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'⌚[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 반도체 경기도이천이천시 청약예정⌚'통합검색 결과 입니다. (1938건)

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TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

SEMI, 반도체 미래 인재육성 위한 'SEMI 하이테크유' 진행

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 대한민국 반도체 산업의 인재육성을 위한 멘토링 프로그램 'SEMI 하이테크유(SEMI High Tech U)'를 지난 9일 개최했다고 13일 밝혔다. SEMI 하이테크유는 한국뿐만 아니라 반도체 주요 지역에서 20년 넘게 진행되고 있는 SEMI의 인재육성 프로그램이다. 이번 1월 한국에서 진행된 본 프로그램은 SEMI와 경기도교육청미래과학교육원과 업무협약을 맺어 진행됐다. 올해 SEMI 하이테크유에는 산업을 대표하는 리더인 전 SK실트론 대표이사인 변영삼 박사, 램리서치 코리아의 장인정 전무, ASML 코리아의 최재성 부사장이 연사로 참여하여 경기도 소재의 고등학생 25명을 대상으로 반도체의 개념부터 산업의 역사와 중요성 그리고 반도체 산업에서의 진로 개발에 대해 자세한 발표를 진행했다. 또한 SEMI의 회원사인 삼성전자와의 협력을 통해 25명의 학생들은 삼성전자 평택 캠퍼스를 투어하면서 산업 현장을 온몸으로 느낄 수 있는 기회를 가졌다. SEMI는 한국의 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 지속적으로 인재육성 프로그램을 진행하고 있다. 2024년에는 대학생들을 위한 기초 기술 교육 및 진로 개발 프로그램에 약 7천명의 학생들이 참여했으며, 올해는 약 8천명의 학생이 참여할 것으로 예상된다. SEMI의 인재육성 프로그램 담당자는 "대한민국이 겪고 있는 반도체 인재 부족 현상을 해소하고 산업의 경쟁력 강화를 위해 SEMI 하이테크유와 같은 프로그램을 지속적으로 확장해 운영할 예정”이라고 말했다.

2025.01.13 09:59장경윤

백광산업, 새만금지구 2공장 토지 매입

글로벌 종합 화학 신소재 개발·제조 전문기업 백광산업은 소재 생산 능력 확대를 위해 새만금지구 국가산업단지 내 토지를 매입했다고 밝혔다. 백광산업은 10일 토지면적 33만8천133㎡ 규모의 새만금지구 국가산업단지를 한국농어촌공사로부터 매입할 예정이라고 공시했다. 매입액은 자산총액의 11.7% 수준인 511억원이다. 회사 관계자는 “주력 제품의 생산라인 확장으로 시장 경쟁력을 강화하고 사업 다각화의 기반을 마련할 계획”이라며 “전기차 배터리 소재 및 반도체·디스플레이 특수가스 및 소재 사업 기반을 확립해 신사업 추진 역량을 강화할 것”이라고 말했다. 백광산업은 1954년 설립된 기초 화학 소재 개발·제조 기업으로, 고순도 염소 및 염화수소를 국내 최초 국산화하는데 성공했다. 또한, 대부분 중국 수입에 의존해오던 이차전지 전해액의 핵심 원재료인 PCl3, PCl5의 국산화를 선도하고 있다. 회사는 올해 하반기부터 본격적으로 PCl3, PCl5의 초도제품 생산 및 품질 평가를 거쳐 2026년 양산할 계획이다. 백광산업은 이번에 매입한 토지에 새만금 2공장을 건설하고, 반도체 및 디스플레이 산업에 필요한 고순도 특수가스 및 프리커서, Rare Metal-CI 소재를 생산하면서 반도체, 디스플레이, 전자기기 등 첨단 산업 필수 기초 소재를 제공할 계획이다. 장영수 백광산업 대표이사는 "반도체·디스플레이 및 이차전지 소재 생산 능력을 확대하기 위한 결정"이라며 "기업의 역량을 집중하여 대한민국 첨단 소재 산업 발전에 기여할 것"이라고 말했다.

