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'⌚[이천 부동산 문의 :1666-0375 ] 반도체 경기도이천이천시 청약예정⌚'통합검색 결과 입니다. (1938건)

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[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

플레이티지, '세미콘 코리아'서 반도체 양산용 첨단 솔루션 공개

반도체 부품 전문기업 플레이티지는 이달 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체, 첨단 미세공정 반도체 칩을 양산할 수 있는 최첨단 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다. 플레이티지는 이번 전시회에서 고정밀 자동압력제어장치 '밸브&컨트롤러', 반도체 고성능 유체여과제품(베이퍼 필터, 가스 필터, 디퓨저), 웨이퍼 이송 로봇 제품군인 'XTRON'을 선보이며 반도체 산업의 패러다임을 변화시키는 혁신 기술소개에 나선다. 부스에서는 최신 기술 시연과 비즈니스 상담도 함께 진행할 예정이다. 특히 고정밀 자동압력제어장치는 산업통상자원부로부터 핵심전략기술을 인정 받았으며 반도체 장비사에서도 기존 외산 제품대비 우수한 결과를 얻었다. 또한 국내 소자회사에서 양산 성능평가단계로 본격적인 시장진입을 준비하고 있다. 이번 전시회에서 최초로 공개하는 XTRON 진공로봇 시리즈는 벨트프리구조로 우수한 동작재현성 및 안정성을 확보했으며, 초고속통신네트워크 엔진이 탑재된 빅데이터 기반으로 실시간 모니터링 할수 있어 양산에 최적화된 차세대 AI 진공로봇의 기반을 구축, 반도체 로봇시장의 혁신을 가져 올 것으로 기대된다. 김시습 플레이티지 대표는 “기존 제품들이 장비사와의 상생협력을 통해 양산에 적용되는 가시적인 성과를 내고 있으며, 우수한 품질과 제품개발 능력을 바탕으로 지속적으로 고도화되는 반도체 시장에서 요구되는 부품기술을 공급할 계획"이라고 밝혔다.

2025.02.07 09:03장경윤

경상수지 흑자 규모 12월 중 역대 최고치…"中 딥시크 위기이자 기회"

수출과 배당 소득 등이 11월 대비 증가하면서 경상수지 흑자 규모가 12월 중 역대 최고치로 집계됐다. 6일 한국은행은 2024년 12월 국제수지 잠정치 발표를 통해 12월 경상수지는 123억7천만달러로 11월 흑자 규모 100억5천만달러 대비 23% 가량 증가했다고 밝혔다. 작년 12월 경상수지 흑자 규모를 이끈 것은 상품수지와 본원소득수지다. 12월 수출은 633억달러로 11월 수출 569억9천만달러 대비 11% 가량 증가했으며 전년 동월 대비 6.6% 확대됐다. 반도체와 등 IT 품목의 증가세가 지속된 것으로 나타났다. 12월 통관수출 집계에 따르면 정보통신기기는 전년 대비 37%, 반도체는 30.6% 증가했다. 12월 수입은 528억7천만달러로 11월 471억1천만달러 대비 12.2% 늘었고, 전년 동월 대비로는 4.2% 증가했다. 계절적으로 해외 배당이 이뤄짐에 따라 본원소득수지도 11월 24억1천만달러서 12월 47억6천만달러로 증가했다. 배당소득수지만 따져보면 11월 9억8천만달러서 12월 35억9천만달러로 266% 가량 급증했다. 그러나 이 같은 양호한 성적표가 이어질 지에 대해서는 불확실성이 크다. 한국은행 신승철 경제통계1국장은 "범용 반도체의 경우 작년 하반기부터 가격 하락이 나타나기 시작했고 미·중 무역갈등, 중국 반도체 규제로 인한 중국의 반도체 밀어내기 수출 증가가 있다"며 "고사양 반도체 투자 수요는 견조하겠지만 범용 반도체는 수요 부진이나 경쟁 심화로 어려움은 있을 것"이라고 설명했다. 이어 신 국장은 "도널드 트럼프 미국 신정부가 들어서면서 반도체 관련 법이나 인플레이션 감축법 무효화고 중국 반도체 규제가 심해질 가능성도 있어 반도체 시장의 경기가 언제까지 유지될지 바뀔지는 불확실성이 굉장히 크다"고 진단했다. 최근 중국 인공지능(AI) 딥시크로 인한 업황에 대해 신승철 국장은 "위기가 당장 커 보이지만 AI 시장에 전반적인 수요 기반을 넓힐 수 있는 기회가 될 수도 있다는 얘기도 나온다"며 "우려스러운 것은 (딥시크때문에) AI를 주도하고 이는 미국이 중국 반도체 규제를 세게하면 우리나라는 중국에 반도체를 절반 가량 수출하는데 이 수출에 영향을 주지 않을까 걱정하고 있다"고 언급했다.

