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TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC는 지난해 12월 양산하기 시작한 1공장 근처에 2공장 부지를 다지고 있다. 면적은 32만㎡(약 9만7천평)로 1공장의 1.5배다. TSMC는 2027년 말 2공장을 가동하는 게 목표다. 2공장을 짓는 데 2조2천억엔(약 20조원) 투자하기로 했다. 이 가운데 7천320억엔을 일본 정부가 지원할 예정이다. 닛케이는 TSMC 등 투자에 힘입어 규슈가 새로운 '반도체 섬(실리콘 아일랜드)'으로 도약할 것이라고 기대했다. 이시바 시게루 일본 총리는 지난달 일본 도쿄에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 TSMC의 구마모토 반도체 공장을 예로 들며 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔을 지원하겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:34유혜진

"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리

아이클라우드-리벨리온, AI반도체 기술 확산 위해 협력 '개시'

아이클라우드와 리벨리온이 인공지능(AI) 반도체 기술 상용화와 시장 확산을 위해 협력에 나섰다. 아이클라우드는 최근 반도체 스타트업 리벨리온과 총판 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 회사는 이를 통해 '아톰' 등 리벨리온의 반도체 솔루션을 국내외 시장에 공급하며 기술 확산에 기여할 계획이다. 아이클라우드는 팔로알토 네트웍스와 익스트림 네트웍스 등 글로벌 IT 기업과의 파트너십 경험을 바탕으로 AI 기술 상용화를 위한 역량을 보유하고 있다. 지난 2020년 창립 이래 지속적으로 성장하며 다양한 산업 분야에서 전문성을 쌓아왔다. 리벨리온은 AI 반도체 '아톰'을 양산하며 매출을 빠르게 늘리고 있다. 또 내년 출시 예정인 차세대 반도체 '리벨'은 초거대 언어 모델(LLM) 성능에 최적화돼 있어 업계의 주목을 받고 있다. 이번 계약은 리벨리온이 사피온코리아와 합병 절차를 마무리한 이후 발표된 것이다. 리벨리온은 합병을 통해 사업 영역을 확장하고 다양한 고객에게 AI 반도체 솔루션을 제공하기 위한 기반을 마련했다. 아이클라우드는 이번 협력을 통해 모델 학습 및 추론에 최적화된 솔루션을 제공하며 신경망처리장치(NPU) 사업 파트너십을 확대하겠다는 계획이다. 특히 AI 기술의 상용화와 시장 확산에 우선적으로 힘쓸 방침이다. 임재용 아이클라우드 대표는 "리벨리온과의 협력은 국내 AI 시장에서 새로운 가치를 제공하는 전환점이 될 것"이라며 "리벨리온의 혁신적인 AI 반도체 기술이 다양한 산업군에 확산될 수 있도록 전사적인 역량을 모을 것"이라고 밝혔다.

2025.01.07 11:25조이환

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤

"CES 효과일까?"…엔비디아, 주가 149달러 기록하며 AI 기대감 '고조'

엔비디아가 CES 2025 기조연설을 앞두고 주가 상승세를 보이며 시장의 기대를 높였다. 이번 상승은 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 CES에서의 기술 발표 기대가 맞물리며 회사의 시장 주도권 강화를 입증하는 신호로 평가된다. 7일 미국 경제 매체 구루포커스 등 외신에 따르면 엔비디아 주가는 지난 6일(현지시간) 장중 4.7% 상승해 151달러(한화 약 22만1천원)를 기록하고 149.43달러(한화 약 21만8천원)로 마감했다. 이는 지난해 11월 기록한 사상 최고가 148.88달러(한화 21만8천원)를 뛰어넘는 것이다. 주가 상승의 주요 요인은 AI 서버와 관련된 수요 증가다. 대만의 협력사 폭스콘이 AI 서버 사업 호조를 발표하며 매출 성장 가능성을 시사했고 이에 투자자들의 기대감이 반영됐다. 특히 엔비디아의 블랙웰 AI 칩 출하가 예정보다 앞당겨졌다는 점도 긍정적인 신호로 작용했다. 블랙웰은 지난해 발견된 초기 설계 결함 문제를 극복하고 새로운 수요 주기를 열 것으로 기대되고 있다. 이번 CES 2025에서는 젠슨 황 CEO의 기조연설이 예정돼 있다. 업계 전문가들은 이 자리에서 AI 및 클라우드 기술의 미래에 대한 엔비디아의 구체적 전략이 발표될 가능성을 높게 보고 있다. 트렌드포스는 "AI 서버 시장은 올해 전체 서버 산업 가치의 70% 이상을 차지할 것"이라며 "이 같은 시장 성장세가 엔비디아를 포함한 주요 기업들에 긍정적 영향을 미칠 것"이라고 분석했다.

