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한·미 관세협상 막판 총력전...정부·재계 총출동

오는 8월 1일부터 미국이 시행할 상호관세 조치가 이틀 앞으로 다가온 가운데, 정부와 재계가 양공 작전으로 총력전을 벌이고 있다. 특히 공식 감면 리스트에 한국산 전자·부품 품목은 아직 포함되지 않아 삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등 미국 수출 비중이 높은 국내 전자업계는 공급망과 가격 전략 조정에 비상이 걸렸다. 日·EU처럼 15% 수준으로 관세 감면 목표 30일 업계에 따르면 정부는 관세 협상 타결을 목표로 장관급 연쇄 협상에 나섰다. 협상을 위해 지난 22~23일 출국한 김정관 산업통상자원부 장관과 여한구 산업부 통상교섭본부장은 협상 카운터파트인 하워드 러트닉 미 상무부 장관과 제이미슨 그리어 미 무역대표부(USTR) 대표의 동선에 맞춰 스코틀랜드까지 동행했다. 31일에는 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 미국 워싱턴 DC를 방문해 스콧 베선트 미 재무장관과 통상 협의를 갖는다. 조현 외무부 장관도 미국으로 넘어가 마코 루비오 미 국무장관과 면담이 예정됐다. 정부 관리들이 총동원돼 전방위적으로 협상에 나선 셈이다. 베스트 시나리오는 상호관세와 품목관세 모두 면제를 받는 것이다. 한국은 8월 1일부터 상호관세 25%와 함께 자동차 25%, 철강·알루미늄 50%의 품목관세가 적용된다. 현실적으로는 일본과 유럽연합(EU) 수준으로 관세를 낮추는 게 목표다. 일본과 EU는 상호관세를 15%로 낮췄다. 일본은 10%p(포인트), EU는 15%p 감면했다. 자동차 관세도 15%로 조정하며 협상에 성공했다. 완전 면제가 어려운 만큼 한국 역시 현실적으로 이들과 같은 수준으로 협상할 가능성이 크다. 문제는 철강 관세다. EU는 철강 제품에 대해 일정 수준까지 50% 관세를 면해주는 쿼터제 도입에 합의했지만, 일본은 쿼터제를 도입하지 못했다. 한국 역시 EU처럼 쿼터제가 도입될 수 있지만, 일본처럼 50%의 품목관세를 한 푼도 깎지 못하는 상황 역시 발생할 수 있다. 마지막 기회...협상 측면 지원 나선 재계 이에 이재용, 정의선, 김동관 등 재계 주요 인사들이 미국으로 출국하며 측면 지원에 나설 것으로 알려졌다. 지난 28일 김동관 한화그룹 부회장이 미국으로 가장 먼저 떠났다. 그는 한국이 미국에 제안한 조선 산업 협력 프로젝트인 '마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again)'를 구체적으로 설명하는데 힘을 보탤 예정인 것으로 전해졌다. 다음날인 29일에는 이재용 회장이 출국길에 올랐다. 이 회장은 한국이 협상 카드로 제시한 미국 내 반도체 투자 확대, 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력 등을 제안할 가능성이 점쳐진다. 정의선 현대차그룹 회장은 30일 오후 미국 워싱턴으로 출국할 예정이다. 현대차그룹은 지난 3월 미국 조지아주의 차량 생산 확대와 루이지애나주의 새로운 철강 공장 건설 등을 포함한 210억달러 규모 투자 계획을 발표한 바 있다. 대규모 현지 투자를 발표한 정 회장이 합류하면서 우리나라 관세협상단 행보에 큰 힘이 실릴 것으로 전망된다. 재계 관계자는 “자동차와 반도체, 조선 등은 트럼프 행정부가 가장 중요하게 여기는 업종에 해당된다”며 “정 회장을 비롯한 기업 총수들의 지원 사격이 이번 관세 협상에서 큰 힘이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.30 16:18전화평