2025.02.06 09:45손희연

SK하이닉스, 업계 최초 글로벌 자동차 정보 보안 인증 'TISAX' 획득

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange)를 획득했다고 6일 밝혔다. TISAX는 독일 자동차산업협회(VDA)가 만든 평가 기준을 기반으로 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 글로벌 정보 보안 인증 체계다. SK하이닉스는 "경기도 이천과 분당, 충북 청주에 위치한 국내 모든 사업장이 TISAX 인증을 받아 글로벌 자동차업계가 요구하는 보안 역량을 국제적으로 인정받았다"며 "이를 계기로 AI 기반의 미래 자동차 기술 구현에 필수적인 고성능 메모리 설루션 개발을 가속화하겠다"고 말했다. 글로벌 자동차산업은 전기차 시장 확대와 자율주행, 커넥티드카 기술 발전에 따라 전장 비중이 급격히 커지고 있다. 이러한 변화에 맞춰 차량용 반도체는 미래 모빌리티 산업의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 특히 차량용 반도체는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 브레이크 시스템, 엔진 제어 등 자동차 안전 시스템에 적용되고 있어, 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 최근 자동차를 대상으로 한 해킹, 악성코드 공격도 증가하면서 반도체 자체의 성능은 물론, 제조 과정에서의 체계적인 보안 관리가 강조되고 있다. 이에 SK하이닉스는 글로벌 완성차 고객들이 필수 요건으로 제시하고 있는 TISAX 인증을 전문 기관 검증을 거쳐 확보했다. 회사는 이번 인증 결과를 여러 협력사와 공유할 수 있어 중복 비용을 최소화하고, 협력사들과 장기적인 비즈니스 추진에도 도움이 될 것으로 전망했다. 김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발 담당)은 "이번 인증 획득을 계기로 글로벌 자동차 제조사 및 주요 부품사들과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다"며, "철저한 보안 체계를 바탕으로 고객과 신뢰 관계를 구축해 차세대 자동차용 메모리 반도체 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.

2025.02.06 08:46이나리

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

최상목 "배터리·바이오 등 첨단산업 기금 34조 규모 신설"

최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관이 배터리, 바이오 등 첨단 산업을 지원하는 기금 34조원 이상을 신설하겠다고 밝혔다. 5일 최 권한대행은 정부서울청사에서 주재한 '국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화관계장관회의' 모두발언에서 이같은 취지의 '첨단전략산업기금'을 산업은행에 신설하겠다고 했다. 도널드 트럼프 미국 정부의 통상압력 등에 대비해 기금 신설을 결정했다. 최 대행은 “미국의 캐나다, 멕시코에 대한 관세 부과 조치는 한 달 연기되며 일단 한숨을 돌리게 됐지만, 중국에 대한 추가 관세 부과는 그대로 시행되는 등 글로벌 교역 불확실성이 지속되고 있어 예의주시할 필요가 있다”며 이같이 밝혔다. 최 권한대행은 “정부 차원의 지원도 아낌없이, 속도감 있게 추진해 나가겠다”며 “반도체 금융지원 프로그램을 2배 이상 규모로 조성하고, 저리대출, 지분투자 등 다양한 지원방식을 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.05 13:30김윤희