2025.01.07 09:30조이환

서플러스글로벌, 자회사 이큐글로벌 최태호 신임 CEO 선임

반도체 장비 및 부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌은 자회사 이큐글로벌의 신임 대표이사(CEO)로 최태호 전 SK키파운드리 부사장을 선임했다고 7일 발표했다. 최태호 CEO는 LG반도체, 동부아남반도체, SMIC(중신국제반도체), SK키파운드리 등 글로벌 반도체 업계에서 약 30년간의 경력을 쌓아왔다. 특히 프로세스 인터그레이션, 테크놀로지 디벨롭먼트 등 엔지니어링 경험을 바탕으로 기술 및 전략 마케팅에서도 약 15년의 경력을 쌓으며 사업 계획, 기술 로드맵, 중장기 성장 전략등의 능력을 발휘해 왔다. 서플러스글로벌은 이번 인사를 통해 이큐글로벌이 반도체 전후공정 수리 솔루션에서의 전문성을 강화하고, 서플러스글로벌의 세미마켓 글로벌 플랫폼 전략에 기여할 것으로 기대하고 있다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "최태호 CEO는 반도체 산업 전반에 대한 폭넓은 이해와 전문성을 갖춘 리더"라며 "이큐글로벌의 기술적 역량과 서플러스글로벌이 운영 중인 반도체 장비 및 부품의 플랫폼 사업인 세미마켓 사업에 시너지를 극대화할 것으로 기대한다"고 말했다. 이어 "이큐글로벌의 반도체 장비 부품 수리 사업은 올해 6월 론칭 예정인 온라인 '세미마켓 부품몰(SemiMarket Parts Mall)'의 서비스 확장에도 핵심적인 역할을 할 것"이라고 덧붙였다. 이큐글로벌은 현재 우시(Wuxi, 중국)와 싱가포르에 수리 센터를 운영하고 있으며, 미국과 대만에 신규 수리 사업을 계획 중이다. 이러한 글로벌 네트워크는 서플러스글로벌의 글로벌 네트워크를 통해 전 세계 주요 거점에서 고객들에게 보다 신속하고 전문적인 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대하고 있다. 최태호 신임 CEO는 “이큐글로벌은 반도체 전공정(CVD, ETCH)의 RF 장비와 후공정 테스터 리페어 분야에서 글로벌 선두를 달리는 회사로 자리잡기 위해 노력하고 있다"며 "기술력과 신뢰성을 바탕으로 고객의 장비 컨디션을 최상으로 유지시키는 데 집중하겠다"고 포부를 밝혔다.

2025.01.07 08:55이나리

고동진 의원, 특별비자법 국회 제출..."반도체·AI 등 해외 S급 인력 유치해야"

국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 고동진 국회의원은 AI기술 분야와 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단전략산업의 해외 고급인재 유치를 위한 특별비자법(출입국관리법 개정안)을 국회에 제출했다고 7일 밝혔다. 최근 생성형 AI의 발전과 함께 AI 기술 인재확보 국가가 세계 경제를 주도하게 되면서 세계는 AI 패권 확보 및 관련 우수 인재 유치에 사활을 걸고 있고, 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단산업 분야의 기업 및 산업계에서는 해외의 고급 기술전문가 영입 및 유치를 강력히 희망하고 있다. 하지만 국내 인구 대비 해외전문인력 비중(0.09%)은 싱가포르(6.6%), 호주(0.3%), 일본(0.3%), EU(0.2%), 대만(0.2%) 등 해외 사례 대비 최저 수준이며, 국내의 해외인재 유입 매력도 순위(2020년 36위 → 2023년 43위)는 계속 낮아지고 있는 실정이다. 이런 상황에서, 미국, 영국, 호주, 대만, 싱가포르, 일본 등 세계 각국은 인공지능 기술과 첨단산업의 고급인재 유치를 위해 사증 발급 기준을 완화하는 동시에 절차를 간소화하는 정책을 본격 추진하고 있다. 이에 고동진 의원은 우리나라도 해외 고급인재 유치를 위해 법무부장관이 관계 중앙행정기관 및 지방자치단체와 협의해 대통령령이 정하는 기준과 절차 등에 따라 특별사증을 발급할 수 있도록 해, 사증 발급 기준과 절차를 완화 및 간소화하도록 하는 '출입국관리법 개정안'을 대표발의했다. 고 의원은 “현재 전세계의 주요 경쟁국들은 S급 첨단산업 인재 유치를 위해 사활을 걸고 경쟁을 하고 있는데, 우리나라의 경우는 현재까지 국내 양성 위주에 그쳤던 바 해외 인재 유치 노력은 상대적으로 부족했다”며 “해외 고급인재 유치 특별비자법을 시급히 통과시켜 대한민국의 혁신적인 산업 발전과 기술 개발을 이뤄내야 한다”고 강조했다.