2025.01.10 17:34장경윤

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

AMD, 제약회사에 투자…"우리 AI칩으로 신약 개발"

미국 반도체 회사 AMD가 제약회사에 투자했다. AMD는 생명과학 기업 앱사이 상장 지분에 사모투자하는 방식으로 2천만 달러(약 290억원)를 투입했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 지난 8일(현지시간) 보도했다. WSJ은 경쟁사 엔비디아처럼 AMD도 생명과학 분야에서 인공지능(AI) 칩으로 입지를 다지려 한다고 평가했다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 “다른 시장으로 시야를 넓히고 있다”며 “사회에 곧바로 영향을 미칠 의료 분야를 우선한다”고 말했다. 숀 매클레인 앱사이 창업자는 “앱사이는 AI 칩을 470개 넘게 쓰고 있다”며 “대부분 엔비디아 GPU”라고 설명했다. 하지만 “AMD의 GPU로 바꾸기 시작한다”며 “신약을 개발하기 위해 엄청난 양을 계산하는 데 필요한 비용이 줄어들 것”이라고 기대했다. 엔비디아도 2023년 생명과학 업체 리커전파마슈티컬스에 5천만 달러를 투자하고 AI를 기반으로 신약을 개발하기 위한 하드웨어를 지원했다.

2025.01.10 10:42유혜진

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진

엔비디아 젠슨황 "아직 트럼프 초대 못받아"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인으로부터 초대받지 못한 것으로 알려졌다. 황 CEO는 8일(현지시간) 미국 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “트럼프 당선인으로부터 미국 플로리다주 팜비치 마러라고리조트에 아직 초대받지 못했다”고 말했다. 트럼프 당선인은 자신이 소유한 마러라고리조트에 머물며 내각을 꾸리는 등 취임 전 일정을 보내고 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 이곳에서 내각 인사 면접관으로 참여하고 있다. 머스크 CEO는 이번 미국 대통령 선거에서 트럼프 당선인을 적극적으로 도운 뒤로 트럼프 당선인 2기 행정부의 정부효율부(DOGE) 수장으로 뽑혔다. 황 CEO는 다만 “트럼프 당선인을 만나 축하하고, 이 행정부가 성공하도록 우리가 도울 수 있어 기쁘다”며 “행정부가 올바르게 움직일 것이라고 확신한다”고 덧붙였다. 블룸버그는 황 CEO의 이 발언이 엔비디아의 처지를 나타낸다고 분석했다. 트럼프 당선인의 관세 정책은 해외 판매와 외주 생산에 크게 의존하는 엔비디아에 영향을 미친다며 행정부가 수출을 규제해 엔비디아는 이미 세계 최대 반도체 시장인 중국에 첨단 칩을 팔지 못한다고 지적했다.