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

SKC, 2Q 영업손실 702억…동박 매출 1천억원대 회복

SKC(대표 박원철)는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원, 순손실 40억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 순손실 규모는 96.6% 줄었다. 전분기 대비로는 매출은 6.3% 증가했고 영업손실은 5.8%, 순손실은 96.6% 개선됐다. 사업 부문별로 살펴보면 동박(전지박) 등 이차전지 소재 사업은 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 냈다. 매출은 전년 동기 대비 66.8%, 전분기 대비로는 29% 늘어 7분기 만에 1천억원대를 회복했다. 분기 영업손실은 381억원으로 전년 동기 대비 3.3%, 전분기 대비 10.1% 실적이 악화됐다. SKC는 주요 고객사의 북미 공장 가동 본격화로 전분기 대비 북미 시장 판매량이 44% 증가하며 매출 회복세가 나타나고 있다고 설명했다. 반도체 소재 사업은 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 전분기 대비 매출은 37.4%, 영업이익은 111.8% 증가했다. 주요 고객사의 R&D, 양산 일정 재개에 따른 비메모리 분야 수요 증가 영향으로 영업이익률이 30% 수준으로 올라섰다고 덧붙였다. 화학 사업 매출은 2천753억원, 영업손실 161억원을 거둬 전년 동기 대비 매출은 13.3% 줄고 영업손실은 203.8% 확대됐다. 전분기 대비로는 매출이 6.7% 감소하고 영업손실 규모는 12.1% 줄였다. 전방 수요 부진과 관세 영향으로 매출이 감소했지만, 원료 가격 하락으로 영업손실이 소폭 줄었다는 설명이다. 분기 재무적 성과로는 비핵심 사업의 선제적 유동화와 자사주를 활용한 영구 교환사채 발행으로 전분기 말 대비 순차입금을 5천억원 줄인 점을 강조했다. 이같은 노력에 힘입어 신용등급을 전년과 동일하게 유지하는 성과를 거뒀다고 했다. SKC는 하반기에도 반도체 소재 사업에서 안정적인 수익 기반을 다지면서 이차전지 부문 수익성을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다. 특히 반도체 소재 사업은 비메모리 고객사의 신규 물량 공급 확대로 수익성을 크게 개선할 것으로 전망된다. 이차전지 소재 사업은 주요 고객사의 말레이시아 공장 신규 인증을 추진하며 수익성 중심의 포트폴리오 강화에 나선다. 글라스기판 사업은 하반기 제품 상업화에 더욱 박차를 가한다. 현재 미국 조지아주 1공장에서 시제품 제작이 진행 중이며, 양산을 위한 시제품 인도와 인증 절차에 집중해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “불확실한 시장 환경 속에서도 더욱 유연한 전략으로 대응해 나가겠다”며 “하반기에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 함께 신사업 가속화를 위한 전략적 투자 등을 적기에 추진하겠다”고 말했다.

2025.07.30 14:22김윤희

ISC, 2분기 매출 517억원…전분기 대비 63% 증가

글로벌 반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)는 2025년 2분기 연결기준 매출 517억원, 영업이익 137억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 63% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 8% 하락했으나, 전분기 대비로는 96% 증가했다. 아이에스시는 "2분기 실적 호조는 ▲AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 급증, ▲비메모리 고객 대상 양산 수요 확대에 따른 주문 증가에 기인한다"며 "특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓의 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 모두 동반 성장하며 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 3분기에는 사상 최대 실적 경신이 유력하다고 내다봤다. AI 가속기 및 고성능 GPU 수요 확산과 더불어 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있기 때문이다. 또한 국내 주요 파운드리 고객사와의 견고한 협력 관계를 바탕으로 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 영역에서도 수혜가 기대된다. 또한 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심에서 벗어나, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다. 자회사 아이세미는 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 메모리용 하이스피드 번인테스터를 3분기 중 첫 출하할 예정이며, AI 반도체 실장 테스트용 장비 공급도 동시에 진행된다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성과 부품 호환성, 장비 전환 속도 등의 측면에서 최적화된 운영이 가능해지며, 아이에스시는 가격경쟁에서 벗어난 고수익 구조로의 전환 기반을 마련하게 될 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 GPU 등 고부가 테스트 시장이 빠르게 확대되는 가운데, 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있다”며 “3분기에는 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며, 창사 이래 최대 분기 실적 달성이 기대된다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 글로벌 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다”며 “엔드-투-엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 전략과 기술우위를 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.07.30 11:21장경윤