2025.01.07 08:44장경윤

[미장브리핑] 폭스콘 매출↑…나스닥 1%대 상승

◇ 6일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.06% 하락한 42706.56. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.55% 상승한 5975.38. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.24% 상승한 19864.98. ▲폭스콘(Foxconn)으로 사업을 하는 혼 하이(Hon Hai)는 매출이 2조1천억대만달러(639억달러)로 전년 대비 15% 성장했다고 밝혀. 폭스콘 매출은 클라우드 및 네트워킹 제품과 구성 요소 및 기타 제품 부문 성장에 힘입은 것으로 CNBC 분석. 엔비디아(Nvidia)도 3% 이상 상승. AMD 3% 이상 상승, 퀄컴과 브로드컴도 1% 이상 올라. S&P500과 나스닥도 폭스콘 등의 영향으로 상승 마감. ▲마이클 바 미국 금융감독 부의장은 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 해당 직책에서 물러나겠다고 발표하고 이사직은 유지하겠다고. 금융규제 강화를 주도적으로 추진했지만, 트럼프 차기 정부 주요 인사들은 이를 강도 높게 비판. ▲리사 쿡 미국 연방준비제도(연준) 이사 정책 당국이 추가 금리 인하에 좀 더 신중해야 한다고 언급. 9월 이후 노동시장의 회복력이 견조하고 인플레이션 압력 역시 당초 예상보다 오랫동안 이어지고 있다고 평가. 통화 완화 초기에는 완화 속도를 높이고, 정책 금리 중립 수준에 근접하면 완화의 속도를 늦추는 방안을 기대했다고 첨언.

2025.01.07 08:29손희연

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

리벨리온, AI 교육 기업 '엘리스'와 AI 반도체 생태계 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 AI 교육 솔루션 기업 엘리스그룹(대표 김재원)과 국산 AI 반도체 생태계 활성화를 위한 상호 협력 MOU를 체결했다. 이번 협약으로 양사는 ▲리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축 ▲엘리스클라우드 PMDC (Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 기반 글로벌 데이터센터 수출 방안 모색 ▲국내외 AI 교육 관련 프로젝트 공동 참여 등을 추진한다. 양사는 우선 리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술협력을 진행하고, 더불어 이를 바탕으로 글로벌 데이터센터로 진출하기 위한 기회를 모색한다. 리벨리온은 빠른 속도로 데이터센터 내 NPU 상용화 및 서버향 제품 공급 경험을 쌓아왔다. 엘리스그룹은 AI 특화 클라우드 인프라 구축 경험은 물론 PMDC 개발 및 운영 역량을 보유하고 있다. 양사는 이런 전문성과 글로벌 네트워크를 활용해 해외 레퍼런스를 만들 수 있도록 공동 프로젝트를 기획한다는 계획이다. 더불어 리벨리온의 NPU를 활용한 국산 AI반도체 기반의 교육 관련 사업에도 적극 나선다. 대학 교육 영역에서는 대학 실무 연계 AI 교육 및 해커톤 등을 함께 기획하고 진행함으로써 대학 내 AI 및 AI반도체 확산을 위해 힘을 모은다. 리벨리온 NPU를 기반으로 엘리스그룹이 개발하는 AI 디지털 교과서의 AI 모델을 개발하는 등 교육현장의 AI 보급에도 앞장선다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI 업계의 각 분야 기업들과 함께 국산 AI반도체 확산을 위한 성공사례를 만들어오고 있다”며, “엘리스그룹은 AI 교육 솔루션 영역은 물론 PMDC 분야에서도 성과를 거둬온 기업인 만큼, 함께 AI반도체 기반의 효율적이고 안정적인 AI인프라와 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:04이나리