2025.01.09 14:02유혜진

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

네이버-인텔 협력, 결실 맺었다…'가우디2', 엔비디아 'A100' 성능 추월

네이버와 인텔이 인공지능(AI) 반도체 협업을 진행하는 가운데 성능 실험 결과에서 인텔의 '가우디2'가 엔비디아의 'A100' 대비 더 높은 처리량과 짧은 처리시간을 보였다. 이에 업계 내부에서는 '가우디'가 가격과 수급 문제를 동시에 잡을 수 있는 AI칩의 대안이라는 분석을 내놓고 있다. 8일 스퀴즈비츠가 공개한 '시냅스AI v1.19' 실험 결과에 따르면 '가우디2'는 이전 버전인 v1.18에서 성능이 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)' 부분을 크게 개선하면서 '엔비디아 A100'보다 최대 40% 높은 처리 속도를 기록했다. 일례로 1천개의 토큰을 입력데이터로 처리하는 경우 '가우디2'는 초당 3천600개의 토큰을 처리하며 처리 시간도 28ms(밀리초)로 'A100'의 초당 3천400개, 33ms보다 빨랐다. 토큰 개수를 2천개(2K)로 늘려도 '가우디2'는 초당 2천900개의 작업을 처리하고 38밀리초(ms)가 걸려 'A100'의 초당 2천750개, 42밀리초보다 우수한 성능을 보여줬다. '가우디2'의 성능이 크게 향상된 이유는 '연속형 페이지 어텐션(Contiguous PagedAttention)'과 '파이프라인 페이지 어텐션(Pipelined PagedAttention)'이라는 기술 덕분이다. 이 기술은 메모리를 더 효율적으로 활용하고 연산 작업을 동시에 여러 개 처리할 수 있어 이전에 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)'의 성능을 크게 개선했다. 네이버와 여러 스타트업이 함께 개발한 소프트웨어가 이 성능 개선에 중요한 역할을 했다는 평가도 나왔다. 스퀴즈비츠는 이 결과가 독립적으로 이뤄진 테스트임을 강조하며 '가우디2'는 가격 대비 성능 면에서 주목받는 AI 칩임을 지적했다 하정우 네이버 센터장은 페이스북을 통해 "'가우디'가 쓸 만지 의문을 가지시는 분들께 스퀴즈비츠의 실험 결과를 공유한다"며 "적어도 인퍼런스에서 경쟁력은 확실히 보여 경기 침체가 우려되는 상황에서 가성비 좋은 '가우디'가 꽤 괜찮다"고 밝혔다. 이같은 하 센터장의 발언은 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점해온 엔비디아에 대한 대안 마련에 네이버가 적극적으로 나서고 있음을 시사한다. 인텔과 스퀴즈비츠가 진행한 최적화 연구 과정에 네이버가 적극 관여해 거대언어모델(LLM) 서비스 요구사항과 평가 방법을 전달한 점도 주목받고 있다. 네이버와 인텔의 협업은 지난해 4월부터 본격화됐다. 엔비디아 칩의 독주로 인한 가격 폭등과 칩 공급 불안이 대두되면서 LLM 학습과 추론에 필요한 인프라를 안정적으로 마련해야 한다는 요구가 커진 것이다. 이에 인텔은 가우디 칩을 개발·공급하고 네이버는 대학·스타트업과 함께 이를 활용한 소프트웨어 생태계 조성에 주력하며 새로운 AI 가속기 대안을 구축하고 있다. 이번 '가우디2'가 엔비디아 'A100'을 앞서는 성능을 입증함으로써 '가성비 AI 칩 시대'가 열릴 것이라는 기대가 업계에서는 한층 높아졌다. 가우디 기반 소프트웨어는 오픈소스를 지향한다는 점이 특징이다. 네이버와 인텔은 스타트업, 대학 등 다양한 파트너와 협력해 오픈소스 플랫폼을 개발하고 있으며 보다 많은 개발자와 기업이 AI 반도체 생태계에 참여할 수 있도록 지원하고 있다. 이와 더불어 지난해 팻 겔싱어 인텔 대표의 사임 소식이 전해졌지만 양사 협력에는 큰 영향을 미치지 않은 것으로 관측된다. 또 '가우디3'로의 협력 확대 가능성도 열려있어 LLM 시장에서 네이버·인텔 연합이 지속적으로 경쟁력을 확보할 수 있다는 업계 전망도 나온다. 겔싱어 대표의 사임과 '가우디 3' 협력 가능성에 대한 기자의 질문에 네이버 관계자는 "현재까지 협업이 차질 없이 진행되고 있다"며 "다만 '가우디 3'로의 협력 확장은 아직 구체적으로 확정된 바 없다"고 밝혔다.

