “더 효율적으로”...하이브리드 컴퓨팅 적용이 해법 다만, 뇌를 모방한 특성상 시기에 따라 전력 소모가 오히려 더 커질 수도 있다. 사람이 고민이 많고, 생각이 많을 때는 평소에 비해 에너지 소모량이 더 큰 것처럼, 뉴로모픽 반도체도 정보에 따라서 필요로 하는 전력량이 더 많아질 수 있는 셈이다. 김 교수는 최근 여수에서 진행된 반도체공학회 2025 하계학술대회에서 신경망 기반 딥러닝 모델인 CNN과 SNN을 섞은 하이브리드 컴퓨팅이 뉴로모픽 반도체의 이 같은 문제를 해결할 수 있다고 제언했다. CNN은 이미지를 숫자로 바꿔서 계산기로 분석하는 방식이다. 동기식으로 움직이며, 곱셈과 덧셈으로 계산한다. SNN은 비동기식으로 동작하는 모델로, CNN과 비교해 뇌와 더 유사하다. 쉽게 비교해 CNN이 정확도 높은 대신 전력 소모가 크다면, SNN은 정확도가 낮고 필요한 에너지양이 적다. 그는 “실제로 하이브리드 컴퓨팅 방식을 사용했을 때 23% 가량 에너지가 줄어드는 걸 확인할 수 있었다”며 “특정 이미지에서는 31%까지 줄어들었다”고 했다. 이어 “앞으로는 더 높은 에너지 효율을 얻기 위해 다른 방식의 차세대 반도체가 필요할텐데, 이런 상황 속에서 뉴로모픽 반도체가 한 가지 후보가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

2025.07.18 11:36전화평

ST, 저궤도 운용 환경에 적합한 신규 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 적합한 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 'LEOPOL1'을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 북미, 아시아, 유럽 전역으로 확장 중인 뉴 스페이스(New Space) 시장을 겨냥한 장비 개발자들의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 민간 기업이 주도하는 뉴 스페이스 산업은 비용 효율적으로 제작된 위성을 저궤도에 발사해 통신 및 지구 관측과 같은 새로운 서비스를 실현하고 있다. LEOPOL1은 저궤도 애플리케이션을 위한 ST의 전력, 아날로그, 로직 IC로 구성된 LEO 시리즈의 최신 제품이다. 통계적 공정 관리 및 자동차 분야에서 축적한 우수한 제조 방식을 적용해 저궤도 위성에 최적화된 품질 보증과 방사선 내성, 낮은 소유 비용을 지원한다. LEOPOL1은 우주 분야에서 입증된 ST의 BCD6-SOI 기술을 활용하여 저궤도 고도에서 발생하는 위험 요소에 효과적으로 대응하도록 방사선 경화 설계를 기반으로 개발됐다. 주요 방사선 경화 파라미터로는 50krad(Si)의 총 이온화 선량과 3.1011proton/cm2의 총 비이온화 선량을 갖췄다. 단일 이벤트 효과 성능은 최대 62MeV·cm²/mg까지 특성화돼 있다. LEOPOL1은 여러 개의 LEOPOL1 컨버터를 병렬로 구동하면서 부하에 공급되는 전류를 손쉽게 증폭하는 위상차 전류 공유 기능을 비롯해 유연성을 강화하는 기능을 다양하게 제공한다. 동기화 기능을 통해서는 다중 전압 레일을 사용하는 장비의 전원 시퀀싱도 간편하게 구성할 수 있다. 이 컨버터는 최대 7A의 전류를 공급하고, 접지 레벨에서는 최대 12V의 입력 전압을 지원하며, 62MeV·cm²/m의 방사선 환경에서도 6V 입력 시 5A의 전류를 공급한다는 점이 입증됐다. ST의 LEO 시리즈는 LEOPOL1의 출시로 현재 광범위한 회로 설계 요구사항을 충족한다. 포트폴리오에는 이미 널리 사용되는 로직 게이트 및 버퍼, LVDS 트랜시버, 8채널 12bit ADC, 및 LDO 레귤레이터 등이 있다. 모든 디바이스는 성능 파라미터 외에도 제조 공정 관리, 품질 인증까지 저궤도 애플리케이션을 위해 특별 개발된 ST의 독점 사양을 충족하며, 적합성 인증서(CoC)도 함께 제공된다. LEOPOL1은 현재 생산 중으로 31개입 튜브, 250개입 테이프 앤 릴(Tape and Reel), 그리고 샘플용 7개입 테이프 스틱으로 이용할 수 있다. 가격 정보는 별도 요청 시 제공된다.