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤

엘티씨 "자회사 엘에스이 상장은 대규모 투자·R&D 위한 유일한 방안"

반도체 및 디스플레이 소재 기업 엘티씨는 자회사 엘에스이 상장 관련 입장문을 자사 홈페이지에 게재했다고 30일 밝혔다. 엘티씨는 ▲엘티씨 그룹 및 기업가치 제고 차원에서 엘에스이 상장 필요성 ▲주주환원정책 확대 ▲정기적인 IR활동 등을 입장문에 담아 자회사 엘에스이 상장 관련 입장을 발표했다. 2007년 설립된 엘티씨는 LCD용 PR 박리액 등 디스플레이 소재 중심으로 사업을 영위해 왔다. 이후 디스플레이 업황 악화 대응하기 위해 지난 2015년 반도체 소재 기업인 엘티씨에이엠(LTCAM)을 인수했으며, 2022년 무진전자 반도체 세정장비 사업부(현 LSE)를 인수하면서 반도체 소재, 장비 부문으로 사업 영역을 확대하고 있다. 엘티씨 회사 관계자는 “여러가지 자금조달 방법을 고려해봤지만 엘에스이 IPO는 고객사의 미래 수요 대응을 위한 필수적인 대규모 설비 투자 및 R&D 재원을 안정적이고 효율적으로 확보할 수 있는 유일한 방안”이라며 “엘에스이 IPO는 그룹 전체의 반도체 사업 안정성과 고객 신뢰도를 한층 높이는 선순환 구조의 초석이 되고 이는 향후 중장기적으로 주주님들께 주주가치 향상으로 보답할 수 있는 최선의 길”이라고 설명했다. 엘티씨는 소액주주측에서 우려하는 엘에스이 상장에 따른 엘티씨 주주가치 하락은 사실이 아니라는 점도 분명히 했다. 회사는 입장문을 통해 “엘에스이의 독립적인 성장을 발판으로 엘티씨가 그룹의 핵심인 '소재사업'에 역량을 집중하여 비약적인 성장을 이루는 것”이라며 “엘티씨의 본질적 가치와 성장 동력은 바로 소재 사업에 있으며, 이는 장비 사업의 실적 변동성을 보완하고 그룹 전체의 안정적인 성장을 이끌 핵심 축이 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “소재부문 자회사 엘티씨에이엠(LTCAM)의 상장을 고려하고 있지 않다”고 덧붙였다. 주주환원정책 및 적극적인 IR활동도 제시했다. 배당 정책의 실행, 자회사 주식을 활용한 현물배당, 유통주식수 확대를 위한 무상증자 등 다각적인 주주환원 방안을 적극 추진하고 이번 계기로 주주와 IR활동을 통해 정기적으로 소통하겠다고 약속했다. 한편, 엘티씨는 자회사 엘에스이 상장 관련 주주간담회를 1차 간담회를 이어 2차 간담회 진행을 앞두고 있다. 엘티씨는 2차 주주간담회에서 엘에스이의 상장 필요성과 주주환원방안에 대해 수치와 시점을 부연하여 현장에서 구체적으로 설명할 예정이다.