2025.01.08 17:11조이환

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

텔레칩스, 인도 타타테크와 MOU 체결…글로벌 자동차 시장 공략

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 인도 타타테크놀로지스(Tata Technologies)와 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로, 양사의 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 ADAS(첨단운전자지원시스템) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 혁신적인 기술 협업을 통해, 소프트웨어와 하드웨어 간의 뛰어난 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다. 특히 텔레칩스는 최첨단 SoC(시스템온칩), AI Vision ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사의 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 티어1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 양사의 협력은 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다. 이장규 텔레칩스 대표는 “이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회”라며 “타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 워런 해리스 타타테크놀로지 대표는 “텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며 “이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.01.08 15:19장경윤

AI 반도체 모빌린트, 'CES 2025'서 엣지 환경 LLM 데모 공개

AI 반도체 기업 모빌린트가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 국내 최초로 엣지 환경에서 대형언어모델(LLM)의 라이브 데모를 선보여 주목 받았다. 그간 클라우드 향 AI 반도체에서 LLM 시현은 다수 이뤄졌으나 엣지 환경에서 LLM 시현을 선보인 것은 모빌린트가 국내 AI 반도체 기업 중 최초이다. 이번 데모는 모빌린트의 엣지 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 기반으로 선보였다. 고성능 AI 가속 반도체 에리스는 뛰어난 에너지 효율과 가격 경쟁력, 사용자 편의성을 갖춘 제품으로 엣지 서버, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 로보틱스, 지능형 CCTV 등 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능하다. 또한 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)부터 트랜스포머 계열 모델까지 모두 지원하며, LLM 및 멀티모달 모델도 처리할 수 있다. 모빌린트는 에리스 기반으로 복잡한 언어 모델의 연산을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 안정성을 갖춘 엣지 LLM를 시연했다. 또 비전 언어 모델(Vision Language Model), 고해상도 복원(Super Resolution), 객체 탐지(Object Detection) 등 다양한 데모를 통해 에리스의 뛰어난 성능과 효율성을 입증했다. 또한 모빌린트는 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상한 온디바이스 AI용 시스템온칩 (SoC) 레귤러스(REGULUS)도 공개해 기술력을 알렸다. 레귤러스는 3와트(W) 이하의 저전력으로 10TOPS(초당 1조번 연산) 이상의 AI 성능을 발휘하며, 드론, 로봇, AI CCTV, AI 사물인터넷(AIoT) 기기 등 소형 AI 장비에 최적화된 제품이다. 신동주 모빌린트 대표는 "에리스와 레귤러스 두 종류의 AI 반도체를 통해 엣지 서버부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 세계 최고 수준의 AI 성능을 구현할 수 있다"며, "올해는 모빌린트가 AI 반도체 시장에서 중요한 전환점을 맞이하는 해가 될 것"이라고 말했다. 모빌린트는 올해부터 미국, 유럽, 일본, 대만 등 주요 시장에서 양산 매출을 기대한다고 밝혔다.

2025.01.08 13:31이나리

한미반도체, 마이크론 HBM 팹 기공식 참석..."협력 강화"

곽동신 한미반도체 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공장 기공식에 참석하며 협력을 다졌다. 한미반도체 곽동신 회장과 주요 임원은 8일 오전 싱가포르 우드랜즈 (Woodlands)에서 진행한 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 초청을 받아 참석했다. 자세한 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장으로 2027년경 완공될 것으로 예상하고 있다. 현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며, 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다. 산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 설적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 언급했는데, 이는 2024년 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로 올해 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전해졌다. 이를 통해 마이크론은 경쟁사를 따라잡으며 시장 점유율을 늘린다는 계획이다. 한편 한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 세계 1위로 지난해 4월부터 마이크론에도 납품을 시작했다. 이번 마이크론의 HBM 캐파 증설과 향후 한미반도체 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 생산용 장비 특허를 출원했다.