2025.07.18 10:48장경윤

국산 AI 반도체 해외실증 2배 늘린다

과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 해외 현지에서 실증해 글로벌 진출 토대를 마련할 수 있도록 돕는 'AI반도체 해외실증 지원' 추경 사업 착수보고회를 17일 서울 'SW마에스트로'에서 개최했다. 국내 AI반도체 기업과 AI솔루션 보유 기업이 함께 해외 민간기업, 공공기관, 지자체 등 다양한 수요처에서 국산 AI반도체를 탑재한 AI서비스를 실증해 레퍼런스를 확보할 수 있도록 지원하는 사업으로, 지난 4월 본사업을 통해 서버형, 엣지형 각 2개씩 4개 컨소시엄을 선정했다. 사업 공모 당시 3.5대 1의 높은 경쟁률을 기록하는 등 기업들의 지원 확대 요구가 지속 제기되자 과기정통부는 5월 추경을 통해 4개 컨소시엄을 추가 지원할 수 있는 예산을 확보했고, 지난달 16일까지 실시한 추경 사업 공모에서도 본사업에 육박하는 3.25대 1의 경쟁률을 기록했다. 이후 공모에 지원한 13개 컨소시엄의 해외진출 가능성과 기술력 등에 대한 전문가들의 평가를 거쳐, 이하 4개 컨소시엄을 최종 선정했다. 추경을 통해 추가 선정된 4개 컨소시엄은 본사업에 선정된 실증 수요처와 중복 없이 유럽(영국), 중동(UAE) 등 새로운 권역과 일본과 태국 등에서 실증을 진행해 나갈 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI반도체와 AI솔루션을 새로운 환경인 해외 현지에서 실증해 제품 성능을 고도화하고 레퍼런스를 확보하는 데 도움이 될 것”이라며 “정부도 실증 수행과정에서 기업들이 겪을 수 있는 애로사항과 개선 방안에 대해 지속 피드백하는 등 목표한 성과를 달성할 수 있도록 활발히 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.17 19:25박수형