수자원공사, 표준硏·물기술인증원 손잡고 초순수 경쟁력 강화

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 한국표준과학연구원(원장 이호성)·한국물기술인증원(원장 김영훈)과 국산 초순수의 품질 및 신뢰 수준을 높이기 위해 '초순수 기술 검·인증 기반 구축' 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 초순수는 미량의 불순물을 제거한 뒤 물을 구성하는 수소·산소만 남긴 극도의 깨끗한 물로, 반도체 웨이퍼 세척 등에 쓰이는 반도체 생산 필수재다. 생산에 20단계 이상의 고난도 수처리 공정이 필요하며 생산된 초순수는 높은 수준의 품질이 요구된다. 지금까지 초순수 기술은 설계·시공·운영에서 소재·부품·장비를 포함하는 생산기술을 유럽·미국·일본 등 일부 국가에 의존해왔다. 수자원공사에 따르면 초순수 기술현황은 생산기술 국산화 이후 상용화를 앞둔 상황이지만, 반도체 공정에 투입할 초순수 품질인증은 국내 공인기관이 없어 미국·일본 등 선진국에 의존하고 있다. 수자원공사는 이번 협약으로 우리나라 반도체 경쟁력 강화의 핵심인 초순수의 기술 자립에 더해, 글로벌 기준에 맞는 표준과 인증 기반이 국내에서 새롭게 마련될 것으로 기대했다. 세 기관은 각자의 전문성을 살려, 초순수 검·인증 국산화를 위해 ▲품질 분석·평가 기술개발(수자원공사) ▲측정 기술 표준화 지원(한국표준과학연구원) ▲관련 제도개발(한국물기술인증원) 등에 협력하기로 했다. 수자원공사는 국산 초순수 상용화 추진과 함께 성능 측정 등과 연계한 신기술 개발로 초순수의 순도와 신뢰성을 끌어올릴 계획이다. 지난해 12월 국산 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 반도체 웨이퍼 제조시설에 국내 최초로 공급한 뒤, 이르면 올해 SK하이닉스 초순수 사업 진출에도 적용한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “이번 협약은 초순수 기술을 개발하는 단계를 지나 우리 손으로 글로벌 수준에 부합하는 표준과 인증체계를 수립하는 첫 시작점인 점”이라며 “협약 기관과 긴밀한 협력으로 초순수 생산부터 인증까지 전 과정에 걸쳐 자립 생태계를 확립하고, 대한민국 초순수가 세계 시장에서 상용화될 수 있도록 글로벌 경쟁력을 키워가겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 12:45주문정

삼성, 美 '스타게이트'에 합류 기대감 고조

삼성전자가 소프트뱅크와 오픈AI가 합작으로 추진하는 인공지능(AI) 인프라 투자 프로젝트 '스타게이트'에 합류할 가능성이 열렸다. 이는 중국 AI 기업 딥시크 부상에 대응하기 위한 '한미일 AI 동맹'이 만들어진다는 해석이 나온다. 전일(4일) 삼성전자 서초 사옥에서는 이재용 삼성전자 회장, 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한자리에 모였다. 이날 회동에는 르네 하스 Arm CEO와 삼성전자 반도체 사업 수장인 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장도 함께 참석했다. 소프트뱅크 자회사인 Arm은 전세계 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 美 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트' 협력 논의 3자 회동의 핵심 주제는 AI 인프라 프로젝트인 스타게이트의 협력 방안이었다. 이날 오후 2시 40분경 삼성전자 서초 사옥에서 미팅에 참석하기 위해 나타난 손정의 회장은 “스타게이트에 대한 업데이트 상황과 삼성과의 잠재적 협력에 대해 논의할 것”이라고 주제를 밝혔다. 2시간 가량의 미팅을 마치고 난 후 그는 '삼성이 스타게이트 프로젝트에 참여하나”라는 취재진의 질문에 “논의할 예정이고, 아주 좋은 논의가 있었다”고 답했다. 이어 “모바일, AI 전략에 대해 대화를 나눴다”고 덧붙였다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 함께 추진하는 미국 내 AI 인프라(데이터센터)를 구축 프로젝트다. 향후 4년간 5천억 달러(약 720조원)를 투자하는 역사상 최대 규모의 AI 프로젝트다. 도널드 트럼프 신임 대통령 취임식 다음날인 지난달 21일 3사는 미국 백악관에서 '스타게이트' 공동 발표를 하면서 큰 주목을 받은 바 있다. 스타게이트에는 Arm과 엔비디아가 협력한다. 이날 회동에 르네 하스 Arm CEO가 참석한 배경이기도 하다. AI 데이터센터를 구축하기 위해서는 AI 연산에 필요한 다량의 AI 가속기가 필수적이다. AI 가속기에는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼, 안정적인 반도체 수급도 이 프로젝트 성공의 핵심 요인 중 하나다. 삼성전자, 스타게이트 프로젝트에 'AI 메모리' 공급 기대 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 통해 HBM 등 AI 메모리 공급을 기대하고 있다. 또 삼성전자는 파운드리(위탁생산)도 사업도 하고 있어, 여러 방안으로 협력의 가능성이 열려 있다. IP 업체인 Arm은 지난해 5월 AI 칩을 전담할 별도 조직을 구성하며 AI 반도체 개발에 본격화했다. 이에 Arm의 IP로 설계한 반도체를 생산할 가능성이 거론되는 이유다. 업계에서는 삼성전자가 AI 큰손 엔비디아에 HBM3E 납품이 지연되면서 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 냉정한 평가가 나온다. 하지만 HBM 기술력을 확보하면 AI 프로젝트에서 핵심적인 역할을 할 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 외에도 엔터프라이즈용 SSD, GDDR7 등 AI 메모리 라인업을 보유하고 있다. 갤럭시에 '챗GPT' 탑재될까…모바일 협력 가능성 삼성전자가 모바일 사업에서 오픈AI와 협력할 가능성도 거론된다. 손 회장이 “삼성전자와 모바일, AI 협력을 논의했다”고 밝혔듯이 오픈AI는 자사의 생성형AI '챗GPT'를 삼성전자 갤럭시 제품에 공급하는 방안도 논의한 것으로 보인다. 또한, 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 직접 반도체를 설계하고 있어, Arm과의 IP 협력 확대도 논의됐을 가능성이 높다. 삼성의 자체 모바일 프로세서인 '엑시노스' 역시 AI 성능 강화를 위해 Arm과의 협력을 필요로 한다. 김동원 KB증권 센터장은 “삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 필수인 메모리와 파운드리 제조설비를 확보하고 있는 동시에 턴키 공급이 가능한 대규모 AI 반도체 생산능력을 확보하고 있는 부분이 스타게이트 전략 파트너로서의 최대 강점”이라고 말했다.

