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다원넥스뷰, 中 고객사와 33억원 규모 'HSB-D' 장비 공급 계약 체결

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 'SUMEC ITC'의 홍콩 법인과 약 33억원 규모의 고속 본더 듀얼 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지며, 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 다원넥스뷰는 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만개의 프로브 핀 접합이 가능한 고속 장비로, 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 D램 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 회사는 이어 “이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 중국 시장에 당사의 기술력을 본격적으로 선보이는 전환점이 될 것”이라며 “현지 기업과의 장기적 협업을 통해 아시아 시장에서의 입지를 강화하고, 글로벌 공급망 확대에도 큰 의미가 있을 것”이라고 강조했다. SUMEC ITC는 중국기계공업그룹(Sinomach) 산하의 핵심 계열사로, 전자·에너지·소재·무역 등 다양한 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다. 최근에는 반도체 테스트 장비 분야로 사업을 확장하며 공급망 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 다원넥스뷰는 지난해 6월 코스닥 이전 상장 이후 단일 판매 및 공급 계약을 지속적으로 공시하며 수주 확대에 박차를 가하고 있다.

2025.05.15 22:41장경윤

[현장] "GPU 대체 가능성 보인다"…딥엑스, '초저전력' AI칩으로 엔비디아에 도전장

딥엑스가 초저전력 인공지능(AI) 반도체 전략을 공개하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 시장 구도를 정면으로 겨냥했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2025 국제인공지능대전' 세션에 참가해 자사 AI 반도체 전략을 발표했다. 이날 발표에서 김 부사장은 클라우드 추론의 한계를 지적하고 GPU의 시대가 가고 있다고 단언했다. 김 부사장에 따르면 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)는 엔비디아 GPU 대비 60분의 1 수준의 전력으로 동급 이상의 추론 성능을 낼 수 있다. 그는 회사의 칩이 GPU보다 탑스(TOPS) 수치상으로는 낮아 보일 수 있지만 실제 유효 성능은 더 높다고 설명했다. 그는 "GPU는 200탑스를 위해 40와트를 쓰지만 우리는 25탑스를 4.5와트로 구현한다"며 "연산량만 따질 게 아니라 실질적으로 몇 개의 프레임을 처리하느냐가 중요하다"고 강조했다. 이어 "'와트 당 탑스'가 아닌 '실효 처리량' 중심의 성능 평가 필요하다"고 강조했다. 또 김 부사장은 온디바이스 AI의 필요성을 7가지로 정리해 제시했다. ▲자율화 ▲무인화 ▲개인화 ▲연결 불안정 대응 ▲프라이버시 보호 ▲클라우드 비용 비효율 ▲탄소 배출 감축 등 기술적 필요부터 인프라·환경 이슈까지 아우르는 설명이다. 현재 딥엑스가 만든 AI 반도체는 실제 상용화 단계에 들어서 있다. 발표에서는 자율주행차, CCTV, 로봇 등에 실장된 실제 데모 영상이 이어졌다. 더불어 LG유플러스와 협업 중인 '스몰 LLM' 구동 사례도 소개됐다. 단말에서 일상적 질의응답을 처리하고 복잡한 연산만 클라우드에 넘기는 구조로, 속도·비용·보안 측면에서 모두 효율이 크다는 설명이다. 딥엑스는 이미 다양한 AI칩 라인업을 확보한 상태다. 김 부사장은 "우리는 성능은 높이고 발열은 사람 체온 수준인 35도 수준으로 유지한다"며 "팬리스 환경에서도 안정적으로 작동 가능한 것이 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "이는 산업용 AI, 스마트시티, 군사 분야에도 곧바로 적용 가능하다는 점에서 실용성이 높다"고 설명했다. 딥엑스는 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 기술력과 상용화 가능성을 바탕으로 현재까지 340건 이상의 특허를 확보했으며 CES 혁신상과 대통령 표창 등을 수상했다. 협력 기업은 국내외 300곳이 넘고 현대차, 삼성, 포스코, LG전자 등이 주요 파트너로 참여하고 있다. 김정욱 딥엑스 부사장은 발표를 마치며 "AI가 향후 전기처럼 작동하고 공기처럼 존재하게 될 것"이라며 "그 중심에는 GPU가 아닌 NPU가 자리해야 한다"고 강조했다.

2025.05.15 17:21조이환

한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

저스템, 1분기 영업익 17.6억원…수주 확대로 '흑자전환'