이재용 회장, 10년 사법리스크 끊고 경영 무대 전면에…'뉴삼성' 시동

이재용 삼성전자 회장이 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'를 마침내 해소했다. 경영 활동 정상화에 따라 대규모 전략적 투자 및 글로벌 기업과의 협업에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 당면환 과제도 적지 않다. 특히 삼성전자는 최첨단 반도체 사업에서 심각한 위기를 맞고 있어, 이 회장의 오너십을 통한 '초격차' 경쟁력 회복이 절실한 상황이다. 17일 대법원 3부(주심 오석준 대법관)는 부당합병·회계부정 의혹으로 기소된 이 회장에 대한 상고심에서 무죄 판결을 내렸다. 앞서 이 회장은 지난 2015년 제일모직·삼성물산의 합병 과정에서 일어난 허위 사실 공표, 시세 조종 등 불법 행위 등에 관여했다는 혐의로 지난 2020년 9월 기소됐다. 삼성 오너가(家)의 승계 작업에 유리하도록 제일모직·삼성물산의 합병비율(1:0.35)을 불공정하게 결정했다는 게 주 골자다. 그러나 법원은 1·2심에서 19개 세부 혐의에 대해 모두 무죄를 선고했다. 재판부는 압수수색 과정에서 검찰이 적법한 절차를 따르지 않았다고 보고, 위법하게 수집된 증거에 대해 증거능력이 없다고 판단했다. 이후 검찰은 무리한 기소라는 비판에도 지난 2월 상고를 진행했다. 다만 재판부는 이 회장과 최지성 전 미래전략실장 등 삼성 전·현직 임원과 회계법인 관계자 등 피고인 14명에 대한 상고심에서도 이를 기각했다. 이 회장은 부당합병 재판이 시작된 지 4년 10개월만에 관련 혐의를 완전히 벗게 됐다. 지난 2017년 2월 박근혜 정부 국정농단 사건으로 징역 2년 6개월의 실형을 선고받은 것까지 포함하면, 9년 이상 이어진 사법 리스크가 해소된 셈이다. 이로써 이 회장의 경영 행보는 한층 넓어질 수 있을 것으로 기대된다. 그간 삼성은 이 회장을 둘러싼 사법 리스크로 대규모 전략적 투자, M&A 등에서 제약을 받아왔다. 지난 2017년 하만 인수 이후로 굵직한 M&A가 성사되지 않은 것이 방증이다. 실제로 삼성은 지난 2월 이 회장의 2심 무죄 판결 이후부터 미래 신성장동력 확보를 위한 준비를 본격화하고 있다. 올 상반기부터 미국 마시모(Masimo)의 프리미엄 오디오 사업부, 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트, 미국 디지털 헬스케어 회사 젤스 등 글로벌 유수 기업을 잇따라 인수해 왔다. 이 회장 역시 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 샤오미, 비야디(BYD) 등 현지 전기차 업체와도 전장 분야에서 협의를 진행한 것으로 알려졌다. 이달에는 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열린 선밸리 컨퍼런스에 참석한 바 있다. 반도체 부문의 경쟁력 회복을 위한 특단의 조치가 시급하다는 의견도 제기된다. 최근 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 상용화 지연, 3나노미터(nm) 이하 최첨단 파운드리 공정 고객사 확보 난항 등 고부가 반도체 사업에서 부진을 면치 못하고 있다. 중국 후발주자들 역시 기술력 및 생산능력을 빠르게 끌어올리는 추세다.

2025.07.17 11:52장경윤

OCI홀딩스, 日 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 만든다

한일 기업이 반도체 핵심소재 분야 첫 합작법인 OTSM을 설립하고 글로벌 시장 공략에 나선다. OCI홀딩스는 16일 오전 자회사 OCI테라서스(구 OCI M)가 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 일본 화학전문기업 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 합작공장 기공식을 개최했다고 17일 밝혔다. OTSM 지분은 OCI테라서스와 도쿠야마가 5대5이며, 총 4억 3천500만달러(한화 약 6천억원)를 투자해 반도체용 폴리실리콘을 생산할 예정이다. 합작 상대인 도쿠야마는 반도체용 폴리실리콘 글로벌 생산량 3위 업체다. 그동안 한일 기업 간 반도체 협력은 주로 완제품이나 장비 분야에 집중돼 있었지만 소재 분야(제조 공정 중 사용되는 화학물질 제외)에서의 합작은 이번이 처음이다. 이날 현장에는 OCI홀딩스 이우현 회장, 김택중 부회장, OCI테라서스 양재용 사장, OTSM 최성길 사장을 비롯해 도쿠야마 요코타 히로시 사장, 사라왁 주지사 다툭 파팅기 탄스리 아방 조하리, 부주지사 다툭 아마르 심 쿠이 히안 박사 등 30여 명의 정재계 주요 인사를 포함해 총 300여 명이 자리했다. OTSM 신규 공장은 OCI테라서스 내 약 4만평 규모 유휴부지에 건설될 예정이며, 오는 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 고객사 승인(PCN) 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8천톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산 및 판매한다는 계획이다. OCI홀딩스는 이미 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4천700톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있어 시너지를 창출할 수 있고, 글로벌 반도체 시장 성장에 따라 추후 고객사 확보에는 무리가 없을 것으로 기대하고 있다. 앞서 지난주 OTSM은 사라왁 에너지(SEB)로부터 계약기간 10년의 전력구매계약(PPA)을 체결해 안정적인 전력을 공급받을 예정이다. OTSM이 선보일 반도체용 폴리실리콘은 친환경 수력발전을 기반으로 생산하는 저탄소 제품이며, 11-Nine급(순도 99.999999999%) 초고순도 제품을 생산할 예정이다. OCI홀딩스 이우현 회장은 “OTSM이 생산할 반도체용 폴리실리콘은 벌써부터 한국, 일본, 대만의 주요 고객사들로부터 높은 관심을 받고 있다”면서 “앞으로 OCI홀딩스는 도쿠야마, 사라왁주와 협력을 통해 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 반도체 시장에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다. OCI홀딩스는 일본 도쿠야마와 전략적 협력을 통해 첨단소재 분야로 사업 영역을 확장한다는 방침이다. 또 이번 협력은 단순한 사업 제휴를 넘어 한일 수교 60주년을 맞는 해에 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 반도체용 폴리실리콘은 태양광용과 달리 높은 기술력이 요구되는 분야로 전 세계적으로 OCI를 포함해 독일의 바커, 미국의 헴록, 일본의 도쿠야마 등 소수의 글로벌 기업만이 사업을 영위하고 있다.