2025.01.08 12:31이나리

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

국내 AI칩 산업 핵심은 '마이크로 아키텍처'…"설계인력 미리 키워야"

"팹리스 관점에서 보면 과거 국내 AI 반도체 산업에서 가장 약점이었던 부분이 마이크로아키텍처, 즉 설계 영역이다. 퓨리오사AI를 비롯한 기업들도 이에 근본적인 설계 능력을 오랜 시간 끌어 올렸다. 좋은 설계는 기계적으로 보이지만 결국은 사람이 하는 것이기 때문에, 양질의 인력을 배출하고 이 인력들이 글로벌 무대에서 역량을 쌓을 수 있도록 하는 것이 중요하다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 8일 서울 여의도 국회의원회관에서는 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'에서 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 'AI반도체와 팹리스: 글로벌 격전지에서의 승부'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 "AI 산업이 급격히 발전할 것으로 전망되는 가운데, 전체 밸류 체인에서 하드웨어가 차지하는 비중은 40% 이상으로 매우 높다"며 "때문에 AI 반도체는 AI 산업을 거론할 때 떼어놓을 수 없는 중요한 요소"라고 말했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 여러 AI 기업에 상용화했으며, 지난해 하반기 2세대 칩인 '레니게이드'를 공개했다. 현재 퓨리오사는 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 제품 상용화를 위한 평가를 진행하고 있다. 백 대표는 "AI 반도체는 알고리즘과 소프트웨어, 마이크로아키텍처, 디자인 등 수 많은 요소 기술들이 복합적으로 적용된다"며 "특히 국내 팹리스 관점에서 약점으로 지적되는 게 마이크로아키텍처의 영역이었고, 퓨리오사AI는 오랜 시간을 두고 이러한 역량을 축적했다"고 말했다. 그는 이어 "마이크로아키텍처란 건축물의 설계 도면과도 같아 칩 성능에 지대한 영향을 주게 돼 있다"며 "근본적으로 좋은 설계는 결국 사람에게서 나오기 때문에, 적극적인 인력 양성과 벤처 기업에 대한 지원책이 필요하다"고 강조했다. 네이버, KT 등 국내 AI 반도체 수요 기업들의 제언도 이어졌다. 하정우 네이버클라우드 센터장은 "국내 AI 반도체 생태계가 확장하기 위해서는 클라우드 및 AI 기업과 국내 AI반도체 팹리스가 긴밀하게 논의할 수 있는 채널이 필요하다"며 "또한 수요 기업과 팹리스가 기술을 공동개발하는 과제들이 나올 때 정부에서 더 많은 지원을 해줘야 한다"고 밝혔다. 김훈동 KT 상무는 "컴퓨팅 인프라를 제공할 수 있는 대기업과 NPU 설계 기업들이 국내 데이터센터 구축 과제를 함께 수행할 수 있는 생태계가 활성화돼야 할 것"이라며 "국내에서 성공 사례가 나온다면 중동 등 해외로 진출할 수 있는 기회가 열릴 수 있다"고 말했다. 유재훈 삼성전자 마스터는 "현재 LLM(거대언어모델)이 답변만 잘 하는 것을 넘어 실제 세계와 상호작용하는 '물리적 AI'로 확장되고 있다"며 "이러한 추세에서 AI 알고리즘 분야에서 급격한 변화가 일어날 수 있는데, 국내 NPU 기업들도 이를 고려한 칩 설계를 해야한다고 생각한다"고 강조했다.