파크시스템스, 린시테크 인수로 광학계측 사업 확장

나노계측기기 전문기업 파크시스템스는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술의 선도 기업인 스위스 린시테크(Lyncée Tec)사를 인수했다고 6일 밝혔다. 이번 인수는 2022년 10월 독일 아큐리온(Accurion)사를 인수한 데 이어 광학계측 포트폴리오를 강화하려는 전략적 행보로 평가된다. 2003년 스위스 로잔 연방공과대학(EPFL) 연구진이 설립한 린시테크는 DHM기술의 연구개발 및 상업화를 선도해 왔다. DHM 기술은 홀로그램을 활용해 샘플의 3D 정보를 스캔 없이 전체 시야에서 빠르게 얻을 수 있는 혁신적인 기술이다. 기존 간섭계 기반 광학 프로파일링보다 100배 이상 빠른 이미징 속도를 제공하는 한편, 크기가 작아 연구 및 산업 생산 환경에서 활용되고 있으며 재료과학, 생명과학, MEMS, 제조업 등 다양한 분야에서 높은 정밀도와 효율성을 인정받고 있다. 박상일 파크시스템스 대표는 “린시테크의 합류는 당사가 반도체 공정 전반에 걸쳐 포괄적인 솔루션을 제공하는 글로벌 리더로 나아가는 데 중요한 전환점이 될 것"이라며 “원자현미경(AFM) 기반 플랫폼에 DHM 기술을 결합해 완전 자동화된 DHM 시스템을 개발하고, 이를 어드밴스드 패키징을 포함한 다양한 반도체 응용분야에 적용할 계획”이라고 밝혔다. 파크시스템스는 우수한 기술력을 바탕으로 원자현미경(AFM) 업계 세계 1위를 차지하고 있으며, 2015년 12월 코스닥에 상장한 이래 연평균 30%의 고속 성장을 이어가고 있다. 본사는 경기도 수원에 있고, 해외 수출을 확대하기 위해 미국, 독일, 영국, 중국, 대만, 일본 등에 판매 법인을 자회사로 운영하여 해외 영업 활동을 강화하고 있다. 11개국에 12개 현지법인을 운영하고, 그 외 30개국에 판매망을 구축해 자체 브랜드 제품을 전 세계 고객에게 직접 공급하고 있다.

2025.01.06 09:14장경윤

안덕근 산업 장관, 산업·통상·에너지 분야 협력 증진 위해 미국 방문

안덕근 산업통상자원부 장관은 6일부터 10일까지 미국을 방문, 미국 상하원 의원과 연방·주 정부인사 등을 면담해 산업·통상·에너지 분야에서 양국 협력을 강화하고 지미 카터 전 미국 대통령 서거에 대한 조문 활동을 할 예정이다. 안 장관은 6일과 7일 자동차·배터리·반도체 등 첨단산업 분야 국내 기업이 다수 진출해 있는 조지아주를 방문한다. 조지아주에서는 브라이언 켐프 조지아 주지사 등을 면담, 조지아주에 투자한 우리 기업에 대한 적극적인 지원과 관심을 요청할 예정이다. 또 SK온 조지아 공장 방문과 조지아주 진출기업 간담회를 통해 대미 투자 기업의 애로사항 점검과 함께 조지아주 차원에서 한-미 산업 협력 강화방안을 논의할 계획이다. 안 장관은 이어 8일부터 10일까지 워싱턴 D.C.를 방문해 국내 기업의 대미 투자와 기업 활동과 관련 있는 미국 상·하원 의원 등을 면담, 국내 기업의 대미 투자와 활동이 안정적으로 이뤄질 수 있도록 미 의회 차원의 관심과 지원을 요청할 예정이다. 안 장관은 또 미국 업계와 싱크탱크 관계자 면담 등을 통해 첨단산업 분야 한-미 협력 강화방안에 대해서도 의견을 교환할 예정이다. 안덕근 장관은 “지미 카터 전 미국 대통령은 한-미 간 안정적이고 굳건한 협력 관계를 유지하는데 크게 기여하신 대통령”이라며 “이번 방미는 우리 기업의 안정적인 대미 비즈니스 환경을 보장하고 미국 신정부에서도 한-미 간 산업·통상·에너지 전 분야에서의 협력을 강화하는 계기가 될 방문”이라고 전했다.

2025.01.06 00:46주문정

TSMC "첨단 패키징 CoWoS 용량 월 7.5만장…작년 2배"

대만 파운드리 업체 TSMC가 올해 첨단 패키징 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력을 전년 보다 2배 늘릴 계획이다. 대만 경제일보는 업계 소식통을 인용해 TSMC는 이노룩스(Innolux)로부터 인수한 AP8 설비와 타이중 시설의 생산능력을 포함해 올해 월간 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 기준으로 월 7만5000장으로 작년보다 2배 확대한다고 보도했다. TSMC는 시장 수요를 충족하기 위해 CoWoS 생산능력을 내년에도 계속 확대해 2026년엔 9만장까지 확대할 전망이다. 더불어 TSMC 패키징 협력사인 ASE테크놀로지홀딩스와 미국의 패키징 대기업 엠코(Amkor)도 CoWoS 생산량을 확대에 동참하고 있다. 업계 관계자들은 이러한 협력사들의 생산능력까지 합산하면 2025년 월간 생산목표가 7만5000장을 상회할 수 있으며, 당초 계획보다 조기 달성이 가능할 것으로 전망했다. CoWoS 패키징은 고성능 칩을 효율적으로 연결하고 전력 효율성을 극대화하며, 데이터 처리 속도를 향상시키는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 주로 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드 서버, 데이터 센터용 반도체에 적용된다. TSMC는 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사들의 강력한 수요에 부응하기 위해 첨단 패키징 생산능력 확대에 주력하고 있다. 최근에는 메타, 구글들이 독자 AI 반도체 개바개발이 활발해지면서, 해당 칩의 설계를 돕는 브로드컴의 CoWoS 수요가 늘고 있다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 최근 실적발표회에서 "CoWoS 생산능력이 수요에 미치지 못하고 있다"고 인정한 바 있다. 이에 TSMC는 올해와 내년까지 CoWoS 수급 균형을 맞추기 위해 자체 생산능력을 확대하는 한편, 패키징 협력사들과의 협력도 강화하고 있다. TSMC의 준허(Jun He) 첨단 패키징 기술서비스 부문 부사장은 2022년부터 2026년까지 CoWoS 생산능력이 연평균 50% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 또한 CoWoS 설비 구축에 소요되는 시간이 기존 3-5년 소요됐지만, 현재는 1년 6개월에서 2년으로 줄어들었다고 밝혔다.