2025.07.17 08:48류은주

ASML, 2분기 실적 호조세…"High-NA EUV 장비 첫 출하"

주요 반도체 장비기업 ASML이 올 2분기 견조한 실적을 거뒀다. 또한 차세대 EUV 장비 첫 출하, 신규 수주액 증가 등 중장기적 성장동력 확보도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. ASML은 올 2분기 매출액 76억9천만 유로(한화 약 12조4천억원), 순이익 23억 유로(약 3조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 24.2%, 순이익은 43.8% 증가했다. 매출총이익률은 53.7%다. 이번 매출과 수익성은 증권가 컨센서스를 상회하는 수치다. 서비스 매출 증가와 일회성 이익이 영향을 끼쳤다. 또한 고부가 제품인 EUV(극자외선) 장비 매출액이 전년동기 대비 크게 늘어났는데, 차세대 EUV 기술인 High-NA(고개구수) EUV 장비가 해당 분기 첫 출하됐다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "특히 D램 분야에서 공정 미세화가 진전을 보이고 있고, 신규 EUV 장비인 'NXE:3800E'의 도입이 이러한 추세를 강화하고 있다"며 "이번 분기 High-NA EUV 장비인 'EXE:5200B' 시스템을 처음으로 출하했다"고 밝혔다. 3분기 총 순매출은 74억~79억 유로, 매출총이익률은 50%~52%로 전망했다. 올해 연간 총 순매출은 전년 대비 15% 성장을, 매출총이익률은 약 52% 수준으로 내다봤다. 3분기 전망치는 업계 예상을 하회하나, 연간 전망치는 대체로 컨센서스에 부합하는 수준이다. 다만 신규 수주액이 증가했다는 점은 고무적이다. ASML의 올 2분기 신규 수주액은 55억 유로로, 증권가 컨센서스인 48억 유로를 크게 웃돌았다.

2025.07.16 17:19장경윤

"생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것"

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세스 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.” 신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다. 현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다. 그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다. PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 'PIM 인공지능 반도체 과제 협의체'가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다. 신 학회장은 “지능형 반도체 사업단을 중심으로 PIM 관련 시스템 구성이 활발히 이뤄지고 있다”며 “다만 아직 글로벌 시장이 형성된 단계는 아니며 국내부터 적용 사례를 확보하는 게 선결 과제”라고 설명했다. 반도체기술 로드맵 발표에서도 PIM이 핵심 기술로 다뤄졌다. 특히 반도체 기술 발전 방향을 미리 볼 수 있는 로드맵에서도 PIM이 핵심을 담당했다. 공학회에서는 이번 행사에서 기존 3개였던 로드맵을 9개로 세분화했다고 밝혔다. 9가지 기술 중에서 청중에 세부적인 로드맵이 발표된 기술은 PIM이 유일했다. 남일구 부산대 전기컴퓨터공학부 교수는 “9개 로드맵 중 가장 주목하는 건 PIM”이라며 “이 외에도 양자컴퓨팅, 패키징 등이 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다. PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다. 신 학회장은 “PIM은 한국에서 열심히 밀고 있는 기술”이라며 “엔비디아 GPU-HBM 시장에 대응해 일부 어플리케이션 성능을 만들고 있다. 우선 시스템 전체를 구성하고 제품 상용화해, 국내 시장만이라도 일부 제품에 적용되는 사례가 나와야 한다”고 강조했다.