반도체 디스플레이 장비 전문기업인 저스템은 지난 1분기 매출액 104억원, 영업이익 17억6천만원을 기록했다고 15일 잠정실적공시를 통해 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 178% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 전분기 대비 매출액은 비슷하나, 영업이익이 128% 증가하는 등 수익성이 개선됐다. 저스템은 지난해까지 이어진 글로벌 반도체 장비 시장의 침체로 소규모 적자를 기록한 바 있다. 그러나 올해 초부터 수주물량의 지속적 확보와 수익성 개선작업을 병행하며 단 시간 내에 흑자로 전환했다. 저스템의 1분기 매출성장은 반도체 습도제어 솔루션 2세대인 JFS(Justem Flow Straightener)의 수주확대에 기인한다. 최근 글로벌 반도체기업 M사의 대만, 일본, 싱가포르 라인에 전방위로 공급을 확대하며 매출이 늘어났다. 현재 M사는 HBM 개발과 생산에 전략적 집중을 하고 있는 만큼 저스템은 수율 향상에 필수사양인 습도제어 솔루션이 향후에도 지속적인 주목을 받을 것으로 기대하고 있다. 또한 JFS의 생산증가에 따른 매출원가 절감과 비용효율화를 위한 내부 개선작업도 영업이익 제고에 크게 도움이 됐다. 저스템은 1분기 실적호전이 계속해서 이어질 것으로 내다보고 있다. 반도체부문은 국내 글로벌 반도체기업과 JFS 솔루션을 현재 평가진행 중에 있고 디스플레이 부문에선 고진공 이오나이저 솔루션이 올 하반기부터 중화권 시장에 본격 진출할 것으로 예상하고 있다. 지난해 주요 매출원 중의 하나인 태양광사업부문도 후속 업무를 추진 중이다. 김용진 저스템 사장은 “1분기에 수익과 성장을 동시에 실현하며 지난해 저점을 바로 회복하는 전환점을 마련했다"며 "각 사업부문에서 글로벌 기업들과 업무협의가 구체적으로 진행되고 있는 만큼 창업이래 최고 실적 달성을 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다.

2025.05.15 13:29장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

신성이엔지, 1분기 적자전환…"불확실성 속 수익기반 다변화"

신성이엔지는 2025년 1분기 연결 기준 매출 1천163억원, 영업손실 52억원, 당기순손실 69억원으로 잠정 집계됐다고 13일 밝혔다. 미국과 중국 등 주요 해외 시장에서의 수요 둔화, 프로젝트 일정 지연, 외화 환산 손실 등 불안정한 외부환경으로 인해 전년 동기 대비 매출이 13% 가량 감소했다. 영업손익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 적자전환했다. 다만 신흥 시장에서는 의미 있는 성과가 나타났다. 말레이시아 시장의 경우 전년 동기 대비 117억원의 매출 증가를 기록하며 글로벌 전략 재편 효과가 나타나기 시작했다. 신성이엔지는 말레이시아를 포함한 동남아, 인도, 동유럽 등 신흥 시장을 전략적 생산기지로 삼고, 이차전지 및 고부가가치 사업 중심의 체질 개선을 본격화하고 있다. 사업 부문별로는 클린환경 사업부문이 1천74억원의 매출과 39억원의 영업손실을 기록하며 전년 대비 적자 전환됐다. 이는 미국, 폴란드, 헝가리 등에서 진행 중인 프로젝트 지연 및 정산 지연이 주요 원인이다. 그러나 이차전지·디스플레이·데이터센터 등으로 산업군을 확장하며 매출 비중 다변화가 이뤄지고 있으며, 용인사업장 가동률도 점차 상승하며 회복세가 기대되고 있다. 재생에너지 사업부문은 계절적 비수기의 영향으로 124억원의 매출과 8억원의 영업손실을 기록했다. 설계·조달·시공(EPC) 프로젝트 공사 지연과 태양광 모듈 판가 하락, 원가 상승 등이 영향을 미쳤다. 일부 프로젝트에서 매출 반영이 지연됐지만, 하반기에는 EPC 중심의 실적 회복과 함께 흑자 전환이 기대된다. 신성이엔지는 중장기적으로 데이터센터와 바이오 클린룸(BCR)을 핵심 신사업으로 육성하고, 기존 반도체·이차전지 중심 사업과의 시너지를 통해 글로벌 시장 내 입지를 강화할 계획이다. 최근 HVAC 전시회에서 액침냉각 기술을 선보이고, 삼성SDS 데이터센터 수주에 성공하는 등 고부가가치 사업 중심의 성과도 나타나고 있다. 신성이엔지 관계자는 “글로벌 불확실성과 일회성 비용의 영향으로 전체 실적은 다소 부진했지만, 말레이시아 등 신흥시장에서는 긍정적인 성과를 확인했다”며 “기존 주력 분야와 고부가 신사업 간 시너지를 확대하고, 글로벌 전략 거점 중심의 성장을 통해 점진적인 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다.

2025.05.13 14:24장경윤

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정

LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다

LX세미콘은 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 협약식에는 이기정 한양대학교 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장과 한영수 상무 등이 참석했다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또한 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양 대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다. 이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 강조했다.