2025.02.05 11:28이나리

정부, R&D 예산 검토 전문가 165명 신규 선정

“과학기술정보통신부는 국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 10개 기술분야별 전문위원 165명을 새로 위촉했다고 4일 밝혔다. 이들 임기는 오는 2027년 6월까지 2년이다. 국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 전문위원회는 매년 정부연구개발 투자방향, 기술분야별 투자전략 마련, 정부연구개발사업 예산 검토 등 정부의 연구개발 정책 및 투자 안건과 사업 자문 및 검토를 수행한다. 이번에 새로 구성한 전문위원회는 인공지능, 첨단바이오, 양자 등 기술 발전 심화에 따른 기술 분야별 전문성을 강화했다. 특히, 현행 ICT·융합 전문위원회에서 인공지능·ICT전문위원회, 양자·반도체전문위원회 등으로 세분화(기존 8개 → 변경 11개)했다. 이로 인해 전문위원 수도 기존 131명에서 165명으로 대폭 늘었다. 한편 과기정통부는 5일 서울 엘타워에서 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 '국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 기술분야별 전문위원 워크숍'을 개최했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “기술패권시대 그 어느 때보다 치열한 기술경쟁에 직면해 있지만, 딥시크처럼 대한민국도 빅테크에 맞서 언제든지 기술 혁신을 이끌어 낼 수 있다”고 말했다. 류 본부장은 또 "혁신을 위해서는 국가 전략분야에 대한 연구개발 투자가 무엇보다 중요한 시기인 만큼 필요한 곳에 선택과 집중할 수 있도록 전문성을 발휘해 달라"고 주문했다.

2025.02.05 10:30박희범

송재혁 삼성전자 CTO, 차기 반도체산업협회장 내정

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 최고기술책임자(CTO)가 한국반도체산업협회 차기 회장으로 사실상 내정됐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 측은 최근 협회에 송 사장을 차기 협회장으로 추천한 것으로 알려졌다. 협회는 내달 초 열리는 정기총회에서 송 사장의 회장 선출을 확정할 예정이다. 현재 회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 이달 중 만료된다. 한국반도체산업협회는 종합반도체회사(IDM)와 반도체 설계전문(팹리스) 업체, 국내외 소재·부품·장비 기업 270여곳을 회원사로 둔 국내 최대 반도체 단체다. 회장직은 1991년 김광호 초대 회장 이후 삼성전자와 SK하이닉스 최고위 경영진이 번갈아 맡는 것이 관례로 자리잡은 상태다. 삼성전자에서는 DS 부문 주력인 메모리 사업부를 총괄했던 경영진이 협회 회장도 겸임하는 것이 관례였다. 하지만 이번에 DS부문장과 메모리사업부장을 겸하고 있는 전영현 부회장이 아닌 송 사장이 후보로 오른 배경에는 그룹 내 굵직한 직책을 다수 맡은 점 등이 영향을 미친 것으로 전해졌다. 송 사장은 KAIST 전기·전자공학과를 전공하고 서울대 대학원에서 반도체공학 석·박사 과정을 공부했다. 1996년 2월 삼성전자 메모리사업부에서 시작해 D램과 플래시 메모리 공정개발부터 양산에 이르기까지 반도체 기술 전 과정에서 리더로 활약했다. 2022년 6월에는 삼성전자 반도체연구소 소장으로 선임됐다.