2025.01.04 08:08이나리

반도체 한계 돌파할 신물질 개발…업계 촉각

국내 연구진이 기존에 알려진 금속과는 완전히 반대인 비정질 준금속 나노 극초박막 물질이 세계 처음 개발됐다. 차세대 반도체 원천기술로 활용 가능해 관련 업계 이목이 쏠렸다. 아주대학교는 오일권 지능형반도체공학과·전자공학과 교수를 중심으로 하는 국제 공동 연구팀이 반도체 배선에 사용되는 극초박막에서 비저항이 작아지는 차세대 금속 물질을 개발했다고 3일 밝혔다. 이 연구에는 미국 스탠포드대학 전자공학과의 에릭 팝(Eric Pop) 교수와 아시르 인티자르 칸(Asir Intisar Khan) 박사가 참여했다. 아주대 연구팀은 물질 합성과 메커니즘 및 물성 연구, 스탠포드대 연구팀은 물질 합성과 전기적 특성 연구를 맡았다. 이 연구 결과는 국제 학술지 '사이언스' 1월호에 개재됐다. 이 준금속 물질은 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 증가하는 기존 금속들과는 달리 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 급격히 줄어드는 특성을 나타냈다. 반도체의 주요 공정 중 하나인 금속 배선(Metallization)은 반도체 칩 안에 있는 단위 트랜지스터 소재를 연결하는 공정이다. 마치 옹기종기 모여있는 마을과 마을, 집과 집 곳곳을 연결하는 도로와 같다. 수 ㎝ 수준의 반도체 칩 한 개에 100㎞에 달하는 금속 배선 물질이 사용된다. 이 금속을 통해 전자가 흘러 정보를 저장하거나 연산해 하나의 칩으로 구동된다. 모든 금속은 비저항 값을 가지며, 이는 물질 고유의 특성을 규정하는 것으로 알려져 있다. 그러나 수 나노미터 단위(1㎚는 10억 분의 1m)의 극초박막에서는 다른 현상이 나타난다. 반도체 소자의 크기가 줄어듦에 따라, 금속 배선의 선폭도 지속적으로 작아지는데, 이에 현재 개발된 수준의 반도체 소자는 전자가 충돌까지 걸리는 거리인 자유행정거리(EMFP) 보다도 선폭이 작아진 상황에 놓였다. 이 때문에 미세화된 배선에서는 전자가 부딪칠 확률이 높아지고, 결국 비저항 값이 비약적으로 상승하게 된다. 이에 반도체 소자의 미세화에 발맞춰 더 낮은 비저항을 갖는 금속 물질을 찾는 것이 산업계와 학계의 화두가 됐다. 반도체의 금속 배선 물질로 주로 사용되어온 구리(Cu)뿐 아니라 최근 구리를 대체하는 물질로 주목받는 몰디브데넘(Mo) 또는 루테늄(Ru) 등의 물질 역시 한계를 보이고 있다. 이 물질들 역시 특정 두께 이하에서는 비저항이 급격히 증가하는 특성을 가졌다. 당장은 구리를 대체할 수 있다고 해도, 결국에는 또 다른 신물질이 필요한 상황이다. 또한 특정 물질을 새로이 반도체 공정에 도입하기 위해서는 수 백억원에서 수 조원 단위의 투자금이 소요된다. 아주대 연구팀이 세계 최초로 개발한 위상 준금속 물질은 기존 금속들과는 정반대로 극초박막에서 비저항이 오히려 작아지는 특성을 보인다. 또한 현재 반도체 공정에 적용할 수 있을 정도로 호환성이 우수하다. 성장 온도가 400℃ 미만의 저온이며, 일반적 금속이 가지는 결정질의 단결정이나 다결정 형태의 박막이 아닌, 비정질 형태의 박막임에도 비저항 역행 현상이 나타난다. 대부분 금속의 경우 비정질이 아닌 결정질 형태가 전자를 수송하기에 용이하고 비저항도 훨씬 낮다고 알려져 있다. 이에 반도체 배선 공정에서도 다결정 형태의 금속 박막을 이용하고 있다. 비정질을 결정질 형태로 만들기 위해서는 금속 박막을 증착한 후, 고온에서의 열처리 후속 공정이 필요하다. 그러나 아주대 연구팀이 새로 개발한 물질은 비정질 물질로 별도의 고온 공정이 필요하지 않다. 즉 새로운 준금속 물질은 적은 비용으로 쉽게 구현할 수 있는 비정질 형태이며 저온 공정이 가능하다. 연구팀은 "반도체 배선 물질에 실제 활용하기 위해 가장 큰 문제가 되는 두 산을 넘었다는 의미를 가진다"고 설명했다. 아주대 연구팀은 이에 대한 후속 연구로 원자층 증착 공정 기반의 위상 준금속 공정을 개발하는 중이다. 원자층 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 원자 단위로 박막의 두께를 조절할 수 있어 미세화에 더 적합하다. 이에 상용화에 더 가까운 기술로 평가받고 있다. 오일권 아주대 교수는 “과학자로서 '왜?'라는 호기심을 놓치지 않고 꾸준히 새로운 분야에 대한 연구를 이어왔다”며 “그동안 시도된 적 없는 연구를 통해, 완전히 새로운 물질에 대해 처음으로 실험적으로 입증해 냈다는 점에서 의미 있는 성과”라고 전했다. 오 교수는 이어 “이번 연구를 통해 확보한 신개념 금속 물질은 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 돌파구가 될 수 있다”라며 “미래 반도체 산업의 주도권을 선점할 원천기술로 활용될 수 있을 뿐 아니라, 응용 가능성이 무한하다”라고 덧붙였다. 이번 연구는 한국연구재단 우수신진연구와 아주대학교 신임 교원 정착연구비 지원을 받아 수행됐다.