2025.05.12 11:00장경윤

환경부, 반도체·디스플레이 업계와 물 위기 극복에 손잡는다

환경부는 반도체·디스플레이 등 첨단업종 협회·주요 기업과 12일 서울 남대문로 비즈허브서울센터에서 실무협의체 회의를 개최한다. 환경부는 미래 기후위기에 대응하고 환경과 경제의 상생을 위해 최근 국내 주요 업계와 국장급 실무협의체를 적극적으로 구축해 운영하고 있다. 환경부는 그간 용인 첨단반도체 클러스터 용수공급 등 물관리 분야를 비롯해 기후변화·화학안전 등 정책 분야에서 반도체·디스플레이업계와 협력해왔다. 환경부는 산업계와의 소통을 강화하고 환경과 관련한 기업 현안을 더욱 적극적으로 논의하기 위해 물이용정책관실을 중심으로 이번 협의체를 구성했다. 이날 회의에는 한국반도체산업협회·한국디스플레이산업협회 등 관련 협회를 비롯해 삼성전자·SK하이닉스·삼성디스플레이·LG디스플레이가 참석한다. 환경부는 이날 회의에서 물관리 지속성 증진을 위한 국제사회의 물 분야 구상(이니셔티브)인 '워터 포지티브' 정책을 기업에 안내한다. 환경부는 지난 3월 공공과 기업이 함께 참여하는 '워터 포지티브 협력체(얼라이언스)'를 출범한 바 있다. 워터포지티브는 일반적으로 기업이 사용(취수)하는 물의 양보다 더 많은 물을 자연에 돌려보내 지속가능한 물관리에 기여하는 개념이다. 기업 내 용수 활용성을 높이거나 하·폐수 처리수를 재이용하고 유역 수질을 개선하거나 수자원을 추가 확보 등의 다양한 활동을 의미한다. 환경부는 반도체 생산에 필수적인 초순수를 국산화하기 위한 기술개발(R&D) 현황과 수열에너지 등 물 관련 재생에너지 활용 확대 방안을 소개하고 수열을 활용한 인공지능(AI) 데이터센터 액체냉각 기술 등 현장에서 기업이 필요로 하는 신규 기술개발 사업에 대해서도 의견을 수렴할 계획이다. 또 물관리 분야 외에도 온실가스 배출권거래제·화학물질관리법 등과 관련해 업계 의견을 수렴하고, 변동성이 커진 현 경제 여건에서 환경 정책과 기업의 경쟁력이 상생할 수 있도록 깊이 있는 논의를 진행한다. 환경부와 반도체·디스플레이업계는 이번 회의를 계기로 공동의 목표와 세부적인 이행계획을 설정하고, 정기적인 논의뿐만 아니라 수시 개별 논의를 통해 실질적 성과를 도출할 수 있도록 소통할 계획이다. 김효정 환경부 물이용정책관은 “국내외 불확실성이 가중하는 최근 상황에서 산업계와 유연하고 밀착된 소통이 어느 때보다 필요하다”면서 “반도체·디스플레이업계의 기후경쟁력을 높일 수 있도록 공동목표를 설정하고 기후환경정책의 현장 수용력도 높여 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.05.12 06:08주문정

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

하이퍼엑셀, 국산 AI 반도체 기반 K-클라우드 기술개발 국책과제 수주

LLM 특화 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 450억원 규모의 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업' 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제는 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 학습 및 추론 시스템 통합 및 검증을 목표로 하며 2030년 12월까지 진행될 예정이다. 하이퍼엑셀이 주관하는 이번 과제에는 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 스퀴즈비츠 등 국내 유명 AI 반도체 및 AI 솔루션 기업들과 한국과학기술원(KAIST), 서울대학교 등 국내 유수 대학이 참여하여 최고의 전문성과 기술력을 보유한 AI 인프라 '드림팀'으로 인정받았다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사이자 AI 반도체 수요처인 네이버클라우드가 직접 과제에 참여하여 기술 개발 이후 사업화 성공 가능성까지 확보했다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사인 네이버클라우드가 직접 해당 기술의 실증에 적극 참여함으로써 국내 NPU 기술 산업 생태계 확산에 기여한다고 밝혔다. 이동수 네이버클라우드 전무는 “국내 소버린AI 생태계 구축에 있어서 금번 과제가 갖는 의미에 공감하고, 네이버클라우드가 가진 AI 밸류체인 전 영역에 걸친 경험과 역량을 바탕으로 금번 과제의 성공에 적극적으로 기여하고자 참여를 결정했다”고 말했다. 하이퍼엑셀은 이번 과제를 통해 대한민국의 독자적인 AI 반도체 기술 역량을 확보하고, 국산 AI 반도체 기반의 데이터센터 인프라를 구축하여 외산 AI 반도체의 의존성을 줄이고 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 추론에 최적화한 저전력 고효율 AI 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 삼성전자 4나노미터 공정을 통해 개발 중이며, 데이터센터의 성능 향상 및 비용 절감 등 운영 효율성을 극대화하는 것을 목표로 하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 과제를 통해 국내 최고의 AI 반도체 및 AI 기업들과 함께 시너지를 낼 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 "연구개발부터 사업화까지 참여기관들과 협업을 통해 국내 기술 역량을 총결집하여 글로벌 시장에서도 K-클라우드의 경쟁력을 인정받고 현재 정부 주도로 추진 중인 국가 AI컴퓨팅센터 구축에도 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.05.09 14:35장경윤

"화웨이만 키워줄 것"…젠슨 황, 美 수출통제 '직격 비판'