2025.02.04 15:12이나리

서플러스글로벌, AI 기반 글로벌 플랫폼 '세미마켓' 출범

서플러스글로벌(대표 김정웅)이 레거시 반도체 생태계 혁신을 주도할 AI 기반 글로벌 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 연내 출범한다고 4일 밝혔다. 세미마켓은 12월 출범을 앞두고 전 세계 500개 이상의 셀러 파트너를 모집 중이다. 레거시 반도체 생태계의 공급망 문제가 점점 심각해지고 있다. 첨단 반도체 장비 사업을 강화하는 장비 제조사들이 구형 반도체 장비에 대한 공급과 서비스를 중단하면서 200mm 팹과 구형 300mm 팹들의 장비 및 부품 공급망이 더욱 약화되고 있다. 장비 부품을 제때 확보하지 못한 팹들은 생산 장비 가동 중단이라는 심각한 위기를 맞이하게 된다. 사용되지 못한 고가의 반도체 장비 부품들은 판로를 찾지 못한 채 고철로 처리되는 실정이다. 반도체 장비 부품 딜러들 또한 복잡한 유통망 속에서 판로개척에 어려움을 겪고 있다. 이에 서플러스글로벌은 레거시 반도체 장비 부품 기업들과 협력을 도모하고, 공급망 문제 해결을 위한 단일 플랫폼 구축이 필요하다고 판단했다. 이를 위해 5년 전부터 전 세계 반도체 장비 부품 기업들과 협력하며 수백억원을 투자해 AI 기반 글로벌 마켓플레이스 '세미마켓'을 개발해왔다. 서플러스글로벌은 지난 25년간 6만대 이상의 중고 장비를 6000개 이상의 기업에 제공하며 글로벌 네트워크를 축적해 왔다. 세미마켓은 AI 기반 추천 시스템을 통해 바이어와 셀러를 효율적으로 연결하고, 글로벌 네트워크와 풀필먼트 서비스를 제공한다. 세미마켓의 핵심 서비스 중 하나는 수리 솔루션 강화다. 서플러스글로벌의 계열사인 이큐글로벌은 세계 최대 규모의 반도체 부품 RF 및 PCB 수리 기업으로, 100여 명의 전문가가 한국, 싱가포르, 중국에서 수리 서비스를 제공하고 있다. 온라인 마켓플레이스만으로는 한계가 있기 때문에 서플러스글로벌은 오프라인 몰도 구축한다. 기존 2만1000평 규모의 반도체 장비 클러스터 인근에 1만2000평 규모의 '세미마켓 파츠 몰(SemiMarket Parts Mall)'을 건설 중이며, 2026년 5월 준공 예정이다. 이 시설에서는 부품 보관 및 전시는 물론 장비 해체를 통한 부품 재활용, 리펍(Refurbishment) 서비스 등이 제공될 예정이다. 특히 부품 제조사 및 유통사의 요청에 따라 신규 부품과 소모품으로 사업 품목을 확장하고 있으며, 이미 세계적인 반도체 장비사 및 다수의 반도체 부품 기업들과 입점 상담이 진행되고 있다. 참여 기업들은 세미마켓을 통해 판매, 보관뿐만 아니라 수리, 포장, 물류 서비스까지 원스톱 풀필먼트 서비스를 제공받을 수 있다. 서플러스글로벌은 현재 매일 3000명이 방문하는 SurplusGLOBAL.com을 세미마켓으로 전환해 2026년 말까지 하루 5만명이 방문하는 세계 최대 레거시 반도체 장비 및 부품 플랫폼으로 성장시켜 나갈 예정이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "세미마켓은 25년 전부터 꿈꿔왔던 플랫폼 사업"이라며 "2000년 창립 이후 전 세계 모든 재고와 유휴 자산을 대상으로 기업 간 전자상거래 사업을 시도했으나 당시에는 기술적 한계로 인해 실패했다. 하지만 지난 25년간 필요한 네트워크, 데이터베이스, 시장 경험을 축적해왔고, 최근 AI 기술의 발전으로 마침내 SemiMarket 사업이 현실화될 수 있었다"고 밝혔다. 이어 김 대표는 "세미마켓은 극단적으로 비효율적인 레거시 반도체 부품 시장을 AI 플랫폼으로 혁신할 것"이라며 “수많은 파트너 및 고객들과 협력 시스템을 구축하겠다"고 전했다. 한편, 서플러스글로벌은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 AI 기반 글로벌 플랫폼 세미마켓과 레거시 반도체 생태계 혁신 솔루션을 선보일 예정이다.