2025.07.16 16:16전화평

TI, 폭스바겐 그룹 어워드 2025 '운영 우수상' 수상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 독일 볼프스부르크에서 개최된 '폭스바겐 그룹 어워드 2025'에서 '운영 우수상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 TI의 견고한 반도체 공급 전략과 생산 역량 확대를 위한 선제적 투자가 높이 평가된 결과다. 오늘날 자동차 한 대에는 수천 개의 반도체가 탑재돼 엔진 제어부터 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 기능에 이르기까지 필수적인 역할을 수행한다. TI의 자동차용 반도체는 자동차 제조사들이 더 안전한 차량 시스템을 구현할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 현재와 미래의 설계 요구에 부합하는 첨단 기능과 확장성을 제공한다. 폭스바겐 그룹은 2025년까지 여러 지역과 브랜드, 플랫폼에 걸쳐 30종 이상의 신규 모델 출시를 계획하고 있으며, 이를 위해 핵심 반도체의 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 강조했다. 특히 TI와 같은 전략적 반도체 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더 높은 효율성과 신뢰성을 확보하고 있다고 밝혔다. 스테판 브루더 TI 유럽 사장은 “TI의 기술력과 폭넓은 자동차용 반도체 포트폴리오는 안정적인 장기 공급 역량을 바탕으로 차세대 차량 혁신을 이끌고 있다”며 “폭스바겐 그룹과 협력해서 더욱 진보된 기능을 갖춘 스마트하고 안전한 자동차 시스템을 구현할 수 있어 자랑스럽다”고 말했다. 한편 폭스바겐 그룹은 자동차 산업의 변화를 주도하기 위해 TI의 제품, 기술 및 시스템 수준의 전문성을 활용하고 있다. TI는 마이크로컨트롤러, 프로세서, 전력 관리 및 인터페이스 장치, DLP 디지털 마이크로미러 디바이스 등 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 폭스바겐 그룹의 차세대 자동차 시스템에 공급하고 있다.

2025.07.16 10:33장경윤

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤

김정관 산업부 장관 후보 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입 추진"

김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지(배터리) 산업에 생산 세액공제 도입을 추진하겠다고 밝혔다. 이는 업계가 ⁠미국 인플레이션감축법(IRA) 등 해외 사례를 토대로 국내 도입을 요구해온 정책이다. 김 후보자는 15일 국회에 사전 제출한 인사청문회 서면 답변서에서 이같은 입장을 밝혔다. 김 후보자는 “통상 리스크를 최소화하려면 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브와 정부 주도의 산업 정책이 필요하다”며 우선 시행 분야로 첨단 산업인 반도체와 이차전지 분야를 꼽았다. 생산 세액공제는 생산량에 비례해 세금을 공제해주는 제도다. 우리나라 배터리 업계의 경우 미국 IRA로 상당한 규모의 세액공제를 받아 이를 영업이익으로 반영하고 있다. 반도체, 배터리 등 산업은 국가첨단전략기술로 분류돼 시설 투자, R&D 투자 등에 대한 세액공제를 지원받고 있다. 그러나 업황이 침체돼 기업들이 영업적자를 기록하는 현재로선 법인세를 내지 않는 만큼 제도적 지원이 실상 없는 상태라는 지적이 잇따랐다. IRA의 경우 기업들이 세액공제분을 거래할 수 있어 적자여도 이를 이익으로 활용 가능하도록 제도가 마련돼 있다. 업계는 각국이 반도체, 배터리 등에 대한 생산 세액공제를 경쟁적으로 도입하는 상황을 감안해 우리나라도 '한국판 IRA' 도입이 필요하다고 주장해왔다. 이재명 대통령은 대통령 선거를 앞두고 반도체에 대한 생산 세액공제 10% 지급을 공약한 바 있다. 배터리 생산세액공제는 직접 공약하진 않았으나 당선 이후 내부 검토를 추진한 것으로 알려졌다. 배터리 산업에 대해선 이 대통령보다 김 후보자가 보다 구체적인 지원책을 언급한 셈이다.

2025.07.15 10:27김윤희

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

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