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 미국 정부의 대중국 반도체 수출 통제가 자국 기업에 심각한 타격을 줄 수 있다고 경고했다. 중국 인공지능(AI) 칩 시장이 향후 수년 내 수백억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 가운데 미국 기업이 이 기회를 놓치면 산업 경쟁력 전반에 부정적 영향을 줄 수 있다는 판단이다. 8일 CNBC 등 외신에 따르면 황 CEO는 지난달 30일 중국이 AI 칩 수요 측면에서 거대한 시장이라며 미국 기업이 접근하지 못할 경우 "막대한 손실"이 예상된다고 밝혔다. 인터뷰는 이날 워싱턴 D.C.에서 열린 '힐 앤 밸리 포럼' 직후 진행됐다. 엔비디아는 앞서 미국 정부의 수출 규제로 인해 55억 달러(한화 약 7조7천억원) 규모의 매출 손실을 입었다고 밝힌 바 있다. 이번 제재는 엔비디아가 중국용으로 설계한 'H20' 칩에도 적용돼 판매에 필요한 별도 허가를 요구하고 있다. 황 CEO는 중국 시장을 '핵심'으로 규정하며 AI 칩 접근 제한이 미국 내 일자리 창출 기회까지 제한할 수 있다고 우려했다. 그는 중국과의 기술 경쟁에서 화웨이와 같은 토종 기업들이 부상할 가능성도 경고했다. 중국 정부는 최근 수년간 반도체 자립을 위해 수십억 달러를 투입해 왔다. 화웨이는 AI 칩 공급망을 자체 구축하는 전략의 일환으로 최신 '어센드' 시리즈 칩을 개발 중이다. 이는 미국산 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추기 위한 행보다. 또 미국의 제재가 지속되면 화웨이를 비롯한 로컬 경쟁자들이 오히려 유리해질 수 있다는 분석도 제기된다. 이는 장기적으로 미국 반도체 기업의 글로벌 입지에 악영향을 줄 수 있다. 이 같은 상황에서 AMD 역시 15억 달러(한화 약 2조1천억원) 매출 감소를 발표하며 대중국 수출 통제가 업계 전반에 미치는 영향이 확산되고 있다. 특히 AI 응용에 필수적인 GPU를 생산하는 기업들이 직접적인 타격을 입는 중이다. 미국 워싱턴의 정부 산하 씽크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난 3월 보고서를 통해 "중국이 AI 기술 격차를 상당 부분 좁혔다"며 "미국이 기술 우위를 2년 이상 유지하는 것이 비현실적으로 보이는 상황"이라고 평가했다.

2025.05.08 15:02조이환

제이앤티씨, 자회사 코메트 흡수합병…"유리기판 신사업 본격화"

3D 커버글라스 선도기업 제이앤티씨는 도금 및 에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난해 3월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV유리기판의 개발까지 성공했다. 제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입했고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료하는 등 사업역량을 집중하고 있다. 2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화에 있어 일등공신의 역할을 담당해 왔다. 특히 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 기반으로 제이앤티씨가 2025년 AI 기반 신규 비즈니스 확장을 추진 중인 가운데, 글로벌 최첨단 소재 기업으로 도약하기 위해 TGV 유리기판 사업에서의 금번 합병의 시너지 효과는 그 어느때 보다 중요하게 부각되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “금번 100% 자회사인 코메트의 흡수합병은 경영효율성 제고는 물론, TGV 유리기판 사업추진에 있어 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술 내재화를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 관계자는 이어 “오는 6월 코메트가 위치하고 있는 경기도 화성시 마도공단에 국내 최초의 유리기판 양산라인이 완공될 예정이며, 이를 기반으로 하반기에는 유리기판에 대한 매출도 점진적으로 반영될 것으로 보여 회사의 베트남 현지 생산법인에도 양산라인 확대를 본격화할 계획”이라며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중”이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "올해 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하고자 전 임직원이 최선을 다하고 있담"며 "특히 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 내용에 대해서는 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통드릴 계획에 있다”고 밝혔다.

2025.05.08 14:43장경윤

AI반도체 기반 K-클라우드 개발 추진

과학기술정보통신부는 올해 신규로 추진하는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 1차년도 과제를 수행할 연구개발기관을 공모를 통해 선정했다고 7일 밝혔다. 국산 AI 반도체를 기반으로 상용 AI컴퓨팅 인프라를 운영하기 위한 데이터센터 하드웨어, 소프트웨어 핵심 기술을 개발하는 사업으로, 지난해 6월 예비타당성 조사를 통과했다. 이 사업은 국산 AI반도체에 특화된 데이터센터 ▲인프라 및 HW ▲컴퓨팅 SW ▲클라우드 등 3개 전략분야 28개 세부과제로 구성됐다. 올해는 인프라 및 HW 분야 5개 과제, 컴퓨팅 SW 분야 9개 과제, 클라우드 분야 3개 과제 등 총 17개 과제에 대해 공모했으며 선정평가와 사업심의위원회 심의를 통해 신청한 39개 컨소시엄 중 기술력과 사업화 계획이 우수한 17개 컨소시엄, 총 59개 연구개발기관을 선정했다. 특히 전략분야별 성과를 통합하고 사업의 최종 성과물을 도출하는 사업 총괄과제는 국내 대표 팹리스 중심으로 구성된 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄이 선정됐다. 이를 위해 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄은 인프라 및 HW 과제를 통합하여 컴포저블 서버를 개발하고, 컴퓨팅 SW 및 클라우드 과제 성과를 적용해 사업의 최종 성과를 검증할 계획이다. 아울러 AI컴퓨팅 인프라 경쟁력의 핵심인 컴퓨팅 SW 분야 성과를 집약하는 대표과제는 AI컴퓨팅 인프라 SW 전문기업인 모레가 주관하는 컨소시엄이 선정됐다. 컴퓨팅 SW 분야는 특정 제품에 종속되지 않고 국산 AI반도체 전반에 적용할 수 있도록 오픈소스를 기반으로 개발해 개방형 생태계를 구축할 계획이다. 이를 위해 연구 과정에서 국산 AI반도체 업계 전반의 의견을 적극 반영하고 성과 검증에도 다양한 기업의 제품을 활용할 계획으로, 기술개발 성과를 국내 팹리스와 SW기업에 전면 확산해 국내 AI반도체 산업계의 SW 역량 강화에 기여할 예정이다. 또한 UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와의 연계를 통해 성과를 글로벌로 확산하고 AI반도체 SW 트렌드를 선도해 나간다는 계획이다. 클라우드 분야 대표과제는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI) 등 연구계와 클라우드산업협회 등으로 구성된 컨소시엄이 선정됐다. 이를 통해 과제 성과가 특정 클라우드 기업에 종속되지 않고 국내 AI컴퓨팅 인프라 업계 전반에 확산될 수 있도록 추진할 예정이다. 이밖에 뛰어난 기술력을 갖춘 디노티시아, 파네시아 등 HW분야 기업과 래블업, 오케스트로, 크립토랩 등 SW분야 기업과 서울대, 연세대 등 국내 주요 대학도 주관기관으로 선정됐다. 네이버클라우드, NHN, SK텔레콤 등 AI컴퓨팅 인프라 운영 기업 역시 참여기관으로 과제를 수행할 예정으로, 국내 AI컴퓨팅 가치사슬에 포함된 업계 전반이 원팀이 되어 사업을 추진한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 국산 AI반도체 산업 활성화를 위해 R&D 및 실증 사업화, 인재양성 등을 적극 지원해 왔으며, 올해 추경 494억원을 포함해 총 2천423억원을 투자할 예정”이라며 “이제는 AI반도체 국산화를 넘어 AI시대 핵심 경쟁력인 AI컴퓨팅 인프라를 우리 기술로 완성할 수 있도록 K-클라우드 기술개발사업을 성공적으로 추진하여 세계적인 수준의 AI컴퓨팅 산업 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.05.08 12:00박수형