2025.02.04 10:06이나리

크릿벤처스, '퓨리오사AI'에 20억원 투자

크릿벤처스(대표 송재준)가 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI에 20억원을 투자했다고 3일 밝혔다. 크릿벤처스는 컴투스 대표를 역임하고 현재 컴투스 그룹의 글로벌 투자 총괄(GCIO)인 송재준 대표가 2020년 8월 설립한 벤처캐피털(VC)이다. AI, 게임, 콘텐츠, 블록체인, IT 플랫폼, 딥테크 등 다양한 혁신 기술 분야 스타트업에 시드부터 시리즈 C 단계까지 폭넓게 투자해왔다. 현재 크릿벤처스는 한국에서 2천240억원, 글로벌 시장에서 360억원 등 총 2천600억원 규모의 운용자산(AUM)을 보유하고 있다. 한국모태펀드, 성장금융, 한국산업은행 등 정책자금을 비롯해 슈퍼셀, 유비소프트, 넷이즈 등 해외 기업으로부터 출자받아 6개 펀드를 운영 중이다. AI 분야에서는 AI 교육회사인 데이원컴퍼니를 비롯해 AI 무인 매장 솔루션 기업인 파인더스에이아이, AI 기반의 제약바이오 리서치 플랫폼 개발 기업인 바이오리서치에이아이에 투자했다. 또 AI 기술을 콘텐츠 제작에 활용하는 신생 게임 스튜디오 슈퍼빌런랩스에도 투자를 진행한 바 있다. 이번에 크릿벤처스가 투자한 퓨리오사AI는 데이터센터 서버향 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 팹리스 반도체 기업으로, 조지아 공대 석사 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 백 대표는 창업 전 삼성전자와 AMD의 GPU·CPU 개발 엔지니어로 경력을 쌓았다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이'를 공개했으며, 해당 칩은 엔비디아 동급 제품 대비 뛰어난 성능을 입증했다. 지난해 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드'를 공개했다. 레니게이드는 전력 효율이 이전 제품 대비 300% 향상됐으며, 대량의 데이터를 단시간에 처리할 수 있어 실시간 추론 성능이 뛰어난 것이 특징이다. 특히 엔비디아의 하이엔드 제품과 비교해 전력 대비 처리 성능이 2배 이상 우수한 것으로 평가되고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 투자를 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고, 글로벌 고객사 확보에 집중할 계획"이라고 말했다. 송재준 크릿벤처스 대표는 "생성형 AI의 확산으로 AI 반도체 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"면서 "퓨리오사AI는 기술력, 효율성, 가격 경쟁력 면에서 글로벌 톱 플레이어들과 견줄 만한 역량을 갖추고 있어, 글로벌 시장에서도 성공적으로 도약할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.02.03 17:08백봉삼

한미반도체, 작년 연매출 5589억 최대 실적…HBM 효과

국내 반도체 장비기업 한미반도체는 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 3일 밝혔다. 매출은 전년 보다 252% 증가, 영업이익은 639%나 증가한 실적이다. 이같은 실적은 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 제조사에 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC본더를 납품한 게 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모로 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다. 이를 통해 회사는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI 쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 또한 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다. 한미반도체 관계자는 "매출 규모가 지속적으로 증가함에도 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론이고 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다"며 "AI 시장은 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단과 향후 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 글로벌 생산 기여할 것이라 자신하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 향후 AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획이다. 또한 주파수변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI 쉴드장비, 유리기판시장의 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP를 개발해 고객사 납품을 준비하고 있다. 관계자는 최근 딥씨크 출시에 대한 시장의 논란에 대해 "결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 한미반도체가 보유하고 있는 고유의 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.03 13:46장경윤