2025.01.03 04:00박희범

韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진

정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진한다. 또한 대규모 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 투자에 대해서도 기업의 부담을 줄이기로 했다. 2일 기획재정부의 '2025년 경제정책방향'에 따르면 올해 정부는 반도체 생태계 지원을 가속화하기 위한 방안을 구체화할 계획이다. 먼저 재정·세제 분야에서는 '반도체특별법' 제정을 지원하고, 기반시설과 연구개발 등에 대한 추가 재정, 세제 지원방안을 마련한다. 일례로 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담하기로 했다. 특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제 공제율은 5%p 상향한다. 앞서 정부는 기존 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이는 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'을 추진했으나, 지난해 말 비상계엄 여파 등으로 본회의에서 무산된 바 있다. 금융 부문에서는 최저 2%대 국고채 금리 수준으로 산업은행 저리 대출 4조2천500억원을 지원하는 등, 올해 14조원 이상의 정책금융을 지원한다. 인프라 부문에서는 투자 단계별로 진행 상황을 밀착 관리해, 현장애로를 해소하고 전력·용수·도로 클러스터 기반시설의 신속조성을 추진한다. 용인 국가산단 계획은 올해부터 보상 절차에 착수해 내년 하반기 중으로 부지조성 착공을 시작할 계획이다.

2025.01.02 18:40장경윤

해 넘긴 반도체법 '주 52시간 예외'..."균형점·효율성 찾아야"