국내 최대 반도체 소재 컨퍼런스 'SMC 코리아 2025' 14일 개최

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 'SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025'를 이달 14일 수원컨벤션센터에서 개최한다고 7일 밝혔다. 올해로 10회째를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다. 올해 행사는 총 2개의 세션으로 나뉘어 진행된다. 첫 번째 세션에서는 3D DRAM, CFET 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다. 두 번째 세션에서는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대해 심도 있는 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 AI 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다. 행사의 하이라이트 중 하나는 '패널 토의' 시간이다. 첫 번째 세션 후반부에 진행되는 해당 토론에서는 연사가 직접 참여, 청중과의 질의응답을 통해 더욱 풍부한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 이 날 마련된 참석자 및 연사 간 교류의 장을 통해 소재 공급망 생태계 내 소통과 협력의 기회를 넓힐 수 있는 시간도 마련된다. 이번 행사는 SEMI Korea가 주관하고, 동우화인켐, 듀폰, TEMC, JSR, 동진쎄미켐, 인테그리스, 헌츠맨, SK트리켐, 에어리퀴드, 유피케미칼이 후원한다.

2025.05.07 15:06장경윤

삼성전자, '밸류업' 전략 두고 고심…기한 내 공시 미제출

삼성전자가 회사의 기업가치 제고 및 성장 전략을 두고 고심을 거듭하고 있다. 정부가 추진 중인 '밸류업 지수' 편입을 위한 공시를 마감 기한까지 제출하지 않은 것으로 나타났다. 회사는 내실 있는 계획 발표를 위해 시간이 더 필요하다는 입장이다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 밸류업(기업가치 제고) 본공시를 지난달 30일까지로 지정된 마감 기한 내에 제출하지 않았다. 밸류업 프로그램은 한국거래소 및 정부가 저평가된 국내 상장기업들의 기업가치 제고를 위해 지난해 도입한 제도다. 주가 상승 및 주주 환원 정책 등을 주 골자로 하며, 기업들의 자율 참여로 운영된다. 참여 기업들을 중심으로 주가 흐름을 반영하는 밸류업 지수도 구성됐다. 금융위원회는 기업들이 밸류업 프로그램 참여 기업들이 연 1회 기업가치 제고 계획을 공시하도록 권장하고 있다. 이에 따라 밸류업 본공시 및 예고공시에 참여한 기업은 올해 3월까지 총 124개사(유가증권시장 101곳, 코스닥 23곳)로 집계됐다. 삼성전자 역시 지난해 하반기 밸류업 공시에 참여하겠다는 의사를 직접 밝히면서, 밸류업 지수에 합류했다. 올해 초 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 "빠른 시 일 내에 회사 성장계획과 수익성 제고 방안 등 포함한 밸류업 계획 발표하도록 노력할 것"이라고 강조했다. 그러나 삼성전자는 밸류업 지수 편입을 위한 공시 마감 기한인 지난달 30일까지 실제로 공시를 게재하지는 않았다. 반도체 사업 부진 및 높아진 대외적 불확실성으로 사업 전략을 제시하기가 어려워졌고, 이미 10조원의 자사주 분할 매입 계획 등을 발표해 추가적인 밸류업 전략 수립이 부담스러워졌다는 분석이 제기된다. 밸류업 공시는 권장 사항일 뿐 의무는 아니다. 다만 삼성전자가 국내 시가총액 1위 자리를 공고히 하고 있고, 주요 대기업 및 경쟁사가 대체로 밸류업 공시를 발표했다는 점에서 투자자들의 신뢰도 하락을 야기할 수 있다는 비판을 피하기는 어려울 것으로 관측된다. 물론 국내 증권 시장에서 중대한 비중을 차지하고 있는 삼성전자가 이번 공시 미게재로 밸류업 지수에서 당장 퇴출될 가능성은 높지 않을 것으로 예상된다. 또한 삼성전자도 여전히 밸류업 공시를 준비 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 "관련 상황을 인지하고 있고, 보다 내실있는 밸류업 계획을 구성하는 데 시간이 소요되고 있다"며 "밸류업 계획 발표를 준비 중"이라고 설명했다.