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

칩스앤미디어, 차세대 비디오 표준 'VVC' 특허 등록

칩스앤미디어는 차세대 비디오 코덱 표준인 VVC(Versatile Video Coding) 비디오 표준이 특허에 등록되면서 관련 로열티 수익을 받기 시작했다고 3일 밝혔다. 해당 특허는 칩스앤미디어와 한국전자통신연구원(ETRI)이 공동으로 출원한 것으로 양사 간 기술적 협력의 결실을 맺었다. VVC는 HEVC(H.265)의 후속작으로 HEVC보다 2배 이상의 효율을 목표로 개발된 고효율 비디오 압축 표준이다. VVC는 ▲16K 초고해상도 ▲HDR 지원(10/16비트 색심도 및 최대 1만니트 밝기) ▲0~120 FPS 프레임 속도로 VR과 360도 영상 시장에 최적화된 기술이다. VR시장의 성장과 디스플레이 발달로 시장에서 빠른 전환을 만들어내고 있다. 이번 특허 등록을 통해 VVC 기술을 사용하는 주요 세트메이커들은 해당 표준을 활용하는 대가로 로열티를 지급해야 한다. 지급된 로열티는 VVC 표준 특허에 등록된 업체들 사이에서 공정하게 분배되며, 칩스앤미디어 역시 그 수혜자가 됐다. 칩스앤미디어 관계자는 "이번 성과는 독자적인 기술 개발과 협력 기관인 ETRI와의 공동 연구가 있었기에 가능했다"며 "이로써 기존 IP비즈니스 외 새로운 비디오표준 로열티 수익모델이 확대되어 매출 볼륨의 성장이 기대된다"고 밝혔다. 업계 전문가들은 VVC 표준의 확산과 함께 관련 특허 보유 기업들의 로열티 수익이 꾸준히 증가할 것으로 전망하고 있다. 특히 초고속 네트워크와 스트리밍 서비스가 급성장하는 가운데, 차세대 비디오 코덱 기술은 점점 더 중요한 산업적 자산이 되고 있다.

2025.02.03 08:35장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

삼성전자 "트럼프 행정부 리스크에 대응방안 마련할 것"

삼성전자가 미국 도널드 트럼프 행정부 출범에 따른 글로벌 통상 환경 변화에 적극 대응하겠다는 입장을 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 4분기 컨퍼런스콜에서 "트럼프 행정부 출범으로 글로벌 통상 환경에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다"라며 "당사는 전 세계 각지에서 비즈니스를 영위하고 공급망을 운영하는 만큼 이러한 변화에 영향을 받을 수밖에 없다"고 말했다. 이어 "당사는 미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"라며 "트럼프 행정부 출범 첫날 수십 개의 행정명령과 메모가 발표되는 등 다양한 정책 아젠다와 방향이 제시되고 있는데 당사는 향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 방향을 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정이다"고 전했다. 또 "회사는 미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산역량, 글로벌 공급망 관리 능력 그리고 AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응하겠다"고 덧붙였다. 최근 트럼프 행정부는 반도체 보조금 지급 중단에 움직임을 보이면서 미국 내 투자를 결정한 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스 등은 긴장감이 돌고 있는 상황이다. 삼성전자는 지난해 12월 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마쳤지만, 트럼프 행정부의 불확실성 때문에 마냥 안심할 수 없다. 앞서 배스 백악관 예산관리국(OMB) 국장 대행은 지난 28일(현지시간) 각 정부 기관에 보낸 메모에서 '반도체(CHIPS) 인센티브 프로그램', '청정 차량을 위한 세액 공제', '첨단 제조·생산 세액 공제' 등이 포함된 연방 차원의 보조금 및 대출금 지출을 잠정 중단한다고 밝혔다. 이에 같은날 워싱턴DC 연방법원은 보류 명령을 내리며 제동을 걸었고, 이날 백악관은 연방 차원의 보조금 및 대출금 집행 잠정 중단 지시 문서를 철회한 바 있다. 한편, 삼성전자는 지난해 12월 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 370억 달러를 투자해 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다.