2025.01.08 10:36장경윤

엘케이켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 7일 밝혔다. 엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8천~2만1천원으로 총 공모금액은 180억~210억원이다. 수요예측은 2월 4일~10일 5일간 진행, 2월 13일 ~14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다. 회사는 2007년 11월 설립 이후 반도체 및 전자 재료 분야에서 축적한 독자적인 기술력을 바탕으로 첨단 소재 개발과 양산에 주력하며 꾸준히 성장해왔다. 현재 회사는 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발하고 생산하며 반도체 증착공정에서 필수적인 역할을 담당하고 있다. High-k 소재는 DRAM의 커패시터와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이러한 소재는 높은 유전체 특성과 열적 안정성을 제공해 반도체의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 역할을 하고 있다. 반면 Low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성하여 복잡한 구조하에서도 신속한 신호 전달과 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 지원하는 소재다. 이를 통해 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 기여를 하고 있다. 회사의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재의 필수적인 구성 요소로 반도체 제조 공정에서 전기적 특성을 강화하고 안정적인 유전체 층을 형성하는데 사용되는 소재다. 이러한 원료는 반도체의 초미세 공정을 구현하는데 필요한 고유의 전기적, 화학적 특성을 제공하며, 공정 효율성과 신뢰성을 높이는데 필수적인 역할을 맡고 있다. 또한 회사의 주요 제품 중 하나인 DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들어 반도체 성능과 에너지 효율을 최적화하는데 기여하고 있다. 이러한 제품들은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 기준을 충족시키고 있으며 반도체 기술의 발전과 초미세 공정 구현에 있어 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이러한 반도체 핵심 소재를 개발할 수 있었던 배경에는 회사의 뛰어난 제품 개발 역량과 R&D 중심의 조직 운영을 꼽을 수 있다. 회사의 전체 인력의 약 30%가 연구개발 조직으로 구성되어 있으며, 반도체 산업용 각종 리간드와 프리커서 외에도 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 산업 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 매진하고 있다. 특히 회사는 랩 스케일 단계부터 파일럿 스케일, 양산화까지 안정적으로 스케일업 할 수 있는 기술력과 노하우를 보유하고 있다는 점에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 역량을 기반으로 회사는 총 18건의 랩 스케일 개발 중 11건을 파일럿 스케일로 전환하고 3건을 양산화 공정으로 전환하는데 성공했다. 또한 자체 공정 특허 등록을 기반으로 반도체 핵심 소재의 고품질과 안정성을 보장하며 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 충족시키는 동시에 타사 대비 높은 진입장벽을 형성하고 있다. 회사는 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기(102억 원) 대비 94.5%의 성장률을 나타냈다. 또한 2023년 매출액인 153억 원과 비교해도 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 특히 이익 면에서도 괄목할 만한 성과를 보이며 2024년 3분기 기준 영업이익은 89억 원으로 전년(44억 원) 대비 104.4% 증가했다. 이를 통해 회사는 매출과 이익 모두에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 이를 통해 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축, 합성 및 정제 설비 확충 등 다양한 투자를 추진하며 반도체 핵심 소재 시장에서의 생산 역량 강화와 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사는 지난 18년간 끊임없는 연구와 기술 혁신을 통해 반도체 소재 분야에서 독자적인 위치를 확립해왔다”며 “이번 코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.07 17:15장경윤

KAIST 초세대협업연구실 3곳 추가 개소…7년만에 12개 보유

KAIST가 7일 '초세대 협업연구실' 3곳을 추가 개소했다. '초세대 협업연구실'은 지난 2018년 첫 오픈 이후 현재까지 총 12개가 됐다. '초세대협업연구실'은 KAIST가 원로 교수와 신진교수의 연구역량 연결 및 지원을 위해 만든 자체 시스템이다. 선발은 BFO(최고,최초,유일)추천위원회 추천과 공개 공모 절차를 거쳐야 한다. 선정된 연구실에는 매년 적게는 5천만 원에서 최대 1억 원까지 5년간 지원한다. 이번에 현판식을 가진 협업연구실은 ▲전기및전자공학부 유회준 교수의 '차세대 인공지능 반도체 시스템 연구실' ▲화학과 김상규 교수의 '분자분광학 및 화학동역학 연구실' ▲전산학부 문수복 교수의 '첨단 데이터 컴퓨팅 연구실'이다. 이들은 선발과정에서 2대1의 경쟁을 거쳤다. '차세대 인공지능 반도체 시스템 연구실'에는 김주영 교수가 참여, 초세대협업연구실을 운영한다. 연구목표는 심층 신경망 및 생성형AI 등 뇌 모방 인공지능 알고리즘을 포함한 차세대 인공지능반도체 설계기술을 체계적으로 협업 및 전수를 통해 핵심기술을 집대성하고, 연구개발 산출물의 활용 가능성을 타진할 예정이다. '분자분광학 및 화학동역학 연구실'은 김태규 교수가 참여해 운영한다. 추후엔 분광학 및 동역학 분야 신임 교수도 합류할 계획이다. 이들은 화학반응을 양자역학적 관점에서 들여다보고, 화학반응 원리를 기반으로 신물질 설계를 추진한다. '첨단 데이터 컴퓨팅 연구실'에는 차미영 교수와 문화기술대학원 이원재 교수가 참여하기로 했다. 연구목표는 온라인상에서 발생하는 부정적인 영향에 대한 분석과 이해를 높이고, 감정과 도덕을 활용한 혐오 전조 탐지 모델을 개발할 계획이다. 한편 이날 현판식은 KAIST 이광형 총장과 이상엽 연구부총장 등 주요 보직자들이 참석했다.