반도차 초격차는 오랫동안 집중력 있게 연구개발에 매진해야 좋은 성과가 나올 수 있다. 노동 시간의 유연화가 시급하다. 노동 시간을 늘리는 것 보다 효율성을 높이는 방안을 제시해 달라. 주 52시간 이상 근무는 체력적으로 힘든 것은 사실이다. 지난해 국회에서 처리가 무산된 반도체특별법 중 핵심 쟁점은 '화이트칼라 이그젬션'(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 제외) 조항이다. 여야가 보조금 등 반도체 기업에 직접 재정을 지원하는 내용에는 공감대를 형성했지만, 탄핵정국이 겹친데다 반도체 연구개발(R&D) 인력에 대한 '주 52시간 적용 에외' 규정을 두고 시각차를 보이면서 법안 처리가 해를 넘겼다. 국내 반도체 산업을 이끌어온 리더층은 현재 미국 등 선진국과 추격자 중국 사이에 끼인 K-반도체의 위기를 극복하려면 기술 개발에 집중해야 하는데, 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다며 법안 처리의 시급성을 강조하고 있다. 선진국 처럼 R&D 근로자를 대상으로 특정 근무시간 제한에 얽메이지 않고 유연하게 일할 수 있는 시스템이 꼭 필요하다는 입장이다. 실무 엔지니어들도 큰 테두리에서 52시간 규제 완화 취지엔 공감하는 분위기다. 그러나 결은 좀 다르다. 무작정 시간만 늘린다고 능사가 아니라는 입장이다. 이처럼 '화이트칼라 이그젬션'(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 제외) 도입을 둘러싼 입장차는 향후 반도체특별법 통과 이후에도 기술 혁신의 시급성과 워라벨을 중요시하는 MZ세대 엔지니어 간의 균형점과 업무의 효율성을 높일 수 있는 복안을 찾아야 하는 과제를 던지고 있다. 엔비디아도, TSMC도 자유롭게 초과근무…제도 개선이 시급해 국내 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들은 근무 시간 규제를 받고 있다. 2018년 도입한 주 52시간제가 모든 업종, 모든 사무에 일률적으로 적용되면서 연구원들은 R&D를 집중적으로 하다가도 퇴근을 해야한다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수는 "대한민국 비밀병기인 부지런함이 없어지고 있다"며 "30분만 더하면 결과를 얻을 수 있는데, 퇴근하고 다음날 처음부터 다시 시작해야 하고 이로 인해 몇 시간을 더 낭비해야 하는 현실이다"고 지적했다. 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수 겸 반도체교육원 원장은 "현행 52시간제로 인해 근로자들의 업무 마인드가 '목표 지향적'에서 '시간 지향적'으로 변화했다"며 "이전에는 업무를 맡으면, 언제까지 이 일을 끝내야 한다는 것이 목표여서 그 다음날 조금 늦게 출근하더라도 밤샘 일을 해서 끝내 놓았다. 하지만 52시간 근무제도 도입 이후에는 시간이 목표가 되면서 특정 시간까지 일을 하고 멈추게 됐다. 이는 우리나라 반도체가 멸망하는 지름길"이라고 비판했다. 김 교수는 또 "생산직은 2교대, 3교대를 운영하는 것이 맞다. 반면 R&D 분야의 경우 업무 특성상 테스트에 많은 시간이 소요되는데, 정해진 시간에 맞춰 업무를 중단해야 하는 현재의 제도는 매우 비효율적"이라고 설명했다. 그는 R&D 업무의 약 30%는 실제 개발 작업이며, 나머지 70%는 테스트 과정이라고 분석했다. 국내 AI 반도체 A기업 대표는 "R&D 업무 특성상 몰입이 중요하다. 머리에 데이터가 올라와 있을 때 집중적으로 일해야 하는데 52시간에 맞춰 일하면 그 정도 퀄리티밖에 나오지 않는다"고 한탄했다. 또한 글로벌 경쟁 관점에서도 현행 제도는 반드시 개선되어야 한다고 강조했다. A기업 대표는 "중국이나 미국의 우수 인재들이 시간 제한 없이 일하는 상황에서, 우리만 52시간을 지키면서 경쟁하기는 어렵다"며 "과도한 규제는 국가 산업 경쟁력 약화로 이어질 수 있다"고 주장했다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "반도체 연구개발에도 획일적인 52시간 근무제는 우리나라만 있다"며 "인적 생산성을 지금보다 훨씬 높여야 경쟁력이 생긴다"고 강조했다. 미국은 주 40시간의 법정 근로시간을 운영 중이지만, 연장 근로시간에 별도의 제한을 두지 않고 있다. 이에 따라 애플, 엔비디아, 구글 등 테크 기업의 연구원들은 한창 신제품을 개발할 때는 출퇴근 시간 제약없이 원할 때 집중근무하며 개발하고 있다. 단, 바쁜 시기가 끝나면 단축근무도 자유롭게 가능하다. 대만 TSMC도 개발자들이 자유롭게 초과근무를 하고 있다. R&D팀은 24시간 7일 가동되고 있으며, 초과근무에 대해서는 보상을 해주고 있기 때문에 직원들이 불만이 없다. 일본 또한 지난 2019년부터 '고도(高度) 전문직 제도'를 시행해 R&D 등에 종사하는 고소득 근로자는 근로시간 규제를 받지 않도록 하고 있다. 또 다른 AI 팹리스 B기업 대표는 "한국의 근로 문화는 70~80년대 노동 착취에 대한 반작용으로 등장한 보호주의의 부작용인 것 같다"며 "미국의 수평적 문화와 워라벨과 같은 단물만 가져온 듯하다"고 비판했다. 이어 "미국은 오히려 해고가 쉽기 때문에 엔지니어들이 성과를 내기 위해 정말로 열심히 일한다"고 꼬집었다. 그는 글로벌 유수의 반도체 기업에서 근무한 경력을 갖췄다. 엔지니어, 노동시간 유연화엔 공감…시스템 문제 지적 "워라벨도 중요" 실무 엔지니어들은 대다수 반도체 업계의 R&D 개발의 중요성에 대한 의견에 공감한다는 입장이다. 하지만 단순히 근무시간을 늘리는 것이 해결책이 아니라 효율성을 높이는 방식으로 접근해야 한다는 의견이 나온다. 익명을 요구한 반도체 엔지니어는 "R&D를 할 때 하루 8시간을 초과해서 근무하는 일이 현재도 많은 편이고, 집중할 때 시간의 제한 없이 일할 필요성이 있다는 점에서 공감한다. 다만 주 52시간은 이미 통상적인 근무시간에서 12시간을 초과해서 일을 한 것"이라며 "이 법안이 통과한다고 해도 근로자가 52시간 이상을 일한다는 것은 과도한 업무량이다"고 말했다. 이어 "야근 수당을 받기위해 초과근무를 하는 부작용도 따를 것"이라며 "효율적으로 개발할 수 있는 시스템이 필요하다고 지적했다. 그는 또 "K-반도체 위기가 과연 단순히 개발자의 근무시간이 적어서인지 의문이라며 결정권을 갖고 있는 임원들이 올바른 판단을 하지 못한 것도 원인이다"고 덧붙였다. 또 다른 엔지니어는 "2018년 이후 엔지니어들은 주52시간 근무제도에 익숙해져 있다"라며 "그 이상의 근무에 대해 초과수당을 주더라도, 나의 건강과 가족간의 관계가 중요하다. 그렇게까지 일하고 싶지 않은 것이 솔직한 마음이다"고 말했다. 이어 "52시간 이상을 근무해야 신기술을 개발할 수 있는 시스템이라면, 인력수와 개발 기간을 적절하게 구축하지 못한 회사의 문제가 아닌가"라고 지적하며 "과도한 노동시간이 창의적이고 지속 가능한 연구환경을 저해할 수 있다"고 덧붙였다. 이같은 의견에 대해 김용석 교수는 "애플, 구글, 엔비디아와 같은 글로벌 기업들과 경쟁하기 위해서는 그들만큼 일할 수 있어야 한다"며 "젊은 세대들이 잘못된 제도에 익숙해진 상황이라 변화에는 시간이 걸리겠지만, 산업 경쟁력 확보를 위해서는 반드시 필요한 과제"라고 강조했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "R&D 쪽은 열심히 연구할 때는 연구하고, 여유있을 때는 쉬게 해주는 플렉시블(유연한) 근무제가 반드시 필요하다"고 조언했다. "초과 근무에 대해서 보상을 해주면 직원들도 불만이 없을 것"이라고도 했다. 이혁재 교수는 "현재 한국 반도체 산업은 역사상 최대의 위기에 직면해 있다"며 "위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K-반도체는 글로벌 기술패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것"이라고 경고했다. 한편 국민의힘이 지난해 11월 발의한 반도체 연구개발(R&D) 근로자의 '주 52시간 규제 적용제외'를 담은 특별법'(반도체특별법)은 산업통상자원중소벤처기업위원회(산중위)에서 심사할 예정이었지만 탄핵 정국으로 인한 혼란으로 새해로 미뤄진 상태다.