2025.05.07 13:43장경윤

[보안리더] 이만희 교수 "공급망 보안 대중화 앞장···매일 200명에게 관련 소식 전해"

공급망 보안은 제 인생에서 가장 중요한 일이 됐어요. 2021년부터 한국정보보호학회 공급망보안연구회장을 맡고 있습니다. 연구회를 만들고 나서 회원들에게 뭐 해드릴게 없을까 하다 공급망 보안 관련 소식을 전해 드리면 좋겠다 싶어 시작했습니다. 지금은 공급망 보안 뉴스 외에도 세계에서 일어나는 주요 보안 뉴스도 함께 알려드리고 있습니다. 소식을 주고받는 사람이 200명이 넘어요. 연구원, 정책 입안자, 산업계 등 다양합니다. 한국에 공급망 보안 문제가 생기면 바로 뭉칠 수 있어요. 이렇게 공급망 보안만 생각하다 보니 회사까지 차리게 됐습니다. 공급망 보안 관련 연구를 하는 교수이면서 기업 대표인 사람은 고대 이희조 교수님 다음으로 한국에서 제가 두 번째인 것 같습니다. 이만희 한남대 컴퓨터공학과 교수는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 이 교수가 고급망 보안에 관심을 갖게 된건 8년 전 도널드 트럼프 미국 대통령 때문이다. "당시 트럼프 대통령이 중국에서 수입한 서버 안에 스파이 칩'이 들어었다'고 주장하며 중국 제품을 밀어냈어요. '하드웨어 공급망에서 출발한 문제가 소프트웨어로 퍼지겠구나'라고 생각했죠. 이후 공급망 보안에 관심을 갖게 됐습니다." 소프트웨어를 빠르게 개발하기 위한 오픈 소스가 퍼지면서 공급망 보안 위협도 두드러졌다고 이 교수는 전했다. 악성 코드에 감염된 오픈 소스를 쓰면 치명적이다. 그는 “소프트웨어 개발자는 보통 20%를 직접 개발하고 80%는 오픈소스나 외부 라이브러리를 가져다 쓴다"며 “자동차 회사가 차에서 가장 중요한 엔진을 직접 만들지만 타이어는 타이어 회사에서, 유리는 유리 회사서 사서 조립하는 것과 마찬가지”라고 빗댔다. 이어 “그런데 자동차 회사는 어떤 부품을 가져다 썼는지 명확하게 인지하고 관리를 하지만, 소프트웨어 개발자는 어떤 오픈 소스를 가져다 썼는지 모르는 경우가 너무 많다”며 현재 소프트웨어 개발시 출처 관리의 관행 문제점을 지적했다. 그는 “보안 분야에서 처음으로 국정원과 과기정통부가 공동 지침을 지난해 5월 발표했고 지금은 국내 공급망보안 제도화를 목표로 공급망 보안 로드맵을 준비중”라고 전했다. 그는 한국이 정보기술(IT) 강국인 만큼 IT 보안이 강해야 한다는 입장이다. IT 산업 규모가 클수록 사이버 공격을 많이 당해서다. 이 교수는 “완전히 소프트웨어 세상이 됐다”며 “보안 취약점 하나로 우리 사회가 무너질 수 있다”고 지적했다. 그러면서 “안전 장치를 구비해야 한다”며 “고속도로에서 더 빠르게 갈 수 있는데도 안전을 위해서라면 돈을 들여 카메라와 과속 측정기를 설치하지 않느냐”고 되물었다. 이 교수는 공급망 보안을 연구하는 교수 중 회사까지 차린 사람은 국내에서 두 번째 일 것 같다고 자신을 소개했다. 그는 “제자가 '블록체인 기반 소프트웨어 보증 시스템'을 주제로 박사 논문을 썼다. 2021년 11월 이 제자와 함께 공급망 보안 전문 회사인 '소프트버스'를 공동 창업했다”고 들려줬다. 소프트버스는 '소프트웨어(software)'와 현실과 가상을 이어주는 '메타버스(metaverse)'를 합한 말이다. 이 기업은 소프트웨어 자산을 관리하도록 돕는 '서플라이 스캔(supply scan)'을 올해 선보이기로 했다. 우리 회사에 컴퓨터가 몇 대, 의자가 몇 개 있는지 기록해 관리하듯 우리 회사 컴퓨터 몇 대에 무슨 소프트웨어가 있는지, 보안 취약점은 있는지, 얼마나 위험한지 등을 자동으로 파악해 사고 나기 전 막아 주는 것을 목표로 하고 있다. 이 서비스를 도입하면 소프트웨어 도입으로 인해 자연적으로 발생하는 공급망 위협을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대했다. 아래는 이만희 교수 주요 경력 경북대 컴퓨터공학과 학사 경북대 컴퓨터공학과 석사 미국 텍사스A&M대 컴퓨터공학과 박사 1996.12~2003.7 한국과학기술정보연구원 연구원 2008.9~2009.9 시스코시스템스 하드웨어엔지니어 2010.2~2012.2 국가보안기술연구소 선임연구원 2012.3~현재 한남대 컴퓨터공학과 교수 한국정보보호학회 상임부회장, 충청지부장, 공급망보안연구회 회장, 정보보호학회지 편집위원 과학기술정통부 제로트러스트&공급망보안 포럼 공급망보안 기술/표준 분과장 국가정보원 암호검증위원회 위원, 정보보안 중장기계획 민간자문단 IT 보안인증사무국 인증위원회 위원 국가보안기술연구소 미래기술보안포럼 위원, 청렴시민감사관 국가정보원, 과기정통부 합동 소프트웨어공급망보안 포럼 워킹그룹장