2025.07.30 09:01장경윤

리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평

美 케이던스, 중국 수출 제재 해제에 실적 전망 상향

미국 반도체 설계 소프트웨어 업체 케이던스(Cadence)는 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 로이터통신은 미국이 중국에 대한 칩 설계 소프트웨어 수출 규제 해제를 발표하면서 이루어진 조치로, 케이던스는 중국 시장 재진입을 통해 매출 성장에 대한 기대감을 높였다고 28일(현지시간) 보도했다. 회사는 2025 회계연도 매출 전망을 기존 52억1천만~52억7천만달러(7조2천500억원~7조3천300억원)로 상향했다. 이는 증권가 예상치인 52억달러를 웃도는 수준이다. 조정 주당순이익(EPS)도 6.85~6.95달러로 상향 조정했다. 2분기 매출은 12억8천만달러(약 1조7천800억원)로 컨센서스(12억 5천만 달러)를 뛰어넘었다. 이 중 중국 시장 매출은 전체의 약 9% 수준으로 집계되며, 전년 동기(12%) 대비 다소 감소했다. 한편, 미국 법무부는 케이던스가 중국 군사 관련 대학에 설계 소프트웨어를 불법 수출한 혐의로 약 1억4천만달러(약 1천947억원)를 법정 벌금 및 민사 처벌로 납부하고, 유죄를 인정하기로 합의했다고 밝혔다. 케이던스 측은 해당 합의 조치를 분기 실적 발표에서 언급하며, 미국 정부 부처와의 협의를 통해 마무리된 사항이라고 설명했다. 케이던스는 이번 규제 해제 외에도, 이전 도입된 미국 R&D 비용 즉시 상각 제도로 약 1억 4천만달러 수준의 현금 세금 부담을 경감할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이에 따라 케이던스 주가는 시간 외 거래에서 약 7% 상승했으며, 올해 들어 약 10%의 상승률을 기록 중이다.

2025.07.29 14:48전화평

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

ST, 1.3조원에 NXP MEMS 센서 사업 인수

글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자동차 안전 제품 및 산업용 센서에 중점을 두고 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS 센서 사업을 인수한다고 28일 밝혔다. ST는 이번 인수를 통해 회사의 MEMS 센서 기술과 제품 포트폴리오를 보완 및 확장하면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션 분야 전반에서 새로운 발전 기회를 구현하게 될 것으로 기대하고 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "이번 인수 계획은 ST에게 매우 훌륭한 전략적 선택"이라며 "이들의 자동차 안전과 산업용 기술에 중점을 둔 상호 보완성이 높은 기술과 기존 고객 관계가 ST의 기존 MEMS 포트폴리오와 결합되면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션의 핵심 분야에서 ST의 센서 시장 입지를 강화하게 될 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “기술 R&D, 제품 설계, 첨단 제조를 아우르는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 전 세계 고객에게 보다 향상된 서비스를 제공할 것"이라고 설명했다. 옌스 힌리히센(Jens Hinrichsen) NXP 아날로그 및 자동차 임베디드 시스템 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “NXP는 자동차용 MEMS 기반 모션 및 압력 센서의 선도적인 공급업체로, 오랜 기간에 걸쳐 강력한 고객 기반을 구축해 왔다"면서도 “면밀하게 포트폴리오를 검토한 결과, 해당 사업이 NXP의 장기적 전략 방향에 맞지 않는다는 결론을 내렸다. 해당 제품군이 ST의 포트폴리오, 제조 시설, 전략 로드맵에 완벽하게 부합한다는 사실에 ST와 의견을 같이했다. MEMS 센서팀이 ST에서 훌륭한 기반을 마련하고 장기적인 미래를 열어 나가게 되어 기쁘게 생각한다”라고 밝혔다. ST가 인수할 MEMS 센서 포트폴리오는 수동형(에어백) 및 능동형(차량 동역학 제어) 자동차 안전 센서뿐만 아니라 모니터링 센서(TPMS)를 주 대상으로 한다. 또한, 산업용 애플리케이션을 지원하는 압력 센서와 가속도 센서도 포함된다. ST는 급성장하는 MEMS 자동차 시장에서 혁신 로드맵을 바탕으로 티어 1 자동차 업체들과 탄탄한 관계를 활용할 수 있는 유리한 입지를 갖추게 되었다. MEMS 기술로 안전성, 전동화, 자동화, 커넥티드 카 분야에서 첨단 기능을 점점 더 강화해 향후 매출 성장의 기반을 마련하게 된다. 자동차 분야의 MEMS 관성 센서는 전체 MEMS 시장보다 더 빠른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 인수 대상 사업은 2024년에 약 3억달러(한화 약 4천100억원)의 매출을 기록했으며, ST의 총이익과 영업이익에 모두 기여할 전망이다. 인수 완료 후 ST의 주당순이익(EPS)에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 이번 인수로 ST는 MEMS 기술, 제품 R&D 역량, 로드맵을 강화하는 것은 물론, 자동차 안전 분야의 선도적인 IP, 기술 및 제품, 고도로 숙련된 R&D 팀을 확보하게 된다. 확장된 사업은 MEMS를 지원하는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 설계 및 제조부터 테스트 및 패키징까지 MEMS 개발의 모든 단계를 아우르면서, 혁신 주기를 단축하고 맞춤형 설계의 유연성을 강화할 것이다. ST와 NXP는 최대 9억5천만달러(한화 약 1조3천100억원) 현금으로 인수하는 최종 거래 계약을 체결했다. 이 중 9억달러(한화 약 1조2천400억원)는 선불금으로, 5천만달러(한화 약 690억원)는 기술적 목표 달성 시 지급된다. 거래는 규제 당국의 승인을 비롯한 통상적 거래 종결 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상된다.