2025.01.31 12:50이나리

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전자, 4분기 영업익 6.9조, 반도체 2.9조...기대 이하

삼성전자의 주력 사업인 반도체를 비롯해 모바일·가전 등 3대 사업 부문이 지난해 수요 부진과 경쟁력 악화로 실망스러운 실적 성적표를 냈다. 삼성전자는 31일 연결기준으로 2024년 연간 영업이익 32조7천억원으로 전년보다 398.34% 증가했다. 이는 증권 전망치(34조원)에 못 미치는 실적이다. 연간 매출은 300조8천709억원으로 전년 대비 16.2% 증가했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두번째로 높은 매출이며, 2년 만에 300조원대를 회복했다는 점에서는 긍정적이다. 2024년 4분기는 영업이익 6조5천억원으로 전년(2조8천억원) 대비 132% 증가하고 전분기(9조2천억원) 대비 29.3% 감소했다. 4분기 매출은 75조8천억원으로 전년 대비 12% 증가, 전분기 대비 4% 감소했다. 4분기 사업별 실적을 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션)부문의 4분기 영업이익은 2조9천억원으로 업계 기대치에 못미쳤다. 이는 3분기 영업이익(3조8천억원) 보다 9천억원 감소한 실적이며, 지난해 2분기(6조4천500억원)와 비교하면 반토막이 난 셈이다. 4분기 DS부문 매출은 30조1천억원으로 전분기 대비 3%, 전년 대비 39% 증가했다. 메모리는 모바일 및 PC용 수요 약세가 지속된 가운데, HBM(고대역폭메모리)과 서버용 고용량 DDR5(Double Data Rate 5) 판매 확대로 D램 평균판매단가(Average Selling Price, ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 견인했다는 평가다. 그러나 연구개발비 및 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(Ramp-up) 비용 증가로 영업이익이 전분기 대비 소폭 감소했다고 회사 측은 설명했다. 시스템LSI는 모바일 수요 약세와 첨단제품 개발을 위한 연구개발비 증가로 영업이익이 하락했다. 파운드리는 모바일 수요 약세가 지속되는 가운데 가동률 하락 및 첨단 공정 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다. 증권가에 따르면 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업 적자가 지속된 것으로 파악된다. DX(디바이스 경험)부문은 매출 40조5천억원, 영업이익은 2조3천억원을 기록했다. 모바일, 네트워크를 담당하는 MX(Mobile eXperience) 영업이익은 2조1천억원으로 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출 및 영업이익이 하락했다. 그러나 연간 기준 갤럭시 S24 시리즈 매출이 두 자릿수 이상 성장하면서 플래그십 제품 매출은 견조한 성장을 보였고, 태블릿과 웨어러블 제품도 판매 수량 및 금액이 모두 성장했다. 네트워크는 국내를 비롯해 북미, 일본 등 국내외 주요 시장에서 매출 및 영업이익이 대폭 개선됐다. VD(Visual Display) 영업이익은 2천억원을 기록했다. 고부가 제품 중심으로 연말 성수기 수요에 선제적으로 대응해 매출이 확대됐으나, 전반적인 수요 정체 및 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 수익성이 소폭 감소했다. 생활가전은 업체간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐으나, 비용 효율화 등을 추진해 전년 대비 실적이 개선됐다는 게 회사 측의 설명이다. 하만 매출은 3조9천억원, 영업이익은 4천억원을 기록했다. 하만은 전장 사업의 안정적 수주가 지속되는 가운데 오디오 제품의 연말 성수기 판매를 확대해 매출이 증가했다. 삼성디스플레이는 매출 8조1천억원으로 전분기 대비 2% 증가, 전년 대비 16% 감소했다. 영업이익은 9천억원으로 전년(2조원) 대비 55% 감소한 실적이다. 디스플레이는 중소형 사업의 경우 전반적인 스마트폰 시장 수요 부진과 경쟁 심화로 전분기 대비 영업이익이 감소했으며, 대형 사업은 연말 성수기 TV 판매 증가로 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 했다. 이와 함께 삼성전자 4분기 연구개발비는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 10조3천억원, 연간 최대 35조원을 기록했다. 삼성전자는 “4분기 영업이익은 연구개발비 등 비용 증가로 전분기 대비 2조7천억원 감소한 6조5천억원을 기록했다”고 밝혔다. 4분기 환영향 관련 원달러 환율은 상승했으나 그 외 통화는 환율 하락으로 통화간 환영향이 상쇄되면서 전사적으로 7천억원의 소폭 긍정적 효과가 있었다.

2025.01.31 09:58이나리

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