2025.05.04 11:18유혜진

삼성전자, 엔비디아향 'HBM3E 12단' 선제 양산 나섰다

삼성전자가 올 1분기부터 HBM3E 12단 생산량 확대에 본격 나섰다. 그동안 가동률이 저조하던 제조 라인을 '대량 양산' 체제로 전환시킨 것으로 파악됐다. 이르면 상반기 내 엔비디아로부터 공급 승인이 완료되는 시점에 맞춰 선제적으로 HBM3E 12단 제품을 양산, 적기에 공급하려는 전략으로 풀이된다. 하지만 만약 엔비디아의 퀄 테스트가 또 다시 지연될 경우 재고품을 상당량 떠안게 되는 위험을 초래할 수 있다는 우려도 함께 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이번 HBM3E 12단 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 2일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 선제 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전자, HBM4 이전 HBM3E 12단 적기 공급 서둘러 HBM3E 12단은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 1a D램(5세대 10나노급)을 채용했다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하려 했으나, 성능 문제로 계획이 지연된 바 있다. 이에 삼성전자는 개선(리비전) 제품을 만들어 엔비디아의 공급망 재진입을 추진하고 있다. 개선품에 대한 퀄(품질) 테스트는 오는 6~7월경 완료하는 것이 목표다. 동시에 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단에 대한 선제 양산 체제에 들어간 것으로 파악됐다. 당초에는 HBM3E 8단 및 12단 수요 부재로 해당 라인 가동률이 저조했으나, 현재는 사실상 '풀가동' 체제로 전환된 분위기다. 올해 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장 수준으로 추산된다. 실제로 삼성전자는 지난해 중반 라인에 투입하고도 보관만 하고 있던 TSV(실리콘관통전극; HBM 제조의 핵심 공정) 관련 설비를 1분기부터 가동하기 시작했다. 비슷한 시점에 HBM용 1a D램 웨이퍼 투입량도 늘렸다. 삼성전자가 엔비디아와의 퀄 테스트를 완료하기도 전에 HBM3E 12단 생산량을 급격히 확대한 건 제품의 상용화 시점을 고려한 전략으로 해석된다. 통상 HBM은 코어 다이인 D램 제조부터 패키징까지의 전 과정을 수행하는 데 5~6개월이 소모된다. 만약 삼성전자가 엔비디아로부터 6~7월경 HBM3E 12단에 대한 양산 승인을 받더라도, 이후 공급을 준비하면 시장을 시기적절하게 공략하기가 어렵다. 엔비디아가 올 하반기부터 신규 AI 가속기 '루빈' 출시에 따라 차세대 HBM4로 수요를 옮기기 시작할 계획이기 때문이다. 자칫 HBM3E 12단 적기 타이밍에 한발 늦어질 수 있다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 내부적으로는 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 양산 승인이 문제없이 이뤄질 것이라고 보고 있다"며 "이에 따라 2월부터 생산량을 늘리고, 공급 승인 뒤 곧바로 매출 효과를 거두기 위한 준비에 나서는 중"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 "전년 대비 2배 확대하겠다"는 목표를 세운 바 있다. 지난해 HBM 공급량 목표가 40억 Gb(기가비트)였다는 점을 고려하면 올해 80억 Gb(기가비트)의 공급이 필요하다. 다만 삼성전자는 지난 1분기 HBM 공급량이 6~8억 Gb에 그쳐, 이번 엔비디아향 HBM3E 12단의 적기 공급이 매우 절실한 상황이다.