2025.07.28 15:30전화평

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평

미, EU 관세 15% 적용키로…철강은 50% 적용

미국이 유럽연합(EU)에서 생산된 물품에 대한 상호관세를 15%로 낮추기로 했다. 품목별 관세 대상인 철강에 대해선 기존 정책대로 50%의 관세율을 적용하는 반면, 다른 품목별 관세 대상인 자동차에는 상호관세와 같은 15%의 관세를 부과한다. 블룸버그 등 외신들에 따르면 27일(이하 현지시간) 미국과 EU 간 이같은 관세 협상이 타결됐다. 이번에 발표된 협상안은 미국이 국가별 상호관세를 적용키로 한 내달 1일부터 부과된다. 앞서 미국이 예고한 EU 대상 상호관세율이 30%였던 데 비해 상호관세율이 15%p 낮아졌다. 지난 22일 협상을 끝낸 일본의 경우 상호관세율을 25%에서 15%로 낮춘 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 관세 협상 과정에서 EU가 미국산 에너지 7천500억 달러(약 1천34조원)어치를 구매하고, 대미 추가 투자 6천억 달러(약 827조원)를 약속했다고 밝혔다. EU가 미국산 군사 장비도 대규모로 구매하기로 했다고 전했다. 이번 협상에서 유럽은 주요 대미 수출 품목인 자동차 관세율을 인하하는 것이 핵심 목표 중 하나였다. 미국이 상호관세 협상과 품목별 관세는 별개인 점을 강조함에 따라 조정 가능성이 낮게 관측됐지만, 일본과 마찬가지로 자동차 관세를 기존 25%에서 15%로 낮추는 데 성공했다. 반면 철강과 알루미늄 대상 품목별 관세 50%는 예외 없이 적용한다. 미국이 이르면 이달 말 발표를 예고한 의약품 관세에 대해선 입장이 다소 엇갈린다. 트럼프 대통령은 이번 관세협상과 의약품 관세는 무관하다는 입장을 냈지만, EU는 의약품에 대해서도 상호관세율이 적용된다고 발표했다. 다만 블룸버그는 미국 정부 고위 관계자들이 EU산 의약품에 15% 관세율이 적용된다고 밝혔다고 보도했다. 마찬가지로 품목별 관세 부과를 예고한 반도체도 15% 관세율이 적용될 전망이다. 양측은 항공기, 반도체 장비 등 일부 전략적 품목에 대해선 상호 무관세를 적용키로 합의했다. EU는 6번째로 미국과의 상호관세 협상을 마무리했다. 앞서 미국은 영국, 인도네시아, 베트남, 필리핀, 일본과 관세 협상을 마쳤다. 상호관세 부과가 코앞으로 다가오면서 우리나라도 미국과의 관세 협상에 총력을 다하고 있다. 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관은 오는 31일 스콧 베선트 미국 재무장관과 1대1 통상 협의를 할 전망이다. 특히 대미 최대 수출 품목인 자동차 관세율의 조정 여부에 사활을 걸어야 한다는 목소리가 나온다.