2025.01.02 16:40이나리

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진

램리서치코리아, 필드 서비스 엔지니어 정규직 전환형 인턴 모집

램리서치코리아가 필드 서비스 엔지니어(장비 엔지니어) 정규직 전환형 인턴을 모집한다고 2일 밝혔다. 램리서치는 이달 15일까지 램리서치코리아 채용 홈페이지를 통해 지원 서류를 받는다. 회사는 이번 인턴 모집을 통해 두 자릿수 규모의 정규직 채용을 진행할 계획이다. 지원 자격은 ▲전기·전자 ▲기계 ▲신소재 ▲물리 ▲화학 ▲재료공학 등 반도체 관련 전공의 학사 이상의 학위 보유자이며 기졸업자 및 졸업예정자로서 2025년 3월부터 정상 근무가 가능해야 한다. 또한, 램리서치가 제시한 영어 공인 성적 기준을 충족해야 한다. 이후 서류 전형을 시작으로 면접 전형과 건강검진을 거쳐 최종 인턴 합격자를 선발한다. 합격자는 채용 홈페이지를 통해 발표될 예정이다. 인턴십 프로그램은 3월부터 약 2개월간 첨단 반도체 장비 유지 보수 및 문제 해결을 포함한 실제 현장 중심의 실무 경험 위주로 진행된다. 또한 램리서치코리아 테크니컬 트레이닝 센터에서 반도체 실무 교육과 함께 신입사원 기본 소양 교육 등이 진행된다. 램리서치의 엔지니어들이 멘토로 참여해 생생한 현장의 분위기와 노하우를 공유할 예정이다. 한편, 램리서치는 반도체 산업에 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 글로벌 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램을 함께 지원하고 있다.

2025.01.02 10:42이나리

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