2025.05.02 10:40장경윤

SK스퀘어, AI 반도체 중심으로 사업 개편...'투자회사' 정체성 확대

SK스퀘어가 본격적인 포트폴리오 재편에 나섰다. 자회사 매각을 통해 비핵심 사업을 털어내고, 확보한 유동성을 바탕으로 AI·반도체 중심의 투자를 확대하고 있다. 단순 지주회사를 넘어 기술 전문 투자회사로의 전환에 속도가 붙었다는 평가가 나온다. 업계에 따르면 SK스퀘어의 포트폴리오사인 티맵모빌리티는 최근 자회사인 서울공항리무진 지분 100%를 사모펀드(PEF) 운용사 스틱인베스트먼트에 매각하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 앞서 원스토어 역시 앱마켓 사업에 집중하기 위해 적자를 이어오던 웹툰 콘텐츠 자회사 로크미디어를 매각했다. 최근에는 SK스퀘어가 음원 플랫폼 '플로'를 운영하는 드림어스컴퍼니의 경영권 매각을 위해 복수의 원매자와 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 드림어스컴퍼니는 지난해 말 아이리버 사업 부문을 정리하며 사업 구조를 슬림화한 바 있다. 이러한 행보는 SK그룹 차원의 전반적인 경영 전략과도 맥을 같이 한다. SK그룹은 지난해 SK이노베이션과 SK E&S의 합병, SK스페셜티의 지분 매각 등을 진행했다. 올해에도 SK실트론의 지분 매각을 추진 중이며, SK머티리얼즈를 SK에코플랜트의 자회사로 편입하는 방안을 검토하고 있다. 그룹 전체적으로 비핵심 사업을 정리하고 핵심 분야에 집중하는 '선택과 집중' 전략이 전 계열사로 확산되고 있는 셈이다. SK스퀘어의 리밸런싱은 AI·반도체 분야에 대한 본격적인 투자로 이어질 전망이다. 최근 SK스퀘어는 해외 투자법인을 통해 미국과 일본의 AI·반도체 기업 5곳에 약 200억 원 규모의 투자를 집행했다. 앞으로 성장성이 높은 미국과 일본 기술 기업을 중심으로 총 1천억원 규모의 투자를 계획 중이다. 또한 SK하이닉스와의 시너지 효과를 염두에 둔 중장기 대규모 투자도 준비 중이다. 이를 위해 올해 안에 1조3천억원 이상의 투자 재원을 확보한다는 목표를 세웠다. IB업계 한 관계자는 "회사가 계획한 투자가 본격화되면 SK스퀘어의 AI 반도체 중심 투자회사로서의 정체성이 강화될 것"이라고 말했다.

2025.05.02 10:02최이담

산업부 추경 9814억원 확정…통상리스크 대응·첨단산업 경쟁력 강화

산업통상자원부는 올해 추가경정예산안이 1일 국회 심의를 거쳐 총 15개 사업 9천814억원으로 확정됐다고 밝혔다. 산업부 관계자는 “미국이 상호관세 부과를 90일간 유예했으나 기본관세와 자동차에 이어 반도체까지 품목관세가 예고되는 등 통상환경이 급변하고 있고 각국의 기술패권 경쟁도 격화하고 있다”며 “산업부는 우리 경제와 산업이 당면한 위기 극복을 위해 통상 리스크 대응과 첨단산업 경쟁력 강화 등 2대 분야를 중점으로 지원할 계획”이라고 말했다. 우선 통상 리스크 대응 분야에는 관세대응 바우처·무역보험기금·공급망 안정성 확보 등 6천704억원을 증액 편성했다. 세부적으로는 미국 관세조치에 따른 수출 중소·중견기업이 전용으로 패키지 서비스를 지원받고 체계적인 상담을 받을 수 있도록 888억원을 추가 편성했다. 무역보험기금 3천억원 추가 출연을 통해 중소·중견기업 유동성을 지원하고, 방산·조선 등 기업의 해외수주 지원도 강화한다. 비관세장벽인 해외 기술규제를 분석하고 기업에 컨설팅을 제공하는 등 무역기술장벽(TBT) 대응 지원에 74억원을 추가로 투입한다. 급변하는 통상환경에 신속하고 능동적으로 대처할 수 있도록 통상기반조성과 역량강화 사업도 19억원을 증액했다. 글로벌 공급망 재편이 가속화되는 상황에서 해외에 진출한 우리 기업의 국내 복귀를 지원하기 위해 200억원을 추가 편성했다. 외국인 대상 투자유치 활동을 강화하고 외투기업의 투자를 지원하기 위해 196억원을 확충했다. 첨단·핵심기술을 보유한 글로벌 외투기업과의 연구개발도 10억원 확대한다. 공급망 리스크를 선제적으로 관리하기 위해 첨단산업의 원료인 핵심광물 비축에 2천147억원을 증액했고 민관 합동 핵심광물 현지조사에 10억원을 추가 투입한다. 아울러, 해외 의존도가 높은 경제안보품목의 국내생산과 수입선 다변화 지원에 160억원을 증액했다. 한편, 첨단산업의 경쟁력 강화 분야에는 총 3천110억원을 증액 편성했다. 반도체·이차전지 등 첨단전략산업 특화단지의 전력·용수처리 등 기반시설 구축에 1천170억원을 추가로 지원한다. 특히, 용인·평택 반도체 특화단지 송전선로 지중화 사업을 신설했고 반도체 특화단지에 필요한 대규모 전력의 적기 공급을 위해 올해 626억원을 투입한다. 팹리스 기업이 가격 부담으로 구입에 어려움을 겪고 있는 시스템반도체 칩 검증 장비를 추가 구입하는데 23억원을 증액했다. 이 장비는 기업이 공동으로 사용하게 된다. 반도체 인력난 해결을 지원하기 위해 10억원을 추가로 투입해 인력양성 센터인 반도체 아카데미를 교육수요가 높은 비수도권 지역으로도 확대한다. 첨단전략산업 분야 소부장 중소·중견기업의 입지·설비 등 투자를 지원하기 위해 700억원의 재원을 마련했다. 친환경차 보급촉진을 위한 이차보전 사업을 20억원 증액해 자동차 부품업체를 지원한다. 산업단지환경조성사업에 561억원을 증액해 산단내 청년 근로자 유입을 위해 청년 친화적인 환경을 조성하고 노후 산단의 탄소중립 선도모델 구축도 추진한다. 산업부는 추경예산의 효과를 극대화할 수 있도록 조속히 집행하고 관리에도 최선을 다할 계획이다.

2025.05.02 00:28주문정

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