2025.07.28 09:48김윤희

삼성전자, 22.7조 규모 글로벌 반도체위탁생산 따냈다

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 대형 기업으로부터 22조원에 달하는 대규모 수주를 따냈다. 28일 삼성전자는 공시를 통해 22조7천647억6천416만원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 최근 연 매출액(300조원) 대비 7.6%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 글로벌 대형기업이다. 다만 구체적인 정보는 경영상 비밀유지로 공개하지 않았다.

2025.07.28 08:57장경윤

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1천억 투자

HBM TC 본더 세계 1위 기업인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1천억원을 투자한다고 25일 밝혔다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다. 한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 1만4천570㎡(4천415평), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다. 내년 하반기 완공을 목표로 하며, 이번 투자를 통해 한미반도체는 총 8만9천530㎡(2만7천83평) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 아울러 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속화할 계획이다. 한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다. 한편 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.

2025.07.25 10:04전화평

한미반도체, 테스와 HBM 하이브리드 본더 개발 협약 체결

한미반도체는 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 주요 글로벌 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장의 성장이 예상되고 있다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 2002년 설립된 코스닥 상장기업으로 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD(플라즈마 화학기상 증착)와 건식식각장비 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다. 김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 이재호 테스 사장은 “한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써, 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:40장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

TI, 3분기 실적 감소 전망…"관세 불확실성에 수요 둔화"

미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼(TI)가 3분기 실적 전망을 발표한 이후 시간외 거래에서 주가가 10% 이상 급락했다. 글로벌 경기 둔화와 함께, 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 및 관세 불확실성이 수요 위축에 영향을 미쳤다는 분석이 나온다. 로이터통신은 TI가 22일(현지시간) 발표한 실적 가이던스에서 3분기 주당순이익(EPS)을 1.36~1.60달러, 매출은 44억5천만~48억달러(약 6조1천3817억원~6조6천216억원)로 전망했다고 보도했다. 이는 시장 기대치에 미치지 못하는 수준으로, 향후 수요 둔화를 예상한 셈이다. TI 주가는 이날 실적 발표 이후 시간외 거래에서 최대 11% 가까이 급락했다. TI는 특히 자동차와 산업용 전자 부문에서 수요가 둔화되고 있으며, 이는 최근 미국의 수출 규제 및 관세 정책 불확실성에 따른 것이라고 설명했다. 하빕 일란(Haviv Ilan) 최고경영자(CEO)는 "일부 고객들이 관세 영향을 피하기 위해 선제 주문을 하는 경향이 있었다"며 "향후 수요가 지속될지 확신할 수 없다"고 말했다. 앞서 미국 정부는 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한하고 있으며, 이에 따른 글로벌 공급망 충격이 본격화되고 있다는 우려가 커지고 있다. 2분기 실적은 예상 상회… 그러나 하반기 불투명 한편 TI는 2분기 매출이 44억5천만 달러, 주당순이익이 1.41달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 소폭 웃도는 수준이다. 하지만 3분기부터는 주요 고객사들의 발주가 줄어들고, 공장 가동률 역시 개선되지 않을 것으로 보여 단기 실적 둔화가 불가피할 것으로 보인다. TI는 현재 미국 내 웨이퍼 공장 확충에만 600억 달러 이상을 투자하고 있지만, 단기 수익성 압박은 피하기 어려울 전망이다.

2025.07.23 13:24전화평

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