2025.01.07 15:54박희범

2024년 외국인투자 345.7억 달러…최대 실적 경신

산업통상자원부는 2024년 외국인직접투자(신고기준)가 전년보다 5.7% 증가한 345억7천만 달러로 2년 연속 최대 실적을 달성했다고 7일 밝혔다. 도착금액은 24.2% 감소한 147억7천만 달러에 그쳤다. 연간 신고금액은 2020년 207억5천만 달러에서 2021년 295억1천만 달러, 2022년 304억5천만달러, 2023년 327억1천만 달러로 매년 증가했다. 제조업은 전년보다 21.6% 증가한 144억9천만 달러로 최대 금액을 경신하며 전체 실적 증가를 이끌었다. 특히 전기·전자(52억6천만 달러, 29.4% 증가), 기계장비·의료정밀(23억5천만 달러, 174.0% 증가), 의약(7억1천만 달러, 113.2% 증가) 등 업종에서 투자액이 증가했다. 서비스업도 전년 보다 0.3% 증가한 178억3천만 달러를 기록했다. 국가별로는 일본과 중국 투자가 각각 375.6%와 266.1% 증가한 61억2천만 달러와 57억9천만 달러를 기록했다. 반면에 미국과 EU의 투자는 각각 14.6%와 18.1% 감소한 52억4천만 달러와 51억 달러에 그쳤다. 산업부는 미국·EU 투자 감소 요인으로 전년 대비 역기저 효과와 함께 지난해 미국·EU의 리더십 교체 등 정치적 변화에 따른 관망세를 꼽았다. 유형별로는 공장 등 신·증설을 위한 그린필드 투자는 267.0억 달러(+13.5%)를 기록하여 전년 대비 증가하였으며, M&A 투자는 78.6억 달러(△14.5%)를 기록하여 전년 대비 감소하였다. 그린필드 투자액은 역대 최대 실적을 경신한 것으로, 고용 창출 및 지역경제 활성화에 기여할 것으로 전망된다. 산업부는 미국 대선 등 주요국의 정치적 변화·지정학적 갈등 지속 등으로 불확실성이 상존하는 대내외 여건 속에서도 2024년 외국인직접투자는 다시 한번 최대 실적을 달성했고 반도체·바이오 등 첨단산업 투자가 크게 증가하고, 소부장 투자액도 역대 최고액을 기록하면서 국내 첨단산업 생산역량 확충 및 공급망 강화에 기여할 것으로 기대했다. 안덕근 산업부 장관은 “2024년 녹록지 않은 대내외 여건에서 외국인투자가 345억7천만 달러로 역대 최대 실적을 경신한 것은 글로벌 투자가들이 최근의 국내 상황에도 불구하고 여전히 한국 경제의 펀더멘탈을 신뢰하고 있음을 보여준다”며 “올해 양질의 외국인투자 유치를 더욱 확대하기 위해 글로벌 투자가들과 소통 확대, 첨단산업 인센티브 강화, 글로벌 스탠다드에 맞는 투자환경 조성 등에 총력을 다할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.07 14:55주문정

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